JPH0831279B2 - 冗長システム - Google Patents

冗長システム

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JPH0831279B2
JPH0831279B2 JP3315283A JP31528391A JPH0831279B2 JP H0831279 B2 JPH0831279 B2 JP H0831279B2 JP 3315283 A JP3315283 A JP 3315283A JP 31528391 A JP31528391 A JP 31528391A JP H0831279 B2 JPH0831279 B2 JP H0831279B2
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redundant
fuse
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ネイサン・ラファエル・ヒルテバイテル
デイル・エドワード・ポンティウス
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    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/808Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme

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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Hardware Redundancy (AREA)
  • Fuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイス用の
冗長システムに関し、詳細には、収率を高めると同時
に、アクセスの遅延を減少させる、冗長アーキテクチュ
アに関するものである。
【0002】
【従来の技術】1970年代初期から、メモリ・アレイ
中のセルの、故障のある行/列を、メモリ・セルの予備
の行/列で置換するために冗長構成が使用されていた。
このようなシステムでは、メモリは製造後、故障のある
行/列を検出するため、カプセル封じの前に試験を行
う。これらの故障のある行/列のアドレスは、レーザま
たは電気ヒューズ溶断法を用いて、多結晶シリコン・ヒ
ューズ中に設定される。各冗長アドレス・デコーダは、
それぞれ専用の1組のヒューズを有する。冗長デコーダ
は、入力される行/列アドレス信号を受け取り、これら
の信号をヒューズに記憶されたアドレスと比較する。一
致すれば、特定の冗長デコーダに関連する冗長行/列が
アクセスされ、メモリ行/列がディスエーブルになっ
て、データが冗長行/列から読み取られ、または冗長行
/列に書き込まれる。
【0003】ヒューズのほかに、障害のある行/列のア
ドレスを記憶するために、他の不揮発性記憶手段も使用
されている。米国特許第3755791号明細書は、M
NOSトランジスタのような不揮発性デバイスからなる
ラッチの使用を開示している。フィッツジェラルド(Fi
tzgerald)他の論文、“Semiconductor Memory Redunda
ncy at the Module Level”、IBMテクニカル・ディ
スクロージャ・ブルテン、Vol.23、No.8、1
981年1月、p.3601〜3602には、FAMO
Sデバイスの使用が開示されている。上記の両参照文献
とも、不揮発性の記憶装置が強調されている。これは、
このようなセルが、メモリを実装して、顧客に販売した
後にプログラミングできるためである。換言すれば、チ
ップのカプセル封じを行った後に冗長データが更新でき
るので、冗長の構成は、故障したビットを現場で修正す
るように、モジュール・レベルでプログラミングするこ
とができる。
【0004】開発された他の代替方法は、ラッチに入力
を与えるヒューズを使用するものである。クロック信号
の制御下でヒューズへの問合せが行われ、ヒューズから
のデータが静的ラッチの状態を設定するのに使用され
る。ラッチされたデータは、ヒューズに記憶された元の
冗長データを失うことなく、現場で更新することができ
る。このような装置の例は、米国特許第4532607
号明細書、米国特許第4614881号明細書、および
論文“Volatile Redundancy Fuse Selection andRead B
ack”、IBMテクニカル・ディスクロージャ・ブルテ
ン、Vol.32、No.6B、1989年11月、
p.450〜451に記載されている。シン(Singh)
他の論文、“Fault-Tolerant Memory Chip Architectur
e for Yield Enhancement and Field Repair”、IBM
テクニカル・ディスクロージャ・ブルテン、Vol.2
6、No.1、1983年6月、P342〜343に
は、冗長アドレスを、現場での障害の修復専用のシフト
・レジスタに記憶する方法が開示されている。
【0005】一般に、メモリ・チップの行/列の数は、
世代ごとに2倍になっている。同じ障害回復能力を維持
しながら、冗長行/列の数を減少させる努力が当技術分
野で行なわれてきたが(たとえば、隣接するアレイ間で
の冗長素子の共用。論文“Efficient Use of Redundant
Bit Lines for Yield Optimization”、IBMテクニ
カル・ディスクロージャ・ブルテン、Vol.31、N
o.12、1989年5月、p.107〜108参
照)、実際には、メモリが記憶するデータ・ビットの数
の増加に正比例して、冗長ビットの数を増加させるのが
当業界の慣行であった。冗長システム全体の密度/複雑
性が増大すると、障害の可能性も増大する。
【0006】たとえば、各冗長アドレス・デコーダには
それぞれ専用の1組のヒューズがあるので、このことは
各世代ごとにヒューズの数が2倍になることを意味す
る。ヒューズの数が増加すると、ヒューズの動作が全体
の収率を損なう程度も増大する。たとえば、レーザで切
れるヒューズを使用すると、ヒューズの数が増加するに
つれて、(レーザを照射する点と、溶断すべきヒューズ
との間の位置ずれのために)所与のヒューズが部分的に
切れて、冗長アドレス・デコーダに正しくないアドレス
が設定され、セルの誤った行/列にアクセスしてしまう
可能性も増大する。障害のあるメモリ・セルのためにす
でに収率が大幅に制限されているため、誤ったヒューズ
の溶断などのセル以外の収率を低下させる因子がある
と、工程全体の収率は極端にその影響を受けやすくな
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、ヒ
ューズの動作がメモリ・チップの収率全体に与える影響
を減少させることにある。
【0008】この発明の他の目的は、メモリ・チップの
障害回復能力を損なうことなく、ヒューズの動作がメモ
リ・チップの収率全体に与える影響を減少させることに
ある。
【0009】この発明の他の目的は、冗長動作に固有の
アクセスの遅延が最小の、効率の高い冗長アーキテクチ
ュアを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】複数行に配列された複数
の記憶セルを有する、本発明に従うメモリ・チップ用の
冗長システムは、複数行の冗長記憶セルと、上記複数行
の冗長記憶セルの1つの行を選択する情報を記憶する第
1群の不揮発性記憶素子と、上記複数行の記憶セルのう
ち障害のある行を示す情報を記憶する第2群の不揮発性
記憶素子とをそれぞれ有する複数組の不揮発性記憶素子
と、上記複数組の不揮発性記憶素子のうちの少なくとも
1つの組にアクセスすアクセス手段とを備え、該アクセ
ス手段が、上記複数行の冗長記憶セルのうちの1つの行
を選択するために、上記第1群の不揮発性記憶素子にア
クセスし、上記複数行の冗長記憶セルのうちの選択され
た1つの行を上記障害のある記憶セル行に関連づけする
ために、上記第2群の不揮発性記憶素子にアクセスし、
上記アクセス手段が、上記複数組の不揮発性記憶素子の
すべての組に順次アクセスする第1手段を含む。
【0011】そして、上記第1手段が、シフト・レジス
タを備え、上記シフト・レジスタの各ステージは、イネ
ーブル・ビットがシフトされてきたときに、上記複数組
の不揮発性記憶素子の一つの組をアクセスするイネーブ
ル信号を発生する。
【0012】そして、上記アクセス手段がさらに、上記
第1手段によってアクセスされた上記複数組の不揮発性
記憶素子のそれぞれの組からの情報を、バスを介して上
記複数行の冗長記憶セルに送る第2手段を含む。
【0013】そして、上記複数組の不揮発性記憶素子の
うちの1つの組がアクセスされた時、上記第1群の不揮
発性記憶素子からの情報を第1のダウンロード・サイク
ルの間に伝送させ、そして、上記第2群の不揮発性記憶
素子からの情報を第2のダウンロード・サイクルの間に
伝送させるように、上記第2手段を制御する第3手段を
有する。
【0014】そして、上記複数行の冗長記憶セルの行数
が、上記複数組の不揮発性記憶素子の組数より大きい。
【0015】複数行に配列された複数の記憶セルを有す
る、本発明に従うメモリ・チップ用の冗長システムは、
複数行の冗長記憶セルと、上記複数行の冗長記憶セルの
1つの行を選択する第1情報を記憶する第1群のヒュー
ズと、上記複数行の記憶セルのうち障害のある行を示す
第2情報を記憶する第2群のヒューズとをそれぞれ有す
る複数組のヒューズと、該複数組のヒューズの各組を逐
次的にアクセスし、1つの組のヒューズのアクセスの間
に、上記第1群のヒューズ及び上記第2群のヒューズを
順番にアクセスするヒューズ・ダウン・ローダとを有す
る。
【0016】そして、上記複数組のヒューズの各組は、
この組の上記第1群のヒューズが上記第1情報を記憶し
ているか否か、そして上記第2群のヒューズが上記第2
情報を記憶しているか否かを記憶する第1ヒューズを含
む。
【0017】そして、上記複数組のヒューズの各組は、
この組が障害を有するか否かを示す第2ヒューズを含
む。
【0018】そして、上記ヒューズ・ダウン・ローダが
アクセスしている1組のヒューズの上記第1ヒューズ若
しくは第2のヒューズのいずれかが、アクセスを中止す
べきであることを示す場合に、該1組のヒューズに対す
るアクセスを中止する手段が上記ヒューズ・ダウン・ロ
ーダに設けられている。
【0019】そして、上記複数行の冗長記憶セルの行数
が、上記複数組のヒューズの組数より大きい。
【0020】そして、上記複数組のヒューズが複数のグ
ループに分けられており、そして上記複数行の冗長記憶
セルが複数のグループに分けられており、上記第1群の
複数のヒューズは、上記複数グループの冗長記憶セルの
うちどのグループを選択するかを表す情報を記憶する第
1サブセットのヒューズと、上記選択されたグループ内
の上記複数の冗長記憶セルのうちの1つを選択する情報
を記憶する第2サブセットのヒューズとを含む。
【0021】そして、上記ヒューズ・ダウン・ローダ
が、第1ヒューズ・ダウン・ロード・サイクルの間に上
記第1サブセットのヒューズにアクセスし、第2ヒュー
ズ・ダウン・ロード・サイクルの間に上記第2サブセッ
トのヒューズ及び上記第2群の複数のヒューズにアクセ
スする。
【0022】そして、上記ヒューズ・ダウン・ローダと
上記複数行の冗長記憶セルとの間に接続されたデータ/
制御バスを備える。
【0023】そして、上記複数組のヒューズのうちの1
組のヒューズのアクセスの間に、上記第1群の複数のヒ
ューズからの情報が上記のデータ/制御バスの制御部に
伝送され、上記第2群の複数のヒューズからの情報が上
記データ/制御バスのデータ制御部に伝送される。
【0024】
【実施例】図1は、チップ100用のヒューズ・ダウン
ロード・システムのブロック・ダイヤグラムである。以
下ではこの発明を、メモリ・システムにおける障害回復
のための使用に関して述べるが、チップ100は、論理
的相互接続を予備の論理回路に再割当てすることができ
る論理チップでも良いことを理解されたい。
【0025】チップ100は、16個の256Kメモリ
・アレイ(マクロ・メモリ0〜15)を有し、各アレイ
がそれぞれ1組の冗長デコーダを有する。冗長デコーダ
は、各アレイ用のデコーダの「セット」の状況にあるも
のとして説明するが、実際には各アレイに冗長デコーダ
が1つしかなくてもよい。各冗長デコーダは、対応する
メモリ・アレイ内に配列されたメモリ・セルの冗長行/
列を駆動する。
【0026】ヒューズ・バンク10−15は、チップの
一部にメモリ・アレイから離して設ける。各ヒューズ・
バンクは64組のヒューズを含む。各組には18本のヒ
ューズが含まれる。ヒューズ・ダウンローダ20は、選
択した1組のヒューズからの情報を解読し、対応する制
御信号をデータ/制御線30を介して冗長デコーダに送
る。任意の冗長デコーダに関する冗長アドレス情報を記
憶するために、任意のヒューズ・セットを使用すること
ができる。研究によれば、呼び出される冗長素子の比率
が高いと、チップの障害が多くなり過ぎて、冗長構成に
よって修復できなくなる見込みが高くなる。したがっ
て、この発明の使用により、ヒューズ・セットより多く
の冗長デコーダを使用することが可能になり、冗長シス
テムの面積オーバーヘッドが減少する。さらに、特定の
ヒューズ・セットに障害がある場合に、他のヒューズ・
セットで代用することができる。このように、この発明
によれば、メモリ・システム全体の障害許容性を損うこ
となく、誤った冗長操作による収率への悪影響を減少さ
せることができる。
【0027】各ヒューズ・バンクの18本のヒューズ
は、次のように割り振られる。
【0028】ヒューズ0:イネーブル・ヒューズ・セッ
ト(この特定の1組のヒューズがプログラミングされて
いることを示す1本のヒューズ) ヒューズ1〜4:アレイ選択(メモリ・チップ中の最大
16個のアレイのアドレスを指定するヒューズ) ヒューズ5〜7:冗長素子選択(各メモリ・アレイは4
本の冗長ワード線と、4本の冗長ビット線を有する。こ
れらのヒューズは、選択されたアレイ中でどの冗長素子
を対象とすべきかを指示する。) ヒューズ8〜16:冗長アドレス(冗長素子を置換すべ
き、障害のある行または列の9ビットのアドレス) ヒューズ17:ディスエーブル・ヒューズ・セット(こ
の特定の1組のヒューズが、障害のある情報を含み、無
視すべきであることを指示する1本のヒューズ)明らか
に、ヒューズの数およびヒューズに含まれる情報は、こ
の発明を実施するメモリ・チップの編成/アーキテクチ
ュアに応じて変えることができる。たとえば、より少数
のアレイを形成する場合は、冗長素子が存在するアレイ
を示すのに必要なヒューズの数は、より少なくてよい。
同様に、各アレイにより多数の冗長素子がある場合は、
冗長素子の選択のためにより多数のヒューズを必要とす
る。障害のある行/列のアドレスを記憶するためのヒュ
ーズの数は、明らかにメモリ・チップの密度/アドレス
・プロトコルに応じて変わる。
【0029】図2を参照すると、ヒューズ・ダウンロー
ド・システム20は、ダウンロード制御/タイミング装
置20A、シフト制御装置20B、状態カウンタ20
C、および制御信号/データ・エンコーダ20Dから構
成されている。下記に詳述するように、シフト制御装置
20Bは、チップに電力を投入したとき、ヒューズ・バ
ンク10、15中のヒューズ・セットにアクセスするの
に使用される。ダウンロード制御装置は、状態カウンタ
20Cを循環させて、3種類のイネーブル信号STAT
E1〜STATE3を発生させる。第1のイネーブル信
号STATE1が立ち上がると、エンコーダ20Dは、
複数のメモリ・アレイのうちの1つのメモリ・アレイの
冗長システムを選択するためのアドレス信号を発生す
る。第2のイネーブル信号STATE2が立ち上がる
と、エンコーダ20Dは、選択されたメモリ・アレイ中
の冗長素子の1つを選択するためのアドレス信号を発生
し、障害のある行/列のアドレスを送信する。最後に、
第3のイネーブル信号STATE3が立ち上がると、メ
モリ・アレイの選択が解除される。この後、次の1組の
ヒューズがアクセスされ、サイクルが繰り返される。
【0030】ヒューズ・ダウンロード動作は、電力投入
検出回路22からの信号によって開始する。すなわち、
チップが読み書き操作のためにアクセスされたとの指示
を受け取ると、ヒューズに記憶されている情報がダウン
ロードされる。この指示は、周知のいくつかの電力投入
検出回路のどれからのものでもよい。たとえば、チップ
による所与の数のイネーブル・パルスの受信、または制
御プロセッサからの適用可能な初期プログラム・ロード
(IPL)の受信によって電力投入が指示される。電力
投入が検出されると、PD信号が立ち上がる。この信号
は、ダウンロード制御装置20Aの入力回路、およびシ
フト制御装置20Bに供給される。PD信号の立上りに
応答して、制御装置は重なり合わないパルスSC1、S
C2を発生し、それらのパルスがシフト・レジスタを作
動させる。
【0031】図3は、ヒューズ・バンク選択システムの
ブロック・ダイヤグラムを示す。ヒューズ・セット10
A、10Bが、図1のヒューズ・バンク10内に設けら
れている。それらのヒューズは、1組のNFET転送デ
バイス11A、11Bを介して、ヒューズ・バス16に
接続されている。転送デバイスは、それぞれシフト・レ
ジスタ・ステージSR1、SR2からの信号S1、S2
によって制御される。サイクルの開始時に、ラッチLは
“1”ビットを記憶し、他のシフト・レジスタ・ステー
ジSR1、SR2、・・・はすべて“0”を記憶してい
る。PDが立ち上がってチップの動作開始を指示する
と、シフト制御装置20Bは、SC1及びSC2パルス
の組を順次に発生する。SC1パルスによりNFET転
送デバイスP1がオンになり、そしてSC2パルスによ
りNFET転送デバイスP2がオンになる。第1組のS
C1及びSC2パルスが発生されると、このSC1パル
スにより転送デバイスP1がオンになり、ラッチL内
の”1”ビットが一時記憶レジスタTL0に転送され
る。ラッチLは、”1”ビットを表す高レベル信号を出
力を一回出力した後は、”0”ビットを表す低レベルに
留まる。次いで、SC2パルスにより転送デバイスP2
がオンになり、一時記憶レジスタTL0内の”1”ビッ
トがシフト・レジスタ・ステージSR1にシフトされ
る。これにより、シフト・レジスタ・ステージSR1が
イネーブルされて、高信号S1を発生し、そしてこの高
信号S1が第1のヒューズ・セット10Aに関連する全
ての転送デバイス11A(この転送デバイスは、転送デ
バイスP1及びP2と同様に機能する)をオンにする。
次に、シフト制御装置20Bが、第2組のSC1及びS
C2パルスを発生すると、このSC1パルスにより転送
デバイスP1がオンになり、これにより、現在シフト・
レジスタ・ステージSR1内の”1”ビットが、次の一
時記憶レジスタTL1に転送される。そして、SC2パ
ルスにより、この一時記憶レジスタTL1の出力側の転
送デバイスP2がオンになり、これにより一時記憶レジ
スタTL1内の”1”ビットが次のシフト・レジスタ・
ステージSR2にシフトされる。これにより、シフト・
レジスタ・ステージSR2がイネーブルされて、高信号
S2を発生し、そしてこの高信号S2が第2のヒューズ
・セット10Bに関連する全ての転送デバイス11Bを
オンにする。次に、第3組のSC1及びSC2パルスが
発生されると、上述のようにして、”1”ビットがシフ
ト・レジスタ・ステージSR2から次のシフト・レジス
タ・ステージにシフトされる。このようにして、”1”
ビットがシフト・レジスタ・ステージを順次にシフトさ
れる。ヒューズ・バス16は、幅18ビットであり、ヒ
ューズ・セット10A中の各ヒューズは、転送デバイス
11Aがイネーブルされた時、ヒューズ・バス16中の
関連する線に接続される。ヒューズ・バス線は、高レベ
ルにプリチャージされている。ヒューズが溶断されてい
ると、ヒューズ・バス16中のこのヒューズに関連する
線は高レベルのままになる。ヒューズが溶断されていな
いと、転送デバイスがオンになった時に、大地への放電
経路が形成されて、このヒューズに関連する線が大地に
放電する。このように、シフト制御装置20Bからの第
1組のSC1及びSC2パルスにより、ヒューズ・バン
ク10のヒューズ・セット10Aに記憶された論理状態
が、バス16にロードされる。上述のように、”1”ビ
ットがシフト・レジスタ・ステージSR1、SR2・・
・に順次に転送される毎に、これに関連するヒューズ・
セットの論理状態がバス16に順次にロードされる。
【0032】図2を参照すると、ヒューズ・バス16の
論理状態が、ヒューズ・バスに接続されたラッチFBL
によってラッチされる。ラッチは、残りのダウンロード
・サイクルの間、その論理状態を記憶する。(ヒューズ
・バス16からのヒューズF0およびF17の論理状態
を表す)ラッチされた信号FL0およびFL17が、ダ
ウンロード制御装置20Aの入力回路に送られる。(ヒ
ューズ・バス16からのヒューズF1ないしF16の論
理状態を表す)ラッチされた信号FL1−FL16が、
データ・エンコーダ20Dに送られる。
【0033】次に、シフト制御装置20Bは、ヒューズ
がダウンロードされ、ラッチFBLにラッチされたこと
を指示する低信号SHIFTNを発生する。SHIFT
Nは、入力としてSCを受け取る遅延回路によって発生
される。遅延回路は、複数の直列に接続されたCMOS
インバータからなり、インバータの数およびトランジス
タ・デバイスの大きさにより、ヒューズの選択とヒュー
ズ・バスのラッチFBLが作動するのに要する時間を追
跡する遅延が生じる(図2)。SHIFTNは、ダウン
ロード制御装置20Aに送られる。この静的遅延回路に
代わる方法は、ラッチFBLの出力を監視することであ
る。ラッチに記憶された状態が変化すると、新しい1組
のヒューズがラッチされたことが分かる。
【0034】図4は、ダウンロード制御装置20Aの入
力回路の詳細図である。サイクルの開始時には、信号P
Dは低レベルであり、従って反転ラッチL1は低レベル
である。チップの電力投入時にPD信号が立ち上がる
と、L1はVddから遮断される。次に、SHIFTN
線が低レベルとなり、ヒューズの値がラッチされたこと
を示す。これにより、反転ラッチL0が高レベルとな
り、高信号がインバータI13、I14を介して、NA
NDゲートA1に供給される。同時に、この回路は第1
のヒューズF0からのFL0信号を監視して、アクセス
されたヒューズ・バンクがプログラミングされているか
どうかを調べる。プログラミングされていれば、ヒュー
ズは溶断されており、FL0は高レベルになる。FL0
が高レベルであれば、NANDゲートA0が低レベルと
なり、NANDゲートA1に高入力を供給する。この回
路はまた、ヒューズF17からのFL17信号も監視す
る。アクセスされたヒューズ・セットに障害がある場
合、ヒューズF17が溶断されている。F17が溶断さ
れていないと、信号FL17は低レベルであり、NAN
DゲートA3が低レベルに設定されて、NANDゲート
A1が、インバータI4から高信号を受け取るようにな
る。従って、ヒューズ・バルブがラッチされ、かつアク
セスされたヒューズ・セットが障害なくプログラミング
されている場合、NANDゲートA1が立ち上がり、そ
の結果START信号がインバータI6を介して立ち上
る。START信号は、ヒューズ・ダウンロードのシー
ケンスを継続すべきであることを指示する。
【0035】ヒューズF0が溶断されていない場合、ア
クセスされたヒューズ・セットはプログラミングされて
いない。ヒューズF17が溶断されていると、アクセス
されたヒューズ・セットは誤った情報を含んでいる。こ
の場合、次の1組のヒューズがアクセスされる。F0が
溶断されていない場合、FL0は低レベルである。これ
によりNANDゲートA0が高レベルに保たれ、NFE
T TN3がオンになる。I14からの信号も高レベル
であるため、NFET TN2もオンになる。従って、
I7への入力が、TN2およびTN3を介して接地さ
れ、ダウンロード・シーケンスが完了したことを示す信
号DLDONEが立ち上がる。F17が溶断されている
と、FL17は高レベルであり、NANDゲートA3は
オンのままとなる。その結果、NANDゲートA2は
“0”出力を発生し(SHIFTN信号が低レベルにな
った時、I14の出力が高レベルとなったことを思い起
されたい)、それによって、次のヒューズ・セットにア
クセスするためにSC信号をストローブするためにシフ
ト制御装置20Bに送信される高信号NEXTが発生す
る。
【0036】図5を参照すると、START信号をダウ
ンロード制御装置20Aの出力回路が受け取る。STA
RTが低レベルである間、PFET TP100はオン
であり、反転ラッチL10の出力を低レベルに設定す
る。START信号が立ち上がると、デバイスTP10
0はオフとなる。同時に、STARTは遅延され、I5
0、I80−I100、I120を介して反転され、立
上り端検出回路Gに送られる。検出回路Gは、持続時間
が最小の低レベルに遷移するパルスを生成する。I16
0はこれを反転し、ラッチ10の出力を高レベルに設定
して、ENABLE信号を立ち上がらせる。
【0037】ENABLE信号が高レベルに遷移する
と、状態カウンタ20Cの動作がトリガされる。状態カ
ウンタ20Cは、簡単な直列シフト・レジスタであり、
図2のレジスタSR1、SR2およびパス・デバイスP
1−P3と同様な構成である。これが第1のENABL
E信号を受け取ると、状態カウンタのSTATE1出力
が高レベルになる。STATE1出力が立ち上がると、
データ・エンコーダ20Dが動作を開始する。STAT
E1のサイクルの間、ヒューズF1−F4がアクセスさ
れて、チップ上のどのアレイが、この特定のヒューズ・
セットによって記憶された、障害のあるメモリ行/列の
アドレスを受け取る冗長素子を有するかが調べられる。
FC1−FC4信号は、コード化され、制御バス線30
Bとデータ・バス線30Aを介してすべてのアレイに送
られる。図6を参照すると、各アレイは、標準のNOR
マクロ選択デコーダ40を含む。マクロ選択デコーダ
は、ヒューズからのコード化された信号に応じて16の
うちの1つの復号を行ない、マクロ選択デコーダ40の
1つが、イネーブル信号RSを発生することにより、選
択されたアレイ中のすべての冗長デコーダ42をイネー
ブルする。
【0038】FL1〜FL4信号が制御バス線30Bを
介してアレイに送られると同時に、ダウンロード制御装
置20Aの出力回路からのENABLE信号がタイミン
グ・バス30Aを介してバス線の伝送遅延をシミュレー
トする回路に送られる。すなわち、ENABLE信号
を、制御バス30Bの、最悪の場合(すなわち、バス線
上での最初の信号発生から、ヒューズ・ダウンローダか
ら最も遠いアレイ中の最後の冗長デコーダが完全な論理
レベルを受け取るまで)の信号伝送の遅延をシミュレー
トする、一連のインバータ段が受け取る。ENABLE
信号が伝送遅延シミュレータを介して出力に伝播される
と、RETURN信号が立ち下がって、アレイが選択さ
れたことを示す。図5を参照すると、RETURN信号
の立下りによって、A10が立ち上がり、立上り端検出
回路Gへの入力を条件付ける。また、RETURNは、
I110を介して反転されて、A20を立ち下がらせ
る。これによってラッチLL10がTP40を介してセ
ットされ、ENABLEを立ち下がらせる。ENABL
Eの立下りによって、信号RETURNが再び高レベル
に充電される(図示せず)。またRETURNの立下り
によって、STATEカウンタが増分されてSTATE
2となる。
【0039】STATE2が高レベルになると、ヒュー
ズF5〜F7の論理状態が、制御バス線30Bを介して
メモリ・アレイに送られる。図6を参照すると、STA
TE1サイクルの間に解読によって、1つの冗長要素選
択ブロック42だけがイネーブルされている。FL5〜
FL7信号は、選択されたアレイ内のどの冗長デコーダ
がプログラミングされるかを指示する。マクロ選択デコ
ーダと同様に、デコーダ選択42は、一連のNORデコ
ーダから構成されている。FL5〜FL7信号に応じ
て、これらのデコーダの1つがRS(X)信号により選
択される。このRS(X)信号は、前にSTATE1サ
イクルで選択されたアレイ中の特定の冗長デコーダをイ
ネーブルする。これが起こるのと同時に、ダウンロード
制御装置20Aは、信号をタイミング・バス30Aを介
して、冗長素子選択動作に関連する最悪の場合の遅延を
シミュレートする回路に送る。STATE1と同様に、
この回路はダウンロード制御装置中のENABLE信号
をリセットする戻り信号を発生し(図5)、それによっ
て状態カウンタ20Cが、STATE2信号をディスエ
ーブルし、STATE3信号をイネーブルする。
【0040】図7は、冗長ワード線Xをイネーブルする
冗長使用許可信号RE(X)を発生する冗長デコーダを
示す図である。このデコーダは、複数のアドレス・ビッ
ト・ラッチ70(0)〜70(M)と主ラッチ70(M
L)とから構成されている。STATE2サイクルの
間、データ・エンコーダ20Dは、データ/制御バス3
0のデータ・バス部30Cを介して信号FL8〜FL1
6を送る。これらの信号はすべてのアレイに送られる
が、選択された冗長デコーダだけがRS(X)信号によ
ってイネーブルされる。各アドレス・ビット・ラッチ
は、それぞれヒューズF8〜F16からのヒューズ・デ
ータに対応するデータ・ビット0〜Mを受け取る(図7
では、わかりやすいように、それぞれデータ・ビット0
およびMを受け取る、最初と最後のアドレス・ビット・
ラッチ70(0)および70(M)だけを示してあ
る)。
【0041】各冗長デコーダは、デコーダをイネーブル
する主ラッチ70(ML)を有する。主ラッチは、RS
(X)をイネーブル信号およびデータ信号として受け取
る。主ラッチ中で、RS(X)は反転され、伝送ゲート
TG(RS(X)に結合したゲートを有するNFET)
によって、2個の交差結合したCMOSインバータから
構成される反転ラッチML1に渡される。ここで、デー
タ・ビットは低レベルにラッチされ、接地されたNFE
T T1をオフにする。
【0042】ヒューズ・アドレス・データFL8〜FL
16を冗長デコーダのアドレス・ビット・ラッチ部が受
け取ると、信号は上記のマスター・ラッチと同様にして
ラッチされ、入力されるヒューズ・データが、チップに
電力が投入されている残りの時間、アドレス・ビット・
ラッチのラッチABL(M)〜ABC(0)に記憶され
る。活動チップの動作の残りの間に、各アドレス・ビッ
ト・ラッチが、ラッチされたヒューズ・データと、入力
されたアドレス・データ(この場合は行アドレス・ビッ
ト)の比較を行う。たとえば、ヒューズF15が溶断し
ていて、入力データ・ビットMが高レベルであるとす
る。そうすると、NFET T4がオンになり、T5が
オフになる。入力行アドレスが、ヒューズが溶断したア
ドレスと同じであれば、行アドレス・ビット(M)Cは
低レベルになり、行アドレス・ビット(M)TはHとな
る。ビット(M)CがLになると、NFET T6はオ
フになる。T4とT6の両方がオフになると、マッチ線
からの接地経路がなくなり、線は高レベルのままとな
る。これと同じ動作が、他のすべてのラッチについて行
なわれる。このように、入力アドレス・ビットがすべ
て、ヒューズが溶断したアドレス・ビットと同じであれ
ば、マッチ線は高レベルのままとなる。したがって、信
号RE(X)は冗長ワード線Xを使用可能にする。
【0043】図2を参照すると、ヒューズ・データFL
8〜FL16がアレイに送られるのと同時に、他の制御
信号がダウンローダ制御装置20Aからロード回路に送
られ、ロード回路は、最も遠いアレイまでの伝送経路
と、冗長デコーダのアドレス/主ラッチ中の交差結合し
たラッチの動作に固有の信号遅延の両方をシミュレート
する。ロード回路は、状態カウンタ20Cを増分する復
帰信号を発生する。状態カウンタはこの時“RT3”を
発生し、ダウンローダ制御装置20Aの入力回路がこれ
を受け取る。図4に示すように、RT3信号は、ラッチ
L3を低レベルにリセットし、これがNAND A3の
出力を高レベルに駆動して、(NANDA2およびイン
バータ15を介して)信号NEXTを立ち上げる。図2
に示すように、NEXT信号はシフト制御装置20Bに
送られ、それによってシフト制御装置20Bが、次の組
のヒューズにアクセスするためにSC信号をストローブ
する。図4に戻って、RT3はNEXTを立ち上げると
同時に、NANDゲートA3がNAND A1への入力
の1つを低レベルにするので、START出力をも立ち
下げる。NEXTの立上りにより、ラッチL1も遅延経
路I8〜I12を介してリセットされる。図5に示すよ
うに、STARTが立ち下がると、ENABLE出力は
低レベルとなり、それによって状態カウンタ20Cから
の出力がすべてオフになる。この時、システムは直ちに
次の組のヒューズをダウンロードできる状態になってい
る。
【0044】このプロセスを、イネーブル・ヒューズ・
セットがすべてアクセスされるまで続ける。図3を参照
すると、ヒューズ・バンク15のヒューズ・セット15
Zがアクセスされた後、次のSCパルスが立ち上ると、
パスされたビットが、最後のヒューズ・セットがダウン
ロードされたことを示す出力信号SHIFT128を発
生する。図4に示すように、SHIFT128の高信号
は、反転ラッチL2をフリップし、それによってNAN
DゲートA0の出力が立ち上がり、I7の入力をNFE
T TN2、TN3を介して接地する。これによって高
信号DLDONEが発生し、それがメモリ中の内部論理
回路に送られて、ヒューズ・ダウンロード動作が全部完
了したことを指示し、メモリは直ちに読み書き動作を行
うことができる状態になる。
【0045】このようにヒューズ・ダウンロード動作の
完了時には、冗長情報はチップ動作の前にすべて冗長デ
コーダにプログラミングされている。このシステムの使
用により、所与のヒューズ・バンクに障害があった場
合、他のヒューズ・バンクを使って冗長デコーダをプロ
グラミングすることができる。各冗長素子に1つのヒュ
ーズ・バンクを割り当てる従来技術の方法では、冗長素
子に関連するヒューズに障害が生じると、その冗長素子
が失われることになる。同様に、ヒューズのプログラミ
ングの前にセルの所与の冗長行/列に障害が生じた場合
は、これに関連するヒューズのバンクを使用して、別の
冗長行/列の冗長情報を表わすことができる。実際問題
として、これは特に製造工程が進歩し、欠陥が減少する
につれて、所与の数の冗長素子をサポートするのに必要
なヒューズ・バンクの数が少なくなることを意味する。
換言すれば、時間が経過するにつれて、使用するヒュー
ズ・バンクの数が減少することにより、チップは小型化
し、しかも十分に障害をカバーすることができるように
なる。
【0046】さらに、この発明では、多重化冗長バスに
より、ヒューズ・ダウンロード動作に関連するシリコン
面積を少なくすることができる。冗長素子の数が増すに
つれて、冗長デコーダ中でプログラミングされるアドレ
ス・ビットの数も増大する。さらに、アレイと、それに
関連する冗長素子との数が増すにつれて、所与のヒュー
ズ・バンクを所与の冗長デコーダに割り当てるのに必要
な選択信号の数も増大する。多重化を行わなければ、冗
長バスの大きさは世代とともに大幅に増大し、シリコン
のオーバーヘッドが魅力のないものになる。明らかに、
バスをできるだけ小さくする必要がある場合は、多重化
の程度を高くすればよい。しかし、多重化を増大する
と、ヒューズ・ダウンロード動作の総サイクル時間が長
くなり、適用分野によってはこれも魅力のないものにな
る。この発明では、限られた多重化の導入により、最適
な妥協策が得られる。
【0047】最後に、従来のシステムでは、メモリ動作
の各サイクルの間にヒューズから情報が得られる。この
発明では、活動状態のチップの動作の前に、冗長デコー
ダがロードされる。したがって、この発明によれば、活
動サイクル中の冗長システムによるアクセス遅延を減少
させることができる。
【0048】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
冗長動作に固有のアクセス遅延が最小の、効率の高い冗
長アーキテクチュアが得られ、メモリ・チップの障害回
復能力を低下させることなく、メモリ・チップの収率に
対するヒューズ動作の影響を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるヒューズ・ダウンロード・シス
テムの実施例であるメモリ・チップのブロック・ダイヤ
グラムである。
【図2】この発明のヒューズ・ダウンロード・システム
のブロック・ダイヤグラムである。
【図3】この発明のヒューズ・バンク選択方式のブロッ
ク・ダイヤグラムである。
【図4】図3のヒューズ・ダウンロード・システムの、
ダウンロード制御装置20Aの入力回路の回路図であ
る。
【図5】図3のヒューズ・ダウンロード・システムの、
ダウンロード制御装置20Aの出力回路の回路図であ
る。
【図6】この発明の冗長デコーダ選択システムのブロッ
ク・ダイヤグラムである。
【図7】この発明の冗長アドレス・デコーダの回路図で
ある。
【符号の説明】
10 ヒューズ・バンク 15 ヒューズ・バンク 20 ヒューズ・ダウンローダ 30 データ/制御線。 100 チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイル・エドワード・ポンティウス アメリカ合衆国05446、バーモント州コル チェスター、バーバラテラス 4番地 (72)発明者 スチーヴン・ウィリアム・トマショット アメリカ合衆国05465、バーモント州ジェ リコ、ブラウンズ・トレース・ロード、ア ール・ディー1、ボックス 184ビー号 (56)参考文献 特開 昭62−107500(JP,A)

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数行に配列された複数の記憶セルを有す
    るメモリ・チップ用の冗長システムにおいて、 複数行の冗長記憶セルと、 上記複数行の冗長記憶セルの1つの行を選択する情報を
    記憶する第1群の不揮発性記憶素子と、上記複数行の記
    憶セルのうち障害のある行を示す情報を記憶する第2群
    の不揮発性記憶素子とをそれぞれ有する複数組の不揮発
    性記憶素子と、 上記複数組の不揮発性記憶素子のうちの少なくとも1つ
    の組にアクセスするアクセス手段とを備え、 該アクセス手段が、上記複数行の冗長記憶セルのうちの
    1つの行を選択するために、上記第1群の不揮発性記憶
    素子にアクセスし、上記複数行の冗長記憶セルのうちの
    選択された1つの行を上記障害のある記憶セル行に関連
    づけするために、上記第2群の不揮発性記憶素子にアク
    セスし、 上記アクセス手段が、上記複数組の不揮発性記憶素子の
    すべての組に順次アクセスする第1手段を含むことを特
    徴とする、上記冗長システム。
  2. 【請求項2】上記第1手段が、シフト・レジスタを備
    え、上記シフト・レジスタの各ステージは、イネーブル
    ・ビットがシフトされてきたときに、上記複数組の不揮
    発性記憶素子の一つの組をアクセスするイネーブル信号
    を発生することを特徴とする請求項1記載の冗長システ
    ム。
  3. 【請求項3】上記アクセス手段がさらに、上記第1手段
    によってアクセスされた上記複数組の不揮発性記憶素子
    のそれぞれの組からの情報を、バスを介して上記複数行
    の冗長記憶セルに送る第2手段を含むことを特徴とす
    る、請求項2記載の冗長システム。
  4. 【請求項4】上記複数組の不揮発性記憶素子のうちの1
    つの組がアクセスされた時、上記第1群の不揮発性記憶
    素子からの情報を第1のダウンロード・サイクルの間に
    伝送させ、そして、上記第2群の不揮発性記憶素子から
    の情報を第2のダウンロード・サイクルの間に伝送させ
    るように、上記第2手段を制御する第3手段を有するこ
    とを特徴とする請求項3記載の冗長システム。
  5. 【請求項5】上記複数行の冗長記憶セルの行数が、上記
    複数組の不揮発性記憶素子の組数より大きいことを特徴
    とする、請求項4記載の冗長システム。
  6. 【請求項6】複数行に配列された複数の記憶セルを有す
    るメモリ・チップ用の冗長システムにおいて、 複数行の冗長記憶セルと、 上記複数行の冗長記憶セルの1つの行を選択する第1情
    報を記憶する第1群のヒューズと、上記複数行の記憶セ
    ルのうち障害のある行を示す第2情報を記憶する第2群
    のヒューズとをそれぞれ有する複数組のヒューズと、 該複数組のヒューズの各組を逐次的にアクセスし、1つ
    の組のヒューズのアクセスの間に、上記第1群のヒュー
    ズ及び上記第2群のヒューズを順番にアクセスするヒュ
    ーズ・ダウン・ローダとを有する上記冗長システム。
  7. 【請求項7】上記複数組のヒューズの各組は、この組の
    上記第1群のヒューズが上記第1情報を記憶しているか
    否か、そして上記第2群のヒューズが上記第2情報を記
    憶しているか否かを記憶する第1ヒューズを含むことを
    特徴とする請求項6記載の冗長システム。
  8. 【請求項8】上記複数組のヒューズの各組は、この組が
    障害を有するか否かを示す第2ヒューズを含むことを特
    徴とする請求項7記載の冗長システム。
  9. 【請求項9】上記ヒューズ・ダウン・ローダがアクセス
    している1組のヒューズの上記第1ヒューズ若しくは第
    2のヒューズのいずれかが、アクセスを中止すべきであ
    ることを示す場合に、該1組のヒューズに対するアクセ
    スを中止する手段が上記ヒューズ・ダウン・ローダに設
    けられていることを特徴とする請求項8記載の冗長シス
    テム。
  10. 【請求項10】上記複数行の冗長記憶セルの行数が、上
    記複数組のヒューズの組数より大きいことを特徴とする
    請求項9記載の冗長システム。
  11. 【請求項11】上記複数組のヒューズが複数のグループ
    に分けられており、そして上記複数行の冗長記憶セルが
    複数のグループに分けられており、上記第1群の複数の
    ヒューズは、上記複数グループの冗長記憶セルのうちど
    のグループを選択するかを表す情報を記憶する第1サブ
    セットのヒューズと、上記選択されたグループ内の上記
    複数の冗長記憶セルのうちの1つを選択する情報を記憶
    する第2サブセットのヒューズとを含むことを特徴とす
    る、請求項6記載の冗長システム。
  12. 【請求項12】上記ヒューズ・ダウン・ローダが、第1
    ヒューズ・ダウン・ロード・サイクルの間に上記第1サ
    ブセットのヒューズにアクセスし、第2ヒューズ・ダウ
    ン・ロード・サイクルの間に上記第2サブセットのヒュ
    ーズ及び上記第2群の複数のヒューズにアクセスするこ
    とを特徴とする請求項11記載の冗長システム。
  13. 【請求項13】上記ヒューズ・ダウン・ローダと上記複
    数行の冗長記憶セルとの間に接続されたデータ/制御バ
    スを備えることを特徴とする請求項6記載の冗長システ
    ム。
  14. 【請求項14】上記複数組のヒューズのうちの1組のヒ
    ューズのアクセスの間に、上記第1群の複数のヒューズ
    からの情報が上記のデータ/制御バスの制御部に伝送さ
    れ、上記第2群の複数のヒューズからの情報が上記デー
    タ/制御バスのデータ制御部に伝送されることを特徴と
    する請求項13記載の冗長システム。
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