JPH0231777Y2 - - Google Patents
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- JPH0231777Y2 JPH0231777Y2 JP1971584U JP1971584U JPH0231777Y2 JP H0231777 Y2 JPH0231777 Y2 JP H0231777Y2 JP 1971584 U JP1971584 U JP 1971584U JP 1971584 U JP1971584 U JP 1971584U JP H0231777 Y2 JPH0231777 Y2 JP H0231777Y2
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- lead plate
- electrode
- oil
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- capacitor
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案はリード板引出し部の接触不良を防止
し、かつ耐電流性能を改善した油浸コンデンサの
改良に関するものである。 従来、油浸コンデンサは金属箔を電極とし、誘
電体として絶縁紙、プラスチツクフイルムを各々
単独または複合して用い、電極からリード板を引
き出してコンデンサ素子を形成して、ケースに収
納し、絶縁油を含浸している。すなわち、第１図
に示すように油浸コンデンサはリード板２を電極
箔１と誘電体３の間に挟み巻回した構造のもので
あるため、リード板２と電極箔１とは接触により
接続されている。 したがつて、絶縁油の含浸前におけるリード板
と電極箔との接触状態は比較的良好であるが、絶
縁油を含浸した後は、絶縁油が誘電体と電極との
間、リード板と電極箔との間に浸透し、その結果
リード板と電極箔の接触は、面接触から点接触と
なり、接触不良となるおそれがある。このように
リード板と電極箔とが点接触となつた状態で、コ
ンデンサに高電圧の印加、また印加電圧の急激な
変動があれば、大電流がリード板と電極箔の接触
部に流入し、点接触箇所に集中する。この電流に
よりジユール熱が発生し、リード板と電極箔の接
触点に要接する誘電体に熱的損傷を与え、コンデ
ンサの長期耐用性を低下させるおそれがある。こ
のように電極引出し部は油浸コンデンサの設計、
製作上重要な留意点であり、上述の接触不良を防
止し、コンデンサの使用上、支障とならないもの
とするため、コンデンサの用途に応じて、リード
板の材質、寸法、挿入枚数、コンデンサ素子の締
め付けなどに充分な配慮が必要となるため、製造
工程が煩雑となる。 上述の欠点を改良するため、リード板と電極
箔、との接続を容易にし、かつ接触不良を防止す
るため、アルミニウム電解コンデンサに採用され
ている電極箔にリード板を直接機械的に接続固定
する加締め方式が考えられ、第２図のように電極
箔１にリード板２を直接加締め接続したが、加締
めによるリード板の打ち抜き折り返し部の電極箔
厚みが５〜7μｍと薄いため、加締め時のプレス
圧力により変形、また損傷を受けるため完全接触
はするが、この部分により溶断し、耐電流性能を
制限するという欠点がある。 本考案は上述の接触不良を防ぎ、耐電流性能を
改善した油浸コンデンサである。 以下、本考案を第３図および第４図に示す実施
例により説明する。 第３図は本考案の油浸コンデンサの電極箔とリ
ード板の部分拡大断面図を示し、１は電極箔、２
はリード板、４は電極保護金属箔、５はリード板
の打ち抜き折り返し部で、電極箔１上にリード板
２と電極保護金属箔４とを重ねて、３枚を一括し
てリード板２上から加締め針を突きさし、リード
板２の打ち抜きバリを折り返してリード板２を接
続し、電極箔１と誘電体を積層し巻回してコンデ
ンサ素子を形成しケースに収納して、絶縁油を含
浸してなる油浸コンデンサを製作する。 なお、上述の実施例に用いる誘電体を絶縁紙と
ポリプロピレンフイルムとの複合誘電体を用い、
第１図、第２図および第３図のようにリード板と
電極箔と接続して製作した各５個の油浸コンデン
サにおいて、リード板一枚当り20KAの突入電流
を流し、突入電流を流す毎に、直流耐圧試験を行
い、何回にて誘電体破壊するかを調査した。その
結果を第１表に示す。
し、かつ耐電流性能を改善した油浸コンデンサの
改良に関するものである。 従来、油浸コンデンサは金属箔を電極とし、誘
電体として絶縁紙、プラスチツクフイルムを各々
単独または複合して用い、電極からリード板を引
き出してコンデンサ素子を形成して、ケースに収
納し、絶縁油を含浸している。すなわち、第１図
に示すように油浸コンデンサはリード板２を電極
箔１と誘電体３の間に挟み巻回した構造のもので
あるため、リード板２と電極箔１とは接触により
接続されている。 したがつて、絶縁油の含浸前におけるリード板
と電極箔との接触状態は比較的良好であるが、絶
縁油を含浸した後は、絶縁油が誘電体と電極との
間、リード板と電極箔との間に浸透し、その結果
リード板と電極箔の接触は、面接触から点接触と
なり、接触不良となるおそれがある。このように
リード板と電極箔とが点接触となつた状態で、コ
ンデンサに高電圧の印加、また印加電圧の急激な
変動があれば、大電流がリード板と電極箔の接触
部に流入し、点接触箇所に集中する。この電流に
よりジユール熱が発生し、リード板と電極箔の接
触点に要接する誘電体に熱的損傷を与え、コンデ
ンサの長期耐用性を低下させるおそれがある。こ
のように電極引出し部は油浸コンデンサの設計、
製作上重要な留意点であり、上述の接触不良を防
止し、コンデンサの使用上、支障とならないもの
とするため、コンデンサの用途に応じて、リード
板の材質、寸法、挿入枚数、コンデンサ素子の締
め付けなどに充分な配慮が必要となるため、製造
工程が煩雑となる。 上述の欠点を改良するため、リード板と電極
箔、との接続を容易にし、かつ接触不良を防止す
るため、アルミニウム電解コンデンサに採用され
ている電極箔にリード板を直接機械的に接続固定
する加締め方式が考えられ、第２図のように電極
箔１にリード板２を直接加締め接続したが、加締
めによるリード板の打ち抜き折り返し部の電極箔
厚みが５〜7μｍと薄いため、加締め時のプレス
圧力により変形、また損傷を受けるため完全接触
はするが、この部分により溶断し、耐電流性能を
制限するという欠点がある。 本考案は上述の接触不良を防ぎ、耐電流性能を
改善した油浸コンデンサである。 以下、本考案を第３図および第４図に示す実施
例により説明する。 第３図は本考案の油浸コンデンサの電極箔とリ
ード板の部分拡大断面図を示し、１は電極箔、２
はリード板、４は電極保護金属箔、５はリード板
の打ち抜き折り返し部で、電極箔１上にリード板
２と電極保護金属箔４とを重ねて、３枚を一括し
てリード板２上から加締め針を突きさし、リード
板２の打ち抜きバリを折り返してリード板２を接
続し、電極箔１と誘電体を積層し巻回してコンデ
ンサ素子を形成しケースに収納して、絶縁油を含
浸してなる油浸コンデンサを製作する。 なお、上述の実施例に用いる誘電体を絶縁紙と
ポリプロピレンフイルムとの複合誘電体を用い、
第１図、第２図および第３図のようにリード板と
電極箔と接続して製作した各５個の油浸コンデン
サにおいて、リード板一枚当り20KAの突入電流
を流し、突入電流を流す毎に、直流耐圧試験を行
い、何回にて誘電体破壊するかを調査した。その
結果を第１表に示す。
【表】
さらに上述の実施例による本考案品はリード板
を打ち抜き折り返しをおこなつているため、該折
り返し部分が針端電極となつているので、コロナ
放電から誘電体を保護する必要があり、加締め部
の片側あるいは両側に絶縁紙またはポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートなどのプラステ
ツクフイルムを挿入してもよい。なお、電極箔の
厚みが５〜8μｍ、リード板の厚みが40〜120μｍ
の場合、電極保護金属箔の厚みは20〜50μｍが適
切である。 第４図は他の実施例で、上述の実施例と同様な
結果が得られる。 以上のように本考案は、電極引出し部におい
て、電極箔に電極引出しリード板と電極保護金属
箔とを重ねて加締めて該リード板と電極箔とを接
続したもので、接触不良を防ぎ、耐電流性能を改
善した油浸コンデンサである。
を打ち抜き折り返しをおこなつているため、該折
り返し部分が針端電極となつているので、コロナ
放電から誘電体を保護する必要があり、加締め部
の片側あるいは両側に絶縁紙またはポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレートなどのプラステ
ツクフイルムを挿入してもよい。なお、電極箔の
厚みが５〜8μｍ、リード板の厚みが40〜120μｍ
の場合、電極保護金属箔の厚みは20〜50μｍが適
切である。 第４図は他の実施例で、上述の実施例と同様な
結果が得られる。 以上のように本考案は、電極引出し部におい
て、電極箔に電極引出しリード板と電極保護金属
箔とを重ねて加締めて該リード板と電極箔とを接
続したもので、接触不良を防ぎ、耐電流性能を改
善した油浸コンデンサである。
第１図は従来の油浸コンデンサの電極引出しリ
ード板挿入部の拡大断面図、第２図は、従来の油
浸コンデンサの電極箔にリード板を直接加締めた
拡大断面図、第３図および第４図は本考案の油浸
コンデンサの各々異なる実施例で電極箔をリード
板と電極保護金属箔により挟み一括加締めた拡大
断面図である。 １：電極箔、２：リード板、３：誘電体、４：
電極保護金属箔、５：リード板打ち抜き折り返し
部。
ード板挿入部の拡大断面図、第２図は、従来の油
浸コンデンサの電極箔にリード板を直接加締めた
拡大断面図、第３図および第４図は本考案の油浸
コンデンサの各々異なる実施例で電極箔をリード
板と電極保護金属箔により挟み一括加締めた拡大
断面図である。 １：電極箔、２：リード板、３：誘電体、４：
電極保護金属箔、５：リード板打ち抜き折り返し
部。
Claims (1)
- 一対の電極間に介在する誘電体からなる油浸コ
ンデンサにおいて、電極箔と電極引出しリード板
と電極保護金属箔とを重ねて加締め、該リード板
と電極箔とを電気的に接続してなる油浸コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1971584U JPS60133622U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 油浸コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1971584U JPS60133622U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 油浸コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133622U JPS60133622U (ja) | 1985-09-06 |
| JPH0231777Y2 true JPH0231777Y2 (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=30509543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1971584U Granted JPS60133622U (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 油浸コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133622U (ja) |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP1971584U patent/JPS60133622U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133622U (ja) | 1985-09-06 |
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