JPH08229577A - 無電界メッキプロセスからの廃液処理方法 - Google Patents
無電界メッキプロセスからの廃液処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電界メッキプロセスからの有機汚染物を有
する廃液を処理する方法を提供する。 【解決手段】 本発明の無電界メッキの廃液処理方法に
よれば、廃棄溶液は、廃棄溶液１に対して０．５から
１．５の水を追加することにより希釈する。過酸化水素
が１５００〜２５００ｐｐｍで追加され、得られた廃液
のｐＨは、６〜８の範囲内にはいるよう保持される。そ
の後、この得られた廃液を紫外線で照射する。
する廃液を処理する方法を提供する。 【解決手段】 本発明の無電界メッキの廃液処理方法に
よれば、廃棄溶液は、廃棄溶液１に対して０．５から
１．５の水を追加することにより希釈する。過酸化水素
が１５００〜２５００ｐｐｍで追加され、得られた廃液
のｐＨは、６〜８の範囲内にはいるよう保持される。そ
の後、この得られた廃液を紫外線で照射する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電界メッキ処理
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電界銅メッキは、プリント回路基板の
製造に際し重要なステップである。現在１メッキサイク
ル当たり無電界化学物質の１５から２５％は副生成物が
できるために廃棄される。したがって、この廃棄物を処
理する経済的な方法が現在および将来の環境規制に触れ
ないように模索されている。
製造に際し重要なステップである。現在１メッキサイク
ル当たり無電界化学物質の１５から２５％は副生成物が
できるために廃棄される。したがって、この廃棄物を処
理する経済的な方法が現在および将来の環境規制に触れ
ないように模索されている。
【０００３】例えば通常の無電界銅バスからの廃液は、
高レベルのホルムアルデヒド（約２．４ｇ／ｌ（リット
ル））と、エチレンジアミンテトラエシティック酸（約
４２ｇ／ｌ）と、蟻塩酸（約１５ｇ／ｌ）が含まれる。
１９９５年の放出規制によれば、ホルムアルデヒドの量
は１４ｐｐｍに、そしてＥＤＴＡの量は９０ｐｐｍに低
減しなければならない。現在のところ蟻塩酸についての
廃棄量についての制限はないが、しかし高レベルの蟻塩
酸は生物学酸素要求量（biological oxygen demand（Ｂ
ＯＤ））の化学酸素要求量（chemical oxygen demand
（ＣＯＤ））に対する比率を低下させ、これは公衆の処
理システムにおけるデリケートな生物的環境を壊すこと
になる。有機破壊の効率的方法は、これら３つの構成レ
ベルに変化を与える必要がある。
高レベルのホルムアルデヒド（約２．４ｇ／ｌ（リット
ル））と、エチレンジアミンテトラエシティック酸（約
４２ｇ／ｌ）と、蟻塩酸（約１５ｇ／ｌ）が含まれる。
１９９５年の放出規制によれば、ホルムアルデヒドの量
は１４ｐｐｍに、そしてＥＤＴＡの量は９０ｐｐｍに低
減しなければならない。現在のところ蟻塩酸についての
廃棄量についての制限はないが、しかし高レベルの蟻塩
酸は生物学酸素要求量（biological oxygen demand（Ｂ
ＯＤ））の化学酸素要求量（chemical oxygen demand
（ＣＯＤ））に対する比率を低下させ、これは公衆の処
理システムにおけるデリケートな生物的環境を壊すこと
になる。有機破壊の効率的方法は、これら３つの構成レ
ベルに変化を与える必要がある。
【０００４】さらにまた無電界銅メッキの問題点は処理
の際に使用される洗浄液が、上記の成分により汚染され
それを処理する必要がある。
の際に使用される洗浄液が、上記の成分により汚染され
それを処理する必要がある。
【０００５】過酸化水素は、無電界銅メッキバスからの
廃液の有機成分を破壊することが知られている。しか
し、この過酸化水素のみでは、有機物を許容可能なレベ
ルまで減少させることはできない。そのために、過酸化
水素を同時に添加し、廃液をＵＶ光で照射し、その後得
られた化合物をＵＶ光により２度目の放射を行って、オ
ゾンガスに曝すことが提案されている。（米国特許第
４，５１２，９００号を参照のこと）この方法は、有効
ではあるが高価である。
廃液の有機成分を破壊することが知られている。しか
し、この過酸化水素のみでは、有機物を許容可能なレベ
ルまで減少させることはできない。そのために、過酸化
水素を同時に添加し、廃液をＵＶ光で照射し、その後得
られた化合物をＵＶ光により２度目の放射を行って、オ
ゾンガスに曝すことが提案されている。（米国特許第
４，５１２，９００号を参照のこと）この方法は、有効
ではあるが高価である。
【０００６】廃液を過酸化水素とＵＶ光の照射との組み
合わせで処理する方法が提案されている。（米国特許第
４，０１２，３２１号）しかし、無電界メッキ処理から
の有機廃液を減少させる特別な処理方法は提案されてい
ない。
合わせで処理する方法が提案されている。（米国特許第
４，０１２，３２１号）しかし、無電界メッキ処理から
の有機廃液を減少させる特別な処理方法は提案されてい
ない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、無電界メッキプロセスからの有機汚染物を有する
廃液を有効に処理する方法を提供することである。
的は、無電界メッキプロセスからの有機汚染物を有する
廃液を有効に処理する方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の無電界メッキの
廃液処理方法によれば、廃棄溶液は、廃棄溶液１に対し
て０．５から１．５の水を追加することにより希釈す
る。その後過酸化水素が１５００〜２５００ｐｐｍで追
加され、この得られた廃液のｐＨは、６〜８の範囲内に
はいるよう保持される。その後、この廃液を紫外線で照
射する。
廃液処理方法によれば、廃棄溶液は、廃棄溶液１に対し
て０．５から１．５の水を追加することにより希釈す
る。その後過酸化水素が１５００〜２５００ｐｐｍで追
加され、この得られた廃液のｐＨは、６〜８の範囲内に
はいるよう保持される。その後、この廃液を紫外線で照
射する。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の１実施例を標準の銅
の無電界メッキ操作に関連して説明する。バスは銅のソ
ースとして酸化銅を、減速材としてホルムアルデヒド
を、複合剤としてエチレンジアミンテトラエシティック
酸（ethylenediamine tetraacetic acid（ＥＤＴＡ））
を、更にナトリウム水酸化物を含む。しかし他の浴剤も
使用可能である。
の無電界メッキ操作に関連して説明する。バスは銅のソ
ースとして酸化銅を、減速材としてホルムアルデヒド
を、複合剤としてエチレンジアミンテトラエシティック
酸（ethylenediamine tetraacetic acid（ＥＤＴＡ））
を、更にナトリウム水酸化物を含む。しかし他の浴剤も
使用可能である。
【００１０】図１のフローチャートに示すように、汚染
されたメッキ溶液が所定の速度例えば２５０ｍｌｓ／分
でメッキタンクから取り出される（ステップ１０）。こ
の取りだした際の溶液は、通常約１．７ｇｍ／ｌ（リッ
トル）のナトリウム水酸化物と、２．４ｇｍ／ｌのホル
ムアルデヒドと、０．９ｇｍ／ｌの銅と、４２ｇｍ／ｌ
のＥＤＴＡと、１５ｇｍ／ｌの蟻塩酸とを含む。この溶
液のｐＨは約１２．０である。
されたメッキ溶液が所定の速度例えば２５０ｍｌｓ／分
でメッキタンクから取り出される（ステップ１０）。こ
の取りだした際の溶液は、通常約１．７ｇｍ／ｌ（リッ
トル）のナトリウム水酸化物と、２．４ｇｍ／ｌのホル
ムアルデヒドと、０．９ｇｍ／ｌの銅と、４２ｇｍ／ｌ
のＥＤＴＡと、１５ｇｍ／ｌの蟻塩酸とを含む。この溶
液のｐＨは約１２．０である。
【００１１】その後この溶液から銅が例えばナトリウム
水酸化物とホルムアルデヒドを添加することにより取り
除かれる。これらの薬剤は、溶液中の銅イオンを銅金属
に換えるものである（ステップ１１）。次にステップ１
２でＥＤＴＡの主要部分が硫酸を加えることにより取り
除かれる。この硫酸は、溶液のｐＨを下げてこれにより
ＥＤＴＡの主要部分が凝結する。このようにして得られ
たＥＤＴＡの結晶は、その後無電界メッキで再使用する
ために取り除かれる。ステップ１１，１２の後、溶液は
１ｐｐｍ以下の銅と、３００〜８００ｐｐｍのホルムア
ルデヒドと、１５０〜３００ｐｐｍのＥＤＴＡと、１
５，０００〜２０，０００ｐｐｍの蟻塩酸を含む。この
溶液のｐＨは、１．８であった。
水酸化物とホルムアルデヒドを添加することにより取り
除かれる。これらの薬剤は、溶液中の銅イオンを銅金属
に換えるものである（ステップ１１）。次にステップ１
２でＥＤＴＡの主要部分が硫酸を加えることにより取り
除かれる。この硫酸は、溶液のｐＨを下げてこれにより
ＥＤＴＡの主要部分が凝結する。このようにして得られ
たＥＤＴＡの結晶は、その後無電界メッキで再使用する
ために取り除かれる。ステップ１１，１２の後、溶液は
１ｐｐｍ以下の銅と、３００〜８００ｐｐｍのホルムア
ルデヒドと、１５０〜３００ｐｐｍのＥＤＴＡと、１
５，０００〜２０，０００ｐｐｍの蟻塩酸を含む。この
溶液のｐＨは、１．８であった。
【００１２】次にステップ１３で溶液を、水を加えるこ
とにより薄める。純水を用いずに、無電界メッキプロセ
スから得られた汚染洗浄液を用いることにより、この洗
浄液をメッキ溶剤と同時に処理することができ、さらに
過剰の塩が形成されず、後続のステップで用いられる図
２の熱交換機３０の管を詰まらせることはない。好まし
くは、追加される水量は、メッキ溶液１に対し０．５か
ら１．５の範囲内である。薄める程度が低いと熱交換機
を詰まらせるが、一方薄める度合いが大きいと不経済で
ある。なぜならば処理すべき溶剤の量が増すからであ
る。
とにより薄める。純水を用いずに、無電界メッキプロセ
スから得られた汚染洗浄液を用いることにより、この洗
浄液をメッキ溶剤と同時に処理することができ、さらに
過剰の塩が形成されず、後続のステップで用いられる図
２の熱交換機３０の管を詰まらせることはない。好まし
くは、追加される水量は、メッキ溶液１に対し０．５か
ら１．５の範囲内である。薄める程度が低いと熱交換機
を詰まらせるが、一方薄める度合いが大きいと不経済で
ある。なぜならば処理すべき溶剤の量が増すからであ
る。
【００１３】この洗浄液は溶剤と同一の汚染度を有する
が、混合物の濃度は異なる。一般的な例においては、薄
めた後では溶剤は１９９ｐｐｍのホルムアルデヒドと、
８．９４ｇ／ｌの蟻塩酸と、２１６ｐｐｍのＥＤＴＡと
を有し、そしてｐＨは２．１である。
が、混合物の濃度は異なる。一般的な例においては、薄
めた後では溶剤は１９９ｐｐｍのホルムアルデヒドと、
８．９４ｇ／ｌの蟻塩酸と、２１６ｐｐｍのＥＤＴＡと
を有し、そしてｐＨは２．１である。
【００１４】ステップ１４においては、溶液のｐＨを調
整する。この実施例では、ナトリウム水酸化物を添加す
ることにより溶剤のｐＨは約６．４になる。このｐＨ
は、後続のステップの間連続的にモニタされる。ｐＨが
増加すると高濃度の硫酸を添加することにより調整を行
い溶剤のｐＨを６〜８の範囲に維持しなければならな
い。この溶剤が酸性に過ぎる場合には、特別の装置が必
要となり処理のコストが掛かる。ｐＨが高すぎる場合に
は、過酸化水素が分解してしまう。
整する。この実施例では、ナトリウム水酸化物を添加す
ることにより溶剤のｐＨは約６．４になる。このｐＨ
は、後続のステップの間連続的にモニタされる。ｐＨが
増加すると高濃度の硫酸を添加することにより調整を行
い溶剤のｐＨを６〜８の範囲に維持しなければならな
い。この溶剤が酸性に過ぎる場合には、特別の装置が必
要となり処理のコストが掛かる。ｐＨが高すぎる場合に
は、過酸化水素が分解してしまう。
【００１５】次にステップ１５に示すように過酸化水素
が溶液に追加される。過酸化水素の量は、後続のステッ
プでの有機汚染物の酸化が開始する程度の量でなければ
ならない。その理由は、過剰な過酸化水素は下流の微生
物に対し毒性を有するからである。過酸化水素の有効な
濃度は２０００ｐｐｍであるが、１５００〜２５００ｐ
ｐｍが好ましい。この過酸化水素の濃度も後続のステッ
プの間モニタされ、その濃度を所定の範囲内に納めるた
めに必要な過酸化水素が追加される。この過酸化水素
は、溶液保存タンク１９から入口配管２８を介して酸化
チェンバ２０内に溶液が通過するときにその溶液に追加
するのが便利である。過酸化水素ソース２７は、Ｈ2Ｏ2
と水の３５％の溶剤である。３５％以上の濃度は、有害
な材質のために推奨できない。
が溶液に追加される。過酸化水素の量は、後続のステッ
プでの有機汚染物の酸化が開始する程度の量でなければ
ならない。その理由は、過剰な過酸化水素は下流の微生
物に対し毒性を有するからである。過酸化水素の有効な
濃度は２０００ｐｐｍであるが、１５００〜２５００ｐ
ｐｍが好ましい。この過酸化水素の濃度も後続のステッ
プの間モニタされ、その濃度を所定の範囲内に納めるた
めに必要な過酸化水素が追加される。この過酸化水素
は、溶液保存タンク１９から入口配管２８を介して酸化
チェンバ２０内に溶液が通過するときにその溶液に追加
するのが便利である。過酸化水素ソース２７は、Ｈ2Ｏ2
と水の３５％の溶剤である。３５％以上の濃度は、有害
な材質のために推奨できない。
【００１６】この溶液は、その後市販の装置、例えば図
２に示した一部に導入される。この装置は、Peroxidati
on Systems, Inc 社から市販されているModel SSB DX-3
0RPPeroxPure Systemである。この装置は酸化チェンバ
２０を有し、この酸化チェンバ２０は水晶製チューブ２
１，２２，２３からなりその中にはそれぞれ１０ＫＷの
ＵＶランプ２４，２５，２６が内蔵されている。各ラン
プは約１０アンペアであるが、９から１１アンペアの範
囲内が好ましい。各チューブの容量は、約９．５リット
ルである。この溶剤が直列に接続された３本のチューブ
を通過するのに約１６分かかる。過酸化水素は、過酸化
水素ソース２７から第１のランプに照射される前にポン
プにより注入され必要によっては過酸化水素の濃度は一
定に保たれている。
２に示した一部に導入される。この装置は、Peroxidati
on Systems, Inc 社から市販されているModel SSB DX-3
0RPPeroxPure Systemである。この装置は酸化チェンバ
２０を有し、この酸化チェンバ２０は水晶製チューブ２
１，２２，２３からなりその中にはそれぞれ１０ＫＷの
ＵＶランプ２４，２５，２６が内蔵されている。各ラン
プは約１０アンペアであるが、９から１１アンペアの範
囲内が好ましい。各チューブの容量は、約９．５リット
ルである。この溶剤が直列に接続された３本のチューブ
を通過するのに約１６分かかる。過酸化水素は、過酸化
水素ソース２７から第１のランプに照射される前にポン
プにより注入され必要によっては過酸化水素の濃度は一
定に保たれている。
【００１７】この溶剤は、入口配管２８を介して酸化チ
ェンバ２０内に導入されＵＶランプ２４〜２６により図
１のステップ１６に従って約９６分の間照射される。酸
化チェンバ２０を通過するのに約１６分掛かり全体の処
理時間が９６分であるので溶剤は、チューブを６回通過
する。これは従来６酸化分として知られている。過酸化
水素と組合わさったＵＶ光は、有機汚染物の化学酸化に
対し触媒作用をする。これは、有機分子はＵＶ光を吸収
し、分子をより高速な酸化作用をしやすいようにする構
造変化を引き起こさせるという事実によるものである。
このＵＶ光は、過酸化水素を分解して、高酸化ポテンシ
ャルを有する水酸基を生成する。ホルムアルデヒド（Ｈ
ＣＨＯ）と硫酸（ＨＣＯＯＨ）のメカニズムは次の通り
である。 Ｈ2Ｏ2→２ＯＨ* ＨＣＨＯ＋２ＯＨ*→Ｈ2Ｏ＋ＨＣＯＯＨ ＨＣＯＯＨ＋２ＯＨ*→２Ｈ2Ｏ＋ＣＯ2
ェンバ２０内に導入されＵＶランプ２４〜２６により図
１のステップ１６に従って約９６分の間照射される。酸
化チェンバ２０を通過するのに約１６分掛かり全体の処
理時間が９６分であるので溶剤は、チューブを６回通過
する。これは従来６酸化分として知られている。過酸化
水素と組合わさったＵＶ光は、有機汚染物の化学酸化に
対し触媒作用をする。これは、有機分子はＵＶ光を吸収
し、分子をより高速な酸化作用をしやすいようにする構
造変化を引き起こさせるという事実によるものである。
このＵＶ光は、過酸化水素を分解して、高酸化ポテンシ
ャルを有する水酸基を生成する。ホルムアルデヒド（Ｈ
ＣＨＯ）と硫酸（ＨＣＯＯＨ）のメカニズムは次の通り
である。 Ｈ2Ｏ2→２ＯＨ* ＨＣＨＯ＋２ＯＨ*→Ｈ2Ｏ＋ＨＣＯＯＨ ＨＣＯＯＨ＋２ＯＨ*→２Ｈ2Ｏ＋ＣＯ2
【００１８】この過酸化水素とＵＶ光の処理の後、溶液
は出口配管２９から取り出されて熱交換機３０に送られ
そこで１６℃から２０℃の温度まで溶液は冷却される。
その後この溶液は、必要によってはさらに処理をするた
めに溶液保存タンク１９に戻される。本発明の装置の過
酸化水素とＵＶ光の組み合わせは、汚染物に対する排出
制限に到達するために２〜６の酸化分の間行われる。１
９９５年の排出制限は、ホルムアルデヒドに対しては１
４ｐｐｍ、ＥＤＴＡに対しては９０ｐｐｍである。この
溶液は、１２５ｐｐｍ以下の５日のＢＯＤを示し、これ
は下水設備の過負荷を回避できるので好ましい。一旦こ
の制限に到達するとこの溶液は、ステップ１７により公
衆の下水処理設備に流すことができる。
は出口配管２９から取り出されて熱交換機３０に送られ
そこで１６℃から２０℃の温度まで溶液は冷却される。
その後この溶液は、必要によってはさらに処理をするた
めに溶液保存タンク１９に戻される。本発明の装置の過
酸化水素とＵＶ光の組み合わせは、汚染物に対する排出
制限に到達するために２〜６の酸化分の間行われる。１
９９５年の排出制限は、ホルムアルデヒドに対しては１
４ｐｐｍ、ＥＤＴＡに対しては９０ｐｐｍである。この
溶液は、１２５ｐｐｍ以下の５日のＢＯＤを示し、これ
は下水設備の過負荷を回避できるので好ましい。一旦こ
の制限に到達するとこの溶液は、ステップ１７により公
衆の下水処理設備に流すことができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明による設備のコストは、この方法
が有益なものか否かを決定するための重要なファクタで
ある。本発明の主目的は、過酸化水素の消費を最小に抑
えながらできるだけ短い時間で大量の浴液を処理するこ
とである。最もコストが安い本発明の処理は、浴液と洗
浄液との比率を１：１にして得られた混合物のｐＨを７
にし、過酸化水素の初期の量を２０００ｐｐｍにするこ
とである。しかし、０．５から１．５の洗浄液対浴液の
範囲の希釈化と６〜８の範囲内のｐＨと過酸化水素の１
５００〜２５００ｐｐｍの範囲内の濃度もまたコストが
安い処理となる。
が有益なものか否かを決定するための重要なファクタで
ある。本発明の主目的は、過酸化水素の消費を最小に抑
えながらできるだけ短い時間で大量の浴液を処理するこ
とである。最もコストが安い本発明の処理は、浴液と洗
浄液との比率を１：１にして得られた混合物のｐＨを７
にし、過酸化水素の初期の量を２０００ｐｐｍにするこ
とである。しかし、０．５から１．５の洗浄液対浴液の
範囲の希釈化と６〜８の範囲内のｐＨと過酸化水素の１
５００〜２５００ｐｐｍの範囲内の濃度もまたコストが
安い処理となる。
【図１】本発明の１実施例のステップを表す図
【図２】本発明の方法を実行するために用いられる装置
を表すブロック図
を表すブロック図
１０ 使用済み無電界銅メッキ溶液を取り出す １１ 銅を取り出す １２ ＥＤＴＡを取り出す １３ 溶液を洗浄液で薄める １４ ｐＨを調整する １５ 過酸化水素を追加する １６ ＵＶ光で照射する １７ 公衆の廃棄物処理に任せる １９ 溶液保存タンク ２０ 酸化チェンバ ２１，２２，２３ 水晶製チューブ ２４，２５，２６ ＵＶランプ ２７ 過酸化水素ソース ２８ 入口配管 ２９ 出口配管 ３０ 熱交換機 図２ バスから 下水設備へ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スダーシャン ラル アメリカ合衆国，07452 ニュージャージ ー、グレン ロック、ゲイノア プレイス 159
Claims (5)
- 【請求項１】 無電界プロセスから得られた有機汚染物
を含む廃液を処理する方法において、 （Ａ）廃液１に対し、０．５から１．５の比率の水を追
加して廃液を薄めるステップと、 （Ｂ）このようにして得られた薄められた廃液のｐＨを
６〜８の範囲内に調整するステップと、 （Ｃ）この得られた薄められた廃液に１５００〜２５０
０ｐｐｍの範囲の過酸化水素を添加するステップと、 （Ｄ）このようにして得られた廃液に紫外線ＵＶ光を照
射するステップと、 からなり過酸化水素とＵＶ光が、廃液に含まれる汚染物
を酸化させる汚染物酸化剤となることを特徴とする無電
界メッキプロセスからの廃液処理方法。 - 【請求項２】 前記（Ａ）の添加用の水は、無電界プロ
セスから得られた洗浄液を含むことを特徴とする請求項
１の方法。 - 【請求項３】 前記廃液は、銅とホルムアルデヒドとエ
チレンジアミンテトラエシック酸と蟻塩酸とを含むこと
を特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項４】 （Ｃ）のステップの前に銅とエチレンジ
アミンテトラエシティック酸とを廃液から除去するステ
ップを含むことを特徴とする請求項３の方法。 - 【請求項５】 前記廃液は２〜６の酸化分の範囲内で放
射装置内を２から６回通過することを特徴とする請求項
１の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US367403 | 1989-06-16 | ||
| US08/367,403 US5523001A (en) | 1994-12-30 | 1994-12-30 | Treatment of electroless plating waste streams |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229577A true JPH08229577A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=23447027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8000062A Pending JPH08229577A (ja) | 1994-12-30 | 1996-01-04 | 無電界メッキプロセスからの廃液処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5523001A (ja) |
| JP (1) | JPH08229577A (ja) |
| DE (1) | DE19548897A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013202585A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kurita Water Ind Ltd | ホルムアルデヒド含有排水の処理法 |
| JP2013202584A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kurita Water Ind Ltd | ホルムアルデヒド含有排水の処理方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU3488599A (en) * | 1998-04-09 | 1999-11-01 | Remote Source Lighting International, Inc. | Water disinfection system using ultraviolet light |
| US6391209B1 (en) * | 1999-08-04 | 2002-05-21 | Mykrolis Corporation | Regeneration of plating baths |
| US6596148B1 (en) * | 1999-08-04 | 2003-07-22 | Mykrolis Corporation | Regeneration of plating baths and system therefore |
| US6303086B1 (en) | 1999-10-28 | 2001-10-16 | Radiant Optics, Inc. | Disinfecting water by means of ultraviolet light |
| US6942779B2 (en) * | 2000-05-25 | 2005-09-13 | Mykrolis Corporation | Method and system for regenerating of plating baths |
| US6733679B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-05-11 | Intel Corporation | Method of treating an electroless plating waste |
| US7144514B2 (en) * | 2002-09-09 | 2006-12-05 | Texaco, Inc. | Cyanide and formate destruction with ultra violet light |
| DE10325101A1 (de) * | 2003-06-03 | 2004-12-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Auffüllen von µ-Blind-Vias (µ-BVs) |
| DE102004002778C5 (de) * | 2004-01-20 | 2017-04-20 | Enthone Inc. | Verfahren zur Regenerierung von Metallisierungsbädern |
| MD3941C2 (ro) * | 2008-10-06 | 2010-02-28 | Государственный Университет Молд0 | Procedeu combinat de epurare a apelor galvanice uzate cu reutilizarea metalelor |
| KR20220047605A (ko) * | 2019-08-13 | 2022-04-18 | 헤리티지 리서치 그룹 엘엘씨 | 페인트 세척 폐기물의 처리 및 재활용을 위한 조성물 및 방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012321A (en) * | 1975-03-25 | 1977-03-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Oxidation of refractory organics in aqueous waste streams by hydrogen peroxide and ultraviolet light |
| US4512900A (en) * | 1983-12-13 | 1985-04-23 | International Business Machines Corporation | Method for treating waste compositions |
| JP2582550B2 (ja) * | 1986-05-09 | 1997-02-19 | 岩崎電気株式会社 | 有機物含有水の処理方法 |
| US4792407A (en) * | 1986-11-25 | 1988-12-20 | Ultrox International | Oxidation of organic compounds in water |
| US4849115A (en) * | 1987-09-21 | 1989-07-18 | Cole Leland G | Process for oxidizing organic residues in an aqueous stream |
| US4849114A (en) * | 1988-02-18 | 1989-07-18 | Ultrox International | Oxidation of toxic compounds in water |
| DE4005488A1 (de) * | 1990-02-21 | 1991-08-22 | Wabner Dietrich | Verfahren und vorrichtung zur wasserentgiftung |
| US5174904A (en) * | 1991-05-06 | 1992-12-29 | Smith J Edward Ii | Wastewater treatment process |
| DE4132672C2 (de) * | 1991-10-01 | 1994-08-11 | Steinmueller Gmbh L & C | Verfahren zum Reinigen einer durch organische Inhaltsstoffe belasteten wäßrigen Flüssigkeit |
| DE4138421C2 (de) * | 1991-11-22 | 1993-12-02 | Degussa | Verfahren zum Abbau von Schadstoffen in Wasser mittels Wasserstoffperoxid unter UV-Bestrahlung |
-
1994
- 1994-12-30 US US08/367,403 patent/US5523001A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-12-29 DE DE19548897A patent/DE19548897A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-01-04 JP JP8000062A patent/JPH08229577A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013202585A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kurita Water Ind Ltd | ホルムアルデヒド含有排水の処理法 |
| JP2013202584A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kurita Water Ind Ltd | ホルムアルデヒド含有排水の処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5523001A (en) | 1996-06-04 |
| DE19548897A1 (de) | 1996-12-05 |
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