JPH08205352A - ケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造 - Google Patents
ケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造Info
- Publication number
- JPH08205352A JPH08205352A JP7031647A JP3164795A JPH08205352A JP H08205352 A JPH08205352 A JP H08205352A JP 7031647 A JP7031647 A JP 7031647A JP 3164795 A JP3164795 A JP 3164795A JP H08205352 A JPH08205352 A JP H08205352A
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- JP
- Japan
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- solder
- copper tape
- cable
- small holes
- shielding copper
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ケーブルの遮蔽銅テープの接地線を引き出す
際、接地線の締め付けや半田ごての熱によるケーブル絶
縁体などの変形を防止し、信頼性の高い接地線引き出し
構造を形成する。 【構成】 一端にリードテール４を、中間部に複数の小
孔５を、他端に掛け止め孔２を具えた接地板１をケーブ
ルの遮蔽銅テープ８に巻き付け、リードテール４を掛け
止め孔２に挿入する。この接地板１は、両面に半田が被
着されると共に、前記小孔５に半田が充填されており、
表面から半田ごてで過熱すると、小孔５の半田を介して
裏面の半田が素早く溶融され、接地板１を銅テープ上に
固定することができる。
際、接地線の締め付けや半田ごての熱によるケーブル絶
縁体などの変形を防止し、信頼性の高い接地線引き出し
構造を形成する。 【構成】 一端にリードテール４を、中間部に複数の小
孔５を、他端に掛け止め孔２を具えた接地板１をケーブ
ルの遮蔽銅テープ８に巻き付け、リードテール４を掛け
止め孔２に挿入する。この接地板１は、両面に半田が被
着されると共に、前記小孔５に半田が充填されており、
表面から半田ごてで過熱すると、小孔５の半田を介して
裏面の半田が素早く溶融され、接地板１を銅テープ上に
固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＶケーブルなどの接
続処理や端末処理において、遮蔽銅テープの接地部を引
き出す構造と同引き出し方法並びにこれらに用いる接地
板に関するものである。
続処理や端末処理において、遮蔽銅テープの接地部を引
き出す構造と同引き出し方法並びにこれらに用いる接地
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ケーブルの端末や接続部において、遮蔽
銅テープの接地線の引き出しを行う手順を図４に基づい
て説明する。同図はこの手順の説明図で、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は断面図である。一般に、ケーブルは内周か
ら順に、導体20、内部半導電層21、絶縁体22、外部半導
電層23、遮蔽銅テープ24、ケーブルシース25で構成され
ている。接地線の引き出しは、まずケーブルシース25を
はぎ取り、遮蔽銅テープ24を露出して、同テープ上に接
地線となる錫メッキ軟銅線26を数回巻き付けるする。次
に、この銅線26をペンチなどでひねり止めし、銅線にペ
ーストを塗布する。その後、銅線26と銅テープ24の間
（Ａ図×印）に半田を沿わせ、そこに加熱した焼きごて
27（電気ごて）をあてがって半田を溶融し、錫メッキ軟
銅線26を銅テープ24上に固定する。
銅テープの接地線の引き出しを行う手順を図４に基づい
て説明する。同図はこの手順の説明図で、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は断面図である。一般に、ケーブルは内周か
ら順に、導体20、内部半導電層21、絶縁体22、外部半導
電層23、遮蔽銅テープ24、ケーブルシース25で構成され
ている。接地線の引き出しは、まずケーブルシース25を
はぎ取り、遮蔽銅テープ24を露出して、同テープ上に接
地線となる錫メッキ軟銅線26を数回巻き付けるする。次
に、この銅線26をペンチなどでひねり止めし、銅線にペ
ーストを塗布する。その後、銅線26と銅テープ24の間
（Ａ図×印）に半田を沿わせ、そこに加熱した焼きごて
27（電気ごて）をあてがって半田を溶融し、錫メッキ軟
銅線26を銅テープ24上に固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の技術で
は、錫メッキ軟銅線26を遮蔽銅テープ上にひねり止めす
る際、ペンチなどで強くひねるため、銅線26が外部半導
電層23や絶縁体22に食い込む。さらに、そこを半田ごて
で加熱するため、絶縁体が軟化して陥没したり、半導電
層23と絶縁体22が剥離して、絶縁不良の原因となってい
た。
は、錫メッキ軟銅線26を遮蔽銅テープ上にひねり止めす
る際、ペンチなどで強くひねるため、銅線26が外部半導
電層23や絶縁体22に食い込む。さらに、そこを半田ごて
で加熱するため、絶縁体が軟化して陥没したり、半導電
層23と絶縁体22が剥離して、絶縁不良の原因となってい
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
消するためになされたもので、その特徴は、一端にリー
ドテールを、中間部に複数の小孔を、他端に掛け止め孔
を具えた接地板をケーブルの遮蔽銅テープに巻き付け、
リードテールを掛け止め孔に挿入したケーブル遮蔽銅テ
ープの接地部引き出し構造であって、接地板は両面に半
田が被着されると共に、前記小孔に半田が充填されてお
り、この半田で遮蔽銅テープ上に固定したことにある。
消するためになされたもので、その特徴は、一端にリー
ドテールを、中間部に複数の小孔を、他端に掛け止め孔
を具えた接地板をケーブルの遮蔽銅テープに巻き付け、
リードテールを掛け止め孔に挿入したケーブル遮蔽銅テ
ープの接地部引き出し構造であって、接地板は両面に半
田が被着されると共に、前記小孔に半田が充填されてお
り、この半田で遮蔽銅テープ上に固定したことにある。
【０００５】上記の接地板をケーブルの遮蔽銅テープ上
に巻き付け、リードテールを掛け止め孔に挿入し、接地
板表面から半田を加熱、溶融して接地板を遮蔽銅テープ
上に固定することにある。その際、ケーブルに巻き付け
られた接地板の表面に沿う湾曲状のこて先を具えた半田
ごてを用いることが好適である。さらに、半田ごては、
温度調整機構を具えることが好ましい。
に巻き付け、リードテールを掛け止め孔に挿入し、接地
板表面から半田を加熱、溶融して接地板を遮蔽銅テープ
上に固定することにある。その際、ケーブルに巻き付け
られた接地板の表面に沿う湾曲状のこて先を具えた半田
ごてを用いることが好適である。さらに、半田ごては、
温度調整機構を具えることが好ましい。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明に用いる接地板を示すもので、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は部分断面図、図２は本発明引き出し構造の説明
図である。図１に示すように、本発明に用いる接地板１
は、一端に掛け止め孔２を有する矩形部３と、矩形部３
の他端に連続する帯状のリードテール４を具えている。
この接地板１は、従来の接地部引き出し構造における銅
線に代わるもので、ケーブルの銅テープ上に巻き付け、
リードテール４を矩形部の掛け止め孔２に挿入して折り
返すことで半田付け前の位置決めを行う。本例では、厚
さ０．３ｍｍの銅板を用いた。
発明に用いる接地板を示すもので、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は部分断面図、図２は本発明引き出し構造の説明
図である。図１に示すように、本発明に用いる接地板１
は、一端に掛け止め孔２を有する矩形部３と、矩形部３
の他端に連続する帯状のリードテール４を具えている。
この接地板１は、従来の接地部引き出し構造における銅
線に代わるもので、ケーブルの銅テープ上に巻き付け、
リードテール４を矩形部の掛け止め孔２に挿入して折り
返すことで半田付け前の位置決めを行う。本例では、厚
さ０．３ｍｍの銅板を用いた。
【０００７】矩形部３には、ほぼ全体に複数の小孔５が
分散配置され、両面に半田６が被着されていると共に、
小孔５には半田６が充填されている。接地板１を銅テー
プ上に半田付けする際、矩形部３の表面側から加熱する
が、その熱は、表面の半田、小孔中の半田、裏面の半田
と順次伝導して、素早く裏面の半田を溶融させる。小孔
５の形状は特に限定されないが、その配置は、接地板の
広い範囲にわたって半田を素早く溶融できるよう、矩形
部３に分散されていることが望ましい。なお、小孔５の
直径は、１．０〜１．５ｍｍ程度が好適である。また、
半田６の厚みＴは、接地板１を銅テープ上に固定できれ
ばよく、５０μｍ程度が好適である。さらに、矩形部３
の幅（ケーブルに巻回した際、軸方向に沿う辺）は、遮
蔽銅テープとの接触面積をとる必要上、ケーブルの直径
以上とすることが好ましく、長さは遮蔽銅テープ層の外
周を２／３以上覆う程度が好適である。
分散配置され、両面に半田６が被着されていると共に、
小孔５には半田６が充填されている。接地板１を銅テー
プ上に半田付けする際、矩形部３の表面側から加熱する
が、その熱は、表面の半田、小孔中の半田、裏面の半田
と順次伝導して、素早く裏面の半田を溶融させる。小孔
５の形状は特に限定されないが、その配置は、接地板の
広い範囲にわたって半田を素早く溶融できるよう、矩形
部３に分散されていることが望ましい。なお、小孔５の
直径は、１．０〜１．５ｍｍ程度が好適である。また、
半田６の厚みＴは、接地板１を銅テープ上に固定できれ
ばよく、５０μｍ程度が好適である。さらに、矩形部３
の幅（ケーブルに巻回した際、軸方向に沿う辺）は、遮
蔽銅テープとの接触面積をとる必要上、ケーブルの直径
以上とすることが好ましく、長さは遮蔽銅テープ層の外
周を２／３以上覆う程度が好適である。
【０００８】このような接地板１の取り付け手順を図２
に基づいて説明する。まず、ケーブルシース７をはぎ取
って遮蔽銅テープ層８を露出し、その上に前記接地板１
を巻き付ける。次に、リードテール４を掛け止め孔２の
裏面側から表面側に挿入し、これを引き出して接地板１
を銅テープ８に密着させる。その状態でリードテール４
を折り返して接地板１が容易にずれないよう位置決め
し、接地板１の表面から半田ごてをあてがう。
に基づいて説明する。まず、ケーブルシース７をはぎ取
って遮蔽銅テープ層８を露出し、その上に前記接地板１
を巻き付ける。次に、リードテール４を掛け止め孔２の
裏面側から表面側に挿入し、これを引き出して接地板１
を銅テープ８に密着させる。その状態でリードテール４
を折り返して接地板１が容易にずれないよう位置決め
し、接地板１の表面から半田ごてをあてがう。
【０００９】ここで用いる半田ごてを図３に示す。図示
のように、半田ごて９のこて先10は巻き付けられた接地
板１の円筒面に沿うような湾曲形状をしている。接地板
を巻き付けたケーブルの外径をＤとすると、こて先10の
湾曲面の曲率半径はＤ／２以上とし、外径がＤ以下の種
々のサイズのケーブルに対応できるよう構成することが
好ましい。また、湾曲面の長さは、ケーブルに巻き付け
た接地板の外周を半周以上覆うようにすることが好まし
い。こて先をこのような構成とすれば、あてがった半田
ごてをケーブル周方向と軸方向にスライドすることで広
範囲の半田を溶融でき、効率的な半田付けを行うことが
できる。特に、３心ケーブルなどの場合、各心線が近接
しており、こて先を各ケーブルの全周にあてがうことが
できないため、こて先湾曲面の長さを大きくとっておく
ことが望ましい。そして、こて先には温度センサ11が設
けられている。このセンサコード12はデジタル調温器
（図示せず）に接続されて、こて先10の温度を所定温度
に保持できるよう構成されている。
のように、半田ごて９のこて先10は巻き付けられた接地
板１の円筒面に沿うような湾曲形状をしている。接地板
を巻き付けたケーブルの外径をＤとすると、こて先10の
湾曲面の曲率半径はＤ／２以上とし、外径がＤ以下の種
々のサイズのケーブルに対応できるよう構成することが
好ましい。また、湾曲面の長さは、ケーブルに巻き付け
た接地板の外周を半周以上覆うようにすることが好まし
い。こて先をこのような構成とすれば、あてがった半田
ごてをケーブル周方向と軸方向にスライドすることで広
範囲の半田を溶融でき、効率的な半田付けを行うことが
できる。特に、３心ケーブルなどの場合、各心線が近接
しており、こて先を各ケーブルの全周にあてがうことが
できないため、こて先湾曲面の長さを大きくとっておく
ことが望ましい。そして、こて先には温度センサ11が設
けられている。このセンサコード12はデジタル調温器
（図示せず）に接続されて、こて先10の温度を所定温度
に保持できるよう構成されている。
【００１０】このような半田ごて９により接地板１の半
田を加熱すると、まず表面の半田が、続いて小孔５の半
田が、そして裏面の半田が順次溶融して、接地板１は銅
テープ上に半田付けされる。そして、リードテール４を
接地線として利用すればよい。従来、半田付け時の熱や
銅線の締付による悪影響を抑制するには、半田ごての加
熱温度や銅線をひねり止めする強度など、作業者の熟練
度に左右される点が多かった。以上の実施例ではこのよ
うな点が全て解消されており、信頼性の高い接地部引き
出し構造を形成することができる。
田を加熱すると、まず表面の半田が、続いて小孔５の半
田が、そして裏面の半田が順次溶融して、接地板１は銅
テープ上に半田付けされる。そして、リードテール４を
接地線として利用すればよい。従来、半田付け時の熱や
銅線の締付による悪影響を抑制するには、半田ごての加
熱温度や銅線をひねり止めする強度など、作業者の熟練
度に左右される点が多かった。以上の実施例ではこのよ
うな点が全て解消されており、信頼性の高い接地部引き
出し構造を形成することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏することができる。 接地板をケーブルに巻き付ける構造としているため、
銅テープや絶縁体が締め付けられて変形することもな
く、両者の剥離を防止できる。それに伴い、絶縁破壊を
抑制でき、長期にわたって信頼性の高いケーブル端末
（接続）部を形成することができる。 温度センサ付きの半田ごてを用いることで、こて先温
度が一定に維持されるため、作業者の巧拙にかかわら
ず、一定した半田付け作業を行うことができる。また、
極端な過熱を防止できるため、絶縁体の変形も防止でき
る。 多数の小孔を有する接地板の両面および小孔中に半田
を付着させたことで、接地板の表面から加熱して裏面の
半田を素早く溶融することができ、効率的な半田付けを
行うことができる。 特に、こて先の形状がケーブルに巻き付けられた接地板
の表面に沿う湾曲状のものを用いることで、１回の作業
で広い面積にわたって半田付けを行うことができる。
次の効果を奏することができる。 接地板をケーブルに巻き付ける構造としているため、
銅テープや絶縁体が締め付けられて変形することもな
く、両者の剥離を防止できる。それに伴い、絶縁破壊を
抑制でき、長期にわたって信頼性の高いケーブル端末
（接続）部を形成することができる。 温度センサ付きの半田ごてを用いることで、こて先温
度が一定に維持されるため、作業者の巧拙にかかわら
ず、一定した半田付け作業を行うことができる。また、
極端な過熱を防止できるため、絶縁体の変形も防止でき
る。 多数の小孔を有する接地板の両面および小孔中に半田
を付着させたことで、接地板の表面から加熱して裏面の
半田を素早く溶融することができ、効率的な半田付けを
行うことができる。 特に、こて先の形状がケーブルに巻き付けられた接地板
の表面に沿う湾曲状のものを用いることで、１回の作業
で広い面積にわたって半田付けを行うことができる。
【図１】本発明に用いる接地板を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は部分断面図である。
平面図、（Ｂ）は部分断面図である。
【図２】本発明接地部引き出し構造の説明図である。
【図３】本発明方法に用いる半田ごての側面図である。
【図４】従来の接地線引き出し構造を説明するもので、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。
１ 接地板 ２ 掛け止め孔 ３ 矩形部 ４ リード
テール ５ 小孔 ６ 半田 ７ ケーブルシース ８ 遮蔽銅テープ層
９ 半田ごて 10 こて先 11 温度センサ 12 センサコード 20
導体 21 内部半導電層 22 絶縁体 23 外部半導電層 24
遮蔽銅テープ 25 ケーブルシース 26 錫メッキ軟銅線 27 焼きご
て
テール ５ 小孔 ６ 半田 ７ ケーブルシース ８ 遮蔽銅テープ層
９ 半田ごて 10 こて先 11 温度センサ 12 センサコード 20
導体 21 内部半導電層 22 絶縁体 23 外部半導電層 24
遮蔽銅テープ 25 ケーブルシース 26 錫メッキ軟銅線 27 焼きご
て
Claims (5)
- 【請求項１】 一端にリードテールを、中間部に複数の
小孔を、他端に掛け止め孔を具えた接地板をケーブルの
遮蔽銅テープに巻き付け、リードテールを掛け止め孔に
挿入したケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造で
あって、 前記接地板は、両面に半田が被着されると共に、前記小
孔に半田が充填されており、 前記半田で遮蔽銅テープ上に固定されていることを特徴
とするケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造。 - 【請求項２】 一端にリードテールを、中間に複数の小
孔を、他端に掛け止め孔を具え、 両面に半田が被着されると共に、前記小孔に半田が充填
された接地板を、 ケーブルの遮蔽銅テープ上に巻き付け、リードテールを
掛け止め孔に挿入し、 接地板表面から半田を加熱、溶融して接地板を遮蔽銅テ
ープ上に固定するケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出
し方法。 - 【請求項３】 半田を加熱溶融する際に用いる半田ごて
が、ケーブルに巻き付けられた接地板の表面に沿う湾曲
状のこて先を具えることを特徴とする請求項２記載のケ
ーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し方法。 - 【請求項４】 半田を加熱溶融する際に用いる半田ごて
が、温度調整機構を具えることを特徴とする請求項２ま
たは３記載のケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し方
法。 - 【請求項５】 一端にリードテールを、中間部に複数の
小孔を、他端にリードテールの掛け止め孔を具え、両面
に半田が被着されると共に、前記小孔に半田が充填され
たことを特徴とする接地板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031647A JPH08205352A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | ケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031647A JPH08205352A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | ケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08205352A true JPH08205352A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12336984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031647A Pending JPH08205352A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | ケーブル遮蔽銅テープの接地部引き出し構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08205352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110768029A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-07 | 芜湖造船厂有限公司 | 一种电磁屏蔽装置及其使用方法 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP7031647A patent/JPH08205352A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110768029A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-07 | 芜湖造船厂有限公司 | 一种电磁屏蔽装置及其使用方法 |
| CN110768029B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-06-29 | 芜湖造船厂有限公司 | 一种电磁屏蔽装置及其使用方法 |
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