JPH08241949A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH08241949A JPH08241949A JP8053341A JP5334196A JPH08241949A JP H08241949 A JPH08241949 A JP H08241949A JP 8053341 A JP8053341 A JP 8053341A JP 5334196 A JP5334196 A JP 5334196A JP H08241949 A JPH08241949 A JP H08241949A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの外形を小型化でき、プリント基
板等に対する高密度実装化を図ることができる半導体装
置を得る。 【解決手段】 半導体素子２の短辺側に電極３を設け、
全てのリード１１を樹脂パッケージＡの内外にわたって
長辺に平行かつ短辺側から露出するように設けるととも
に、内部リード１１ａの先端に折曲部１１ｅ及び幅広部
１１ｄを設け、パッケージＡ内で電極３とリード１１と
をワイヤ５で接続するとともに、半導体素子２を搭載し
たパッド１をフレームに保持するパッドリード１２を備
えた。
板等に対する高密度実装化を図ることができる半導体装
置を得る。 【解決手段】 半導体素子２の短辺側に電極３を設け、
全てのリード１１を樹脂パッケージＡの内外にわたって
長辺に平行かつ短辺側から露出するように設けるととも
に、内部リード１１ａの先端に折曲部１１ｅ及び幅広部
１１ｄを設け、パッケージＡ内で電極３とリード１１と
をワイヤ５で接続するとともに、半導体素子２を搭載し
たパッド１をフレームに保持するパッドリード１２を備
えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を樹脂
封止によりパッケージングしてなる半導体装置に関する
ものである。
封止によりパッケージングしてなる半導体装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置は図３に示す
ように構成されており、同図において、１は半導体素子
２が搭載された短冊状のパッド（以下タブともいう）
で、該半導体素子２の電極３は該タブ１の短辺側に位置
している。４は内部リード４ａおよび外部リード４ｂか
らなるリードでこのタブ１上の半導体素子２の電極３に
ワイヤ５によって接続されている。また、６は組立終了
まで前記タブ１をリードフレームの外枠（図示せず）に
保持するパッドリード（タブリードともいう）、Ａは前
記半導体素子２および前記内部リード４ａを封止する樹
脂パッケージである。また図４(a) ，(b) は上記半導体
装置の平面図及び側面図である。
ように構成されており、同図において、１は半導体素子
２が搭載された短冊状のパッド（以下タブともいう）
で、該半導体素子２の電極３は該タブ１の短辺側に位置
している。４は内部リード４ａおよび外部リード４ｂか
らなるリードでこのタブ１上の半導体素子２の電極３に
ワイヤ５によって接続されている。また、６は組立終了
まで前記タブ１をリードフレームの外枠（図示せず）に
保持するパッドリード（タブリードともいう）、Ａは前
記半導体素子２および前記内部リード４ａを封止する樹
脂パッケージである。また図４(a) ，(b) は上記半導体
装置の平面図及び側面図である。
【０００３】このように構成された半導体装置の組み立
ては、タブ１上に半導体素子２を接合し、次いでこの半
導体素子２の電極３と内部リード４ａとをワイヤ５によ
って接続し、しかる後半導体装置２および内部リード４
ａを封止樹脂によりパッケージングすることにより行な
う。
ては、タブ１上に半導体素子２を接合し、次いでこの半
導体素子２の電極３と内部リード４ａとをワイヤ５によ
って接続し、しかる後半導体装置２および内部リード４
ａを封止樹脂によりパッケージングすることにより行な
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置では、外部リード４ｂがパッケージＡの長辺
側に位置しているためこのままではパッケージＡの外形
を小型化することができず、プリント基板（図示せず）
等に対する近年の高密度実装化に応じることができない
という問題があった。すなわち、この種の半導体装置に
おいては、全ての内部リード４ａを半導体素子２の電極
３の近傍に位置付けなければならず、このため一部のリ
ード４をパッケージＡの短辺側に引きまわして長辺側に
突出させる必要があるため、高密度実装化に応ずること
ができなかった。
半導体装置では、外部リード４ｂがパッケージＡの長辺
側に位置しているためこのままではパッケージＡの外形
を小型化することができず、プリント基板（図示せず）
等に対する近年の高密度実装化に応じることができない
という問題があった。すなわち、この種の半導体装置に
おいては、全ての内部リード４ａを半導体素子２の電極
３の近傍に位置付けなければならず、このため一部のリ
ード４をパッケージＡの短辺側に引きまわして長辺側に
突出させる必要があるため、高密度実装化に応ずること
ができなかった。
【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たもので、パッケージの外形を小型化することができ、
これによりプリント基板等に対する高密度実装化を図る
ことができる半導体装置を提供することを目的とする。
たもので、パッケージの外形を小型化することができ、
これによりプリント基板等に対する高密度実装化を図る
ことができる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る半導体装置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側
側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹
脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列さ
れた複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケ
ージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされ
たパッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に
近接するように配設され、その内端に，内部リード本体
の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記
樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅
よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部
と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面か
ら外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる
複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極
をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端と接続
する複数のリードワイヤとを備えるようにしたものであ
る。
る半導体装置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側
側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹
脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列さ
れた複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケ
ージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされ
たパッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に
近接するように配設され、その内端に，内部リード本体
の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記
樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅
よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部
と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面か
ら外方に向かって延びる複数の外部リード部とからなる
複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極
をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端と接続
する複数のリードワイヤとを備えるようにしたものであ
る。
【０００７】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有す
る平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パッケー
ジに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された複数の
電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ内に設
けられ、上記半導体素子がボンディングされたパッド
と、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接する
ように配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッ
ケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ものである。
置は、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有す
る平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パッケー
ジに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された複数の
電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ内に設
けられ、上記半導体素子がボンディングされたパッド
と、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接する
ように配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッ
ケージの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ものである。
【０００８】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置は、請求項２記載の半導体装置において、上記パッド
リードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々に計４
本設けるようにしたものである。
置は、請求項２記載の半導体装置において、上記パッド
リードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々に計４
本設けるようにしたものである。
【０００９】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置は、請求項２記載の半導体装置において、上記複数
のリードのうち両サイドに位置するものを、その樹脂パ
ッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側
側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より長く延
長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケージ長
辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置する電
極に近接して配設するとともに、該内部リード先端部を
リードワイヤーによって該電極と接続するようにしたも
のである。
装置は、請求項２記載の半導体装置において、上記複数
のリードのうち両サイドに位置するものを、その樹脂パ
ッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ長辺側
側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より長く延
長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケージ長
辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置する電
極に近接して配設するとともに、該内部リード先端部を
リードワイヤーによって該電極と接続するようにしたも
のである。
【００１０】
【作用】この発明の請求項１に係る半導体装置において
は、すべてのリードを樹脂パッケージの内外にわたって
該樹脂パッケージの長辺に平行にかつ短辺側から露出す
るように設けたから、リードを引きまわす必要がなく、
パッケージの外形を小型化することができ、これにより
高密度実装化を図ることができる。また、リードを樹脂
パッケージ内において電極に近接して設けるとともに、
その内部リードの内端部を、内部リード本体の伸長方向
に対し折り曲げたり樹脂パッケージの入り口部分の内部
リード本体の幅よりも大きい幅広なものとしたので、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続を信頼性を損なうことなく良好
に行なうことができるとともにリードの樹脂パッケージ
の抜けを防止することができる。
は、すべてのリードを樹脂パッケージの内外にわたって
該樹脂パッケージの長辺に平行にかつ短辺側から露出す
るように設けたから、リードを引きまわす必要がなく、
パッケージの外形を小型化することができ、これにより
高密度実装化を図ることができる。また、リードを樹脂
パッケージ内において電極に近接して設けるとともに、
その内部リードの内端部を、内部リード本体の伸長方向
に対し折り曲げたり樹脂パッケージの入り口部分の内部
リード本体の幅よりも大きい幅広なものとしたので、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続を信頼性を損なうことなく良好
に行なうことができるとともにリードの樹脂パッケージ
の抜けを防止することができる。
【００１１】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置においては、本装置の組立時にパッドをフレームに保
持するパッドリードを設けたので、組立時の樹脂封止の
際に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッド
の剛性を向上することができる。
置においては、本装置の組立時にパッドをフレームに保
持するパッドリードを設けたので、組立時の樹脂封止の
際に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッド
の剛性を向上することができる。
【００１２】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置においては、請求項２記載の半導体装置において、そ
のパッドリードをパッドの各長辺側に２本ずつ、合計４
本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
簡単な構成で確実に向上することができる。
置においては、請求項２記載の半導体装置において、そ
のパッドリードをパッドの各長辺側に２本ずつ、合計４
本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
簡単な構成で確実に向上することができる。
【００１３】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置においては、請求項２記載の半導体装置において、
上記リードのうち両サイドの内部リードのみをパッケー
ジ長辺側側面に沿って延長したので、樹脂パッケージ長
辺側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディ
ング接続におけるワイヤの垂れ下がりを防止でき、しか
もこの際パッケージの小型化を阻害するといったことも
ない。
装置においては、請求項２記載の半導体装置において、
上記リードのうち両サイドの内部リードのみをパッケー
ジ長辺側側面に沿って延長したので、樹脂パッケージ長
辺側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディ
ング接続におけるワイヤの垂れ下がりを防止でき、しか
もこの際パッケージの小型化を阻害するといったことも
ない。
【００１４】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例による半導体装置の構成
を、図２(a) ，(b) はその外観を示し、図において、Ａ
は対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有する平
面長方形形状の樹脂パッケージで、その内部には、上記
短辺側に局在するよう該側面に沿って配列された複数の
電極３を有する半導体素子２が内蔵されている。１は該
樹脂パッケージＡ内に設けられ、上記半導体素子２がボ
ンディングされたパッド（タブとも言う）、１１は樹脂
パッケージＡ内，外の内部リード１１ａおよび外部リー
ド１１ｂからなり、全体が略Ｉ字状に形成された複数の
リードで、該内部リード１１ａのうちの両サイドに位置
するものは他の内部リードよりも長く延長し、その先端
部（内端）１１ｃが上記電極３に近接するようにその根
元の側の幅、即ち，樹脂パッケージＡの入り口部分の内
部リード本体１１ｆの幅、よりも幅広の幅広部１１ｄを
有し、かつ全体が上記長辺側側面と平行となるよう配設
され、その残りのものが、その先端に，延在（伸長）方
向に対し折れ曲げて形成した折曲部１１ｅを有してお
り、その外部リード１１ｂは上記短辺側側面から外方に
向かって延びている。
する。図１は本発明の一実施例による半導体装置の構成
を、図２(a) ，(b) はその外観を示し、図において、Ａ
は対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面を有する平
面長方形形状の樹脂パッケージで、その内部には、上記
短辺側に局在するよう該側面に沿って配列された複数の
電極３を有する半導体素子２が内蔵されている。１は該
樹脂パッケージＡ内に設けられ、上記半導体素子２がボ
ンディングされたパッド（タブとも言う）、１１は樹脂
パッケージＡ内，外の内部リード１１ａおよび外部リー
ド１１ｂからなり、全体が略Ｉ字状に形成された複数の
リードで、該内部リード１１ａのうちの両サイドに位置
するものは他の内部リードよりも長く延長し、その先端
部（内端）１１ｃが上記電極３に近接するようにその根
元の側の幅、即ち，樹脂パッケージＡの入り口部分の内
部リード本体１１ｆの幅、よりも幅広の幅広部１１ｄを
有し、かつ全体が上記長辺側側面と平行となるよう配設
され、その残りのものが、その先端に，延在（伸長）方
向に対し折れ曲げて形成した折曲部１１ｅを有してお
り、その外部リード１１ｂは上記短辺側側面から外方に
向かって延びている。
【００１５】５は上記樹脂パッケージＡ内にて上記各電
極３をそれぞれ上記複数のリード５の１つと接続する複
数のリードワイヤ（ワイヤとも言う）、１２は本装置の
組立時、特に半導体素子が上記パッドにボンディングさ
れる間、上記パッド１をリードフレームの外枠（図示せ
ず）に弾性保持する短尺のパッドリード（タブリードと
も言う）で、該パッド１から上記長辺側側面まで延在す
るよう上記パッケージ短辺側側面と平行に４本配置され
ている。
極３をそれぞれ上記複数のリード５の１つと接続する複
数のリードワイヤ（ワイヤとも言う）、１２は本装置の
組立時、特に半導体素子が上記パッドにボンディングさ
れる間、上記パッド１をリードフレームの外枠（図示せ
ず）に弾性保持する短尺のパッドリード（タブリードと
も言う）で、該パッド１から上記長辺側側面まで延在す
るよう上記パッケージ短辺側側面と平行に４本配置され
ている。
【００１６】以下上記複数のリード１１のうち両サイド
のもの，つまり樹脂パッケージＡの左右両端に位置する
ものの構造について詳述する。
のもの，つまり樹脂パッケージＡの左右両端に位置する
ものの構造について詳述する。
【００１７】この両サイドのリードでは、内部リード１
１ａを上記パッケージ長辺側側面と平行に他のリードの
内部リードより長く延長し、しかもこの内部リード１１
ａの先端部１１ｃを、上記樹脂パッケージ長辺側側面に
対向する上記半導体素子側縁部に位置する電極３に近接
して配設している。またこの先端１１ｃはその上記パッ
ケージ長辺側側面と垂直方向の幅がその根元側より先端
側で幅広くなっており、この幅広の先端部位にてリード
ワイヤーによって上記電極３に接続している。
１ａを上記パッケージ長辺側側面と平行に他のリードの
内部リードより長く延長し、しかもこの内部リード１１
ａの先端部１１ｃを、上記樹脂パッケージ長辺側側面に
対向する上記半導体素子側縁部に位置する電極３に近接
して配設している。またこの先端１１ｃはその上記パッ
ケージ長辺側側面と垂直方向の幅がその根元側より先端
側で幅広くなっており、この幅広の先端部位にてリード
ワイヤーによって上記電極３に接続している。
【００１８】なお、本実施例の半導体装置の組み立て方
法は従来と同様であるためその説明は省略する。
法は従来と同様であるためその説明は省略する。
【００１９】次に作用効果について説明する。
【００２０】このように構成された半導体装置において
は、すべての内部リード１１を樹脂パッケージＡの内外
にわたって該樹脂パッケージＡの長辺に平行にかつ短辺
側から露出するよう設けたので、内部リード１１ａをパ
ッケージＡの短辺側に引きまわす必要がなく、内部リー
ド１１ａおよび半導体素子２を封止する樹脂パッケージ
Ａを小型化することができ、プリント基板等に対する高
密度実装化を図ることができる。
は、すべての内部リード１１を樹脂パッケージＡの内外
にわたって該樹脂パッケージＡの長辺に平行にかつ短辺
側から露出するよう設けたので、内部リード１１ａをパ
ッケージＡの短辺側に引きまわす必要がなく、内部リー
ド１１ａおよび半導体素子２を封止する樹脂パッケージ
Ａを小型化することができ、プリント基板等に対する高
密度実装化を図ることができる。
【００２１】また上記両サイドのリードを上述の構造と
したことにより以下のような効果もある。
したことにより以下のような効果もある。
【００２２】すなわち半導体素子２の電極３を上記パッ
ケージ短辺側に局在化するにしても、いくつかの電極は
長辺側にも設けざるを得ず、また電極３と内部リード１
１ａをワイヤ５で接続する場合、ワイヤ５が垂れ下がら
ないようにするため両者をできるだけ接近配置する必要
がある。そこで上記構造では樹脂パッケージＡ内に両サ
イドのリードをパッド１に沿って延長できる余地がある
ことに着目し、該リードのみをパッケージ長辺側側面に
沿って延長したので、パッケージ外形の小型化を阻害す
ることなくワイヤの垂れ下がりを防止できる。
ケージ短辺側に局在化するにしても、いくつかの電極は
長辺側にも設けざるを得ず、また電極３と内部リード１
１ａをワイヤ５で接続する場合、ワイヤ５が垂れ下がら
ないようにするため両者をできるだけ接近配置する必要
がある。そこで上記構造では樹脂パッケージＡ内に両サ
イドのリードをパッド１に沿って延長できる余地がある
ことに着目し、該リードのみをパッケージ長辺側側面に
沿って延長したので、パッケージ外形の小型化を阻害す
ることなくワイヤの垂れ下がりを防止できる。
【００２３】ところが、このように両サイドのリード１
１の内部リード１１ａを長辺側側面に沿って延ばした場
合、樹脂パッケージＡ内にとれる余裕はあるといっても
当然限られるものであるからリードの幅はパッドと接し
ないように小さくしなければならず、このままではワイ
ヤ５を接続する際、幅が狭ますぎるので、確実なボンデ
ィングをすることができない。
１の内部リード１１ａを長辺側側面に沿って延ばした場
合、樹脂パッケージＡ内にとれる余裕はあるといっても
当然限られるものであるからリードの幅はパッドと接し
ないように小さくしなければならず、このままではワイ
ヤ５を接続する際、幅が狭ますぎるので、確実なボンデ
ィングをすることができない。
【００２４】そこで本実施例ではさらに上記両サイドの
リード１１の先端部１１ｃを、その先端部位だけを幅広
にしており、これによりパッド１と接する恐れのあるせ
まい間隙部分をできるだけ少なくして信頼性を確保でき
るとともに、ボンディングを良好に行なうことができ
る。
リード１１の先端部１１ｃを、その先端部位だけを幅広
にしており、これによりパッド１と接する恐れのあるせ
まい間隙部分をできるだけ少なくして信頼性を確保でき
るとともに、ボンディングを良好に行なうことができ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１に係
る半導体装置によれば、対向する一対の長辺側側面及び
短辺側側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージ
と、該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在し
て配列された複数の電極を有する半導体素子と、上記樹
脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディ
ングされたパッドと、上記樹脂パッケージ内において上
記電極に近接するように配設され、その内端に，内部リ
ード本体の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，
又は上記樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード
本体の幅よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リ
ード部と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側
側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とか
らなる複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記
各電極をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端
と接続する複数のリードワイヤとを備えるようにしたの
で、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必要
がなく、このためパッケージの外形を小型化することが
でき、高密度実装化を図ることができるとともに、該リ
ードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケー
ジの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅の
幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺側
に配置された一部の電極と内部リードとのボンディング
接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことができ
る効果もある。
る半導体装置によれば、対向する一対の長辺側側面及び
短辺側側面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージ
と、該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在し
て配列された複数の電極を有する半導体素子と、上記樹
脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボンディ
ングされたパッドと、上記樹脂パッケージ内において上
記電極に近接するように配設され、その内端に，内部リ
ード本体の伸長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，
又は上記樹脂パッケージの入り口部分の上記内部リード
本体の幅よりも大きい幅の幅広部を有する複数の内部リ
ード部と、上記長辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側
側面から外方に向かって延びる複数の外部リード部とか
らなる複数のリードと、上記樹脂パッケージ内にて上記
各電極をそれぞれ上記複数のリードの内部リードの内端
と接続する複数のリードワイヤとを備えるようにしたの
で、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必要
がなく、このためパッケージの外形を小型化することが
でき、高密度実装化を図ることができるとともに、該リ
ードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長方
向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケー
ジの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅の
幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺側
に配置された一部の電極と内部リードとのボンディング
接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことができ
る効果もある。
【００２６】また、この発明の請求項２に係る半導体装
置によれば、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面
を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パ
ッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された
複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ
内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされたパ
ッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接
するように配設され、その内端に，内部リード本体の伸
長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂
パッケージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ので、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必
要がなく、このためパッケージの外形を小型化すること
ができ、高密度実装化を図ることができるとともに、該
リードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長
方向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケ
ージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅
の幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺
側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディン
グ接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことがで
き、さらには、パッドをフレームに保持するパッドリー
ドを設けたので、本装置の組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
向上することができる効果もある。
置によれば、対向する一対の長辺側側面及び短辺側側面
を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、該樹脂パ
ッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配列された
複数の電極を有する半導体素子と、上記樹脂パッケージ
内に設けられ、上記半導体素子がボンディングされたパ
ッドと、上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接
するように配設され、その内端に，内部リード本体の伸
長方向に対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂
パッケージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大
きい幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長
辺側側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向
かって延びる複数の外部リード部とからなる複数のリー
ドと、上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ
上記複数のリードの内部リードの内端と接続する複数の
リードワイヤと、上記パッドから上記長辺側側面まで延
在するように配置され、本装置の組立時、上記パッドを
フレームに保持するパッドリードとを備えるようにした
ので、リードを樹脂パッケージの短辺側に引きまわす必
要がなく、このためパッケージの外形を小型化すること
ができ、高密度実装化を図ることができるとともに、該
リードの内部リードの内端部に，内部リード本体の伸長
方向に対し折り曲げて形成した折曲部または樹脂パッケ
ージの入り口部分の内部リード本体の幅よりも大きい幅
の幅広部を有するものとしたので、樹脂パッケージ長辺
側に配置された一部の電極と内部リードとのボンディン
グ接続を信頼性を損なうことなく良好に行なうことがで
き、さらには、パッドをフレームに保持するパッドリー
ドを設けたので、本装置の組立時の樹脂封止の際に、モ
ールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの剛性を
向上することができる効果もある。
【００２７】また、この発明の請求項３に係る半導体装
置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上記
パッドリードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々
に計４本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際
に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの
剛性を簡単な構成で確実に向上することができる効果が
ある。
置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上記
パッドリードを、上記パッドの各長辺側側面の左右各々
に計４本設けるようにしたので、組立時の樹脂封止の際
に、モールド樹脂を上下から注入する際のダイパッドの
剛性を簡単な構成で確実に向上することができる効果が
ある。
【００２８】さらに、この発明の請求項４に係る半導体
装置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上
記複数のリードのうち両サイドに位置するものを、その
樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ
長辺側側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より
長く延長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケ
ージ長辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置
する電極に近接して配設するとともに、該内部リード先
端部をリードワイヤーによって該電極と接続するように
したので、パッケージの小型化を阻害することなく、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続におけるワイヤの垂れ下がりを
防止できる効果がある。
装置によれば、請求項２記載の半導体装置において、上
記複数のリードのうち両サイドに位置するものを、その
樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケージ
長辺側側面と平行にかつ他のリードの内部リード部より
長く延長し、該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケ
ージ長辺側側面に対向する上記半導体素子側縁部に位置
する電極に近接して配設するとともに、該内部リード先
端部をリードワイヤーによって該電極と接続するように
したので、パッケージの小型化を阻害することなく、樹
脂パッケージ長辺側に配置された一部の電極と内部リー
ドとのボンディング接続におけるワイヤの垂れ下がりを
防止できる効果がある。
【図１】 本発明の一実施例による半導体装置の構成を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】 この半導体装置の外観図。
【図３】 従来の半導体装置の構成を示す平面図。
【図４】 該半導体装置の外観図。
１ タブ、２ 半導体素子、３ 電極、５ ワイヤ、１
１ リード、１１ａ内部リード、１１ｂ 外部リード、
１１ｃ 先端部、１１ｄ 幅広部、１１ｅ折曲部、１１
ｆ、１２ タブリード、Ａ パッケージ。
１ リード、１１ａ内部リード、１１ｂ 外部リード、
１１ｃ 先端部、１１ｄ 幅広部、１１ｅ折曲部、１１
ｆ、１２ タブリード、Ａ パッケージ。
Claims (4)
- 【請求項１】 対向する一対の長辺側側面及び短辺側側
面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、 該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配
列された複数の電極を有する半導体素子と、 上記樹脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボ
ンディングされたパッドと、 上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接するよう
に配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方向に
対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッケー
ジの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大きい
幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長辺側
側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向かっ
て延びる複数の外部リード部とからなる複数のリード
と、 上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複
数のリードの内部リードの内端と接続する複数のリード
ワイヤとを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 対向する一対の長辺側側面及び短辺側側
面を有する平面長方形形状の樹脂パッケージと、 該樹脂パッケージに内蔵され、上記短辺側に局在して配
列された複数の電極を有する半導体素子と、 上記樹脂パッケージ内に設けられ、上記半導体素子がボ
ンディングされたパッドと、 上記樹脂パッケージ内において上記電極に近接するよう
に配設され、その内端に，内部リード本体の伸長方向に
対し折り曲げて形成した折曲部，又は上記樹脂パッケー
ジの入り口部分の上記内部リード本体の幅よりも大きい
幅の幅広部を有する複数の内部リード部と、上記長辺側
側面とほぼ平行にかつ上記短辺側側面から外方に向かっ
て延びる複数の外部リード部とからなる複数のリード
と、 上記樹脂パッケージ内にて上記各電極をそれぞれ上記複
数のリードの内部リードの内端と接続する複数のリード
ワイヤと、 上記パッドから上記長辺側側面まで延在するように配置
され、本装置の組立時、上記パッドをフレームに保持す
るパッドリードとを備えたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置において、 上記パッドリードは、上記パッドの各長辺側側面の左右
各々に計４本設けられていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項４】 請求項２記載の半導体装置において、 上記複数のリードのうち両サイドに位置するものは、 その樹脂パッケージ内部側の内部リード部を上記パッケ
ージ長辺側側面と平行にかつ他のリードの内部リード部
より長く延長し、 該内部リード部の先端部を上記樹脂パッケージ長辺側側
面に対向する上記半導体素子側縁部に位置する電極に近
接して配設するとともに、該内部リード先端部をリード
ワイヤによって該電極と接続したものであることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053341A JP2885167B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053341A JP2885167B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62077136A Division JPH0719872B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241949A true JPH08241949A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2885167B2 JP2885167B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=12940073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053341A Expired - Lifetime JP2885167B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885167B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7843700B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-11-30 | Denso Corporation | Semiconductor device |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51105310A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-09-17 | Kao Corp | Doraikuriininguyonogyakuosenboshizai |
| JPS5269135A (en) * | 1976-10-25 | 1977-06-08 | Mitsubishi Motors Corp | Bumper apparatus |
| JPS564300A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Pioneer Electronic Corp | Vacuum head for moving electronic part |
| JPS572535A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Hitachi Ltd | Lead structure |
| JPS5972757A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS6010651A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6088034A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-05-17 | ヘミツシエ・ウエルケ・ヒユールス・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリフエニレンエーテルのブロムメチル化方法 |
| JPS61269348A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS6242552A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP8053341A patent/JP2885167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS51105310A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-09-17 | Kao Corp | Doraikuriininguyonogyakuosenboshizai |
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| US7843700B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-11-30 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| US8179688B2 (en) | 2004-04-14 | 2012-05-15 | Denso Corporation | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2885167B2 (ja) | 1999-04-19 |
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