JPH08212972A - 蛍光ランプ装置およびこれを用いた照明装置 - Google Patents

蛍光ランプ装置およびこれを用いた照明装置

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JPH08212972A
JPH08212972A JP1596195A JP1596195A JPH08212972A JP H08212972 A JPH08212972 A JP H08212972A JP 1596195 A JP1596195 A JP 1596195A JP 1596195 A JP1596195 A JP 1596195A JP H08212972 A JPH08212972 A JP H08212972A
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cover
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fluorescent lamp
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board
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JP1596195A
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Kunihiko Ikada
邦彦 筏
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】カバーの径を大きくせずに回路基板の面積を大
きくすることができ、部品の実装面積が増える蛍光ラン
プ装置および照明装置を提供する。 【構成】一端に口金3が取り付けられたカバー1の他端
に仕切盤4を連結し、これらカバーと仕切盤とで囲まれ
た空間に点灯回路部品61を実装した回路基板60を収
容し、上記仕切盤に蛍光ランプ7を取り付け、上記回路
基板60を、上記カバーまたは仕切盤のいずれか一方の
端面に当接させたことを特徴とする。 【作用】点灯回路部品を実装した回路基板をカバーまた
は仕切盤の端面に当接させたから、回路基板を上記端面
の外郭形状に一致させることができ、回路基板の面積を
大きく形成することができる。このため回路基板の実装
面積が大きくなり、多数の回路部品を実装できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一端に口金を備えたカ
バーの他端に仕切盤を設け、このカバー内に点灯装置を
収容するとともに、上記仕切盤に屈曲した放電路を有す
る蛍光ランプを取着してなる蛍光ランプ装置、およびこ
れを用いた照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、実開昭58−192452号公報
等に開示されているように、一端に白熱電球用のねじ込
み形口金を備えたカバーの他端に仕切盤を設け、上記カ
バー内に、点灯装置を収容するとともに、仕切盤の外側
にU字形、W字形、鞍形などの屈曲形蛍光ランプを取付
け、さらに、場合により上記ランプをグローブで覆った
構造の蛍光ランプ装置が開発され、すでに市販されてい
る。この種の蛍光ランプ装置は、カバー内に蛍光ランプ
の点灯を維持するための点灯装置を収容してあるため白
熱電球と互換性を有し、白熱電球に替わって使用するこ
とにより省エネルギー形光源として用いることができ、
よって電球形蛍光ランプ装置と称されている。
【0003】そして、この種の蛍光ランプ装置は、ラン
プを高周波点灯すればランプ効率が向上することから、
点灯装置として高周波電子点灯回路部品を用いたタイプ
が知られている。この種の高周波電子点灯回路部品は回
路基板に装着されており、この回路基板がカバーに収容
されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の回路
基板は、カバーの内部に落し蓋のように嵌め込まれてお
り、この回路基板は仕切盤によって押えられていた。し
かしながら、回路基板を落し蓋のようにカバーの内部に
嵌め込む構造は、回路基板がカバーの内径よりも小さく
なければならないから、回路基板の面積が小さくなる。
このため、回路部品の実装面積が小さくなり、多くの回
路部品を実装できないとともに、回路部品の配置密度が
高くなり、相互に熱的影響を及ぼすなどの不具合が心配
される。特に、定格の小さな小ワットタイプになると、
カバーの径が小さくなるから、回路基板の面積がきわめ
て小さくなるという問題が生じる。
【0005】本発明はこのような事情にもとづきなされ
たもので、その目的とするのは、カバーの径を大きくす
ることなく回路基板の面積を大きくすることができ、部
品の実装面積が増える蛍光ランプ装置およびこれを用い
た照明装置を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、一端
に口金が取り付けられるとともに他端が開口されたカバ
ーと、上記カバーの開口部を閉じるようにこのカバーの
他端に結合された仕切盤と、上記仕切盤とカバーで囲ま
れた空間に収容され、点灯回路部品を回路基板に実装し
て構成された点灯装置と、上記仕切盤に取り付けられ、
上記点灯装置と電気的に接続された蛍光ランプと、を具
備し、上記点灯装置の回路基板は、上記カバーまたは仕
切盤のいずれか一方の端面に当接されていることを特徴
とする蛍光ランプ装置である。
【0007】請求項2の発明は、上記カバーまたは仕切
盤のいずれか一方に係止段部を形成するとともに、他方
にこの係止段部が係合する係止凹部を形成し、これら係
止段部と係止凹部との係合により上記カバーと仕切盤を
結合し、この結合によりカバーまたは仕切盤のいずれか
一方の端面に当接された回路基板をこれらカバーと仕切
盤との間に挾持したことを特徴とする請求項1に記載の
蛍光ランプ装置である。
【0008】請求項3の発明は、上記回路基板には周辺
部に切欠部が形成されているとともに、この回路基板が
当接される上記カバーまたは仕切盤の端面には、上記切
欠部が嵌合されて回路基板の位置を規制する位置決め用
突起が形成されていることを特徴とする請求項1または
請求項2に記載の蛍光ランプ装置である。
【0009】請求項4の発明は、上記カバーと仕切盤に
は、相互に回転が阻止される回り止め用凸部およびこの
凸部が係合する凹部が形成されていることを特徴とする
請求項1ないし請求項3のいずれか1に記載の蛍光ラン
プ装置である。
【0010】請求項5の発明は、回路基板が仕切盤の端
面に当接されるとともに、この回路基板に実装された点
灯回路部品の一部が口金内に収容されていることを特徴
とする請求項1ないし請求項4のいずれか1に記載の蛍
光ランプ装置である。
【0011】請求項6の発明は、請求項1ないし請求項
5のいずれか1に記載の蛍光ランプ装置と、この蛍光ラ
ンプ装置が取り付けられる照明器具本体と、を具備した
ことを特徴とする照明装置である。
【0012】
【作用】請求項1の発明によれば、点灯回路部品を実装
した回路基板がカバーまたは仕切盤のいずれか一方の端
面に当接されるから、回路基板をほぼカバーまたは仕切
盤の端面の外郭形状に一致させることができ、回路基板
の面積を大きく形成することができる。このため回路基
板の実装面積が大きくなり、多数の回路部品を実装でき
るとともに、回路部品の配置密度を小さくすることがで
き、相互に熱的影響を受ける割合が軽減される。特に、
定格の小さな小ワットタイプのランプ装置の場合、カバ
ーの径が相対的に小さくなるが、この場合でも回路基板
の面積を大きくすることができ、多数の回路部品を実装
できる。
【0013】請求項2の発明によれば、カバーと仕切盤
が、いずれか一方に形成した係止段部と他方に形成した
係止凹部とで相互に結合されるから結合構造が簡単であ
り、しかもこの結合により回路基板がこれらカバーと仕
切盤との間に挾持されるから、回路基板の固定構造も簡
単になり、組み付け手間も少なくてすむ。
【0014】請求項3の発明によれば、回路基板に形成
した切欠部を、この回路基板が当接される上記カバーま
たは仕切盤の端面に形成した位置決め用突起に嵌め合わ
せることにより回路基板を上記端面に対して位置決めし
て取り付けることができる。
【0015】請求項4の発明によれば、上記カバーと仕
切盤は回り止め用凸部と凹部との係合により相互の回り
止めがなされる。請求項5の発明によれば、回路基板が
仕切盤の端面に当接される場合、この回路基板に実装さ
れた点灯回路部品の一部が大きく突出することがある
が、これら部品の一部を口金に収容したから、カバー内
の空間を有効に活用することができ、回路部品とカバー
の干渉を防止することができる。請求項6の発明によれ
ば、請求項1ないし請求項5の発明の作用を奏する照明
装置を提供することができる。
【0016】
【実施例】以下本発明について、図1ないし図5に示す
一実施例にもとづき説明する。図において1はPBT樹
脂などの耐熱性合成樹脂からなる半球形のカバーであ
り、このカバー1の一端には円筒部2が一体に形成され
ている。この円筒部2にはE26形などのようなねじ込
み形口金3が被着されている。口金3は、シェル3aお
よび外部端子3bを備え、上記円筒部2の外表面に形成
したねじ部2aに螺合されており、後述するが、シェル
3aの側壁をかしめることにより、上記円筒部2に固定
されている。
【0017】上記カバー1の他端は仕切盤4により閉塞
されている。仕切盤4も、例えばPBT樹脂のような耐
熱性合成樹脂によって形成されており、ほぼ椀形状をな
している。この仕切盤4の開口部には、図2にも示すよ
うに、段差をなして立上がる側壁41が形成されてお
り、この側壁41の外周面には全周に亘り溝形状の係止
凹部42が形成されている。またこの側壁41の上端開
口端面には、例えば2か所に位置して位置決め用突起4
3、43が突出して形成されており、かつ、この側壁4
1の開口端部外面には、例えば1か所に、軸方向に伸び
る回り止め用凹部44が形成されている。
【0018】このような仕切盤4に対し上記カバー1の
開口部は、図4に示されるように、上記段差をなして立
上がる側壁41に被さるように嵌め込まれるようになっ
ており、このカバー1の開口部には、上記溝状の係止凹
部42に係合する係止段部11が、全周に亘り連続して
形成されている。これら係止段部11が係止凹部42に
引っ掛かることにより、カバー1と仕切盤4の結合がな
されるようになっている。また、カバー1の開口部内面
には、図5に示すように、上記軸方向に伸びる回り止め
用凹部44に嵌まり込む回り止め用凸部12が軸方向に
突状をなして形成されており、これら回り止め用凸部1
2と回り止め用凹部44が係合し、これによりカバー1
と仕切盤4は相互に回り止めされるようになっている。
【0019】このようなカバー1と仕切盤4で囲まれた
空間には、点灯装置6が収容されている。点灯装置6
は、点灯管およびチョークコイル形安定器であってもよ
いが、本例の場合は高周波点灯装置が用いられている。
高周波点灯装置6は、絶縁板からなる回路基板60に、
トランジスタインバータなどの回路部品61…が実装さ
れて構成されており、回路部品61…は、例えば公知の
ノイズフィルタ、全波整流器、平滑コンデンサ、トラン
ジスタやサイリスタ、正特性サーミスタなどからなるス
イッチング回路、チョークバラスト、直流カットコンデ
ンサや共振用コンデンサなどが用いられている。
【0020】上記回路基板60は、上記仕切盤4の開口
部に形成された段差をなして立上がる側壁41の先端面
に当接されている。すなわち、回路基板60の外径は、
上記仕切盤4の立上がり側壁41の開口端面の外径とほ
ぼ同等に形成されており、このため回路基板60の周縁
部は、仕切盤4の開口面に当接し、よって回路基板60
は仕切盤4の開口面に載せられている。この回路基板6
0は、上記カバー1の開口部に形成した係止段部11が
仕切盤4の係止凹部42に係合する場合、仕切盤4と一
緒に係止段部11により挾持されるようになっている。
【0021】そして、この回路基板60は、周辺部に位
置決め用切欠部62、62が形成されており、これら位
置決め用切欠部62、62は仕切盤4に形成した位置決
め用突起43、43と嵌まり合って回路基板60の取り
付け位置が規制されるようになっている。
【0022】また、回路基板60の周辺部には、前記仕
切盤4に形成した軸方向に伸びる回り止め用凹部44に
連続して、軸方向に伸びる案内凹部63が形成されてお
り、カバー1に形成した回り止め用凸部12が通過でき
るようになっている。
【0023】上記仕切盤4の下面には、ランプ取付け孔
45…が形成されている。これらランプ取付け孔45に
は蛍光ランプ7が取付けられている。蛍光ランプ7は、
U字形、W字形、鞍形などであってよいが、本実施例は
U字形バルブを2本並べて繋いだダブルU字形の蛍光ラ
ンプが使用されている。このダブルU字形の蛍光ランプ
7は、2本のU字形バルブ71、71を互いに接近して
並設されており、これらバルブ71、71を融着部72
で相互に連通し、全体で蛇行状に屈曲された放電空間を
構成している。放電空間の両端部には、電極73、73
が封装されている。また、バルブ71、71の内面には
図示しない蛍光体被膜が形成されており、かつバルブ内
にはアルゴンなどの希ガスが封入されている。
【0024】このような蛍光ランプ7は、バルブ71、
71の端部が上記仕切盤4のランプ取付け孔45…の差
し込まれており、シリコーンなどの熱硬化性接着剤74
を介して仕切盤4に固定されている。そして、蛍光ラン
プ7の端部から導出された外部リード線75…は図示し
ないが、回路基板60に実装された所定の部品に電気的
に接続されている。
【0025】また、回路基板60に実装された他の部品
は、前記口金3に電気的に接続されている。この場合、
図3に示す通り、回路基板60の部品から導かれた導電
線66a、66bはカバー1の円筒部2を挿通され、そ
の一方の導電線66aは図示しないが口金3の外部端子
3bに接続されるとともに、他方の導電線66bはシェ
ル3aに接続される。この際、カバー1の円筒部2には
上記他方の導電線66bを導くスリット2bが形成され
ており、上記他方の導電線66bは矢印で示すように、
スリット2bを挿通して円筒部2の外部に導かれてい
る。そして、円筒部2のねじ部2aに口金3を被せて捩
じ込んだ場合、シェル3aの開口端部が上記スリット2
bから円筒部2の外部に導かれた他方の導電線66bを
噛み込みつつ矢印のようにねじ込み方向に曲げ、これに
より他方の導電線66bはシェル3aの側壁に電気的に
接触し、かつ円筒部2の外面とシェル3aの内面との間
に挾着されるようになっている。このため、導電線66
bをシェル3aに接合するのに、格別な半田付けを必要
としなくなる。
【0026】なお、シェル3aの側壁を、ポンチなどで
かしめ、この変形凹部を円筒部2に形成した凹部2cに
嵌合させることにより、口金3の回り止めがなされ、よ
って口金3は円筒部2に固定されているものである。
【0027】また、カバー1と仕切盤4を連結した場
合、回路基板60に実装した回路部品61…の内、背の
高い部品、例えば平滑コンデンサ61aは、その上端部
が口金3の内部、つまり円筒部2に収容されるようにな
っている。
【0028】このような構成による実施例の作用を説明
する。カバー1と仕切盤4との間の空間に収容された回
路基板60は、仕切盤4の開口端面に当接される構造に
なっているから、回路基板60の外径は、上記仕切盤4
の開口端面の外径とほぼ同等に形成されることになり、
よって回路基板60を仕切盤4の内部に落とし込む構造
に比べて回路基板60の外径が大きくなる。このため、
回路基板60の面積を大きくすることができる。
【0029】例えば、15W定格のランプの場合、回路
基板60を仕切盤4の内部に落とし込む構造の場合は、
回路基板60の実装面積が2265mm2 程度であるが、
回路基板60を仕切盤4の開口端面に当接させる構造の
場合は実装面積を2355mm2 程度に大きくすることが
できる。このため回路基板60の実装面積が大きくなる
から、多数の回路部品61…を実装できるとともに、こ
れら回路部品61…の配置密度を小さくすることがで
き、相互に熱的影響を受ける割合を軽減することができ
る。
【0030】特に、回路部品61…が高周波点灯用の部
品である場合は、回路部品の点数が多くなるが、回路基
板60の面積が広くなることから、これら回路部品61
…を広い回路基板60に分散して実装することができ、
部品相互の干渉が少なくなり、熱的影響などが少なくな
る。また、蛍光ランプ7を高周波点灯する場合は、発光
効率がよくなる。
【0031】そして、回路基板60を仕切盤4の開口端
面に当接させた場合、この回路基板60は、図4に示さ
れるように、カバー1に形成した係止段部11により仕
切盤4と一緒に挾持されるようになり、よって、カバー
1と仕切盤4との結合と同時に回路基板60の挾持がな
されるから、これらを別個に固定する場合に比べて、結
合構造が簡単になり、結合作業も簡素化する。
【0032】そして、回路基板60を仕切盤4の開口端
面に当接させた場合、回路基板60の周辺部に設けた位
置決め用切欠部62、62が仕切盤4に形成した位置決
め用突起43、43と嵌まり合って回路基板60の取り
付け位置が規制され、回路基板60は仕切盤4に対して
回り止めされる。このため回路基板60の組み付け姿勢
が規制されることになる。
【0033】さらに、カバー1と仕切盤4は、カバー1
に形成した回り止め用凸部12が仕切盤4に形成した回
り止め用凹部44と係合することにより相互の回転が阻
止される。この場合、回路基板60に形成した案内凹部
63もカバー1に形成した回り止め用凸部12により相
互の回転が阻止される。したがって、カバー1と仕切盤
4および回路基板60の3者は、相互の位置が決められ
て組み立てられるようになる。
【0034】上記のように、回路基板60を仕切盤4の
開口端面に当接させる構造とした場合、回路基板60を
仕切盤4の内部に落とし込む構造に比べて、回路基板6
0に実装した回路部品61…の高さが高くなる。しか
し、回路部品61…の内背の高い部品、例えば平滑コン
デンサ61aの上端部を口金3の内部、つまり円筒部2
に収容したから、平滑コンデンサ61aがカバー1と干
渉することはない。
【0035】図6は、上記実施例の電球形蛍光ランプ装
置を、照明器具に取り付けた状態を示すものである、図
6において80は照明器具本体を構成する反射笠、81
はねじ込み形ソケットである。電球形蛍光ランプ装置の
口金3を、上記ソケット81にねじ込むことにより、蛍
光ランプ7を白熱電球と同様に、白熱電球に代わって使
用することができる。
【0036】なお、上記実施例では、蛍光ランプ7を剥
き出しで使用する場合を説明したが、ランプ7の外を透
光性のグローブ(図示しない)で覆ってもよい。また、
ランプ7は2本のU字形バルブ71、71を連結した例
を説明したが、U字形バルブを3本以上連結した場合で
あってもよい。この場合、図7に示す通り、両端のU字
形バルブ91aと91bはそれぞれ端部に電極92、9
2を封装し、かつダミーステム(電極が取り付けられて
いないステム)93、93で閉塞されているが、真ん中
のU字形バルブ91bは、両端が焼き落とし封止94、
94、すなわち加熱溶融により封着してある。これによ
り両端部を除き、排気管が存在しなくなり、長さが一様
になる。
【0037】また、本発明は、点灯方式として高周波点
灯に制約されるものではなく、従って回路基板60に高
周波点灯部品61…を取り付ける場合に限らず、チョー
クコイル形安定器などを実装する場合でも実施可能であ
る。
【0038】さらに、回路基板60は仕切盤4の端面に
当接させるようにしたが、カバー1の端面に当接させる
ようにしてもよく、かつラバー1と仕切盤4の連結構造
は、全周に亘って連続する係止段部11に代わって、引
っ掛け爪と引っ掛け凹部とで係合させるなど、種々の変
形構造が可能であり、また接着剤を用いたり、ねじ込み
結合を使用してもよい。
【0039】
【発明の効果】以上説明した通り請求項1の発明によれ
ば、点灯回路部品を実装した回路基板がカバーまたは仕
切盤のいずれか一方の端面に当接されるから、回路基板
をほぼカバーまたは仕切盤の端面の外郭形状に一致させ
ることができ、回路基板の面積を大きく形成することが
できる。このため回路基板の実装面積が大きくなり、多
数の回路部品を実装できるとともに、回路部品の配置密
度を小さくすることができ、相互に熱的影響を受ける割
合が軽減される。特に、定格の小さな小ワットタイプの
ランプ装置の場合、カバーの径が相対的に小さくなる
が、この場合でも回路基板の面積を大きくすることがで
き、多数の回路部品を実装できる。
【0040】請求項2の発明によれば、カバーと仕切盤
が、いずれか一方に形成した係止段部と他方に形成した
係止凹部とで相互に結合されるから結合構造が簡単であ
り、しかもこの結合により回路基板がこれらカバーと仕
切盤との間に挾持されるから、回路基板の固定構造も簡
単になり、組み付け手間も少なくてすむ。
【0041】請求項3の発明によれば、回路基板に形成
した切欠部を、この回路基板が当接される上記カバーま
たは仕切盤の端面に形成した位置決め用突起に嵌め合わ
せることにより回路基板を上記端面に対して位置決めし
て取り付けることができる。
【0042】請求項4の発明によれば、上記カバーと仕
切盤は回り止め用凸部と凹部との係合により相互の回り
止めがなされる。請求項5の発明によれば、回路基板が
仕切盤の端面に当接される場合、この回路基板に実装さ
れた点灯回路部品の一部が大きく突出することがある
が、これら部品の一部を口金に収容したから、カバー内
の空間を有効に活用することができ、回路部品とカバー
の干渉を防止することができる。請求項6の発明によれ
ば、請求項1ないし請求項5の発明の作用を奏する照明
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す電球形蛍光ランプ装置
の全体の断面図。
【図2】同実施例の分解した斜視図。
【図3】同実施例のカバーと口金との分解した斜視図。
【図4】同実施例のカバ−と仕切盤の連結構造を示し、
(A)図は連結前の要部の断面図、(B)図は連結後の
要部の断面図。
【図5】同実施例のカバ−と仕切盤の回り止め構造を示
す主要部の断面図。
【図6】上記実施例の電球形蛍光ランプ装置を照明器具
に取り付けた状態の斜視図。
【図7】本発明の他の実施例の蛍光ランプを示す展開し
た状態の平面図。
【符号の説明】
1…カバー 2…円筒部 3…口金 3a…シェル 3b…外部端子 4…仕切盤 6…点灯装置 7…屈曲形蛍光ランプ 11…係止段部 42…係止凹部 43…位置決め用突
起 44…回り止め用凹部 45…ランプ取付け
孔 60…回路基板 61…高周波点灯回
路部品 62…位置決め用切欠部 63…案内用凹部 71…バルブ 73…電極 74…接着剤

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一端に口金が取り付けられるとともに他
    端が開口されたカバーと、 上記カバーの開口部を閉じるようにこのカバーの他端に
    結合された仕切盤と、 上記仕切盤とカバーで囲まれた空間に収容され、点灯回
    路部品を回路基板に実装して構成された点灯装置と、 上記仕切盤に取り付けられ、上記点灯装置と電気的に接
    続された蛍光ランプと、を具備し、 上記点灯装置の回路基板は、上記カバーまたは仕切盤の
    いずれか一方の端面に当接されていることを特徴とする
    蛍光ランプ装置。
  2. 【請求項2】 上記カバーまたは仕切盤のいずれか一方
    に係止段部を形成するとともに、他方にこの係止段部が
    係合する係止凹部を形成し、これら係止段部と係止凹部
    との係合により上記カバーと仕切盤を結合し、かつこの
    結合によりカバーまたは仕切盤のいずれか一方の端面に
    当接された回路基板をこれらカバーと仕切盤との間に挾
    持したことを特徴とする請求項1に記載の蛍光ランプ装
    置。
  3. 【請求項3】 上記回路基板には周辺部に切欠部が形成
    されているとともに、この回路基板が当接される上記カ
    バーまたは仕切盤の端面には、上記切欠部が嵌合されて
    回路基板の位置を規制する位置決め用突起が形成されて
    いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の
    蛍光ランプ装置。
  4. 【請求項4】 上記カバーと仕切盤には、相互に回転が
    阻止される回り止め用凸部およびこの凸部が係合する凹
    部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請
    求項3のいずれか1に記載の蛍光ランプ装置。
  5. 【請求項5】 回路基板が仕切盤の端面に当接されてい
    るとともに、この回路基板に実装された点灯回路部品の
    一部が口金内に収容されていることを特徴とする請求項
    1ないし請求項4のいずれか1に記載の蛍光ランプ装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれか1に
    記載の蛍光ランプ装置と、 この蛍光ランプ装置が取り付けられる照明器具本体と、 を具備したことを特徴とする照明装置。
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