JPH0217509B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0217509B2
JPH0217509B2 JP59255861A JP25586184A JPH0217509B2 JP H0217509 B2 JPH0217509 B2 JP H0217509B2 JP 59255861 A JP59255861 A JP 59255861A JP 25586184 A JP25586184 A JP 25586184A JP H0217509 B2 JPH0217509 B2 JP H0217509B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
brazing
copper
titanium
intermediate layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59255861A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60145974A (ja
Inventor
Teiiman Karuruuhaintsu
Uaineruto Hansuuyurugen
Roihire Uirufuriito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daimler Benz AG
Original Assignee
Daimler Benz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daimler Benz AG filed Critical Daimler Benz AG
Publication of JPS60145974A publication Critical patent/JPS60145974A/ja
Publication of JPH0217509B2 publication Critical patent/JPH0217509B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302—Cu as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
    • C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C04B2235/6565—Cooling rate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/123—Metallic interlayers based on iron group metals, e.g. steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
    • C04B2237/127—The active component for bonding being a refractory metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40—Metallic
    • C04B2237/405—Iron metal group, e.g. Co or Ni
    • C04B2237/406—Iron, e.g. steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/708—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/72—Forming laminates or joined articles comprising at least two interlayers directly next to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896—Ag-base component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業の利用分野 本発明は、応力を吸収する中間層を介在させた
２つの活性ろうの層からなり、セラミツク体と金
属とを応力なしに結合するろう付け箔に関する。
従来技術 ろう層の熱応力を減少するため、応力を吸収す
る中間層を両方のろう層の間に含むろう付け箔を
使用することは公知である（特許出願第
K18296／49h号（26／01）またはカール−マルク
ス シユタツト工業大学の科学雑誌第10号、1968
年）。さらに活性ろうからなる２つのろう層の間
に応力を吸収する金属フエルトからなる層を挿入
した金属−セラミツク構造部材も公知である。
問題点 しかしこれらの結合部またはろう付け箔では、
金属箔を中間層として使用する場合中間層が非常
に厚く、他の場合熱応力が確実に減少しないの
で、ろう付け結合部の開離が時々おこるという欠
点がある。また金属フエルトはわずかな力の伝達
しか可能とせず、金属箔内にある空所が意に反し
てろうで満たされ、それにより結合部全体がもろ
くなるおそれがある。さらに金属箔を中間層とし
て使用する場合、ろう付け結合部はろう付け過程
における変動の影響をきわめて受け易い。例えば
ろう付け温度またはろう付け時間にわずかな変動
があつても、ろう付け結合部の後になつての安定
性が比較的大きい影響を受ける。
発明の目的 したがつて本発明の課題は、これまでより安定
なろう付け結合部を生じ、ろう付けの際ろう付け
温度やろう付け時間が変動してもこれまで公知の
ろう付け箔より大きい裕度をもつような、セラミ
ツク体と金属とを結合するろう付け箔を見出すこ
とにある。
目的を達成するための手段 この課題は、中間層が銅、鉄、ニツケル、
CuBeまたはNiFe合金からなり、中間層と活性ろ
う層との間にそれぞれ銀からなる堰層が設けられ
ていることによつて解決される。
したがつてろう付け箔は多層に構成されてい
る。ろうとしては、ろう付け温度でセラミツクと
化学結合するろう（いわゆる活性ろう）が使用さ
れる。それによりろうとセラミツク材料との特に
緊密な結合が行なわれる。酸化物、窒化物または
炭化物のセラミツクでは、通常チタンを含む活性
ろうが使用される。なぜならば、チタンの高い親
和力によつて、セラミツクの酸化物、窒化物また
は炭化物の結合部が表面を腐食され、それにより
大きい付着強度のチタン−酸化物、チタン−窒化
物またはチタン−炭化物の遷移が生ずるからであ
る。チタン含有活性ろうは例えば銀、銀−銅、銀
−ジルコン、または銅を基材とするものが知られ
ている。銅を基材とするものが特に安価である。
これらのろうにおけるチタン含有量は20ないし43
重量％である。22ないし28重量％のチタンを含む
銅を基材とするろうが特に好ましい。
活性ろうからなるろう付け箔の両方の外層の間
には、応力を吸収する中間層が設けられている。
この中間層が銅、鉄、ニツケル、鉄−ニツケルま
たは銅−ベリリウム合金からなるようにすること
ができ、ここで鉄とは低炭素鋼をいう。銅箔がそ
の高い延性のため好ましい。銅箔の厚さは通常除
くべき内部応力の大きさに合わされる。中間層は
通常50ないし300μmの厚さをもつている。
応力を除く中間層と活性ろう層との間には、さ
らに銀からなる堰層がそれぞれ設けられる。この
堰層はろう付け結合部の寿命とろう付け過程にお
けるろう付け箔の挙動にとつて重要である。この
層はきわめて薄くてよく、その厚さは２ないし
10μmである。堰層は種々の方法によつて形成す
ることができ、例えば銅箔または活性ろう層のめ
つき被覆により、活性ろう層と中間層との間に銀
箔を挿入することにより、あるいは例えば中間層
を活性ろう層と一体にする前に中間層へ銀粉末を
散布することによつて形成できる。
実施例 図にはろう付け結合部の構造が示されている。
第１図はセラミツク体としての基体８と鋼基体
７との間にあるろう付け箔１を示している。この
ろう付け箔１は、20重量％のチタンを含む銅−チ
タン活性ろうからなるそれぞれ50μmの厚さの２
つの外層２，３と、応力を吸収する厚さ100μmの
銅製中間層４とからできている。中間層としての
銅層４はめつきにより両側を銀からなる堰層５お
よび６で被覆されている。この堰層としての銀層
５，６は２ないし3μmの厚さしかない。
ろう付け過程は、例えば約200℃／minの加熱
速度で真空中において誘導加熱または電気抵抗加
熱することによつて行なわれる。同様に不割性ガ
ス中で加熱することも可能である。（銀の含有量
に応じて）このろうの約870ないし890℃のろう付
け温度に達すると、ろうは数秒間ろう付け温度に
保持され、続いて約50℃／minの速度で冷却され
る。
冷却後第２図に示す次のようなろう付け結合部
の構造が得られる。
セラミツク基体２８と鋼基体２７との間にはろ
う層２１がある。このろう層２１に多層構造が認
められる。すなわち基体２８および２７に直接境
を接して２つの薄い層２２および２３が認めら
れ、これらは多分ろうと結合相手との間の遷移層
であろう。セラミツク基体２８と鋼基体２７との
中間には銅層２４が認められるが、その厚さは著
しく減少している。この銅層２４は、ろう付け結
合部中に熱的に生ずる内部応力を減少する役割を
もつているだけでなく、ろう付け結合部全体を通
つてチタンの多いもろい金属間相２６が成長する
のも防止する。チタンの多いもろい金属間相２６
のまわりには、堰層からの銀が縁２５としてあ
る。この銀縁２５は金属間相２６が合体するのを
防止するので、金属間相２６は微粒のままであ
り、したがつてろう付け結合部全体がもろくなる
のを防止する。同時に延性のある銀縁２５はろう
付け結合部における内部応力の減少にも寄与す
る。ろう付け過程中銀からなる堰層５，６は、中
間層４の銅が活性ろう層２，３へ拡散するのを阻
止する。それにより活性ろう層２，３においてチ
タンの望ましくない希釈したがつて融点の上昇が
防止される。さらに活性ろう層２，３から銅層４
へのチタンの拡散、したがつて銅層４の銅の析出
硬化が防止される。
このろう付け箔の特別な利点は、セラミツクと
金属との間に充分応力なしのきわめて永続的な結
合部を形成でき、ろう付け箔によるろう付け過程
において、ろう付けパラメータである温度や時間
の比較的大きい偏差を許容できることである。
例 100μmの厚さをもつ銅箔の両側に、めつきで
2μmの厚さの銀層が設けられた。続いて銀めつき
された銅箔の両側に、溶融押出し法により26重量
％のチタンを含む銅−チタン合金のそれぞれ
50μmの厚さの活性ろう層が設けられた。
こうして作られたろう付け箔が20mmの厚さの鋼
体と４mmの厚さのセラミツク板片との間に挟まれ
た。誘導加熱によりろう付け箔と鋼板片が、真空
中において約200℃／minの速度で890℃のろう付
け温度にされた。この温度が約２分間保たれ、そ
れからろう付け結合部が50℃／minの速度で冷却
された。
ろう付け結合部の強さがせん断実験で求めら
れ、その際ろう付け結合部は、セラミツクがせん
断するまで、せん断荷重をかけられた。求められ
た強さは150N／mm2であつた。
【図面の簡単な説明】
第１図は鋼とセラミツク体との間に挟まれたろ
う付け箔のろう付け前における断面図、第２図は
ろう付け後におけるろう付け結合部の断面図であ
る。 １…ろう付け箔、２，３…活性ろう層、４…中
間層、５，６…堰層、７…鋼基体、８…セラミツ
ク体（基体）。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 応力を吸収する中間層を介在させた２つの活
    性ろうの層からなるろう付け箔において、中間層
    が銅、鉄、ニツケル、CuBeまたはNiFe合金から
    なり、中間層と活性ろう層との間にそれぞれ銀か
    らなる堰層が設けられていることを特徴とする、
    セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう
    付け箔。 ２ 活性ろう層が銅−チタンろうからなることを
    特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載のろう
    付け箔。 ３ 銅−チタンろうが20ないし44重量％のチタン
    を含んでいることを特徴とする、特許請求の範囲
    第２項に記載のろう付け箔。 ４ 活性ろう層が30ないし80μmの厚さをもち、
    中間層が50ないし300μmの厚さをもち、堰層が２
    ないし10μmの厚さをもつていることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第１項に記載のろう付け箔。 ５ 堰層がめつきにより中間層上に設けられる層
    からなることを特徴とする、特許請求の範囲第１
    項または第４項に記載のろう付け箔。
JP59255861A 1983-12-14 1984-12-05 セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔 Granted JPS60145974A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3345219.9 1983-12-14
DE3345219A DE3345219C1 (de) 1983-12-14 1983-12-14 Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60145974A JPS60145974A (ja) 1985-08-01
JPH0217509B2 true JPH0217509B2 (ja) 1990-04-20

Family

ID=6216913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59255861A Granted JPS60145974A (ja) 1983-12-14 1984-12-05 セラミツク体と金属とを応力なしに結合するろう付け箔

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4562121A (ja)
JP (1) JPS60145974A (ja)
DE (1) DE3345219C1 (ja)
FR (1) FR2556714B1 (ja)
GB (1) GB2151173B (ja)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810710B2 (ja) * 1984-02-24 1996-01-31 株式会社東芝 良熱伝導性基板の製造方法
US4740429A (en) * 1985-07-22 1988-04-26 Ngk Insulators, Ltd. Metal-ceramic joined articles
JPH0788263B2 (ja) * 1985-10-10 1995-09-27 トヨタ自動車株式会社 セラミック部材と金属部材の接合構造とその接合方法
US4725509A (en) * 1986-02-18 1988-02-16 United Technologies Corporation Titanium-copper-nickel braze filler metal and method of brazing
DE3781882T2 (de) * 1987-02-10 1993-04-29 Nippon Kokan Kk Zwischenstueck zum diffusionsfuegen mit fluessiger phase.
DE3713988A1 (de) * 1987-04-27 1988-11-10 Siemens Ag Anordnung zur flaechenhaften verbindung von thermisch nicht angepassten materialien
DE3837128C2 (de) * 1987-11-05 1993-11-18 Hitachi Metals Ltd Glühkerze für Dieselmotoren
US4963523A (en) * 1987-11-06 1990-10-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Commerce High-Tc superconducting unit having low contact surface resistivity and method of making.
US5149686A (en) * 1987-11-06 1992-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce High Tc superconducting unit having low contact surface resistivity
US4785989A (en) * 1987-11-16 1988-11-22 Gte Products Corporation Clad system for brazing to alumina
US4877692A (en) * 1987-11-16 1989-10-31 Gte Products Corporation Clad system for brazing to alumina
DE3813947A1 (de) * 1988-04-26 1989-11-09 Asea Brown Boveri Verfahren zum aufbringen einer aus edelmetallen und/oder edelmetallverbindungen bestehenden katalysatorschicht auf einen traeger aus keramischem material
JPH01290569A (ja) * 1988-05-16 1989-11-22 Seiko Instr Inc 接合方法
JPH01313371A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Sumitomo Cement Co Ltd 金属母材とセラミックスとの中間緩衝構造体および接合方法
JPH0292872A (ja) * 1988-09-28 1990-04-03 Kyocera Corp セラミック体と銅材の接合方法
EP0380200A1 (en) * 1989-01-11 1990-08-01 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Composite foil brazing material
JPH02217191A (ja) * 1989-02-16 1990-08-29 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk セラミックス用クラッドろう材
US5042847A (en) * 1989-07-20 1991-08-27 Ford Motor Company Metal to ceramic sealed joint
JP2528718B2 (ja) * 1989-11-30 1996-08-28 いすゞ自動車株式会社 セラミックスと金属の接合方法
DE4031550A1 (de) * 1990-10-05 1992-04-09 Daimler Benz Ag Ballistische schutzpanzerung
DE4031549C1 (ja) * 1990-10-05 1991-09-19 Mercedes-Benz Aktiengesellschaft, 7000 Stuttgart, De
US5234152A (en) * 1992-01-07 1993-08-10 Regents Of The University Of California Transient liquid phase ceramic bonding
US5372298A (en) * 1992-01-07 1994-12-13 The Regents Of The University Of California Transient liquid phase ceramic bonding
US5632435A (en) * 1992-05-27 1997-05-27 Sulzer-Escher Wyss Ag Process for the production of a soldered joint
EP0595254A1 (de) * 1992-10-28 1994-05-04 Degussa Ag Verfahren zum Auflöten von Hartstoffen auf Stähle
DE4319533A1 (de) * 1993-06-12 1994-12-15 Hoechst Ceram Tec Ag Innenlötung bei Metall-Keramik-Verbunden
US5563447A (en) * 1993-09-07 1996-10-08 Delco Electronics Corp. High power semiconductor switch module
RU2104850C1 (ru) * 1994-06-24 1998-02-20 Виктор Никанорович Семенов Припой для пайки изделий и способ их пайки
KR100255027B1 (ko) * 1995-05-17 2000-05-01 니시무로 타이죠 세라믹 금속접합재 및 이를 사용한 세라믹 금속접합체 제조방법 및 이를 이용하여 제작한 진공기밀용기
DE19633486C1 (de) 1996-08-20 1998-01-15 Heraeus Sensor Nite Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit dünnen Leiterbahnen und Anschluß-Kontaktierungsbereichen sowie deren Verwendung
SG89286A1 (en) * 1999-07-12 2002-06-18 Mitsubishi Electric Corp Insulating operating rod and manufacturing method therefor
DE19941815A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-08 Abb Patent Gmbh Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie
DE10006734C1 (de) * 2000-02-16 2001-10-11 Joerg Killguss Verfahren zum Verbinden zweier Metalle
GB0023559D0 (en) * 2000-09-26 2000-11-08 Cyrosystems Ltd Method of joining surfaces
JP2006346739A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Daia Tool Kogaku Kk 回転切削刃物
US20070036670A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 John Pereira Solder composition
US20070292708A1 (en) * 2005-08-12 2007-12-20 John Pereira Solder composition
US20070231594A1 (en) * 2005-08-12 2007-10-04 John Pereira Multilayer solder article
US20080175748A1 (en) * 2005-08-12 2008-07-24 John Pereira Solder Composition
US20070037004A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Antaya Technologies Corporation Multilayer solder article
US7452800B2 (en) * 2005-11-09 2008-11-18 The Regents Of The University Of California Bonding a non-metal body to a metal surface using inductive heating
DE102007029031A1 (de) * 2007-06-23 2008-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum dauerhaften Verbinden zweier Komponenten durch Löten mit Glas- oder Metalllot
ES2448790T3 (es) * 2009-09-04 2014-03-17 Senju Metal Industry Co., Ltd Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico
CN102452842A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 碳钢与碳化硅陶瓷的连接方法及制得的连接件
EP2574807B1 (de) 2011-09-30 2014-11-12 Maxon Motor AG Verbindung zwischen einer Welle und einem Nabenbauteil sowie Verfahren zum Herstellen der Verbindung
DE102014118430A1 (de) * 2014-12-11 2016-06-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Aktivhartlotmaterial und Verfahren zur Aktivhartlötung von Bauteilen
CN105906222B (zh) * 2016-07-05 2018-08-31 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司 一种钢化真空玻璃
CZ2019201A3 (cs) * 2019-04-01 2020-06-17 Vysoké Učení Technické V Brně Způsob výroby keramicko-kovového kompozitu gravitačním litím a keramicko-kovový kompozit vyrobený podle této metody

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155077A (en) * 1980-04-16 1981-12-01 Mtu Muenchen Gmbh Metal-ceramic member and its manufacture
JPS5730833A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd Image intensification method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US625117A (en) * 1899-05-16 Edouard martin
US2724892A (en) * 1950-11-14 1955-11-29 Westinghouse Electric Corp Method for forming metal to ceramic seal
US3107756A (en) * 1958-09-16 1963-10-22 Thomson Houston Comp Francaise Metalized ceramic members
US3513535A (en) * 1964-02-26 1970-05-26 Texas Instruments Inc Method of ceramic brazing
GB1147522A (en) * 1965-07-31 1969-04-02 Nippon Electric Co A composite metal material to be sealed or brazed
US3454374A (en) * 1966-05-13 1969-07-08 Youngwood Electronic Metals In Method of forming presoldering components and composite presoldering components made thereby
US3551997A (en) * 1967-10-06 1971-01-05 Rca Corp Methods for electroless plating and for brazing
US3675311A (en) * 1970-07-02 1972-07-11 Northrop Corp Thin-film diffusion brazing of nickel and nickel base alloys
SU682331A1 (ru) * 1974-04-02 1979-08-30 Предприятие П/Я А-7438 Способ пайки керамики с металлом
DD131145A1 (de) * 1977-05-31 1978-06-07 Siegbert Heise Verfahren zur herstellung einer metall-keramik-verbindung
US4340650A (en) * 1980-06-20 1982-07-20 Gte Products Corporation Multi-layer composite brazing alloy
US4448853A (en) * 1981-04-15 1984-05-15 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Layered active brazing material and method for producing it

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56155077A (en) * 1980-04-16 1981-12-01 Mtu Muenchen Gmbh Metal-ceramic member and its manufacture
JPS5730833A (en) * 1980-07-31 1982-02-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd Image intensification method

Also Published As

Publication number Publication date
FR2556714B1 (fr) 1989-01-06
GB8431366D0 (en) 1985-01-23
JPS60145974A (ja) 1985-08-01
GB2151173B (en) 1987-06-03
US4562121A (en) 1985-12-31
DE3345219C1 (de) 1985-03-21
FR2556714A1 (fr) 1985-06-21
GB2151173A (en) 1985-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0217509B2 (ja)
US4988035A (en) Method of liquid phase diffusion bonding of metal bodies
US4448605A (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
US4630767A (en) Method of brazing using a ductile low temperature brazing alloy
JPH0249267B2 (ja)
JP2003523830A (ja) 銅とステンレス鋼の接合方法
JPS60131874A (ja) セラミツクと金属との接合方法
US4606981A (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
JPS62289396A (ja) セラミツクスの接合方法
JPH07223090A (ja) アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材
JPH0867978A (ja) スパッタリング用ターゲットのはんだ付け方法
JPH0520392B2 (ja)
JP3119906B2 (ja) 炭素系材料と金属の接合体
JP3302714B2 (ja) セラミックス−金属接合体
JP2002292474A (ja) チタン材又はチタン合金材の接合方法
JPH04295069A (ja) セラミックスのメタライジング方法およびその利用によるセラミックスー金属複合体の製造法
JPS59169694A (ja) 半田接着方法
JPH0649620B2 (ja) セラミツクス部材と金属部材との接合方法
JPS63169348A (ja) セラミツク接合用アモルフアス合金箔
JPS62227596A (ja) セラミツクス−金属接合部材
JPH11104852A (ja) Ｔｉ系材料とＣｕ系材料の接合方法、及びスパッタリングターゲット用バッキングプレート
JPS6177676A (ja) 窒化珪素体の接合体および接合方法
JP2650460B2 (ja) アルミナセラミックと金属との接合方法
JP3232896B2 (ja) 部材間のロー付け接合方法
JPS62161466A (ja) セラミツク接合用金属部材