JP5080059B2 - Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行 - Google Patents

Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行 Download PDF

Info

Publication number
JP5080059B2
JP5080059B2 JP2006294640A JP2006294640A JP5080059B2 JP 5080059 B2 JP5080059 B2 JP 5080059B2 JP 2006294640 A JP2006294640 A JP 2006294640A JP 2006294640 A JP2006294640 A JP 2006294640A JP 5080059 B2 JP5080059 B2 JP 5080059B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
decode signal
read
write
pulse
memory address
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006294640A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007128640A (ja
Inventor
スザンヌ チェン シン−レイ
ツェン チー−チャン
ファン ム−シャン
Original Assignee
ソニー エレクトロニクス インク
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー エレクトロニクス インク filed Critical ソニー エレクトロニクス インク
Publication of JP2007128640A publication Critical patent/JP2007128640A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5080059B2 publication Critical patent/JP5080059B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • G11C11/417Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/419Read-write [R-W] circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

関連出願
本出願は、同じ発明者が発明し、2005年10月28日に出願された米国仮特許出願番号第60/731,395号、発明の名称「SRAMデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行(DECODING FOR READ AND WRITE IN SAME CYCLE DUAL SELF-TIMED PULSE FOR READ AND WRITE OPERATION)」の優先権を主張する。2005年10月28日に出願された米国仮特許出願番号第60/731,395号、発明の名称「SRAMデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行」の全体は、参照により本願に援用される。
本発明は、メモリデバイスに関する。詳しくは、本発明は、高速SRAMデバイスの分野に関する。
スタティックランダムアクセスメモリ(Static Random Access Memory:SRAM)は、半導体メモリ一種のである。SRAMに保存されたデータは、周期的にリフレッシュする必要があるダイナミックRAM(dynamic RAM:DRAM)、及び読出専用メモリ(read-only memory:ROM)又はフラッシュメモリとは異なり、電力が供給され続けている限り保持される。SRAMは、電力が供給され続けている間だけデータが保持されるので、揮発性メモリと呼ばれる。SRAMは、DRAMと比べて、データアクセス速度が速いが、高価である。SRAMは、通常、コンピュータのキャッシュメモリ及びビデオカード上のランダムアクセスメモリデジタル/アナログ変換器の一部として用いられている。
ランダムアクセスとは、最後にアクセスされたメモリ位置に関係なく、任意のメモリの位置を任意の順序で読み書きできることを意味する。従来のSRAMデバイスの各ビットは、2つのクロス接続されたインバータを構成する4つのトランジスタに保存される。このようなメモリセルには、論理値0及び論理値1を表すために用いられる2つの安定状態がある。また、読出動作及び書込動作の間、メモリセルへのアクセスを制御するために、2つの更なるアクセストランジスタが用いられる。このように、1つのメモリビットを保存するために、通常6つのトランジスタが使用される。
各メモリセルへのアクセスは、2つのアクセストランジスタを制御するワード線によってイネーブルにされる。2つのアクセストランジスタは、読出動作及び書込動作の両方において、データを伝送するために用いられるビット線の一方又は両方にメモリセルを接続する制御を行う。雑音マージンを改善するために、通常は2本のビット線が用いられる。
メモリセルには、スタンバイ動作、読出動作及び書込動作の3つの異なる動作が適用される。スタンバイ動作では、ワード線がアサートされていない場合、2つのアクセストランジスタは、メモリセルをビット線から切り離し、2つのクロス接続されたインバータは、ビット線から切り離されている限り、互いにリインフォースし続ける。
読出動作は、論理値1に両方のビット線をプリチャージし、ワード線をアサートし、これにより両方のアクセストランジスタをイネーブルにすることによって開始される。そして、2つのクロス接続されたインバータに保存されたデータは、ビット線に転送される。メモリセルに保存されたデータが論理値1である場合、第1のビット線は、論理値0にディスチャージされ、第2のビット線は、論理値1にプルされる。メモリセルのコンテンツが論理値0である場合、第1のビット線は、論理値1にプルされ、第2のビット線は、論理値0にディスチャージされる。
書込動作は、書き込まれるデータ値をビット線に供給することによって開始される。書き込まれるデータ値が論理値0である場合、第1のビット線を論理値1に設定し、第2のビット線を論理値0に設定することによって、ビット線に論理値0が適用される。書き込まれるデータ値が論理値1である場合、第1のビット線は、論理値0に設定され、第2のビット線は、論理値0に設定される。そして、ワード線がアサートされ、保存すべきデータ値が2つのクロス接続されたインバータによってラッチされる。ビット線入力ドライバは、メモリセル自体内の比較的弱いトランジスタより遙かに強くなるように設計され、これによりクロス接続されたインバータの先の状態は、容易に上書きされる。SRAMセル内では、適切な動作を確実にするために、トランジスタを慎重にサイジングする必要がある。
従来のSRAMSは、1つのクロックサイクルにおいて、読出動作又は書込動作のいずれか1つの動作を実行する。SRAMは、一組のアドレスを受信し、第1のレベルの包括的なプリデコード(predecode)を実行する。そして、SRAM内のプリデコード線は、デコードマップに基づいて、プリデコード信号を配信する。特定の記憶域を選択するために、プリデコード信号に対して第2のレベルのデコードが実行される。読出動作又は書込動作は、制御ピンを介して選択される。読出動作が選択された場合、データは、データ出力ピンを介して、特定の記憶域から読み出される。書込動作が選択された場合、データは、データ入力ピンを介して特定の記憶域に書き込まれる。
周知の手法では、デコード信号は、外部クロックの立ち上がりエッジによってトリガされるエミュレートされた自己タイミングパルス(emulated self-timed pulse)から生成される。エミュレーション回路は、最小の読出パルス幅をエミュレートし、又は最小の書込パルス幅をエミュレートすることによってデコード信号を生成する。読出パルス幅は、書込パルス幅より広い。最小サイクルタイムは、デコード信号パルス幅及びビット線レベル回復に必要な時間によって制限される。
従来のSRAMSに関連する波形を図1に示す。SRAMには、外部クロック信号が供給される。エミュレートされた自己タイミングパルスは、外部クロック信号の立ち上がりエッジにおいてトリガされる。デコード信号は、自己タイミングパルスから生成される。デコード信号のそれぞれのパルスの幅は、自己タイミングパルスのパルス幅に等しい。パルス幅は、SRAMが読出動作又は書込動作を実行するために必要である時間に対応している。パルス幅は、読出動作が実行されるか、書込動作が実行されるかによって異なる。この結果、デコード信号の各サイクルは、読出動作又は書込動作のどちらかを表すが、1つのサイクルで読出動作及び書込動作の両方が行われることはなかった。
デコード信号回路は、デュアル動作デコード信号(dual operation decoding signal)を生成し、これにより、メモリデバイスは、1つのクロックサイクルで読出動作及び書込動作を行うことができる。一実施の形態においては、メモリデバイスは、高速SRAMである。デコード信号回路は、読出デコード信号及び書込デコード信号を生成及び互いに多重化して、デュアル動作デコード信号を生成するように構成される。メモリデバイスは、1つのサイクルで連続的に読出アドレス及び書込アドレスを受信し、デュアル動作デコード信号を生成する。同じサイクルにおいて、単一の動作、例えば、読出し専用動作又は書込動作のいずれかのみを行うこともでき、読出動作及び書込動作を同時に実行するデュアル動作を行うこともできる。
デコード信号回路は、読出デコード信号及び書込デコード信号を生成及び多重化する二重のダイナミックラッチ(dual dynamic latche)を備える。第1のダイナミックラッチは、読出アドレス及び生成された読出自己タイミングパルスを受信する。そして、第1のダイナミックラッチは、読出デコード信号を生成する。第2のダイナミックラッチは、書込アドレス及び書込み自己タイミングパルスを受信する。そして、第2のダイナミックラッチは、書込デコード信号を生成する。
読出自己タイミングパルスは、外部クロック信号の立ち上がりエッジからトリガされる。書込自己タイミングパルスは、読出自己タイミングパルスの立ち下がりエッジからトリガされる。最小サイクルタイムは、読出パルス幅、書込パルス幅、ビット線レベル回復時間及び読出パルスと書込パルスの間のギャップによって制限される。読出パルス幅は、対応する読出動作を実行するために必要な時間である。書込パルス幅は、対応する書込動作を実行するために必要な時間である。書込パルス幅は、対応する書込動作を実行するために必要な時間である。処理に変動がある場合、読出パルス幅及び/又は書込パルス幅は、プログラマブル選局回路の個々の組によって調整される。これにより、速度性能が最適化される。
第1のダイナミックラッチは、読出エミュレータとして機能し、パスゲート及びプルダウントランジスタを含む。プルダウントランジスタは、ハイに維持され、一旦パスゲートがオンになると、プルダウントランジスタの出力は、読出動作をエミュレートする。すなわち、ビット線がハイレベルにプリチャージされる。パスゲートが選択されると、ビット線は、パスゲート及びプルダウントランジスタを介してディスチャージされる。パスゲート制御は、セクションワード線(section word line:swl)デコーダによってエミュレートされる。
第2のダイナミックラッチは、書込エミュレータとして機能する。一実施の形態においては、第2のダイナミックラッチは、複数の6トランジスタSRAMセルのグループを含む。ここでは、単一セルの動作電流が非常に小さく、書込動作をエミュレートするために十分ではないために複数のセルを使用する。ビット線に負荷を置くことによって、メモリセルに保存されたデータ値は、ビット線を介して上書きされる。
読み出す予定のメモリセルに書込データが誤って書き込まれないように、読出パルス及び書込パルスの間にギャップ期間を設ける。読出パルスと書込パルスとの間のギャップ期間は、読出パルスの立ち下がりエッジと、書込パルスの立ち上がりエッジとの間の時間に対応している。P−MOSトランジスタとN−MOSトランジスタの異なる特性のために、幾つかのゲートの後のローからハイへの遅延及びハイからローへの遅延は、様々である。長いRC線の後等で読出デコード信号の立ち下がりエッジスルーレートが不十分である場合、ギャップ期間が短過ぎると、書込データが読出メモリセルに誤って書き込まれる。このような場合、総合的なサイクルタイムを長くすることでギャップ期間を長くする。逆に、スルーレートが望ましくない上書きを防ぐために十分であれば、ギャップ期間を短くでき、総合的なサイクルタイムを短縮することができる。
読出エミュレータとして機能する第1のダイナミックラッチは、読出リセット又はプリチャージ信号も受信する。読出リセット信号は、読出自己タイミングパルスの立ち下がりエッジからトリガされる自己タイミングパルスである。読出リセット信号は、書込デコードが有効な場合又は読出デコードが無効な場合にブロックされる。書込エミュレータとして機能する第2のダイナミックラッチは、書込自己タイミングパルスの立ち下がりエッジからトリガされる自己タイミングパルスである書込リセット信号を受信する。
本発明は、一側面として、メモリデバイスのデコード信号を生成するデコード信号生成回路を提供する。デコード信号生成回路は、外部クロック信号を受信し、外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成し、読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するクロック発生回路と、クロック発生回路に接続され、クロック発生回路から読出パルス及び書込パルスを受信し、読出パルス及び書込パルスに応じて、外部クロック信号の1サイクル間に実行される読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するデコード信号回路とを備える。デコード信号回路は、読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスを受信し、読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成してもよい。デコード信号回路は、読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成する第1のラッチ回路を備えていてもよい。デコード信号回路は、書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成する第2のラッチ回路を備えていてもよい。デコード信号のデューティサイクルは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含んでいてもよい。デコード信号のデューティサイクルは、読出デコード信号の生成と、書込デコード信号の生成との間のギャップ期間を含んでいてもよい。デコード信号回路は、ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成する第3のラッチ回路を備えていてもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、デコード信号回路は、メモリアドレスに宛てて単一のデコード信号を生成してもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、デコード信号回路は、読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成してもよい。メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであってもよい。
他の側面として、本発明は、処理モジュールと、メモリデバイスとを備えるコンピューティング装置を提供する。処理モジュールは、外部クロック信号を受信し、外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成し、読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するクロック発生回路と、クロック発生回路に接続され、クロック発生回路から読出パルス及び書込パルスを受信し、読出パルス及び書込パルスに応じて、外部クロック信号の1サイクル間に実行される読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するデコード信号回路とを備える。メモリデバイスは、処理モジュールに接続され、デコード信号を受信し、デコード信号に基づく読出動作及び書込動作を実行する。デコード信号回路は、メモリデバイスの読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスを受信し、読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成してもよい。デコード信号回路は、読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成する第1のラッチ回路を備えていてもよい。デコード信号回路は、書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成する第2のラッチ回路を備えていてもよい。デコード信号のデューティサイクルは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含んでいてもよい。デコード信号のデューティサイクルは、読出デコード信号の生成及び書込デコード信号の生成の間のギャップ期間を含んでいてもよい。デコード信号回路は、ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成する第3のラッチ回路を備えていてもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、デコード信号回路は、メモリアドレスに宛てて単一のデコード信号を生成してもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、デコード信号回路は、読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成してもよい。メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであってもよい。
更に他の側面として、本発明は、メモリデバイスのためにデコード信号を生成するデコード信号生成方法を提供する。デコード信号生成方法は、外部クロック信号を受信するステップと、外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成するステップと、読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するステップと、読出パルス及び書込パルスに応じて、読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するステップと、メモリデバイスにデコード信号を供給するステップと、デコード信号に基づいて、外部クロック信号の1サイクル間に、読出動作及び書込動作を実行するステップとを有する。デコード信号生成方法は、読出アドレス及び書込アドレスを受信するステップを更に有していてもよい。デコード信号を生成するステップは、読出パルス、読出メモリアドレス、書込パルス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。デコード信号を生成するステップは、読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。デコード信号を生成するステップは、書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。デコード信号を生成するステップは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含むデューティサイクルを有するデコード信号を生成してもよい。デコード信号のデューティサイクルは、読出デコード信号の生成及び書込デコード信号の生成の間のギャップ期間を含んでいてもよい。デコード信号を生成するステップは、ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、デコード信号を生成するステップは、読出デコード信号及び書込デコード信号を含む単一のデコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。メモリデバイスにデコード信号を供給するステップは、メモリデバイスのメモリアドレスに単一のデコード信号を供給するステップを含んでいてもよい。読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、デコード信号を生成するステップは、読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成するステップを含んでいてもよい。メモリデバイスにデコード信号を供給するステップは、メモリデバイス読出メモリアドレスに読出デコード信号を供給するステップと、メモリデバイスの書込メモリアドレスに書込デコード信号を供給するステップとを有していてもよい。メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであってもよい。
以下、添付の図面を参照して、デュアル動作メモリデバイスの実施の形態を説明する。適切であれば、2つ以上の図面に同じ要素が記載及び図示されている場合に限り、これらの同じ要素を表すために同じ参照番号を用いる。
図2は、デュアル演算メモリデバイスに関連する波形を示している。クロック発生回路は、外部クロック信号を受信し、読出自己タイミングクロック信号及び書込自己タイミングクロック信号を生成する。読出自己タイミングクロック信号は、一連の読出自己タイミングパルスを含み、各読出パルスは、外部クロック信号の立ち上がりエッジによってトリガされる。読出パルス幅は、対応する読出動作を実行するのに必要である時間によって決定される。書込自己タイミングクロック信号は、一連の書込自己タイミングパルスを含み、各書込パルスは、読出パルスの立ち下がりエッジによってトリガされる。書込パルス幅は、対応する書込動作を実行するのに必要な時間によって決定される。クロック発生回路は、二重の書込が生じることを防止するために、各連続した読出パルスと書込パルスとの間にギャップ期間を加え、読出自己タイミングクロック信号は、次に読出デコード信号を生成するために使用され、読出デコード信号は、指定されたメモリアドレスに対して実行される読出動作に対応している。書込自己タイミングクロック信号は、次に書込デコード信号を生成するために使用され、書込デコード信号は、指定されたメモリアドレスに対して実行される書込動作に対応している。
読出動作及び書込動作の両方についてメモリアドレスが同じである場合、読出デコード信号及び書込デコード信号は互いに多重化され、単一のデコード信号が生成される。図3は、同じメモリアドレスに関して読出動作及び書込動作が実行される単一のデコード信号を示している。この場合、デコード信号は、デコードパルス幅の間、ハイにされる。デコードパルス幅は、読出パルス幅、書込パルス幅及びギャップ期間の合計に等しい。ビット線回復時間に少なくとも等しい期間の間、デコード信号はローにされる。
第1のメモリアドレスで読出動作が実行され、第2のメモリアドレスで書込動作が実行される場合、読出デコード信号は、第1のメモリアドレスに宛てられ、書込デコード信号は、第2のメモリアドレスに宛てられる。図4は、デコード信号を、第1のメモリアドレスに宛てられた読出デコード信号と、第2のメモリアドレスに宛てられた書込デコード信号とである2つの個別のデコード信号として示している。この場合、読出デコードパルス幅は、読出パルス幅に等しく、書込デコードパルス幅は、書込パルス幅に等しい。読出デコード信号及び書込デコード信号の両方は、ビット線回復時間に少なくとも等しい期間、ローにされる。
図5は、デコード信号回路60の例示的な構成を示している。デコード信号回路60は、パスゲートと、プルダウントランジスタの第1のシリーズと、プルダウントランジスタの第2のシリーズとを備える。パスゲートは、NANDゲート14、NORゲート16及びNANDゲート18を備える。書込アドレス1及び書込アドレス2は、NANDゲート14に入力される。読出アドレス1及び読出アドレス2は、NORゲート16に入力される。NANDゲート14の出力、NORゲート16の出力及び読出リセット信号は、NANDゲート18に入力される。
プルダウントランジスタの第1のシリーズは、直列に接続されたトランジスタ12、26、30、34を含む。インバータ24は、トランジスタ26のベースに接続されている。インバータ28は、トランジスタ30のベースに接続されている。インバータ32は、トランジスタ34のベースに接続されている。図2に示す読出自己タイミングクロック信号は、インバータ24に入力される。読出アドレス1は、インバータ28に入力される。読出アドレス2は、インバータ32に入力される。
プルダウントランジスタの第2のシリーズは、直列に接続されたトランジスタ38、42、46、50を備える。プルダウントランジスタの第2のシリーズは、プルダウントランジスタの第1のシリーズに直列に接続されている。インバータ36は、トランジスタ38のベースに接続されている。インバータ40は、トランジスタ42のベースに接続されている。インバータ44は、トランジスタ46のベースに接続されている。インバータ48は、トランジスタ50のベースに接続されている。書込リセット信号は、インバータ36に入力される。図2に示す書込自己タイミングクロック信号は、インバータ40に入力される。書込アドレス1は、インバータ44に入力される。書込アドレス2は、インバータ48に入力される。
トランジスタ12のコレクタ及びトランジスタ38のコレクタは、インバータ20の入力端子に接続されている。インバータ22は、インバータ20にフィードバックループを提供する。
図5にノード2として示すトランジスタ12のコレクタには、読出デコード信号の反転信号が供給される。図5にノード4として示すトランジスタ38のコレクタには、書込デコード信号の反転信号が供給される。ノード2からの信号及びノード4からの信号は、多重化され、インバータ20に入力される。インバータ20からは、デコード信号が出力される。
高速メモリデバイスでは、速度要求を満たすために、読出アドレス及び書込アドレスは、セットとして処理される。図5では、2つの読出アドレス及び2つの書込アドレスを示しているが、2つより多い又は少ないアドレスを同時に処理してもよい。ここでは、説明を簡潔にするために、サイクル毎に単一の読出アドレス及び単一の書込アドレス入力を用いるデコード信号回路について説明する。
実際の動作では、図5にノード1として示すトランジスタ12のベースは、最初はローにされ、これにより、ノード2はハイにチャージされる。この結果、インバータ20からは、ローデコード信号が出力される。読出アドレス1の入力がハイになると、トランジスタの第1のシリーズの対応するトランジスタ30は、ハイになる。また、読出自己タイミングクロック信号がハイになると、ノード2はローになり、この結果、読出パルス幅の間、ハイデコード信号が出力される。
同様に書込アドレス1入力がハイになると、トランジスタの第2のシリーズの対応するトランジスタ46は、ハイになる。書込自己タイミングクロック信号がハイになると、ノード4は、ローにプルされ、この結果、書込パルス幅の間、ハイデコード信号が出力される。
読出アドレスと書込アドレスとが同じである場合、パスゲート及びトランジスタ12は、読出自己タイミングパルスの立ち下がりエッジにおける読出デコードパルスの終了時と、書込自己タイミングパルスの立ち上がりエッジにおける書込デコードパルスの開始時との間である遷移期間(ギャップ期間)の間、デコード信号をハイに維持する。これにより、単一のデコードパルス幅は、読出パルス幅と、ギャップ期間と、書込パルス幅とを加算した長さに対応する。
各読出パルスの後、読出リセット信号がNANDゲート18に入力される。読出リセット信号は、それぞれの読出パルスの立ち下がりエッジによってトリガされる自己タイミングパルスである。読出リセット信号は、読出動作が実行された後、デコード信号をローにする。読出リセット信号は、書込デコードが有効である場合、すなわち、書込動作が選択されている場合、又は読出デコードが無効である場合、すなわち、読出動作が選択されていない場合、パスゲートによってブロックされる。各書込パルスの後に書込リセット信号は、インバータ36に入力される。書込リセット信号は、書込パルスの立ち下がりエッジによってトリガされる自己タイミングパルスである。書込リセット信号は、書込動作が実行された後にデコード信号をローにする。
書込動作ではなく読出動作が選択されている場合、読出リセット信号は、読出動作が完了した後に、ノード1をローにプルする。これによりノード2がハイにプルされ、この結果、デコード信号がローになる。この場合、デコード信号は、読出デコード信号を含み、書込デコード信号を含まない。
読出動作ではなく書込動作が選択されている場合、パスゲート及びトランジスタ12は、書込パルスの立ち上がりエッジまで、ノード2がローになることをブロックする。この場合、デコード信号は、書込デコード信号のみを含み、読出デコード信号を含まない。
読出アドレスと書込アドレスとが同じではない場合、ノード2で生成された読出デコード信号の反転信号と、ノード4で生成された書込デコード信号の反転信号とは、インバータ20の入力において多重化されない。これに代えて、読出デコード信号の反転信号と書込デコード信号の反転信号とは、個別の信号としてインバータ20に入力される。これにより、インバータ20から出力される読出デコード信号は、読出アドレスに宛てられ、インバータ20から出力される書込デコード信号は、書込アドレスに宛てられる。
図6は、図5のデコード信号回路60を採用した例示的なコンピューティング装置100のブロック図を示している。コンピューティング装置100は、メモリデバイスにデータを書き込むことができ、及びメモリデバイスからデータを読み出すことができる如何なる機器であってもよい。コンピューティング装置100は、処理モジュール110、メモリ120、入出力(I/O)インタフェース130及び大容量記憶媒体140を備える。大容量記憶媒体140は、磁気記録技術、光記録技術、光磁気記録技術、又はこの他の何らかの大容量記憶媒体技術に基づく固定媒体及びリムーバブル媒体の両方を含むことができる。メモリ120は、ランダムアクセスメモリ(RAM)である。一実施の形態においては、メモリ120は、高速SRAMである。処理モジュール110は、コンピューティング装置10の動作を制御する。具体的には、処理モジュール110は、デコード信号回路60及びクロック発生回路112を備える。クロック発生回路112は、上述のように、読出自己タイミングパルス及び書込自己タイミングパルスを提供する。変形例として、クロック発生回路及びデコード信号回路をメモリ内に含ませ、処理モジュールがメモリ内のクロック発生回路及びデコード信号回路に制御命令を供給するようにしてもよい。入出力インタフェース130は、ユーザインタフェース及びネットワークインタフェースを含む。幾つかの実施の形態では、ユーザインタフェースは、ユーザへの指示及びユーザコマンドの入力に関連したフィードバックを表示するディスプレイを備える。ネットワークインタフェースは、周知のネットワークを介してデータ及び制御通信を送受する物理インタフェース回路を含む。
デュアル演算デコード信号を生成する処理のフローチャートを図7に示す。ステップ200では、外部クロック信号を受信する。ステップ210では、読出自己タイミングクロック信号を生成する。読出自己タイミングクロック信号は、一連の読出パルスを含み、各読出パルスは、外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じてトリガされる。ステップ220では、書込自己タイミングクロック信号を生成する。書込自己タイミングクロック信号は、一連の書込パルスを含み、各書込パルスは、各読出パルスの立ち下がりエッジに応じてトリガされる。ステップ230では、一組の読出アドレス及び一組の書込アドレスを受信する。ステップ240では、読出自己タイミングクロック信号、読出アドレスの組、書込自己タイミングクロック信号、及び書込アドレスの組に応じてデコード信号を生成する。デコード信号は、読出動作及び書込動作に対応している。ステップ250では、デコード信号をメモリデバイスに供給する。ステップ260では、デコード信号に基づいて、読出動作及び書込動作を実行する。
実際の動作では、デュアル演算メモリデバイスは、デコード信号を受信し、単一のクロックサイクルの間に読出動作及び/又は書込動作を実行する。クロック発生回路は、一連の読出パルスを含む読出自己タイミングクロック信号を生成し、各読出パルスは、外部クロック信号の立ち下がりエッジによってトリガされる。また、クロック発生回路は、一連の書込パルスを含む書込自己タイミングクロック信号を生成し、各書込パルスは、読出パルスの立ち下がりエッジによってトリガされる。デコード信号回路は、読出自己タイミングクロック信号及び書込自己タイミングクロック信号を受信する。また、デコード信号回路は、一組の読出アドレス及び一組の書込アドレスを受信する。デコード信号回路は、読出自己タイミングクロック信号、読出アドレスの組、書込自己タイミングクロック信号及び書込アドレスの組に応じてデコード信号を生成する。デコード信号は、特定の読出アドレスに対して実行される読出動作を表す読出デコード信号を含み、書込デコード信号は、特定の書込アドレスに対して実行される書込動作を表す。読出アドレスと書込アドレスとが同じである場合、単一のデコード信号が生成される。読出アドレスが書込アドレスとは異なる場合、デコード信号は、読出アドレスに宛てられる読出デコード信号と、書込アドレスに宛てられる書込デコード信号との2つの個別の信号から構成される。
読出動作及び書込動作の両方は、個別のデータ入力ピン及びデータ出力ピンに対して、同じサイクルで実行され、ターンアラウンドタイムが短い高速設計が実現される。デコード信号回路の利点は、デコードパルス幅が、実際の必要なメモリ演算時間に良好に追従する点である。デコード信号回路によって、サイクルタイムを無駄にするアイドリング時間を長くすることなく、十分な読出感知又は書込み時間が得られ、高速性能が実現される。
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
従来のSRAMSに関連する波形を示す図である。 デュアル演算メモリデバイスに関連する波形を示す図である。 読出動作及び書込動作が同じメモリアドレスに実行される単一のデコード信号を示す図である。 第1のメモリアドレスに宛てられた読出デコード信号と、第2のメモリアドレスに宛てられた書込デコード信号とである2つの個別のデコード信号を示す図である。 デコード信号回路の例示的な構成を示す図である。 図5のデコード信号回路を利用するために構成された例示的なコンピューティング装置のブロック図である。 デュアル演算デコード信号の生成処理のフローチャートである。

Claims (33)

  1. メモリデバイスのデコード信号を生成するデコード信号生成回路において、
    外部クロック信号を受信し、該外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成し、該読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するクロック発生回路と、
    上記クロック発生回路に接続され、該クロック発生回路から上記読出パルス及び書込パルスを受信し、該読出パルス及び書込パルスに応じて、上記外部クロック信号の1サイクル間に実行される読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するデコード信号回路とを備えるデコード信号生成回路。
  2. 上記デコード信号回路は、読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスを受信し、該読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成することを特徴とする請求項1記載のデコード信号生成回路。
  3. 上記デコード信号回路は、上記読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成する第1の部分を備えることを特徴とする請求項2記載のデコード信号生成回路。
  4. 上記デコード信号回路は、上記書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成する第2の部分を備えることを特徴とする請求項3記載のデコード信号生成回路。
  5. 上記デコード信号のデューティサイクルは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含むことを特徴とする請求項4記載のデコード信号生成回路。
  6. 上記デコード信号のデューティサイクルは、上記読出デコード信号の生成と、書込デコード信号の生成との間のギャップ期間を含むことを特徴とする請求項5記載のデコード信号生成回路。
  7. 上記デコード信号回路は、上記ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成する第3の部分を備えることを特徴とする請求項6記載のデコード信号生成回路。
  8. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、上記デコード信号回路は、該メモリアドレスに宛てて単一のデコード信号を生成することを特徴とする請求項2記載のデコード信号生成回路。
  9. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、上記デコード信号回路は、該読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、該書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成することを特徴とする請求項2記載のデコード信号生成回路。
  10. 上記メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであることを特徴とする請求項1記載のデコード信号生成回路。
  11. 外部クロック信号を受信し、該外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成し、該読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するクロック発生回路と、上記クロック発生回路に接続され、該クロック発生回路から上記読出パルス及び書込パルスを受信し、該読出パルス及び書込パルスに応じて、外部クロック信号の1サイクル間に実行される読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するデコード信号回路とを備える処理モジュールと、
    上記処理モジュールに接続され、上記デコード信号を受信し、該デコード信号に基づく読出動作及び書込動作を実行するメモリデバイスとを備えるコンピューティング装置。
  12. 上記デコード信号回路は、上記メモリデバイスの読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスを受信し、該読出メモリアドレス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成することを特徴とする請求項11記載のコンピューティング装置。
  13. 上記デコード信号回路は、上記読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成する第1の部分を備えることを特徴とする請求項12記載のコンピューティング装置。
  14. 上記デコード信号回路は、上記書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成する第2の部分を備えることを特徴とする請求項13記載のコンピューティング装置。
  15. 上記デコード信号のデューティサイクルは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含むことを特徴とする請求項14記載のコンピューティング装置。
  16. 上記デコード信号のデューティサイクルは、上記読出デコード信号の生成及び書込デコード信号の生成の間のギャップ期間を含むことを特徴とする請求項15記載のコンピューティング装置。
  17. 上記デコード信号回路は、上記ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成する第3の部分を備えることを特徴とする請求項16記載のコンピューティング装置。
  18. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、上記デコード信号回路は、該メモリアドレスに宛てて単一のデコード信号を生成することを特徴とする請求項12記載のコンピューティング装置。
  19. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、上記デコード信号回路は、該読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、該書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成することを特徴とする請求項12記載のコンピューティング装置。
  20. 上記メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであることを特徴とする請求項11記載のコンピューティング装置。
  21. メモリデバイスのためにデコード信号を生成するデコード信号生成方法において、
    外部クロック信号を受信するステップと、
    上記外部クロック信号の立ち上がりエッジに応じて読出パルスを生成するステップと、
    上記読出パルスの立ち下がりエッジに応じて書込パルスを生成するステップと、
    上記読出パルス及び書込パルスに応じて、読出動作及び書込動作に対応するデコード信号を生成するステップと、
    上記メモリデバイスに上記デコード信号を供給するステップと、
    上記デコード信号に基づいて、上記外部クロック信号の1サイクル間に、読出動作及び書込動作を実行するステップとを有するデコード信号生成方法。
  22. 読出アドレス及び書込アドレスを受信するステップを更に有する請求項21記載のデコード信号生成方法。
  23. 上記デコード信号を生成するステップは、上記読出パルス、読出メモリアドレス、書込パルス及び書込メモリアドレスに基づいて、デコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項22記載のデコード信号生成方法。
  24. 上記デコード信号を生成するステップは、読出パルス及び読出アドレスに基づいて、読出動作に対応する読出デコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項23記載のデコード信号生成方法。
  25. 上記デコード信号を生成するステップは、上記書込パルス及び書込アドレスに基づいて、書込動作に対応する書込デコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項24記載のデコード信号生成方法。
  26. 上記デコード信号を生成するステップは、読出パルスのデューティサイクルと書込パルスのデューティサイクルとを含むデューティサイクルを有するデコード信号を生成することを特徴とする請求項25記載のデコード信号生成方法。
  27. 上記デコード信号のデューティサイクルは、上記読出デコード信号の生成及び書込デコード信号の生成の間のギャップ期間を含むことを特徴とする請求項26記載のデコード信号生成方法。
  28. 上記デコード信号を生成するステップは、ギャップ期間の間、ハイデコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項27記載のデコード信号生成方法。
  29. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが同じメモリアドレスである場合、上記デコード信号を生成するステップは、読出デコード信号及び書込デコード信号を含む単一のデコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項24記載のデコード信号生成方法。
  30. 上記メモリデバイスに上記デコード信号を供給するステップは、該メモリデバイスのメモリアドレスに単一のデコード信号を供給するステップを含むことを特徴とする請求項29記載のデコード信号生成方法。
  31. 上記読出メモリアドレスと書込メモリアドレスとが異なる場合、上記デコード信号を生成するステップは、該読出メモリアドレスに宛てて読出デコード信号を生成し、該書込メモリアドレスに宛てて書込デコード信号を生成するステップを含むことを特徴とする請求項24記載のデコード信号生成方法。
  32. 上記メモリデバイスに上記デコード信号を供給するステップは、該メモリデバイス上記読出メモリアドレスに読出デコード信号を供給するステップと、該メモリデバイスの上記書込メモリアドレスに書込デコード信号を供給するステップとを有することを特徴とする請求項31記載のデコード信号生成方法。
  33. 上記メモリデバイスは、高速SRAMデバイスであることを特徴とする請求項21記載のデコード信号生成方法。
JP2006294640A 2005-10-28 2006-10-30 Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行 Active JP5080059B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73139505P 2005-10-28 2005-10-28
US60/731,395 2005-10-28
US11/404,191 2006-04-14
US11/404,191 US7355907B2 (en) 2005-10-28 2006-04-14 Performing read and write operations in the same cycle for an SRAM device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007128640A JP2007128640A (ja) 2007-05-24
JP5080059B2 true JP5080059B2 (ja) 2012-11-21

Family

ID=37996099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006294640A Active JP5080059B2 (ja) 2005-10-28 2006-10-30 Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7355907B2 (ja)
JP (1) JP5080059B2 (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7668029B2 (en) * 2006-08-11 2010-02-23 Freescale Semiconductor, Inc Memory having sense time of variable duration
US7502277B2 (en) * 2006-11-15 2009-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Word-line driver design for pseudo two-port memories
US7964050B2 (en) * 2008-06-04 2011-06-21 Barrday, Inc. Method for processing a composite
KR101586844B1 (ko) 2010-01-06 2016-02-02 삼성전자주식회사 영상 처리 장치 및 방법
US8644088B2 (en) 2010-10-28 2014-02-04 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device and semiconductor system including the same
US8305835B2 (en) * 2010-12-14 2012-11-06 Advanced Micro Devices, Inc. Memory elements having configurable access duty cycles and related operating methods
JP5539916B2 (ja) * 2011-03-04 2014-07-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8982649B2 (en) 2011-08-12 2015-03-17 Gsi Technology, Inc. Systems and methods involving multi-bank, dual- or multi-pipe SRAMs
US9519531B2 (en) * 2012-11-27 2016-12-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices and memory systems having the same
US9741442B2 (en) 2013-03-12 2017-08-22 Sandisk Technologies Llc System and method of reading data from memory concurrently with sending write data to the memory
US9064604B2 (en) * 2013-03-15 2015-06-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Timing logic for memory array
US11227653B1 (en) 2016-12-06 2022-01-18 Gsi Technology, Inc. Storage array circuits and methods for computational memory cells
US10943648B1 (en) 2016-12-06 2021-03-09 Gsi Technology, Inc. Ultra low VDD memory cell with ratioless write port
US10777262B1 (en) 2016-12-06 2020-09-15 Gsi Technology, Inc. Read data processing circuits and methods associated memory cells
US10770133B1 (en) 2016-12-06 2020-09-08 Gsi Technology, Inc. Read and write data processing circuits and methods associated with computational memory cells that provides write inhibits and read bit line pre-charge inhibits
US10854284B1 (en) 2016-12-06 2020-12-01 Gsi Technology, Inc. Computational memory cell and processing array device with ratioless write port
US10891076B1 (en) 2016-12-06 2021-01-12 Gsi Technology, Inc. Results processing circuits and methods associated with computational memory cells
US10860320B1 (en) 2016-12-06 2020-12-08 Gsi Technology, Inc. Orthogonal data transposition system and method during data transfers to/from a processing array
US10847212B1 (en) 2016-12-06 2020-11-24 Gsi Technology, Inc. Read and write data processing circuits and methods associated with computational memory cells using two read multiplexers
US10847213B1 (en) 2016-12-06 2020-11-24 Gsi Technology, Inc. Write data processing circuits and methods associated with computational memory cells
US10249362B2 (en) 2016-12-06 2019-04-02 Gsi Technology, Inc. Computational memory cell and processing array device using the memory cells for XOR and XNOR computations
US10860318B2 (en) 2016-12-06 2020-12-08 Gsi Technology, Inc. Computational memory cell and processing array device using memory cells
US10768856B1 (en) * 2018-03-12 2020-09-08 Amazon Technologies, Inc. Memory access for multiple circuit components
US10978139B2 (en) 2019-06-04 2021-04-13 Qualcomm Incorporated Dual-mode high-bandwidth SRAM with self-timed clock circuit
US10877731B1 (en) 2019-06-18 2020-12-29 Gsi Technology, Inc. Processing array device that performs one cycle full adder operation and bit line read/write logic features
US10958272B2 (en) 2019-06-18 2021-03-23 Gsi Technology, Inc. Computational memory cell and processing array device using complementary exclusive or memory cells
US10930341B1 (en) 2019-06-18 2021-02-23 Gsi Technology, Inc. Processing array device that performs one cycle full adder operation and bit line read/write logic features

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03278394A (ja) * 1990-03-27 1991-12-10 Nec Corp 同期式sram装置
WO1992004774A1 (en) * 1990-09-05 1992-03-19 Fujitsu Limited Semiconductor integrated circuit
JP2985564B2 (ja) * 1993-04-09 1999-12-06 松下電器産業株式会社 ダイナミック回路
JP4018159B2 (ja) * 1993-06-28 2007-12-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路
KR100200930B1 (ko) * 1996-12-06 1999-06-15 윤종용 버스트 모드동작에 적합한 반도체 메모리 장치의 로우 디코더
US6629223B2 (en) * 1998-10-06 2003-09-30 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for accessing a memory core multiple times in a single clock cycle
JP2000173270A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体メモリ
KR100384775B1 (ko) * 2000-11-23 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 쿼드 데이터 레이트 싱크로노스 에스램의 리드/라이트를위한 워드라인 및 비트라인 구동 방법 및 그 회로
JP2002298579A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR100415192B1 (ko) * 2001-04-18 2004-01-16 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서 읽기와 쓰기 방법 및 장치
US6836144B1 (en) * 2001-12-10 2004-12-28 Altera Corporation Programmable series on-chip termination impedance and impedance matching
US6967861B2 (en) * 2004-02-27 2005-11-22 International Business Machines Corporation Method and apparatus for improving cycle time in a quad data rate SRAM device
DE102004044422B3 (de) * 2004-09-14 2006-03-30 Infineon Technologies Ag Kalibrierungsschaltung für eine Treibersteuerschaltung und Treibersteuerschaltung

Also Published As

Publication number Publication date
US7355907B2 (en) 2008-04-08
JP2007128640A (ja) 2007-05-24
US20070097780A1 (en) 2007-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5080059B2 (ja) Sramデバイスの同じサイクルにおける読出動作及び書込動作の実行
EP3482395B1 (en) Overlapping precharge and data write
JP3322411B2 (ja) 書込みサイクル期間中のデータ変化における列平衡化を有する半導体メモリ
US7672182B2 (en) Read assist circuit of SRAM with low standby current
US6185151B1 (en) Synchronous memory device with programmable write cycle and data write method using the same
JPH08279282A (ja) 集積回路メモリ
CN101023237B (zh) 具有数据保持锁存器的存储器设备及其操作方法
WO2006014395A2 (en) Memory systems and methods
JP2006196166A (ja) バースト動作が可能なsramメモリ装置
US4926384A (en) Static ram with write recovery in selected portion of memory array
JP2007273007A (ja) 半導体記憶装置
US8325543B2 (en) Global bit select circuit interface with false write through blocking
US7440312B2 (en) Memory write timing system
US6930952B2 (en) Method of reading memory device in page mode and row decoder control circuit using the same
US7184341B2 (en) Method of data flow control for a high speed memory
KR0157289B1 (ko) 컬럼 선택 신호 제어회로
JP3497650B2 (ja) 半導体メモリ装置
US20050275430A1 (en) Voltage level shifting circuit and method
JPH1021688A (ja) 半導体記憶装置
JPH0330234B2 (ja)
US6580656B2 (en) Semiconductor memory device having memory cell block activation control circuit and method for controlling activation of memory cell blocks thereof
JPS59104788A (ja) 半導体記憶装置
JPH06162775A (ja) 半導体メモリ装置
JPH03228283A (ja) 半導体メモリ

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080619

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080619

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080627

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080708

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090518

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100308

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111220

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111226

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120120

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120125

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120220

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120820

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120830

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5080059

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250