JPH08206875A - 接合体 - Google Patents
接合体Info
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- JPH08206875A JPH08206875A JP28678195A JP28678195A JPH08206875A JP H08206875 A JPH08206875 A JP H08206875A JP 28678195 A JP28678195 A JP 28678195A JP 28678195 A JP28678195 A JP 28678195A JP H08206875 A JPH08206875 A JP H08206875A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本願発明の課題は、Ａｌ若しくはＡｌ合金部
材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した接合体
であって、高強度な接合体を提供することである。 【解決手段】 少なくとも一方がＡｌ又はＡｌ合金であ
る部材を接合層を介して接合した接合体であって、その
接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含
まれている接合体である。
材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した接合体
であって、高強度な接合体を提供することである。 【解決手段】 少なくとも一方がＡｌ又はＡｌ合金であ
る部材を接合層を介して接合した接合体であって、その
接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含
まれている接合体である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、アルミニウム
（Ａｌ）若しくはアルミニウム合金（Ａｌ合金）部材同
士を、又は他の異種材料からなる部材とを接合した接合
体に関し、主に産業用部品、構造用部品として用いられ
る接合体に関する。
（Ａｌ）若しくはアルミニウム合金（Ａｌ合金）部材同
士を、又は他の異種材料からなる部材とを接合した接合
体に関し、主に産業用部品、構造用部品として用いられ
る接合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる部材同士
を、又は他の異種材料からなる部材とをろう材にて接合
する場合、２成分系のろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶組成
（例えばＪＩＳ ＢＡ４０４５）のろう材、又は３成分
系のろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶にＣｕを４重量％添加
して若干の低融点化を図ったＪＩＳＢＡ４１４５若しく
はＡｌ−Ｇｅ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ等の合金系のろ
う材が用いられる。
を、又は他の異種材料からなる部材とをろう材にて接合
する場合、２成分系のろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶組成
（例えばＪＩＳ ＢＡ４０４５）のろう材、又は３成分
系のろう材としてＡｌ−Ｓｉ共晶にＣｕを４重量％添加
して若干の低融点化を図ったＪＩＳＢＡ４１４５若しく
はＡｌ−Ｇｅ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ等の合金系のろ
う材が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、３成分系のろ
う材を用いて接合された接合体は、これらのろう材が低
融点化を図るために合金元素を数％添加しているので、
両部材間の継手部である接合層（合金ろう材）に金属間
化合物（相）を生成する。その金属間化合物が所定量よ
り多く存在すると耐力は高くなるものの高すぎると、逆
にもろくなる。そのもろさは、Ａｌ若しくはＡｌ合金部
材同士の接合体においても生じ問題であったが、特に、
Ａｌ若しくはＡｌ合金部材同士を他の異種材料からなる
部材とをろう材にて接合した接合体においては顕著だっ
た。それは、例えばセラミックスや超硬などの低膨張材
と接合した接合体の場合、Ａｌとこれらの低膨張材と
は、熱膨張係数が大きく異なるため、接合時のろう材を
溶融するための熱により継手部である接合層に大きな熱
残留応力が発生する。その結果、その応力により金属間
化合物相から破壊が生じる可能性が非常に高かった。一
方、ＪＩＳＢＡ４０４５等のＡｌ−Ｓｉ２元共晶系のろ
う材で接合された接合体は、前記の様な継手部である接
合層中に金属間化合物（相）は生成されにくいが、その
金属間化合物（相）が生成されにくい分、継手部である
接合層の耐力が低いため、接合層と接合される部材との
間で破断する前に継手部である接合層自体が降伏してし
まい、低強度の接合体しか得られなかった。このように
従来は、部材同士を接合する場合、例えばろう材による
接合の場合ではろう材の組成等の接合前の状態、接合方
法については、十分検討されていたが、接合後の接合層
の状態（組成等）に関しての研究、開発は不十分であっ
た。本願発明の目的は、Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる
部材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した高強
度な接合体を提供することである。
う材を用いて接合された接合体は、これらのろう材が低
融点化を図るために合金元素を数％添加しているので、
両部材間の継手部である接合層（合金ろう材）に金属間
化合物（相）を生成する。その金属間化合物が所定量よ
り多く存在すると耐力は高くなるものの高すぎると、逆
にもろくなる。そのもろさは、Ａｌ若しくはＡｌ合金部
材同士の接合体においても生じ問題であったが、特に、
Ａｌ若しくはＡｌ合金部材同士を他の異種材料からなる
部材とをろう材にて接合した接合体においては顕著だっ
た。それは、例えばセラミックスや超硬などの低膨張材
と接合した接合体の場合、Ａｌとこれらの低膨張材と
は、熱膨張係数が大きく異なるため、接合時のろう材を
溶融するための熱により継手部である接合層に大きな熱
残留応力が発生する。その結果、その応力により金属間
化合物相から破壊が生じる可能性が非常に高かった。一
方、ＪＩＳＢＡ４０４５等のＡｌ−Ｓｉ２元共晶系のろ
う材で接合された接合体は、前記の様な継手部である接
合層中に金属間化合物（相）は生成されにくいが、その
金属間化合物（相）が生成されにくい分、継手部である
接合層の耐力が低いため、接合層と接合される部材との
間で破断する前に継手部である接合層自体が降伏してし
まい、低強度の接合体しか得られなかった。このように
従来は、部材同士を接合する場合、例えばろう材による
接合の場合ではろう材の組成等の接合前の状態、接合方
法については、十分検討されていたが、接合後の接合層
の状態（組成等）に関しての研究、開発は不十分であっ
た。本願発明の目的は、Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる
部材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した高強
度な接合体を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明者は、種々の研
究を重ねた結果、接合体の強度、特に接合層の強度は、
接合層中に生成された金属間化合物の量に依存すること
を見い出し、更にその金属間化合物の量は、接合層中に
含まれるアルミ母相のＣｕの含有量を規定することによ
り、制御することができる手段を見い出した。そして、
その第一の手段は、少なくとも一方がＡｌ又はＡｌ合金
からなる部材を接合層を介して接合した接合体であっ
て、その接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８
重量％含まれている接合体である。その接合層は、Ａｌ
合金からなることが望ましい。その第２の手段は、Ａｌ
部材又はＡｌ合金部材と他の異種材料の部材とを接合層
を介して接合した接合体であって、その接合層中のアル
ミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含まれている接合
体である。その接合層は、Ａｌ合金からなることが望ま
しい。ここで「他の異種材料」とは、Ａｌ部材又はＡｌ
合金部材と異なる材料をいい、例えばセラミックス材
料、或いは鋼、鉄系材料、チタン、チタン合金などの金
属材料、並びにＡｌ部材又はＡｌ合金部材であっても異
なる組成からなるもの等をいう。その第３の手段は、Ａ
ｌ又はＡｌ合金からなる部材とセラミックス部材とを接
合層を介して接合した接合体であって、その接合層中の
アルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含まれている
接合体である。その接合層は、Ａｌ合金からなることが
望ましい。セラミックス部材は、窒化珪素焼結体 、炭
化珪素焼結体、サイアロン焼結体、アルミナ焼結体若し
くはジルコニア焼結体、又はこれらの焼結体の複合材の
いずれかであることが望ましい。その接合層中のアルミ
母相のＣｕの含有量が０．５％重量未満だと耐力が不充
分なため強度向上に寄与する効果が少なく、一方４．８
重量％を超えると金属間化合物Ａｌ2Ｃｕの析出量が多
くなって脆さを増すので好ましくない。
究を重ねた結果、接合体の強度、特に接合層の強度は、
接合層中に生成された金属間化合物の量に依存すること
を見い出し、更にその金属間化合物の量は、接合層中に
含まれるアルミ母相のＣｕの含有量を規定することによ
り、制御することができる手段を見い出した。そして、
その第一の手段は、少なくとも一方がＡｌ又はＡｌ合金
からなる部材を接合層を介して接合した接合体であっ
て、その接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８
重量％含まれている接合体である。その接合層は、Ａｌ
合金からなることが望ましい。その第２の手段は、Ａｌ
部材又はＡｌ合金部材と他の異種材料の部材とを接合層
を介して接合した接合体であって、その接合層中のアル
ミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含まれている接合
体である。その接合層は、Ａｌ合金からなることが望ま
しい。ここで「他の異種材料」とは、Ａｌ部材又はＡｌ
合金部材と異なる材料をいい、例えばセラミックス材
料、或いは鋼、鉄系材料、チタン、チタン合金などの金
属材料、並びにＡｌ部材又はＡｌ合金部材であっても異
なる組成からなるもの等をいう。その第３の手段は、Ａ
ｌ又はＡｌ合金からなる部材とセラミックス部材とを接
合層を介して接合した接合体であって、その接合層中の
アルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％含まれている
接合体である。その接合層は、Ａｌ合金からなることが
望ましい。セラミックス部材は、窒化珪素焼結体 、炭
化珪素焼結体、サイアロン焼結体、アルミナ焼結体若し
くはジルコニア焼結体、又はこれらの焼結体の複合材の
いずれかであることが望ましい。その接合層中のアルミ
母相のＣｕの含有量が０．５％重量未満だと耐力が不充
分なため強度向上に寄与する効果が少なく、一方４．８
重量％を超えると金属間化合物Ａｌ2Ｃｕの析出量が多
くなって脆さを増すので好ましくない。
【０００５】
【作用】アルミ母相に所定量のＣｕを含有せしめること
で母相の耐力を向上させつつ、更に脆い金属間化合物相
の生成を押さえつつも所定量生成させることにより、高
強度の接合体を得ることができる。
で母相の耐力を向上させつつ、更に脆い金属間化合物相
の生成を押さえつつも所定量生成させることにより、高
強度の接合体を得ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本願発明の接合体について説明す
る（図１）。本願発明は、少なくとも一方がＡｌ又はＡ
ｌ合金からなる部材２を接合層４を介して接合した接合
体１であって、その接合層４中のアルミ母相５にＣｕが
０．５〜４．８重量％含まれている。他方の部材３は、
Ａｌ又はＡｌ合金部材、他の異種材料の部材、セラミッ
クス部材である。接合層４は主にＡｌ合金からなるが、
接合層４中のアルミ母相５に含まれる所定量のＣｕは、
ろう材で接合する場合、予めろう材に含有させても良い
し、あるいはＡｌ合金部材からの拡散により供給、また
他の異種材料もしくはＡｌ又はＡｌ合金部材の表面にメ
ッキ、蒸着、スパッタ等の方法でＣｕ膜を予め形成して
おくことにより供給してもよい。いずれの方法において
も図１に示す接合後の接合層（継手部）４のアルミ母相
５に所定量のＣｕが存在すればよい。また、他の直接接
合、固相拡散接合、ホットプレス等の接合方法を用いた
場合でも、接合層４中のアルミ母相５に所定量のＣｕ
が、含まれればよい。接合層４中のアルミ母相５に含ま
れるＣｕの含有量の測定方法は、接合層４に存在する１
０〜２００ミクロンのアルミ母相に、その中心部を狙っ
て、ＥＰＭＡ装置やＳＥＭ装置に付属のＥＤＸ，ＥＤ
Ｓ，ＷＤＳによる点分析を行うことにより、測定するこ
とができる。
る（図１）。本願発明は、少なくとも一方がＡｌ又はＡ
ｌ合金からなる部材２を接合層４を介して接合した接合
体１であって、その接合層４中のアルミ母相５にＣｕが
０．５〜４．８重量％含まれている。他方の部材３は、
Ａｌ又はＡｌ合金部材、他の異種材料の部材、セラミッ
クス部材である。接合層４は主にＡｌ合金からなるが、
接合層４中のアルミ母相５に含まれる所定量のＣｕは、
ろう材で接合する場合、予めろう材に含有させても良い
し、あるいはＡｌ合金部材からの拡散により供給、また
他の異種材料もしくはＡｌ又はＡｌ合金部材の表面にメ
ッキ、蒸着、スパッタ等の方法でＣｕ膜を予め形成して
おくことにより供給してもよい。いずれの方法において
も図１に示す接合後の接合層（継手部）４のアルミ母相
５に所定量のＣｕが存在すればよい。また、他の直接接
合、固相拡散接合、ホットプレス等の接合方法を用いた
場合でも、接合層４中のアルミ母相５に所定量のＣｕ
が、含まれればよい。接合層４中のアルミ母相５に含ま
れるＣｕの含有量の測定方法は、接合層４に存在する１
０〜２００ミクロンのアルミ母相に、その中心部を狙っ
て、ＥＰＭＡ装置やＳＥＭ装置に付属のＥＤＸ，ＥＤ
Ｓ，ＷＤＳによる点分析を行うことにより、測定するこ
とができる。
【０００７】ー実験例ー 一方の部材２として、Ａｌ又はＡｌ合金部材（大きさ：
２０ｍｍ×１５ｍｍ×１０ｍｍ、材質：ＪＩＳ ＡＣ２
Ａ、ＪＩＳ Ａ１０５０、ＪＩＳ Ａ２０２４、ＪＩＳ
Ａ７０７５の４種類）を準備した。他方の部材３とし
て、Ａｌ又はＡｌ合金部材、他の異種材料の部材、セラ
ミックス部材をそれぞれ準備した（大きさ：２０ｍｍ×
１５ｍｍ×厚３ｍｍ）。他の異種材料の部材は、セラミ
ックス部材としてＳｉ3Ｎ4焼結体 、ＳｉＣ焼結体、サ
イアロン焼結体、Ａｌ2Ｏ3焼結体 、ＺｒＯ2焼結体の５
種類、炭素鋼部材としてＳ１５Ｃ（ＪＩＳ規格）を準備
した。セラミックス部材の接合面に蒸着法によるメタラ
イズ膜を予め形成した。そのメタライズ膜の構成は、セ
ラミックス部材２から順にＴｉ１０００オングストロー
ム／Ｍｏ１０００オングストローム／Ｎｉ１０００オン
グストロームのものと、Ａｌ２０００オングストローム
のみのものと２種類準備した。ろう材は、ＪＩＳ ＢＡ
４０４５（Ａｌ−１０％Ｓｉ）、ＢＡ４１４５（Ａｌ−
１０％Ｓｉ−４％Ｃｕ）、Ａｌ−２７％Ｃｕ−５％Ｓ
ｉ、Ａｌ−２２％Ｃｕ−４％Ｓｉ−２０Ｚｎ、Ａｌ−１
４％Ｃｕ−３％Ｓｉ−５０Ｚｎの５種類を準備した。こ
れらを表１、表２に示す組合せで、表中記載の条件でろ
う付を行なった。得られた接合体１は、せん断試験によ
り強度を測定すると共に、破断後の試料を接合面に対し
て垂直に切断し、ＥＰＭＡ装置を用いて接合層（継手
部）のアルミ母相５中のＣｕの含有量を測定した。
２０ｍｍ×１５ｍｍ×１０ｍｍ、材質：ＪＩＳ ＡＣ２
Ａ、ＪＩＳ Ａ１０５０、ＪＩＳ Ａ２０２４、ＪＩＳ
Ａ７０７５の４種類）を準備した。他方の部材３とし
て、Ａｌ又はＡｌ合金部材、他の異種材料の部材、セラ
ミックス部材をそれぞれ準備した（大きさ：２０ｍｍ×
１５ｍｍ×厚３ｍｍ）。他の異種材料の部材は、セラミ
ックス部材としてＳｉ3Ｎ4焼結体 、ＳｉＣ焼結体、サ
イアロン焼結体、Ａｌ2Ｏ3焼結体 、ＺｒＯ2焼結体の５
種類、炭素鋼部材としてＳ１５Ｃ（ＪＩＳ規格）を準備
した。セラミックス部材の接合面に蒸着法によるメタラ
イズ膜を予め形成した。そのメタライズ膜の構成は、セ
ラミックス部材２から順にＴｉ１０００オングストロー
ム／Ｍｏ１０００オングストローム／Ｎｉ１０００オン
グストロームのものと、Ａｌ２０００オングストローム
のみのものと２種類準備した。ろう材は、ＪＩＳ ＢＡ
４０４５（Ａｌ−１０％Ｓｉ）、ＢＡ４１４５（Ａｌ−
１０％Ｓｉ−４％Ｃｕ）、Ａｌ−２７％Ｃｕ−５％Ｓ
ｉ、Ａｌ−２２％Ｃｕ−４％Ｓｉ−２０Ｚｎ、Ａｌ−１
４％Ｃｕ−３％Ｓｉ−５０Ｚｎの５種類を準備した。こ
れらを表１、表２に示す組合せで、表中記載の条件でろ
う付を行なった。得られた接合体１は、せん断試験によ
り強度を測定すると共に、破断後の試料を接合面に対し
て垂直に切断し、ＥＰＭＡ装置を用いて接合層（継手
部）のアルミ母相５中のＣｕの含有量を測定した。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】表に示す結果の通り、Ｃｕの含有量が本発
明の範囲内にある実施例の接合体（Ｎｏ．３〜１０、Ｎ
ｏ.１６〜２２）は、接合部材の種類及びろう材の組成
を問わず高強度であることがわかる。これに対して、本
発明の範囲外にある比較例の接合体（Ｎｏ.１〜２、Ｎ
ｏ.１１〜１５、Ｎｏ.２３〜２５）は強度が低いことが
わかった。このうち、Ｎｏ.２、Ｎｏ.１１〜１３、Ｎ
ｏ.１５、Ｎｏ.２３〜２５は、実施例と同様な接合部材
等の組み合わせであるにも拘わらず、接合強度は低いも
のであった。接合温度及び時間を管理することにより接
合部材の種類及びろう材の組成を問わず、接合層中のア
ルミ母相５中のＣｕの含有量を０．５〜４．８重量％と
することができ、それによって、接合強度を高めること
ができる。
明の範囲内にある実施例の接合体（Ｎｏ．３〜１０、Ｎ
ｏ.１６〜２２）は、接合部材の種類及びろう材の組成
を問わず高強度であることがわかる。これに対して、本
発明の範囲外にある比較例の接合体（Ｎｏ.１〜２、Ｎ
ｏ.１１〜１５、Ｎｏ.２３〜２５）は強度が低いことが
わかった。このうち、Ｎｏ.２、Ｎｏ.１１〜１３、Ｎ
ｏ.１５、Ｎｏ.２３〜２５は、実施例と同様な接合部材
等の組み合わせであるにも拘わらず、接合強度は低いも
のであった。接合温度及び時間を管理することにより接
合部材の種類及びろう材の組成を問わず、接合層中のア
ルミ母相５中のＣｕの含有量を０．５〜４．８重量％と
することができ、それによって、接合強度を高めること
ができる。
【００１１】
【発明の効果】本願発明の接合体は、Ａｌ若しくはＡｌ
合金部材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した
接合体であって、適度な耐力を有するものであり、高強
度な接合体である。また、本願発明の接合体も簡易な方
法で得ることができる。
合金部材同士を、又は他の異種材料の部材とを接合した
接合体であって、適度な耐力を有するものであり、高強
度な接合体である。また、本願発明の接合体も簡易な方
法で得ることができる。
【図１】本願発明の接合体及びその接合層の断面を示す
模式図。
模式図。
１ 接合体 ２ Ａｌ又はＡｌ合金部材 ３ Ａｌ又はＡｌ合金部材、他の異種材料の部材、セ
ラミックス部材 ４ 接合層 ５ アルミ母層 ６ 析出物（Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃｕ等から成る）
ラミックス部材 ４ 接合層 ５ アルミ母層 ６ 析出物（Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃｕ等から成る）
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一方がＡｌ又はＡｌ合金から
なる部材を接合層を介して接合した接合体であって、そ
の接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量％
含まれていることを特徴とする接合体。 - 【請求項２】 Ａｌ部材又はＡｌ合金部材と他の異種材
料の部材とを接合層を介して接合した接合体であって、
その接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８重量
％含まれていることを特徴とする接合体。 - 【請求項３】 Ａｌ又はＡｌ合金からなる部材とセラミ
ックス部材とを接合層を介して接合した接合体であっ
て、その接合層中のアルミ母相にＣｕが０．５〜４．８
重量％含まれていることを特徴とする接合体。 - 【請求項４】 前記接合層がＡｌ合金からなることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接合体。 - 【請求項５】 セラミックス部材が、窒化珪素焼結体
、炭化珪素焼結体、サイアロン焼結体、アルミナ焼結
体若しくはジルコニア焼結体、又はこれらの焼結体の複
合材のいずれかであることを特徴とする請求項３又は４
記載の接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28678195A JP2777707B2 (ja) | 1994-10-07 | 1995-10-05 | 接合体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-270488 | 1994-10-07 | ||
| JP27048894 | 1994-10-07 | ||
| JP28678195A JP2777707B2 (ja) | 1994-10-07 | 1995-10-05 | 接合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206875A true JPH08206875A (ja) | 1996-08-13 |
| JP2777707B2 JP2777707B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=26549241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28678195A Expired - Fee Related JP2777707B2 (ja) | 1994-10-07 | 1995-10-05 | 接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777707B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1056321A2 (en) * | 1999-05-28 | 2000-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Circuit substrate |
| JP2001334387A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| JP2011148004A (ja) * | 2011-02-25 | 2011-08-04 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | アルミニウム合金接合用低温ろう材 |
| WO2012029816A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 美濃窯業株式会社 | 炭化ホウ素含有セラミックス接合体及び該接合体の製造方法 |
| JP2012160642A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール |
| US9789671B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-10-17 | Mino Ceramic Co., Ltd. | Shock absorbing member |
| CN112638571A (zh) * | 2018-09-03 | 2021-04-09 | 住友电气工业株式会社 | 金属部件的焊接结构以及金属部件的焊接结构的制造方法 |
| CN118081054A (zh) * | 2024-04-23 | 2024-05-28 | 哈尔滨工业大学 | 一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090007723A (ko) * | 2006-03-28 | 2009-01-20 | 니뽄 가이시 가부시키가이샤 | 허니컴 구조체 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP28678195A patent/JP2777707B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1056321A2 (en) * | 1999-05-28 | 2000-11-29 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Circuit substrate |
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