JPH0825573B2 - チップ型電子部品包装用キャリアテープ - Google Patents

チップ型電子部品包装用キャリアテープ

Info

Publication number
JPH0825573B2
JPH0825573B2 JP4004892A JP489292A JPH0825573B2 JP H0825573 B2 JPH0825573 B2 JP H0825573B2 JP 4004892 A JP4004892 A JP 4004892A JP 489292 A JP489292 A JP 489292A JP H0825573 B2 JPH0825573 B2 JP H0825573B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier tape
layer
electronic components
thermoplastic resin
moisture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4004892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05193670A (ja
Inventor
知治 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP4004892A priority Critical patent/JPH0825573B2/ja
Priority to DE4300242A priority patent/DE4300242C2/de
Publication of JPH05193670A publication Critical patent/JPH05193670A/ja
Publication of JPH0825573B2 publication Critical patent/JPH0825573B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
    • B60K35/00—Instruments specially adapted for vehicles; Arrangement of instruments in or on vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
    • B60K35/00—Instruments specially adapted for vehicles; Arrangement of instruments in or on vehicles
    • B60K35/20—Output arrangements, i.e. from vehicle to user, associated with vehicle functions or specially adapted therefor
    • B60K35/21—Output arrangements, i.e. from vehicle to user, associated with vehicle functions or specially adapted therefor using visual output, e.g. blinking lights or matrix displays
    • B60K35/22—Display screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
    • B60K35/00—Instruments specially adapted for vehicles; Arrangement of instruments in or on vehicles
    • B60K35/50—Instruments characterised by their means of attachment to or integration in the vehicle
    • B60K35/53—Movable instruments, e.g. slidable
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D7/00—Indicating measured values
    • G01D7/02—Indicating value of two or more variables simultaneously
    • G01D7/04—Indicating value of two or more variables simultaneously using a separate indicating element for each variable
    • G01D7/06—Luminous indications projected on a common screen
    • G—PHYSICS
    • G07—CHECKING-DEVICES
    • G07C—TIME OR ATTENDANCE REGISTERS; REGISTERING OR INDICATING THE WORKING OF MACHINES; GENERATING RANDOM NUMBERS; VOTING OR LOTTERY APPARATUS; ARRANGEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS FOR CHECKING NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • G07C5/00—Registering or indicating the working of vehicles
    • G07C5/08—Registering or indicating performance data other than driving, working, idle, or waiting time, with or without registering driving, working, idle or waiting time
    • G07C5/0816—Indicating performance data, e.g. occurrence of a malfunction
    • G07C5/0825—Indicating performance data, e.g. occurrence of a malfunction using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60K—ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PLURAL DIVERSE PRIME-MOVERS IN VEHICLES; AUXILIARY DRIVES FOR VEHICLES; INSTRUMENTATION OR DASHBOARDS FOR VEHICLES; ARRANGEMENTS IN CONNECTION WITH COOLING, AIR INTAKE, GAS EXHAUST OR FUEL SUPPLY OF PROPULSION UNITS IN VEHICLES
    • B60K2360/00—Indexing scheme associated with groups B60K35/00 or B60K37/00 relating to details of instruments or dashboards
    • B60K2360/20—Optical features of instruments
    • B60K2360/33—Illumination features
    • B60K2360/334—Projection means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Instrument Panels (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープにシール可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はキ
ャリアテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。この表面実装技術
の発達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部
品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広がってい
る。これらの高集積化部品は電子回路を保護している封
止樹脂が大気中の湿度を吸収するとはんだ実装時のクラ
ックを引き起こし大きな問題となるため、耐熱性のある
トレーによる１２０〜１３５℃でのベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、ドライパックと
呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され吸湿を防い
でいる。又、実装時にはキャリアテープ１リール中の電
子部品の実装には時間がかかるため、再度トレーに移し
換えを行いベーキングして使用するという工程の繰り返
しを余儀なくされている。このため、工程が繁雑でキャ
リアテープを更に包装したり、再ベーキングを行う等二
度手間をかけており、従来より製品の防湿を維持した上
での工程の簡略化が強く望まれているが、キャリアテー
プ用に成形加工される素材は各種電子部品の形状に対応
できる成形加工性を主に選定されていたため防湿機能は
なく、又、ベーキング温度以上の耐熱性を持つ素材でも
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、各種エンボス形状への成形加工性を維
持しながら同時に防湿機能の付与されたキャリアテープ
を得んとして鋭意研究した結果、該キャリアテープの少
なくとも一層が成形加工性の良好な熱可塑性樹脂であ
り、少なくとも一層が防湿機能を有する熱可塑性樹脂か
らなる二層以上の複合シートで構成されるキャリアテー
プが良好な特性を持つとの知見を得て、本発明を完成す
るに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製エンボステープであって、該キャリアテープ
の、少なくとも一方の層が非晶性ポリエステル（非晶Ｐ
ＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）のいずれかであるエンボス成形可
能な熱可塑性樹脂であり、少なくとも他方の層がポリテ
トラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフ
ルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポ
リふっ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリふっ化ビニリデン（Ｐ
ＶＤＦ）、エチレン−フルオロエチレン共重合体（ＥＴ
ＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロビニル
エーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐ
ＶＤＣ）、芳香族系液晶性ポリエステル（ＬＣＰ）のい
ずれかである二層以上の複合シートであり、該複合シー
トの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％Ｒ
Ｈによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である、
製品の輸送・保管工程中にポケット中の電子部品が吸湿
することをを抑えた防湿性に優れたチップ型電子部品包
装用キャリアテープである。
【０００５】
【作用】本発明のキャリアテープ１の構成要素を図１で
説明すると、第一層２が非晶性ポリエステル、ポリウレ
タン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネイ
ト、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニルの
いずれかであり、厚みが５０〜４００μｍのエンボス成
形可能な熱可塑性樹脂である。５０μｍ以下ではシート
強度が不足し、４００μｍを越えると成形性が著しく低
下する。又、第二層３はポリテトラフルオロエチレン、
ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリふっ化
ビニル、ポリふっ化ビニリデン、エチレン−フルオロエ
チレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、芳香
族系液晶性ポリエステルのいずれかであり、厚みが１〜
２００μｍの防湿機能を有する熱可塑性樹脂である。１
μｍ以下では防湿機能が不十分であり、２００μｍを越
えると成形性が著しく低下しコストも高くなる。第一層
２の第二層３に接する側、あるいは、第二層３の第一層
２に接する側は、二層間の密着力を向上させる目的で、
コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理、化学
処理等の表面処理を施しても良い。又、同様の目的でイ
ソシアネート系、イミン系等の熱硬化型の接着剤層を介
して両者をラミネートしても良い。尚、静電気防止性能
を付与させる目的で、帯電防止剤、導電性粉末等を一層
または両層の樹脂中に混練または表面にコーティングし
ても良い。
【０００６】又、防湿性能については複合シートの透湿
度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％ＲＨによる
測定法で少なくとも１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が必要
であり、更に好ましくは０．７ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が
良い。１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒを越えるとはんだ実装時
の封止樹脂へのクラック防止機能としては不十分であ
り、後工程での防湿袋での包装による保護・保管、ある
いは再ベーキングの実施が必要となる。尚、エンボス成
形を行う際、キャリアテープのカバーテープとシールさ
れる側の層は、第一層２と第二層３のいずれの側でも良
いが、カバーテープとのシール性をより安定させるため
には第一層２がキャリアテープのカバーテープにシール
される表面になる方が望ましい。又、キャリアテープを
構成する層は上記二層を基本単位とする三層以上の複合
フィルムでも良い。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５，７，８，９及び比較例
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ》エンボス成形性に優れた熱可塑性樹脂
からなる２００μｍ厚みにシート加工した第一層と防湿
性に優れた熱可塑性樹脂からなる５０μｍ厚みにシート
加工した第二層とを二液熱硬化型のウレタン系接着剤で
ドライラミネートにより接着し二層構成の総厚み２５０
μｍのキャリアテープ用複合シートを得た。得られた複
合シートを圧空成形機により防湿機能を持つ層をエンボ
スの外側にしてエンボス成形し２４ｍｍ幅のキャリアテ
ープを得た。又、複合シートの透湿度をＪＩＳ Ｚ０２
０８法 ４０℃，９０％ＲＨにより測定した。次に、電
子部品ＱＦＰ ５２Ｐをエンボスに収納し、図２に示す
層構成で外層５の二軸延伸フィルムにＰＥＴ、シーラン
ト層７にアクリル系粘着剤を用いたのカバーテープとシ
ールを行い密封した。その試料を３０℃，７０％ＲＨ環
境下へ６０日投入処理後、カバーテープを剥離して電子
部品の封止樹脂の吸湿による重量変化を測定し吸湿率を
算出した。次に、取り出した電子部品をＩＲリフロー
（２４０℃，１０秒）によるはんだ処理してクラックの
発生の有無を工学顕微鏡（×１００）で観察し、種々の
評価結果を表１に示した。
【０００８】表 １
【０００９】注１：使用した樹脂の原料名は下記の通
り。 ＰＶＣ ：住友ベークライト（株）社製 ＶＳＳ−１
２０２ ＰＳ ：三井東圧化学（株）社製 トーポレッ
クス ＰＣ ：ＧＥ（株）社製 レキサン ＰＰ ：住友化学（株）社製 ノーブレン ＰＡＮ ：三井東圧化学（株）社製 ゼクロン ウレタン ：協和発酵工業（株）社製 エスタン ＡＢＳ ：住友ノーガタック（株）社製 クララスチ
ック 非晶ＰＥＴ：イーストマンケミカル（株）社製 ＰＥ
Ｔ−Ｇ ＰＶＤＣ ：旭化成工業（株）社製 サラン ＰＣＴＦＥ：ダイキン工業（株）社製 ＤＡＩＦＬ
ＯＮ ＰＶＤＦ ：呉羽化学工業（株）社製 ＫＦポリマ
ー ＰＶＦ ：ＤｕＰｏｎｔ（株）社製 ＴＥＤＬＥ
Ｒ ＦＥＰ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬ
ＯＮ ＦＥＰ ＥＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬ
ＯＮ ＥＴＦＥ ＰＦＡ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬ
ＯＮ ＰＦＡ ＰＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＰＯＬＹＦ
ＬＯＮ ＬＣＰ ：ポリプラスチック（株）社製 ＶＥＣＴＲ
Ａ 注２：透湿度は成形前の複合シートの状態でＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨ下で測定した。 注３：吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０℃，７
０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱＦＰ
５２Ｐ（１４ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍｔ）の重量変化よ
り算出。 注４：クラックはキャリアテープから取り出した電子部
品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表面観察により
評価した。
【００１０】
【発明の効果】本発明に従うと、キャリアテープ中に収
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のキャリアテープの層構成を示す断面図
である。
【図２】本考案のキャリアテープにシールするカバーテ
ープの層構成の一例を示す断面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
    トを連続的に形成したプラスチック製エンボステープで
    あって、少なくとも一方の層がエンボス成形可能な熱可
    塑性樹脂であり、少なくとも他方の層が防湿機能を有す
    る熱可塑性樹脂からなる二層以上の複合シートで、該複
    合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９
    ０％ＲＨによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下で
    あるチップ型電子部品包装用キャリアテープ。
  2. 【請求項２】 エンボス成形可能な熱可塑性樹脂が非晶
    性ポリエステル、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリ
    スチレン、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアクリロニ
    トリル、ポリ塩化ビニルのいずれかであり、防湿機能を
    有する熱可塑性樹脂がポリテトラフルオロエチレン、ポ
    リクロロトリフルオロエチレン、エチレン−フルオロエ
    チレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
    オロプロピレン共重合体、ポリふっ化ビニル、ポリふっ
    化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
    ビニルエーテル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、芳香族
    系液晶性ポリエステルのいずれかである請求項１記載の
    チップ型電子部品包装用キャリアテープ。
JP4004892A 1992-01-14 1992-01-14 チップ型電子部品包装用キャリアテープ Expired - Lifetime JPH0825573B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4004892A JPH0825573B2 (ja) 1992-01-14 1992-01-14 チップ型電子部品包装用キャリアテープ
DE4300242A DE4300242C2 (de) 1992-01-14 1993-01-07 Anzeigedisplayeinheit eines Fahrzeugs

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4004892A JPH0825573B2 (ja) 1992-01-14 1992-01-14 チップ型電子部品包装用キャリアテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05193670A JPH05193670A (ja) 1993-08-03
JPH0825573B2 true JPH0825573B2 (ja) 1996-03-13

Family

ID=11596328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4004892A Expired - Lifetime JPH0825573B2 (ja) 1992-01-14 1992-01-14 チップ型電子部品包装用キャリアテープ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH0825573B2 (ja)
DE (1) DE4300242C2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727559A1 (fr) * 1994-11-25 1996-05-31 Magneti Marelli France Dispositif d'affichage pour vehicule automobile
DE102004061022B4 (de) * 2004-12-18 2015-06-25 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektronische Gerätekomponente mit Zahnstangenantrieb
FR2906505B1 (fr) * 2006-10-03 2008-12-12 Renault Sas Agencement d'affichage d'informations a l'interieur d'un habitacle de vehicule automobile.
CN110368786A (zh) * 2019-07-12 2019-10-25 大连藏龙光电子科技有限公司 一种小型密封光器件内部水汽的控制方法
DE102020107726A1 (de) * 2020-03-20 2021-09-23 Audi Aktiengesellschaft Windschutzscheibe mit laminiertem Anzeigebereich, Anzeigevorrichtung und Kraftfahrzeug mit einer solchen Windschutzscheibe

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0751390Y2 (ja) * 1990-05-17 1995-11-22 矢崎総業株式会社 車両用表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE4300242C2 (de) 1994-12-22
JPH05193670A (ja) 1993-08-03
DE4300242A1 (en) 1993-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0501068B1 (en) Cover tape for packaging chip type electronic parts
KR100822095B1 (ko) 전자부품 포장용 커버테이프
US4648508A (en) Flexible envelope for electronic component packaging
JPH0825573B2 (ja) チップ型電子部品包装用キャリアテープ
JP2589020B2 (ja) チップ型電子部品包装用カバーテープ
JPH03114829A (ja) 包装材
JPH09193305A (ja) 積層フィルム及び電子部品用包装袋
JPH0532288A (ja) チツプ型電子部品包装用カバーテープ
JPH058339A (ja) チツプ型電子部品包装用カバーテープ
JP2589019B2 (ja) チップ型電子部品包装用キャリアテープ
JP6507599B2 (ja) カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体
JP2809979B2 (ja) チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2695536B2 (ja) チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP3059370B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープ
WO2020059682A1 (ja) 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP3946000B2 (ja) 耐熱性電子部品包装容器
JP2589021B2 (ja) チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2511761Y2 (ja) チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ
US6663924B1 (en) Packaging material for molding material and parts for semiconductor production apparatuses, method for packaging by using same and packaged molding material and parts for semiconductor production apparatuses
JP4569043B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープ
JP4444814B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JP2003326635A (ja) 帯電防止付カバーフィルム
JPH083036Y2 (ja) チップ型電子部品包装用カバーテープ
JP2008143170A (ja) ガスバリア性フィルム、包装材料、及び包装体
JP3973136B2 (ja) 電子部品包装用カバーテープ

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080313

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100313

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110313

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term