JPH08203986A - 真空プラズマ処理装置 - Google Patents
真空プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH08203986A JPH08203986A JP2585095A JP2585095A JPH08203986A JP H08203986 A JPH08203986 A JP H08203986A JP 2585095 A JP2585095 A JP 2585095A JP 2585095 A JP2585095 A JP 2585095A JP H08203986 A JPH08203986 A JP H08203986A
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- JP
- Japan
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- chamber
- hand
- process chamber
- substrate
- substrates
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】基板の交換時間を短縮して、装置全体の作業効
率を向上することの可能な真空プラズマ処理装置を提供
する。 【構成】基板を数段に収容した仕込取出室、伸縮および
回転自在な搬送アーム７を配設した搬送室４、基板を真
空プラズマ処理するプロセス室の順序で連設し、搬送室
内の搬送アームのハンド８で基板を、仕込取出室とプロ
セス室との間で搬送する真空プラズマ処理装置におい
て、搬送アームのハンドは、上下方向あるいは左右方向
に基板を間隔をおいて載せことの可能な多段な構成にす
ると共に、プロセス室は、搬送アームのハンドの多段な
構成ごとに載せた基板をそれぞれ独立して支持する、上
下方向に移動自在な複数の支持ピンを備える。
率を向上することの可能な真空プラズマ処理装置を提供
する。 【構成】基板を数段に収容した仕込取出室、伸縮および
回転自在な搬送アーム７を配設した搬送室４、基板を真
空プラズマ処理するプロセス室の順序で連設し、搬送室
内の搬送アームのハンド８で基板を、仕込取出室とプロ
セス室との間で搬送する真空プラズマ処理装置におい
て、搬送アームのハンドは、上下方向あるいは左右方向
に基板を間隔をおいて載せことの可能な多段な構成にす
ると共に、プロセス室は、搬送アームのハンドの多段な
構成ごとに載せた基板をそれぞれ独立して支持する、上
下方向に移動自在な複数の支持ピンを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板交換時間を短縮す
ることの可能な真空プラズマ処理装置に関するものであ
る。
ることの可能な真空プラズマ処理装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の真空プラズマ処理装置は図１８に
示されており、同図において、多数の基板５１を数段に
収容した仕込取出室５２には仕切弁５３を介して搬送室
５４が連設され、更に、その搬送室５４には仕切弁５５
を介してプロセス室５６が連設されている。搬送室５４
内には伸縮および回転自在な搬送アーム５７が配設さ
れ、その搬送アーム５７には一段のハンド５８が備えら
れている。搬送アーム５７の一段のハンド５８によっ
て、仕込取出室５２内の基板５１がプロセス室５６内に
搬送され、反対に、プロセス室５６内でプラズマ処理さ
れた基板５１が仕込取出室５２内に搬送される。プロセ
ス室５６内には一対の電極５９、６０が対向するように
配設されている。
示されており、同図において、多数の基板５１を数段に
収容した仕込取出室５２には仕切弁５３を介して搬送室
５４が連設され、更に、その搬送室５４には仕切弁５５
を介してプロセス室５６が連設されている。搬送室５４
内には伸縮および回転自在な搬送アーム５７が配設さ
れ、その搬送アーム５７には一段のハンド５８が備えら
れている。搬送アーム５７の一段のハンド５８によっ
て、仕込取出室５２内の基板５１がプロセス室５６内に
搬送され、反対に、プロセス室５６内でプラズマ処理さ
れた基板５１が仕込取出室５２内に搬送される。プロセ
ス室５６内には一対の電極５９、６０が対向するように
配設されている。
【０００３】このような真空プラズマ処理装置の場合、
まず、搬送アーム５７の一段のハンド５８で仕込取出室
５２内の基板５１をプロセス室５６内に搬送する。次
に、プロセス室５６内で基板５１にプラズマ処理を行
う。その次に、搬送アーム５７の一段のハンド５８でプ
ラズマ処理された基板５１をプロセス室５６から仕込取
出室５２に搬送する。
まず、搬送アーム５７の一段のハンド５８で仕込取出室
５２内の基板５１をプロセス室５６内に搬送する。次
に、プロセス室５６内で基板５１にプラズマ処理を行
う。その次に、搬送アーム５７の一段のハンド５８でプ
ラズマ処理された基板５１をプロセス室５６から仕込取
出室５２に搬送する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の真空プラズマ処
理装置は、上記のように搬送アーム５７の一段のハンド
５８で基板５１を、仕込取出室５２とプロセス室５６と
の間を搬送するようにしている。
理装置は、上記のように搬送アーム５７の一段のハンド
５８で基板５１を、仕込取出室５２とプロセス室５６と
の間を搬送するようにしている。
【０００５】そのため、プラズマ処理された基板５１を
プロセス室５６から仕込取出室５２に搬送してから、新
しい基板５１をプロセス室５６に搬送しなければなら
ず、その間、プロセス室５６はプラズマ処理を行うのを
待機しなければならない。これは基板５１の交換に長時
間かかるためである。
プロセス室５６から仕込取出室５２に搬送してから、新
しい基板５１をプロセス室５６に搬送しなければなら
ず、その間、プロセス室５６はプラズマ処理を行うのを
待機しなければならない。これは基板５１の交換に長時
間かかるためである。
【０００６】基板５１の交換に長時間かかると、装置全
体としての作業効率が低下する問題が起きる。
体としての作業効率が低下する問題が起きる。
【０００７】この発明の目的は、従来の問題を解決し
て、基板の交換時間を短縮して、装置全体の作業効率を
向上することの可能な真空プラズマ処理装置を提供する
ものである。
て、基板の交換時間を短縮して、装置全体の作業効率を
向上することの可能な真空プラズマ処理装置を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、基板を数段に収容した仕込取出室、伸
縮および回転自在な搬送アームを配設した搬送室、基板
を真空プラズマ処理するプロセス室の順序で連設し、搬
送室内の搬送アームのハンドで基板を、仕込取出室とプ
ロセス室との間で搬送する真空プラズマ処理装置におい
て、前記搬送アームのハンドは、上下方向あるいは左右
方向に基板を間隔をおいて載せることの可能な多段な構
成にすると共に、前記プロセス室は、前記搬送アームの
ハンドの多段な構成ごとに載せた基板をそれぞれ独立し
て支持する、上下方向に移動自在な複数の支持ピンを備
えたことを特徴とするものである。
に、この発明は、基板を数段に収容した仕込取出室、伸
縮および回転自在な搬送アームを配設した搬送室、基板
を真空プラズマ処理するプロセス室の順序で連設し、搬
送室内の搬送アームのハンドで基板を、仕込取出室とプ
ロセス室との間で搬送する真空プラズマ処理装置におい
て、前記搬送アームのハンドは、上下方向あるいは左右
方向に基板を間隔をおいて載せることの可能な多段な構
成にすると共に、前記プロセス室は、前記搬送アームの
ハンドの多段な構成ごとに載せた基板をそれぞれ独立し
て支持する、上下方向に移動自在な複数の支持ピンを備
えたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】この発明は、前記のように搬送アームのハンド
が、上下方向あるいは左右方向に基板を間隔をおいて載
せることの可能な多段な構成になっているうえ、プロセ
ス室が搬送アームのハンドの多段な構成ごとに載せた基
板をそれぞれ独立して支持する、上下方向に移動自在な
複数の支持ピンを備えているので、搬送アームのハンド
の一部で新しい基板を仕込取出室からプロセス室に搬送
した後、プロセス室内でプラズマ処理された基板をハン
ドの他の部分で受け、それをプロセス室から仕込取出室
に搬送することが可能になる。
が、上下方向あるいは左右方向に基板を間隔をおいて載
せることの可能な多段な構成になっているうえ、プロセ
ス室が搬送アームのハンドの多段な構成ごとに載せた基
板をそれぞれ独立して支持する、上下方向に移動自在な
複数の支持ピンを備えているので、搬送アームのハンド
の一部で新しい基板を仕込取出室からプロセス室に搬送
した後、プロセス室内でプラズマ処理された基板をハン
ドの他の部分で受け、それをプロセス室から仕込取出室
に搬送することが可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。この発明の実施例の真空プラズマ処
理装置の全体図が図１に示されており、同図において、
多数の基板１を数段に収容した仕込取出室２には仕切弁
３を介して搬送室４が連設され、更に、その搬送室４に
は仕切弁５を介してプロセス室６が連設されている。搬
送室４内には伸縮および回転自在な搬送アーム７が配設
され、その搬送アーム７のハンド８は上下方向に基板１
を間隔をおいて載せることの可能な２段８ａ、８ｂにな
っている。プロセス室６内には一対の電極９ａ、９ｂが
対向するように配設されている。また、プロセス室６内
には上下方向に移動自在な複数の支持ピン１０、１１が
備えられ、アーム７のハンド８の各段８ａ、８ｂに載せ
た基板１をそれぞれ独立して支持することが可能であ
る。
しながら説明する。この発明の実施例の真空プラズマ処
理装置の全体図が図１に示されており、同図において、
多数の基板１を数段に収容した仕込取出室２には仕切弁
３を介して搬送室４が連設され、更に、その搬送室４に
は仕切弁５を介してプロセス室６が連設されている。搬
送室４内には伸縮および回転自在な搬送アーム７が配設
され、その搬送アーム７のハンド８は上下方向に基板１
を間隔をおいて載せることの可能な２段８ａ、８ｂにな
っている。プロセス室６内には一対の電極９ａ、９ｂが
対向するように配設されている。また、プロセス室６内
には上下方向に移動自在な複数の支持ピン１０、１１が
備えられ、アーム７のハンド８の各段８ａ、８ｂに載せ
た基板１をそれぞれ独立して支持することが可能であ
る。
【００１１】なお、図１中、１２は仕込取出室２内の基
板１を上下に移動させるための駆動源、１３は搬送アー
ム７を作動させるための駆動源である。
板１を上下に移動させるための駆動源、１３は搬送アー
ム７を作動させるための駆動源である。
【００１２】次に、図２および図３は支持ピン１０、１
１を上下方向に移動させるための機構を開示している。
これらの図において、ガイドレール２１、２２に沿って
摺動する第１シリンダー取付板２３には第１シリンダー
２４が取り付けられ、第１シリンダー２４のロッド２５
は上部ベース２６に当接しながら上下方向に移動するよ
うになっている。第１シリンダー２４のロッド２５が上
下方向に移動すると、第１シリンダー取付板２３に取付
けられた支持ピン１０も上下方向に移動する。
１を上下方向に移動させるための機構を開示している。
これらの図において、ガイドレール２１、２２に沿って
摺動する第１シリンダー取付板２３には第１シリンダー
２４が取り付けられ、第１シリンダー２４のロッド２５
は上部ベース２６に当接しながら上下方向に移動するよ
うになっている。第１シリンダー２４のロッド２５が上
下方向に移動すると、第１シリンダー取付板２３に取付
けられた支持ピン１０も上下方向に移動する。
【００１３】ガイドレール２１、２２に沿って摺動する
第２および第３シリンダー取付板２７の上部には第２シ
リンダー２８が取付けられ、また、下部には第３シリン
ダー２９が取付けられている。第２シリンダー２８のロ
ッド３０は昇降板３１に当接し、昇降板３１を上下方向
に移動させる。第３シリンダー２９のロッド３５は固定
された下部ベース３２に当接し、ロッド３５が上下方向
に移動すると、第３シリンダー２９、第２および第３シ
リンダー取付板２７、第２シリンダー２８、ロッド３０
および昇降板３１も上下方向に移動する。昇降板３１に
は連結板３２が取り付けられ、その連結板３２には支持
ピン１１が取り付けられている。支持ピン１１の下端に
はロータリーアクチュエーター３３が取り付けられ、支
持ピン１１の回動を可能にしている。支持ピン１１の上
端には基板受け板３４が取り付けられ、その基板受け板
３４は支持ピン１１の回動とともに回動するようになっ
ている。図４〜図６は支持ピン１１の上端に基板受け板
３４を取り付けた図である。
第２および第３シリンダー取付板２７の上部には第２シ
リンダー２８が取付けられ、また、下部には第３シリン
ダー２９が取付けられている。第２シリンダー２８のロ
ッド３０は昇降板３１に当接し、昇降板３１を上下方向
に移動させる。第３シリンダー２９のロッド３５は固定
された下部ベース３２に当接し、ロッド３５が上下方向
に移動すると、第３シリンダー２９、第２および第３シ
リンダー取付板２７、第２シリンダー２８、ロッド３０
および昇降板３１も上下方向に移動する。昇降板３１に
は連結板３２が取り付けられ、その連結板３２には支持
ピン１１が取り付けられている。支持ピン１１の下端に
はロータリーアクチュエーター３３が取り付けられ、支
持ピン１１の回動を可能にしている。支持ピン１１の上
端には基板受け板３４が取り付けられ、その基板受け板
３４は支持ピン１１の回動とともに回動するようになっ
ている。図４〜図６は支持ピン１１の上端に基板受け板
３４を取り付けた図である。
【００１４】次に、図７および図８は搬送アーム７の詳
細を示しおり、７ａは第１部材、７ｂは第２部材、７ｃ
は回動軸、８はハンド、８ａはハンドの上段、８ｂはハ
ンドの下段、１３は駆動源である。
細を示しおり、７ａは第１部材、７ｂは第２部材、７ｃ
は回動軸、８はハンド、８ａはハンドの上段、８ｂはハ
ンドの下段、１３は駆動源である。
【００１５】このような実施例における操作手順につい
説明する。 （１）最初、図９に示すように搬送アーム７のハンド８
の上段８ａで仕込取出室２内の基板１ａを受け取る。 （２）第２番目、図１０に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７を搬送室４に戻す。 （３）第３番目、図１１に示すようにエッチング室６内
の内側の支持ピン１０を上昇させ、プラズマ処理の終了
した基板１ｂを上昇させる。 （４）第４番目、図１２に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７のハンド８の上段８ａ上の基板１
ａをプロセス室６内に入れる。 （５）第５番目、図１３に示すようにプロセス室６内の
外側の支持ピン１１をシリンダ２８で上昇させ、基板受
け板３４と、ハンド８の上段８ａ上の基板１ａとを同じ
高さにする。次に、ロータリーアクチュエーター３３を
用い、支持ピン１１と基板受け板３４を回転させ、基板
受け板３４をハンド８の上段８ａ上の基板１ａに届く位
置に移動させる。その次に、シリンダ２９で更に支持ピ
ン１１を上昇させ、プロセス室６内に入ったハンド８の
上段８ａ上の基板１ａを支持する。 （６）第６番目、図１４に示すようにプロセス室６内の
内側の支持ピン１０を下降させ、プラズマ処理の終了し
た基板１ｂをハンド８の下段８ｂで受ける。 （７）第７番目、図１５に示すようにプラズマ処理の終
了した基板１ｂをハンド８の下段８ｂで受けた状態で、
搬送アーム７を搬送室４に戻す。 （８）第８番目、図１６に示すようにプロセス室６内の
外側の支持ピン１１を下降させ、基板１を電極９上に載
せる。 （９）第９番目、図１７に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７のハンド８の下段８ｂ上の基板１
ｂを仕込取出室２内に受け渡す。
説明する。 （１）最初、図９に示すように搬送アーム７のハンド８
の上段８ａで仕込取出室２内の基板１ａを受け取る。 （２）第２番目、図１０に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７を搬送室４に戻す。 （３）第３番目、図１１に示すようにエッチング室６内
の内側の支持ピン１０を上昇させ、プラズマ処理の終了
した基板１ｂを上昇させる。 （４）第４番目、図１２に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７のハンド８の上段８ａ上の基板１
ａをプロセス室６内に入れる。 （５）第５番目、図１３に示すようにプロセス室６内の
外側の支持ピン１１をシリンダ２８で上昇させ、基板受
け板３４と、ハンド８の上段８ａ上の基板１ａとを同じ
高さにする。次に、ロータリーアクチュエーター３３を
用い、支持ピン１１と基板受け板３４を回転させ、基板
受け板３４をハンド８の上段８ａ上の基板１ａに届く位
置に移動させる。その次に、シリンダ２９で更に支持ピ
ン１１を上昇させ、プロセス室６内に入ったハンド８の
上段８ａ上の基板１ａを支持する。 （６）第６番目、図１４に示すようにプロセス室６内の
内側の支持ピン１０を下降させ、プラズマ処理の終了し
た基板１ｂをハンド８の下段８ｂで受ける。 （７）第７番目、図１５に示すようにプラズマ処理の終
了した基板１ｂをハンド８の下段８ｂで受けた状態で、
搬送アーム７を搬送室４に戻す。 （８）第８番目、図１６に示すようにプロセス室６内の
外側の支持ピン１１を下降させ、基板１を電極９上に載
せる。 （９）第９番目、図１７に示すように搬送アーム７を作
動させ、搬送アーム７のハンド８の下段８ｂ上の基板１
ｂを仕込取出室２内に受け渡す。
【００１６】
【発明の効果】この発明は、上記のように搬送アームの
ハンドの一部で新しい基板を仕込取出室からプロセス室
に搬送した後、プロセス室内でプラズマ処理された基板
をハンドの他の部分で受け、それをプロセス室から仕込
取出室に搬送するようにしているので、基板の交換時間
が短縮され、装置全体の作業効率が向上する。
ハンドの一部で新しい基板を仕込取出室からプロセス室
に搬送した後、プロセス室内でプラズマ処理された基板
をハンドの他の部分で受け、それをプロセス室から仕込
取出室に搬送するようにしているので、基板の交換時間
が短縮され、装置全体の作業効率が向上する。
【図１】この発明の実施例の説明図
【図２】この発明の実施例の要部の説明図
【図３】この発明の実施例の要部の平面図
【図４】この発明の実施例に用いられる基板受け板の取
り付けを示す断面図
り付けを示す断面図
【図５】この発明の実施例に用いられる基板受け板の取
り付けを示す平面図
り付けを示す平面図
【図６】この発明の実施例に用いられる基板受け板の取
り付けを示す側面図
り付けを示す側面図
【図７】この発明の実施例に用いられる搬送アームの平
面図
面図
【図８】この発明の実施例に用いられる搬送アームの断
面図
面図
【図９】この発明の実施例の操作手順を説明する説明図
【図１０】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１１】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１２】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１３】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１４】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１５】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１６】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１７】この発明の実施例の操作手順を説明する説明
図
図
【図１８】従来の真空プラズマ処理装置を示す説明図
１・・・・・・・基板 １ａ・・・・・・未処理基板 １ｂ・・・・・・プラズマ処理済基板 ２・・・・・・・仕込取出室 ４・・・・・・・搬送室 ６・・・・・・・プロセス室 ７・・・・・・・搬送アーム ８・・・・・・・搬送アームのハンド ８ａ、８ｂ・・・搬送アームのハンドの段 １０・・・・・・支持ピン １１・・・・・・支持ピン
Claims (1)
- 【請求項１】基板を数段に収容した仕込取出室、伸縮お
よび回転自在な搬送アームを配設した搬送室、基板を真
空プラズマ処理するプロセス室の順序で連設し、搬送室
内の搬送アームのハンドで基板を、仕込取出室とプロセ
ス室との間で搬送する真空プラズマ処理装置において、
前記搬送アームのハンドは、上下方向あるいは左右方向
に基板を間隔をおいて載せることの可能な多段な構成に
すると共に、前記プロセス室は、前記搬送アームのハン
ドの多段な構成ごとに載せた基板をそれぞれ独立して支
持する、上下方向に移動自在な複数の支持ピンを備えた
ことを特徴とする真空プラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2585095A JPH08203986A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 真空プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2585095A JPH08203986A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 真空プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203986A true JPH08203986A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12177321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2585095A Pending JPH08203986A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 真空プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203986A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100757847B1 (ko) * | 2006-05-26 | 2007-09-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 |
| JP2009016851A (ja) * | 2008-08-01 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の支持機構及びロードロック室 |
| US7857569B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-12-28 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
| CN106409739A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-02-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种晶片真空自动传输***及传输方法 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP2585095A patent/JPH08203986A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7857569B2 (en) | 2002-02-25 | 2010-12-28 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor processing system |
| KR100757847B1 (ko) * | 2006-05-26 | 2007-09-11 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 상기 장치에서 기판을 로딩하는 방법 |
| JP2009016851A (ja) * | 2008-08-01 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の支持機構及びロードロック室 |
| CN106409739A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-02-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种晶片真空自动传输***及传输方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |