JPH082467B2 - ヘミング加工方法 - Google Patents
ヘミング加工方法Info
- Publication number
- JPH082467B2 JPH082467B2 JP20910088A JP20910088A JPH082467B2 JP H082467 B2 JPH082467 B2 JP H082467B2 JP 20910088 A JP20910088 A JP 20910088A JP 20910088 A JP20910088 A JP 20910088A JP H082467 B2 JPH082467 B2 JP H082467B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hemming
- flange portion
- panel
- die
- pad
- Prior art date
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、二つのパネルを縁曲げして結合するヘミン
グ加工方法に関する。
グ加工方法に関する。
従来の技術 例えば自動車のドア,フード等のようにアウタパネル
とインナパネルとから構成されるパネル部品について
は、次のような方法でヘミング加工が施される。
とインナパネルとから構成されるパネル部品について
は、次のような方法でヘミング加工が施される。
先ず第5図(A)に示すようにアウタパネルW1をポン
チ50とパッド51とで押圧固定し、ポンチ50およびパッド
51に対して下動するセクショナルダイ52によりアウタパ
ネルW1の端部を折り曲げてヘミングフランジ部Fを形成
する。
チ50とパッド51とで押圧固定し、ポンチ50およびパッド
51に対して下動するセクショナルダイ52によりアウタパ
ネルW1の端部を折り曲げてヘミングフランジ部Fを形成
する。
次に第5図(B)に示すように先にヘミングフランジ
部Fが形成されたアウタパネルW1とインナパネルW2とを
重ね合わせた上で、別のポンチ53とパッド54とで押圧固
定し、ポンチ53に対して水平方向から前進するプリヘミ
ング加工ダイ55によりヘミングフランジ部Fを45度程度
まで折り曲げてヘミングフランジ部Fにプリヘミング加
工を施す。
部Fが形成されたアウタパネルW1とインナパネルW2とを
重ね合わせた上で、別のポンチ53とパッド54とで押圧固
定し、ポンチ53に対して水平方向から前進するプリヘミ
ング加工ダイ55によりヘミングフランジ部Fを45度程度
まで折り曲げてヘミングフランジ部Fにプリヘミング加
工を施す。
そして、第5図(C),(D)に示すように、プリヘ
ミング加工ダイ55が後退するのを待って下降するヘミン
グ加工ダイ56により、先にプリヘミング加工が施された
ヘミングフランジ部Fをさらに平坦になるまで折り返
し、ヘミングフランジ部FとアウタパネルW1の母材との
間にインナパネルW2の端部を挟み込んでヘミング結合す
る。
ミング加工ダイ55が後退するのを待って下降するヘミン
グ加工ダイ56により、先にプリヘミング加工が施された
ヘミングフランジ部Fをさらに平坦になるまで折り返
し、ヘミングフランジ部FとアウタパネルW1の母材との
間にインナパネルW2の端部を挟み込んでヘミング結合す
る。
発明が解決しようとする課題 従来のヘミング加工方法においては、予め折曲形成さ
れたヘミングフランジ部Fをそのまま折曲基部から折り
返すことを基本としながらも、その折曲基部に近い部分
を拘束することが困難であるため、実質的にヘミングフ
ランジ部Fの折曲基部が何ら拘束されないままヘミング
フランジ部Fの曲げ加工が進行する。例えばプリヘミン
グ加工についてみると、第6図に示すようにヘミングフ
ランジ部Fがプリヘミング加工ダイ55による曲げ力を受
けると、その折曲基部Qが拘束されていないために折曲
基部Qがポンチ53から浮き上がったり、あるいは第7図
に示すようにアウタパネルW1が位置ずれを起こすことに
なる。
れたヘミングフランジ部Fをそのまま折曲基部から折り
返すことを基本としながらも、その折曲基部に近い部分
を拘束することが困難であるため、実質的にヘミングフ
ランジ部Fの折曲基部が何ら拘束されないままヘミング
フランジ部Fの曲げ加工が進行する。例えばプリヘミン
グ加工についてみると、第6図に示すようにヘミングフ
ランジ部Fがプリヘミング加工ダイ55による曲げ力を受
けると、その折曲基部Qが拘束されていないために折曲
基部Qがポンチ53から浮き上がったり、あるいは第7図
に示すようにアウタパネルW1が位置ずれを起こすことに
なる。
そして、このような状態のままで第5図(C),
(D)の順にヘミング加工を施すと、第8図および第9
図に示すようにヘミングフランジ部Fの折曲基部Qにだ
れBやしゃくれDといった成形不良が発生するほか、第
10図に示すように折曲基部Qの端面によって形成される
いわゆるヘミングラインHが蛇行してしまい、ヘミング
加工部の仕上がり状態が悪くなる。
(D)の順にヘミング加工を施すと、第8図および第9
図に示すようにヘミングフランジ部Fの折曲基部Qにだ
れBやしゃくれDといった成形不良が発生するほか、第
10図に示すように折曲基部Qの端面によって形成される
いわゆるヘミングラインHが蛇行してしまい、ヘミング
加工部の仕上がり状態が悪くなる。
本発明は以上のような点に鑑み、従来の方法に伴うだ
れ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行といった
成形不良がヘミングフランジ部の折曲基部の非拘束状態
を原因としていることに着目し、上記折曲基部を拘束す
ることによって成形不良を防止したヘミング加工方法を
提供するものである。
れ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行といった
成形不良がヘミングフランジ部の折曲基部の非拘束状態
を原因としていることに着目し、上記折曲基部を拘束す
ることによって成形不良を防止したヘミング加工方法を
提供するものである。
課題を解決するための手段 本発明のヘミング加工方法においては、ヘミング結合
されるべき二つのパネルのうち、予めヘミングフランジ
部が折曲形成された一方のパネルの上に他方のパネルを
載せて、前記ヘミングフランジ部を他方のパネル側に折
り返して該他方のパネルを挟み込むことによりヘミング
結合する方法において、前記ヘミングフランジ部の折曲
基部を予め単独でヘミングして額面端末処理部を形成
し、その後、前記額面端末処理部を拘束しながら残余の
ヘミングフランジ部を他方のパネル側に折り返してヘミ
ング結合することを特徴としている。
されるべき二つのパネルのうち、予めヘミングフランジ
部が折曲形成された一方のパネルの上に他方のパネルを
載せて、前記ヘミングフランジ部を他方のパネル側に折
り返して該他方のパネルを挟み込むことによりヘミング
結合する方法において、前記ヘミングフランジ部の折曲
基部を予め単独でヘミングして額面端末処理部を形成
し、その後、前記額面端末処理部を拘束しながら残余の
ヘミングフランジ部を他方のパネル側に折り返してヘミ
ング結合することを特徴としている。
作用 この方法によると、ヘミングフランジ部がプリヘミン
グもしくはヘミング加工される前に、ヘミングフランジ
部の折曲基部では既に単独でヘミング加工が終了して額
面端末処理部が形成されている。したがって、上記の額
面端末処理部を例えばヘミングプレス装置のパッドで押
圧・拘束しつつ残余のヘミングフランジ部のプリヘミン
グもしくはヘミング加工を行うと、第8図〜第10図に示
したようなだれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの
蛇行といった成形不良が未然に防止できるようになる。
グもしくはヘミング加工される前に、ヘミングフランジ
部の折曲基部では既に単独でヘミング加工が終了して額
面端末処理部が形成されている。したがって、上記の額
面端末処理部を例えばヘミングプレス装置のパッドで押
圧・拘束しつつ残余のヘミングフランジ部のプリヘミン
グもしくはヘミング加工を行うと、第8図〜第10図に示
したようなだれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの
蛇行といった成形不良が未然に防止できるようになる。
実施例 第1図〜第3図は本発明の第1の実施例を示す工程説
明図である。
明図である。
第2図(A)に示すように、予めヘミングフランジ部
Fが折曲形成されたアウタパネルW1をヘミング加工装置
のポンチ1上に位置決めし、折曲基部Qからlなる幅を
残してパッド2にて押圧固定する。ヘミングフランジ部
Fは従来と同様に第5図(A)のフランジ曲げ加工法に
よって形成される。そして、ヘミングフランジ部Fの外
側からヘミングフランジ部Fの折曲基部Qに向けてセク
ショナルダイ3を斜め下方に下降させる。セクショナル
ダイ3の下降方向は図示外のカムによって規制される。
その結果、第2図(B)に示すようにヘミングフランジ
部Fの折曲基部Qに近い部分が屈曲し、当初はヘミング
フランジ部Fの先端部eがパッド2側に倒れ込むもの
の、その先端部eがパッド2に当接すると該パッド2に
よって拘束されてそれ以上の倒れ込みが阻止される。な
おもセクショナルダイ3が下降すると、第2図(C)に
示すようにヘミングフランジ部Fの先端部e側はパッド
2とセクショナルダイ3とで挟まれて直立状態に拘束さ
れる一方、ヘミングフランジ部Fの折曲基部Qのみが押
し潰されるかのごとく単独でヘミングされて、アウタパ
ネルW1のみが折り重なった額面端末処理部Eが形成され
る。
Fが折曲形成されたアウタパネルW1をヘミング加工装置
のポンチ1上に位置決めし、折曲基部Qからlなる幅を
残してパッド2にて押圧固定する。ヘミングフランジ部
Fは従来と同様に第5図(A)のフランジ曲げ加工法に
よって形成される。そして、ヘミングフランジ部Fの外
側からヘミングフランジ部Fの折曲基部Qに向けてセク
ショナルダイ3を斜め下方に下降させる。セクショナル
ダイ3の下降方向は図示外のカムによって規制される。
その結果、第2図(B)に示すようにヘミングフランジ
部Fの折曲基部Qに近い部分が屈曲し、当初はヘミング
フランジ部Fの先端部eがパッド2側に倒れ込むもの
の、その先端部eがパッド2に当接すると該パッド2に
よって拘束されてそれ以上の倒れ込みが阻止される。な
おもセクショナルダイ3が下降すると、第2図(C)に
示すようにヘミングフランジ部Fの先端部e側はパッド
2とセクショナルダイ3とで挟まれて直立状態に拘束さ
れる一方、ヘミングフランジ部Fの折曲基部Qのみが押
し潰されるかのごとく単独でヘミングされて、アウタパ
ネルW1のみが折り重なった額面端末処理部Eが形成され
る。
この額面端末処理部Eの成形過程では、ヘミングフラ
ンジ部Fの折曲基部Qと、セクショナルダイ3が接する
部位とがきわめて接近しているために、折曲基部Qが浮
き上がったり位置ずれを起こす余地は全くない。
ンジ部Fの折曲基部Qと、セクショナルダイ3が接する
部位とがきわめて接近しているために、折曲基部Qが浮
き上がったり位置ずれを起こす余地は全くない。
次に、上記のように額面端末処理部Eが形成されたア
ウタパネルW1を第3図(A)に示すようにプリヘミング
加工装置のポンチ4上に移し替え、その上にインナパネ
ルW2を重ねてパッド5にて押圧固定する。そして、ウレ
タンゴム6を介してセクショナルパッド7が弾性支持さ
れたプリヘミング加工ダイ8を下降させると、最初にセ
クショナルパッド7が額面端末処理部Eを押圧固定す
る。セクショナルパッド7には段状の押圧面7aが形成さ
れていることから、額面端末処理部Eはセクショナルパ
ッド7によって板厚方向と矢印a方向の動きが拘束され
る。なおもプリヘミング加工ダイ8が下降すると、第3
図(B)に示すようにプリヘミング加工ダイ8の斜面部
8aがヘミングフランジ部Fが45度程度まで折曲させてプ
リヘミング加工が施される。
ウタパネルW1を第3図(A)に示すようにプリヘミング
加工装置のポンチ4上に移し替え、その上にインナパネ
ルW2を重ねてパッド5にて押圧固定する。そして、ウレ
タンゴム6を介してセクショナルパッド7が弾性支持さ
れたプリヘミング加工ダイ8を下降させると、最初にセ
クショナルパッド7が額面端末処理部Eを押圧固定す
る。セクショナルパッド7には段状の押圧面7aが形成さ
れていることから、額面端末処理部Eはセクショナルパ
ッド7によって板厚方向と矢印a方向の動きが拘束され
る。なおもプリヘミング加工ダイ8が下降すると、第3
図(B)に示すようにプリヘミング加工ダイ8の斜面部
8aがヘミングフランジ部Fが45度程度まで折曲させてプ
リヘミング加工が施される。
続いて、上記のようにプリヘミング加工が施されたア
ウタパネルW1およびインナパネルW2を第1図(A)に示
すようにヘミング加工装置のポンチ9上に移し替えてパ
ッド10にて押圧固定する。そして、上記と同様にウレタ
ンゴム11を介してセクショナルパッド12が弾性支持され
たヘミング加工ダイ13を下降させて、セクショナルパッ
ド12の押圧面12aで額面端末処理部Eを押圧・拘束す
る。この状態のままなおもヘミング加工ダイ13が下降す
ると、第1図(B)に示すように水平な押圧面13aがヘ
ミングフランジ部Fに接触してヘミングフランジ部Fを
平坦になるまで折り返し、ヘミング加工が施される。そ
の結果、アウタパネルW1の母材とヘミングフランジ部F
との間にインナパネルW2の端部が挟み込まれ、アウタパ
ネルW1とインナパネルW2とが堅固にヘミング結合され
る。
ウタパネルW1およびインナパネルW2を第1図(A)に示
すようにヘミング加工装置のポンチ9上に移し替えてパ
ッド10にて押圧固定する。そして、上記と同様にウレタ
ンゴム11を介してセクショナルパッド12が弾性支持され
たヘミング加工ダイ13を下降させて、セクショナルパッ
ド12の押圧面12aで額面端末処理部Eを押圧・拘束す
る。この状態のままなおもヘミング加工ダイ13が下降す
ると、第1図(B)に示すように水平な押圧面13aがヘ
ミングフランジ部Fに接触してヘミングフランジ部Fを
平坦になるまで折り返し、ヘミング加工が施される。そ
の結果、アウタパネルW1の母材とヘミングフランジ部F
との間にインナパネルW2の端部が挟み込まれ、アウタパ
ネルW1とインナパネルW2とが堅固にヘミング結合され
る。
ここで、第3図に示したプリヘミング加工ならびに第
1図に示したヘミング加工の各過程においては、予め形
成された額面端末処理部Eがセクショナルパッド7また
は12で拘束された状態のもとでヘミングフランジ部Fの
曲げが進行し、しかもヘミングフランジ部Fの曲げ中心
はP点となるので、第8図〜第10図に示すようなだれB
やしゃくれD、あるいはヘミングラインHの蛇行といっ
た成形不良は全く発生しない。
1図に示したヘミング加工の各過程においては、予め形
成された額面端末処理部Eがセクショナルパッド7また
は12で拘束された状態のもとでヘミングフランジ部Fの
曲げが進行し、しかもヘミングフランジ部Fの曲げ中心
はP点となるので、第8図〜第10図に示すようなだれB
やしゃくれD、あるいはヘミングラインHの蛇行といっ
た成形不良は全く発生しない。
第4図(A)および(B)は本発明の第2の実施例を
示す図で、この実施例では額面端末処理部Eの成形後に
プリヘミング工程を別途設定せずに一気にヘミング加工
を行うようにした例を示している。
示す図で、この実施例では額面端末処理部Eの成形後に
プリヘミング工程を別途設定せずに一気にヘミング加工
を行うようにした例を示している。
第4図(A)に示すように、ヘミング加工装置の下ホ
ルダ20上にはポンチ21のほかドライブカム22が固定さ
れ、他方、上ホルダ23にはカムホルダ24を介してスライ
ドカム25が支持される。スライドカム25にはヘミング加
工ダイ26が固定されるとともに、ウレタンゴム27を介し
て斜め方向に上下動可能なセクショナルパッド28が支持
される。29はスライドカム25のリターンスプリングであ
る。
ルダ20上にはポンチ21のほかドライブカム22が固定さ
れ、他方、上ホルダ23にはカムホルダ24を介してスライ
ドカム25が支持される。スライドカム25にはヘミング加
工ダイ26が固定されるとともに、ウレタンゴム27を介し
て斜め方向に上下動可能なセクショナルパッド28が支持
される。29はスライドカム25のリターンスプリングであ
る。
この実施例では、額面端末処理部Eが予め形成された
アウタパネルW1とインナパネルW2を重ねてポンチ21上に
位置決めした上で、上ホルダ23を下降させる。上ホルダ
23が下降すると最初に図示外のパッドが双方のパネルW
1,W2をポンチ21に押圧固定し、そののちにスライドカム
25がドライブカム22と摺接するようになる。スライドカ
ム25とドライブカム22が摺接すると、最初にセクショナ
ルパッド28が額面端末処理部Eを押圧して拘束し、これ
によりわずかに遅れてヘミング加工ダイ26がヘミングフ
ランジ部Fの先端面eに当接する。そして、なおも上ホ
ルダ23が下降すると、第4図(B)に示すようにヘミン
グフランジ部Fがヘミング加工ダイ26によってインナパ
ネルW1側に折り返されて、第1実施例と同様にヘミング
加工が施される。
アウタパネルW1とインナパネルW2を重ねてポンチ21上に
位置決めした上で、上ホルダ23を下降させる。上ホルダ
23が下降すると最初に図示外のパッドが双方のパネルW
1,W2をポンチ21に押圧固定し、そののちにスライドカム
25がドライブカム22と摺接するようになる。スライドカ
ム25とドライブカム22が摺接すると、最初にセクショナ
ルパッド28が額面端末処理部Eを押圧して拘束し、これ
によりわずかに遅れてヘミング加工ダイ26がヘミングフ
ランジ部Fの先端面eに当接する。そして、なおも上ホ
ルダ23が下降すると、第4図(B)に示すようにヘミン
グフランジ部Fがヘミング加工ダイ26によってインナパ
ネルW1側に折り返されて、第1実施例と同様にヘミング
加工が施される。
この実施例の場合、型構造が複雑になるものの、第1
実施例のようにプリヘミング工程を別途設定する必要が
ないために、加工工数を削減できる点で有利である。ま
た、ヘミングフランジ部Fが座屈を起こすような場合は
ヘミング加工ダイ26の進入角度θを大きく確保すればよ
い。
実施例のようにプリヘミング工程を別途設定する必要が
ないために、加工工数を削減できる点で有利である。ま
た、ヘミングフランジ部Fが座屈を起こすような場合は
ヘミング加工ダイ26の進入角度θを大きく確保すればよ
い。
発明の効果 以上のように本発明のヘミング加工方法によれば、ヘ
ミングフランジ部の折曲基部におけるヘミング加工を単
独で先行して行って額面端末処理部を形成し、残余のヘ
ミングフランジ部のヘミング加工時には例えばヘミング
加工装置のパッド等で前記額面端末処理部を拘束しなが
ら加工を行うことにより、従来と異なりヘミングフラン
ジ部の折曲基部が拘束された状態で加工が進行するの
で、だれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行と
いった成形不良の発生がなく、ヘミング加工部の仕上が
り状態が均一で、しかも良好なパネル部品が得られる。
ミングフランジ部の折曲基部におけるヘミング加工を単
独で先行して行って額面端末処理部を形成し、残余のヘ
ミングフランジ部のヘミング加工時には例えばヘミング
加工装置のパッド等で前記額面端末処理部を拘束しなが
ら加工を行うことにより、従来と異なりヘミングフラン
ジ部の折曲基部が拘束された状態で加工が進行するの
で、だれ、しゃくれ、あるいはヘミングラインの蛇行と
いった成形不良の発生がなく、ヘミング加工部の仕上が
り状態が均一で、しかも良好なパネル部品が得られる。
第1図(A),(B)は本発明の第1の実施例を示す図
でヘミング加工時の工程説明図、第2図(A),
(B),(C)は同じくヘミング加工に先立つ額面端末
処理部の成形時の工程説明図、第3図(A),(B)は
同じく額面端末処理工程とヘミング工程との中間のプリ
ヘミング加工時の工程説明図、第4図(A),(B)は
本発明の第2の実施例を示す工程説明図、第5図
(A),(B),(C),(D)は従来のヘミング加工
方法の工程説明図、第6図および第7図は従来の成形不
良発生時の工程説明図、第8図,第9図および第10図は
成形不良が発生したパネルの説明図である。 1,4,9,21……ポンチ、2,5,10……パッド、3……セクシ
ョナルダイ、7,12,28……セクショナルパッド、8……
プリヘミング加工ダイ、13,26……ヘミング加工ダイ、
E……額面端末処理部、F……ヘミングフランジ部、W1
……アウタパネル、W2……インナパネル。
でヘミング加工時の工程説明図、第2図(A),
(B),(C)は同じくヘミング加工に先立つ額面端末
処理部の成形時の工程説明図、第3図(A),(B)は
同じく額面端末処理工程とヘミング工程との中間のプリ
ヘミング加工時の工程説明図、第4図(A),(B)は
本発明の第2の実施例を示す工程説明図、第5図
(A),(B),(C),(D)は従来のヘミング加工
方法の工程説明図、第6図および第7図は従来の成形不
良発生時の工程説明図、第8図,第9図および第10図は
成形不良が発生したパネルの説明図である。 1,4,9,21……ポンチ、2,5,10……パッド、3……セクシ
ョナルダイ、7,12,28……セクショナルパッド、8……
プリヘミング加工ダイ、13,26……ヘミング加工ダイ、
E……額面端末処理部、F……ヘミングフランジ部、W1
……アウタパネル、W2……インナパネル。
Claims (1)
- 【請求項1】ヘミング結合されるべき二つのパネルのう
ち、予めヘミングフランジ部が折曲形成された一方のパ
ネルの上に他方のパネルを載せて、前記ヘミングフラン
ジ部を他方のパネル側に折り返して該他方のパネルを挟
み込むことによりヘミング結合する方法において、前記
ヘミングフランジ部の折曲基部を予め単独でヘミングし
て額面端末処理部を形成し、その後、前記額面端末処理
部を拘束しながら残余のヘミングフランジ部を他方のパ
ネル側に折り返してヘミング結合することを特徴とする
ヘミング加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20910088A JPH082467B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | ヘミング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20910088A JPH082467B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | ヘミング加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0259121A JPH0259121A (ja) | 1990-02-28 |
JPH082467B2 true JPH082467B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16567288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20910088A Expired - Lifetime JPH082467B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | ヘミング加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH082467B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6425277B2 (en) * | 1999-12-30 | 2002-07-30 | Unova Ip Corp. | Sheet metal hemming method and apparatus |
CN100386164C (zh) * | 2003-09-08 | 2008-05-07 | 住友轻金属工业株式会社 | 具有折边部的铝合金板部件 |
FR2882506B1 (fr) | 2005-02-25 | 2007-05-18 | Oreal | Procede de maquillage au moyen d'un applicateur vibrant |
WO2007068002A2 (en) | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Tego Inc. | Multiple radio frequency network node rfid tag |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP20910088A patent/JPH082467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0259121A (ja) | 1990-02-28 |
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