JPH0826110B2 - キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材 - Google Patents
キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材Info
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- JPH0826110B2 JPH0826110B2 JP3155391A JP15539191A JPH0826110B2 JP H0826110 B2 JPH0826110 B2 JP H0826110B2 JP 3155391 A JP3155391 A JP 3155391A JP 15539191 A JP15539191 A JP 15539191A JP H0826110 B2 JPH0826110 B2 JP H0826110B2
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- Japan
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- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はキートップ用組成物およ
び押釦スイッチ用カバー部材、特には耐熱性、耐溶剤
性、硬質指触感のすぐれたキートップを与え、かつゴム
組成物と共架橋可能なキートップ用組成物、および硬質
指触感のすぐれたキートップ部と、ソフトな押圧感を与
える脚部とを共架橋一体化してなる、卓上電子計算機、
リモコン電話器などに有用とされる押釦スイッチ用カバ
ー部材に関するものである。
び押釦スイッチ用カバー部材、特には耐熱性、耐溶剤
性、硬質指触感のすぐれたキートップを与え、かつゴム
組成物と共架橋可能なキートップ用組成物、および硬質
指触感のすぐれたキートップ部と、ソフトな押圧感を与
える脚部とを共架橋一体化してなる、卓上電子計算機、
リモコン電話器などに有用とされる押釦スイッチ用カバ
ー部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種のスイッチ類に使用されているキー
トップはアクリロニトリルーブタジエン−スチレンコポ
リマー（ＡＢＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、
スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂な
どのような熱可塑性樹脂を射出成形、押出成形などで成
形することによって製造されており、これらはこのよう
にして成形されたキートップの下にスイッチの開閉を行
なうためのスプリング部材またはゴム弾性をもつ脚部材
や接点部材を配置し、押ボタンスイッチとしてアッセン
ブルされている。
トップはアクリロニトリルーブタジエン−スチレンコポ
リマー（ＡＢＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、
スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂な
どのような熱可塑性樹脂を射出成形、押出成形などで成
形することによって製造されており、これらはこのよう
にして成形されたキートップの下にスイッチの開閉を行
なうためのスプリング部材またはゴム弾性をもつ脚部材
や接点部材を配置し、押ボタンスイッチとしてアッセン
ブルされている。
【０００３】他方、ゴム弾性をもつ脚部でスイッチの開
閉を行なうようにしたゴム製押釦スイッチ用カバー部材
については、前記熱可塑性樹脂製のキートップ部材とゴ
ム製の押釦スイッチ用脚部材とを別々に成形し、これら
を組合せたもの（以下、形態Ａと称す）、またキートッ
プ部材と脚部材とを同一のゴム状弾性体で一体成形した
もの（以下、形態Ｂと称す）が知られているが、ここに
使用されるゴム弾性体は、このようにして得られた押釦
スイッチ用カバー部材の押圧力、復元性、応答性の確保
ということから硬さ（ＩＲＨＤ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ
ｎａｌ Ｒｕｂｂｅｒ Ｈａｒｄｎｅｓｓ Ｄｅｇｒｅ
ｅｓ）が８０未満で、反撥弾性率が４０％以上、望まし
くは５５％以上のものとされている。
閉を行なうようにしたゴム製押釦スイッチ用カバー部材
については、前記熱可塑性樹脂製のキートップ部材とゴ
ム製の押釦スイッチ用脚部材とを別々に成形し、これら
を組合せたもの（以下、形態Ａと称す）、またキートッ
プ部材と脚部材とを同一のゴム状弾性体で一体成形した
もの（以下、形態Ｂと称す）が知られているが、ここに
使用されるゴム弾性体は、このようにして得られた押釦
スイッチ用カバー部材の押圧力、復元性、応答性の確保
ということから硬さ（ＩＲＨＤ：Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ
ｎａｌ Ｒｕｂｂｅｒ Ｈａｒｄｎｅｓｓ Ｄｅｇｒｅ
ｅｓ）が８０未満で、反撥弾性率が４０％以上、望まし
くは５５％以上のものとされている。
【０００４】しかして、この形態Ｂのものの特性には機
器に組み込む部品点数が削減できるし、キートップ部材
と脚部材とが分離することもないというメリットがある
けれども、反面、キートップ部材がゴム状弾性体である
ために押圧時に粘着感があって指触感が悪いという不利
がある。
器に組み込む部品点数が削減できるし、キートップ部材
と脚部材とが分離することもないというメリットがある
けれども、反面、キートップ部材がゴム状弾性体である
ために押圧時に粘着感があって指触感が悪いという不利
がある。
【０００５】この不利を補うため、この押釦スイッチ用
カバー部材については硬質指触感のすぐれたキートップ
部とゴム弾性脚部とを一体に構成されたものが検討され
ており、これについては １）キートップ部材と脚部材とを同一の高硬度ゴム弾性
体で構成したもの、 ２）脚部とキートップ部がシリコーンゴム系、エチレン
プロピレンジエン系などのような同一系の組成物の架橋
体からなり、架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）がを８０
未満で反撥弾性率が４０％以上の弾性体になる脚部組成
物と、架橋したときになるべく高硬度になるように調整
されたキートップ組成物を架橋接着させたもの、 ３）熱可塑性樹脂製のキートップ部材と硬さ（ＩＲＨ
Ｄ）が８０未満で反撥弾性率が４０％以上であるゴム材
料で作った脚部材とを嵌合するか、または接着剤で一体
に構成したもの、 ４）プライマー処理をした熱可塑性樹脂製のキートップ
部材を金型のキートップ部に装入し、ついでこの金型に
架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）が８０未満であり、反
撥弾性率が４０％以上になる未加硫のゴム材料を充填
し、加圧加熱して一体成形品とする、というものが提案
されている。
カバー部材については硬質指触感のすぐれたキートップ
部とゴム弾性脚部とを一体に構成されたものが検討され
ており、これについては １）キートップ部材と脚部材とを同一の高硬度ゴム弾性
体で構成したもの、 ２）脚部とキートップ部がシリコーンゴム系、エチレン
プロピレンジエン系などのような同一系の組成物の架橋
体からなり、架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）がを８０
未満で反撥弾性率が４０％以上の弾性体になる脚部組成
物と、架橋したときになるべく高硬度になるように調整
されたキートップ組成物を架橋接着させたもの、 ３）熱可塑性樹脂製のキートップ部材と硬さ（ＩＲＨ
Ｄ）が８０未満で反撥弾性率が４０％以上であるゴム材
料で作った脚部材とを嵌合するか、または接着剤で一体
に構成したもの、 ４）プライマー処理をした熱可塑性樹脂製のキートップ
部材を金型のキートップ部に装入し、ついでこの金型に
架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）が８０未満であり、反
撥弾性率が４０％以上になる未加硫のゴム材料を充填
し、加圧加熱して一体成形品とする、というものが提案
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
公知のキートップにはこれが熱可塑性樹脂の成形で得ら
れたものであるために耐熱性が悪いし、熱変形温度も低
く、さらには耐溶剤性が悪く、特に石油系溶剤に溶解ま
たは膨潤するという不利がある。
公知のキートップにはこれが熱可塑性樹脂の成形で得ら
れたものであるために耐熱性が悪いし、熱変形温度も低
く、さらには耐溶剤性が悪く、特に石油系溶剤に溶解ま
たは膨潤するという不利がある。
【０００７】また、この押釦スイッチ用カバー部材につ
いては、 １）の方法によって、硬さ（ＩＲＨＤ）が８０以上のキ
ートップ部材を得ようとすると、低押圧力または好応答
性が実現できなくなるという欠点があり、 ２）のものはキートップと脚部がともに同一系のゴム組
成物の架橋体であり、この場合キートップ部が凝集エネ
ルギー密度（Ｃ．Ｅ．Ｄ）の低い分子で構成されるの
で、充填剤を添加しても硬さ（ＩＲＨＤ）が９０以上の
キートップを作ることは困難で、例え作れても、硬さ
（ＩＲＨＤ）が８５を越えるものは脆くてキートップ部
材としては不向きである。硬さ（ＩＲＨＤ）が９０以上
のものを得るためには凝集エネルギー密度の高い分子と
ブレンドする必要があるが、これらは相溶性が悪くブレ
ンドすることは困難であり、ブレンドできたとしても脆
く、またキートップ部と脚部の架橋接着が弱くなるとい
う問題点がある。
いては、 １）の方法によって、硬さ（ＩＲＨＤ）が８０以上のキ
ートップ部材を得ようとすると、低押圧力または好応答
性が実現できなくなるという欠点があり、 ２）のものはキートップと脚部がともに同一系のゴム組
成物の架橋体であり、この場合キートップ部が凝集エネ
ルギー密度（Ｃ．Ｅ．Ｄ）の低い分子で構成されるの
で、充填剤を添加しても硬さ（ＩＲＨＤ）が９０以上の
キートップを作ることは困難で、例え作れても、硬さ
（ＩＲＨＤ）が８５を越えるものは脆くてキートップ部
材としては不向きである。硬さ（ＩＲＨＤ）が９０以上
のものを得るためには凝集エネルギー密度の高い分子と
ブレンドする必要があるが、これらは相溶性が悪くブレ
ンドすることは困難であり、ブレンドできたとしても脆
く、またキートップ部と脚部の架橋接着が弱くなるとい
う問題点がある。
【０００８】３）の方法はキートップ部材と脚部材との
嵌合力がハメ合わせ寸法精度に依存するものであり、キ
ートップ部材と脚部材を構成する樹脂およびゴムの収縮
率が大きく、しかもこの収縮率は成形条件によって変化
するため安定しない。したがってこの嵌合によって作ら
れる押釦スイッチ用カバー部材は機器に組込むときに、
あるいは移送中にその嵌合部に隙間ができたり、嵌合が
外れるという不利がある。また、このキートップ部材と
脚部材とを接着剤を介して一体化するものにはキートッ
プ部材と脚部材の両者に対して十分な接着性をもつ接着
剤を見出すことが難しく、接着剤の塗布厚さを均一に
し、塗布ムラをなくすことも難しい。さらに、そのポッ
トライフにも問題があるので、満足すべき接着信頼性を
もつものを 作ることができないという不利がある。
嵌合力がハメ合わせ寸法精度に依存するものであり、キ
ートップ部材と脚部材を構成する樹脂およびゴムの収縮
率が大きく、しかもこの収縮率は成形条件によって変化
するため安定しない。したがってこの嵌合によって作ら
れる押釦スイッチ用カバー部材は機器に組込むときに、
あるいは移送中にその嵌合部に隙間ができたり、嵌合が
外れるという不利がある。また、このキートップ部材と
脚部材とを接着剤を介して一体化するものにはキートッ
プ部材と脚部材の両者に対して十分な接着性をもつ接着
剤を見出すことが難しく、接着剤の塗布厚さを均一に
し、塗布ムラをなくすことも難しい。さらに、そのポッ
トライフにも問題があるので、満足すべき接着信頼性を
もつものを 作ることができないという不利がある。
【０００９】４）の方法は、使用するプライマーの作
製、選択が難しく、プライマーの塗布厚さによって接着
力が変化するので、得られたものの接着信頼性が乏しい
という不利がある。加えて、外観不良の発生しない耐熱
性の樹脂を使用する必要があり、脚部材を構成する材料
がキートップ部材との接合部で廻り込みのないようにす
る必要もある。機械の精度面からもキートップ部材と金
型を精度の高いものとし、キートップ部材と脚部材とを
金型内での加熱加圧で一体化する必要があり、そのため
にコストの高いものとなってしまうという不利がある。
製、選択が難しく、プライマーの塗布厚さによって接着
力が変化するので、得られたものの接着信頼性が乏しい
という不利がある。加えて、外観不良の発生しない耐熱
性の樹脂を使用する必要があり、脚部材を構成する材料
がキートップ部材との接合部で廻り込みのないようにす
る必要もある。機械の精度面からもキートップ部材と金
型を精度の高いものとし、キートップ部材と脚部材とを
金型内での加熱加圧で一体化する必要があり、そのため
にコストの高いものとなってしまうという不利がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不利
を解決したキートップ組成物および押釦スイッチ用カバ
ー部材に関するものであり、これは１）分子鎖末端に、
Ｒ2 Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−で示される不飽和基（Ｉ）、Ｒ
2 ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−で示される不飽和基（ＩＩ）また
はＲ2 Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ2 ）−で示される不飽和基（ＩＩ
Ｉ）を２個有する化合物（Ｍ）（いずれも、式中Ｒは水
素原子または、非置換のまたは置換の同一または異種の
１価炭化水素基を表す）で、これらの未反応の不飽和基
の濃度が７×１０-4〜１４８×１０-4モル／ｍｌに調整
された化合物（Ｍ）と有機過酸化物とからなることを特
徴とするキートップ用組成物、または前記不飽和基
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）もしくはＲ 2 Ｃ＝ＣＲ−
ＣＨ＜で示される不飽和基（ＩＶ）を３個以上有する重
合体（Ｐ）（式中、Ｒは前記と同じ意味を表す）で、こ
れらの未反応の不飽和基の濃度が７×１０ -4 〜１４８×
１０ -4 モル／ｍｌに調整された重合体（Ｐ）と有機過酸
化物とからなることを特徴とするキートップ用組成物、
および前記された化合物（Ｍ）または重合体（Ｐ）と有
機過酸化物とからなる、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）
が９０〜１００となるキートップ用組成物と（以下、組
成物Ａと称す）と、未架橋のゴム材料と有機過酸化物と
からなるゴム組成物で、架橋した時に硬さ（ＩＲＤＨ）
が３３〜７９で、反撥弾性率が４０〜８３％のゴム弾性
体となる脚部用組成物（以下、組成物Ｂと称す）とを、
金型内で共架橋一体化してなることを特徴とする押釦ス
イッチ用カバー部材に関するものである。
を解決したキートップ組成物および押釦スイッチ用カバ
ー部材に関するものであり、これは１）分子鎖末端に、
Ｒ2 Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−で示される不飽和基（Ｉ）、Ｒ
2 ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−で示される不飽和基（ＩＩ）また
はＲ2 Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ2 ）−で示される不飽和基（ＩＩ
Ｉ）を２個有する化合物（Ｍ）（いずれも、式中Ｒは水
素原子または、非置換のまたは置換の同一または異種の
１価炭化水素基を表す）で、これらの未反応の不飽和基
の濃度が７×１０-4〜１４８×１０-4モル／ｍｌに調整
された化合物（Ｍ）と有機過酸化物とからなることを特
徴とするキートップ用組成物、または前記不飽和基
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）もしくはＲ 2 Ｃ＝ＣＲ−
ＣＨ＜で示される不飽和基（ＩＶ）を３個以上有する重
合体（Ｐ）（式中、Ｒは前記と同じ意味を表す）で、こ
れらの未反応の不飽和基の濃度が７×１０ -4 〜１４８×
１０ -4 モル／ｍｌに調整された重合体（Ｐ）と有機過酸
化物とからなることを特徴とするキートップ用組成物、
および前記された化合物（Ｍ）または重合体（Ｐ）と有
機過酸化物とからなる、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）
が９０〜１００となるキートップ用組成物と（以下、組
成物Ａと称す）と、未架橋のゴム材料と有機過酸化物と
からなるゴム組成物で、架橋した時に硬さ（ＩＲＤＨ）
が３３〜７９で、反撥弾性率が４０〜８３％のゴム弾性
体となる脚部用組成物（以下、組成物Ｂと称す）とを、
金型内で共架橋一体化してなることを特徴とする押釦ス
イッチ用カバー部材に関するものである。
【００１１】すなわち、本発明者らは物性の改良された
キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材を
開発すべく種々検討した結果、このキートップ用組成物
については上記したような種類の不飽和基を２個有する
化合物または不飽和基を３個以上有する重合体で、これ
らの未反応不飽和濃度が７×１０-4〜１４８×１０-4モ
ル／ｍｌの化合物と有機過酸化物とからなるものとすれ
ば、これが三次元網目構造をもつ架橋体となるので耐熱
性、耐溶剤性にすぐれ、熱変形温度も高いキートップを
形成することができることを見出した。
キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材を
開発すべく種々検討した結果、このキートップ用組成物
については上記したような種類の不飽和基を２個有する
化合物または不飽和基を３個以上有する重合体で、これ
らの未反応不飽和濃度が７×１０-4〜１４８×１０-4モ
ル／ｍｌの化合物と有機過酸化物とからなるものとすれ
ば、これが三次元網目構造をもつ架橋体となるので耐熱
性、耐溶剤性にすぐれ、熱変形温度も高いキートップを
形成することができることを見出した。
【００１２】また、この押釦スイッチ用カバー部材につ
いては、上記した組成物Ａとしての未架橋のキートップ
用組成物と、組成物Ｂとしての未架橋のゴム組成物とを
一つの金型に装入し、加圧加熱してこれらを共架橋すれ
ば、硬さ（ＩＲＨＤ）が９０〜１００であるキートップ
部と硬さ（ＩＲＨＤ）が３３〜７９であり、反撥弾性率
が４０〜８３％である脚部とが強固に接着一体化された
押釦スイッチ用カバー部材が容易に、かつ確実に得られ
ることを見出し、本発明を完成させた。以下にこれをさ
らに詳述する。
いては、上記した組成物Ａとしての未架橋のキートップ
用組成物と、組成物Ｂとしての未架橋のゴム組成物とを
一つの金型に装入し、加圧加熱してこれらを共架橋すれ
ば、硬さ（ＩＲＨＤ）が９０〜１００であるキートップ
部と硬さ（ＩＲＨＤ）が３３〜７９であり、反撥弾性率
が４０〜８３％である脚部とが強固に接着一体化された
押釦スイッチ用カバー部材が容易に、かつ確実に得られ
ることを見出し、本発明を完成させた。以下にこれをさ
らに詳述する。
【００１３】
【作用】本発明はキートップ用組成物および押釦スイッ
チ用カバー部材に関するものであり、これは前記した不
飽和基を２個有する化合物または、不飽和基を３個以上
有する重合体と有機過酸化物とからなるキートップ用組
成物および硬さ（ＩＲＨＤ）が９０〜１００であること
から硬質指触感のすぐれたキートップ部と、硬さ（ＩＲ
ＨＤ）が３３〜７９で反撥弾性率が４０〜８３％である
ことからソフトな指圧感を与える脚部とを共架橋させて
なる押釦スイッチ用カバー部材に関する。
チ用カバー部材に関するものであり、これは前記した不
飽和基を２個有する化合物または、不飽和基を３個以上
有する重合体と有機過酸化物とからなるキートップ用組
成物および硬さ（ＩＲＨＤ）が９０〜１００であること
から硬質指触感のすぐれたキートップ部と、硬さ（ＩＲ
ＨＤ）が３３〜７９で反撥弾性率が４０〜８３％である
ことからソフトな指圧感を与える脚部とを共架橋させて
なる押釦スイッチ用カバー部材に関する。
【００１４】１）の化合物は不飽和基を２個有する化合
物であり、これにはエチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコ
ール＃200 ジメタクリレート（＃200 は原料アルコール
であるポリエチレングリコールのみの分子量を示す）、
１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４
−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジ
メタクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、
ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、ジシクロペンチルジ
メタクリレート、グリシドールジメタクリレート、ジア
リルフタレート、ジアリルカーボネート、ジエチレング
リコールビスアリルジカーボネート、１，５−ヘキサジ
エン、１，４−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘ
プタジエン、１１−エチル−１，１１−トリデカジエン
などが例示される。これらは後記する脚部と十分な接着
強度で接着させるために、化合物の不飽和基の原子間距
離の算術和が２２．８４Å以内に隣接していることがよ
い。
物であり、これにはエチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコ
ール＃200 ジメタクリレート（＃200 は原料アルコール
であるポリエチレングリコールのみの分子量を示す）、
１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４
−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジ
メタクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、
ＥＯ変性リン酸ジメタクリレート、ジシクロペンチルジ
メタクリレート、グリシドールジメタクリレート、ジア
リルフタレート、ジアリルカーボネート、ジエチレング
リコールビスアリルジカーボネート、１，５−ヘキサジ
エン、１，４−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘ
プタジエン、１１−エチル−１，１１−トリデカジエン
などが例示される。これらは後記する脚部と十分な接着
強度で接着させるために、化合物の不飽和基の原子間距
離の算術和が２２．８４Å以内に隣接していることがよ
い。
【００１５】なお、隣接する不飽和基の原子間距離は結
合している原子が同じで、その結合の型（例えば単結合
か、二重結合）が同じであれば、分子や結晶の種類に関
係なく、略々一定であるが、これは表１に示されている
原子の共有結合半径の和として算出することができる。
合している原子が同じで、その結合の型（例えば単結合
か、二重結合）が同じであれば、分子や結晶の種類に関
係なく、略々一定であるが、これは表１に示されている
原子の共有結合半径の和として算出することができる。
【００１６】
【表１】
【００１７】また、この２）としての化合物は不飽和基
を３個以上有する重合体であるが、これにはトリス（メ
タクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、トリアリルイソシアヌ
レート、トリメサリルイソシアヌレートなどの多官能性
モノマーや、ブタジエン、ジアリルフタレート、ジアリ
ルカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルジカ
ーボネート、１，４−ヘキサジエン、エチレングリコー
ルジメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリレート、グリセロールメタクリレートな
どのモノマーからなる構造単位をもつポリマーなどが例
示される。この構造単位としては下記のものが例示され
る。
を３個以上有する重合体であるが、これにはトリス（メ
タクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、トリアリルイソシアヌ
レート、トリメサリルイソシアヌレートなどの多官能性
モノマーや、ブタジエン、ジアリルフタレート、ジアリ
ルカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルジカ
ーボネート、１，４−ヘキサジエン、エチレングリコー
ルジメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリレート、グリセロールメタクリレートな
どのモノマーからなる構造単位をもつポリマーなどが例
示される。この構造単位としては下記のものが例示され
る。
【００１８】
【化１】
【化２】
【化３】
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【化８】
【化９】
【化１０】
【化１１】
【００１９】しかし、この１）不飽和基を２個有する化
合物および２）不飽和基を３個以上有する重合体は後記
する組成物Ｂとの十分な接着強度を得るためにこの不飽
和基の濃度が７〜１４８×１０−４モル／ｍｌ以上に調
整されたものとすることが必要とされる。なお、この算
出される未反応不飽和基濃度の算出方法は１）不飽和基
を２個有する化合物と２）不飽和基を３個以上有する重
合体で異なるが、前者は［数１］で、後者は［数２］で
示される式にもとづいて算出すればよい。ここで、［数
２］によれば、単独重合体ばかりか、共重合体の未反応
不飽和基濃度も算出し得る。また、未反応不飽和基濃度
は単位モル／ｍｌで１０−５位を四捨五入し、１０−４
位まで表わすものとする。
合物および２）不飽和基を３個以上有する重合体は後記
する組成物Ｂとの十分な接着強度を得るためにこの不飽
和基の濃度が７〜１４８×１０−４モル／ｍｌ以上に調
整されたものとすることが必要とされる。なお、この算
出される未反応不飽和基濃度の算出方法は１）不飽和基
を２個有する化合物と２）不飽和基を３個以上有する重
合体で異なるが、前者は［数１］で、後者は［数２］で
示される式にもとづいて算出すればよい。ここで、［数
２］によれば、単独重合体ばかりか、共重合体の未反応
不飽和基濃度も算出し得る。また、未反応不飽和基濃度
は単位モル／ｍｌで１０−５位を四捨五入し、１０−４
位まで表わすものとする。
【００２０】
【数１】
【数２】
【００２１】しかして、この組成物Ａは上記した化合物
成分と有機過酸化物とからなるものとされるが、この有
機過酸化物はビニルモノマーの重合開始剤やポリマーの
架橋剤として使用されている公知のものでよく、これに
はベンゾイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオ
キシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエイ
ト、２，４−ジクロロペンゾイルパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−
３，３，５−ｔ−メチルシクロヘキサン、１，６−ビス
−（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキサンなどが
例示されるが、この配合量は上記した化合物成分１００
重量部に対し０．０１〜１０重量部とすればよい。
成分と有機過酸化物とからなるものとされるが、この有
機過酸化物はビニルモノマーの重合開始剤やポリマーの
架橋剤として使用されている公知のものでよく、これに
はベンゾイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオ
キシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエイ
ト、２，４−ジクロロペンゾイルパーオキサイド、ジク
ミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−
３，３，５−ｔ−メチルシクロヘキサン、１，６−ビス
−（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキサンなどが
例示されるが、この配合量は上記した化合物成分１００
重量部に対し０．０１〜１０重量部とすればよい。
【００２２】なお、この組成物Ａの製造は、上記した各
成分をこれらが架橋反応を開始したり成長しない緩和な
条件下で、オープンロール、ニーダー、チョッパーコロ
イドミル、ボールミル、ホモジナイザー、羽型撹拌機な
どの一般の混合機でこれらの成分を混合すればよい。こ
の混合に当っては、これに１）不飽和基を２個有する化
合物、２）不飽和基を３個以上有する重合体以外のアク
リル化合物、メタクリル化合物、ビニル化合物、アリル
化合物、ポリオール化合物、アミン化合物、イソシアネ
ート化合物、アミド化合物、エステル化合物、カルボキ
シル化合物、ウレタン化合物、エポキシ化合物、フェノ
ール化合物、エーテル化合物などのモノマー類、オリゴ
マー類、ポリマー類や、硫黄、硫黄同族体、フェノー
ル、アミン、キノンジオキシム誘導体、ハロゲン化合
物、アジリジン化合物、アゾ化台物、イソシアネート、
カルボン酸、酸無水物、アルデヒド、アルコール、エポ
キシ化合物、金属酸化物、金属過酸化物、金属ハロゲン
化合物、有機金属ハロゲン化合物、有機金属塩、金属ア
ルコキシド、有機金属化合物、シラン化合物および光架
橋、酸素、電子線、γ線など有機過酸化物架橋反応系以
外の架橋系の併用のために用いられる架橋剤や触媒、シ
リカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、石英粉、アル
ミナ、グラスファイバー、グラスパウダー、ガラスビー
ズ、合成ファイバー、カーボンブラック、パルプなど、
さらにはこれらに表面処理をした充填剤、顔料や染料な
どの着色剤、耐熱剤、耐候剤、加工助剤、難燃性付与
剤、防カビ剤、カップリング剤、導電性付与剤などを混
合することは任意とされる。
成分をこれらが架橋反応を開始したり成長しない緩和な
条件下で、オープンロール、ニーダー、チョッパーコロ
イドミル、ボールミル、ホモジナイザー、羽型撹拌機な
どの一般の混合機でこれらの成分を混合すればよい。こ
の混合に当っては、これに１）不飽和基を２個有する化
合物、２）不飽和基を３個以上有する重合体以外のアク
リル化合物、メタクリル化合物、ビニル化合物、アリル
化合物、ポリオール化合物、アミン化合物、イソシアネ
ート化合物、アミド化合物、エステル化合物、カルボキ
シル化合物、ウレタン化合物、エポキシ化合物、フェノ
ール化合物、エーテル化合物などのモノマー類、オリゴ
マー類、ポリマー類や、硫黄、硫黄同族体、フェノー
ル、アミン、キノンジオキシム誘導体、ハロゲン化合
物、アジリジン化合物、アゾ化台物、イソシアネート、
カルボン酸、酸無水物、アルデヒド、アルコール、エポ
キシ化合物、金属酸化物、金属過酸化物、金属ハロゲン
化合物、有機金属ハロゲン化合物、有機金属塩、金属ア
ルコキシド、有機金属化合物、シラン化合物および光架
橋、酸素、電子線、γ線など有機過酸化物架橋反応系以
外の架橋系の併用のために用いられる架橋剤や触媒、シ
リカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、石英粉、アル
ミナ、グラスファイバー、グラスパウダー、ガラスビー
ズ、合成ファイバー、カーボンブラック、パルプなど、
さらにはこれらに表面処理をした充填剤、顔料や染料な
どの着色剤、耐熱剤、耐候剤、加工助剤、難燃性付与
剤、防カビ剤、カップリング剤、導電性付与剤などを混
合することは任意とされる。
【００２３】つぎに本発明の押釦スイッチ用カバー部材
はキートップ部が組成物Ａで作られ、脚部が組成物Ｂで
作られた前記した形態Ａに属するものであるが、このキ
ートップ部と脚部とは金型内で加圧加熱により共架橋さ
れることによって一体成形品とされる。
はキートップ部が組成物Ａで作られ、脚部が組成物Ｂで
作られた前記した形態Ａに属するものであるが、このキ
ートップ部と脚部とは金型内で加圧加熱により共架橋さ
れることによって一体成形品とされる。
【００２４】他方、本発明で使用される組成物Ｂはその
硬化物がソフトな指触感を与えるものとすることが必要
とされることから、架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）が
３３〜７９であり、反撥弾性率が４０〜８３％のものと
される。これはポリブタジエン、メチルビニルシロキサ
ン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレンジエ
ン三元共重合体、パーフルオロプロピレン・ビニリデン
フルオリド共重合体、クロロプレンゴム、ウレタンゴム
などで例示されるゴム系重合体とラジカルを発生する有
機過酸化物とからなるゴム組成物とすればよい。これに
さらに、硫黄、硫黄同族体、金属酸化物、イソシアネー
ト、シラン化合物、アミン化合物など有機過酸化物以外
の架橋剤を併用したり充填剤、着色剤、耐熱剤、耐候
剤、難燃性付与剤、防カビ剤、導電性剤などを添加する
ことは任意とされる。
硬化物がソフトな指触感を与えるものとすることが必要
とされることから、架橋したときの硬さ（ＩＲＨＤ）が
３３〜７９であり、反撥弾性率が４０〜８３％のものと
される。これはポリブタジエン、メチルビニルシロキサ
ン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレンジエ
ン三元共重合体、パーフルオロプロピレン・ビニリデン
フルオリド共重合体、クロロプレンゴム、ウレタンゴム
などで例示されるゴム系重合体とラジカルを発生する有
機過酸化物とからなるゴム組成物とすればよい。これに
さらに、硫黄、硫黄同族体、金属酸化物、イソシアネー
ト、シラン化合物、アミン化合物など有機過酸化物以外
の架橋剤を併用したり充填剤、着色剤、耐熱剤、耐候
剤、難燃性付与剤、防カビ剤、導電性剤などを添加する
ことは任意とされる。
【００２５】なお、ここに使用される有機過酸化物はこ
の組成物Ｂが前記した組成物Ａと一体化して架橋される
ものであることから、前記した組成物Ａにおいて使用さ
れるものとほぼ同じ１分半減期温度となるものが好まし
く、これは組成物Ａにおいて使用されるものに対して−
４９〜＋４９℃の範囲に入るものであればよく、この配
合量は上記したゴム系重合体１００重量部に対して０．
０５〜１０重量部とすればよい。また、この組成物Ｂに
よる脚部の成形は後記する組成物Ａによるキートップ部
との共架橋時に金型内で行なわせればよい。
の組成物Ｂが前記した組成物Ａと一体化して架橋される
ものであることから、前記した組成物Ａにおいて使用さ
れるものとほぼ同じ１分半減期温度となるものが好まし
く、これは組成物Ａにおいて使用されるものに対して−
４９〜＋４９℃の範囲に入るものであればよく、この配
合量は上記したゴム系重合体１００重量部に対して０．
０５〜１０重量部とすればよい。また、この組成物Ｂに
よる脚部の成形は後記する組成物Ａによるキートップ部
との共架橋時に金型内で行なわせればよい。
【００２６】なお、この場合における組成物Ａと組成物
Ｂとの共架橋は、押釦スイッチ用カバー部材金型内に両
者を装入し、加圧加熱することによって起こすことがで
きるし、キートップ部や脚部の形状転写や架橋も同一の
金型内で行なうことができるので、従来の技術で記載し
た３）、４）の方法で必要であったキートップ用金型が
不要となり、目的とする押釦スイッチ用カバー部材を安
価に得ることができる。
Ｂとの共架橋は、押釦スイッチ用カバー部材金型内に両
者を装入し、加圧加熱することによって起こすことがで
きるし、キートップ部や脚部の形状転写や架橋も同一の
金型内で行なうことができるので、従来の技術で記載し
た３）、４）の方法で必要であったキートップ用金型が
不要となり、目的とする押釦スイッチ用カバー部材を安
価に得ることができる。
【００２７】また、組成物Ａはこれを金型に装入してす
ぐに組成物Ｂと加圧加熱しても、組成物Ａを金型に装入
し加熱して架橋反応がある程度進行してから組成物Ｂと
加圧加熱しても共架橋することができる。組成物Ａを使
用することによって架橋可能な時間を長くとることがで
き、キートップ部と脚部の接着信頼性の高い押釦スイッ
チ用カバー部材を安定して製造することができる。
ぐに組成物Ｂと加圧加熱しても、組成物Ａを金型に装入
し加熱して架橋反応がある程度進行してから組成物Ｂと
加圧加熱しても共架橋することができる。組成物Ａを使
用することによって架橋可能な時間を長くとることがで
き、キートップ部と脚部の接着信頼性の高い押釦スイッ
チ用カバー部材を安定して製造することができる。
【００２８】上記した本発明の押釦スイッチ用カバー部
材の製法は、具体的には ａ）組成物Ａを金型のキートップ部に装入する、 ｂ）組成物Ｂを金型に装入する、 ｃ）組成物Ａを金型のキートップ形状に転写する、 ｄ）組成物Ｂを金型脚部形状に転写する、 ｅ）組成物Ａと組成物Ｂとを接触する、 ｆ）組成物Ａを架橋させる、 ｇ）組成物Ｂを架橋させる、 ｈ）組成物Ａの不飽和基を２個有する化合物、または不
飽和基を３個以上有する重合体と組成物Ｂのゴム系重合
体とを共架橋させる、 ｉ）一体化して架橋した押釦スイッチ用カバー部材を金
型から取出す、というａ）〜ｉ）の工程で行なわれる。 この方法は組成物Ａと組成物Ｂの加圧加熱のタイミング
のとり方によって、 製法１ ａ）→ｃ）→ｆ）→ｂ）→ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法２ ａ）→ｂ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法３ ｂ）→ａ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法４ ａ），ｂ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ）とすればよい。 ［（註）→は次工程を示し、矢印のない
ものは同時に行なうことを示す。］
材の製法は、具体的には ａ）組成物Ａを金型のキートップ部に装入する、 ｂ）組成物Ｂを金型に装入する、 ｃ）組成物Ａを金型のキートップ形状に転写する、 ｄ）組成物Ｂを金型脚部形状に転写する、 ｅ）組成物Ａと組成物Ｂとを接触する、 ｆ）組成物Ａを架橋させる、 ｇ）組成物Ｂを架橋させる、 ｈ）組成物Ａの不飽和基を２個有する化合物、または不
飽和基を３個以上有する重合体と組成物Ｂのゴム系重合
体とを共架橋させる、 ｉ）一体化して架橋した押釦スイッチ用カバー部材を金
型から取出す、というａ）〜ｉ）の工程で行なわれる。 この方法は組成物Ａと組成物Ｂの加圧加熱のタイミング
のとり方によって、 製法１ ａ）→ｃ）→ｆ）→ｂ）→ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法２ ａ）→ｂ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法３ ｂ）→ａ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ） 製法４ ａ），ｂ）→ｃ），ｄ），ｅ）→ｆ），ｇ），ｈ）→ｉ）とすればよい。 ［（註）→は次工程を示し、矢印のない
ものは同時に行なうことを示す。］
【００２９】上記製法１は組成物Ａを金型のキートップ
部に装入し、必要に応じ加圧下にキートップ形状を転写
し、加熱架橋して流動性を失なわせしめたキートップを
形成する。ついで組成物Ｂを同金型内に装入し、加圧加
熱成形して架橋した脚部を形成させると共に、これらの
架橋体キートップと架橋体脚部を架橋して一体化させる
方法である。なお、この場合、金型のキートップ部に装
入する際の位置決め、装入量の定量化、装入方法の容易
性から、組成物Ａは架橋が開始しない程度の高温から凝
固しない程度の低温のもので、液状のものとしておくこ
とがよい。この液状の組成物Ａを空圧式、ロータリー
式、プランジャー式、ダイヤフラム式など公知のデイス
ペンサーを用いて金型のキートップ部に一定量を吐出さ
せればよい。
部に装入し、必要に応じ加圧下にキートップ形状を転写
し、加熱架橋して流動性を失なわせしめたキートップを
形成する。ついで組成物Ｂを同金型内に装入し、加圧加
熱成形して架橋した脚部を形成させると共に、これらの
架橋体キートップと架橋体脚部を架橋して一体化させる
方法である。なお、この場合、金型のキートップ部に装
入する際の位置決め、装入量の定量化、装入方法の容易
性から、組成物Ａは架橋が開始しない程度の高温から凝
固しない程度の低温のもので、液状のものとしておくこ
とがよい。この液状の組成物Ａを空圧式、ロータリー
式、プランジャー式、ダイヤフラム式など公知のデイス
ペンサーを用いて金型のキートップ部に一定量を吐出さ
せればよい。
【００３０】また、上記した製法２，３，４において
は、組成物Ａと組成物Ｂを金型内に装入し、両者の流動
性が消失しない間に加熱加圧することでキートップ形状
と脚部形状の転写および両者の接触を行ない、加熱によ
って組成物Ａと組成物Ｂをそれぞれ単独に架橋すると共
に、両者を共架橋する。この組成物Ａは熱可塑性のもの
が望ましく、その理由は、加圧時における組成物Ａの粘
度が高くなるので、脚部に流れ込むことを防止すること
ができ、かつ金型内に装入する前に金型のキートップ形
状に近似した形状に予備賦形することができるので、組
成物Ｂが加圧によってキートップ部にまわり込むことを
防ぐことができるからである。
は、組成物Ａと組成物Ｂを金型内に装入し、両者の流動
性が消失しない間に加熱加圧することでキートップ形状
と脚部形状の転写および両者の接触を行ない、加熱によ
って組成物Ａと組成物Ｂをそれぞれ単独に架橋すると共
に、両者を共架橋する。この組成物Ａは熱可塑性のもの
が望ましく、その理由は、加圧時における組成物Ａの粘
度が高くなるので、脚部に流れ込むことを防止すること
ができ、かつ金型内に装入する前に金型のキートップ形
状に近似した形状に予備賦形することができるので、組
成物Ｂが加圧によってキートップ部にまわり込むことを
防ぐことができるからである。
【００３１】なお、この組成物Ａを熱可塑性とするに
は、２）不飽和基を３個以上有する重合体に属するピカ
ット軟化温度が２５℃以上である熱可塑性樹脂（以下熱
可塑性多官能性化合物と称する）を用いたり、スチレン
−ブタジエン共重合体、エチレン−エチルアクリレート
共重合体、ポリウレタンなどの熱可塑性多官能性化合物
以外のピカット軟化温度２５℃以上で熱硬化できる熱可
塑性樹脂に１）不飽和基を２個有する化合物、または
２）不飽和基を３個以上有する重合体を混入すればよ
い。
は、２）不飽和基を３個以上有する重合体に属するピカ
ット軟化温度が２５℃以上である熱可塑性樹脂（以下熱
可塑性多官能性化合物と称する）を用いたり、スチレン
−ブタジエン共重合体、エチレン−エチルアクリレート
共重合体、ポリウレタンなどの熱可塑性多官能性化合物
以外のピカット軟化温度２５℃以上で熱硬化できる熱可
塑性樹脂に１）不飽和基を２個有する化合物、または
２）不飽和基を３個以上有する重合体を混入すればよ
い。
【００３２】熱可塑性の組成物Ａの予備賦形は、この組
成物Ａの射出成形、押出成形、トランスファー成形、プ
レス成形、カレンダー成形などによって行なわれる。こ
の賦形は、配合される有機過酸化物が分解する温度以上
で行なうと組成物Ａが架橋するので、配合される有機過
酸化物の１０時間半減期温度より１０℃以上低い温和な
条件で行なうのがよい。またこの賦形の形状は、金型キ
ートップ部の形状に近似し、かつ大きさが０．０５〜１
ｍｍ程度小さめのものが好ましく、例えば円筒形、角柱
形とすればよい。このように賦形された熱可塑性の組成
物Ａをロボットなどのハンドリング方法で金型のキート
ップ部に装入すればよい。
成物Ａの射出成形、押出成形、トランスファー成形、プ
レス成形、カレンダー成形などによって行なわれる。こ
の賦形は、配合される有機過酸化物が分解する温度以上
で行なうと組成物Ａが架橋するので、配合される有機過
酸化物の１０時間半減期温度より１０℃以上低い温和な
条件で行なうのがよい。またこの賦形の形状は、金型キ
ートップ部の形状に近似し、かつ大きさが０．０５〜１
ｍｍ程度小さめのものが好ましく、例えば円筒形、角柱
形とすればよい。このように賦形された熱可塑性の組成
物Ａをロボットなどのハンドリング方法で金型のキート
ップ部に装入すればよい。
【００３３】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる
が、例中の「部」は重量部を示したものであり、キート
ップ部材と脚部材との接着性評価方法、キートップ部材
の硬さ、脚部材の硬さと反撥弾性率の測定は下記による
ものである。 （接着性評価方法） キートップ部と脚部材とを引張って接合面の剥離状況を
肉眼で観察し、つぎの基準で評価する。 ○…剥離できない、△…部分的に界面剥離する、×…完
全に界面剥離する。 （硬さ測定） 架橋したキートップ部、脚部材から採取した厚さ２〜
２．５ｍｍに調整した試験片を、ウオーレス測微硬度計
Ｈ５Ａ（英国ウオーレス社製商品名）を用いて硬さを測
定し、ＩＲＨＤの値で表わす。 （反撥弾性率の測定） ＪＩＳ Ｋ６３０１に準拠した方法で測定する。なお、
試験片は目的の押釦スイッチ用カバー部材の組成物Ｂの
架橋と同一の条件で別に作製する。
が、例中の「部」は重量部を示したものであり、キート
ップ部材と脚部材との接着性評価方法、キートップ部材
の硬さ、脚部材の硬さと反撥弾性率の測定は下記による
ものである。 （接着性評価方法） キートップ部と脚部材とを引張って接合面の剥離状況を
肉眼で観察し、つぎの基準で評価する。 ○…剥離できない、△…部分的に界面剥離する、×…完
全に界面剥離する。 （硬さ測定） 架橋したキートップ部、脚部材から採取した厚さ２〜
２．５ｍｍに調整した試験片を、ウオーレス測微硬度計
Ｈ５Ａ（英国ウオーレス社製商品名）を用いて硬さを測
定し、ＩＲＨＤの値で表わす。 （反撥弾性率の測定） ＪＩＳ Ｋ６３０１に準拠した方法で測定する。なお、
試験片は目的の押釦スイッチ用カバー部材の組成物Ｂの
架橋と同一の条件で別に作製する。
【００３４】
【実施例】実施例１〜１３，比較例１〜６ 表２に示した、不飽和基を２個有する化合物１００部
に、有機過酸化物・２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン１部を添加して撹拌機で
混合し、減圧脱泡し、これをデイスペンサーを用いて１
６５℃に予熱されている図１の共架橋評価用金型のＡ部
に注入し、架橋して流動性を低下させ、ついで表３に示
した種類および量の合成ゴムと有機過酸化物とからなる
組成物Ｂを同じ金型に装入し、１６５℃×２００ｋｇｆ
／ｃｍ２ の条件で表３に示した時間、加圧加熱した。図
２に示した成形体が得られたので、この接着性評価を行
なったところ、表４に示したような結果が得られた。接
着性の評価より、実施例のものはよく共架橋している
が、比較例のものは共架橋していなかった。
に、有機過酸化物・２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン１部を添加して撹拌機で
混合し、減圧脱泡し、これをデイスペンサーを用いて１
６５℃に予熱されている図１の共架橋評価用金型のＡ部
に注入し、架橋して流動性を低下させ、ついで表３に示
した種類および量の合成ゴムと有機過酸化物とからなる
組成物Ｂを同じ金型に装入し、１６５℃×２００ｋｇｆ
／ｃｍ２ の条件で表３に示した時間、加圧加熱した。図
２に示した成形体が得られたので、この接着性評価を行
なったところ、表４に示したような結果が得られた。接
着性の評価より、実施例のものはよく共架橋している
が、比較例のものは共架橋していなかった。
【００３５】
【表２】
【表３】
【表４】
【００３６】実施例１４〜１７，比較例７〜８ 上記の実施例１〜１３，比較例１〜６における不飽和基
を２個有する化合物に代えて、表５に示した不飽和基を
３個以上有する重合体としたほかは上記と同様に処理
し、得られた図２の成形体の接着性評価を行なったとこ
ろ、表６に併記したとおりの結果が得らた。接着性の評
価より、実施例のものは共架橋しているが、比較例のも
のは共架橋していなかった。
を２個有する化合物に代えて、表５に示した不飽和基を
３個以上有する重合体としたほかは上記と同様に処理
し、得られた図２の成形体の接着性評価を行なったとこ
ろ、表６に併記したとおりの結果が得らた。接着性の評
価より、実施例のものは共架橋しているが、比較例のも
のは共架橋していなかった。
【００３７】
【表５】
【表６】
【００３８】実施例１８〜２４，比較例９〜１２ 前記した実施例１〜１３，比較例１〜６で使用した不飽
和基を２個有する化合物を、表７に示した不飽和基を３
個以上有する重合体および有機過酸化物で架橋できる主
鎖が不飽和ポリマーに替え、これに有機過酸化物・２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサンを１〜２．５部添加した。表７の中で製法「ａ」
と記載したものは上記と同様に処理して図２の成形体を
作り、表７の中で製法「ｂ」と記載したものはポリマー
と有機過酸化物をオープンロールで混合し、ロールでシ
ーティングし、図１に示した金型のＡ部より全周で０．
２ｍｍ小さい円筒形状にポンチで打ち抜いて予備賦形し
た。ついで、この賦形体を１６５℃に予熱された金型の
Ａ部に装入し、すぐに組成物Ｂを同じ金型に装入し、１
６５℃×２００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で表３に示した時
間、加圧加熱して図２の成形体を作った。ただし、実施
例２２、２３の賦形はジアリルフタレートポリマーが脆
いのでポンチで打ち抜くことができず、図１の金型のＡ
部より０．４ｍｍ小さい円筒孔金型に組成物を入れて、
２５℃×１４０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で賦形した。
和基を２個有する化合物を、表７に示した不飽和基を３
個以上有する重合体および有機過酸化物で架橋できる主
鎖が不飽和ポリマーに替え、これに有機過酸化物・２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサンを１〜２．５部添加した。表７の中で製法「ａ」
と記載したものは上記と同様に処理して図２の成形体を
作り、表７の中で製法「ｂ」と記載したものはポリマー
と有機過酸化物をオープンロールで混合し、ロールでシ
ーティングし、図１に示した金型のＡ部より全周で０．
２ｍｍ小さい円筒形状にポンチで打ち抜いて予備賦形し
た。ついで、この賦形体を１６５℃に予熱された金型の
Ａ部に装入し、すぐに組成物Ｂを同じ金型に装入し、１
６５℃×２００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で表３に示した時
間、加圧加熱して図２の成形体を作った。ただし、実施
例２２、２３の賦形はジアリルフタレートポリマーが脆
いのでポンチで打ち抜くことができず、図１の金型のＡ
部より０．４ｍｍ小さい円筒孔金型に組成物を入れて、
２５℃×１４０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で賦形した。
【００３９】
【表７】
【００４０】なお、このようにして得られた図２に示し
た成形体についての接着性を評価したところ、表８に示
したとおりの結果が得られた。接着性の評価より、実施
例のものはよく共架橋しているが、比較例のものは共架
橋していなかった。このようにゴム系重合体と有機過酸
化物とからなる組成物Ｂと共架橋する化合物は、有機過
酸化物によってラジカルを発生する化合物のうち、ＣＨ
２＝Ｃ（ＣＨ３）−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−、ＣＨ２
＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＨ２−、
た成形体についての接着性を評価したところ、表８に示
したとおりの結果が得られた。接着性の評価より、実施
例のものはよく共架橋しているが、比較例のものは共架
橋していなかった。このようにゴム系重合体と有機過酸
化物とからなる組成物Ｂと共架橋する化合物は、有機過
酸化物によってラジカルを発生する化合物のうち、ＣＨ
２＝Ｃ（ＣＨ３）−、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＨ２−、ＣＨ２
＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＨ２−、
【化１２】、 ＣＨ３−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ２−といったアリルラジカル
共鳴する不飽和基を有する化合物であって、比較例に示
した
共鳴する不飽和基を有する化合物であって、比較例に示
した
【化１３】、
【化１４】 で示される不飽和基やアセトキシ基のメチル水素では共
架橋できない。
架橋できない。
【００４１】
【表８】
【００４２】なお、このアリルラジカル共鳴は不飽和基
の隣の炭素原子に少なくとも１つの水素原子をもち、不
飽和基の２つの炭素原子と有機過酸化物の分解ラジカル
によって水素が引き抜かれる炭素原子の３つのＰ軌道が
同一平面上に乗る回転の自由度をもった不飽和基におい
て発生する。この不飽和基を一般式化すると、前記した
Ｒ２Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−、Ｒ２Ｃ＝ＣＲ−ＣＨ＜、Ｒ２
ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−、Ｒ２ＨＣ−ＣＲ＝Ｃ＜およびＲ２
Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ２）−となる。また、これらの化合物が
１）不飽和基を２個有する化合物である場合、組成物Ｂ
と共架橋する化合物の不飽和基間の原子間距離の算術和
は２２．８４Å以下であった。
の隣の炭素原子に少なくとも１つの水素原子をもち、不
飽和基の２つの炭素原子と有機過酸化物の分解ラジカル
によって水素が引き抜かれる炭素原子の３つのＰ軌道が
同一平面上に乗る回転の自由度をもった不飽和基におい
て発生する。この不飽和基を一般式化すると、前記した
Ｒ２Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−、Ｒ２Ｃ＝ＣＲ−ＣＨ＜、Ｒ２
ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−、Ｒ２ＨＣ−ＣＲ＝Ｃ＜およびＲ２
Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ２）−となる。また、これらの化合物が
１）不飽和基を２個有する化合物である場合、組成物Ｂ
と共架橋する化合物の不飽和基間の原子間距離の算術和
は２２．８４Å以下であった。
【００４３】実施例２５〜３４ 表９〜表１３に示した配合部数で、１）不飽和基を２個
有する化合物、２）不飽和基を３個以上有する重合体、
副資材および有機過酸化物を混合し、これらを上記した
製法「ａ」、「ｂ」で同様に処理し、得られた図２に示
した成形体についてその接着性評価を行なったところ、
表１４〜表１６に示したとおりの結果が得られた。 １）不飽和基を２個有する化合物１成分、２）不飽和基
を３個以上有する重合体の１成分および２成分のいずれ
の場合も、算出される未反応不飽和基濃度は最小で７×
１０−４ から１６×１０−４モル／ｍｌあれば組成物Ｂ
と共架橋したが、７×１０−４モル／ｍｌ未満では共架
橋しなかった。尚この場合における未反応不飽和基濃度
の算出は［数３］によって行なったものである。ここで
未反応不飽和基濃度は前記定義したように１０−４位ま
でのケタで示され、１０−５位を四捨五入して１０−４
位にそろえる。したがって未反応不飽和基濃度は±０．
５×１０−５ モル／ｍｌ程度の誤差をもっている。実施
例のシンジオタクティック１，２−ポリブタジエン、ジ
アリルイソフタレートβポリマー、１，４−ヘキサジエ
ン型ＥＰＤＭ、エピクロルヒドリンゴムは重合度が高
く、［数３］において２ｗ／Ｍ＜＜０．５×１０−４モ
ル／ｍｌとなり、２ｗ／Ｍの項を無視して未反応不飽和
基濃度を算出できる。
有する化合物、２）不飽和基を３個以上有する重合体、
副資材および有機過酸化物を混合し、これらを上記した
製法「ａ」、「ｂ」で同様に処理し、得られた図２に示
した成形体についてその接着性評価を行なったところ、
表１４〜表１６に示したとおりの結果が得られた。 １）不飽和基を２個有する化合物１成分、２）不飽和基
を３個以上有する重合体の１成分および２成分のいずれ
の場合も、算出される未反応不飽和基濃度は最小で７×
１０−４ から１６×１０−４モル／ｍｌあれば組成物Ｂ
と共架橋したが、７×１０−４モル／ｍｌ未満では共架
橋しなかった。尚この場合における未反応不飽和基濃度
の算出は［数３］によって行なったものである。ここで
未反応不飽和基濃度は前記定義したように１０−４位ま
でのケタで示され、１０−５位を四捨五入して１０−４
位にそろえる。したがって未反応不飽和基濃度は±０．
５×１０−５ モル／ｍｌ程度の誤差をもっている。実施
例のシンジオタクティック１，２−ポリブタジエン、ジ
アリルイソフタレートβポリマー、１，４−ヘキサジエ
ン型ＥＰＤＭ、エピクロルヒドリンゴムは重合度が高
く、［数３］において２ｗ／Ｍ＜＜０．５×１０−４モ
ル／ｍｌとなり、２ｗ／Ｍの項を無視して未反応不飽和
基濃度を算出できる。
【００４４】
【表９】
【００４５】
【表１０】
【００４６】
【表１１】
【００４７】
【表１２】
【００４８】
【表１３】
【００４９】
【表１４】
【００５０】
【表１５】
【００５１】
【表１６】
【００５２】
【数３】
【００５３】実施例３５〜３８ 組成物Ａを表１１に示したＡ１またはＡ２と、組成物Ｂ
を表１２に示したＢ１またはＢ２を表１３に示される４
種の組合せとし、これらを用いて押釦スイッチ用カバー
部材を作製した。これらの接着性、キートップの硬さ、
脚部の硬さ、反撥弾性率を測定したところ、表１９に示
したように、キートップと脚部の界面が共架橋して接着
しており、信頼性も高く、かつキートップは硬質指触感
がすぐれており、脚部はソフトで応答性が高い押圧感を
与えるものとなり、これはまた耐熱性、耐薬品性、耐環
境性にすぐれたものであった。
を表１２に示したＢ１またはＢ２を表１３に示される４
種の組合せとし、これらを用いて押釦スイッチ用カバー
部材を作製した。これらの接着性、キートップの硬さ、
脚部の硬さ、反撥弾性率を測定したところ、表１９に示
したように、キートップと脚部の界面が共架橋して接着
しており、信頼性も高く、かつキートップは硬質指触感
がすぐれており、脚部はソフトで応答性が高い押圧感を
与えるものとなり、これはまた耐熱性、耐薬品性、耐環
境性にすぐれたものであった。
【００５４】
【表１７】
【表１８】
【表１９】
【００５５】なお、このＡ１成分のキートップで作った
押釦スイッチ用カバー部材の製造方法を次記する。 １）表１７に示した、２）不飽和基を３個以上有する重
合体であるＲ８２０、トミノックスＴＴ、スミライザー
ＴＰＤ、ステアリン酸、カープレックス＃６７を、８０
℃に温調した加圧ニーダー中で均一に混合してコンパウ
ンドを作る。 ２） このコンパウンドに有機過酸化物・パーヘキサ２５
Ｂと顔料を加え、８０℃に温調したオープンロールで均
一に混練りしてシーテイングし、得られたシートをカッ
ターを用いて金型キートップ形状に近似した四角材にカ
ツトしてＡ１成分の賦形体を作る。 ３） この賦形体を押釦スイッチ用カバー部材の金型のキ
ートップ配列と同ピッチで図１に示したような位置に配
置し、治具で金型の底部に吸引固定する。４） ついで、この治具を金型のキートップ部上に移動
し、吸引を止めてこれらの賦形体を１６５℃に予熱され
た金型のキートップ部に装入する。 ５） つぎに所定厚さにシーティングし、カットされた帯
状のＢ１またはＢ２成分を装入し、１６５℃×１７５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２の条件で表１８に示した時間だけ加熱すれ
ば、Ａ１成分のキートップでできた押釦スイッチ用カバ
ー部材を得ることができる。
押釦スイッチ用カバー部材の製造方法を次記する。 １）表１７に示した、２）不飽和基を３個以上有する重
合体であるＲ８２０、トミノックスＴＴ、スミライザー
ＴＰＤ、ステアリン酸、カープレックス＃６７を、８０
℃に温調した加圧ニーダー中で均一に混合してコンパウ
ンドを作る。 ２） このコンパウンドに有機過酸化物・パーヘキサ２５
Ｂと顔料を加え、８０℃に温調したオープンロールで均
一に混練りしてシーテイングし、得られたシートをカッ
ターを用いて金型キートップ形状に近似した四角材にカ
ツトしてＡ１成分の賦形体を作る。 ３） この賦形体を押釦スイッチ用カバー部材の金型のキ
ートップ配列と同ピッチで図１に示したような位置に配
置し、治具で金型の底部に吸引固定する。４） ついで、この治具を金型のキートップ部上に移動
し、吸引を止めてこれらの賦形体を１６５℃に予熱され
た金型のキートップ部に装入する。 ５） つぎに所定厚さにシーティングし、カットされた帯
状のＢ１またはＢ２成分を装入し、１６５℃×１７５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２の条件で表１８に示した時間だけ加熱すれ
ば、Ａ１成分のキートップでできた押釦スイッチ用カバ
ー部材を得ることができる。
【００５６】また、このＡ２成分のキートップで作った
押釦スイッチ用カバー部材の製造方法を次記する。 １） 表１７に示した、２）不飽和基を３個以上有する重
合体であるダプレン、ＣＳ３Ｅ２７７、ＳＬ１５１、Ｋ
ＢＭ５０３、ステアリン酸、ＢＨＴを８０℃に温調した
加圧ニーダーで均一に混合し、これを粉砕ミルで粒径１
ｍｍ以下に粉砕しコンパウンドを作る。 ２） 粉砕されたコンパウンドとダプレンモノマー、有機
過酸化物・パーヘキサ２５Ｂ、顔料を６０℃に温調した
撹拌機で均一に溶解、混合し、この混合されたＡ２成分
を減圧脱泡する。３） ついで、このＡ２成分をデイスペンサーのタンクに
入れ、デイスペンサーの吐出先端を１６５℃に予熱した
金型のキートップ部に導いて一定量を吐出する。４）吐
出されたＡ２成分は金型のキートップ形状が転写され
る。 ５） このものは徐々に硬化して流動性を失なうので、所
定厚さにシーテイングし、カットされたＢ１またはＢ２
成分を装入し、１６５℃×１７５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件
で表１２に示した時間だけ加熱すれば、目的とするＡ２
成分のキートップでできた押釦スイッチ用カバー部材を
得ることができる。
押釦スイッチ用カバー部材の製造方法を次記する。 １） 表１７に示した、２）不飽和基を３個以上有する重
合体であるダプレン、ＣＳ３Ｅ２７７、ＳＬ１５１、Ｋ
ＢＭ５０３、ステアリン酸、ＢＨＴを８０℃に温調した
加圧ニーダーで均一に混合し、これを粉砕ミルで粒径１
ｍｍ以下に粉砕しコンパウンドを作る。 ２） 粉砕されたコンパウンドとダプレンモノマー、有機
過酸化物・パーヘキサ２５Ｂ、顔料を６０℃に温調した
撹拌機で均一に溶解、混合し、この混合されたＡ２成分
を減圧脱泡する。３） ついで、このＡ２成分をデイスペンサーのタンクに
入れ、デイスペンサーの吐出先端を１６５℃に予熱した
金型のキートップ部に導いて一定量を吐出する。４）吐
出されたＡ２成分は金型のキートップ形状が転写され
る。 ５） このものは徐々に硬化して流動性を失なうので、所
定厚さにシーテイングし、カットされたＢ１またはＢ２
成分を装入し、１６５℃×１７５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件
で表１２に示した時間だけ加熱すれば、目的とするＡ２
成分のキートップでできた押釦スイッチ用カバー部材を
得ることができる。
【００５７】
【発明の効果】本発明はキートップ用組成物およびこれ
を使用した押釦スイッチ用カバー部材に関するもので、
これは前記したような１）不飽和基を２個有する化合物
または２）不飽和基を３個以上有する重合体と有機過酸
化物とからなる凝集エネルギー密度が高い異構造のキー
トップ架橋体と凝集エネルギー密度の低いゴム架橋体の
脚との間を架橋（共架橋）することができる。これによ
り、硬質指触感のすぐれたキートップとソフトな押圧力
で応答性のよい脚部が接着一体化された、高品位で部品
点数の少ない押釦スイッチ用カバー部材を、容易、安価
かつ確実に提供できるという有利性が与えられる。
を使用した押釦スイッチ用カバー部材に関するもので、
これは前記したような１）不飽和基を２個有する化合物
または２）不飽和基を３個以上有する重合体と有機過酸
化物とからなる凝集エネルギー密度が高い異構造のキー
トップ架橋体と凝集エネルギー密度の低いゴム架橋体の
脚との間を架橋（共架橋）することができる。これによ
り、硬質指触感のすぐれたキートップとソフトな押圧力
で応答性のよい脚部が接着一体化された、高品位で部品
点数の少ない押釦スイッチ用カバー部材を、容易、安価
かつ確実に提供できるという有利性が与えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１〜２４、比較例１〜１２に使用される
共架橋評価用金型の断面の模式図である。
共架橋評価用金型の断面の模式図である。
【図２】図１の共架橋評価用金型により成形された成形
体の斜視図である。
体の斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 11/00 13/04 Ｂ 4235−5Ｇ
Claims (4)
- 【請求項１】分子鎖末端に、Ｒ2 Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−で
示される不飽和基（Ｉ）、Ｒ2 ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−で示
される不飽和基（ＩＩ）またはＲ2 Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ2 ）
−で示される不飽和基（ＩＩＩ）を２個有する化合物
（Ｍ）（いずれも、式中Ｒは水素原子または、非置換の
または置換の同一または異種の１価炭化水素基を表す）
で、 これらの未反応の不飽和基の濃度が７×１０-4〜１４８
×１０-4モル／ｍｌに調整された化合物（Ｍ）と有機過
酸化物とからなることを特徴とするキートップ用組成
物。 - 【請求項２】分子鎖末端に、Ｒ 2 Ｃ＝ＣＲ−ＣＨＲ−で
示される不飽和基（Ｉ）、Ｒ 2 ＨＣ−ＣＲ＝ＣＲ−で示
される不飽和基（ＩＩ）またはＲ 2 Ｃ＝Ｃ（ＣＨＲ 2 ）
−で示される不飽和基（ＩＩＩ）もしくはＲ 2 Ｃ＝ＣＲ
−ＣＨ＜で示される不飽和基（ＩＶ）を３個以上有する
重合体（Ｐ）（式中、Ｒは前記と同じ意味を表す）で、 これらの未反応の不飽和基の濃度が７×１０ -4 〜１４８
×１０ -4 モル／ｍｌに調整された重合体（Ｐ）と有機過
酸化物とからなることを特徴とするキートップ用組成
物。 - 【請求項３】請求項１に記載された化合物（Ｍ）と有機
過酸化物とからなる、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）が
９０〜１００となるキートップ用組成物と、 未架橋のゴム材料と有機過酸化物とからなるゴム組成物
で、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）が３３〜７９で、反
撥弾性率が４０〜８３％のゴム弾性体となる脚部用組成
物とを、 金型内で共架橋一体化してなることを特徴とする押釦ス
イッチ用カバー部材。 - 【請求項４】請求項２に記載された化合物（Ｐ）と有機
過酸化物とからなる、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）が
９０〜１００となるキートップ用組成物と、 未架橋のゴム材料と有機過酸化物とからなるゴム組成物
で、架橋した時の硬さ（ＩＲＤＨ）が３３〜７９で、反
撥弾性率が４０〜８３％のゴム弾性体となる脚部用組成
物とを、 金型内で共架橋一体化してなることを特徴とする押釦ス
イッチ用カバー部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155391A JPH0826110B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155391A JPH0826110B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660767A JPH0660767A (ja) | 1994-03-04 |
| JPH0826110B2 true JPH0826110B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=15604931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3155391A Expired - Fee Related JPH0826110B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | キートップ用組成物および押釦スイッチ用カバー部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0826110B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3011642B2 (ja) | 1995-08-31 | 2000-02-21 | 信越ポリマー株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる複合成形体及び押釦スイッチ用カバー部材 |
| CN113504347B (zh) * | 2021-08-02 | 2023-05-05 | 深圳市检验检疫科学研究院 | 一种大豆快速检测用定量分配装置及方法 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3155391A patent/JPH0826110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0660767A (ja) | 1994-03-04 |
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