JPH052566B2 - - Google Patents

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JPH052566B2
JPH052566B2 JP62019451A JP1945187A JPH052566B2 JP H052566 B2 JPH052566 B2 JP H052566B2 JP 62019451 A JP62019451 A JP 62019451A JP 1945187 A JP1945187 A JP 1945187A JP H052566 B2 JPH052566 B2 JP H052566B2
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
tape
recess
circuit component
openings
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP62019451A
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English (en)
Other versions
JPS62193915A (ja
Inventor
Katsumasa Oomae
Hiroshi Kawakubo
Fujio Seki
Shinichi Harada
Ryoji Shimizu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02TCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/10Internal combustion engine [ICE] based vehicles
    • Y02T10/12Improving ICE efficiencies

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  • Packages (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、コンデンサ、抵抗等のチツプ型電子
回路部品を収容するテープ状収容体に関し、更に
詳細には、電子回路部品の取り出し又は電子回路
部品の検査等が容易なテープ状収容体に関する。
[従来の技術] 従来のチツプ型電子回路部品のテープ状収容体
は第1図に示す如く、可撓性のプラスチツクテー
プ状物体1にその長手方向に沿つて多数の電子回
路部品収容凹部2を設け、このテープ状物体1の
送りを容易に行うための孔3を設けた構造になつ
ている。尚、凹部2はテープ状物体1を加熱加圧
加工を行うことによつて箱型に形成され、4側面
部4,5,6,7と、底面部8とを有してテープ
状物体1から下方に突出している。電子回路部品
(図示せず)は凹部2に収納され、これが凹部2
から離脱しないようにテープ状封止体(図示せ
ず)がテープ状物体1の上面には貼着される。
第1図に示すようなテープ状収容体から電子回
路部品を自動マウント装置で取り出して回路基板
に供給する際には、一般には、吸気減圧されたノ
ズル即ち真空ピンセツトによつて電子回路部品を
吸着する。ところが、従来のテープ状収容体に於
いては、収容凹部2が箱型であるために、電子回
路部品の吸着時に収容凹部2の内が減圧状態とな
り、テープ状物体1がノズル方向に引かれて後続
する凹部2に収容されている電子回路部品が跳ね
出す恐れがあつた。
又、第1図のような収容体では、電子回路部品
の納入先の受入検査等に於いて、収容状態のまま
検査することが不可能であつた。従つて収容状態
を破壊して検査しなければならず、任意箇所の電
子回路部品の検査が面倒であつた。
この問題を解決するために、収容凹部2に開口
即ち穴を設けることが考えられる。この様に開口
を設けると、真空ピンセツトで部品を吸着する時
に収容凹部2が減圧状態になることが阻止され、
部品の取り出しを容易に行うことが可能になる。
また、開口を通して部品の検査を行うことが可能
になる。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、収容凹部2の側面の開口は、真空ピ
ンセツトで部品を吸着する時の収容凹部2が減圧
状態になることを防ぐために出来るだけ大きいこ
とが望ましい。しかし、この開口を大きくする
と、ここから部品が抜ける可能性がある。
そこで、本発明の目的はチツプ型電子回路部品
の取り出しを容易に行うことができる収容体を提
供することにある。
[問題点を解決するための手段] 上記問題点を解決し、上記目的を達成するため
の本発明は、可撓性を有するテープ状物体の長さ
方向に一定間隔で配置された多数のチツプ型電子
回路部品収容凹部を有し、且つ前記収容凹部は底
面部と第1、第2、第3及び第4の側面部とを有
し、前記第1、第2、第3及び第4の側面部の内
の互いに対向する第1及び第3の側面部に開口を
それぞれ有し、前記開口の縁に多数の針状の凸部
が形成されていることを特徴とするチツプ型電子
回路部品の収容体に係わるものである。
[作用及び効果] 上記発明における収容凹部の開口は、この縁に
多数の凸部を有するもので、比較的大きな面積の
開口を形成してもここから部品が抜け出ない。な
お、開口の面積を大きくすると、部品の真空吸着
時に収容凹部が減圧状態になつて収容体が振動
し、部品が跳ね出すような現象を防ぐことができ
る。
[実施例] 次に、図面を参照して本発明の実施例について
述べる。
第2図〜第6図に示す本発明の実施例に係わる
テープ状のチツプ型電子回路部品の収容体10
は、ポリプロピレン製の可撓性テープ状物体1に
円筒型磁気コンデンサチツプから成る電子回路部
品11を収容する凹部2を加圧加工法で形成した
ものである。収容凹部2はテープ送り用孔3を有
するテープ状物体1から下方に突出し、第1、第
2、第3及び第4の側面部4,5,6,7と底面
部8とから成る。対向する第1及び第3の側面部
4,6は開口12,13を有する。即ちテープ状
物体1の幅方向に於ける凹部2の端面が開放され
ている。回路部品11は第6図に示す如く両端に
電極14,15を有するコンデンサチツプであ
り、一対の電極14,15が開口12,13に対
応するように凹部2に収容される。回路部品11
を回路基板に供給するまでは、第5図及び第6図
に示す如くテープ状の封止体16が凹部2の入り
口を閉じるようにテープ状物体1の上に貼着され
ている。
なお、収容凹部2及び開口12,13は加圧加
工で形成されている。開口12,13はバリ即ち
針状の凸状部19を有する。開口12,13の周
辺に生じた凸状部19は電子回路部品11の開口
12,13からの離脱阻止作用を有する。開口1
2,13の面積が比較的大きくても、凸状部19
があるのでここから部品11が抜け出ない。
開口12,13は、凹部2が減圧状態になるこ
とを防ぐ働きを有する。即ち、テープ状封止体1
6を剥離して回路部品11をノズルで減圧吸着即
ち真空吸引する場合に、開口12,13から空気
が流入し、凹部2内が減圧状態になることが阻止
される。従つて、回路部品11と共にテープ状物
体1も真空吸引されて後続する回路部品11が凹
部2から跳ね出るようなことが生じなくなる。こ
の時、開口12,13が比較的大きく形成されて
いると、収容凹部2が減圧状態になることを良好
に防ぐことができる。
また、開口12,13は第6図に示す如く回路
部品11を凹部2に収容したまま電気的特性を測
定するために利用することができる。即ち、対向
する一対の側面の開口12,13から測定端子1
7,18を挿入し、これを回路部品11の電極1
4,15に接触させて特性測定を行うことができ
る。この結果、任意に抽出して回路部品11を検
査することが容易になる。
また、第6図の測定端子17,18と同じよう
な形状の回路部品押上げ部材を使用して回路部品
11を機械的に押上げるか、又は圧縮気体を開口
12,13から導入し、回路部品11の取り出し
を行うことができる。また真空吸着による取り出
しを開口12,13を利用して助けることもでき
る。
[変形例] 以上、本発明の実施例について述べたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、変形が可能
なものである。例えば、テープ状物体をケント紙
等の紙にしてもよいし、又は種々のプラスチツク
フイルムから選択してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子回路部品収容体を示す斜視
図である。第2図は本発明の実施例に係わる電子
回路部品収容体を示す斜視図である。第3図は第
2図の収容体の平面図である。第4図は第2図の
収容体の正面図である。第5図は電子回路部品を
収容した状態を示す第3図のA−A線に対応する
部分の断面図である。第6図は電子回路部品の検
査の状態を示す第3図のB−B線に対応する部分
の断面図である。 1……テープ状物体、2……収容凹部、11…
…電子回路部品、12,13……開口、19……
凸状部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 可撓性を有するテープ状物体の長さ方向に一
    定間隔で配置された多数のチツプ型電子回路部品
    収容凹部を有し、且つ前記収容凹部は底面部と第
    1、第2、第3及び第4の側面部とを有し、前記
    第1、第2、第3及び第4の側面部の内の互いに
    対向する第1及び第3の側面部に開口をそれぞれ
    有し、前記開口の縁に多数の針状の凸部が形成さ
    れていることを特徴とするチツプ型電子回路部品
    の収容体。
JP62019451A 1987-01-29 1987-01-29 チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法 Granted JPS62193915A (ja)

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JP62019451A JPS62193915A (ja) 1987-01-29 1987-01-29 チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法

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JPS62193915A JPS62193915A (ja) 1987-08-26
JPH052566B2 true JPH052566B2 (ja) 1993-01-12

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ID=11999677

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JP62019451A Granted JPS62193915A (ja) 1987-01-29 1987-01-29 チツプ型電子回路部品の収容体の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08186953A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Seiko Seiki Co Ltd スピンドル装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2819151B2 (ja) * 1989-06-05 1998-10-30 大日本印刷株式会社 電子部品搬送体の底材およびその製造方法
JP6088217B2 (ja) * 2012-11-13 2017-03-01 信越ポリマー株式会社 キャリアテープの製造装置

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JPH08186953A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Seiko Seiki Co Ltd スピンドル装置

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JPS62193915A (ja) 1987-08-26

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