JPH0823194A - 電子部品表面実装装置 - Google Patents
電子部品表面実装装置Info
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- JPH0823194A JPH0823194A JP6176175A JP17617594A JPH0823194A JP H0823194 A JPH0823194 A JP H0823194A JP 6176175 A JP6176175 A JP 6176175A JP 17617594 A JP17617594 A JP 17617594A JP H0823194 A JPH0823194 A JP H0823194A
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S29/044—Vacuum
-
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭い範囲で複数の実装部品を部品供給手段か
ら同時吸着することができるようにする。また、１台の
カメラで吸着した全ての実装部品の位置認識が可能なよ
うにする。 【構成】 電子部品などの実装部品２５を実装しようと
する配線基板２４の実装面２３に対して垂直な方向に往
復移動しかつ実装面２３と平行な面内で回転するＳ−Ｚ
軸１と、このＳ−Ｚ軸１を中心に旋回するアーム部材２
を有しかつ該アーム部材２に実装面２３に対して垂直な
方向に往復移動する複数のＺ軸３，…，３とを設け、各
Ｚ軸３…，３の周りを回転して各Ｚ軸３…，３を個々に
往復移動させるカム手段４と、Ｚ軸３の先端にそれぞれ
装備された吸着ノズル６，…，６を各Ｚ軸３が実装面２
３に最も接近した位置で吸着電子部品２５の吸着を解除
して実装を実行する吸着実装手段５とを設け、カム手段
４の１動作で複数のＺ軸３，…，３が下降および上昇し
て電子部品２５の吸着・実装を順次実行し、それらのタ
クトタイムを短くできるようにしている。
ら同時吸着することができるようにする。また、１台の
カメラで吸着した全ての実装部品の位置認識が可能なよ
うにする。 【構成】 電子部品などの実装部品２５を実装しようと
する配線基板２４の実装面２３に対して垂直な方向に往
復移動しかつ実装面２３と平行な面内で回転するＳ−Ｚ
軸１と、このＳ−Ｚ軸１を中心に旋回するアーム部材２
を有しかつ該アーム部材２に実装面２３に対して垂直な
方向に往復移動する複数のＺ軸３，…，３とを設け、各
Ｚ軸３…，３の周りを回転して各Ｚ軸３…，３を個々に
往復移動させるカム手段４と、Ｚ軸３の先端にそれぞれ
装備された吸着ノズル６，…，６を各Ｚ軸３が実装面２
３に最も接近した位置で吸着電子部品２５の吸着を解除
して実装を実行する吸着実装手段５とを設け、カム手段
４の１動作で複数のＺ軸３，…，３が下降および上昇し
て電子部品２５の吸着・実装を順次実行し、それらのタ
クトタイムを短くできるようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品表面実装装置に
関する。更に詳述すると、本発明は、複数の実装部品例
えば電子部品を１つのマウンタ・ヘッドに吸着させて連
続的に実装する多軸吸着ヘッドタイプの電子部品表面実
装装置に関する。
関する。更に詳述すると、本発明は、複数の実装部品例
えば電子部品を１つのマウンタ・ヘッドに吸着させて連
続的に実装する多軸吸着ヘッドタイプの電子部品表面実
装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品表面実装装置は、先端に
吸着ノズルを備え実装面に対して垂直な方向に往復移動
しかつ実装面と平行な面内で回転する単一のＺ軸を有す
るマウンタ・ヘッドと、配線基板を乗せて固定若しくは
Ｘ−Ｙ方向へ移動させるテーブルとから構成されてい
る。テーブルはマウンタ・ヘッドがＸ−Ｙ方向へ移動す
る場合には配線基板を固定し、マウンタ・ヘッドが固定
される場合には配線基板をＸ−Ｙ方向へ移動させるＸ−
Ｙテーブルとなる。
吸着ノズルを備え実装面に対して垂直な方向に往復移動
しかつ実装面と平行な面内で回転する単一のＺ軸を有す
るマウンタ・ヘッドと、配線基板を乗せて固定若しくは
Ｘ−Ｙ方向へ移動させるテーブルとから構成されてい
る。テーブルはマウンタ・ヘッドがＸ−Ｙ方向へ移動す
る場合には配線基板を固定し、マウンタ・ヘッドが固定
される場合には配線基板をＸ−Ｙ方向へ移動させるＸ−
Ｙテーブルとなる。
【０００３】このような電子部品表面実装装置におい
て、複数の部品供給手段から複数の実装部品を吸着して
実装しようとする場合には、マウンタ・ヘッドを何連か
隣り合わせに配置することによって行われている。
て、複数の部品供給手段から複数の実装部品を吸着して
実装しようとする場合には、マウンタ・ヘッドを何連か
隣り合わせに配置することによって行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マウン
タ・ヘッドを何連か隣り合わせに配置すると、マシン全
体が大形化する問題を有している。しかも、マウンタ・
ヘッドは隣り合わせに隙間なく配置できる部品供給手段
に比べて大きいため、できるだけ狭い空間に何連かのマ
ウンタ・ヘッドを設置する場合には、例えば１個飛ばし
でしか実装部品を吸着することができず同時吸着ができ
ない。このため、部品吸着作業に時間がかかる。更に、
マウンタ・ヘッドを隣り合わせに配置するといっても、
１台のカメラの撮像範囲よりも広いエリアに配置される
ため、各実装部品ごとに位置認識のためのカメラを必要
とする。
タ・ヘッドを何連か隣り合わせに配置すると、マシン全
体が大形化する問題を有している。しかも、マウンタ・
ヘッドは隣り合わせに隙間なく配置できる部品供給手段
に比べて大きいため、できるだけ狭い空間に何連かのマ
ウンタ・ヘッドを設置する場合には、例えば１個飛ばし
でしか実装部品を吸着することができず同時吸着ができ
ない。このため、部品吸着作業に時間がかかる。更に、
マウンタ・ヘッドを隣り合わせに配置するといっても、
１台のカメラの撮像範囲よりも広いエリアに配置される
ため、各実装部品ごとに位置認識のためのカメラを必要
とする。
【０００５】本発明は、複数の実装部品を部品供給手段
から同時吸着することができる電子部品表面実装装置を
提供することを目的とする。また、本発明は１台のカメ
ラで吸着した全ての実装部品の位置認識が可能な電子部
品表面実装装置を提供することを目的とする。
から同時吸着することができる電子部品表面実装装置を
提供することを目的とする。また、本発明は１台のカメ
ラで吸着した全ての実装部品の位置認識が可能な電子部
品表面実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明は、配線基板の実装面に対して垂直な方向に
往復移動しかつ実装面と平行な面内で回転するＳ−Ｚ軸
と、該Ｓ−Ｚ軸を中心に旋回するアーム部材を有しかつ
該アーム部材に実装面に対して垂直な方向に往復移動す
る複数のＺ軸とを設け、各Ｚ軸の周りを回転して各Ｚ軸
を個々に往復移動させるカム手段と、各Ｚ軸の先端に装
備された吸着ノズルを各軸が実装面に最も接近した位置
で実装部品の吸着を解除して実装を実行する吸着実装手
段とを有するようにしている。
め、本発明は、配線基板の実装面に対して垂直な方向に
往復移動しかつ実装面と平行な面内で回転するＳ−Ｚ軸
と、該Ｓ−Ｚ軸を中心に旋回するアーム部材を有しかつ
該アーム部材に実装面に対して垂直な方向に往復移動す
る複数のＺ軸とを設け、各Ｚ軸の周りを回転して各Ｚ軸
を個々に往復移動させるカム手段と、各Ｚ軸の先端に装
備された吸着ノズルを各軸が実装面に最も接近した位置
で実装部品の吸着を解除して実装を実行する吸着実装手
段とを有するようにしている。
【０００７】また、本発明の電子部品表面実装装置にお
けるＺ軸は、Ｓ−Ｚ軸の周りに複数配置され、同時に複
数の実装部品を部品供給手段から吸着可能とされてい
る。
けるＺ軸は、Ｓ−Ｚ軸の周りに複数配置され、同時に複
数の実装部品を部品供給手段から吸着可能とされてい
る。
【０００８】また、Ｚ軸は、Ｓ−Ｚ軸の周りに、Ｓ−Ｚ
軸を中心とする互いに平行な線上に複数本ずつ配置さ
れ、かつＳ−Ｚ軸は１８０°反転するようにしている。
軸を中心とする互いに平行な線上に複数本ずつ配置さ
れ、かつＳ−Ｚ軸は１８０°反転するようにしている。
【０００９】更に、本発明の電子部品表面実装装置にお
ける吸着実装手段は、Ｚ軸が実装面から離れたときに連
通させる負圧源と、実装面に接近したときに連通されか
つ負圧と正圧とに切り替え可能な切替圧力源とにＺ軸の
往復移動に伴って選択的に接続され、Ｚ軸を実装面から
離して負圧源と連通させている間に切替圧力源を負圧か
正圧かに切り替え真空破壊を起こして実装するようにし
ている。
ける吸着実装手段は、Ｚ軸が実装面から離れたときに連
通させる負圧源と、実装面に接近したときに連通されか
つ負圧と正圧とに切り替え可能な切替圧力源とにＺ軸の
往復移動に伴って選択的に接続され、Ｚ軸を実装面から
離して負圧源と連通させている間に切替圧力源を負圧か
正圧かに切り替え真空破壊を起こして実装するようにし
ている。
【００１０】更に、本発明の電子部品表面実装装置のＳ
−Ｚ軸には着脱式の吸着ノズルが装着され、Ｓ−Ｚ軸の
上下動によって吸着と実装とを行うようになっている。
−Ｚ軸には着脱式の吸着ノズルが装着され、Ｓ−Ｚ軸の
上下動によって吸着と実装とを行うようになっている。
【００１１】
【作用】即ち、１つのマウンタ・ヘッドに複数のＺ軸を
組み込み各Ｚ軸を共通のカム手段によって個々に往復移
動させるため、各Ｚ軸の支持部材の共用化によってＺ軸
相互間の間隔を狭く設定できる。そこで、複数のＺ軸
を、Ｓ−Ｚ軸の周りに複数の部品供給手段を隣り合わせ
に設置する際の間隔に対応させて配置できる。
組み込み各Ｚ軸を共通のカム手段によって個々に往復移
動させるため、各Ｚ軸の支持部材の共用化によってＺ軸
相互間の間隔を狭く設定できる。そこで、複数のＺ軸
を、Ｓ−Ｚ軸の周りに複数の部品供給手段を隣り合わせ
に設置する際の間隔に対応させて配置できる。
【００１２】したがって、複数の部品供給手段を並べて
配置し、それらの配置間隔と同じ間隔で複数のＺ軸が配
置されると、同時に複数の実装部品が吸着される。ま
た、実装時には、Ｓ−Ｚ軸が実装面に向けて接近・降下
した後に、残りのストロークをカム手段の駆動によって
所定の実装位置に対応するＺ軸のみが実装面に対して垂
直な方向に往復移動させられる。そして、実装面に対し
て接近した位置で吸着実装手段の真空が解除されて実装
面の所定位置への実装部品の実装が実行される。
配置し、それらの配置間隔と同じ間隔で複数のＺ軸が配
置されると、同時に複数の実装部品が吸着される。ま
た、実装時には、Ｓ−Ｚ軸が実装面に向けて接近・降下
した後に、残りのストロークをカム手段の駆動によって
所定の実装位置に対応するＺ軸のみが実装面に対して垂
直な方向に往復移動させられる。そして、実装面に対し
て接近した位置で吸着実装手段の真空が解除されて実装
面の所定位置への実装部品の実装が実行される。
【００１３】また、請求項２記載の発明によると、Ｓ−
Ｚ軸の周りに配置される複数のＺ軸の間隔を部品供給手
段の並列設置間隔と一致させれば、一列に並んだＺ軸の
同時駆動によって複数の実装部品が部品供給手段から同
時吸着される。特に、請求項３の発明によると、Ｓ−Ｚ
軸を１８０°反転させることによって２列のＺ軸群にそ
れぞれ複数の実装部品を同時吸着させ得る。
Ｚ軸の周りに配置される複数のＺ軸の間隔を部品供給手
段の並列設置間隔と一致させれば、一列に並んだＺ軸の
同時駆動によって複数の実装部品が部品供給手段から同
時吸着される。特に、請求項３の発明によると、Ｓ−Ｚ
軸を１８０°反転させることによって２列のＺ軸群にそ
れぞれ複数の実装部品を同時吸着させ得る。
【００１４】更に、請求項４の発明によると、２つの圧
力源を双方とも負圧源とすることによって実装部品を順
次ないし同時に吸着する。そして、全ての実装部品の吸
着が完了した後、例えば実装位置にマウンタ・ヘッドが
相対移動する時間などを利用して切替圧力源が正圧に切
り替えられることによって、実装面に接近したＺ軸の吸
着ノズルのみに真空破壊を起こして実装作業を実行す
る。
力源を双方とも負圧源とすることによって実装部品を順
次ないし同時に吸着する。そして、全ての実装部品の吸
着が完了した後、例えば実装位置にマウンタ・ヘッドが
相対移動する時間などを利用して切替圧力源が正圧に切
り替えられることによって、実装面に接近したＺ軸の吸
着ノズルのみに真空破壊を起こして実装作業を実行す
る。
【００１５】更に、請求項５記載の発明によれば、比較
的大形の実装部品や高精度実装を必要とする場合には、
各Ｚ軸を上昇させることによってあるいは各吸着ノズル
を取り外すことによって、Ｓ−Ｚ軸の先端の吸着ノズル
のみを利用してＳ−Ｚ軸の直接制御による実装を可能と
する。
的大形の実装部品や高精度実装を必要とする場合には、
各Ｚ軸を上昇させることによってあるいは各吸着ノズル
を取り外すことによって、Ｓ−Ｚ軸の先端の吸着ノズル
のみを利用してＳ−Ｚ軸の直接制御による実装を可能と
する。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の構成を図面に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【００１７】図１から図８に本発明の電子部品表面実装
装置の一実施例を示す。この電子部品表面実装装置は、
Ｓ−Ｚ軸１と、該Ｓ−Ｚ軸１を中心に旋回するアーム部
材２と、このアーム部材２に支持されて実装面２３に対
して垂直な方向に往復移動する複数のＺ軸３，…，３と
を設け、各Ｚ軸３，３の周りを回転して各Ｚ軸３，３を
個々に実装面２３に対して垂直な方向に移動させるカム
手段４と、Ｓ−Ｚ軸１及びＺ軸３の先端にそれぞれ装備
される吸着実装手段５とから構成されている。
装置の一実施例を示す。この電子部品表面実装装置は、
Ｓ−Ｚ軸１と、該Ｓ−Ｚ軸１を中心に旋回するアーム部
材２と、このアーム部材２に支持されて実装面２３に対
して垂直な方向に往復移動する複数のＺ軸３，…，３と
を設け、各Ｚ軸３，３の周りを回転して各Ｚ軸３，３を
個々に実装面２３に対して垂直な方向に移動させるカム
手段４と、Ｓ−Ｚ軸１及びＺ軸３の先端にそれぞれ装備
される吸着実装手段５とから構成されている。
【００１８】Ｓ−Ｚ軸１は、配線基板２４の実装面２３
に対して垂直な方向に往復移動しかつ実装面２３と平行
な面内で回転するように装置フレーム３４に支持されて
いる。例えば装置フレーム３４のガイド３５に鉛直方向
（実装面２３に対して垂直な方向）に摺動自在に支持さ
れているホルダ３６によって回転自在に支持されてい
る。そして、ホルダ３６は装置自体のコントローラ（図
示省略）によって直接制御されるリニアボールベアリン
グ３７によって鉛直方向にその移動量・回転量が高精度
に制御される。このＳ−Ｚ軸１内には、第１の圧力源２
０と接続される連通路４４と、第２の圧力源２１と接続
される連通路４５及び第３の圧力源３９と接続される連
通路４０が軸方向に穿孔されている。また、ホルダ３６
とＳ−Ｚ軸１との間には４本のシール３８が介在されて
軸方向に３つのシールされた空間が形成され、各空間に
４本の連通路４４，４５，４０の一端がそれぞれ開口さ
れている。そして、各連通路４４，４５，４０はポート
４６，４７，４８を介して第１、第２および第３の圧力
源２０，２１，３９と接続される。尚、このＳ−Ｚ軸１
はその先端に取り付けられているアーム部材２をモータ
５０で回転させることによって１８０°反転する。アー
ム部材２は、タイミングベルト５１を巻き掛けるタイミ
ングプーリ４９を取り付け、タイミングベルト５１を介
してモータ５０に連結されている。因みに、アーム部材
２の原位置は、公知の原位置検出用センサ５２と検出板
５３とによって検出される。
に対して垂直な方向に往復移動しかつ実装面２３と平行
な面内で回転するように装置フレーム３４に支持されて
いる。例えば装置フレーム３４のガイド３５に鉛直方向
（実装面２３に対して垂直な方向）に摺動自在に支持さ
れているホルダ３６によって回転自在に支持されてい
る。そして、ホルダ３６は装置自体のコントローラ（図
示省略）によって直接制御されるリニアボールベアリン
グ３７によって鉛直方向にその移動量・回転量が高精度
に制御される。このＳ−Ｚ軸１内には、第１の圧力源２
０と接続される連通路４４と、第２の圧力源２１と接続
される連通路４５及び第３の圧力源３９と接続される連
通路４０が軸方向に穿孔されている。また、ホルダ３６
とＳ−Ｚ軸１との間には４本のシール３８が介在されて
軸方向に３つのシールされた空間が形成され、各空間に
４本の連通路４４，４５，４０の一端がそれぞれ開口さ
れている。そして、各連通路４４，４５，４０はポート
４６，４７，４８を介して第１、第２および第３の圧力
源２０，２１，３９と接続される。尚、このＳ−Ｚ軸１
はその先端に取り付けられているアーム部材２をモータ
５０で回転させることによって１８０°反転する。アー
ム部材２は、タイミングベルト５１を巻き掛けるタイミ
ングプーリ４９を取り付け、タイミングベルト５１を介
してモータ５０に連結されている。因みに、アーム部材
２の原位置は、公知の原位置検出用センサ５２と検出板
５３とによって検出される。
【００１９】また、Ｚ軸３はＳ−Ｚ軸１に固着されてい
るアーム部材２にＳ−Ｚ軸１と平行に鉛直方向へ往復移
動し得るようにＳ−Ｚ軸１の周りに複数本が配置されて
いる。この場合、複数の部品供給手段２６から実装部品
２５例えば電子部品を同時に吸着可能とできる。本実施
例の場合、３本を１組とする２組のＺ軸３，…，３が平
行な直線上に配置されている。この２列のＺ軸３，…，
３は、カム手段４によって決められたストローク分が個
別に駆動されるため、高速実装するのに好適である。
るアーム部材２にＳ−Ｚ軸１と平行に鉛直方向へ往復移
動し得るようにＳ−Ｚ軸１の周りに複数本が配置されて
いる。この場合、複数の部品供給手段２６から実装部品
２５例えば電子部品を同時に吸着可能とできる。本実施
例の場合、３本を１組とする２組のＺ軸３，…，３が平
行な直線上に配置されている。この２列のＺ軸３，…，
３は、カム手段４によって決められたストローク分が個
別に駆動されるため、高速実装するのに好適である。
【００２０】Ｓ−Ｚ軸１及び各Ｚ軸３，…，３の先端に
は、吸着実装手段５が設けられている。Ｚ軸３の吸着実
装手段５は、各Ｚ軸３，…，３の先端に備えられている
吸着ノズル６，…，６と、これらに選択的に繋がる第１
および第２の２つの圧力源２０，２１並びに各Ｚ軸３，
…，３の動きに伴って各吸着ノズル６，…，６と２つの
圧力源２０，２１との接続関係を切り替える切替手段８
とから構成されている。ここで、Ｚ軸３が上昇している
ときに接続される第１の圧力源２０は、Ｚ軸３を用いる
場合には常時負圧であり、後述の吸着ノズル７を使うと
きにはオフ（流体圧回路を閉じる）状態とされる。Ｚ軸
３が降下したときに接続される第２の圧力源２１は、負
圧・オフ・正圧と切り替えられる。また、Ｓ−Ｚ軸１の
吸着実装手段５は、Ｓ−Ｚ軸１の先端に取り付けられた
吸着ノズル７と、これに繋がり負圧・オフ（流体圧回路
を閉じる）・正圧とに切り替え可能な第３の圧力源３９
とから構成されている。これら吸着ノズル６，…，６及
び７は、実装部品２５を吸着する際に密着し易くかつ部
品に衝撃力を与えないようにするため、Ｓ−Ｚ軸１で高
さをコントロールする。
は、吸着実装手段５が設けられている。Ｚ軸３の吸着実
装手段５は、各Ｚ軸３，…，３の先端に備えられている
吸着ノズル６，…，６と、これらに選択的に繋がる第１
および第２の２つの圧力源２０，２１並びに各Ｚ軸３，
…，３の動きに伴って各吸着ノズル６，…，６と２つの
圧力源２０，２１との接続関係を切り替える切替手段８
とから構成されている。ここで、Ｚ軸３が上昇している
ときに接続される第１の圧力源２０は、Ｚ軸３を用いる
場合には常時負圧であり、後述の吸着ノズル７を使うと
きにはオフ（流体圧回路を閉じる）状態とされる。Ｚ軸
３が降下したときに接続される第２の圧力源２１は、負
圧・オフ・正圧と切り替えられる。また、Ｓ−Ｚ軸１の
吸着実装手段５は、Ｓ−Ｚ軸１の先端に取り付けられた
吸着ノズル７と、これに繋がり負圧・オフ（流体圧回路
を閉じる）・正圧とに切り替え可能な第３の圧力源３９
とから構成されている。これら吸着ノズル６，…，６及
び７は、実装部品２５を吸着する際に密着し易くかつ部
品に衝撃力を与えないようにするため、Ｓ−Ｚ軸１で高
さをコントロールする。
【００２１】吸着ノズル６，７は、図８に示すように、
各Ｚ軸３，…，３およびＳ−Ｚ軸１に取り付けられてい
るノズルホルダ２７に対し着脱自在に取り付けられてい
る。ノズルホルダ２７と各ノズル６，７とはテーパシャ
ンク２８とテーパ穴２９とのテーパ状の面を嵌合させる
ことによってクランプされ、かつ径方向に出入りするス
トッパ手段によって容易に脱落しないように係止されて
いる。ストッパ手段はノズル６，７のテーパシャンク２
８に形成された円周方向のＶ形溝３０と、これにはめ込
まれるボール３１を先端に備えテーパシャンクの移動方
向と直交する方向に移動自在にノズルホルダ２７に支持
されているクランプシャフト３２並びにこのクランプシ
ャフト３２を内側に常時付勢する板ばね３３とから構成
されている。板ばね３３はノズルホルダ２７の外側の面
にビスなどで固着され先端でクランプシャフト３２を押
さえつけるように設けられている。したがって、各ノズ
ル６，７のテーパシャンク２８をノズルホルダ２７のテ
ーパ穴２９内に挿入すれば、テーパシャンク２８でクラ
ンプシャフト３２を板ばね３３のばね力に抗して押し出
して侵入し、Ｖ形溝３０にクランプシャフト３２の先端
のボール３１が嵌まり込んで係止される。各ノズル６，
７はＶ形溝３０からクランプシャフト３２の先端のボー
ル３３が押し出される程度の力で引っ張れば簡単に取り
外せる。
各Ｚ軸３，…，３およびＳ−Ｚ軸１に取り付けられてい
るノズルホルダ２７に対し着脱自在に取り付けられてい
る。ノズルホルダ２７と各ノズル６，７とはテーパシャ
ンク２８とテーパ穴２９とのテーパ状の面を嵌合させる
ことによってクランプされ、かつ径方向に出入りするス
トッパ手段によって容易に脱落しないように係止されて
いる。ストッパ手段はノズル６，７のテーパシャンク２
８に形成された円周方向のＶ形溝３０と、これにはめ込
まれるボール３１を先端に備えテーパシャンクの移動方
向と直交する方向に移動自在にノズルホルダ２７に支持
されているクランプシャフト３２並びにこのクランプシ
ャフト３２を内側に常時付勢する板ばね３３とから構成
されている。板ばね３３はノズルホルダ２７の外側の面
にビスなどで固着され先端でクランプシャフト３２を押
さえつけるように設けられている。したがって、各ノズ
ル６，７のテーパシャンク２８をノズルホルダ２７のテ
ーパ穴２９内に挿入すれば、テーパシャンク２８でクラ
ンプシャフト３２を板ばね３３のばね力に抗して押し出
して侵入し、Ｖ形溝３０にクランプシャフト３２の先端
のボール３１が嵌まり込んで係止される。各ノズル６，
７はＶ形溝３０からクランプシャフト３２の先端のボー
ル３３が押し出される程度の力で引っ張れば簡単に取り
外せる。
【００２２】カム手段４は、Ｓ−Ｚ軸１を中心に回転す
る円筒カム１０と、該円筒カム１０上を転動するカムロ
ーラー１１と、このカムローラー１１の変位をＺ軸３に
伝達するローラー支持ブロック１２とから構成されてい
る。円筒カム１０には１箇所だけ変位を与える凹部４３
が設けられており、該凹部４３に位置したカムローラ１
１に連結されたＺ軸３のみが実装面２３あるいはテープ
フィーダなどの部品供給手段に向けて降下させられるよ
うに設けられている。凹部４３によってＺ軸３に与えら
れる変位量は吸着ノズル６をＳ−Ｚ軸１の吸着ノズル７
と同じ高さにする量である。この円筒カム１０は、タイ
ミングプーリ１３に固定され、アーム部材２の周りを自
在に回転し得るように設けられている。タイミングプー
リ１３はベアリング１４を介してＺ軸３，…，３を支持
するアーム部材２に回転自在に支持されている。したが
って、モータ４２の回転をタイミングベルトを介してタ
イミングプーリ１３に伝達すれば、円筒カム１０が回転
して任意のＺ軸３を個々に上下動させ得る。尚、円筒カ
ム１０の原位置は、原位置検出用センサ５４と検出板５
５とによって検出される。
る円筒カム１０と、該円筒カム１０上を転動するカムロ
ーラー１１と、このカムローラー１１の変位をＺ軸３に
伝達するローラー支持ブロック１２とから構成されてい
る。円筒カム１０には１箇所だけ変位を与える凹部４３
が設けられており、該凹部４３に位置したカムローラ１
１に連結されたＺ軸３のみが実装面２３あるいはテープ
フィーダなどの部品供給手段に向けて降下させられるよ
うに設けられている。凹部４３によってＺ軸３に与えら
れる変位量は吸着ノズル６をＳ−Ｚ軸１の吸着ノズル７
と同じ高さにする量である。この円筒カム１０は、タイ
ミングプーリ１３に固定され、アーム部材２の周りを自
在に回転し得るように設けられている。タイミングプー
リ１３はベアリング１４を介してＺ軸３，…，３を支持
するアーム部材２に回転自在に支持されている。したが
って、モータ４２の回転をタイミングベルトを介してタ
イミングプーリ１３に伝達すれば、円筒カム１０が回転
して任意のＺ軸３を個々に上下動させ得る。尚、円筒カ
ム１０の原位置は、原位置検出用センサ５４と検出板５
５とによって検出される。
【００２３】また、各Ｚ軸３は、吸着ノズル６を先端に
備えた第１の軸１５と、これと平行な第２の軸１６との
２本の軸から構成されている。そして、第１の軸１５と
第２の軸１６とは共にアーム部材２に対し図示していな
い配線基板２４の実装面２３と垂直な方向に摺動自在に
支持されている。そして、第１の軸１５と第２の軸１６
とにはそれぞれアーム部材２との間に圧縮コイルスプリ
ングやガススプリングなどの弾性部材１７が介在され、
第１及び第２の軸１５，１６を常時下方向へ付勢するよ
うに設けられている。勿論、流体圧アクチュエータなど
によって常時付勢するようにしても良いし、コイルスプ
リングなどの弾性部材でＺ軸３を常時押し上げる一方、
カム手段によって対応するＺ軸のみを押し下げるように
しても良い。したがって、第１及び第２の軸１５，１６
から成るＺ軸３は円筒カム１０のカム面に沿って上下方
向即ち実装面２３に対して垂直な方向に往復移動する。
尚、吸着ノズル６を取り付ける各第１の軸１５，…，１
５は、図５あるいは図６に示すように、３本ずつがＳ−
Ｚ軸１を中心に対称な平行直線上に配置されている。ま
た、各第２の軸１６，１６，１６の位置およびローラー
支持ブロック１２の形状は円筒カム１０の内側に収まる
ように円周上に配置されている。
備えた第１の軸１５と、これと平行な第２の軸１６との
２本の軸から構成されている。そして、第１の軸１５と
第２の軸１６とは共にアーム部材２に対し図示していな
い配線基板２４の実装面２３と垂直な方向に摺動自在に
支持されている。そして、第１の軸１５と第２の軸１６
とにはそれぞれアーム部材２との間に圧縮コイルスプリ
ングやガススプリングなどの弾性部材１７が介在され、
第１及び第２の軸１５，１６を常時下方向へ付勢するよ
うに設けられている。勿論、流体圧アクチュエータなど
によって常時付勢するようにしても良いし、コイルスプ
リングなどの弾性部材でＺ軸３を常時押し上げる一方、
カム手段によって対応するＺ軸のみを押し下げるように
しても良い。したがって、第１及び第２の軸１５，１６
から成るＺ軸３は円筒カム１０のカム面に沿って上下方
向即ち実装面２３に対して垂直な方向に往復移動する。
尚、吸着ノズル６を取り付ける各第１の軸１５，…，１
５は、図５あるいは図６に示すように、３本ずつがＳ−
Ｚ軸１を中心に対称な平行直線上に配置されている。ま
た、各第２の軸１６，１６，１６の位置およびローラー
支持ブロック１２の形状は円筒カム１０の内側に収まる
ように円周上に配置されている。
【００２４】また、各Ｚ軸３には、第１および第２の２
つの圧力源２０，２１と選択的に連通する通気孔１８，
１９が設けられて切替手段８が構成されている。この切
替手段８は、Ｚ軸３の上下動で切り替わるようになって
おり、Ｚ軸３の吸着ノズル６を用いる場合には常時負圧
となる第１の圧力源２０と連通する環状溝９ａと、正圧
・オフ・負圧とに切り替えられる第２の圧力源２１と連
通する環状溝９ｂに通気孔１８，１９の端部開口が選択
的に位置するようにして構成されている。例えば、本実
施例の場合、第１及び第２の軸１５，１６に吸着ノズル
６と連通する通気孔１８，１９をそれぞれ設け、一方の
通気孔１８が常時負圧となる第１の圧力源（即ち負圧
源）２０に接続され、他方の通気孔１９が負圧と正圧と
に切り替え可能な第２の圧力源２１に接続されている。
そして、第１の軸１５の通気孔１８が第１の圧力源２０
に接続されるときには第２の軸１６の通気孔１９が第２
の圧力源２１に接続されず、また第２の軸１６の通気孔
１９が第２の圧力源２１に接続されるときには第１の軸
１５の通気孔１８が第１の圧力源２０に接続されない関
係に各通気孔１８，１９の端部開口の位置が設けられて
いる。そして、第１の通気孔１８と第２の通気孔１９と
は先端で連通孔２２によって接続されている。したがっ
て、Ｚ軸３が実装面２３あるいは部品供給手段２６に接
近したとき、即ち図上降下して実装部品の実装ないし吸
着するときには、第１の通気孔１８と第１の圧力源２０
との接続は遮断され、第２の通気孔１９のみが第２の圧
力源２１と接続される。このため、第２の圧力源２１だ
けを負圧源あるいは正圧源とすることによって、実装部
品２４の吸着と実装とを実行することができる。
つの圧力源２０，２１と選択的に連通する通気孔１８，
１９が設けられて切替手段８が構成されている。この切
替手段８は、Ｚ軸３の上下動で切り替わるようになって
おり、Ｚ軸３の吸着ノズル６を用いる場合には常時負圧
となる第１の圧力源２０と連通する環状溝９ａと、正圧
・オフ・負圧とに切り替えられる第２の圧力源２１と連
通する環状溝９ｂに通気孔１８，１９の端部開口が選択
的に位置するようにして構成されている。例えば、本実
施例の場合、第１及び第２の軸１５，１６に吸着ノズル
６と連通する通気孔１８，１９をそれぞれ設け、一方の
通気孔１８が常時負圧となる第１の圧力源（即ち負圧
源）２０に接続され、他方の通気孔１９が負圧と正圧と
に切り替え可能な第２の圧力源２１に接続されている。
そして、第１の軸１５の通気孔１８が第１の圧力源２０
に接続されるときには第２の軸１６の通気孔１９が第２
の圧力源２１に接続されず、また第２の軸１６の通気孔
１９が第２の圧力源２１に接続されるときには第１の軸
１５の通気孔１８が第１の圧力源２０に接続されない関
係に各通気孔１８，１９の端部開口の位置が設けられて
いる。そして、第１の通気孔１８と第２の通気孔１９と
は先端で連通孔２２によって接続されている。したがっ
て、Ｚ軸３が実装面２３あるいは部品供給手段２６に接
近したとき、即ち図上降下して実装部品の実装ないし吸
着するときには、第１の通気孔１８と第１の圧力源２０
との接続は遮断され、第２の通気孔１９のみが第２の圧
力源２１と接続される。このため、第２の圧力源２１だ
けを負圧源あるいは正圧源とすることによって、実装部
品２４の吸着と実装とを実行することができる。
【００２５】各Ｚ軸の通気孔１８，１９と第１および第
２の圧力源２０，２１とは、図６および図７に示すよう
に、Ｓ−Ｚ軸１内およびアーム部材２内を貫通する連通
路４４，４５を介してそれぞれ接続されている。図６に
示すように、右側と左側とに３本ずつ分かれた６本の第
１の軸１５，…，１５は連通路４４によってそれぞれ連
結され、ホルダ３６のポート４６を介して第１の圧力源
２０に接続される。また、図７に示すように、右側と左
側とに３本ずつ分かれた６本の第２の軸１６，…，１６
は連通路４５によってそれぞれ連結され、ホルダ３６の
ポート４７を介して第２の圧力源２１に接続される。更
に、Ｓ−Ｚ軸１には、軸方向に穿孔されプラグが施され
ずにそのまま先端が開口された連通路４０が設けられて
いる。この連通路４０は、第３の圧力源３９とポート４
８を介して接続され、Ｓ−Ｚ軸１の先端の吸着ノズル７
を支持するノズルホルダ２７に連通されている。したが
って、Ｓ−Ｚ軸１の吸着ノズル７は第３の圧力源３９の
負圧と正圧の切替によって実装部品２５を吸着・実装す
る。尚、第３の圧力源３９は、吸着ノズル７を使用しな
いときには常時オフ（遮断）状態とされている。
２の圧力源２０，２１とは、図６および図７に示すよう
に、Ｓ−Ｚ軸１内およびアーム部材２内を貫通する連通
路４４，４５を介してそれぞれ接続されている。図６に
示すように、右側と左側とに３本ずつ分かれた６本の第
１の軸１５，…，１５は連通路４４によってそれぞれ連
結され、ホルダ３６のポート４６を介して第１の圧力源
２０に接続される。また、図７に示すように、右側と左
側とに３本ずつ分かれた６本の第２の軸１６，…，１６
は連通路４５によってそれぞれ連結され、ホルダ３６の
ポート４７を介して第２の圧力源２１に接続される。更
に、Ｓ−Ｚ軸１には、軸方向に穿孔されプラグが施され
ずにそのまま先端が開口された連通路４０が設けられて
いる。この連通路４０は、第３の圧力源３９とポート４
８を介して接続され、Ｓ−Ｚ軸１の先端の吸着ノズル７
を支持するノズルホルダ２７に連通されている。したが
って、Ｓ−Ｚ軸１の吸着ノズル７は第３の圧力源３９の
負圧と正圧の切替によって実装部品２５を吸着・実装す
る。尚、第３の圧力源３９は、吸着ノズル７を使用しな
いときには常時オフ（遮断）状態とされている。
【００２６】以上のように構成された電子部品表面実装
装置によると、次のようにして実装部品例えば電子部品
の吸着と実装が行われる。
装置によると、次のようにして実装部品例えば電子部品
の吸着と実装が行われる。
【００２７】＜Ｚ軸を用いた吸着・実装作業＞まず、６
本のＺ軸３，…，３を用いる場合の同時吸着作業あるい
は単独吸着作業と実装作業について説明する。尚、この
場合にはＳ−Ｚ軸の吸着ノズル７は作業の邪魔とならな
いように取り外される。そして、第３の圧力源３９は常
時オフ状態とされている。
本のＺ軸３，…，３を用いる場合の同時吸着作業あるい
は単独吸着作業と実装作業について説明する。尚、この
場合にはＳ−Ｚ軸の吸着ノズル７は作業の邪魔とならな
いように取り外される。そして、第３の圧力源３９は常
時オフ状態とされている。
【００２８】（同時吸着作業）同時吸着作業は、例えば
図９に示すように、２回に分けて３個ずつの実装部品２
５が吸着される。即ち、アーム部材２の回転によって接
線方向に並べられた３本のＺ軸３，３，３が３列に並ん
だ部品供給手段２６例えばテープフィーダの部品取り出
し位置上に移される。このとき、第１の圧力源２０は負
圧とされ、第１の軸１５の通気孔１８が連通するＺ軸上
昇時にのみ吸着ノズル６，６，６は吸着状態とされる。
因みに、第２の圧力源２１はオフ状態である。したがっ
て、６本の吸着ノズル６，…，６はＳ−Ｚ軸１の降下に
よって降下し、第１の通気孔１８を介して第１の圧力源
２０と接続されているのでテープフィーダ上の３本の吸
着ノズル６，６，６が電子部品・実装部品２５を同時吸
着する。その後、Ｓ−Ｚ軸１を一旦上昇させてから半回
転（１８０°回転）させて他方の列の残りの３本のＺ軸
３，３，３をテープフィーダの部品取り出し位置上に移
し、先程と同様にしてＳ−Ｚ軸１を降下させて上昇状態
にある各Ｚ軸３，３，３の吸着ノズル６，６，６に電子
部品２５を同時吸着させる。その後Ｓ−Ｚ軸１の上昇に
よって電子部品２５をテープフィーダ２６から取り出
す。
図９に示すように、２回に分けて３個ずつの実装部品２
５が吸着される。即ち、アーム部材２の回転によって接
線方向に並べられた３本のＺ軸３，３，３が３列に並ん
だ部品供給手段２６例えばテープフィーダの部品取り出
し位置上に移される。このとき、第１の圧力源２０は負
圧とされ、第１の軸１５の通気孔１８が連通するＺ軸上
昇時にのみ吸着ノズル６，６，６は吸着状態とされる。
因みに、第２の圧力源２１はオフ状態である。したがっ
て、６本の吸着ノズル６，…，６はＳ−Ｚ軸１の降下に
よって降下し、第１の通気孔１８を介して第１の圧力源
２０と接続されているのでテープフィーダ上の３本の吸
着ノズル６，６，６が電子部品・実装部品２５を同時吸
着する。その後、Ｓ−Ｚ軸１を一旦上昇させてから半回
転（１８０°回転）させて他方の列の残りの３本のＺ軸
３，３，３をテープフィーダの部品取り出し位置上に移
し、先程と同様にしてＳ−Ｚ軸１を降下させて上昇状態
にある各Ｚ軸３，３，３の吸着ノズル６，６，６に電子
部品２５を同時吸着させる。その後Ｓ−Ｚ軸１の上昇に
よって電子部品２５をテープフィーダ２６から取り出
す。
【００２９】（単独吸着作業）単独吸着作業の場合に
は、次のようにＺ軸３を１本ずつ上下動させることによ
って実装部品は吸着される。まず、全てのＺ軸３，…，
３が上昇した状態でＳ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を
行う場合に下降する位置まで下降する。そして、アーム
部材２のモータ５０による回転によって実装部品２５を
吸着していないＺ軸３が部品供給手段２６（例えばテー
プフィーダ）の部品取り出し位置上に移される。このと
き、第１及び第２の圧力源２０，２１は共に負圧とさ
れ、第１及び第２の軸１５，１６の通気孔１８，１９の
いずれが接続されても吸着ノズル６，…，６は吸着状態
とされる。因みに、吸着ノズル７の第３の圧力源３９は
オフ状態である。したがって、円筒カム１０あるいはア
ーム部材２の回転によって１本のＺ軸３が降下すれば、
その先端の吸着ノズル６が第２の通気孔１９を介して第
２の圧力源２１と連通してテープフィーダの電子部品・
実装部品２５を吸着する。Ｚ軸３の上昇によって吸着ノ
ズル６は第１の圧力源２０に切り替えられるが、第１の
圧力源２０も負圧とされていることから吸着ノズル６は
実装部品２５の吸着状態を維持する。実装部品の吸着後
はアーム部材２の回転によって他のＺ軸がテープフィー
ダの所定の部品取り出し位置上に移される。そして、上
述と同様にして実装部品を１つずつ吸着する。
は、次のようにＺ軸３を１本ずつ上下動させることによ
って実装部品は吸着される。まず、全てのＺ軸３，…，
３が上昇した状態でＳ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を
行う場合に下降する位置まで下降する。そして、アーム
部材２のモータ５０による回転によって実装部品２５を
吸着していないＺ軸３が部品供給手段２６（例えばテー
プフィーダ）の部品取り出し位置上に移される。このと
き、第１及び第２の圧力源２０，２１は共に負圧とさ
れ、第１及び第２の軸１５，１６の通気孔１８，１９の
いずれが接続されても吸着ノズル６，…，６は吸着状態
とされる。因みに、吸着ノズル７の第３の圧力源３９は
オフ状態である。したがって、円筒カム１０あるいはア
ーム部材２の回転によって１本のＺ軸３が降下すれば、
その先端の吸着ノズル６が第２の通気孔１９を介して第
２の圧力源２１と連通してテープフィーダの電子部品・
実装部品２５を吸着する。Ｚ軸３の上昇によって吸着ノ
ズル６は第１の圧力源２０に切り替えられるが、第１の
圧力源２０も負圧とされていることから吸着ノズル６は
実装部品２５の吸着状態を維持する。実装部品の吸着後
はアーム部材２の回転によって他のＺ軸がテープフィー
ダの所定の部品取り出し位置上に移される。そして、上
述と同様にして実装部品を１つずつ吸着する。
【００３０】（実装作業）全てのＺ軸３，…，３に電子
部品２５が吸着されると、１台のＣＣＤカメラによって
６個の実装部品の位置認識が同時に行われる。尚、図示
していないが、本実施例の場合、円筒カム１０の周面を
内接円ないし外接円とする方形の内側程度が１台のカメ
ラの撮影範囲である。そして、そのうちの一部即ち吸着
ノズル６あるいは７を中心とする一定の領域が実際に必
要とする画像処理範囲である。実装部品２５の位置認識
の後、配線基板２４の実装面２３上の所定の場所にマウ
ンタ・ヘッドが相対的に移されてＳ−Ｚ軸１が吸着ノズ
ル７で実装を行う場合に下降する位置まで下降する。そ
して、Ｎｏ．１のＺ軸３が配線基板２４の実装しようと
する位置に位置決めされると、カム手段４のタイミング
プーリ１３の駆動によって円筒カム１０が回転し、該当
するＺ軸３の箇所に凹部４３が配置されてＺ軸３が個別
に駆動され、ばね１７の力で実装面２３に向けて下降さ
せられる。このとき、実装面２３に対して先端のノズル
６に吸着された実装品２５がある程度接近した位置で、
吸着ノズル６は、第１の通気孔１８が閉じられて第１の
圧力源２０から第２の圧力源２１に第２の通気孔１９を
介して切り替えられる。この切替時には第１の圧力源２
０と第２の圧力源２１とに同時に連通することが一時的
に起こるが、第１の圧力源２０に接続されている影響の
方が大きいため吸着ノズル６から実装部品が落下するこ
とはない。なお、第２の圧力源２１は、マウンタ・ヘッ
ドが移動している間に正圧源に切り替えられているた
め、Ｚ軸３の降下により第２の圧力源２１と接続された
Ｚ軸３の吸着実装手段５の真空が解除されかつ正圧がか
けられるため実装面２３の所定位置への電子部品２６の
実装を実行する。この様にして、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．６の
各Ｚ軸３，…，３にそれぞれ吸着されている電子部品２
６が次々に実装される。全ての部品が実装された後、Ｓ
−Ｚ軸１が上昇してマウンタ・ヘッドがＸおよびＹ軸方
向に相対移動し、次の部品実装に備える。
部品２５が吸着されると、１台のＣＣＤカメラによって
６個の実装部品の位置認識が同時に行われる。尚、図示
していないが、本実施例の場合、円筒カム１０の周面を
内接円ないし外接円とする方形の内側程度が１台のカメ
ラの撮影範囲である。そして、そのうちの一部即ち吸着
ノズル６あるいは７を中心とする一定の領域が実際に必
要とする画像処理範囲である。実装部品２５の位置認識
の後、配線基板２４の実装面２３上の所定の場所にマウ
ンタ・ヘッドが相対的に移されてＳ−Ｚ軸１が吸着ノズ
ル７で実装を行う場合に下降する位置まで下降する。そ
して、Ｎｏ．１のＺ軸３が配線基板２４の実装しようと
する位置に位置決めされると、カム手段４のタイミング
プーリ１３の駆動によって円筒カム１０が回転し、該当
するＺ軸３の箇所に凹部４３が配置されてＺ軸３が個別
に駆動され、ばね１７の力で実装面２３に向けて下降さ
せられる。このとき、実装面２３に対して先端のノズル
６に吸着された実装品２５がある程度接近した位置で、
吸着ノズル６は、第１の通気孔１８が閉じられて第１の
圧力源２０から第２の圧力源２１に第２の通気孔１９を
介して切り替えられる。この切替時には第１の圧力源２
０と第２の圧力源２１とに同時に連通することが一時的
に起こるが、第１の圧力源２０に接続されている影響の
方が大きいため吸着ノズル６から実装部品が落下するこ
とはない。なお、第２の圧力源２１は、マウンタ・ヘッ
ドが移動している間に正圧源に切り替えられているた
め、Ｚ軸３の降下により第２の圧力源２１と接続された
Ｚ軸３の吸着実装手段５の真空が解除されかつ正圧がか
けられるため実装面２３の所定位置への電子部品２６の
実装を実行する。この様にして、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．６の
各Ｚ軸３，…，３にそれぞれ吸着されている電子部品２
６が次々に実装される。全ての部品が実装された後、Ｓ
−Ｚ軸１が上昇してマウンタ・ヘッドがＸおよびＹ軸方
向に相対移動し、次の部品実装に備える。
【００３１】＜Ｓ−Ｚ軸を用いた吸着・実装作業＞次
に、Ｓ−Ｚ軸の吸着ノズル７を使用して１個の実装部品
を吸着・実装する作業について説明する。尚、この場合
には各Ｚ軸の吸着ノズル６，…，６は取り外しても良い
し、吸着ノズル７より上に退避させておいても良い。そ
して、第１および第２の圧力源２０，２１は常時オフ状
態となる。以下の説明では吸着ノズル６，…，６は各Ｚ
軸に装着されたままの場合についてとして説明する。
に、Ｓ−Ｚ軸の吸着ノズル７を使用して１個の実装部品
を吸着・実装する作業について説明する。尚、この場合
には各Ｚ軸の吸着ノズル６，…，６は取り外しても良い
し、吸着ノズル７より上に退避させておいても良い。そ
して、第１および第２の圧力源２０，２１は常時オフ状
態となる。以下の説明では吸着ノズル６，…，６は各Ｚ
軸に装着されたままの場合についてとして説明する。
【００３２】（吸着作業）まず、全てのＺ軸３，…，３
が上昇させられた状態で部品供給手段２６例えばトレー
の部品取り出し位置の上にＳ−Ｚ軸１が移される。そし
て、Ｓ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を行う場合に下降
する位置まで図示していないコントローラによる制御で
下降する。このとき、第３の圧力源３９は負圧とされ、
吸着ノズル７は吸着状態とされる。第３の圧力源３９の
負圧・遮断・正圧との切替は外部の図示していないバル
ブなどで行われ、Ｓ−Ｚ軸１を降下させて実装しようと
する時以外には負圧とされ実装部品２５の吸着を維持し
ている。尚、Ｓ−Ｚ軸１に電子部品２５が吸着される
と、ＣＣＤカメラなどの画像認識手段によって実装部品
２５および配線基板２４の位置認識が行われる。
が上昇させられた状態で部品供給手段２６例えばトレー
の部品取り出し位置の上にＳ−Ｚ軸１が移される。そし
て、Ｓ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を行う場合に下降
する位置まで図示していないコントローラによる制御で
下降する。このとき、第３の圧力源３９は負圧とされ、
吸着ノズル７は吸着状態とされる。第３の圧力源３９の
負圧・遮断・正圧との切替は外部の図示していないバル
ブなどで行われ、Ｓ−Ｚ軸１を降下させて実装しようと
する時以外には負圧とされ実装部品２５の吸着を維持し
ている。尚、Ｓ−Ｚ軸１に電子部品２５が吸着される
と、ＣＣＤカメラなどの画像認識手段によって実装部品
２５および配線基板２４の位置認識が行われる。
【００３３】（実装作業）位置認識の後、配線基板２４
の実装面２３上の所定の場所にマウンタ・ヘッドが相対
的に移されてＳ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を行う場
合に下降する位置まで下降する。このとき、実装面２３
に対して先端のノズル７に吸着された実装品２５がある
程度接近した位置で、吸着ノズル７は、第３の圧力源３
９が負圧から正圧に切り替えられ、吸着ノズル７から実
装部品２５が落とされて配線基板２４の所定位置に実装
される。尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の一例
ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の要旨
を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例
えば、電子部品の同時吸着が必要ないときには、Ｓ−Ｚ
軸１を中心に同心状にＺ軸３，…，３を等間隔で配置し
て、一つ一つ電子部品を吸着するようにしても良い。こ
の場合でもヘッドのサイズを小型化する利点は失われて
ない。
の実装面２３上の所定の場所にマウンタ・ヘッドが相対
的に移されてＳ−Ｚ軸１が吸着ノズル７で実装を行う場
合に下降する位置まで下降する。このとき、実装面２３
に対して先端のノズル７に吸着された実装品２５がある
程度接近した位置で、吸着ノズル７は、第３の圧力源３
９が負圧から正圧に切り替えられ、吸着ノズル７から実
装部品２５が落とされて配線基板２４の所定位置に実装
される。尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の一例
ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の要旨
を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例
えば、電子部品の同時吸着が必要ないときには、Ｓ−Ｚ
軸１を中心に同心状にＺ軸３，…，３を等間隔で配置し
て、一つ一つ電子部品を吸着するようにしても良い。こ
の場合でもヘッドのサイズを小型化する利点は失われて
ない。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の電子部品表面実装装置は、実装面に対して垂直な方向
に往復移動しかつ実装面と平行な面内で回転するＳ−Ｚ
軸と、該Ｓ−Ｚ軸を中心に旋回するアーム部材を有しか
つ該アーム部材に実装面に対して垂直な方向に往復移動
する複数のＺ軸とを設け、各Ｚ軸の周りを回転して各Ｚ
軸を個々に往復移動させるカム手段と、Ｚ軸の先端にそ
れぞれ装備された吸着ノズルを各軸が実装面に最も接近
した位置で吸着電子部品の吸着を解除して実装を実行す
る吸着実装手段とを有するので、カム手段の１動作で複
数のＺ軸が下降および上昇して電子部品の吸着・実装を
順次実行でき、それらのタクトタイムを短くできる。
の電子部品表面実装装置は、実装面に対して垂直な方向
に往復移動しかつ実装面と平行な面内で回転するＳ−Ｚ
軸と、該Ｓ−Ｚ軸を中心に旋回するアーム部材を有しか
つ該アーム部材に実装面に対して垂直な方向に往復移動
する複数のＺ軸とを設け、各Ｚ軸の周りを回転して各Ｚ
軸を個々に往復移動させるカム手段と、Ｚ軸の先端にそ
れぞれ装備された吸着ノズルを各軸が実装面に最も接近
した位置で吸着電子部品の吸着を解除して実装を実行す
る吸着実装手段とを有するので、カム手段の１動作で複
数のＺ軸が下降および上昇して電子部品の吸着・実装を
順次実行でき、それらのタクトタイムを短くできる。
【００３５】また、請求項２の発明の場合、Ｚ軸の間隔
を部品供給手段の最小並列設置間隔とすることができる
ので、同時に複数の実装部品を部品供給手段から吸着可
能である。しかも、この複数の全てのＺ軸が配置される
領域は１つのカメラで撮像できる画像サイズの範囲内に
収めることができるので、１台のカメラで一度に全ての
吸着ノズルに吸着された実装部品の位置認識ができる。
したがって、同時吸着・位置認識により動作量を減らし
タクト時間を短縮できる。特に請求項３の発明によれ
ば、２列のＺ軸が互いに平行に配置され、Ｓ−Ｚ軸の１
８０°反転によって吸着ノズルの入れ替えを可能として
いるので、多数の部品の同時吸着が簡単に実施できる。
を部品供給手段の最小並列設置間隔とすることができる
ので、同時に複数の実装部品を部品供給手段から吸着可
能である。しかも、この複数の全てのＺ軸が配置される
領域は１つのカメラで撮像できる画像サイズの範囲内に
収めることができるので、１台のカメラで一度に全ての
吸着ノズルに吸着された実装部品の位置認識ができる。
したがって、同時吸着・位置認識により動作量を減らし
タクト時間を短縮できる。特に請求項３の発明によれ
ば、２列のＺ軸が互いに平行に配置され、Ｓ−Ｚ軸の１
８０°反転によって吸着ノズルの入れ替えを可能として
いるので、多数の部品の同時吸着が簡単に実施できる。
【００３６】更に、請求項４の発明の場合、吸着ノズル
の真空破壊を各Ｚ軸の移動に伴って機械的に行うので、
ソレノイドバルブなどを切り替える場合と異なり時間遅
れがないので、作業タクト時間を短くできる。
の真空破壊を各Ｚ軸の移動に伴って機械的に行うので、
ソレノイドバルブなどを切り替える場合と異なり時間遅
れがないので、作業タクト時間を短くできる。
【００３７】更に、請求項５記載の発明によれば、比較
的大形の実装部品や高精度実装を必要とする場合には、
各Ｚ軸を上昇させることによってあるいは各吸着ノズル
を取り外すことによって、Ｓ−Ｚ軸の先端の吸着ノズル
のみを利用してＳ−Ｚ軸の直接制御による実装を可能と
する。
的大形の実装部品や高精度実装を必要とする場合には、
各Ｚ軸を上昇させることによってあるいは各吸着ノズル
を取り外すことによって、Ｓ−Ｚ軸の先端の吸着ノズル
のみを利用してＳ−Ｚ軸の直接制御による実装を可能と
する。
【図１】本発明の電子部品表面実装装置の一実施例を示
す縦断側面図である。
す縦断側面図である。
【図２】同装置の要部を断面して示す正面図である。
【図３】同装置の側面図である。
【図４】同装置の底面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿ってＺ軸の配置関係を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】Ｚ軸の吸着ノズルを連結する第１の軸と連通路
との関係を示すアーム部材の平面図である。
との関係を示すアーム部材の平面図である。
【図７】Ｚ軸の第２の軸と連通路との関係を示す概略説
明図である。
明図である。
【図８】吸着ノズルの取付構造を示す断面図である。
【図９】マウンタ・ヘッドの実装作業のタイミングチャ
ート図である。
ート図である。
１ Ｓ−Ｚ軸 ２ アーム部材 ３ Ｚ軸 ４ カム手段 ５ 吸着実装手段 ６，７ 吸着ノズル ２０ 負圧源（第１の圧力源） ２１ 切替圧力源（第２の圧力源） ２３ 実装面 ２４ 配線基板 ２５ 実装部品 ２６ 部品供給手段 ３９ 第３の圧力源
Claims (5)
- 【請求項１】 配線基板の実装面に対して垂直な方向に
往復移動しかつ前記実装面と平行な面内で回転するＳ−
Ｚ軸と、該Ｓ−Ｚ軸を中心に旋回するアーム部材を有し
かつ該アーム部材に前記実装面に対して垂直な方向に往
復移動する複数のＺ軸とを設け、前記各Ｚ軸の周りを回
転して各Ｚ軸を個々に往復移動させるカム手段と、前記
各Ｚ軸の先端に装備された吸着ノズルを前記各軸が実装
面に接近した位置で実装部品の吸着を解除して実装を実
行する吸着実装手段とを有することを特徴とする電子部
品表面実装装置。 - 【請求項２】 前記Ｚ軸はＳ−Ｚ軸の周りに複数配置さ
れ、同時に複数の実装部品を部品供給手段から吸着可能
としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品表面実
装装置。 - 【請求項３】 前記Ｚ軸はＳ−Ｚ軸の周りに、前記Ｓ−
Ｚ軸を中心とする互いに平行な線上に複数本ずつ配置さ
れ、かつ前記Ｓ−Ｚ軸は１８０°反転することを特徴と
する請求項２記載の電子部品表面実装装置。 - 【請求項４】 前記吸着実装手段はＺ軸が実装面から離
れたときに連通させる負圧源と、実装面に接近したとき
に連通されかつ負圧と正圧とに切り替え可能な切替圧力
源とに前記Ｚ軸の往復移動に伴って選択的に接続され、
前記Ｚ軸を実装面から離して負圧源と連通させている間
に前記切替圧力源を負圧か正圧かに切り替え真空破壊を
起こして実装することを特徴とする請求項１から３まで
のいずれかに記載の電子部品表面実装装置。 - 【請求項５】 前記Ｓ−Ｚ軸に着脱式の吸着ノズルが装
着され、Ｓ−Ｚ軸の上下動によって吸着と実装とが切り
替えられることを特徴とする請求項１から４までのいず
れかに記載の電子部品表面実装装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176175A JP2930870B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品表面実装装置 |
| EP95110034A EP0691804A1 (en) | 1994-07-06 | 1995-06-27 | Electronic-part surface mounting apparatus |
| CN95109012A CN1070334C (zh) | 1994-07-06 | 1995-07-04 | 电子元件表面安装装置 |
| SG1995000799A SG42759A1 (en) | 1994-07-06 | 1995-07-04 | Electronic-part surface mounting apparatus |
| KR1019950019610A KR100226169B1 (ko) | 1994-07-06 | 1995-07-05 | 전자부품 표면실장장치 |
| TW084107682A TW279300B (ja) | 1994-07-06 | 1995-07-25 | |
| US08/929,635 US5960534A (en) | 1994-07-06 | 1997-09-15 | Electronic-part surface mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6176175A JP2930870B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品表面実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823194A true JPH0823194A (ja) | 1996-01-23 |
| JP2930870B2 JP2930870B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16008980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6176175A Expired - Lifetime JP2930870B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品表面実装装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0691804A1 (ja) |
| JP (1) | JP2930870B2 (ja) |
| KR (1) | KR100226169B1 (ja) |
| CN (1) | CN1070334C (ja) |
| SG (1) | SG42759A1 (ja) |
| TW (1) | TW279300B (ja) |
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| JP2002368491A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Sony Corp | 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置 |
| JP2003347796A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
| JP2008078172A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Juki Corp | 部品実装機のパーツフィーダ位置決め装置 |
| JP2008311476A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置 |
| JP2009295608A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着ヘッド |
| JP2011029527A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
| US8581576B2 (en) | 2011-04-11 | 2013-11-12 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Rotation angle detection device |
| KR20160049429A (ko) * | 2014-10-27 | 2016-05-09 | 한화테크윈 주식회사 | 표면 실장기의 실장 헤드 |
| JP2018160671A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | ハンファ精密機械株式会社 | 部品保持ヘッド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6298547B1 (en) * | 1997-09-25 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding component, apparatus for mounting component, and method for mounting component |
| US6895662B2 (en) * | 1997-09-25 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding and mounting a component |
| JPH11199043A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基材搬送装置 |
| US6276051B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-08-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component transferring apparatus |
| JPH11214897A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品搬送装置 |
| US6101707A (en) * | 1998-03-03 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Mounting head for electronic component-mounting apparatus |
| KR100515446B1 (ko) * | 1998-08-07 | 2005-11-28 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 실장장치 및 실장제어방법 |
| JP4255162B2 (ja) | 1999-04-01 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品の装着方法および電気部品装着システム |
| CN1248565C (zh) * | 2000-09-19 | 2006-03-29 | 松下电器产业株式会社 | 元件吸附装置、元件安装装置和元件安装方法 |
| US6625878B2 (en) * | 2001-09-05 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation | Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine |
| JPWO2003088730A1 (ja) * | 2002-04-01 | 2005-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
| JP4384439B2 (ja) | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
| JP4546857B2 (ja) | 2005-03-16 | 2010-09-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品保持装置および電子部品装着システム |
| EP2566314B1 (en) | 2010-04-29 | 2021-04-21 | FUJI Corporation | Manufacturing-work machine |
| JP5750235B2 (ja) | 2010-04-29 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
| CN105379448B (zh) * | 2013-07-25 | 2018-11-09 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
| US10935150B2 (en) * | 2016-01-19 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Component mounter |
| JP7348041B2 (ja) * | 2019-11-21 | 2023-09-20 | ファナック株式会社 | ワーク取出装置 |
| KR102134449B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2020-07-15 | 박광원 | 픽업 모듈 장치 |
| KR102134444B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2020-07-15 | (주)멀티일렉텍 | 고정 지그 장치 |
| CN114334783A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶片安装装置 |
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1994
- 1994-07-06 JP JP6176175A patent/JP2930870B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-27 EP EP95110034A patent/EP0691804A1/en not_active Ceased
- 1995-07-04 SG SG1995000799A patent/SG42759A1/en unknown
- 1995-07-04 CN CN95109012A patent/CN1070334C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-05 KR KR1019950019610A patent/KR100226169B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-07-25 TW TW084107682A patent/TW279300B/zh active
-
1997
- 1997-09-15 US US08/929,635 patent/US5960534A/en not_active Expired - Fee Related
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