JPH0827571A - チタン酸ストロンチウムターゲットの製造方法 - Google Patents
チタン酸ストロンチウムターゲットの製造方法Info
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- JPH0827571A JPH0827571A JP6166654A JP16665494A JPH0827571A JP H0827571 A JPH0827571 A JP H0827571A JP 6166654 A JP6166654 A JP 6166654A JP 16665494 A JP16665494 A JP 16665494A JP H0827571 A JPH0827571 A JP H0827571A
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Abstract
酸ストロンチウム粉末をプレス成形法や鋳込成形法等に
より成形した後、焼結することによって焼結密度が4.
61g/cm3以上のチタン酸ストロンチウムターゲッ
トを製造する。 【効果】 焼結後に組成の部分的な不均一による色
むらがなく、製造工程中のクラックの発生が認められ
ず、またスパッタリング中にクラックの発生のない信頼
性の高いターゲットが得られる。
Description
ってチタン酸ストロンチウム薄膜を形成する場合に使用
する焼結ターゲットの製造方法に関するものである。
ー用のキャパシタ材料としてSiO2、あるいはSiN
等の材料が用いられてきた。しかしながら今日の情報量
の増大、半導体の高集積化に伴い、半導体メモリーの小
面積、大容量化が望まれている。この要求を満足するた
めのキャパシタ材料としては、SiO2やSiN等に比
べて高い誘電特性を示すチタン酸ストロンチウム(以下
STOと略称する)が注目されている。
トをスパッタリングすることで得られ、このターゲット
は、STO粉末を、プレス法或いは鋳込み法を用いて成
形した後に、焼結させて得られる。
うな従来の製造方法によって得られたSTO焼結ターゲ
ットは、焼結後にターゲット組成が部分的に不均一にな
り、斑点状の色むらがバルク内まで発生するという問
題、あるいは製造工程中にクラックが発生し、歩留まり
が低下するという問題があった。また製造工程中に問題
が認められなかったターゲット製品でも、スパッタリン
グ途中にクラックが発生してしまうという信頼性の面で
の問題があった。
を解決するために鋭意検討を行った結果、STO粉末と
して平均粒径が0.1〜5.0μmの粉末を使用すると
共に、焼結後の密度を4.61g/cm3以上にするこ
とで、組成の不均一性による色むらがなく、製造工程
中、或いはスパッタリング中にクラックの発生がないS
TOターゲットが製造できることを見出だし、本発明を
完成するに至った。
造方法に関する詳細について述べる。
ス法あるいは鋳込み法により成形を行い、続いて焼結を
行う。このようにして得られた焼結体をバッキングプレ
ートとボンディングを行ってSTOスパッタリングター
ゲットを製造することができる。
ロンチウム粉末及び酸化チタン粉末を所定のモル比で混
合した後、仮焼を行い、得られた仮焼粉を粉砕して得る
ことができる。なお、ここでいう粉砕とは、凝集してい
る粒子(2次粒子以上)を1次粒子に戻すことを主目的
にしている。炭酸ストロンチウム粉末及び酸化チタン粉
末の混合モル比は、特に限定されておらず、目的に合わ
せて調整することができる。STO粉末粒径は、炭酸ス
トロンチウム粉末と酸化チタン粉末との平均粒径の選
定、及び仮焼温度の設定によって調整することができ、
これによってSTO粉末の1次粒子の平均粒径を0.1
〜5.0μmに調整するが、0.1〜2.0μmの場合
が成形性の面でより好ましい。
成形法や鋳込み成形法等によって成形すればよく、更に
冷間水圧プレス法によって再加圧処理を行ってもよい。
このときの加圧条件は特に限定されないが、成形性の点
で約3ton/cm2の圧力で約30秒間という条件が
好ましい。またこのときに、より成形性を高めるために
有機材料系のバインダー剤を混合してもよい。
温度で一定時間以上焼結させることで焼結ターゲットが
得られる。焼結温度は1200℃以上であればよいが、
1500℃をこえると過焼成による異常粒成長が発生す
る場合があるため、1200〜1500℃の範囲で焼結
させることが好ましい。焼結時間は3時間以上行えばよ
いが、10時間を越える焼結では異常粒成長が発生する
場合があるので、3〜10時間が好ましい。焼結雰囲気
は特に限定されず、酸素中、大気中、あるいは還元雰囲
気中で行えばよい。この後、得られた焼結体を所定の大
きさに切り出し、バッキングプレートとボンディングを
行ってターゲット製品とする。
明するが、本発明はなんらこれらに限定されるものでは
ない。なお、本発明における粒径測定は、光透過式粒度
分布測定器(セイシン企業製)を用いて行い、その時の
累積粒度分布の50%の値を平均粒径とした。
準備し、モル比で1:1になるように調整した後、十分
に混合を行なった。続いて仮焼、粉砕を行なって表1に
示すように0.5μm、2.0μm、3.5μm、4.
5μmの平均粒径の4種類のSTO粉末を調製した。こ
の後、このSTO粉末を金型(150mmφ)に充填
し、プレス成型を行ない、更に冷間水圧プレス法で再加
圧処理を行った。この成形体を焼成炉を用いて大気雰囲
気中で1400℃、4時間の条件で焼結を行った。この
ようにして得られた焼結体を、洗浄した後にバッキング
プレートにボンディングを行ってターゲット製品とし
た。このときのターゲットの組成はSr:Tiの比で5
0:50(atm%)であった。
び仮焼温度を実施例とは異なる条件とし、他の条件は同
様にして表1に示すように0.02μm、7.5μmの
平均粒径の2種類のSTO粉末を調製した。これらの粉
末を用いて、実施例と同様な方法で成型、焼成、ボンデ
ィングを行ってターゲット製品を製造した。このときの
ターゲットの組成はSr:Tiの比で50:50(at
m%)であった。
m、4.5μmの平均粒径の2種類のSTO粉末を用意
し、プレス成型、更に冷間水圧プレス法で再加圧処理を
行って成形体を得た。この成形体を実施例とは異なる条
件で焼結を行ない得られた焼結体を、洗浄した後にバッ
キングプレートにボンディングを行ってターゲット製品
とした。このときのターゲットの組成はSr:Tiの比
で50:50(atm%)であった。
粒径のSTO粉末を用いて、それぞれ10枚のターゲッ
トを製造し、その焼結体の密度、焼結体の色むら、製造
工程中及びスパッタリング中のクラックの発生について
調べた。密度はアルキメデス法を用いて測定を行い、い
っぽうクラックの発生については目視観察によって行っ
た。これらの結果を表1に示す。
合には色むらがなく、製造工程中及びスパッタリング中
においてもクラックの発生は認められず、良好な結果が
得られている。これに対し比較例1、2の結果では、焼
結体の色むらの発生、あるいは製造工程中及びスパッタ
リング中にクラックの発生が認められており、歩留まり
の低下、ターゲット製品としての信頼性に大きく問題が
あることが示される。
粒径が0.1〜5.0μmのSTO粉末を使用し、焼結
後の密度を4.61g/cm3以上にすることで、焼結
後に組成の部分的な不均一による色むらがなく、製造工
程中のクラックの発生が認められず、またスパッタリン
グ中のクラックの発生の無い信頼性の高い良好なSTO
ターゲットを製造することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 平均粒径が0.1〜5.0μmのチタン
酸ストロンチウム粉末を成形、焼結してなる焼結密度が
4.61g/cm3以上のチタン酸ストロンチウムター
ゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6166654A JPH0827571A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | チタン酸ストロンチウムターゲットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6166654A JPH0827571A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | チタン酸ストロンチウムターゲットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0827571A true JPH0827571A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15835279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6166654A Pending JPH0827571A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | チタン酸ストロンチウムターゲットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0827571A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8195058B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-06-05 | Ricoh Company, Ltd. | Toner fixing device with light control mirrors and image forming apparatus incorporating same |
US8326167B2 (en) | 2008-07-14 | 2012-12-04 | Ricoh Company, Limited | Fixing device and image forming apparatus capable of improving fixing efficiency and suppressing overheating |
US8428498B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-04-23 | Ricoh Company, Ltd. | Fixing device and image forming apparatus including same |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP6166654A patent/JPH0827571A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8428498B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-04-23 | Ricoh Company, Ltd. | Fixing device and image forming apparatus including same |
US8326167B2 (en) | 2008-07-14 | 2012-12-04 | Ricoh Company, Limited | Fixing device and image forming apparatus capable of improving fixing efficiency and suppressing overheating |
US8195058B2 (en) | 2009-03-13 | 2012-06-05 | Ricoh Company, Ltd. | Toner fixing device with light control mirrors and image forming apparatus incorporating same |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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