JPH08274236A - リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびこれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH08274236A JPH08274236A JP7692495A JP7692495A JPH08274236A JP H08274236 A JPH08274236 A JP H08274236A JP 7692495 A JP7692495 A JP 7692495A JP 7692495 A JP7692495 A JP 7692495A JP H08274236 A JPH08274236 A JP H08274236A
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- lead frame
- resin
- lead
- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置製造工程において管理コストの低
減、プロセスの簡略化を図ることができるリードフレー
ムおよび半導体装置製造方法を提供する。 【構成】 リードフレーム外枠12内に複数本のアウタ
ーリード16、16、…とこれらアウターリード16と
直交する方向に延びてアウターリード16を連結するタ
イバー17が設けられ、タイバー17の各アウターリー
ド16間に切断部19が圧入されるとともに、タイバー
17の位置がアウターリード16上における樹脂封止部
18の縁からアウターリード成形時に折り曲げられる箇
所までの範囲内に収められている。
減、プロセスの簡略化を図ることができるリードフレー
ムおよび半導体装置製造方法を提供する。 【構成】 リードフレーム外枠12内に複数本のアウタ
ーリード16、16、…とこれらアウターリード16と
直交する方向に延びてアウターリード16を連結するタ
イバー17が設けられ、タイバー17の各アウターリー
ド16間に切断部19が圧入されるとともに、タイバー
17の位置がアウターリード16上における樹脂封止部
18の縁からアウターリード成形時に折り曲げられる箇
所までの範囲内に収められている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特に樹脂
封止型半導体装置の製造に用いて好適なリードフレーム
およびこれを用いた半導体装置の製造方法に関するもの
である。
封止型半導体装置の製造に用いて好適なリードフレーム
およびこれを用いた半導体装置の製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームとこ
れを用いた樹脂封止型ICパッケージの製造方法を図9
〜図13を用いて説明する。まず、図9に示すように、
リードフレーム1上に半導体チップ2を搭載し、ボンデ
ィング等の処理を行なった後、半導体チップ2をエポキ
シ樹脂等の樹脂で封止する。なお、リードフレーム1に
はアウターリード4、4、…と直交する方向に延びるタ
イバー5が設けられており、樹脂封止を行なう際にはタ
イバー5によりアウターリード4と平行な方向の樹脂の
流れが堰き止められるようになっている。また、樹脂封
止部3の縁とタイバー5の間の隙間を樹脂ダム部6と称
する。
れを用いた樹脂封止型ICパッケージの製造方法を図9
〜図13を用いて説明する。まず、図9に示すように、
リードフレーム1上に半導体チップ2を搭載し、ボンデ
ィング等の処理を行なった後、半導体チップ2をエポキ
シ樹脂等の樹脂で封止する。なお、リードフレーム1に
はアウターリード4、4、…と直交する方向に延びるタ
イバー5が設けられており、樹脂封止を行なう際にはタ
イバー5によりアウターリード4と平行な方向の樹脂の
流れが堰き止められるようになっている。また、樹脂封
止部3の縁とタイバー5の間の隙間を樹脂ダム部6と称
する。
【0003】ついで、図10に示すように、金型等によ
りタイバー5および樹脂ダム部6の樹脂を切断する。ま
た、図11はタイバー5および樹脂ダム部6を拡大した
図であるが、樹脂ダム部6内のアウターリード4に沿っ
て樹脂の大きなバリ7が生じる。そこで、タイバー切断
工程後に残った樹脂バリ7に高圧水、またはガラス粉等
を混入した高圧水を吹き付けて樹脂バリ7を除去する。
りタイバー5および樹脂ダム部6の樹脂を切断する。ま
た、図11はタイバー5および樹脂ダム部6を拡大した
図であるが、樹脂ダム部6内のアウターリード4に沿っ
て樹脂の大きなバリ7が生じる。そこで、タイバー切断
工程後に残った樹脂バリ7に高圧水、またはガラス粉等
を混入した高圧水を吹き付けて樹脂バリ7を除去する。
【0004】その後、リードフレーム1にメッキを施し
た後、図12に示すように、金型等を用いてアウターリ
ード4の切断、成形を行なう。ついで、リードフレーム
外枠8を切り離すと、図13に示すような樹脂封止型I
Cパッケージ9が完成する。
た後、図12に示すように、金型等を用いてアウターリ
ード4の切断、成形を行なう。ついで、リードフレーム
外枠8を切り離すと、図13に示すような樹脂封止型I
Cパッケージ9が完成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
樹脂封止型ICパッケージ9の製造方法において、図1
0、図11に示すタイバー5および樹脂ダム部6の切断
工程ではこれらタイバー5や樹脂ダム部6の樹脂を通
常、金型等の切刃で切断しているが、樹脂中には樹脂の
粘性や熱膨張率等の調整用充填材としてシリカ(SiO
2 )が含まれているため、切刃の磨耗が激しく、切刃の
磨耗度のチェックや交換等のために多くの管理コストを
要していた。
樹脂封止型ICパッケージ9の製造方法において、図1
0、図11に示すタイバー5および樹脂ダム部6の切断
工程ではこれらタイバー5や樹脂ダム部6の樹脂を通
常、金型等の切刃で切断しているが、樹脂中には樹脂の
粘性や熱膨張率等の調整用充填材としてシリカ(SiO
2 )が含まれているため、切刃の磨耗が激しく、切刃の
磨耗度のチェックや交換等のために多くの管理コストを
要していた。
【0006】また、上記方法にはタイバー切断工程後に
樹脂バリ除去工程を設けたが、これは以下の理由による
ものである。すなわち、もし仮に樹脂バリ7が残ったま
までアウターリード4の成形を行なうとすると、従来の
リードフレーム1がアウターリード4上のタイバー5の
設けられた位置より樹脂封止部3寄りの位置でアウター
リード4が折り曲げられる(図11に破線Aで示す)設
計となっているため、アウターリード4とともに樹脂バ
リ7も折り曲げられる状態となる。そして、このときに
樹脂バリ7がリードフレーム1から剥がれ落ち、アウタ
ーリード4等に付着することにより実装不良が発生して
しまう。したがって、製造過程には樹脂バリ除去工程が
必須となるが、高圧水等を用いたこの工程があるばかり
に上記タイバー切断工程と同様、管理コストが高騰す
る、製造プロセスが複雑化する等の問題が生じていた。
樹脂バリ除去工程を設けたが、これは以下の理由による
ものである。すなわち、もし仮に樹脂バリ7が残ったま
までアウターリード4の成形を行なうとすると、従来の
リードフレーム1がアウターリード4上のタイバー5の
設けられた位置より樹脂封止部3寄りの位置でアウター
リード4が折り曲げられる(図11に破線Aで示す)設
計となっているため、アウターリード4とともに樹脂バ
リ7も折り曲げられる状態となる。そして、このときに
樹脂バリ7がリードフレーム1から剥がれ落ち、アウタ
ーリード4等に付着することにより実装不良が発生して
しまう。したがって、製造過程には樹脂バリ除去工程が
必須となるが、高圧水等を用いたこの工程があるばかり
に上記タイバー切断工程と同様、管理コストが高騰す
る、製造プロセスが複雑化する等の問題が生じていた。
【0007】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、樹脂封止型半導体装置の製造工程
において管理コストの低減、プロセスの簡略化を図るこ
とができるリードフレームおよびこれを用いた半導体装
置の製造方法を提供することを目的とする。
されたものであって、樹脂封止型半導体装置の製造工程
において管理コストの低減、プロセスの簡略化を図るこ
とができるリードフレームおよびこれを用いた半導体装
置の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載のリードフレームは、リードフレ
ーム外枠内に、複数本のアウターリードと、これらアウ
ターリードと直交する方向に延びてアウターリードを連
結するとともに搭載した半導体チップの樹脂封止を行な
う際の樹脂の流れ止めに用いられるタイバーが設けられ
たリードフレームにおいて、前記アウターリードを横断
するタイバーの各アウターリード間の横断部分に、少な
くともその一部が切断された一対の切断面に挟まれた切
断部が設けられたことを特徴とするものである。
めに、請求項1に記載のリードフレームは、リードフレ
ーム外枠内に、複数本のアウターリードと、これらアウ
ターリードと直交する方向に延びてアウターリードを連
結するとともに搭載した半導体チップの樹脂封止を行な
う際の樹脂の流れ止めに用いられるタイバーが設けられ
たリードフレームにおいて、前記アウターリードを横断
するタイバーの各アウターリード間の横断部分に、少な
くともその一部が切断された一対の切断面に挟まれた切
断部が設けられたことを特徴とするものである。
【0009】また、請求項2に記載のリードフレーム
は、前記タイバーが設けられる位置が、前記アウターリ
ード上における樹脂封止部の縁からアウターリード成形
時に折り曲げられる箇所までの直線部分の範囲内に収め
られたことを特徴とするものである。
は、前記タイバーが設けられる位置が、前記アウターリ
ード上における樹脂封止部の縁からアウターリード成形
時に折り曲げられる箇所までの直線部分の範囲内に収め
られたことを特徴とするものである。
【0010】また、請求項3に記載のリードフレーム
は、前記切断部が、前記樹脂封止部側の幅が前記アウタ
ーリード先端側の幅に比べて広い平面形状とされたこと
を特徴とするものである。
は、前記切断部が、前記樹脂封止部側の幅が前記アウタ
ーリード先端側の幅に比べて広い平面形状とされたこと
を特徴とするものである。
【0011】また、請求項4に記載のリードフレームを
用いた半導体装置の製造方法は、前記リードフレームに
半導体チップを搭載し、ボンディング等の処理を行なっ
た後、前記半導体チップの樹脂封止を行なう第1の工程
と、前記リードフレームにメッキを行なう第2の工程
と、前記切断部を突き落とし除去した後、前記各アウタ
ーリードの切断、成形を行なう第3の工程と、を有する
ことを特徴とするものである。
用いた半導体装置の製造方法は、前記リードフレームに
半導体チップを搭載し、ボンディング等の処理を行なっ
た後、前記半導体チップの樹脂封止を行なう第1の工程
と、前記リードフレームにメッキを行なう第2の工程
と、前記切断部を突き落とし除去した後、前記各アウタ
ーリードの切断、成形を行なう第3の工程と、を有する
ことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】請求項1に記載のリードフレームにおいては、
タイバーが、複数本のアウターリードと完全に一体のも
のではなく、各アウターリード間の横断部分に少なくと
もその一部が切断された一対の切断面に挟まれた切断
部、すなわち一部でのみアウターリードと繋がった切断
部を有する構成となっている。そこで、従来の半導体装
置製造方法におけるタイバー切断工程に相当する工程と
して、切断部をアウターリード間から突き落として除去
する工程を設ければよいことになり、従来のように金型
等の切刃を使用する必要がなくなる。さらに、切断部を
除去する際に切断部に付着した樹脂バリも同時に除去さ
れる。
タイバーが、複数本のアウターリードと完全に一体のも
のではなく、各アウターリード間の横断部分に少なくと
もその一部が切断された一対の切断面に挟まれた切断
部、すなわち一部でのみアウターリードと繋がった切断
部を有する構成となっている。そこで、従来の半導体装
置製造方法におけるタイバー切断工程に相当する工程と
して、切断部をアウターリード間から突き落として除去
する工程を設ければよいことになり、従来のように金型
等の切刃を使用する必要がなくなる。さらに、切断部を
除去する際に切断部に付着した樹脂バリも同時に除去さ
れる。
【0013】また、請求項2に記載のリードフレームに
おいては、タイバーの位置が樹脂封止部の縁からアウタ
ーリードの成形時に折り曲げられる箇所までの範囲内に
収められたことにより、樹脂封止部からタイバーまでの
寸法(樹脂ダム部の寸法)が従来のリードフレームに比
べて小さくなる。そこで、この部分に生じる樹脂バリの
量自体が従来に比べて少なくなり、また、切断部を除去
した後に樹脂バリが残ったとしても次工程のアウターリ
ードの折り曲げと同時に樹脂バリが折り曲げられること
がない。
おいては、タイバーの位置が樹脂封止部の縁からアウタ
ーリードの成形時に折り曲げられる箇所までの範囲内に
収められたことにより、樹脂封止部からタイバーまでの
寸法(樹脂ダム部の寸法)が従来のリードフレームに比
べて小さくなる。そこで、この部分に生じる樹脂バリの
量自体が従来に比べて少なくなり、また、切断部を除去
した後に樹脂バリが残ったとしても次工程のアウターリ
ードの折り曲げと同時に樹脂バリが折り曲げられること
がない。
【0014】また、請求項3に記載のリードフレームに
おいては、切断部の幅が樹脂封止部側で広く、アウター
リード先端側で狭くなっているため、切断部においてタ
イバーがアウターリード側と一部でしか繋がっていなく
ても樹脂封止時の樹脂の圧力により切断部がアウターリ
ード先端側に押されて移動することがなく、タイバーが
樹脂の流れ止めとして機能しなくなることがない。
おいては、切断部の幅が樹脂封止部側で広く、アウター
リード先端側で狭くなっているため、切断部においてタ
イバーがアウターリード側と一部でしか繋がっていなく
ても樹脂封止時の樹脂の圧力により切断部がアウターリ
ード先端側に押されて移動することがなく、タイバーが
樹脂の流れ止めとして機能しなくなることがない。
【0015】また、請求項4に記載のリードフレームを
用いた半導体装置の製造方法においては、第1の工程に
おいて半導体チップの搭載、ボンディング等の処理、半
導体チップの樹脂封止を行ない、第2の工程においてリ
ードフレームのメッキを行なった後、第3の工程におい
てはタイバーを金型等の切刃で切断することなく、切断
部を突き落とすことで各アウターリードが分離され、そ
の後、各アウターリードの切断、成形を行なうことによ
り半導体装置が完成する。
用いた半導体装置の製造方法においては、第1の工程に
おいて半導体チップの搭載、ボンディング等の処理、半
導体チップの樹脂封止を行ない、第2の工程においてリ
ードフレームのメッキを行なった後、第3の工程におい
てはタイバーを金型等の切刃で切断することなく、切断
部を突き落とすことで各アウターリードが分離され、そ
の後、各アウターリードの切断、成形を行なうことによ
り半導体装置が完成する。
【0016】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図8を参照
して説明する。図1は本実施例のリードフレーム11を
示す図であって、このリードフレーム11はCuやFe
Ni等を材料とした樹脂封止型半導体装置用のリードフ
レームである。そして、図中符号12はリードフレーム
外枠、13は吊りリード、14はチップ搭載部、15は
インナーリード、16はアウターリード、17はタイバ
ー、19は切断部である。また、図2はタイバー17部
分の拡大図、図3(a)、(b)はリードフレーム11
の製造過程を示す図である。
して説明する。図1は本実施例のリードフレーム11を
示す図であって、このリードフレーム11はCuやFe
Ni等を材料とした樹脂封止型半導体装置用のリードフ
レームである。そして、図中符号12はリードフレーム
外枠、13は吊りリード、14はチップ搭載部、15は
インナーリード、16はアウターリード、17はタイバ
ー、19は切断部である。また、図2はタイバー17部
分の拡大図、図3(a)、(b)はリードフレーム11
の製造過程を示す図である。
【0017】リードフレーム11は、一つのリードフレ
ーム外枠12内に同一のパターンが繰り返し形成される
ことにより複数個の半導体装置を連続的に搭載可能なよ
うに形成されているが、図1はその一つのパターンのみ
を示すものである。
ーム外枠12内に同一のパターンが繰り返し形成される
ことにより複数個の半導体装置を連続的に搭載可能なよ
うに形成されているが、図1はその一つのパターンのみ
を示すものである。
【0018】図1に示すように、半導体チップを固着す
るためのチップ搭載部14とリードフレーム外枠12が
吊りリード13により接続されている。また、半導体チ
ップとワイヤボンディング等の手段により電気的接続を
行なうための複数のインナーリード15、15、…(こ
の場合、片側5本ずつ)がチップ搭載部14の周囲に形
成されている。そして、半導体装置完成時には樹脂中に
埋め込まれるインナーリード15は樹脂封止部18から
外側に向けて延び、アウターリード16となってリード
フレーム外枠12に接続されている。
るためのチップ搭載部14とリードフレーム外枠12が
吊りリード13により接続されている。また、半導体チ
ップとワイヤボンディング等の手段により電気的接続を
行なうための複数のインナーリード15、15、…(こ
の場合、片側5本ずつ)がチップ搭載部14の周囲に形
成されている。そして、半導体装置完成時には樹脂中に
埋め込まれるインナーリード15は樹脂封止部18から
外側に向けて延び、アウターリード16となってリード
フレーム外枠12に接続されている。
【0019】アウターリード16の樹脂封止部18近傍
には、アウターリード16と直交する方向に延び各アウ
ターリード16を連結するタイバー17が形成されてい
る。タイバー17は、搭載した半導体チップの樹脂封止
を行なう際に樹脂の流れ止めの役目を果たすものであ
る。また、図2に示すように、タイバー17は、アウタ
ーリード16上の樹脂封止部18の縁から一定寸法以上
(寸法の一例として例えば0.03mm以上)離れ、か
つ、アウターリード16成形時に折り曲げられる箇所
(図2中に破線Bで示す)よりも樹脂封止部18寄りの
範囲内に形成されている。
には、アウターリード16と直交する方向に延び各アウ
ターリード16を連結するタイバー17が形成されてい
る。タイバー17は、搭載した半導体チップの樹脂封止
を行なう際に樹脂の流れ止めの役目を果たすものであ
る。また、図2に示すように、タイバー17は、アウタ
ーリード16上の樹脂封止部18の縁から一定寸法以上
(寸法の一例として例えば0.03mm以上)離れ、か
つ、アウターリード16成形時に折り曲げられる箇所
(図2中に破線Bで示す)よりも樹脂封止部18寄りの
範囲内に形成されている。
【0020】そして、タイバー17は、各アウターリー
ド16間の部分にその一部が切断された一対の切断面3
3、33に挟まれた切断部19が圧入された構成となっ
ている。すなわち、本実施例では切断部19はそれ以外
の部分と完全に切断されているのではなく、後述するよ
うにアウターリード16側と板厚方向の一部で繋がって
おり、また、切断片の平面形状は、図2に示すように、
その幅が樹脂封止部18側で広くアウターリード16先
端側で狭い逆テーパ状となっている。
ド16間の部分にその一部が切断された一対の切断面3
3、33に挟まれた切断部19が圧入された構成となっ
ている。すなわち、本実施例では切断部19はそれ以外
の部分と完全に切断されているのではなく、後述するよ
うにアウターリード16側と板厚方向の一部で繋がって
おり、また、切断片の平面形状は、図2に示すように、
その幅が樹脂封止部18側で広くアウターリード16先
端側で狭い逆テーパ状となっている。
【0021】ここで、上記構成のリードフレーム11の
製造過程のうち、特に切断部19を形成する手順につい
て図3(a)、(b)を用いて以下、説明する。図3
(a)は、リードフレーム製造過程で使用する切断成形
金型においてタイバー切断時の金型の下死点の状態を示
す図である。
製造過程のうち、特に切断部19を形成する手順につい
て図3(a)、(b)を用いて以下、説明する。図3
(a)は、リードフレーム製造過程で使用する切断成形
金型においてタイバー切断時の金型の下死点の状態を示
す図である。
【0022】図3(a)に示すように、下型受け20と
上型切刃21およびストリッパー22によりタイバー1
7を保持した状態で金型が下降すると、それに伴なって
下型切刃23がタイバー17に食い込み、下型切刃23
と上型切刃21とによりタイバー17が切断される。た
だし、この際、切断部19がタイバー17から完全に切
り離されないようにタイバー17の板厚の1/3〜1/
2程度の範囲までにしか下型切刃23が食い込まないよ
うに切断成形金型を予めセットしておく。そして、金型
が上昇する際には、上型切刃21が切断部19を挟んで
上方に引き抜くことがないようにストリッパー22のス
プリング力で切断部19を下方に押し出すようになって
いる。
上型切刃21およびストリッパー22によりタイバー1
7を保持した状態で金型が下降すると、それに伴なって
下型切刃23がタイバー17に食い込み、下型切刃23
と上型切刃21とによりタイバー17が切断される。た
だし、この際、切断部19がタイバー17から完全に切
り離されないようにタイバー17の板厚の1/3〜1/
2程度の範囲までにしか下型切刃23が食い込まないよ
うに切断成形金型を予めセットしておく。そして、金型
が上昇する際には、上型切刃21が切断部19を挟んで
上方に引き抜くことがないようにストリッパー22のス
プリング力で切断部19を下方に押し出すようになって
いる。
【0023】図3(b)は、同切断成形金型において切
断部圧入時の金型の下死点の状態を示す図である。上記
タイバー切断工程完了後、上型24と下型25でタイバ
ー17を上下から挟み込むように押圧すると切断部19
が圧入される。このような手順を経て本実施例のリード
フレーム11におけるタイバー17の切断部19の形成
が完了する。
断部圧入時の金型の下死点の状態を示す図である。上記
タイバー切断工程完了後、上型24と下型25でタイバ
ー17を上下から挟み込むように押圧すると切断部19
が圧入される。このような手順を経て本実施例のリード
フレーム11におけるタイバー17の切断部19の形成
が完了する。
【0024】以下、本実施例のリードフレーム11を用
いた半導体装置の製造方法について図4〜図8を用いて
説明する。図4は半導体装置の製造過程における樹脂封
止工程後の状態を示す図、図5はこの状態におけるタイ
バー部分の拡大図、図6は切断部除去時のタイバーと金
型を示す拡大図、図7は切断部除去およびアウターリー
ド成形工程後の状態を示す図、図8は半導体装置の完成
図である。
いた半導体装置の製造方法について図4〜図8を用いて
説明する。図4は半導体装置の製造過程における樹脂封
止工程後の状態を示す図、図5はこの状態におけるタイ
バー部分の拡大図、図6は切断部除去時のタイバーと金
型を示す拡大図、図7は切断部除去およびアウターリー
ド成形工程後の状態を示す図、図8は半導体装置の完成
図である。
【0025】まず、図4に示すように、リードフレーム
11上に半導体チップ26を搭載し、ワイヤボンディン
グ等の処理により半導体チップ26とインナーリード1
5の電気的接続を行なった後、半導体チップ26および
インナーリード15をエポキシ樹脂等の樹脂で封止する
(第1の工程)。なお、この状態では図5に示すよう
に、樹脂封止部18の縁とタイバー17間の寸法が極め
て小さく(この例では0.03mm)、樹脂封止部18
の縁とタイバー17間の樹脂ダム部27の面積が非常に
小さい状態となっている。
11上に半導体チップ26を搭載し、ワイヤボンディン
グ等の処理により半導体チップ26とインナーリード1
5の電気的接続を行なった後、半導体チップ26および
インナーリード15をエポキシ樹脂等の樹脂で封止する
(第1の工程)。なお、この状態では図5に示すよう
に、樹脂封止部18の縁とタイバー17間の寸法が極め
て小さく(この例では0.03mm)、樹脂封止部18
の縁とタイバー17間の樹脂ダム部27の面積が非常に
小さい状態となっている。
【0026】その後、リードフレーム11における樹脂
封止部18以外の部分に錫等によりメッキを施す(第2
の工程)。ついで、切断成形金型のピン等を用いてタイ
バー17から切断部19を除去する。すなわち、図6に
示すように、下型28と上型29によりタイバー17を
保持し、突き落としピン30によって切断部19を下方
に突き落とす。なお、下型28および突き落としピン3
0の寸法は、タイバー17および切断部19との間で磨
耗が生じることのないように切断部19の幅に対してそ
れぞれクリアランスを設けてある。
封止部18以外の部分に錫等によりメッキを施す(第2
の工程)。ついで、切断成形金型のピン等を用いてタイ
バー17から切断部19を除去する。すなわち、図6に
示すように、下型28と上型29によりタイバー17を
保持し、突き落としピン30によって切断部19を下方
に突き落とす。なお、下型28および突き落としピン3
0の寸法は、タイバー17および切断部19との間で磨
耗が生じることのないように切断部19の幅に対してそ
れぞれクリアランスを設けてある。
【0027】そして、この切断部19の除去と同時に、
図7に示すように、リードフレーム外枠12とアウター
リード16の接続部の切断、およびアウターリード16
の成形を行なう(第3の工程)。このリードフレーム外
枠12とアウターリード16の接続部切断後の段階では
半導体装置31は吊りリード13によってリードフレー
ム外枠12に保持されている。ついで、吊りリード13
を切断してリードフレーム外枠12を取り外すと、図8
に示す半導体装置31が完成する。
図7に示すように、リードフレーム外枠12とアウター
リード16の接続部の切断、およびアウターリード16
の成形を行なう(第3の工程)。このリードフレーム外
枠12とアウターリード16の接続部切断後の段階では
半導体装置31は吊りリード13によってリードフレー
ム外枠12に保持されている。ついで、吊りリード13
を切断してリードフレーム外枠12を取り外すと、図8
に示す半導体装置31が完成する。
【0028】本実施例のリードフレーム11は、従来の
リードフレームのようにタイバーがアウターリードと完
全に一体となったものではなく、各アウターリード16
間に切断部19が圧入された構造となっている。そこ
で、このリードフレーム11を用いた半導体装置の製造
方法においては、従来の製造方法におけるタイバー切断
工程に相当する工程として、樹脂封止後に切断部19を
アウターリード16間から突き落とし除去する工程を設
ければよいことになり、従来のように金型の切刃を使用
する必要がなくなる。また、本実施例の製造方法におけ
る切断部除去工程では、切断成形金型が下型28や突き
落としピン30の磨耗を発生させない構造となってい
る。したがって、従来の製造方法における問題点であっ
た金型の切刃の磨耗等に起因する管理コストの高騰を抑
えることができる。
リードフレームのようにタイバーがアウターリードと完
全に一体となったものではなく、各アウターリード16
間に切断部19が圧入された構造となっている。そこ
で、このリードフレーム11を用いた半導体装置の製造
方法においては、従来の製造方法におけるタイバー切断
工程に相当する工程として、樹脂封止後に切断部19を
アウターリード16間から突き落とし除去する工程を設
ければよいことになり、従来のように金型の切刃を使用
する必要がなくなる。また、本実施例の製造方法におけ
る切断部除去工程では、切断成形金型が下型28や突き
落としピン30の磨耗を発生させない構造となってい
る。したがって、従来の製造方法における問題点であっ
た金型の切刃の磨耗等に起因する管理コストの高騰を抑
えることができる。
【0029】さらに、切断部19を突き落とす際には切
断部19に付着した樹脂バリも同時に除去されるため、
従来の製造方法で必要としていた高圧水による樹脂バリ
除去工程を削除することができ、樹脂バリ除去工程に起
因する管理コストの高騰も抑えることができる。そし
て、タイバー切断工程、樹脂バリ除去工程を削除できる
ことにより製造プロセスの簡略化を図ることができる。
断部19に付着した樹脂バリも同時に除去されるため、
従来の製造方法で必要としていた高圧水による樹脂バリ
除去工程を削除することができ、樹脂バリ除去工程に起
因する管理コストの高騰も抑えることができる。そし
て、タイバー切断工程、樹脂バリ除去工程を削除できる
ことにより製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【0030】また、タイバー17が、アウターリード1
6成形時に折り曲げられる箇所よりも樹脂封止部18寄
りに形成されていることにより、樹脂封止部18からタ
イバー17までの寸法(樹脂ダム部27の寸法)が従来
のリードフレームに比べて小さくなっている。そこで、
この部分に生じる樹脂バリの量自体が従来に比べて少な
くなり、かつ、切断部除去後に小さな樹脂バリが残った
ところで次工程のアウターリード16の成形時にアウタ
ーリード16とともに樹脂バリが折り曲げられることが
ない。したがって、樹脂バリがリードフレーム11から
剥がれ落ちることがなく、これにより発生する実装不良
を確実に防止することができる。
6成形時に折り曲げられる箇所よりも樹脂封止部18寄
りに形成されていることにより、樹脂封止部18からタ
イバー17までの寸法(樹脂ダム部27の寸法)が従来
のリードフレームに比べて小さくなっている。そこで、
この部分に生じる樹脂バリの量自体が従来に比べて少な
くなり、かつ、切断部除去後に小さな樹脂バリが残った
ところで次工程のアウターリード16の成形時にアウタ
ーリード16とともに樹脂バリが折り曲げられることが
ない。したがって、樹脂バリがリードフレーム11から
剥がれ落ちることがなく、これにより発生する実装不良
を確実に防止することができる。
【0031】また、切断部19の形成においては、切断
部19をリードフレーム11から完全に切り離すのでは
なく板厚方向の一部に切り込みを入れるのみであり、部
分的にでアウターリード16側と繋がっているため、切
断部19がアウターリード16間に確実に保持されると
ともに、リードフレーム製造時にも切り込みを入れるの
みで切断部19が形成でき、金型等による切断部19の
圧入も容易となる。したがって、リードフレームの製造
工程をそれ程複雑化することなく、本実施例のリードフ
レーム11の構成を実現することができる。
部19をリードフレーム11から完全に切り離すのでは
なく板厚方向の一部に切り込みを入れるのみであり、部
分的にでアウターリード16側と繋がっているため、切
断部19がアウターリード16間に確実に保持されると
ともに、リードフレーム製造時にも切り込みを入れるの
みで切断部19が形成でき、金型等による切断部19の
圧入も容易となる。したがって、リードフレームの製造
工程をそれ程複雑化することなく、本実施例のリードフ
レーム11の構成を実現することができる。
【0032】さらに、切断部19の平面形状については
その幅が樹脂封止部18側で広く、アウターリード16
先端側で狭い逆テーパ状となっているため、タイバー1
7が切断部19でアウターリード16側と板厚方向の一
部でしか繋がっていなくても樹脂封止時の樹脂の圧力に
より切断部19がアウターリード16先端側に押されて
移動することがなく、従来のリードフレームと同様、樹
脂の流れ止めとしての機能を確実に果たすことができ
る。
その幅が樹脂封止部18側で広く、アウターリード16
先端側で狭い逆テーパ状となっているため、タイバー1
7が切断部19でアウターリード16側と板厚方向の一
部でしか繋がっていなくても樹脂封止時の樹脂の圧力に
より切断部19がアウターリード16先端側に押されて
移動することがなく、従来のリードフレームと同様、樹
脂の流れ止めとしての機能を確実に果たすことができ
る。
【0033】すなわち、本実施例のリードフレーム11
を用いた半導体装置の製造方法によれば、半導体チップ
26の搭載、ボンディング等の処理、半導体チップ26
の樹脂封止を行ない、リードフレーム11のメッキを行
なった後、タイバー17を金型等の切刃で切断すること
なく、切断部19を突き落とすことで各アウターリード
16が分離され、その後、各アウターリード16の切
断、成形を行なうことにより実装不良のない半導体装置
31が完成する。したがって、切刃によるタイバー切断
工程および高圧水による樹脂バリ除去工程の削除によっ
て製造プロセスの簡略化が図れ、かつ納期の短縮を図る
ことができる。
を用いた半導体装置の製造方法によれば、半導体チップ
26の搭載、ボンディング等の処理、半導体チップ26
の樹脂封止を行ない、リードフレーム11のメッキを行
なった後、タイバー17を金型等の切刃で切断すること
なく、切断部19を突き落とすことで各アウターリード
16が分離され、その後、各アウターリード16の切
断、成形を行なうことにより実装不良のない半導体装置
31が完成する。したがって、切刃によるタイバー切断
工程および高圧水による樹脂バリ除去工程の削除によっ
て製造プロセスの簡略化が図れ、かつ納期の短縮を図る
ことができる。
【0034】なお、本実施例においては、切断部19
を、その板厚方向の一部に切り込みを入れ残りの一部で
アウターリード16側と繋がった構成のものとしたが、
切断部の構成としてはこれに限るものではなく、例えば
平面的にアウターリード先端側から一部切り込みを入れ
樹脂封止部側で繋がった構成としたり、もしくはアウタ
ーリード側と一旦完全に切り離して切断片とした後にそ
の切断片を再度元の位置に圧入する等の構成としてもよ
い。そして、切断部を挟む一対の切断面の少なくとも一
部が切断されることにより切断部が後の切断部除去工程
で容易に突き落とすことができ、かつ、樹脂の流れ止め
としての機能を果たし得るものであれば、切断部の具体
的な形状はどのようであってもよい。
を、その板厚方向の一部に切り込みを入れ残りの一部で
アウターリード16側と繋がった構成のものとしたが、
切断部の構成としてはこれに限るものではなく、例えば
平面的にアウターリード先端側から一部切り込みを入れ
樹脂封止部側で繋がった構成としたり、もしくはアウタ
ーリード側と一旦完全に切り離して切断片とした後にそ
の切断片を再度元の位置に圧入する等の構成としてもよ
い。そして、切断部を挟む一対の切断面の少なくとも一
部が切断されることにより切断部が後の切断部除去工程
で容易に突き落とすことができ、かつ、樹脂の流れ止め
としての機能を果たし得るものであれば、切断部の具体
的な形状はどのようであってもよい。
【0035】また、本実施例では図1に示した構成のリ
ードフレーム11について説明したが、インナーリー
ド、アウターリードの数や配置等については図1以外の
種々のタイプのものについて本発明を適用し得ることは
勿論である。また、リードフレーム材料や樹脂材料につ
いても種々のものを使用することができる。そして、半
導体製造プロセスの各工程、例えばリードフレームへの
半導体チップの搭載工程、ボンディング工程、メッキ工
程、樹脂封止工程等の具体的な方法については周知の方
法を適宜用いてよい。
ードフレーム11について説明したが、インナーリー
ド、アウターリードの数や配置等については図1以外の
種々のタイプのものについて本発明を適用し得ることは
勿論である。また、リードフレーム材料や樹脂材料につ
いても種々のものを使用することができる。そして、半
導体製造プロセスの各工程、例えばリードフレームへの
半導体チップの搭載工程、ボンディング工程、メッキ工
程、樹脂封止工程等の具体的な方法については周知の方
法を適宜用いてよい。
【0036】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、請求項1
に記載のリードフレームは、タイバーが各アウターリー
ド間に少なくともその一部が切断された一対の切断面に
挟まれた切断部を有する構成となっている。そこで、従
来の製造方法におけるタイバー切断工程に相当する工程
として切断部をアウターリード間から突き落とし除去す
る工程を設ければよいことになり、従来のように金型等
の切刃を使用する必要がなくなる。したがって、従来の
製造方法における問題点であった金型の切刃の磨耗等に
起因する管理コストの高騰を抑えることができる。さら
に、切断部を突き落とす際に切断部に付着した樹脂バリ
も除去されるため、従来の製造方法における高圧水によ
る樹脂バリ除去工程を削除することができ、樹脂バリ除
去工程に起因する管理コストの高騰も抑えることができ
るのと同時に、半導体装置製造工程の簡略化を図ること
ができる。
に記載のリードフレームは、タイバーが各アウターリー
ド間に少なくともその一部が切断された一対の切断面に
挟まれた切断部を有する構成となっている。そこで、従
来の製造方法におけるタイバー切断工程に相当する工程
として切断部をアウターリード間から突き落とし除去す
る工程を設ければよいことになり、従来のように金型等
の切刃を使用する必要がなくなる。したがって、従来の
製造方法における問題点であった金型の切刃の磨耗等に
起因する管理コストの高騰を抑えることができる。さら
に、切断部を突き落とす際に切断部に付着した樹脂バリ
も除去されるため、従来の製造方法における高圧水によ
る樹脂バリ除去工程を削除することができ、樹脂バリ除
去工程に起因する管理コストの高騰も抑えることができ
るのと同時に、半導体装置製造工程の簡略化を図ること
ができる。
【0037】また、請求項2に記載のリードフレームに
おいては、タイバーの位置が樹脂封止部の縁からアウタ
ーリードの成形時に折り曲げられる箇所までの範囲内に
収められたことにより、樹脂バリの量自体が従来に比べ
て少なくなり、かつ、樹脂バリが残ったところで次工程
のアウターリードの成形時にアウターリードとともに樹
脂バリが折り曲げられることがない。したがって、樹脂
バリがリードフレームから剥がれ落ちることがなく、こ
れにより発生する実装不良を確実に防止することができ
る。
おいては、タイバーの位置が樹脂封止部の縁からアウタ
ーリードの成形時に折り曲げられる箇所までの範囲内に
収められたことにより、樹脂バリの量自体が従来に比べ
て少なくなり、かつ、樹脂バリが残ったところで次工程
のアウターリードの成形時にアウターリードとともに樹
脂バリが折り曲げられることがない。したがって、樹脂
バリがリードフレームから剥がれ落ちることがなく、こ
れにより発生する実装不良を確実に防止することができ
る。
【0038】また、請求項3に記載のリードフレームに
おいては、切断部の幅が樹脂封止部側で広く、アウター
リード先端側で狭くなっているため、タイバーが切断部
でアウターリード側と一部でしか繋がっていなくても樹
脂封止時の樹脂の圧力により切断部がアウターリード先
端側に押されて移動することがなく、従来のリードフレ
ームと同様、樹脂の流れ止めとしての機能を確実に果た
すことができる。
おいては、切断部の幅が樹脂封止部側で広く、アウター
リード先端側で狭くなっているため、タイバーが切断部
でアウターリード側と一部でしか繋がっていなくても樹
脂封止時の樹脂の圧力により切断部がアウターリード先
端側に押されて移動することがなく、従来のリードフレ
ームと同様、樹脂の流れ止めとしての機能を確実に果た
すことができる。
【0039】また、請求項4に記載のリードフレームを
用いた半導体装置の製造方法においては、第1の工程に
おいて半導体チップの搭載、ボンディング等の処理、半
導体チップの樹脂封止を行ない、第2の工程においてリ
ードフレームのメッキを行なった後、第3の工程におい
てはタイバーを金型等の切刃で切断することなく、切断
部を突き落すことで各アウターリードが切り離され、そ
の後、外枠からの各アウターリードの切断、成形を行な
うことにより実装不良のない半導体装置が完成する。し
たがって、切刃によるタイバー切断工程および高圧水に
よる樹脂バリ除去工程の削除によって製造プロセスの簡
略化が図れ、かつ納期の短縮を図ることができる。
用いた半導体装置の製造方法においては、第1の工程に
おいて半導体チップの搭載、ボンディング等の処理、半
導体チップの樹脂封止を行ない、第2の工程においてリ
ードフレームのメッキを行なった後、第3の工程におい
てはタイバーを金型等の切刃で切断することなく、切断
部を突き落すことで各アウターリードが切り離され、そ
の後、外枠からの各アウターリードの切断、成形を行な
うことにより実装不良のない半導体装置が完成する。し
たがって、切刃によるタイバー切断工程および高圧水に
よる樹脂バリ除去工程の削除によって製造プロセスの簡
略化が図れ、かつ納期の短縮を図ることができる。
【図1】本発明の一実施例であるリードフレームを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図2】同、リードフレームのタイバー部分を拡大視し
た平面図である。
た平面図である。
【図3】同、リードフレームの製造過程における(a)
タイバー部切断時の側断面図、(b)切断部圧入時の側
断面図である。
タイバー部切断時の側断面図、(b)切断部圧入時の側
断面図である。
【図4】同、リードフレームを用いた半導体装置の製造
方法における樹脂封止工程後の状態を示す斜視図であ
る。
方法における樹脂封止工程後の状態を示す斜視図であ
る。
【図5】同、樹脂封止工程後のタイバー部分を拡大視し
た平面図である。
た平面図である。
【図6】同、製造方法における切断部除去時の様子を示
す側断面図である。
す側断面図である。
【図7】同、製造方法における切断部除去、およびアウ
ターリードの切断成形工程後の状態を示す斜視図であ
る。
ターリードの切断成形工程後の状態を示す斜視図であ
る。
【図8】同、製造方法におけるリードフレーム外枠除去
工程後の状態を示す斜視図である。
工程後の状態を示す斜視図である。
【図9】従来の半導体装置の製造方法における樹脂封止
工程後の状態を示す斜視図である。
工程後の状態を示す斜視図である。
【図10】同、製造方法におけるタイバーおよび樹脂バ
リ切断工程後の状態を示す斜視図である。
リ切断工程後の状態を示す斜視図である。
【図11】同、タイバーおよび樹脂バリ切断工程後のタ
イバー部分を拡大視した平面図である。
イバー部分を拡大視した平面図である。
【図12】同、製造方法におけるアウターリードの切断
成形工程後の状態を示す斜視図である。
成形工程後の状態を示す斜視図である。
【図13】同、製造方法におけるリードフレーム外枠除
去工程後の状態を示す斜視図である。
去工程後の状態を示す斜視図である。
11 リードフレーム 12 リードフレーム外枠 13 吊りリード 14 チップ搭載部 15 インナーリード 16 アウターリード 17 タイバー 18 樹脂封止部 19 切断部 26 半導体チップ 27 樹脂ダム部 31 半導体装置
Claims (4)
- 【請求項1】 リードフレーム外枠内に、複数本のアウ
ターリードと、これらアウターリードと直交する方向に
延びてアウターリードを連結するとともに搭載した半導
体チップの樹脂封止を行なう際の樹脂の流れ止めに用い
られるタイバー、が設けられたリードフレームにおい
て、 前記アウターリードを横断するタイバーの各アウターリ
ード間の横断部分に、少なくともその一部が切断された
一対の切断面に挟まれた切断部が設けられたことを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項2】 請求項1に記載のリードフレームにおい
て、 前記タイバーが設けられる位置が、前記アウターリード
上における樹脂封止部の縁からアウターリード成形時に
折り曲げられる箇所までの範囲内に収められたことを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載のリードフレー
ムにおいて、 前記切断部が、前記樹脂封止部側の幅が前記アウターリ
ード先端側の幅に比べて広い平面形状とされたことを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項4】 請求項1に記載のリードフレームを用い
た半導体装置の製造方法であって、 前記リードフレームに半導体チップを搭載し、ボンディ
ング等の処理を行なった後、前記半導体チップの樹脂封
止を行なう第1の工程と、 前記リードフレームにメッキを行なう第2の工程と、 前記切断部を突き落とし除去した後、前記各アウターリ
ードの切断、成形を行なう第3の工程と、 を有することを特徴とするリードフレームを用いた半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7692495A JP2866816B2 (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7692495A JP2866816B2 (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274236A true JPH08274236A (ja) | 1996-10-18 |
JP2866816B2 JP2866816B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=13619270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7692495A Expired - Fee Related JP2866816B2 (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2866816B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
CN103515246A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
CN107611113A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 株式会社三井高科技 | 引线框架 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7692495A patent/JP2866816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
CN103515246A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
JP2014007269A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
CN107611113A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 株式会社三井高科技 | 引线框架 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2866816B2 (ja) | 1999-03-08 |
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