JPH08297978A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH08297978A JPH08297978A JP7123128A JP12312895A JPH08297978A JP H08297978 A JPH08297978 A JP H08297978A JP 7123128 A JP7123128 A JP 7123128A JP 12312895 A JP12312895 A JP 12312895A JP H08297978 A JPH08297978 A JP H08297978A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
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- G11C—STATIC STORES
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 書き込みサイクル時間を短縮することがで
き、高速動作を可能とする半導体記憶装置を提供するこ
と。 【構成】 クロック(CLK)が立ち上がると、パルス発生
回路9からワ−ド線を選択する信号(WC)とディジット線
のリカバリ−を制御する信号(RC)とが出力される。この
2つの信号(WC,RC)を用い、書き込み動作中セルノ−ド
の反転直後にリカバリ−を開始し、ワ−ド線はセルノ−
ドが安定してから非選択にする。
き、高速動作を可能とする半導体記憶装置を提供するこ
と。 【構成】 クロック(CLK)が立ち上がると、パルス発生
回路9からワ−ド線を選択する信号(WC)とディジット線
のリカバリ−を制御する信号(RC)とが出力される。この
2つの信号(WC,RC)を用い、書き込み動作中セルノ−ド
の反転直後にリカバリ−を開始し、ワ−ド線はセルノ−
ドが安定してから非選択にする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に関
し、特に、高速で動作する半導体スタティックメモリに
係る半導体記憶装置に関する。
し、特に、高速で動作する半導体スタティックメモリに
係る半導体記憶装置に関する。
【0002】従来、この種の半導体記憶装置は、クロッ
ク同期して一定の幅立ち上がるワ−ド線を有し、書き込
み動作を行った後に、メモリセルに接続される2本のデ
ィジット線対の電位を、書き込み動作を行う以前の状
態、通常は電源電圧(Vcc)まで強制的に引き上げ、次の
読み出し或いは書き込み動作に備えることを特徴として
いる。
ク同期して一定の幅立ち上がるワ−ド線を有し、書き込
み動作を行った後に、メモリセルに接続される2本のデ
ィジット線対の電位を、書き込み動作を行う以前の状
態、通常は電源電圧(Vcc)まで強制的に引き上げ、次の
読み出し或いは書き込み動作に備えることを特徴として
いる。
【0003】上記したような特徴を持つ従来の半導体記
憶装置について、図4〜図6を参照して説明する。な
お、図4は、上記した従来の半導体記憶装置の回路図で
あり、図5は、図4におけるパルス発生回路の内部回路
図である。また、図6は、この従来の半導体記憶装置の
動作波形図である。
憶装置について、図4〜図6を参照して説明する。な
お、図4は、上記した従来の半導体記憶装置の回路図で
あり、図5は、図4におけるパルス発生回路の内部回路
図である。また、図6は、この従来の半導体記憶装置の
動作波形図である。
【0004】図4において、1はメモリセル、2はディ
ジット線対、3はワ−ド線、4はカラム選択スイッチ、
5は書き込みドライバ、6はプリチャ−ジトランジス
タ、7はイコライズトランジスタである。また、図4中
の8は、パルス発生回路であり、クロックが立ち上がっ
たときのみパルスを出力するという機能を有する。そし
て、このパルス発生回路8は、図5(該パルス発生回路
8の内部回路図)に示すように、遅延回路10で構成され
ている。
ジット線対、3はワ−ド線、4はカラム選択スイッチ、
5は書き込みドライバ、6はプリチャ−ジトランジス
タ、7はイコライズトランジスタである。また、図4中
の8は、パルス発生回路であり、クロックが立ち上がっ
たときのみパルスを出力するという機能を有する。そし
て、このパルス発生回路8は、図5(該パルス発生回路
8の内部回路図)に示すように、遅延回路10で構成され
ている。
【0005】ここで、図4〜図6に示した各符号につい
て、まとめて説明すと、図4〜図6において、“CLK”
はクロック、“RC”はリカバリ−制御信号、“RW”はロ
ウデコ−ダからの入力信号、“CL”はカラム選択信号、
“WE”は書き込み制御信号、“DIN”はデ−タ入力を示
す。また、“WL”はワ−ド線、“D,-D(この-Dは、図4
及び図6に示すように、Dに上線が付されていることを
表わす)”はディジット線対、“R1,R2”はメモリセル
の負荷抵抗、“N,-N(この-N は、図4及び図6に示す
ように、Nに上線が付されていることを表わす)”はメモ
リセルのノ−ド、“Tr1,Tr2”はセルトランスファトラ
ンジスタ、“Tr3,Tr4”はセルドライバトランジスタを
示す。
て、まとめて説明すと、図4〜図6において、“CLK”
はクロック、“RC”はリカバリ−制御信号、“RW”はロ
ウデコ−ダからの入力信号、“CL”はカラム選択信号、
“WE”は書き込み制御信号、“DIN”はデ−タ入力を示
す。また、“WL”はワ−ド線、“D,-D(この-Dは、図4
及び図6に示すように、Dに上線が付されていることを
表わす)”はディジット線対、“R1,R2”はメモリセル
の負荷抵抗、“N,-N(この-N は、図4及び図6に示す
ように、Nに上線が付されていることを表わす)”はメモ
リセルのノ−ド、“Tr1,Tr2”はセルトランスファトラ
ンジスタ、“Tr3,Tr4”はセルドライバトランジスタを
示す。
【0006】次に、上記図4及び図5の回路図と、図6
の動作波形図を参照して、従来の半導体記憶装置の動作
について説明する。図4において、クロック(CLK)入力
が立ち上がると、パルス発生回路8の出力[リカバリ−
制御信号(RC)]には、一定の幅のパルスが出力される
(図6参照)。ここでクロック(CLK)信号は、外部からの
クロック入力、あるいは、アドレス及びデ−タ入力の遷
移を検知して得られる内部同期信号のいずれかが用いら
れる。また、パルスの幅は、図5における遅延回路10に
よって任意に設定できる。
の動作波形図を参照して、従来の半導体記憶装置の動作
について説明する。図4において、クロック(CLK)入力
が立ち上がると、パルス発生回路8の出力[リカバリ−
制御信号(RC)]には、一定の幅のパルスが出力される
(図6参照)。ここでクロック(CLK)信号は、外部からの
クロック入力、あるいは、アドレス及びデ−タ入力の遷
移を検知して得られる内部同期信号のいずれかが用いら
れる。また、パルスの幅は、図5における遅延回路10に
よって任意に設定できる。
【0007】パルス信号が発生すると、ワ−ド選択信号
[ロウデコ−ダからの入力信号(RW)]によって選択され
ているワ−ド線(WL)がパルスの時間幅だけ立ち上がる。
このとき、プリチャ−ジトランジスタ6及びイコライズ
トランジスタ7がパルス信号[リカバリ−制御信号(R
C)]によってオフする。また、リカバリ−制御信号(RC)
及び書き込み制御信号(WE)によって、回路は、書き込み
可能な状態になり、カラム選択信号(CL)によって選択さ
れたディジット線対(D,-D)に、デ−タ入力(DIN)からの
信号によって、一方がロウレベルに引き下げられ、メモ
リセルに書き込みが行われる。
[ロウデコ−ダからの入力信号(RW)]によって選択され
ているワ−ド線(WL)がパルスの時間幅だけ立ち上がる。
このとき、プリチャ−ジトランジスタ6及びイコライズ
トランジスタ7がパルス信号[リカバリ−制御信号(R
C)]によってオフする。また、リカバリ−制御信号(RC)
及び書き込み制御信号(WE)によって、回路は、書き込み
可能な状態になり、カラム選択信号(CL)によって選択さ
れたディジット線対(D,-D)に、デ−タ入力(DIN)からの
信号によって、一方がロウレベルに引き下げられ、メモ
リセルに書き込みが行われる。
【0008】パルス発生回路8からの出力信号[リカバ
リ−制御信号(RC)]が再びロウレベルに戻ると、ワ−ド
線(WL)は非選択になり、ディジット線(D,-D)は、プリ
チャ−ジトランジスタ6及びイコライズトランジスタ7
によってリカバリ−を行い、書き込み以前の状態まで戻
すことによって、次のサイクルの読み出し又は書き込み
が行なえるようになる。
リ−制御信号(RC)]が再びロウレベルに戻ると、ワ−ド
線(WL)は非選択になり、ディジット線(D,-D)は、プリ
チャ−ジトランジスタ6及びイコライズトランジスタ7
によってリカバリ−を行い、書き込み以前の状態まで戻
すことによって、次のサイクルの読み出し又は書き込み
が行なえるようになる。
【0009】従来の半導体記憶装置では、以上説明した
ように、ワ−ド線(WL)の選択を同期信号によって発生す
るパルス波形の信号により制御することによって、ワ−
ド線(WL)の選択時間を必要最小限にとどめ、書き込み後
のディジット線(D,-D)の回復に要する時間を十分にと
ることができる。
ように、ワ−ド線(WL)の選択を同期信号によって発生す
るパルス波形の信号により制御することによって、ワ−
ド線(WL)の選択時間を必要最小限にとどめ、書き込み後
のディジット線(D,-D)の回復に要する時間を十分にと
ることができる。
【0010】なお、ワ−ド線(WL)の選択時間は、リカバ
リ−制御信号(RC)のパルス幅によって任意に設定できる
が、書き込みによってセルノ−ドが反転し、その状態が
安定するだけの時間が必要である。通常、メモリセルに
用いられる負荷抵抗(R1,R2)は、抵抗値が大きいので、
セルが反転した直後にワ−ド線(WL)を非選択状態にして
も、セルノ−ドにすぐには負荷抵抗(R1,R2)を流れる電
流によってハイレベルの電圧を供給することができな
い。そこで、セルノ−ドの電位が反転しても、ディジッ
ト線(D,-D)から、セルトランスファトランジスタ(T
r1,Tr2)を通じて、セルノ−ドに十分なレベルを供給し
てから、ワ−ド線(WL)を非選択にしている。
リ−制御信号(RC)のパルス幅によって任意に設定できる
が、書き込みによってセルノ−ドが反転し、その状態が
安定するだけの時間が必要である。通常、メモリセルに
用いられる負荷抵抗(R1,R2)は、抵抗値が大きいので、
セルが反転した直後にワ−ド線(WL)を非選択状態にして
も、セルノ−ドにすぐには負荷抵抗(R1,R2)を流れる電
流によってハイレベルの電圧を供給することができな
い。そこで、セルノ−ドの電位が反転しても、ディジッ
ト線(D,-D)から、セルトランスファトランジスタ(T
r1,Tr2)を通じて、セルノ−ドに十分なレベルを供給し
てから、ワ−ド線(WL)を非選択にしている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体記憶装置では、書き込み動作時において、ワ
−ド線を一旦下降させてからディジット線の引き上げ及
びイコライズを行うため、ワ−ド線が立ち上がってから
セルノ−ドが反転し且つその状態が安定するまでの書き
込み動作、及び、ディジット線のリカバリ−が完了する
までも含めた全体の書き込みサイクル時間が長くなると
いう問題点があった。
来の半導体記憶装置では、書き込み動作時において、ワ
−ド線を一旦下降させてからディジット線の引き上げ及
びイコライズを行うため、ワ−ド線が立ち上がってから
セルノ−ドが反転し且つその状態が安定するまでの書き
込み動作、及び、ディジット線のリカバリ−が完了する
までも含めた全体の書き込みサイクル時間が長くなると
いう問題点があった。
【0012】特に、書き込み動作は、対になっている2
本のディジット線(D,-D)のうちの片方をロウレベルま
で落とさなければならないので、読み出し動作時よりも
リカバリ−時間がかかり、これが結局記憶装置全体の動
作速度に影響している。
本のディジット線(D,-D)のうちの片方をロウレベルま
で落とさなければならないので、読み出し動作時よりも
リカバリ−時間がかかり、これが結局記憶装置全体の動
作速度に影響している。
【0013】本発明は、前記従来の半導体記憶装置にお
ける問題点に鑑み成されたものであって、その目的とす
るところは、従来の前記した半導体記憶装置よりも書き
込みサイクル時間を短縮することができ、高速動作を可
能とする半導体記憶装置を提供することにある。
ける問題点に鑑み成されたものであって、その目的とす
るところは、従来の前記した半導体記憶装置よりも書き
込みサイクル時間を短縮することができ、高速動作を可
能とする半導体記憶装置を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体記憶
装置は、書き込み動作時において、ワ−ド線の選択時間
をクロックによって立ち上がる時間から、メモリセルの
反転を経て、書き込まれたハイレベルが安定する時間ま
で、また、ディジット線の引き上げをメモリセルが反転
した直後から行うことで、前記従来の半導体記憶装置に
おける問題点を解消し、前記目的とする半導体記憶装置
を提供するものである。詳細には、本発明に係る半導体
記憶装置は、ワ−ド選択時間とディジット線のリカバリ
−時間が重なっているぶん、従来の半導体記憶装置より
も書き込みサイクル時間を短縮することができる。
装置は、書き込み動作時において、ワ−ド線の選択時間
をクロックによって立ち上がる時間から、メモリセルの
反転を経て、書き込まれたハイレベルが安定する時間ま
で、また、ディジット線の引き上げをメモリセルが反転
した直後から行うことで、前記従来の半導体記憶装置に
おける問題点を解消し、前記目的とする半導体記憶装置
を提供するものである。詳細には、本発明に係る半導体
記憶装置は、ワ−ド選択時間とディジット線のリカバリ
−時間が重なっているぶん、従来の半導体記憶装置より
も書き込みサイクル時間を短縮することができる。
【0015】即ち、本発明は、クロック信号に同期して
内部パルス信号を生成し、該パルス信号を用いてワ−ド
線の活性期間とディジット線のプリチャ−ジ期間を制御
する半導体記憶装置において、 ・前記内部パルス信号を2系統に分岐させることを特徴
とし(請求項1)、 ・また、前記内部パルス信号を2系統に分岐させ、第1
のパルス信号発生期間時にはワ−ド線を活性化させると
共に第2のパルス信号が非発生期間時にはディジット線
をプリチャ−ジ状態とする構成とし、該第2の内部パル
ス信号の立ち下がり時刻を該第1の内部パルス信号の立
ち下がり時刻よりも速くすることで、書き込み動作時、
メモリセルノ−ドが反転した以降はディジット線をプリ
チャ−ジ状態とすることを特徴とする(請求項2)、 半導体記憶装置を要旨とする。
内部パルス信号を生成し、該パルス信号を用いてワ−ド
線の活性期間とディジット線のプリチャ−ジ期間を制御
する半導体記憶装置において、 ・前記内部パルス信号を2系統に分岐させることを特徴
とし(請求項1)、 ・また、前記内部パルス信号を2系統に分岐させ、第1
のパルス信号発生期間時にはワ−ド線を活性化させると
共に第2のパルス信号が非発生期間時にはディジット線
をプリチャ−ジ状態とする構成とし、該第2の内部パル
ス信号の立ち下がり時刻を該第1の内部パルス信号の立
ち下がり時刻よりも速くすることで、書き込み動作時、
メモリセルノ−ドが反転した以降はディジット線をプリ
チャ−ジ状態とすることを特徴とする(請求項2)、 半導体記憶装置を要旨とする。
【0016】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図1〜図3
を参照して説明する。なお、図1は、本発明の一実施例
である半導体記憶装置の回路図であり、図2は、図1に
おけるパルス発生回路の内部回路図である。また、図3
は、図1に示す本発明の一実施例である半導体記憶装置
の動作波形図である。
を参照して説明する。なお、図1は、本発明の一実施例
である半導体記憶装置の回路図であり、図2は、図1に
おけるパルス発生回路の内部回路図である。また、図3
は、図1に示す本発明の一実施例である半導体記憶装置
の動作波形図である。
【0017】図1において、1はメモリセル、2はディ
ジット線、3はワ−ド線、4はカラム選択スイッチ、5
は書き込みドライバ、6はプリチャ−ジトランジスタ、
7はイコライズトランジスタである。また、図1中の9
は、パルス発生回路であり、クロックが立ち上がったと
きのみパルスを出力するという機能を有する。そして、
このパルス発生回路9は、図2(該パルス発生回路9の
内部回路図)に示すように、第1の遅延回路11及び第2
の遅延回路12で構成されている。
ジット線、3はワ−ド線、4はカラム選択スイッチ、5
は書き込みドライバ、6はプリチャ−ジトランジスタ、
7はイコライズトランジスタである。また、図1中の9
は、パルス発生回路であり、クロックが立ち上がったと
きのみパルスを出力するという機能を有する。そして、
このパルス発生回路9は、図2(該パルス発生回路9の
内部回路図)に示すように、第1の遅延回路11及び第2
の遅延回路12で構成されている。
【0018】ここで、図1〜図3における各符号につい
て、まとめて説明する。(なお、該各符号は、前記した
従来の半導体記憶装置に係る図4〜図6に付した符号と
同一である。) 図1〜図3において、“CLK”はクロック、“WC”はワ
−ド線選択信号、“RC”はリカバリ−制御信号、“RW”
はロウデコ−ダからの入力信号、“CL”はカラム選択信
号、“WE”は書き込み制御信号、“DIN”はデ−タ入力
を示す。また、“WL”はワ−ド線、“D,-D(この-Dは、
図1及び図3に示すように、Dに上線が付されているこ
とを表わす)”はディジット線対、“R1,R2”はメモリ
セルの負荷抵抗、“N,-N(この-N は、図1及び図3に
示すように、Nに上線が付されていることを表わす)”は
メモリセルのノ−ド、“Tr1,Tr2”はセルトランスファ
トランジスタ、“Tr3,Tr4”はセルドライバトランジス
タを示す。
て、まとめて説明する。(なお、該各符号は、前記した
従来の半導体記憶装置に係る図4〜図6に付した符号と
同一である。) 図1〜図3において、“CLK”はクロック、“WC”はワ
−ド線選択信号、“RC”はリカバリ−制御信号、“RW”
はロウデコ−ダからの入力信号、“CL”はカラム選択信
号、“WE”は書き込み制御信号、“DIN”はデ−タ入力
を示す。また、“WL”はワ−ド線、“D,-D(この-Dは、
図1及び図3に示すように、Dに上線が付されているこ
とを表わす)”はディジット線対、“R1,R2”はメモリ
セルの負荷抵抗、“N,-N(この-N は、図1及び図3に
示すように、Nに上線が付されていることを表わす)”は
メモリセルのノ−ド、“Tr1,Tr2”はセルトランスファ
トランジスタ、“Tr3,Tr4”はセルドライバトランジス
タを示す。
【0019】次に、前記図1及び図2の回路図と、図3
の動作波形図を参照して、本発明の一実施例である半導
体記憶装置の動作について説明する。図1において、ク
ロック(CLK)が入力されると、パルス発生回路9からは
ディジット線のリカバリ−を制御する信号(RC)とワ−ド
線を制御する信号(WC)とが、別個に出力される。ここで
もクロック信号は、外部からのクロック入力、あるい
は、アドレス及びデ−タ入力の遷移を検知して得られる
内部同期信号のいずれかが用いられる。また、図2にお
いて、遅延回路11と遅延回路12は、前掲の図5における
遅延回路10を遅延時間において分割したものである。
の動作波形図を参照して、本発明の一実施例である半導
体記憶装置の動作について説明する。図1において、ク
ロック(CLK)が入力されると、パルス発生回路9からは
ディジット線のリカバリ−を制御する信号(RC)とワ−ド
線を制御する信号(WC)とが、別個に出力される。ここで
もクロック信号は、外部からのクロック入力、あるい
は、アドレス及びデ−タ入力の遷移を検知して得られる
内部同期信号のいずれかが用いられる。また、図2にお
いて、遅延回路11と遅延回路12は、前掲の図5における
遅延回路10を遅延時間において分割したものである。
【0020】リカバリ−制御信号(RC)とワ−ド線選択信
号(WC)のパルスの幅は、図2に示すように、リカバリ−
制御信号(RC)の場合、第1の遅延回路11による遅延時間
で決まり、ワ−ド線選択信号(WC)の場合、第1の遅延回
路11による遅延時間と第2の遅延回路12による遅延時間
との合計によって決まる。つまり、第2の遅延回路12に
よる遅延時間の分だけ、リカバリ−制御信号(RC)の方が
幅の短いパルスが出力され、前記した従来の半導体記憶
装置に比べて、リカバリ−動作のみ早く開始されること
になる。
号(WC)のパルスの幅は、図2に示すように、リカバリ−
制御信号(RC)の場合、第1の遅延回路11による遅延時間
で決まり、ワ−ド線選択信号(WC)の場合、第1の遅延回
路11による遅延時間と第2の遅延回路12による遅延時間
との合計によって決まる。つまり、第2の遅延回路12に
よる遅延時間の分だけ、リカバリ−制御信号(RC)の方が
幅の短いパルスが出力され、前記した従来の半導体記憶
装置に比べて、リカバリ−動作のみ早く開始されること
になる。
【0021】従来の半導体記憶装置でも説明したとお
り、ワ−ド選択時間は、セルノ−ドが書き込み動作によ
り反転し、書き込み後のハイレベル側のノ−ドがディジ
ット線からセルトランスファトランジスタ(Tr1,Tr2)を
通じて供給できる電位、つまり、ディジット線の電位(V
cc)からセルトランスファトランジスタのしきい値電圧
(Vt)を差し引いた電位(Vcc−Vt)になるまでの時間で決
まる。また、リカバリ−時間は、セルノ−ドが反転した
直後から開始することができる。
り、ワ−ド選択時間は、セルノ−ドが書き込み動作によ
り反転し、書き込み後のハイレベル側のノ−ドがディジ
ット線からセルトランスファトランジスタ(Tr1,Tr2)を
通じて供給できる電位、つまり、ディジット線の電位(V
cc)からセルトランスファトランジスタのしきい値電圧
(Vt)を差し引いた電位(Vcc−Vt)になるまでの時間で決
まる。また、リカバリ−時間は、セルノ−ドが反転した
直後から開始することができる。
【0022】したがって、本発明の実施例を示す図2の
パルス発生回路においては、クロック入力からセル反転
までで第1の遅延回路11の遅延時間を決め、セルが反転
してからセルのハイレベルが「Vcc−Vt」になるまでの
時間で第2の遅延回路12の遅延時間を決める。実際に
は、図3の動作波形図に見られるように、書き込み後の
セルのロウレベルのノ−ドは、リカバリ−がかかるため
に多少浮くことがあるが、反対側のノ−ドの電位があが
ることによってセルドライバトランジスタ(Tr3,Tr4)が
オフすることになるので、このことによってセルデ−タ
が破壊されることはない。
パルス発生回路においては、クロック入力からセル反転
までで第1の遅延回路11の遅延時間を決め、セルが反転
してからセルのハイレベルが「Vcc−Vt」になるまでの
時間で第2の遅延回路12の遅延時間を決める。実際に
は、図3の動作波形図に見られるように、書き込み後の
セルのロウレベルのノ−ドは、リカバリ−がかかるため
に多少浮くことがあるが、反対側のノ−ドの電位があが
ることによってセルドライバトランジスタ(Tr3,Tr4)が
オフすることになるので、このことによってセルデ−タ
が破壊されることはない。
【0023】本発明に係る半導体記憶装置の動作につい
て、以下さらに説明するが、本発明に係る半導体記憶装
置では、前記したところから、正しく動作することは明
らかである。まず、パルス信号が発生すると、ワ−ド選
択信号(RW)によって選択されているワ−ド線(WL)がワ−
ド線選択信号(WC)のパルスの時間幅だけ立ち上がる。こ
のとき、プリチャ−ジトランジスタ6及びイコライズト
ランジスタ7がリカバリ−制御信号(RC)によってオフす
る。また、リカバリ−制御信号(RC)及び書き込み制御信
号(WE)によって、回路は、書き込み可能な状態になり、
カラム選択信号(CL)によって選択されたディジット線対
(D,-D)にデ−タ入力(DIN)からの信号によって、一方が
ロウレベルに引き下げられ、メモリセルに書き込みが行
われる。
て、以下さらに説明するが、本発明に係る半導体記憶装
置では、前記したところから、正しく動作することは明
らかである。まず、パルス信号が発生すると、ワ−ド選
択信号(RW)によって選択されているワ−ド線(WL)がワ−
ド線選択信号(WC)のパルスの時間幅だけ立ち上がる。こ
のとき、プリチャ−ジトランジスタ6及びイコライズト
ランジスタ7がリカバリ−制御信号(RC)によってオフす
る。また、リカバリ−制御信号(RC)及び書き込み制御信
号(WE)によって、回路は、書き込み可能な状態になり、
カラム選択信号(CL)によって選択されたディジット線対
(D,-D)にデ−タ入力(DIN)からの信号によって、一方が
ロウレベルに引き下げられ、メモリセルに書き込みが行
われる。
【0024】リカバリ−制御信号(RC)が再びロウレベル
に戻ると、ディジット線は、プリチャ−ジトランジスタ
6及びイコライズトランジスタ7によってリカバリ−が
行われるが、先に説明したように、メモリセルのノ−ド
が安定するまではワ−ド線は選択状態になっている。そ
して、メモリセルのノ−ド電位が安定する頃にワ−ド線
選択信号(WC)によってワ−ド線は、非選択状態になり、
ディジット線のリカバリ−によって書き込み以前の状態
に戻ることによって、次のリサイクルの読み出し又は書
き込みが行われる。
に戻ると、ディジット線は、プリチャ−ジトランジスタ
6及びイコライズトランジスタ7によってリカバリ−が
行われるが、先に説明したように、メモリセルのノ−ド
が安定するまではワ−ド線は選択状態になっている。そ
して、メモリセルのノ−ド電位が安定する頃にワ−ド線
選択信号(WC)によってワ−ド線は、非選択状態になり、
ディジット線のリカバリ−によって書き込み以前の状態
に戻ることによって、次のリサイクルの読み出し又は書
き込みが行われる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体記憶装置は、書き込み動作時において、ワ−ド線の選
択時間をクロックによって立ち上がる時間から、メモリ
セルの反転を経て、書き込まれたハイレベルが安定する
時間までとし、また、ディジット線のリカバリ−をメモ
リセルが反転した直後から行うことにより、ワ−ド選択
時間とディジット線のリカバリ−時間が重なっているぶ
ん、従来の半導体記憶装置よりも書き込みサイクル時間
が短くなり、高速動作が可能であるという効果を有す
る。
体記憶装置は、書き込み動作時において、ワ−ド線の選
択時間をクロックによって立ち上がる時間から、メモリ
セルの反転を経て、書き込まれたハイレベルが安定する
時間までとし、また、ディジット線のリカバリ−をメモ
リセルが反転した直後から行うことにより、ワ−ド選択
時間とディジット線のリカバリ−時間が重なっているぶ
ん、従来の半導体記憶装置よりも書き込みサイクル時間
が短くなり、高速動作が可能であるという効果を有す
る。
【図1】本発明の一実施例である半導体記憶装置の回路
図。
図。
【図2】図1におけるパルス発生回路の内部回路図。
【図3】本発明の一実施例である半導体記憶装置の動作
波形図。
波形図。
【図4】従来の半導体記憶装置の回路図。
【図5】図4におけるパルス発生回路の内部回路図。
【図6】従来の半導体記憶装置の動作波形図。
1 メモリセル 2 ディジット線対 3 ワ−ド線 4 カラム選択スイッチ 5 書き込みドライバ 6 プリチャ−ジトランジスタ 7 イコライズトランジスタ 8 パルス発生回路 9 パルス発生回路 10 遅延回路 11 第1の遅延回路 12 第2の遅延回路 R1,R2 メモリセルの負荷抵抗 N、−N メモリセルのノ−ド Tr1,Tr2 セルトランスファトランジスタ Tr3,Tr4 セルドライバトランジスタ D,−D ディジット線対 WL ワ−ド線 CLK クロック RW ロウデコ−ダからの入力信号 CL カラム選択信号 WE 書き込み制御信号 DIN デ−タ入力 RC リカバリ−制御信号 WC ワ−ド線選択信号
Claims (2)
- 【請求項1】 クロック信号に同期して内部パルス信号
を生成し、該パルス信号を用いてワ−ド線の活性期間と
ディジット線のプリチャ−ジ期間を制御する半導体記憶
装置において、前記内部パルス信号を2系統に分岐させ
ることを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 クロック信号に同期して内部パルス信号
を生成し、該パルス信号を用いてワ−ド線の活性期間と
ディジット線のプリチャ−ジ期間を制御する半導体記憶
装置において、前記内部パルス信号を2系統に分岐さ
せ、第1のパルス信号発生期間時にはワ−ド線を活性化
させると共に第2のパルス信号が非発生期間時にはディ
ジット線をプリチャ−ジ状態とする構成とし、該第2の
内部パルス信号の立ち下がり時刻を該第1の内部パルス
信号の立ち下がり時刻よりも速くすることで、書き込み
動作時、メモリセルノ−ドが反転した以降はディジット
線をプリチャ−ジ状態とすることを特徴とする半導体記
憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12312895A JP3180883B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 半導体記憶装置 |
US08/631,896 US5712824A (en) | 1995-04-24 | 1996-04-16 | Semiconductor static memory device with pulse generator for reducing write cycle time |
EP96106358A EP0740303B1 (en) | 1995-04-24 | 1996-04-23 | Semiconductor static memory device with pulse generator for reducing write cycle time |
DE69613751T DE69613751T2 (de) | 1995-04-24 | 1996-04-23 | Statische Halbleiterspeicheranordnung mit Impulsgenerator zur Verminderung des Schreibzyklus |
KR1019960012354A KR100227294B1 (ko) | 1995-04-24 | 1996-04-23 | 기입 사이클 시간을 감소시키기 위해 펄스 발생기를 갖는 반도체 스태틱 메모리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12312895A JP3180883B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08297978A true JPH08297978A (ja) | 1996-11-12 |
JP3180883B2 JP3180883B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=14852878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12312895A Expired - Fee Related JP3180883B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5712824A (ja) |
EP (1) | EP0740303B1 (ja) |
JP (1) | JP3180883B2 (ja) |
KR (1) | KR100227294B1 (ja) |
DE (1) | DE69613751T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7352650B2 (en) | 2005-05-27 | 2008-04-01 | Nec Electronics Corporation | External clock synchronization semiconductor memory device and method for controlling same |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483754B1 (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-19 | Lsi Logic Corporation | Self-time scheme to reduce cycle time for memories |
KR100555534B1 (ko) * | 2003-12-03 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 인액티브 위크 프리차아징 및 이퀄라이징 스킴을 채용한프리차아지 회로, 이를 포함하는 메모리 장치 및 그프리차아지 방법 |
US10127979B2 (en) | 2016-03-11 | 2018-11-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Memory cell located pulse generator |
US10381408B2 (en) | 2016-03-24 | 2019-08-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Method to fabricate discrete vertical transistors |
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JPH0766665B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1995-07-19 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US5228003A (en) * | 1988-04-15 | 1993-07-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor memory |
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JPH0373495A (ja) * | 1989-02-15 | 1991-03-28 | Ricoh Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
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-
1995
- 1995-04-24 JP JP12312895A patent/JP3180883B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-16 US US08/631,896 patent/US5712824A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-23 DE DE69613751T patent/DE69613751T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-23 EP EP96106358A patent/EP0740303B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-23 KR KR1019960012354A patent/KR100227294B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS56143592A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-09 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7352650B2 (en) | 2005-05-27 | 2008-04-01 | Nec Electronics Corporation | External clock synchronization semiconductor memory device and method for controlling same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3180883B2 (ja) | 2001-06-25 |
EP0740303A2 (en) | 1996-10-30 |
EP0740303B1 (en) | 2001-07-11 |
DE69613751D1 (de) | 2001-08-16 |
US5712824A (en) | 1998-01-27 |
KR100227294B1 (ko) | 1999-11-01 |
DE69613751T2 (de) | 2002-05-08 |
EP0740303A3 (en) | 1998-12-16 |
KR960039000A (ko) | 1996-11-21 |
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