JPH0818275A - プリント板ユニットの電磁遮蔽構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品及び回路を実装したプリント板の電磁遮
蔽構造に関し、簡単な構造でかつ安価に個々のプリント
板を電磁遮蔽することができる構造を得ること、また必
要により、プリント板の洗浄、プリント板の耐環境性、
実装された発熱部品の放熱性などの改善も可能な構造を
得る。 【構成】 プリント板ユニット９を熱溶着層２と導電層
３とを備えたラミネートフィルム１で包装する。ラミネ
ートフィルム１は熱溶着層２を内側にして包装し、その
折曲辺６を除く周辺７、１０を熱溶着して、プリント板
ユニット９を包み込む。ラミネートフィルム１として
は、食品の真空パック用のアルミ蒸着またはアルミ箔フ
ィルムをそのまま用いることができる。熱溶着層に多数
の小孔を設けたラミネートフィルムが特に適している。
包装内に脱酸素剤を封入し、または包装内を真空とする
ことにより、プリント板の酸化などを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、部品及び回路を実装
したプリント板（この明細書では「プリント板ユニッ
ト」と言う）の電磁遮蔽構造に関するもので、特にオプ
ションユニットとなるプリント板ユニットなどを個別に
電磁遮蔽するのに好適な構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路に流れる電流の周波数が高くなると
外部に電磁波を放散する。またデリケートな信号を扱う
電子装置では、外界からの電磁波によって雑音や誤動作
が発生する（電磁干渉）。このような問題を避けるため
に電気ユニットや電気装置には電磁遮蔽機能が施され
る。

【０００３】たとえば電子計算機の周辺装置などにおい
て、大きな電流が流れる電源ユニットやモータなどの電
気機械が内蔵されているディスクドライブユニットなど
は、金属製のケースに収容するか他のユニットとの間に
遮蔽板を設けて電磁干渉を防止する。プリント板ユニッ
トはシェルフ（棚）構造を採用してシェルフに電磁遮蔽
機能を持たせる。プリント板ユニット自体の設計に際し
ても、プリント板上に実装される部品相互や回路相互の
電磁干渉が起こらないように、部品配置や回路配置が決
定される。またメインプリント板にオプション回路を実
装したサブプリント板が接続される場合や、シェルフに
複数枚のプリント板が装着されるときには、隣接するプ
リント板相互の間での電磁干渉を考慮して、各プリント
板の部品配置や回路配置が決定される。さらに必要があ
れば隣接するプリント板相互の間に遮蔽板を設けて、プ
リント板ユニット相互の電磁干渉を防止している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】パーソナルコンピュー
タやオフィスコンピュータのように、回路が高密度化
し、動作周波数が速くなると、装置内の電気ユニット相
互間の電磁干渉が大きな問題となる。特に装置の多機能
化と拡張性の増大に伴い、装置内の複数のプリント板ユ
ニットが種々の組合せで実装されるようになると、プリ
ント板ユニット相互の電磁干渉を避けるための部品配置
や回路配置の制限も増大してくる。またメモリボードや
各種のインタフェースボードで代表されるように、個々
のプリント板ユニットの規格が統一化されてくると、メ
ーカの異なるオプションプリント板が後で実装されると
いうことが起こり得、電磁干渉を避けるために複数種の
プリント板ユニットの部品配置や回路配置に統一的な考
慮を払うということも不可能になってくる。

【０００５】隣接するプリント板ユニット相互の電磁干
渉を避けるには、その間に遮蔽板を設けるのが最も効果
的であるが、そのような構造はプリント板の実装スペー
ス、装置重量及び装置コストの増大を招くので、小型軽
量を要求される携帯型コンピュータや安価であることが
要求されるパーソナルコンピュータでは採用することが
困難である。

【０００６】この発明は簡単な構造でかつ安価にプリン
ト板ユニットを個別に完全に電磁遮蔽することができる
構造を得ることを主要な課題としており、さらに必要に
応じて回路実装後のプリント板ユニットの洗浄、プリン
ト板ユニットの耐環境性、プリント板に実装された発熱
部品の放熱性などの改善も可能な構造を得ることを付随
的な課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明ではプリント板
ユニット９を熱溶着層２と導電層３とを備えたラミネー
トフィルム１で包装することにより、上記主となる課題
を解決している。ラミネートフィルム１は熱溶着層２を
内側にして包装し、その折曲辺６を除く周辺７、１０を
熱溶着して、プリント板ユニット９を包み込む。

【０００８】ラミネートフィルム１としては、食品の真
空パック用のアルミ蒸着フィルムまたはアルミ箔をラミ
ネートしたフィルムをそのまま用いることができる。こ
の種のフィルム１は熱溶着層としてポリエステルフィル
ムまたはポリエチレンフィルムが用いられており、通常
アルミ層の両面にポリエステル層またはポリエチレン層
が積層されている。

【０００９】食品の真空パック用のアルミ積層フィルム
の中には、その熱溶着層に肉眼では見えない多数の小孔
を設けたものがあり、本発明で使用するラミネートフィ
ルムとしては、そのような小孔を設けたラミネートフィ
ルムが特に適している。この発明の最も普通の構造は、
矩形に裁断したラミネートフィルム１を二つ折にして、
その折曲辺６を除く三辺７、１０をヒートシールして、
プリント板ユニット９を密封する構造である。

【００１０】プリント板ユニット９には外部と電気信号
や電気エネルギーの授受を行うための接続手段が設けら
れる。この接続手段としてはコネクタとケーブルとがあ
るが、接続手段としてケーブル１１を採用した場合に
は、そのケーブルの周面とラミネートフィルム１とを熱
溶着することにより、プリント板ユニット９の完全な密
閉が可能である。ケーブル１１とラミネートフィルム１
の熱溶着に際しては、予めケーブル１１の周面に熱溶着
材（熱溶着テープなど）１２を貼付してラミネートフィ
ルム１を熱溶着する。これにより立体的な形状のケーブ
ル１１と平面的なラミネートフィルム１との間に微小な
隙間ができるのを防止できる（ケーブルに貼付した熱溶
着材が充填材となって隙間を塞ぐ）。

【００１１】このようにしてプリント板ユニット９を密
閉状態で包装したときは、その包装内に脱酸素剤を封入
することにより、または真空雰囲気下で包装を行うこと
によって、プリント板ユニット９を脱酸素状態または真
空状態で包装することが可能である。

【００１２】またプリント板ユニット９を密閉状態で包
装するときは、ラミネートフィルム１の導電層３を接地
する接地端１４、１６をラミネートフィルムの溶着辺
７、１０の外側に設ける。

【００１３】

【作用】この発明のラミネートフィルム１は、食品の真
空パック用に大量に使用されているアルミ蒸着フィルム
またはアルミ箔積層フィルムをそのまま用いることがで
き、かつそのヒートシール装置も従来から使われている
ものをそのまま使用することができるので、材料費及び
設備費が安価であり、プリント板の実装スペースの増大
や装置重量の増大等の問題も生じない。

【００１４】そしてラミネートフィルム１として導電層
３の内側の熱溶着層２が小孔を備えたものを用いること
により、フィルムを熱溶着したときに両側のフィルムの
導電層３相互がその小孔部分において接触し、溶着部分
７、１０において相互に熱溶着されるフィルム相互の導
通が図れる。そのため熱溶着部からの電磁波の漏出も確
実に防止できる。

【００１５】またプリント板ユニット９を密閉状態で包
装したものにおいて、脱酸素剤を封入することまたは真
空環境下で包装することによって、プリント板ユニット
９を脱酸素状態または真空状態で包装したものは、プリ
ント板ユニットのハンダ付部や銅箔パターン、ランド等
の酸化の問題が起こらないので、プリント板に部品のハ
ンダ付けを行った後のプリント板ユニットの洗浄工程を
省略することができ、環境破壊の原因となるような洗剤
を使用しないでプリント板ユニットを製造できる。また
プリント板ユニットの酸化が防止され、外界と完全に遮
断される関係上、腐食性ガスが存在する環境において使
用可能である等、プリント板ユニットの耐環境性が増大
する。

【００１６】また脱酸素剤を封入して包装内の空気容積
を減少させたものや、真空状態にしてラミネートフィル
ムをプリント板ユニットに密着させるようにしたもの
は、プリント板に搭載された部品１３にラミネートフィ
ルムが密着し、その導電層３を介して伝熱及び放熱が行
われるから、プリント板ユニット９から発生する熱の均
一化と放散とが行われ、部品１３の温度上昇を避けるこ
とができる。

【００１７】またラミネートフィルムの導電層３を接地
する接地端１４、１６をプリント板ユニット９を密閉す
る溶着辺７、１０の外側に設けることにより、この接地
端１４、１６にネジ挿通孔１５を設けたり、接地端をフ
レーム等に締着したときに、ラミネートフィルムに裂け
目が生じたような場合でも、プリント板ユニットの密閉
包装状態が壊されることがない。

【００１８】

【実施例】図１及び図２は本発明の第１実施例を示した
ものである。本実施例の電磁遮蔽材料としては、食品真
空パックに用いられているラミネートフィルム１を用い
ている。このラミネートフィルム１は、ポリエステルフ
ィルム又はポリエチレンフィルム２の片面にアルミニウ
ムを蒸着したり、アルミニウム箔を接着して導電層３を
形成し、その上にポリエステルフィルム又はポリエチレ
ンフィルム４を接着した多層構造をしている。後述する
プリント板ユニットを包装する袋５は、このラミネート
フィルム１を矩形に裁断して二つに折り曲げ、折曲辺６
に隣接する二つの側辺７、７をヒートシールしたもので
あり、袋の開口部８からプリント板ユニット９を挿入し
た後、開口部をヒートシールして溶着辺１０とし、プリ
ント板ユニット９をラミネートフィルム１で包装する。

【００１９】プリント板ユニット９に外部接続用インタ
フェースとしてのフラットケーブル１１が接続されてい
るときは、フラットケーブル１１を袋の開口部８から引
き出した状態でプリント板ユニット９を収容し、開口部
８をヒートシールする。溶着辺１０をフラットケーブル
に完全に密着させたいときは、フラットケーブルの根元
部、即ち袋の開口部とフラットケーブルとが当接する位
置にホットメルト接着材１２を貼付しておき、開口部８
のヒートシール作業と同時に接着させてやれば、接着材
１２が充填剤となって隙間の発生を防止する。

【００２０】開口部のヒートシール作業を真空環境下で
行ってやれば、袋内に空気が存在せず、大気中に出した
ときに袋の表面及び裏面がプリント板ユニット９に密着
する。酸素が存在しないからプリント板ユニットの部品
１３のハンダ付部や銅箔部（パターン、ランド等）の酸
化を防止することができ、回路実装後のプリント板ユニ
ットの洗浄工程を省略することができる。更に大気圧で
密着した袋５が発熱部品１３の熱を均一化し、大気中に
放射して、部品の発熱を抑えるという作用がある。また
密封後は外界と完全に遮蔽されるので耐環境性が大幅に
向上する。開口部のヒートシール作業を大気中で行う場
合には、ヒートシールに先立って脱酸素剤を投入してお
く。脱酸素剤は密封された袋内の酸素を除去するので、
プリント板ユニット９のハンダ付部や銅箔部の酸化を防
止する。

【００２１】ラミネートフィルムとして、片面に多数の
小孔を有するポリエステルフィルム又はポリエチレンフ
ィルム２を用い、小孔を有する面を内側にして袋５を形
成してやれば、ヒートシール時に表面と裏面の導電層３
が小孔を介して接続され、ヒートシール部からの電磁波
の放散を完全防止することができ、プリント板ユニット
をより完全に電磁遮蔽できる。このように電磁遮蔽した
プリント板ユニット９は、電磁干渉に対する配慮が不要
となるから、プリント板ユニットにおける配線パターン
や部品１３の配置を自由に設計することができる。

【００２２】図３（ａ）及び（ｂ）は袋のフレームグラ
ンド構造を示したものである。図３（ａ）の袋は、対称
な位置に突片１４を残して矩形に裁断したラミネートフ
ィルム１を折り曲げ、突片の中央にネジ挿通孔１５を設
け、折曲辺６に隣接する側辺７をヒートシールしたもの
である。開口部８からフラットケーブル１１を引き出し
た状態で開口部８および突片１４の基端をヒートシール
して袋を密封するとともに、突片１４の残りの３辺もヒ
ートシールする。プリント板ユニットを実装した後、ネ
ジ挿通孔１５を利用してアース線と導電層３とを接続す
ることにより、他の電気装置からの電磁波を完全に防止
することができ、電磁干渉を避けることができる。

【００２３】図３（ｂ）の袋は、矩形に裁断したラミネ
ートフィルム１を折り曲げ、折曲辺６に隣接する一方の
側辺７を全部、他方の側辺７の開口部側の一部１６を残
してヒートシールし、残部１６の中央にネジ挿通孔１５
を設けている。プリント板ユニット９を袋５に収納し開
口部８からフラットケーブル１１を引き出した状態で、
残部１６を避けるように開口部８をヒートシールして密
閉する。このように接地端１４、１６が溶着辺７、１０
の外部に設けられているので、接地端のネジ挿通孔１５
に裂け目が生じても袋の密閉が保証される。

【００２４】図４および図５は本発明の第２実施例を示
したものである。本発明は、プリント板ユニットの接続
用インタフェースとしてコネクタ１７を用いる場合の構
造を示している。矩形に裁断したラミネートフィルム１
に、コネクタの大きさに見合う大きさの切り口を入れ、
切り口を外側に折り返してヒートシールすることにより
スリット１８を形成し、ラミネートフィルムを二つに折
り曲げて、折曲辺６に隣接する側辺７をヒートシールし
て袋５を形成している。この袋の開口部８からプリント
板ユニット９を収納し、コネクタ１７をスリット１８か
ら露出させた状態で開口部８をヒートシールする。本実
施例の場合は、袋８を密閉することができないので、プ
リント板ユニット９の部品のハンダ付部や銅箔部の酸化
を防止することはできないが、袋５には電磁遮蔽効果が
あり、プリント板ユニットの電磁干渉を有効に防止する
ことができる。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明の電磁遮蔽構造は導
電層を有するラミネートフィルムで袋を形成し、この袋
の中にプリント板ユニットを入れたものであるから、プ
リント板ユニットを個別的に簡単かつ完全に電磁遮蔽す
ることができる。また、袋を密閉し、袋の中の空気や酸
素を除去してやれば、回路実装後のハンダ付部や銅箔部
の酸化を防止することができるので、洗浄工程を省略す
ることができ、耐環境性が向上する。更に袋の中を真空
状態にしたものは、袋がプリント板ユニットに密着して
発熱部品の放熱性を高めることができる。従ってプリン
ト板ユニット相互の電磁干渉を考慮する必要がなくな
り、パターン設計の自由度が増大するという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】フラットケーブルを用いて示す第１実施例の密
閉包装前の斜視図

【図２】フラットケーブルを用いて示す第１実施例の正
面図

【図３】袋に接地端を設けた実施例の正面図

【図４】コネクタを用いて示す第２実施例の密閉包装前
の斜視図

【図５】コネクタを用いて示す第２実施例の斜視図

【符号の説明】

１ ラミネートフィルム ２ ポリエチレンフィルム ３ 導電層 ６ 折曲辺 ９ プリント板ユニット 7、10 溶着辺 11 フラットケーブル 12 ホットメルト接着材 14 突片 16 残部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品及び回路を実装してなるプリント板
   ユニット(9) が、内側面の熱溶着層(2) と導電層(3) と
   を備えたラミネートフィルム(1) で包装されており、こ
   のラミネートフィルム(1) はその折曲辺(6) を除く周辺
   (7,10)をヒートシールされていることを特徴とする、プ
   リント板ユニットの電磁遮蔽構造。
2. 【請求項２】 導電層(3) の内側面の熱溶着層(2) が多
   数の小孔を設けた熱溶着層である、請求項１記載のプリ
   ント板ユニットの電磁遮蔽構造。
3. 【請求項３】 外部接続用のケーブル(11)を備えたプリ
   ント板ユニットにおいて、ケーブル(11)とプリント板ユ
   ニットを密封する溶着辺(10)とがケーブル(11)の周囲に
   貼付した熱溶着材(12)を介して溶着され、プリント板ユ
   ニット(9) が密閉状態で包装されていることを特徴とす
   る、請求項１または２記載のプリント板ユニットの電磁
   遮蔽構造。
4. 【請求項４】 プリント板ユニット(9) が脱酸素状態で
   包装されている、請求項３記載の電磁遮蔽構造。
5. 【請求項５】 プリント板ユニット(9) が真空状態で包
   装されている、請求項３記載の電磁遮蔽構造。
6. 【請求項６】 ラミネートフィルムの導電層(3) を接地
   する一または複数個の接地端(14,16) が設けられてお
   り、この接地端(14,16) はプリント板ユニット(9) を密
   封する溶着辺(7,10)の外側に形成されていることを特徴
   とする、請求項３、４または５記載の電磁遮蔽構造。