JPH08201666A

JPH08201666A - 送受信光モジュール

Info

Publication number: JPH08201666A
Application number: JP7031741A
Authority: JP
Inventors: Kiyotsugu Tanaka; 清嗣田中
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-01-28
Filing date: 1995-01-28
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】高度な固着技術を用いることなく、使用環境
の温度や湿度の変化あるいは経時変化などに対して、光
伝送線路と集光レンズ、光学部品、発光素子、受光素子
などとのカップリング効率を常に高く維持することがで
きる送受信光モジュールを提供する。【構成】基体１、発光素子５、受光素子ＰＤ１、ＰＤ
２、集光レンズ９および光学部品３の全体を一体とし
て、光伝送線路固定部１１に固定された光伝送線路１０
に対して可動に構成し、これらの基体１、発光素子５、
受光素子ＰＤ１、ＰＤ２、集光レンズ９および光学部品
３の全体を一体として、例えば受信信号光に応じて光伝
送線路１０に対して移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、送受信光モジュール
に関し、特に、双方向光通信に用いて好適なものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、いわゆる情報スーパーハイウエー
構想など、マルチメディアに対する期待が高まってきて
おり、その実現を目指して研究開発が活発に行われてい
る。そして、このマルチメディアの発展により、一家庭
に一本以上の光ファイバーが接続され、この光ファイバ
ーを通して双方向光通信を行うことができる時代が、近
い将来到来するものと考えられている。ところで、この
ときには、コストの面から、一本の光ファイバーにより
送受信を行うことができる送受信光モジュールが必須と
なる。

【０００３】従来、この種の送受信光モジュールとし
て、ホログラムを用いたものが知られている（例えば、
特開平５−２０３８４５号公報および特開平６−１３８
３２２号公報）。図４にこの従来の送受信光モジュール
の概略構成を示す。図４に示すように、この従来の送受
信光モジュールにおいては、支持台１０１上に発光素子
１０２および受光素子１０３が設けられている。これら
の発光素子１０２および受光素子１０３はパッケージ１
０４により封止されている。このパッケージ１０４のう
ち発光素子１０２の上方の部分に、樹脂系の接着剤を用
いてホログラム１０５が取り付けられている。符号１０
６はパッケージ１０４に対して固定した位置に取り付け
られた集光レンズを示す。この送受信光モジュールに
は、集光レンズ１０６にその一端面が対向するように光
ファイバー１０７が接続される。そして、この送受信光
モジュールにおいては、送信時には、発光素子１０２か
ら出射される送信信号光がホログラム１０５および集光
レンズ１０６を介して光ファイバー１０７の一端面に入
射し、この光ファイバー１０７を通して送信信号光が受
信側に送られる。一方、受信時には、光ファイバー１０
７の一端面から出射された受信信号光が集光レンズ１０
６により集光された後、ホログラム１０５により回折さ
れて受光素子１０３に入射する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の従来
の送受信光モジュールにおいては、使用環境の温度や湿
度の変化あるいは経時変化などに対して、光ファイバー
１０７と集光レンズ１０６、ホログラム１０５、発光素
子１０２、受光素子１０３などとの間のカップリング効
率を常に高く維持することが不可欠であるが、これは、
光ファイバー１０７と集光レンズ１０６、ホログラム１
０５、発光素子１０２、受光素子１０３などとの接着剤
などによる固着によってのみ保証されている。

【０００５】しかしながら、一般に送受信光モジュール
は様々な状況において使用されることを考えると、上述
の固着には非常に高度な技術が要求され、これが製造コ
ストや量産性などの点で送受信光モジュールの実用化に
大きな障害となる。

【０００６】したがって、この発明の目的は、高度な固
着技術を用いることなく、使用環境の温度や湿度の変化
あるいは経時変化などに対して、光伝送線路と集光レン
ズ、光学部品、発光素子、受光素子などとのカップリン
グ効率を常に高く維持することができる送受信光モジュ
ールを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による送受信光モジュールは、基体（１）
と、基体（１）上に設けられた発光素子（５）および受
光素子（ＰＤ１、ＰＤ２）と、送信信号光または受信信
号光を集光するための集光レンズ（９）と、発光素子
（５）から出射される送信信号光を送受信用の光伝送線
路（１０）の一端面に入射させるとともに、光伝送線路
（１０）の一端面から出射される受信信号光を受光素子
（ＰＤ１、ＰＤ２）に入射させるための光学部品（３）
とを有し、少なくとも集光レンズ（９）が光伝送線路固
定部（１１）に固定された光伝送線路（１０）に対して
可動に構成されていることを特徴とするものである。

【０００８】この発明の一実施形態においては、基体、
発光素子、受光素子、集光レンズおよび光学部品の全体
を一体として受信信号光に応じて光伝送線路に対して移
動させる。より具体的には、受信信号光を受光素子によ
り受光したときにこの受光素子から得られる出力信号を
用いて、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび
光学部品の全体を一体として光伝送線路に対して移動さ
せる。

【０００９】この発明の他の一実施形態においては、基
体、発光素子、受光素子および光学部品を光伝送線路に
対して固定し、集光レンズを受信信号光に応じて光伝送
線路に対して移動させる。より具体的には、受信信号光
を受光素子により受光したときにこの受光素子から得ら
れる出力信号を用いて、集光レンズを光伝送線路に対し
て移動させる。

【００１０】この発明の典型的な一実施形態において、
基体は高周波伝送線路を有する基体である。この高周波
伝送線路を有する基体は、具体的には、例えばマイクロ
ストリップ線路を有するセラミック基板などである。

【００１１】この発明においては、典型的には、発光素
子、受光素子および光学部品はパッケージにより封止さ
れ、集光レンズはこのパッケージに取り付けられる。

【００１２】この発明の一実施形態においては、基体上
に別の基体が設けられ、この別の基体上に発光素子およ
び受光素子が設けられる。ここで、典型的には、この別
の基体は半導体基板であり、受光素子はこの半導体基板
上に設けられたフォトダイオードである。このフォトダ
イオードとしては、例えば、８分割型のものが用いられ
る。この半導体基板には、通常、フォトダイオードのほ
か、増幅回路などの電子回路が設けられる。

【００１３】この発明においては、典型的には、発光素
子は半導体レーザーである。また、光学部品は、例え
ば、プリズムやホログラムである。さらに、光伝送線路
は典型的には光ファイバーである。

【００１４】

【作用】上述のように構成されたこの発明による送受信
光モジュールによれば、少なくとも集光レンズが光伝送
線路に対して可動に構成されているので、例えば受信信
号光を用いて少なくともこの集光レンズを移動させて光
伝送線路に対して正しく位置合わせすることにより、使
用環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化などに対し
て、光伝送線路と少なくとも集光レンズとのカップリン
グ効率を常に高く維持することができる。この場合、特
に、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび光学
部品の全体を一体として受信信号光に応じて光伝送線路
に対して移動させることにより、使用環境の温度や湿度
の変化あるいは経時変化などに対して、光伝送線路と集
光レンズ、光学部品、発光素子、受光素子などとのカッ
プリング効率を常に高く維持することができる。そし
て、このとき、光伝送線路と集光レンズ、光学部品、発
光素子、受光素子などとを高度な固着技術を用いて固着
する必要がない。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。

【００１６】図１はこの発明の第１実施例による送受信
光モジュールを示す。

【００１７】図１に示すように、この第１実施例による
送受信光モジュールにおいては、例えば入出力ラインと
しての高速ディジタル通信用マイクロストリップ線路
（図示せず）が形成されたセラミック基板１上にフォト
ダイオードＩＣ２がマウントされている。このフォトダ
イオードＩＣ２は、光信号検出用の一対のフォトダイオ
ードＰＤ１およびＰＤ２のほか、後述の半導体レーザー
５の駆動回路や受信増幅回路（図示せず）などが例えば
Ｓｉ基板上にＩＣ化されたものである。ここで、フォト
ダイオードＰＤ１およびＰＤ２は、図２に示すようなパ
ターンを有する８分割型のものである。また、図示は省
略するが、フォトダイオードＰＤ１の表面には、例えば
誘電体多層膜からなる反射率が例えば５０％程度のハー
フミラーが設けられている。

【００１８】フォトダイオードＩＣ２上には、例えば光
学ガラスからなるマイクロプリズム３がフォトダイオー
ドＰＤ１およびＰＤ２を覆うようにマウントされている
とともに、フォトダイオード４上に半導体レーザー５を
載せたＬＯＰ（Laser on Photodiode)チップがこのマイ
クロプリズム３に隣接してマウントされている。この場
合、マイクロプリズム３は、例えばエポキシ樹脂系接着
剤やシリコーン樹脂系接着剤などによりフォトダイオー
ドＩＣ２に接着されている。一方、ＬＯＰチップは、フ
ォトダイオードＩＣ２上に設けられた所定のダイパッド
（図示せず）上にフォトダイオード４をダイボンディン
グすることによりマウントされている。フォトダイオー
ド４は例えばＳｉチップからなり、半導体レーザー５と
しては例えばＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ半導体レーザーが
用いられる。なお、フォトダイオード４は、半導体レー
ザー５のリア側の端面からの光出力をモニターし、それ
によってフロント側の端面からの光出力をモニターする
ためのものである。

【００１９】マイクロプリズム３は、その底面３ａに対
して所定角度、例えば４５°傾斜した反射面３ｂを有す
る。図示は省略するが、この反射面３ｂ上には、例えば
誘電体多層膜からなる反射率が例えば５０％程度のハー
フミラーが設けられている。また、このマイクロプリズ
ム３の上面３ｃには例えば誘電体多層膜からなる全反射
膜６が設けられている。さらに、このマイクロプリズム
３の半導体レーザー５と反対側の端面３ｄには光吸収膜
７が設けられており、この光吸収膜７により雑音光とな
る迷光を吸収することができるようになっている。

【００２０】符号８はパッケージを示す。このパッケー
ジ８により、フォトダイオードＩＣ２、マイクロプリズ
ム３およびＬＯＰチップが封止されている。このパッケ
ージ８としては、例えば、樹脂モールドパッケージ、セ
ラミックパッケージ、金属パッケージなどを用いること
ができる。

【００２１】さらに、パッケージ８のうちマイクロプリ
ズム３の反射面３ｂの上方の部分には、送信信号光また
は受信信号光を集光するための集光レンズ９が取り付け
られている。

【００２２】符号１０は光ファイバーを示す。この光フ
ァイバー１０は光ファイバー固定部１１に固定されてい
る。ここで、この光ファイバー１０は、その一端面が集
光レンズ９に対向するように光ファイバー固定部１１に
固定されている。

【００２３】この第１実施例においては、セラミック基
板１上でパッケージ８により封止されたフォトダイオー
ドＩＣ２、マイクロプリズム３およびＬＯＰチップとパ
ッケージ８に取り付けられた集光レンズ９とからなる送
受信光モジュールは、光ファイバー固定部１１に対し
て、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向にそれぞれ可動
になっている。ここで、光ファイバー固定部１１、した
がって光ファイバー１０に対するこの送受信光モジュー
ルの移動は、受信信号光に応じてサーボ系１２を制御す
ることにより行われる。この送受信光モジュールの移動
機構としては、例えば、光ディスクプレーヤーの光ピッ
クアップの対物レンズの移動機構（二軸アクチュエー
タ）と同様なものを用いることができる。

【００２４】次に、上述のように構成されたこの第１実
施例による送受信光モジュールにより送受信を行う方法
について説明する。

【００２５】まず、送信時には、伝送する信号に応じて
半導体レーザー５を駆動することによりこの半導体レー
ザー５から信号光を出射させる。この信号光は、マイク
ロプリズム３の反射面３ｂ上のハーフミラーで反射さ
れ、さらに集光レンズ９により集光された後、光ファイ
バー１０の一端面に入射し、この光ファイバー１０を通
って受信側に送信される。なお、半導体レーザー５から
出射された信号光のうちマイクロプリズム３の反射面３
ｂ上のハーフミラーを透過してこのマイクロプリズム３
の内部に進んだ光は光吸収膜７に当たって吸収される。

【００２６】一方、受信時には、送信側から光ファイバ
ー１０を通して送信された信号光がこの光ファイバー１
０の一端面から出射される。この信号光は集光レンズ９
により集光された後、マイクロプリズム３の反射面３ｂ
上のハーフミラーを透過してこのマイクロプリズム３の
内部に入る。このマイクロプリズム３の内部に入った信
号光のうち半分の光はフォトダイオードＰＤ１の表面に
設けられたハーフミラーを透過してこのフォトダイオー
ドＰＤ１に入射し、このフォトダイオードＰＤ１により
電気信号に変換される。一方、このマイクロプリズム３
の内部に入った信号光のうち残りの半分の光はフォトダ
イオードＰＤ１の表面に設けられたハーフミラーおよび
全反射膜６により順次反射されてフォトダイオードＰＤ
２に入射し、このフォトダイオードＰＤ２により電気信
号に変換される。なお、フォトダイオードＰＤ２の表面
で反射された光は最終的には光吸収膜７に当たって吸収
されるため、光ファイバー１０への戻り光はほとんどな
い。

【００２７】この第１実施例においては、光ファイバー
１０に対する送受信光モジュールの位置合わせは、受信
信号光を利用して以下のように行う。

【００２８】すなわち、光ファイバー１０の一端面から
出射された受信信号光が集光レンズ９を通り、さらにマ
イクロプリズム３の反射面３ｂ上のハーフミラーを透過
してこのマイクロプリズム３の内部に入ったときのフォ
トダイオードＰＤ１およびＰＤ２上のスポットサイズ
は、Ｚ軸方向において送受信光モジュールが光ファイバ
ー１０と位置合わせされているとき、すなわち集光レン
ズ９の焦点位置が光ファイバー１０の一端面上にあると
きには、互いに同一である。一方、集光レンズ９の焦点
位置がＺ軸方向に光ファイバー１０の一端面からずれる
と、フォトダイオードＰＤ１およびＰＤ２上のスポット
サイズは互いに異なってくる。そこで、これらのフォト
ダイオードＰＤ１およびＰＤ２からの出力信号を送受信
光モジュールのＺ軸方向の位置ずれに対応させると、フ
ォーカスエラー信号を検出することができる。具体的に
は、図２に示す８分割型のフォトダイオードＰＤ１およ
びＰＤ２のパターンの各部からの出力信号をそれぞれＡ
₁〜Ａ₈およびＢ₁〜Ｂ₈とすると、（Ａ₁＋Ａ₄＋Ａ
₅＋Ａ₈＋Ｂ₂＋Ｂ₃＋Ｂ₆＋Ｂ₇）−（Ａ₂＋Ａ₃＋
Ａ₆＋Ａ₇＋Ｂ₁＋Ｂ₄＋Ｂ₅＋Ｂ₈）によりフォーカ
スエラー信号を形成する。このとき、このフォーカスエ
ラー信号のゼロ点が、光ファイバー１０に対して送受信
光モジュールがＺ軸方向に正しく位置合わせされた点、
すなわちジャストフォーカス点に対応する。そこで、こ
のフォーカスエラー信号がゼロとなるようにサーボ系１
２にフィードバックをかけ、光ファイバー１０に対して
送受信光モジュールをＺ軸方向に位置合わせする。

【００２９】次に、Ｘ−Ｙ面内における光ファイバー１
０に対する送受信光モジュールの位置合わせを行うため
に、フォトダイオードＰＤ１およびＰＤ２のパターンの
各部からの出力信号Ａ₁〜Ａ₈およびＢ₁〜Ｂ₈を用
い、（Ａ₁＋Ａ₂）−（Ａ₇＋Ａ₈）および（Ｂ₁＋Ｂ
₂）−（Ｂ₇＋Ｂ₈）によりＸ軸方向およびＹ軸方向の
アライメントエラー信号を形成する。このとき、このア
ライメントエラー信号のゼロ点が、光ファイバー１０に
対して送受信光モジュールがＸ軸方向およびＹ軸方向に
正しく位置合わせされた点に対応する。そこで、このア
ライメントエラー信号がゼロとなるようにサーボ系１２
にフィードバックをかけ、光ファイバー１０に対して送
受信光モジュールをＸ軸方向およびＹ軸方向に位置合わ
せする。なお、（Ａ₅＋Ａ₆）−（Ａ₃＋Ａ₄）および
（Ｂ₅＋Ｂ₆）−（Ｂ₃＋Ｂ₄）によりＸ軸方向および
Ｙ軸方向のアライメントエラー信号を形成してもよい。

【００３０】以上のように、この第１実施例によれば、
光ファイバー１０に対して送受信光モジュールをＸ軸方
向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に可動に構成し、受信信号
光を用いてこの送受信光モジュールをＸ軸方向、Ｙ軸方
向およびＺ軸方向に移動させることにより光ファイバー
１０に対してこの送受信光モジュールを正しく位置合わ
せし、その最適カップリング位置にくるようにしてい
る。このため、送受信光モジュールの使用環境の温度や
湿度の変化あるいは経時変化などに対して、光ファイバ
ー１０とこの送受信光モジュール、すなわち集光レンズ
９、マイクロプリズム３などとのカップリング効率を常
に高く維持することができる。

【００３１】また、この第１実施例による送受信光モジ
ュールは、フォトダイオードＰＤ１およびＰＤ２が設け
られたフォトダイオードＩＣ２上に、マイクロプリズム
３とともにフォトダイオード４および半導体レーザー５
から成るＬＯＰチップが一体形成されているため、小型
化が可能であり、量産性にも優れている。さらに、雑音
光となる迷光がほとんどないので、耐雑音性にも優れて
いる。

【００３２】図３はこの発明の第２実施例による送受信
光モジュールを示す。図３に示すように、この第２実施
例による送受信光モジュールにおいては、例えば入出力
ラインとしての高速ディジタル通信用マイクロストリッ
プ線路（図示せず）が形成されたセラミック基板２１上
に二つのフォトダイオードＩＣ２２、２３が、互いに所
定距離離れてマウントされている。フォトダイオードＩ
Ｃ２２は、光信号検出用のフォトダイオードＰＤ１１の
ほかに、受信増幅回路（図示せず）などが例えばＳｉ基
板上にＩＣ化されたものである。同様に、フォトダイオ
ードＩＣ２３は、光信号検出用のフォトダイオードＰＤ
１２のほか、受信増幅回路（図示せず）などが例えばＳ
ｉ基板上にＩＣ化されたものである。これらのフォトダ
イオードＰＤ１１およびＰＤ１２は、図２に示すと同様
なパターンを有する８分割型のものである。

【００３３】フォトダイオードＩＣ２２、２３の間の部
分におけるセラミック基板２１上には、フォトダイオー
ド２４上に半導体レーザー２５を載せたＬＯＰチップが
マウントされている。この場合、このＬＯＰチップは、
その半導体レーザー２５からのレーザー光の出射方向が
セラミック基板２１の面に垂直になるようにマウントさ
れている。

【００３４】符号２６はパッケージを示す。このパッケ
ージ２６により、フォトダイオードＩＣ２２、２３およ
びＬＯＰチップが封止されている。

【００３５】このパッケージ２６のうちＬＯＰチップの
上方の部分にはホログラム２７が取り付けられている。
さらに、このホログラム２７の上方の部分におけるパッ
ケージ２６には、送信信号光または受信信号光を集光す
るための集光レンズ２８が取り付けられている。

【００３６】符号２９は光ファイバーを示す。この光フ
ァイバー２９は光ファイバー固定部３０に固定されてい
る。ここで、この光ファイバー２９は、その一端面が集
光レンズ２８に対向するように光ファイバー固定部３０
に固定されている。

【００３７】この第２実施例においては、セラミック基
板２１上でパッケージ２６により封止されたフォトダイ
オードＩＣ２２、２３およびＬＯＰチップとパッケージ
２６に取り付けられたホログラム２７および集光レンズ
２８とからなる送受信光モジュールが、光ファイバー固
定部３０に対して、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向
にそれぞれ可動になっている。ここで、光ファイバー固
定部３０、したがって光ファイバー２９に対するこの送
受信光モジュールの移動は、受信信号光に応じてサーボ
系３１を制御することにより行われる。第１実施例と同
様に、この送受信光モジュールの移動機構としては、例
えば、光ディスクプレーヤーの光ピックアップの移動機
構と同様なものを用いることができる。

【００３８】次に、上述のように構成されたこの第２実
施例による送受信光モジュールにより送受信を行う方法
について説明する。

【００３９】まず、送信時には、伝送する信号に応じて
半導体レーザー２５を駆動することによりこの半導体レ
ーザー２５から信号光を出射させる。この信号光は、ホ
ログラム２７を通り、さらに集光レンズ２８により集光
された後、光ファイバー２９の一端面に入射し、この光
ファイバー２９を通って受信側に送信される。

【００４０】一方、受信時には、送信側から光ファイバ
ー２９を通して送信された信号光がこの光ファイバー２
９の一端面から出射される。この信号光は、集光レンズ
２８により集光された後、ホログラム２７により回折さ
れてフォトダイオードＩＣ２２のフォトダイオードＰＤ
１１およびフォトダイオードＩＣ２３のフォトダイオー
ドＰＤ１２に入射し、これらのフォトダイオードＰＤ１
１およびＰＤ１２によりそれぞれ電気信号に変換され
る。

【００４１】この第２実施例において、光ファイバー２
９に対する送受信光モジュールの位置合わせは、第１実
施例において説明したと同様に、受信信号光を利用して
送受信光モジュールをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方
向に移動させることにより行う。すなわち、８分割型の
フォトダイオードＰＤ１１およびＰＤ１２のパターンの
各部からの出力信号からフォーカスエラー信号を形成
し、このフォーカスエラー信号がゼロとなるようにサー
ボ系３１にフィードバックをかけることにより、光ファ
イバー２９に対して送受信光モジュールをＺ軸方向に位
置合わせする。また、これらのフォトダイオードＰＤ１
１およびＰＤ１２のパターンの各部からの出力信号から
Ｘ軸方向およびＹ軸方向のアライメント信号を形成し、
このアライメント信号がゼロとなるようにサーボ系３１
にフィードバックをかけることにより、光ファイバー２
９に対して送受信光モジュールをＸ軸方向およびＹ軸方
向に位置合わせする。

【００４２】以上のように、この第２実施例によれば、
光ファイバー２９に対して送受信光モジュールをＸ軸方
向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に可動に構成し、受信信号
光を用いてこの送受信光モジュールをＸ軸方向、Ｙ軸方
向およびＺ軸方向に移動させることにより光ファイバー
２９に対してこの送受信光モジュールを正しく位置合わ
せし、その最適カップリング位置にくるようにしている
ので、第１実施例と同様に、送受信光モジュールの使用
環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化などに対し
て、光ファイバー２９と送受信光モジュール、すなわち
集光レンズ２９、ホログラム２７などとのカップリング
効率を常に高く維持することができる。

【００４３】以上、この発明の実施例について具体的に
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。

【００４４】例えば、上述の第１実施例におけるフォト
ダイオードＩＣ２やフォトダイオード４および第２実施
例におけるフォトダイオードＩＣ２２、２３やフォトダ
イオード２４は、例えばＧａＡｓ基板を用いたものであ
ってもよい。

【００４５】なお、上述の第１実施例および第２実施例
においては、光ファイバー１０、２９を固定し、この光
ファイバー１０、２９に対して送受信光モジュールを可
動に構成しているが、場合によっては、送受信光モジュ
ールを固定し、この送受信光モジュールに対して光ファ
イバー１０、２９を可動に構成してもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明による送
受信光モジュールによれば、少なくとも集光レンズが光
伝送線路固定部に固定された光伝送線路に対して可動に
構成されていることにより、高度な固着技術を用いるこ
となく、使用環境の温度や湿度の変化あるいは経時変化
などに対して、光伝送線路と少なくとも集光レンズとの
カップリング効率を常に高く維持することができる。さ
らに、基体、発光素子、受光素子、集光レンズおよび光
学部品の全体を一体として光伝送線路に対して移動させ
ることにより、使用環境の温度や湿度の変化あるいは経
時変化などに対して、光伝送線路と集光レンズ、光学部
品、発光素子、受光素子などとのカップリング効率を常
に高く維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例による送受信光モジュー
ルを示す略線図である。

【図２】この発明の第１実施例による送受信光モジュー
ルにおけるフォトダイオードＩＣ上に設けられた二つの
８分割型のフォトダイオードのパターンの一例を示す略
線図である。

【図３】この発明の第２実施例による送受信光モジュー
ルを示す略線図である。

【図４】従来の送受信光モジュールを示す略線図であ
る。

【符号の説明】

１、２１セラミック基板２、２２、２３フォトダイオードＩＣＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ１１、ＰＤ１２フォトダイオー
ド３マイクロプリズム４、２４フォトダイオード５、２５半導体レーザー８、２６パッケージ９、２８集光レンズ１０、２９光ファイバー１１、３０光ファイバー固定部１２、３１サーボ系２７ホログラム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０２Ｂ 6/34 Ｈ０１Ｌ 31/0232 Ｈ０１Ｓ 3/18 Ｈ０４Ｂ 10/24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体と、上記基体上に設けられた発光素子および受光素子と、送信信号光または受信信号光を集光するための集光レン
ズと、上記発光素子から出射される送信信号光を送受信用の光
伝送線路の一端面に入射させるとともに、上記光伝送線
路の上記一端面から出射される受信信号光を上記受光素
子に入射させるための光学部品とを有し、少なくとも上記集光レンズが光伝送線路固定部に固定さ
れた上記光伝送線路に対して可動に構成されていること
を特徴とする送受信光モジュール。
【請求項２】上記基体、上記発光素子、上記受光素
子、上記集光レンズおよび上記光学部品の全体を一体と
して上記受信信号光に応じて上記光伝送線路に対して移
動させることを特徴とする請求項１記載の送受信光モジ
ュール。
【請求項３】上記基体、上記発光素子、上記受光素子
および上記光学部品を上記光伝送線路に対して固定し、
上記集光レンズを上記受信信号光に応じて上記光伝送線
路に対して移動させることを特徴とする請求項１記載の
送受信光モジュール。
【請求項４】上記基体は高周波伝送線路を有する基体
であることを特徴とする請求項１記載の送受信光モジュ
ール。
【請求項５】上記発光素子、上記受光素子および上記
光学部品はパッケージにより封止され、上記集光レンズ
は上記パッケージに取り付けられていることを特徴とす
る請求項１記載の送受信光モジュール。
【請求項６】上記基体上に別の基体が設けられ、この
別の基体上に上記発光素子および上記受光素子が設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の送受信光モジ
ュール。
【請求項７】上記別の基体は半導体基板であり、上記
受光素子は上記半導体基板上に設けられたフォトダイオ
ードであることを特徴とする請求項６記載の送受信光モ
ジュール。
【請求項８】上記発光素子は半導体レーザーであるこ
とを特徴とする請求項１記載の送受信光モジュール。
【請求項９】上記光学部品はプリズムであることを特
徴とする請求項１記載の送受信光モジュール。
【請求項１０】上記光学部品はホログラムであること
を特徴とする請求項１記載の送受信光モジュール。
【請求項１１】上記光伝送線路は光ファイバーである
ことを特徴とする請求項１記載の送受信光モジュール。