JPH0826376A - 半導体パッケージの収納容器とこれに収納された半導体パッケージのリード検査ユニット - Google Patents
半導体パッケージの収納容器とこれに収納された半導体パッケージのリード検査ユニットInfo
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- JPH0826376A JPH0826376A JP6179496A JP17949694A JPH0826376A JP H0826376 A JPH0826376 A JP H0826376A JP 6179496 A JP6179496 A JP 6179496A JP 17949694 A JP17949694 A JP 17949694A JP H0826376 A JPH0826376 A JP H0826376A
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- JP
- Japan
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- lead
- semiconductor package
- package
- opening
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- Pending
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- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最終的な出荷形態にある半導体パッケージの
リード形状を精度良く検査できるようにする。 【構成】 パッケージ本体２の周縁部から複数のリード
３がクランク状に延出してなる半導体パッケージ１を収
納可能なポケット１１を有する収納容器１０に対し、ポ
ケット１１の側壁にリード検査用の開口部１４を設けて
リード３の形状を正面から確認できるようにした。
リード形状を精度良く検査できるようにする。 【構成】 パッケージ本体２の周縁部から複数のリード
３がクランク状に延出してなる半導体パッケージ１を収
納可能なポケット１１を有する収納容器１０に対し、ポ
ケット１１の側壁にリード検査用の開口部１４を設けて
リード３の形状を正面から確認できるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ本体の周縁
部から延出したリード先端の配列ピッチとリード先端の
浮き沈みとを検査する際に用いて好適な半導体パッケー
ジの収納容器とリード検査ユニットに関するものであ
る。
部から延出したリード先端の配列ピッチとリード先端の
浮き沈みとを検査する際に用いて好適な半導体パッケー
ジの収納容器とリード検査ユニットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体パッケージの出荷検査な
どでは、パッケージ本体の周縁部から延出したリード形
状に異常がないかどうかのチェックが行われ、その検査
項目としては、リード先端の配列ピッチおよびリード先
端の浮き沈みが挙げられる。
どでは、パッケージ本体の周縁部から延出したリード形
状に異常がないかどうかのチェックが行われ、その検査
項目としては、リード先端の配列ピッチおよびリード先
端の浮き沈みが挙げられる。
【０００３】従来において、この種のリード検査を行う
場合は、エンボステープに収納する前の段階でトレーお
よびスティックから半導体パッケージを取り出し、パッ
ケージ単体で検査する場合や、半導体パッケージをトレ
ーに収納した状態で検査する場合、あるいは半導体パッ
ケージをエンボステープに収納した状態で検査する場合
がある。
場合は、エンボステープに収納する前の段階でトレーお
よびスティックから半導体パッケージを取り出し、パッ
ケージ単体で検査する場合や、半導体パッケージをトレ
ーに収納した状態で検査する場合、あるいは半導体パッ
ケージをエンボステープに収納した状態で検査する場合
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体パッ
ケージをテーピング出荷するときは、図５に示すよう
に、トレーまたはスティックに収納された半導体パッケ
ージ１を一個ずつ取り出して、パッケージ本体２の周縁
部から延出したリード３の画像を横方向と上方向とから
光学カメラ４，５により取り込み、その取り込んだリー
ド画像に基づいてリード先端の配列ピッチとリード先端
の浮き沈みとを検査していた。また、これ以外にも、横
方向の光学カメラ４だけでリード先端の配列ピッチと浮
き沈みの両方を検査する場合もあった。その後、テーピ
ングマシンにより半導体パッケージ１をトレー（または
スティック）からエンボステープに移し替え、さらに半
透明なカバーテープを熱圧着してリールに巻き付けてい
た。ところが、せっかくパッケージ単体でリード形状を
精度良く検査しても、最終的な出荷形態にすべく半導体
パッケージ１を移替えるときに、リード３がエンボステ
ープの縁に接触したり、カバーテープの熱圧着時に加熱
コテ等でリード３を曲げてしまう虞れがあった。
ケージをテーピング出荷するときは、図５に示すよう
に、トレーまたはスティックに収納された半導体パッケ
ージ１を一個ずつ取り出して、パッケージ本体２の周縁
部から延出したリード３の画像を横方向と上方向とから
光学カメラ４，５により取り込み、その取り込んだリー
ド画像に基づいてリード先端の配列ピッチとリード先端
の浮き沈みとを検査していた。また、これ以外にも、横
方向の光学カメラ４だけでリード先端の配列ピッチと浮
き沈みの両方を検査する場合もあった。その後、テーピ
ングマシンにより半導体パッケージ１をトレー（または
スティック）からエンボステープに移し替え、さらに半
透明なカバーテープを熱圧着してリールに巻き付けてい
た。ところが、せっかくパッケージ単体でリード形状を
精度良く検査しても、最終的な出荷形態にすべく半導体
パッケージ１を移替えるときに、リード３がエンボステ
ープの縁に接触したり、カバーテープの熱圧着時に加熱
コテ等でリード３を曲げてしまう虞れがあった。
【０００５】そこで従来においては、図６に示すよう
に、エンボステープやトレーなどの収納容器７に収納さ
れている半導体パッケージ１の真上に光学カメラ６を設
置し、この光学カメラ６によって取り込んだリード画像
を基にリード先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈み
とを検査する方法も提案されている。しかしながらこの
方法では、リード３をパッケージ本体３の真上から見た
ときに、リード先端の浮き沈みによる突出格差が顕著に
現れないため検査精度がきわめて低く、特に、図５に示
すようにリード３が下側屈曲部から変形した場合などは
リード先端にほとんど突出格差が現れないため不良品を
見逃してしまう可能性がきわめて大きかった。
に、エンボステープやトレーなどの収納容器７に収納さ
れている半導体パッケージ１の真上に光学カメラ６を設
置し、この光学カメラ６によって取り込んだリード画像
を基にリード先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈み
とを検査する方法も提案されている。しかしながらこの
方法では、リード３をパッケージ本体３の真上から見た
ときに、リード先端の浮き沈みによる突出格差が顕著に
現れないため検査精度がきわめて低く、特に、図５に示
すようにリード３が下側屈曲部から変形した場合などは
リード先端にほとんど突出格差が現れないため不良品を
見逃してしまう可能性がきわめて大きかった。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、最終的な出荷形
態にある半導体パッケージのリード形状を精度良く検査
できるようにすることにある。
れたもので、その目的とするところは、最終的な出荷形
態にある半導体パッケージのリード形状を精度良く検査
できるようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、パッケージ本体の周縁部
から複数のリードがクランク状に延出してなる半導体パ
ッケージを収納可能なポケットを有する半導体パッケー
ジの収納容器において、ポケットの側壁にリード検査用
の開口部が設けられた構成となっている。また、この収
納容器に収納された半導体パッケージのリード検査ユニ
ットとしては、ポケットの開口部に対向する状態でリー
ド画像取込用の光学カメラを設置し、この光学カメラに
よって取り込んだリード画像に基づいてリード先端の配
列ピッチとリード先端の浮き沈みとを検査するか、ある
いはポケットの開口部に対向する状態でプリズムを設置
し、このプリズムを介してリード画像を光学カメラによ
り取り込んで検査する構成となっている。
成するためになされたもので、パッケージ本体の周縁部
から複数のリードがクランク状に延出してなる半導体パ
ッケージを収納可能なポケットを有する半導体パッケー
ジの収納容器において、ポケットの側壁にリード検査用
の開口部が設けられた構成となっている。また、この収
納容器に収納された半導体パッケージのリード検査ユニ
ットとしては、ポケットの開口部に対向する状態でリー
ド画像取込用の光学カメラを設置し、この光学カメラに
よって取り込んだリード画像に基づいてリード先端の配
列ピッチとリード先端の浮き沈みとを検査するか、ある
いはポケットの開口部に対向する状態でプリズムを設置
し、このプリズムを介してリード画像を光学カメラによ
り取り込んで検査する構成となっている。
【０００８】
【作用】本発明においては、半導体パッケージを収納す
る収納容器のポケットの側壁にリード検査用の開口部が
設けられているため、この開口部を介してリードを正面
から確認できるようになる。したがって、ポケットの開
口部に対向して光学カメラを設置してリード画像を取り
込むか、あるいはポケットの開口部に対向してプリズム
を設置し、このプリズムを介してリード画像を光学カメ
ラにより取り込むことで、最終出荷形態である収納容器
に半導体パッケージを収納した状態であっても、光学カ
メラにより取り込まれたリード画像に基づいてリード先
端面の位置を基準にリード先端の配列ピッチとリード先
端の浮き沈みとを精度良く検査できるようになる。
る収納容器のポケットの側壁にリード検査用の開口部が
設けられているため、この開口部を介してリードを正面
から確認できるようになる。したがって、ポケットの開
口部に対向して光学カメラを設置してリード画像を取り
込むか、あるいはポケットの開口部に対向してプリズム
を設置し、このプリズムを介してリード画像を光学カメ
ラにより取り込むことで、最終出荷形態である収納容器
に半導体パッケージを収納した状態であっても、光学カ
メラにより取り込まれたリード画像に基づいてリード先
端面の位置を基準にリード先端の配列ピッチとリード先
端の浮き沈みとを精度良く検査できるようになる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体パ
ッケージの収納容器の一実施例を説明する側面図であ
る。図１に示す半導体パッケージの収納容器は出荷時に
使用されるエンボステープと呼ばれるもので、これは全
体的に長尺状をなしている。このエンボステープ１０の
表面には半導体パッケージ１の形状に対応した凹状のポ
ケット１１が連続して設けられており、これらのポケッ
ト１１に一個ずつ半導体パッケージ１を収納し得る構造
になっている。また、エンボステープ１０の上面には、
ポケット１１に収納された半導体パッケージ１が飛び出
さないように、半透明のカバーテープ１２が熱圧着等に
より貼り付けられている。さらにポケット１１の底部に
は、半導体パッケージ１を収納したときにパッケージ本
体２の位置ずれを防止するためのリブ１３が形成されて
いる。
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体パ
ッケージの収納容器の一実施例を説明する側面図であ
る。図１に示す半導体パッケージの収納容器は出荷時に
使用されるエンボステープと呼ばれるもので、これは全
体的に長尺状をなしている。このエンボステープ１０の
表面には半導体パッケージ１の形状に対応した凹状のポ
ケット１１が連続して設けられており、これらのポケッ
ト１１に一個ずつ半導体パッケージ１を収納し得る構造
になっている。また、エンボステープ１０の上面には、
ポケット１１に収納された半導体パッケージ１が飛び出
さないように、半透明のカバーテープ１２が熱圧着等に
より貼り付けられている。さらにポケット１１の底部に
は、半導体パッケージ１を収納したときにパッケージ本
体２の位置ずれを防止するためのリブ１３が形成されて
いる。
【００１０】ここで本実施例においては、エンボステー
プ１０に設けられたポケット１１の側壁にリード検査用
の開口部１４が設けられている。このエンボステープ１
０の開口部１４は、ポケット１１を形成する４つの側壁
のうち、パッケージ本体２の周縁部から延出したリード
３に対向する箇所に設けられるものである。すなわち、
収納対象となるパッケージ形態が、図例のごとくパッケ
ージ本体２の４辺からクランク状にリード３が延出した
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ
の場合はこれに対向するポケット１１の４つの側壁に開
口部１４が形成され、パッケージ本体２の２辺からクラ
ンク状にリード３が延出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ−Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの場合には少なく
ともこれに対向するポケット１１の２つの側壁に開口部
１４が形成される。
プ１０に設けられたポケット１１の側壁にリード検査用
の開口部１４が設けられている。このエンボステープ１
０の開口部１４は、ポケット１１を形成する４つの側壁
のうち、パッケージ本体２の周縁部から延出したリード
３に対向する箇所に設けられるものである。すなわち、
収納対象となるパッケージ形態が、図例のごとくパッケ
ージ本体２の４辺からクランク状にリード３が延出した
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ
の場合はこれに対向するポケット１１の４つの側壁に開
口部１４が形成され、パッケージ本体２の２辺からクラ
ンク状にリード３が延出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ−Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの場合には少なく
ともこれに対向するポケット１１の２つの側壁に開口部
１４が形成される。
【００１１】このようにエンボステープ１０のポケット
１１の側壁にリード検査用の開口部１４を設けるように
すれば、エンボステープ１０に半導体パッケージ１を収
納した状態であっても、ポケット１１の開口部１４を介
してリード３の形状を正面（横方向）から確認できるよ
うになる。
１１の側壁にリード検査用の開口部１４を設けるように
すれば、エンボステープ１０に半導体パッケージ１を収
納した状態であっても、ポケット１１の開口部１４を介
してリード３の形状を正面（横方向）から確認できるよ
うになる。
【００１２】図２は上記構成からなるエンボステープ１
０に収納された半導体パッケージ１に対し、リード３の
外観検査を行うリード検査ユニットを説明する図であ
る。図示したリード検査ユニット２０においては、エン
ボステープ１０の外側にポケット１１の開口部１４に対
向する状態でそれぞれプリズム（例えば直角プリズム）
２１が設置されている。また、エンボステープ１０の下
方には所定の距離を隔てて画像取込用の光学カメラ２２
が設置されている。上述したプリズム２１はいずれも光
学カメラ２２の画像取込エリア内に配置されており、パ
ッケージ本体２の周縁部から延出したリード３の画像は
プリズム２１を介して光学カメラ２２に取り込まれるよ
うになっている。
０に収納された半導体パッケージ１に対し、リード３の
外観検査を行うリード検査ユニットを説明する図であ
る。図示したリード検査ユニット２０においては、エン
ボステープ１０の外側にポケット１１の開口部１４に対
向する状態でそれぞれプリズム（例えば直角プリズム）
２１が設置されている。また、エンボステープ１０の下
方には所定の距離を隔てて画像取込用の光学カメラ２２
が設置されている。上述したプリズム２１はいずれも光
学カメラ２２の画像取込エリア内に配置されており、パ
ッケージ本体２の周縁部から延出したリード３の画像は
プリズム２１を介して光学カメラ２２に取り込まれるよ
うになっている。
【００１３】このように本実施例のリード検査ユニット
２０では、エンボステープ１０のポケット１１に半導体
パッケージ１を収納してカバーテープ１２を熱圧着した
後であっても、ポケット１１の側壁に設けた開口部１４
に対向する状態でプリズム２１を設置し、このプリズム
２１を介して光学カメラ２２によりリード画像が取り込
まれるようになっているため、リード形状を正面から見
た場合と同じ条件でリード先端面の位置を基準にリード
先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを精度良く
検査することができる。また、エンボステープ１０に半
導体パッケージ１を収納するテーピング装置に上述のリ
ード検査ユニット２０を組み込むようにすれば、パッケ
ージのテーピングと同時進行でリード検査を行うことが
可能となるため、実質的には独立したリード検査工程が
無くなり大幅な工数の削減が図られる。
２０では、エンボステープ１０のポケット１１に半導体
パッケージ１を収納してカバーテープ１２を熱圧着した
後であっても、ポケット１１の側壁に設けた開口部１４
に対向する状態でプリズム２１を設置し、このプリズム
２１を介して光学カメラ２２によりリード画像が取り込
まれるようになっているため、リード形状を正面から見
た場合と同じ条件でリード先端面の位置を基準にリード
先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを精度良く
検査することができる。また、エンボステープ１０に半
導体パッケージ１を収納するテーピング装置に上述のリ
ード検査ユニット２０を組み込むようにすれば、パッケ
ージのテーピングと同時進行でリード検査を行うことが
可能となるため、実質的には独立したリード検査工程が
無くなり大幅な工数の削減が図られる。
【００１４】ところで、半導体パッケージ１の出荷形態
としては、上述したエンボステープ１０によるテーピン
グ出荷の他にも、トレーによる出荷形態やスティックに
よる出荷形態もある。
としては、上述したエンボステープ１０によるテーピン
グ出荷の他にも、トレーによる出荷形態やスティックに
よる出荷形態もある。
【００１５】図３はトレーによる出荷形態に適用した例
を説明する図である。図３において、半導体パッケージ
１の収納容器であるトレー３０の表面には格子状に複数
のポケット３１が設けられており、これらのポケット３
１に一個ずつ半導体パッケージ１を収納し得る構造にな
っている。また、各々のポケット３１の側壁には、上記
エンボステープ２０と同様に、パッケージ本体２の周縁
部からクランク状に延出したリード３に対向する状態で
開口部３２が設けられ、この開口部３２を介してリード
３の形状を正面から確認できるようになっている。
を説明する図である。図３において、半導体パッケージ
１の収納容器であるトレー３０の表面には格子状に複数
のポケット３１が設けられており、これらのポケット３
１に一個ずつ半導体パッケージ１を収納し得る構造にな
っている。また、各々のポケット３１の側壁には、上記
エンボステープ２０と同様に、パッケージ本体２の周縁
部からクランク状に延出したリード３に対向する状態で
開口部３２が設けられ、この開口部３２を介してリード
３の形状を正面から確認できるようになっている。
【００１６】一方、トレー３０に収納された半導体パッ
ケージ１に対し、リード３の外観検査を行うリード検査
ユニット２０としては上述したエンボステープ１０に対
する検査ユニット構造と同様で、トレー３０のポケット
３１に開口部３２に対向する状態でそれぞれプリズム２
１が設置され、このプリズム２１を介してリード３の画
像が光学カメラ２２に取り込まれるようになっている。
したがって、他の出荷形態であるトレー３０のポケット
３１に半導体パッケージ１が収納された状態であって
も、リード形状を正面から見た場合と同じ条件でリード
先端の配列ピッチと浮き沈みとを精度良く検査すること
ができる。
ケージ１に対し、リード３の外観検査を行うリード検査
ユニット２０としては上述したエンボステープ１０に対
する検査ユニット構造と同様で、トレー３０のポケット
３１に開口部３２に対向する状態でそれぞれプリズム２
１が設置され、このプリズム２１を介してリード３の画
像が光学カメラ２２に取り込まれるようになっている。
したがって、他の出荷形態であるトレー３０のポケット
３１に半導体パッケージ１が収納された状態であって
も、リード形状を正面から見た場合と同じ条件でリード
先端の配列ピッチと浮き沈みとを精度良く検査すること
ができる。
【００１７】図４はスティックによる出荷形態に適用し
た例を説明する図である。図４において、半導体パッケ
ージ１の収納容器であるスティック４０は長尺状の中空
構造をなすものであり、その内部には複数の半導体パッ
ケージ１を収納し得る細長いポケット４１が形成されて
いる。また、ポケット４１の側壁には、パッケージ本体
２の周縁部からクランク状に延出したリード３に対向す
る状態でスリット状の開口部４２が設けられ、この開口
部４２を介してリード３の形状を正面から確認できるよ
うになっている。
た例を説明する図である。図４において、半導体パッケ
ージ１の収納容器であるスティック４０は長尺状の中空
構造をなすものであり、その内部には複数の半導体パッ
ケージ１を収納し得る細長いポケット４１が形成されて
いる。また、ポケット４１の側壁には、パッケージ本体
２の周縁部からクランク状に延出したリード３に対向す
る状態でスリット状の開口部４２が設けられ、この開口
部４２を介してリード３の形状を正面から確認できるよ
うになっている。
【００１８】一方、スティック４０に収納された半導体
パッケージ１に対し、リード３の外観検査を行うリード
検査ユニット２０としては上述した検査ユニット構造と
同様で、スティック４０のポケット４１の開口部４２に
対向する状態でそれぞれプリズム２１が設置され、この
プリズム２１を介してリード３の画像が光学カメラ２２
に取り込まれるようになっている。したがって、他の出
荷形態であるスティック４０のポケット４１に半導体パ
ッケージ１が収納された状態であっても、リード形状を
正面から見た場合と同じ条件でリード先端の配列ピッチ
と浮き沈みとを精度良く検査することができる。
パッケージ１に対し、リード３の外観検査を行うリード
検査ユニット２０としては上述した検査ユニット構造と
同様で、スティック４０のポケット４１の開口部４２に
対向する状態でそれぞれプリズム２１が設置され、この
プリズム２１を介してリード３の画像が光学カメラ２２
に取り込まれるようになっている。したがって、他の出
荷形態であるスティック４０のポケット４１に半導体パ
ッケージ１が収納された状態であっても、リード形状を
正面から見た場合と同じ条件でリード先端の配列ピッチ
と浮き沈みとを精度良く検査することができる。
【００１９】なお、上記実施例のリード検査ユニット２
０では、いずれも収納容器の開口部に対向する状態でプ
リズム２１を設置し、このプリズム２１を介してリード
画像を取り込むようにしているが、本発明はこれに限定
されることなく、例えば出荷形態がスティック４０の場
合などでは開口部４２の外側に十分なスペースが確保で
きるため、その開口部４２に対向する状態で光学カメラ
２２を設置し、この光学カメラ２２によってリード画像
を直に取り込むようにしてもよい。
０では、いずれも収納容器の開口部に対向する状態でプ
リズム２１を設置し、このプリズム２１を介してリード
画像を取り込むようにしているが、本発明はこれに限定
されることなく、例えば出荷形態がスティック４０の場
合などでは開口部４２の外側に十分なスペースが確保で
きるため、その開口部４２に対向する状態で光学カメラ
２２を設置し、この光学カメラ２２によってリード画像
を直に取り込むようにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
半導体パッケージを収納する収納容器のポケットの側壁
にリード検査用の開口部が設けられているため、収納容
器に半導体パッケージが収納された状態であっても、ポ
ケットの開口部を介してリード形状を正面から画像とし
て捉えることが可能となる。したがって、ポケットの開
口部に対向して光学カメラを設置してリード画像を取り
込むか、あるいはポケットの開口部に対向してプリズム
を設置し、このプリズムを介してリード画像を光学カメ
ラにより取り込むことで、最終出荷形態である収納容器
に半導体パッケージを収納した状態であっても、光学カ
メラにより取り込まれたリード画像に基づいてリード先
端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを精度良く検
査することが可能となる。その結果、収納容器に半導体
パッケージを収納する際にリード曲がりが発生した場合
でも最終的な出荷形態でリード曲がりの不良品を確実に
検出できるようになるため、リードの曲がった半導体パ
ッケージを見逃して出荷してしまうという危険性がなく
なる。
半導体パッケージを収納する収納容器のポケットの側壁
にリード検査用の開口部が設けられているため、収納容
器に半導体パッケージが収納された状態であっても、ポ
ケットの開口部を介してリード形状を正面から画像とし
て捉えることが可能となる。したがって、ポケットの開
口部に対向して光学カメラを設置してリード画像を取り
込むか、あるいはポケットの開口部に対向してプリズム
を設置し、このプリズムを介してリード画像を光学カメ
ラにより取り込むことで、最終出荷形態である収納容器
に半導体パッケージを収納した状態であっても、光学カ
メラにより取り込まれたリード画像に基づいてリード先
端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを精度良く検
査することが可能となる。その結果、収納容器に半導体
パッケージを収納する際にリード曲がりが発生した場合
でも最終的な出荷形態でリード曲がりの不良品を確実に
検出できるようになるため、リードの曲がった半導体パ
ッケージを見逃して出荷してしまうという危険性がなく
なる。
【図１】本発明に係わる半導体パッケージの収納容器の
一実施例を説明する側面図である。
一実施例を説明する側面図である。
【図２】本発明に係わるリード検査ユニットの一実施例
を説明する側断面図である。
を説明する側断面図である。
【図３】他の出荷形態への適用例を説明する図である。
【図４】さらに他の出荷形態への適用例を説明する図で
ある。
ある。
【図５】従来例を説明する図である。
【図６】従来問題を説明する図である。
１ 半導体パッケージ ２ パ
ッケージ本体 ３ リード １０ エ
ンボステープ １１ ポケット １４ 開
口部 ２０ リード検査ユニット ２１ プ
リズム ２２ 光学カメラ ３０ ト
レー ３１ ポケット ３２ 開
口部 ４０ スティック ４１ ポ
ケット ４２ 開口部
ッケージ本体 ３ リード １０ エ
ンボステープ １１ ポケット １４ 開
口部 ２０ リード検査ユニット ２１ プ
リズム ２２ 光学カメラ ３０ ト
レー ３１ ポケット ３２ 開
口部 ４０ スティック ４１ ポ
ケット ４２ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ本体の周縁部から複数のリー
ドがクランク状に延出してなる半導体パッケージを収納
可能なポケットを有する半導体パッケージの収納容器に
おいて、 前記ポケットの側壁にリード検査用の開口部が設けられ
ていることを特徴とする半導体パッケージの収納容器。 - 【請求項２】 請求項１記載の収納容器に収納された半
導体パッケージのリード検査ユニットであって、 前記ポケットの開口部に対向する状態で設置されたリー
ド画像取込用の光学カメラを備え、 前記光学カメラによって取り込んだリード画像に基づい
てリード先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを
検査することを特徴とするリード検査ユニット。 - 【請求項３】 請求項１記載の収納容器に収納された半
導体パッケージのリード検査ユニットであって、 前記ポケットの開口部に対向する状態で設置されたプリ
ズムと、このプリズムを介してリード画像を取り込む光
学カメラとを備え、 前記光学カメラによって取り込んだリード画像に基づい
てリード先端の配列ピッチとリード先端の浮き沈みとを
検査することを特徴とするリード検査ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179496A JPH0826376A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体パッケージの収納容器とこれに収納された半導体パッケージのリード検査ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179496A JPH0826376A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体パッケージの収納容器とこれに収納された半導体パッケージのリード検査ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0826376A true JPH0826376A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=16066844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6179496A Pending JPH0826376A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体パッケージの収納容器とこれに収納された半導体パッケージのリード検査ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019004434A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2020-05-21 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法、溶解炉及びガラス物品の製造装置 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6179496A patent/JPH0826376A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019004434A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2020-05-21 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法、溶解炉及びガラス物品の製造装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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