JP2002217216A - 部品のボンディング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上
の所望の位置に高精度にボンディングすることを可能に
する。 【解決手段】ＬＤチップ１２をヒートシンク１４のボン
ディング位置に対して配置する配置機構１６と、前記Ｌ
Ｄチップ１２の面１２ａ、１２ｂに配置される第１およ
び第２撮像手段１８、２２と、前記ＬＤチップ１２を挟
んで前記第１および第２撮像手段１８、２２に対向して
配置される第１および第２照明手段２０、２４と、前記
第１および第２撮像手段１８、２２を介して撮影される
画像を二値化処理し、平行度を算出する画像処理部２６
と、前記算出された平行度が許容範囲内になるように、
前記ヒートシンク１４の角度調整を行う傾き調整機構２
８とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を装着対象物
上の所定の位置にボンディングするための部品のボンデ
ィング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】部品、例えば、半導体レーザ素子（以
下、ＬＤという）は、発光中の内部発熱が大きくなり、
この熱によって自己破壊が起こることを阻止するため
に、一般的に熱伝導性のよいヒートシンク（装着対象
物）上にろう付けによりボンディングされた状態で使用
されている。

【０００３】その際、ＬＤの寿命低下の要因となる発光
中の内部発熱を有効に逃がすために、ボンディング時に
ＬＤチップ先端とヒートシンクとをμｍオーダの相対位
置精度に維持するとともに、前記ＬＤチップと前記ヒー
トシンクのボンディング面同士を均一に接触させる必要
がある。このため、ＬＤチップとヒートシンクのボンデ
ィング面同士の許容平行精度（平行度）は、±０．０５
゜以下と非常に厳格なものになっている。しかも、ヒー
トシンクは、ボンディング面とは反対の加熱面にも平行
度が要求されており、このヒートシンク自体の平行度を
±０．０５゜以下にする必要がある。これにより、製造
コストが相当に高くなるという不具合が指摘されてい
る。

【０００４】そこで、例えば、特開平５−３２２３号公
報には、２つの部材の対向する平面同士を平行にする平
行出し機構において、２つの部材の両方またはいずれか
一方を球面滑動部を介して支持するとともに、球面滑動
部に高圧気体または真空を導く手段と、２つの部材の対
向する平面同士を相対的に押圧する手段とを設ける技術
が開示されている（以下、従来技術１という）。

【０００５】また、特開平６−１４０４６７号公報に
は、加圧ステージに複数の静電容量センサを取り付けて
この加圧ステージに対するボンディングヘッドの傾きを
求め、この加圧ステージに対してこのボンディングヘッ
ドが平行となるように傾き修正手段を制御する技術が開
示されている（以下、従来技術２という）。

【０００６】さらにまた、特開平１１−２９７７６４号
公報には、ボンディングツールに複数個の圧力センサが
設置され、圧力値のばらつきをヘッド面調整部を用いて
訂正することにより、半導体チップのフェース面と実装
基板表面との平行度を確保するとともに、前記半導体チ
ップのフェース面と前記実装基板の表面との間隔を検出
するレーザ変位計等の間隔測定器を用いる技術が開示さ
れている（以下、従来技術３という）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術１では、ＬＤチップと装着対象物とを加圧接触
させようとする際、相当に大きな、例えば、約１００ｇ
の加圧力が必要となり、前記ＬＤチップが破損し易いと
いう問題がある。しかも、構造が複雑化し、設備コスト
が高騰するという不具合がある。

【０００８】また、上記の従来技術２では、少なくとも
３つの静電容量センサを加圧ステージに埋め込むため、
設備費が相当に高くなるという問題がある。

【０００９】さらにまた、上記の従来技術３では、レー
ザ変位計等を高精度に走査する必要があり、設備費が高
騰するとともに、測定に時間がかかってしまうという問
題がある。

【００１０】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、部品を装着対象物上の所定の位置に正確に配置する
とともに、前記部品と前記装着対象物のボンディング面
を均一に接触させてボンディングを行うことが可能な部
品のボンディング方法および装置を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る部品のボン
ディング方法および装置では、部品と装着対象物とが相
対的にボンディング位置に対して配置された後、この部
品の一方の面側に配置された第１撮像手段と、前記部品
を挟んで前記第１撮像手段に対向して配置された第１照
明手段とが駆動される。すなわち、第１撮像手段と第１
照明手段とが部品を挟んで互いに対向して配置されてお
り、この部品の撮影面とは反対側の面から照明光が照射
された状態で、該部品の撮影面が第１撮像手段を介して
撮影される。

【００１２】これにより、第１撮像手段には、部品と装
着対象物の平行度不良が発生した際、ボンディング面間
に形成される隙間の透過光による明暗部が撮影される。
ここで、第１撮像手段と第１照明手段とが部品に対して
同一の面側に配置されていると、ボンディング面間の平
行度が、例えば、±０．０５゜以下である場合に生じる
前記ボンディング面間の数μｍオーダの隙間を検出する
ことができない。

【００１３】これに対して、本発明では、第１撮像手段
と第１照明手段とが互いに対向して配置されるため、ボ
ンディング面間の微少な隙間を透過する光を確実に撮影
することができ、特に、±０．０５゜以下の傾きで生じ
る数μｍオーダの隙間を有効に検出することが可能にな
る。

【００１４】次いで、撮影された画像に二値化処理が施
され、第１撮影手段の光軸方向に交差する方向のボンデ
ィング面間の平行度が検出される。

【００１５】同様に、部品の一方の面に交差する他方の
面側に配置された第２撮像手段と、前記部品を挟んで前
記第２撮像手段に対向して配置された第２照明手段とを
介し、前記部品と前記装着対象物のボンディング面間の
隙間が撮影される。そして、撮影された画像に二値化処
理が施され、第２撮影手段の光軸方向に交差する方向の
ボンディング面間の平行度が検出される。

【００１６】そして、検出されたそれぞれの平行度に応
じて部品と装着対象物の相対角度位置が調整され、前記
部品と前記装着対象物のボンディング面間の平行度が許
容範囲内に調整される。従って、第１および第２撮像手
段と第１および第２照明手段とを用いるだけでよく、部
品の破損等が惹起されることもない。しかも設備を安価
に抑えて経済的なものとなる。

【００１７】また、部品を保持して昇降可能な部品保持
手段と、前記部品と装着対象物が接触したことを検知す
る接触検知手段とを備えており、部品のボンディング作
業が自動的かつ効率的に遂行可能になる。

【００１８】さらにまた、第１および第２撮像手段は、
ＣＣＤカメラを備えるとともに、第１および第２照明手
段は、前記ＣＣＤカメラに向かって照明光を照射する光
源を備えている。これにより、構成が有効に簡素化され
るとともに、部品と装着対象物のボンディング面間の隙
間を高精度かつ容易に検出することができ、前記部品と
前記装着対象物のボンディング作業が精度よく遂行され
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
部品のボンディング装置１０の概略斜視説明図であり、
図２は、前記ボンディング装置１０の側面図であり、図
３は、前記ボンディング装置１０の正面図である。

【００２０】ボンディング装置１０は、部品であるＬＤ
（レーザダイオード）チップ１２と、装着対象物である
ヒートシンク１４とを相対的にボンディング位置に対し
て配置する配置機構１６と、前記ＬＤチップ１２の一方
の面１２ａ側に配置される第１撮像手段１８と、前記Ｌ
Ｄチップ１２を挟んで前記第１撮像手段１８に対向して
配置される第１照明手段２０と、前記ＬＤチップ１２の
前記面１２ａに交差する他方の面１２ｂ側に配置される
第２撮像手段２２と、前記ＬＤチップ１２を挟んで前記
第２撮像手段２２に対向して配置される第２照明手段２
４と、前記ＬＤチップ１２および前記ヒートシンク１４
のボンディング面１２ｃ、１４ｃの平行度を検出する画
像処理部２６と、検出されたそれぞれの平行度が許容範
囲内になるように前記ＬＤチップ１２と前記ヒートシン
ク１４の相対角度位置を調整する傾き調整機構２８とを
備える。

【００２１】ボンディング装置１０を構成するＸ−Ｙ−
θステージ３０には、図示しないボールねじ等の駆動手
段を介してＸ軸方向およびＹ軸方向に進退自在な可動台
３２が設けられ、この可動台３２上には、Ｚ軸回りに回
転自在なθテーブルである回転テーブル３４が配置され
る。

【００２２】回転テーブル３４上に傾き調整機構２８を
構成するチップ長手方向（矢印Ｙ方向）用第１角度調整
ステージ３６と、チップ幅方向（矢印Ｘ方向）用第２角
度調整ステージ３８とが積層して配置される。第２角度
調整ステージ３８上に支持部材４０が配置され、この支
持部材４０上には、断熱層４２を介してヒータ４４が装
着される。支持部材４０の上端部には、突き当て部材４
６が固着されている。

【００２３】ヒートシンク１４の基準端面１４ａとは反
対側の端面１４ｂ側に保持板４８が設けられ、この保持
板４８と前記端面１４ｂとの間にスプリング５０が介装
されている。ヒータ４４には、ヒートシンク１４を吸着
保持するために、図示しない真空発生源に連通する吸引
孔５２が形成されている。

【００２４】配置機構１６を構成する部品保持手段５４
は、コラム６０に固定されてＺ軸方向に延在するフレー
ム６２を備え、このフレーム６２の上端部にモータ６４
が固定される。モータ６４の出力軸に連結されてＺ軸方
向に延在するボールねじ６６は、Ｚ軸可動テーブル６８
に設けられた図示しないナット部材に螺合する。Ｚ軸可
動テーブル６８に加圧手段７０が固定されるとともに、
この加圧手段７０に保持部材７２が装着される。保持部
材７２は、中空状を有してその内部が図示しない負圧発
生源に連通している。加圧手段７０には、ＬＤチップ１
２がヒートシンク１４に接触したことを検知するため
に、変位または圧力検出センサを備えた接触検知手段
（図示せず）が設けられている。

【００２５】コラム６０の上部には、取り付け台７４を
介して撮像部７５が装着される。この撮像部７５は、一
あるいは複数のＣＣＤカメラ７６と光学レンズ系７８と
を備えている。図２および図３に示すように、ＣＣＤカ
メラ７６は、画像処理部２６に接続されており、この画
像処理部２６は、前記ＣＣＤカメラ７６により撮像され
たＬＤチップ１２およびヒートシンク１４の画像を画像
信号として取り込んでそれぞれの位置ずれ量を演算する
機能を有し、制御部８０に演算結果を入力する。

【００２６】第１および第２撮像手段１８、２２は、第
１および第２ＣＣＤカメラ８２、８４を備えるととも
に、第１および第２照明手段２２、２４は、前記第１お
よび第２ＣＣＤカメラ８２、８４に向かって照明光を照
射する第１および第２光源８６、８８を備える。第１お
よび第２ＣＣＤカメラ８２、８４は、画像処理部２６に
接続される一方、第１および第２光源８６、８８は、制
御部８０に接続される。

【００２７】画像処理部２６は、ＬＤチップ１２とヒー
トシンク１４のボンディング面１２ｃ、１４ｃ間の隙間
の画像に二値化処理を施し、前記ボンディング面１２
ｃ、１４ｃ間の平行度を検出するとともに、制御部８０
は、前記画像処理部２６からの演算結果に基づいて傾き
調整機構２８を駆動して角度補正を行う機能を有する。
この画像処理部２６にはモニタ９０が接続されている。

【００２８】このように構成されるボンディング装置１
０の動作について、本実施形態に係るボンディング方法
との関連で、図４に示すフローチャートを参照しながら
以下に説明する。

【００２９】まず、ヒータ４４上にヒートシンク１４が
配置され、このヒータ４４に設けられている吸引孔５２
から吸引を行うことによって、前記ヒートシンク１４が
前記ヒータ４４上に吸着保持される。その際、ヒートシ
ンク１４のＬＤチップ１２を位置決めするための基準端
面１４ａが突き当て部材４６に当接して位置決めされる
とともに、このヒートシンク１４の端面１４ｂにスプリ
ング５０が当接している。

【００３０】一方、部品保持手段５４では、保持部材７
２の先端にＬＤチップ１２が吸着保持されており（ステ
ップＳ１）、Ｘ−Ｙ−θステージ３０が制御部８０を介
して駆動される。このため、ヒートシンク１４のボンデ
ィング位置が撮像部７５の光軸上に配置される。次い
で、モータ６４の作用下にボールねじ６６を介してＺ軸
可動テーブル６８が下降し、保持部材７２に吸着保持さ
れているＬＤチップ１２が下降する。ＬＤチップ１２が
ヒートシンク１４のボンディング位置に対して配置され
たことが、図示しない接触検知手段により検知されると
（ステップＳ２中、ＹＥＳ）、制御部８０を介してモー
タ６４が停止される。

【００３１】そこで、第１照明手段２０を構成する第１
光源８６が点灯され、この第１光源８６に対向して配置
されている第１撮像手段１８を構成する第１ＣＣＤカメ
ラ８２により、ＬＤチップ１２とヒートシンク１４のボ
ンディング面１２ｃ、１４ｃが撮影される（ステップＳ
３）。

【００３２】第１撮像手段１８により撮影された画像
は、画像処理部２６に送られ、モニタ９０には、例え
ば、図５に示すように、ＬＤチップ１２のボンディング
面１２ｃとヒートシンク１４のボンディング面１４ｃと
の間の隙間９２が表示される。画像処理部２６では、撮
影された画像に二値化処理が施され、ＬＤチップ１２と
ヒートシンク１４のチップ幅方向（第１撮像手段１８の
光軸方向に直交する方向）の平行度が算出される（ステ
ップＳ４）。

【００３３】同様に、第２撮像手段２２と第２照明手段
２４とを介して、ＬＤチップ１２とヒートシンク１４の
ボンディング面１２ｃ、１４ｃのチップ長手方向（第２
撮像手段２２の光軸方向に直交する方向）の撮影が行わ
れる（ステップＳ５）。第２撮像手段２２により撮影さ
れた画像は、画像処理部２６に送られて二値化処理が施
され、ＬＤチップ１２とヒートシンク１４のチップ長手
方向の平行度が算出される（ステップＳ６）。

【００３４】上記のように、チップ幅方向の平行度およ
びチップ長手方向の平行度が算出された後、部品保持手
段５４を構成する保持部材７２が所定の高さ位置まで上
昇され、ＬＤチップ１２がヒートシンク１４に対して所
定の高さ位置に配置される（ステップＳ７）。そして、
算出されたそれぞれの平行度が許容範囲内にあるか否か
が判断され（ステップＳ８）、この平行度が許容範囲外
であると、ステップＳ９に進んで傾き調整機構２８が駆
動される。

【００３５】この傾き調整機構２８では、チップ幅方向
の平行度が許容範囲外である際に、第１角度調整ステー
ジ３６が駆動されてステージ傾きが調整される一方、チ
ップ長手方向の平行度が許容範囲外である際に、第２角
度調整ステージ３８が駆動されてステージ傾きが調整さ
れる。

【００３６】さらに、チップ幅方向およびチップ長手方
向の平行度が許容範囲内になるまで上記の動作が行わ
れ、これによりＬＤチップ１２とヒートシンク１４のボ
ンディング面１２ｃ、１４ｃの平行度が調整されること
になる。

【００３７】このように、本実施形態では、ボンディン
グ位置に配置されているＬＤチップ１２の一方の面１２
ａと他方の面１２ｂとにそれぞれ第１および第２撮像手
段１８、２２が配置されるとともに、前記第１および第
２撮像手段１８、２２に対向し、前記ＬＤチップ１２の
反対側に第１および第２照明手段２０、２４が設置され
ている。このため、第１撮像手段１８を構成する第１Ｃ
ＣＤカメラ８２を介してＬＤチップ１２のボンディング
面１２ｃとヒートシンク１４のボンディング面１４ｃと
を撮影する際に、このＬＤチップ１２の面１２ａとは反
対側の面１２ｂ側から第１照明手段２０を構成する第１
光源８６を介して照明光が照射される。

【００３８】これにより、第１ＣＣＤカメラ８２は、Ｌ
Ｄチップ１２のボンディング面１２ｃとヒートシンク１
４のボンディング面１４ｃとの間の隙間９２を透過した
透過光の明暗部を確実に撮影することができ、特に、前
記ＬＤチップ１２が前記ヒートシンク１４に接触した瞬
間の±０．０５゜以下の傾きにより生じる数μｍオーダ
の隙間９２を容易に検出することが可能になる。従っ
て、第１ＣＣＤカメラ８２で撮影された画像を画像処理
部２６で二値化処理することにより、ＬＤチップ１２と
ヒートシンク１４のチップ幅方向平行度が高精度に得ら
れ、前記ＬＥＤ１２のボンディング面１２ｃと前記ヒー
トシンク１４のボンディング面１４ｃとを、全体にわた
り均一かつ確実に接触させた状態でボンディングするこ
とができるという効果が得られる。

【００３９】しかも、第１および第２撮像手段１８、２
２と第１および第２照明手段２０、２４とを備えるだけ
でよく、従来の静電容量センサ等を用いるものに比べて
構成が有効に簡素化するとともに、設備費が高騰するこ
とがなく、経済的であるという利点がある。

【００４０】上記のように、ＬＤチップ１２とヒートシ
ンク１４の平行度が許容範囲内に調整された後、前記Ｌ
Ｄチップ１２が保持部材７２と一体的に所定の高さ位置
まで上昇される。ここで、撮像部７５が駆動されてＬＤ
チップ１２およびヒートシンク１４が撮像される。撮像
部７５を構成するＣＣＤカメラ７６により得られた画像
信号は、画像処理部２６に送られて画像処理が施され、
ＬＤチップ１２とヒートシンク１４との相対位置情報に
基づいてそのずれ量が演算される。このずれ量は、制御
部８０に送られてＬＤチップ１２とヒートシンク１４と
の相対位置補正が一定の時間間隔毎にリアルタイムでフ
ィードバック制御される。

【００４１】例えば、図６に示すように、ＬＤチップ１
２のエッジがヒートシンク１４の基準端面１４ａに対し
て補正量△θ（＞基準値）だけずれていることが検出さ
れると、Ｘ−Ｙ−θステージ３０に設けられている回転
テーブル３４が補正量△θに対応する角度だけ回転し、
ずれ量の補正が行われる。次いで、Ｘ軸方向およびＹ軸
方向のずれ量が基準値よりも大きい場合には、Ｘ−Ｙ−
θステージ３０が駆動制御されてヒートシンク１４の基
準端面１４ａがＬＤチップ１２のエッジ位置と一致する
までフィードバック制御が行われる。

【００４２】ＬＤチップ１２とヒートシンク１４とのず
れ量が許容範囲内に入った後、ヒータ４４が所定の温
度、本実施形態では、１２０℃まで昇温される。そし
て、モータ６４が駆動されてＺ軸可動テーブル６８が下
降し、保持部材７２に吸着保持されているＬＤチップ１
２がヒートシンク１４上に当接する。さらに、加圧手段
７０を介してＬＤチップ１２をヒートシンク１４上に一
定の荷重で加圧保持した状態で、ヒータ４４が所定の温
度、本実施形態では、２００℃まで昇温される。これに
より、ヒートシンク１４の上面に予め設けられているろ
う材が溶融し、所定時間加熱後に冷却することによって
ＬＤチップ１２がヒートシンク１４上にボンディングさ
れる。

【００４３】なお、本実施形態では、部品としてＬＤチ
ップ１２を用い、装着対象物としてヒートシンク１４を
用いているが、例えば、部品として半導体チップを用
い、装着対象物として基板を用いても、同様の効果が得
られることになる。また、ヒートシンク１４をＸ−Ｙ−
θステージ３０に配置してこのヒートシンク１４をＸ
軸、Ｙ軸およびθ軸方向に移動可能に構成しているが、
ＬＤチップ１２を吸着保持する加圧手段７０にＸ−Ｙス
テージを設ける一方、ヒートシンク１４をθステージに
装着するように構成してもよい。

【００４４】さらにまた、ボンディング位置に対してＬ
Ｄチップ１２とヒートシンク１４とを配置する際に、保
持部材７２の昇降作用下にこのＬＤチップ１２を移動さ
せているが、前記ヒートシンク１４側を移動させてもよ
い。さらに、接触検知手段を加圧手段７０に設けられて
いるが、Ｘ−Ｙ−θステージ３０側に設けてもよく、傾
き調整機構２８が前記Ｘ−Ｙ−θステージ３０側に設け
てられているが、配置機構１６側に設けてもよい。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係る部品のボンディング方法お
よび装置では、部品を挟んで互いに対向して配置される
第１および第２撮像手段と第１および第２照明手段とを
介し、前記部品と装着対象物のボンディング面間の隙間
が撮影され、この撮影された画像に二値化処理が施され
て、前記ボンディング面間の平行度が算出される。この
ため、簡単な工程および構成で、ボンディング面間の平
行度が高精度に算出され、部品を装着対象物上の所定の
位置に良好な状態でボンディングすることが可能にな
る。しかも、設備費が高騰することがなく、経済的なも
のとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る部品のボンディング装
置の概略斜視説明図である。

【図２】前記ボンディング装置の側面図である。

【図３】前記ボンディング装置の正面図である。

【図４】本発明の実施形態に係る部品のボンディング方
法を説明するフローチャートである。

【図５】前記ボンディング装置を構成する第１撮像手段
による撮影状態の説明図である。

【図６】前記ボンディング装置を構成する撮像部による
撮影状態の説明図である。

【符号の説明】

１０…ボンディング装置 １２…ＬＤチップ １２ｃ、１４ｃ…ボンディング面 １４…ヒートシン
ク １６…配置機構 １８、２２…撮像
手段 ２０、２４…照明手段 ２６…画像処理部 ２８…傾き調整機構 ３０…Ｘ−Ｙ−θ
ステージ ３６、３８…角度調整ステージ ４４…ヒータ ５４…部品保持手段 ７０…加圧手段 ７２…保持部材 ７５…撮像部 ８０…制御部 ８２、８４…ＣＣ
Ｄカメラ ８６、８８…光源 ９０…モニタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 和弘 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA16 AA22 AA32 CC27 FF04 HH15 JJ05 JJ26 PP12 QQ04 5F047 FA72 FA73 FA83

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングするための部品のボンディング方法であって、 前記部品と前記装着対象物とを、相対的にボンディング
   位置に対して配置する工程と、 前記部品の一方の面側に配置された第１撮像手段と、該
   部品を挟んで前記第１撮像手段に対向して配置された第
   １照明手段とを介し、前記部品と前記装着対象物のボン
   ディング面間の隙間を撮影する工程と、 前記撮影された画像に二値化処理を施して、前記第１撮
   像手段の光軸方向に交差する方向の前記ボンディング面
   間の平行度を算出する工程と、 前記部品の前記一方の面に交差する他方の面側に配置さ
   れた第２撮像手段と、該部品を挟んで前記第２撮像手段
   に対向して配置された第２照明手段とを介し、前記部品
   と前記装着対象物の前記ボンディング面間の隙間を撮影
   する工程と、 前記撮影された画像に二値化処理を施して、前記第２撮
   像手段の光軸方向に交差する方向の前記ボンディング面
   間の平行度を算出する工程と、 前記算出されたそれぞれの平行度が許容範囲内になるよ
   うに、前記部品と前記装着対象物の相対角度位置を調整
   する工程と、 を有することを特徴とする部品のボンディング方法。
2. 【請求項２】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングするための部品のボンディング装置であって、 前記部品と前記装着対象物とを、相対的にボンディング
   位置に対して配置する配置機構と、 前記部品の一方の面側に配置される第１撮像手段と、 前記部品を挟んで前記第１撮像手段に対向して配置され
   る第１照明手段と、 前記部品の前記一方の面に交差する他方の面側に配置さ
   れる第２撮像手段と、 前記部品を挟んで前記第２撮像手段に対向して配置され
   る第２照明手段と、 前記第１および第２撮像手段を介して撮影される前記部
   品と前記装着対象物のボンディング面間の隙間の画像に
   二値化処理を施して、前記第１および第２撮像手段の光
   軸方向に交差する方向のそれぞれの前記ボンディング面
   間の平行度を算出する画像処理部と、 前記算出されたそれぞれの平行度が許容範囲内になるよ
   うに、前記部品と前記装着対象物の相対角度位置を調整
   する傾き調整機構と、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。
3. 【請求項３】請求項２記載のボンディング装置におい
   て、前記配置機構は、前記部品を保持して昇降可能な部
   品保持手段と、 前記部品と前記装着対象物が接触したことを検知する接
   触検知手段と、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。
4. 【請求項４】請求項２記載のボンディング装置におい
   て、前記第１および第２撮像手段は、ＣＣＤカメラを備
   えるとともに、 前記第１および第２照明手段は、前記ＣＣＤカメラに向
   かって照明光を照射する光源を備えることを特徴とする
   部品のボンディング装置。