JPH0831402B2 - 電子部品収納用金属ケ−ス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品収納用金属ケースに関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 従来の電子部品収納用金属ケースは第１図および第２
図A,Bに示すように、金属板１を絞り加工することによ
り有底筒状の金属ケース２としていた。

また、金属ケース２の内面に絶縁層が必要な場合に
は、第３図に示すように、金属板１の上に、あらかじめ
絶縁層３を設け、そして絞り加工を行うことにより第４
図A,Bのように金属ケース２としていた。

このような電子部品、例えばアルミ電解コンデンサ用
の金属ケースにおいては、以下に記載するような問題点
があった。

通常、アルミ電解コンデンサは次のように構成されて
いる。すなわち、第５図に示すように、アルミニウムを
電気化学的に粗面化することにより表面積を拡大し、さ
らにこの表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成し
て陽極箔とし、この陽極箔をセパレータを介して対向す
る陰極箔と共に巻回し、そして駆動用電解液（以後、こ
れをペーストという）を含浸させてコンデンサ素子４を
構成し、さらにコンデンサ素子４から引出されているリ
ード線4aを封口ゴム５を貫通させて、外部に引き出すと
共に、有底筒状の金属ケース６にコンデンサ素子４を収
納し、かつ金属ケース６の開放端を絞り加工およびカー
リング加工することにより完成品としている。第５図に
示す例はJIS−04形と称されているもので、その他のタ
イプとして第６図のようなJIS−02形がある。これは、
コンデンサ素子４から出ている陰極内部リード７を陰極
外部リード８があらかじめ接続されている有底筒状の金
属ケース６に接続し、そして陽極リード線９を封口ゴム
５を貫通させて外部に引出したものである。

しかしながらこのようなアルミ電解コンデンサにおい
ては、最近ショート不良が多発するようになった。その
理由として、最近セット市場の動向として小形化薄形化
傾向が一段と強まり、それに伴ってアルミ電解コンデン
サも小型化が強く望まれてきた。そのため、アルミ電解
コンデンサの電極箔の巻取長さが極端に短くなってき
た。このように、電極箔の長さが短くなると、巻取ユニ
ットの巻取回数が少なくなるため、巻取ユニットのテン
ションが弱くなり、そして巻取素子の堅さが弱くなっ
て、コンデンサの組立工程においてリード線にストレス
が加わると、巻取ユニットの箔ずれ現象が生じ、これを
組み立てた場合、第７図に示すように、電極箔における
リード線を接合している接合部の先端10がセパレータ幅
より外側に押し出されて、金属ケース６の内底面と接触
してショート不良を起こしていた。また、巻取ユニット
の箔ずれ現象の結果、陽極箔が金属ケース６と接触して
ショート不良となっていた。

このようなショート不良を防止する方法としては、金
属ケース６の内底部に絶縁シートを貼り合せたり、また
は挿入する方法が考えられる。

しかしながら、これらの方法では、金属ケース６の内
径が小さくなって、例えば4mmφ以下になると、金属ケ
ース６に絶縁シートを挿入すること自体が極めて難し
く、また挿入時金属ケース６の内底部に正しくセットす
ることがなお困難である。絶縁シートを金属ケース６の
内底部にセットする際に、絶縁シートが曲ったり、また
折れたりすることがあった。これを解決し、挿入を容易
にするために、絶縁シートのサイズを金属ケース６の内
径よりも小さくすると、ショート発生危険面積が増加
し、ショート防止効果が全くなくなる結果となってい
た。

このような問題点は、内面を絶縁処理した金属ケース
を用いることにより解決し得るものである。内面を絶縁
処理する技術は、第３図および第４図A,Bに示したよう
に、あらかじめ金属板１に絶縁層３を貼り合わせ絞り加
工することにより金属ケース２とするものである。

しかしながら、この技術により製作された金属ケース
２では、金属ケース２の内面全域に亘って絶縁処理され
ているため、このようなケースは、JIS−02形アルミ電
解コンデンサには使用できない。つまりJIS−02形のア
ルミ電解コンデンサにおいては、第６図に示したよう
に、陰極内部リード７を金属ケース６に接続しなければ
ならないため、金属ケース６の内面全域に絶縁被覆がな
されていると、溶接による接続が不可能となるものであ
る。

発明の目的 本発明はこのような現状に鑑みてなされたもので、シ
ョート不良を簡単な構成でなくすることを目的とするも
のである。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、金属板の一部分
のみに絶縁層を設け、かつこの絶縁層が金属ケースの少
なくとも内底面全域にのみ位置するように金属板を加工
して構成したものである。

実施例の説明 以下、本発明について、図面を用いて詳細に説明す
る。

本発明では、第８図〜第10図に示すように、金属板11
の一部分のみに絶縁層12を設けたものを利用するもので
ある。この場合、絶縁層12の大きさは、所望の金属ケー
ス６の内径と同一かまたは若干大きめに設定しておくと
良い。このように設定すると、絶縁層12は金属ケース６
の内底面のみに正しく配設されるか、若しくは金属ケー
ス６の内底面および内側面における内底面近傍のみに配
設されるため、JIS−02形アルミ電解コンデンサ用の金
属ケースとしても使用可能である。

次に、本発明を構成する絶縁層12の材質について述べ
る。

アルミ電解コンデンサの金属ケースの内面を絶縁する
技術として、ゴムのような絶縁体を用いることはすでに
よく知られている。

しかしながら、ゴムは金属との接着力が極めて弱いた
め、二重ケースとして用いなければならない。そこで本
発明では、絶縁材料を種々検討した結果、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹
脂が極めて効果的であることを見い出した。また、これ
らの樹脂材を複数用いて積層することも有効であり、特
にエポキシ樹脂を金属と接着させることが有効であっ
た。

さらに、これらの絶縁樹脂層の厚みに関して詳細に説
明する。

絶縁層12の厚みについては、当然のことであるが薄す
ぎると絶縁効果がない。また、厚すぎるとアルミ電解コ
ンデンサの温度サイクル試験や熱衝撃試験で問題が生じ
る。つまり、これらの絶縁材の熱変化に伴う膨張収縮が
金属ケース６の膨張収縮に追従できないため、クラック
が生じたり、はがれたりする。従って、絶縁層12の厚み
は極めて重要なファクターである。本発明によるエポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂では、これらの
樹脂の材質に関係なく５〜100μｍが適当であった。さ
らにまた、複数の樹脂を積層する場合、５〜30μｍのエ
ポキシ樹脂層が最適であった。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品収納用金属ケースは、
金属板の一部分のみに絶縁層を設け、かつこの絶縁層が
金属ケースの少なくとも内底面全域のみに位置するよう
に金属板を加工して構成したもので、この構成によれ
ば、金属ケースにおけるショート不良になる危険性の高
い部分のみに効率的に絶縁層が配設されるため、電子部
品のショート不良を極めて簡単な構成にして低減させる
ことができ、また金属ケースの内面全域に絶縁被覆がな
されることもないため、陰極内部リードを金属ケースに
溶接により接続するようにしたJIS−02形アルミ電解コ
ンデンサ用の金属ケースとしても使用することができる
等、使用用途の広いものが得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の金属ケースに用いる金属板を示す斜視
図、第２図A,Bはその金属板により得られる金属ケース
を示す上面図および断面図、第３図は別の従来の金属ケ
ースに用いる金属板を示す斜視図、第４図A,Bはその金
属板により得られる金属ケースを示す上面図および断面
図、第５図および第６図は一般のアルミ電解コンデンサ
を示す断面図、第７図は第６図に示すアルミ電解コンデ
ンサの要部を示す拡大図、第８図は本発明の一実施例に
おける金属ケースに用いる金属板を示す斜視図、第９図
は第８図のＸ−Ｘ′線断面図、第10図はその金属板によ
り得られる金属ケースを示す断面図である。 11……金属板、12……絶縁層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 修邦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−164217（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−137444（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属板の一部分のみに絶縁層を設け、かつ
   この絶縁層が金属ケースの少なくとも内底面全域のみに
   位置するように金属板を加工して構成したことを特徴と
   する電子部品収納用金属ケース。