JPH08188427A - 光学素子成形装置 - Google Patents

光学素子成形装置

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JPH08188427A
JPH08188427A JP259295A JP259295A JPH08188427A JP H08188427 A JPH08188427 A JP H08188427A JP 259295 A JP259295 A JP 259295A JP 259295 A JP259295 A JP 259295A JP H08188427 A JPH08188427 A JP H08188427A
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JP
Japan
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molding die
molding
hole
mold
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JP259295A
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Arimichi Miyazaki
有理 宮崎
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Olympus Optical Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/16Gearing or controlling mechanisms specially adapted for glass presses

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形型の水平位置を検出することにより、ア
ームの熱膨張その他の外乱の影響を受けること無く、成
形型の交換を円滑に行うことができる光学素子成形装置
を提供することを目的とする。 【構成】 主軸18a,18bに対して成形型17a,
17bを着脱交換自在とした光学素子成形装置におい
て、前記成形型17に位置検出用の基準面が設けられる
とともに、前記基準面に投光する光源と前記基準面から
の反射光を受光する受光手段とを含む変位計29を備
え、成形型17の位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は加熱軟化した光学ガラス
を上下成形型でプレス成形して光学素子を得る光学素子
成形装置に関し、特に上下成形型の交換操作に特徴を有
する光学素子成形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】本出願人は特開平4−12033号公報
において、上下成形型を交換自在に構成した光学素子成
形装置を提案している。これは成形型を自由に交換でき
るようにすることで多品種少量生産を行うことを主な目
的とするものである。
【0003】すなわち先願の装置は図11および図12
に示す如く、成形室102の内部に配置された上型10
9aと下型109bとでガラスをプレス成形するもの
で、上型109aは主軸110aに下型109bは主軸
110bにそれぞれ交換自在に嵌着されており、成形室
102の両側面には予熱室103および冷却室104が
隣接配置されている。
【0004】この装置で上型109aを交換するに際し
ては、上型109aを主軸110aから脱着して不活性
ガスの充満した冷却室104で冷却してから取り出すこ
とで、上型109aが高温のまま空気に触れて酸化する
のを防止する。また新たに使用する上型119はあらか
じめ予熱室103で加熱しておくので主軸110aに装
着後ただちに成形作業が開始できる。同様に下型109
bも交換可能であり、成形品の形状変更や、成形型のト
ラブルなどに迅速に対応できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の先願
の装置では、新たに装着する上型119を搬送する搬送
アーム106が熱膨張してしまい、上型109aを主軸
110aに挿入できないことがあるという問題点があっ
た。
【0006】一般にこの種の成形装置において十分な偏
心誤差の成形品を得るためには、成形型と主軸とのクリ
アランス(遊び)を数ミクロン以下にする必要がある。
これに対して熱膨張による搬送アームの長さ変化は数分
の1mm程度にも達する。例えばアームの材質をステンレ
ス(線膨張率18×10-6/℃)とし、アームの長さを
100mm、温度変化を100℃として試算すると、アー
ムの長さ変化は0.18mmとなる。
【0007】先願の出願当時においては、主軸の内周端
面と成形型の外周端面とに面取りを施すなどすれば簡単
に挿入できるものと考えていた。しかしながら、実際に
は、上述のようにクリアランスの大小は成形品の偏心精
度と直結しているため、極めて厳格に最小限度の隙間し
か設けられない。このため、たとえ面取りを施しても、
少しでも挿入位置がずれたり、挿入角度がずれたりする
と成形型がつっかえたまま装着できなくなってしまっ
た。
【0008】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、成形型の水平位置を検出することにより、アームの
熱膨張その他の外乱の影響を受けること無く、成形型の
交換を円滑に行うことができる光学素子成形装置を提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に係る本発明の光学素子成形装置は、主軸に
対して成形型を着脱交換自在とした光学素子成形装置に
おいて、前記成形型に位置検出用の基準面が設けられる
とともに、前記基準面に投光する光源と、前記基準面か
らの反射光を受光する受光手段とを備え、前記成形型の
位置を検出することを特徴としている。
【0010】この場合、請求項2に記載したように、前
記基準面は前記成形型の側面に設けられ、該成形型の中
心軸と直交する方向の法線を有する反射平面であるよう
に構成したり、請求項3に記載したように、成形型の底
面に設けられた反射凹面であるように構成するのがよ
い。
【0011】また請求項4に係る光学素子成形装置で
は、主軸に対して成形型を着脱交換自在とした光学素子
成形装置において、前記成形型に位置検出用の基準孔が
設けられるとともに、前記基準孔に投光する光源と、前
記基準孔からの通過光を受光する受光手段とを備え、前
記成形型の位置を検出することを特徴とする。
【0012】この場合、請求項5に記載したように、前
記基準孔は前記成形型内を水平に貫通するように設ける
とよい。
【0013】なおこれらの場合、請求項6に記載したよ
うに前記受光手段としては2次元CCDを用いるとよ
い。
【0014】
【作用】上記構成からなる本発明の光学素子成形装置で
は、金型の正確な水平位置を非接触で検出し、この結果
を用いて搬送アームの位置調整を行う。したがって搬送
アームの熱膨張などの外乱があっても常に型の交換が円
滑に行われる。
【0015】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明に係る光学
素子成形装置の実施例を説明する。
【0016】(実施例1)
【0017】まず、本発明の実施例1を説明する。本実
施例は請求項1,2に対応するものである。
【0018】図1は光学素子成形装置を示す全体正面
図、図2は図1の光学素子成形装置における成形型交換
装置の部分を拡大して示す平面図、図3は図2の光学素
子成形装置の正面図、図4は図3の成形型交換装置にお
けるA矢視断面図、図5は成形型を示す斜視図である。
【0019】図において、成形装置3の両側には成形型
交換装置1,2が配設されており、成形型交換装置1は
成形型の取付けに、成形型交換装置2は成形型の取外し
にそれぞれ使用されるようになっている。なお成形型交
換装置1,2の構成は同一である。
【0020】成形室24の左側には成形型17を予熱す
る予熱室36が、右側には取外した成形型を冷却する冷
却室38がシャッタ(図示せず)を介して連通してい
る。成形室24の中央には成形型17を保持する主軸1
8a,18bが同一軸心となるように上下に配設されて
いる。なお本実施例では下側の主軸18bが上下に昇降
するようになっている。
【0021】成形型交換装置1は上型17aと下型17
bとからなる成形型17を搬送するためのアーム4と、
アーム4を上下動させるための昇降部5と、昇降部5を
左右に移動させる移動手段6とアーム4をマイクロメー
タヘッド22で前後左右に微動させるXYテーブル19
とによって構成されている。
【0022】アーム4はホルダー7とその先端に取付け
られたアーム8とから構成されている。アーム8の先端
には成形型17を保持するために半円状の切欠16が形
成されており、成形型17の側面に加工された段溝25
に係合するようになっている。
【0023】成形型17の段溝25には、前記アーム8
の切欠16に保持されたときに成形型17を位置決めす
るための平行な二面の平面部85が形成されている。
【0024】主軸18aの軸心には貫通孔77が設けら
れ図示しない真空ポンプに連結されており、成形型17
を主軸18a先端に吸着保持する。同様に主軸18bの
軸心にも貫通孔78が設けられ真空ポンプに連結されて
いる。
【0025】昇降部5は、ホルダー7が固定された縦ベ
ース9と、縦ベース9を昇降自在に保持するガイド10
aと、縦ベース9を昇降させるハンドル15aとから構
成されている。すなわち、縦ベース9の上面にはブラケ
ット11aが取付けられ、ブラケット11aにはナット
13aが固定され、ナット13aにはボールネジ14a
がねじ込まれている。このボールネジ14aの上端にハ
ンドル15aが取付けられており、ブラケット12aに
より回動自在に支持されている。なおストッパ20,2
1は成形型17の取付け,取外し高さでアーム8を停止
させるものである。
【0026】前記移動手段にも同様の機構が設けられて
いる。そして下ベース23に取付けられたXYテーブル
19を介して昇降部5と結合されており、ハンドル15
bを回転させることにより左右に移動する。
【0027】次に図4,図5を参照して成形型17の水
平位置を非接触で検出する位置検出装置29について説
明する。
【0028】成形型17の側面には位置検出用の基準面
28が2面設けられている。この基準面28はいずれも
成形型17のの中心軸と直交する方向の法線を有するも
のであって、互いに直交するように形成されている。ま
た下ベース76にはブラケット74を介して位置検出器
29が取付けられている。位置検出器29は基準面28
の法線上に位置するように配設されており、内部には基
準面28に投光する光源と、基準面28からの反射光を
受光する受光手段とが含まれており、具体的にはレーザ
変位計などを使用する。なお31はアンプ、32は表示
器である。また34は成形室24の一側面33に形成さ
れた孔である。
【0029】なお成形型17が主軸凹部27と同一軸上
にあるときにおける位置検出器29の表示値はあらかじ
め知られているものとする。
【0030】次に、上記構成からなる本実施例の光学素
子成形装置の動作を説明する。
【0031】まず成形型17の取付手順について下型1
7bを例に説明する。
【0032】まず下型17bの溝25とアーム8の切欠
16とを係合させて下型17bを保持し予熱室36に搬
送して所定の温度に加熱する。
【0033】次に下型17bと主軸凹部27との相対位
置を表示器32で読み取りながら、ハンドル15bを操
作してアーム4を前進させる。そして表示器32に所定
の値が表示されるように、マイクロメータヘッド22を
操作してXYテーブル19を微調整する。
【0034】所定の水平位置に移動したことが確認でき
たら、ハンドル15aを操作してストッパ21で停止す
るまで下型17bを下降すれば、下型17b外周の嵌合
面37は主軸凹部27に挿入されたことになる。
【0035】この後、真空ポンプを作動して下型17b
を吸着保持してから、ハンドル15bを逆転操作してア
ーム8の切欠16を下型17bの溝25から抜去して、
アーム4を成形装置3の外部に退避させる。
【0036】次に下型17bの取外し手順を説明する。
【0037】まずハンドル15aを操作してストッパ2
1によって停止するまでアーム4を下降する。
【0038】次にハンドル15bを操作してアーム4を
前進させ、アーム8の切欠16を下型17bの溝25に
係合させる。
【0039】次に真空ポンプを停止して主軸18bの吸
着を解除し、ハンドル15aを逆転させてアーム4を上
昇させる。
【0040】次にハンドル15bを逆転させてアーム4
を後退させ、成形型17bを冷却室38に収容し、所定
の温度まで冷却してから成形装置3の外部に取り出す。
【0041】なお、上記実施例ではXYステージを図面
の前後左右方向に移動させるように配設していたが、検
出器29の検出方向にあわせて45゜回転させた配置に
すると、表示器32の表示がそれぞれXY方向の補正量
を表示するようになる。
【0042】(実施例2)
【0043】次に、本発明の実施例2を説明する。本実
施例は請求項1,3,6に対応するものである。
【0044】図6は光学素子成形装置における成形型交
換装置の部分を拡大して示す平面図である。図7は図6
の要部を拡大して示す断面図である。
【0045】図示の通りこの実施例では、成形型39の
底面43中央に半球状の反射凹面44が設けられてお
り、これを基準面として成形型の水平位置を検出する。
【0046】主軸40bの中心部にはベース30および
下ベース76を貫通して主軸凹部41aに達する孔45
が形成されており、孔45の下端は平ガラス80によっ
て気密構造になっている。そして孔45から分岐した孔
83が真空ポンプに接続されている。なお上側の主軸4
0aにも同様に孔81,82が設けられている。
【0047】主軸40bの下方には光源たるレーザ発振
器46とハーフミラー47とが主軸と同軸上に配設され
ている。そしてレーザ発振器46から照射されたレーザ
光48はハーフミラー47,平ガラス80を通過して反
射凹面44に到達し、ここで反射して再び平ガラス80
を通過した後、ハーフミラー47で反射51して受光手
段たるCCDカメラ49に入射する。CCDカメラ49
の画像はモニタ50に表示される。
【0048】本実施例では成形型39が主軸凹部41と
同一軸上にあるときにおけるモニタ50の画面上の表示
位置をあらかじめ確認しておく。
【0049】本実施例では成形型39と主軸凹部41と
の相対位置をモニタ50で読み取りながら、前記実施例
1と同様に、ハンドル15bを操作してアーム4を前進
させる。そしてモニタ50上の光点が所定の位置に表示
されるように、マイクロメータヘッド22を操作してX
Yテーブル19を微調整する。
【0050】本実施例によれば、成形室には検出用の孔
を設ける必要がないので、成形室のクリーン度の低下や
温度低下を防止することができる。
【0051】(実施例3)
【0052】次に、本発明の実施例3を説明する。本実
施例は請求項4,5,6に対応するものである。
【0053】図8は光学素子成形装置における成形型交
換装置の部分を拡大して示す平面図である。図9は図8
の光学素子成形装置におけるA矢視断面図である。図1
0は成形型を示す斜視図である。
【0054】図示の通りこの実施例では、成形型52の
円板部56内を水平に貫通する2つの基準孔57が穿設
されている。2つの基準孔57,57は互いに直交して
いる。なお成形型52の段部84にはアーム8の切欠1
6に係合するための平面部86が平行に形成されてい
る。
【0055】基準孔57の延長線上には受光手段たるC
CDカメラ58が配設され、基準孔57が見通せるよう
に成形室24の側壁に孔64が透設されている。CCD
カメラ58の映像出力は画像処理装置55を介してモニ
タ59に接続されている。
【0056】他方基準孔57の延長線におけるCCDカ
メラ58と対向する側には、光源60が配設されてい
る。したがって、光源60から基準孔57に投光された
光線は基準孔57を通過してCCDカメラ58に光点像
として検出される。
【0057】そして本実施例では成形型57が主軸凹部
54と同一軸上にあるときにおける光点の検出位置を画
像処理装置によってあらかじめ検出しておく。
【0058】本実施例では基準孔57の中心座標65を
画像処理装置55によってモニタ59に表示し、この中
心座標が所定の値になるようにモニタ59を読み取りな
がら、前記実施例1と同様に、マイクロメータヘッド2
2を操作してXYテーブル19を微調整する。
【0059】本実施例によれば、画像処理結果をモニタ
に表示して実際に型の座標が確認できる。また成形型の
検出箇所を鏡面にする必要もないので成形型のコストを
低減できる。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光学素子成
形装置によれば、成形型の水平位置を光学的に非接触で
検出するようにしたので、アームの熱膨張その他の外乱
の影響にかかわりなく、つねに成形型を円滑に交換する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1による光学素子成形装置を示
す全体正面図である。
【図2】図1の光学素子成形装置における成形型交換装
置の部分を拡大して示す平面図である。
【図3】図2の成形型交換装置の正面図である。
【図4】図3の光学素子成形装置におけるA矢視断面図
である。
【図5】実施例1の成形型を示す斜視図である。
【図6】本発明の実施例2による光学素子成形装置にお
ける成形型交換装置の部分を拡大して示す平面図であ
る。
【図7】図6の要部を拡大して示す断面図である。
【図8】本発明の実施例3による光学素子成形装置にお
ける成形型交換装置の部分を拡大して示す平面図であ
る。
【図9】図8の光学素子成形装置におけるA矢視断面図
である。
【図10】実施例3の成形型を示す斜視図である。
【図11】従来の光学素子成形装置を示す平面図であ
る。
【図12】図11のA−A線による従来の光学素子成形
装置の断面正面図である。
【符号の説明】
1 成形型交換装置 2 成形型交換装置 3 成形装置 4 アーム 5 昇降部 6 移動手段 7 ホルダー 8 アーム 9 縦ベース 10 ガイド 11 ブラケット 12 ブラケット 13 ナット 14 ボールネジ 15 ハンドル 16 切欠 17 成形型 18 主軸 19 XYテーブル 20 ストッパ 21 ストッパ 22 マイクロメータヘッド 23 下ベース 24 成形室 25 段溝 27 主軸凹部 28 基準面 29 位置検出器 30 ベース 31 アンプ 32 表示器 34 孔 36 予熱室 37 嵌合面 38 冷却室 39 成形型 41 主軸凹部 43 底面 44 反射凹面 45 孔 46 レーザ発振器 47 ハーフミラー 48 レーザ光 49 CCDカメラ 50 モニタ 51 レーザ光 52 成形型 56 円板部 57 基準孔 58 CCDカメラ 59 モニタ 64 孔 65 中心座標 77 貫通孔 78 貫通孔 80 平ガラス 81 孔 82 孔 83 孔 85 平面部 101 成形装置 102,102a 成形室 103 予熱室 104 冷却室

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主軸に対して成形型を着脱交換自在とし
    た光学素子成形装置において、前記成形型に位置検出用
    の基準面が設けられるとともに、前記基準面に投光する
    光源と、前記基準面からの反射光を受光する受光手段と
    を備え、前記成形型の位置を検出することを特徴とする
    光学素子成形装置。
  2. 【請求項2】 前記基準面は前記成形型の側面に設けら
    れ、該成形型の中心軸と直交する方向の法線を有する反
    射平面である請求項1記載の光学素子成形装置。
  3. 【請求項3】 前記基準面は成形型の底面に設けられた
    反射凹面である請求項1記載の光学素子成形装置。
  4. 【請求項4】 主軸に対して成形型を着脱交換自在とし
    た光学素子成形装置において、前記成形型に位置検出用
    の基準孔が設けられるとともに、前記基準孔に投光する
    光源と、前記基準孔からの通過光を受光する受光手段と
    を備え、前記成形型の位置を検出することを特徴とする
    光学素子成形装置。
  5. 【請求項5】 前記基準孔は前記成形型内を水平に貫通
    するように設けられた孔である請求項4記載の光学素子
    成形装置。
  6. 【請求項6】 前記受光手段は2次元CCDである請求
    項1〜5いずれか記載の光学素子成形装置。
JP259295A 1995-01-11 1995-01-11 光学素子成形装置 Withdrawn JPH08188427A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013107795A (ja) * 2011-11-21 2013-06-06 Olympus Corp 光学素子の製造方法、及び、光学素子の製造装置
KR101532612B1 (ko) * 2009-06-03 2015-06-30 삼성전자주식회사 렌즈 조립기준면이 개선된 광주사장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101532612B1 (ko) * 2009-06-03 2015-06-30 삼성전자주식회사 렌즈 조립기준면이 개선된 광주사장치
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