JPH0817954A - 電気部品用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
電気部品用パッケージおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0817954A JPH0817954A JP7179588A JP17958895A JPH0817954A JP H0817954 A JPH0817954 A JP H0817954A JP 7179588 A JP7179588 A JP 7179588A JP 17958895 A JP17958895 A JP 17958895A JP H0817954 A JPH0817954 A JP H0817954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- package
- support structure
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/003—Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
プリント回路基板に実装可能とする電気部品パッケージ
ングおよびパッケージの製造方法を提供する。 【構成】 リードフレーム(10)の一部を成形コンパ
ウンドで封入することによって成形構造(50)を形成
する。リード(23)が形成構造の一方側から突出し、
タブ(27)の一部が形成構造の他方側から突出する。
成形構造は、リード(23)と多部(27)との間に、
空洞(57)を有する。加えて、成形構造はリード(2
3)間に通気孔(76)、および空洞に達する開口(6
2)を有する。半導体チップ(64)を空洞(57)内
に実装した後、それを蓋(53)で覆い、リード(2
3)の部分(24)およびタブ(27)の部分(29)
を形成する。タブ(27)は成形構造(50)に対して
構造的剛性を与えると共に、成形構造(50)の表面実
装を可能とする。
Description
関し、更に特定すれば電気部品用パッケージに関するも
のである。
工程を必要とし、しかもパッケージングされる素子の種
類や所望のパッケージの種類に合わせて工程も変えなけ
ればならない。例えば、半導体チップをシングル・イン
・ライン・パッケージ(single-in-line package)にパッ
ケージングするには、典型的に、半導体チップをリード
フレームに取り付け、半導体チップ上のボンディング・
パッドを対応するリードフレームのリードに結合し、半
導体チップおよびリードフレームの一部を成形コンパウ
ンド(molding compound)で封入し、リードフレームのト
リミングおよび形成を行う。一方、圧力検出用集積素子
は、典型的に、成形構造にそれを実装し、圧力検出用集
積素子上のボンディング・パッドを対応するリードフレ
ームのリードと結合し、キャップを成形構造に固着し、
リードのトリミングおよび形成を行うことによって、シ
ングル・イン・ライン・パッケージにパッケージングさ
れる。シングル・イン・ライン・パッケージは電気部品
をパッケージングするには有用であるが、赤外線(I
R)リフローはんだ技法のような技法を用いてプリント
回路基板のような基板上に取り付けるのは困難である。
ローはんだ技法を用いて電気部品をプリント回路基板に
実装可能とする、電気部品パッケージング方法および手
段を有することができれば有利であろう。また、センサ
のような能動素子およびコンデンサのような受動素子の
パッケージングに適したパッケージを有することも有利
であろう。
は、集積素子やコンデンサのような能動および受動素子
をそれぞれパッケージングするための方法および手段を
提供するものである。本発明によれば、パッケージの一
方側からリードが延在し、他方側からタブが延在するパ
ッケージが製造される。好ましくは、タブはリードから
電気的に絶縁される。タブは、表面実装電気部品をシン
グル・イン・ライン・パッケージにパッケージング可能
にするものである。
含む半導体リードフレーム10の一部を示す上面図であ
る。各リードフレーム構造は、別個のリードフレームの
実施例を表わす。当業者は知っているであろうが、1つ
の半導体リードフレームは、典型的に、連結ストリップ
(tie strips)および接続バンド(connecting band)によ
って一体保持された複数の部分を有する、1つのリード
フレームの実施例を含むものである。封入の後、リード
フレームを分離即ち単独化(singulate)して個々の部分
とする。しかしながら、3つのリードフレームの実施例
を図1の1つのリードフレーム10に組み合わせたの
は、本発明の記載を容易にするためであることは理解さ
れよう。
半導体リードフレーム10の左側部分に示されており、
ここでは以降第1リードフレーム部13として定義す
る。同様に、本発明のリードフレームの第2実施例は、
半導体リードフレーム10の中央部分に示されており、
ここでは以降第2リードフレーム部14として定義す
る。更に、本発明のリードフレームの第3実施例は、半
導体リードフレーム10の右側部分に示されており、こ
こでは以降第3リードフレーム部17として定義する。
リードフレーム部13,14,17は、接続バンド1
8、ダム・バー(dam bar)19、ダム・バー21,およ
び連結ストリップ22によって一体保持されている。接
続バンド18およびダム・バー19,21は、実質的に
互いに平行であり、連結ストリップ22は、接続バンド
18およびダム・バー19,21に対して実質的に垂直
である。しかしながら、接続バンド18、ダム・バー1
9,21、および連結ストリップ22の空間的関係は、
本発明の限定ではないことは理解されよう。加えて、接
続バンド18または連結ストリップ22のいずれか、あ
るいはそれらの接合点は位置合せ孔(indexing hole)3
0を有し、パッケージの形成工程および電気部品をパッ
ケージングする工程において、この位置合せ孔を用いて
リードフレームの移動や位置合せ(index)を行う。
およびダム・バー19,21によって3カ所で結合され
た2つの実質的に平行な連結ストリップ22を含む。具
体的には、連結ストリップ22は導電帯18によって一
端で結合され、ダム・バー21によって一端で結合さ
れ、更にダム・バー19によって中央位置で結合され
る。それぞれ第1および第2端部24,26を有する複
数のリード23が、ダム・バー19を貫通する。第1端
部24は、中央部分によって第2端部26に結合されて
いる。第1端部24は表面実装接合端部として機能し、
第2端部26は相互接続接合端部(interconnect bondin
g ends)として機能する。第1リードフレーム部13に
は6本のリードが示されているが、リードの本数は本発
明の限定ではなく、本発明はリードが6本より多い場合
にも少ない場合にも適用可能であることは理解されよ
う。
の交点即ち接合部(junction)は、これら2本の隣接する
リードの間にあるダム・バーの部分と共に、第1角部2
0および第2角部25を形成する。言い換えれば、角部
20は複数のリードの内2本の隣接するリードの一方
と、2本の隣接するリード間にあるダム・バー19の部
分との接合部によって形成され、角部25は、2本の隣
接するリードの他方と2本の隣接するリード間にあるダ
ム・バーの他の部分との接合部によって形成される。
21’と第2部分即ち狭い部分21”とを含む。それぞ
れ第1および第2端部28,29を有するタブ27が、
狭い部分21”を貫通する。第1端部28は締結端とし
て機能し、第2端部29は表面実装接合端として機能す
る。広い部分21’と狭い部分21”との交点に角部3
7が形成される。加えて、タブ27と狭い部分21”と
の交点に角部38が形成される。端部28,29を有す
るタブ27について、図2〜図4を参照して更に説明す
る。第1リードフレーム部13の製造技法は当業者には
よく知られているものである。
端部28に隣接するタブ27の一部を圧印(coined)また
は成形(formed)して、屈曲部を設ける。一例として、こ
の屈曲部は約90゜の角度を形成する。しかしながら、
屈曲部の角度は本発明の限定ではない。屈曲部は破線3
1で示されている。更に、端部29に隣接するタブ27
の部分を圧印または成形して、L字型にする。破線32
は、圧印されL字型に成形される屈曲部であるタブ27
の部分を示す。リードフレームを部分的に圧印または成
形する技法は、当業者にはよく知られているものであ
る。
ードフレーム部13の(図1の切断線2−2に沿った)
断面図を示す。図2に示すのは、接続バンド18の一
部、連結ストリップ22の一部、リード23の端部2
4,26の一部、ダム・バー19の一部、およびタブ2
7の一部である。更に特定すれば、図2は、圧印後のタ
ブ27を示すことによって、端部28に隣接する屈曲部
33を図示するものである。タブ27の部分34は、図
2に示すように下方を指し示しても、或いは上方(図示
せず)、即ち、図2に示した方向の反対方向を差し示し
てもよいことは理解されよう。加えて、端部29に隣接
するL字状部分36も示されている。一例として、屈曲
部33およびL字状部分36は、穿孔器(punch)および
打ち型(die)を用いて成形することができる。
によると、ダム・バー19は、隣接するリード間に2つ
の半円状ノッチ39を有する。これらのノッチ39は、
互いに離間され、ダム・バー19の内部に切り込まれて
いる。一方の半円状ノッチ39の半径方向線(radial li
ne)の一方の終末(terminus)は角部20となっており、
他方の半円状ノッチ39の半径方向線の一方の終末は角
部25となっている。同様に、ダム・バー21の部分2
1”も、互いに離間されダム・バー21内部に切り込ま
れた半円状ノッチ41を有する。一方の半円状ノッチ4
1の半径方向線の一方の終末は角部37となっており、
他方の半円状ノッチ41の半径方向線の一方の終末は角
部38となっている。半円状ノッチ39は、穿孔器およ
び打ち型を用いて作ることができる。半円状ノッチ3
9,41は、同時に作ることが好ましい。半円状ノッチ
39,41を作る技法は、当業者にはよく知られてお
り、穿孔(piercing)、ノッチング(notching)などを含
む。
フレーム部17は、隣接するリード間に、互いに離間さ
れた2つのスリット42を有する。スリット42は、角
部20,25間のダム・バー19内に所望の距離だけ切
り込まれる。同様に、ダム・バー21の部分21”も、
互いに離間され、ダム・バー21内に切り込まれたスリ
ット43を有する。一例として、スリット42はダム・
バー19のエッジと約90度の角度をなし、スリット4
3はダム・バー21のエッジと約90度の角度をなす。
スリット42,43がそれぞれダム・バー19,21の
エッジとなす角度は、本発明の限定ではないことは理解
されよう。ノッチ39,41およびスリット42,43
は、ダム・バー除去工程の間、バリ(burr)の形成を防止
する役を果たす。
センサ・パッケージ50の実施例の一部を示す断面図で
ある。第1リードフレーム部13はモールド(図示せ
ず)内に配置され、成形コンパウンドをモールドに圧入
(inject)して、成形構造即ち本体51を形成する。成形
構造51は、蓋53を有する上側面52と、ニップル5
6を有する底側面54とを含む。更に、モールドの形状
は、成形コンパウンドがリード23の中央部分およびタ
ブ27の部分34を包む(encase)ような形状とする。言
い換えれば、成形構造51の一部をリード23の中央部
分およびタブ27の部分34に接合する。部分34はタ
ブ27を成形構造51に固着する役を果たす。加えて、
成形構造51は、床面(floor)58、側壁59および棚
(ledge)61を有する空洞57を含む。リード23の端
部26は、棚61上に静置される(rest)。更に、端部2
6の間にある棚61の部分は、底側面54を貫通する通
気孔(vent holes)76(図4に示す)を有する。当業者
は知っているであろうが、通気孔76は、センサ・パッ
ケージ50を取りまく周囲環境を空洞57に侵入させる
ものである。
て底54に至る開口62が設けられている。開口62は
ニップル56と整合される。床面58の開口62を含む
部分は、電気部品受容領域63として機能する。半導体
チップ64は、接着剤66で、電気部品受容領域63に
接合される。好ましくは、接着剤66は、熱硬化性であ
り、室温でノズルから投与可能で、プラスチック・パッ
ケージおよび半導体チップに接合可能で、しかもプラス
チック・パッケージや半導体チップから応力を分離可能
なシリコン・ゴム接着剤である。センサの実施例によれ
ば、半導体チップ64はセンサ素子であり、開口62を
覆うように位置付けられる。したがって、接着剤66に
よって半導体チップ64と床面58との間で気密密閉(a
ir-tightseal)されることが好ましい。一例として、半
導体チップ64は、部品番号DXL4104BSPまたはDXL2300V
1を有する圧力センサである。
とよばれる金属ワイヤ68によって、対応するリード2
3の端部26に結合される。金属ワイヤ68に適した材
料には、金、銅、アルミニウムなどが含まれる。
洞57を被覆する。一例として、蓋53は成形構造51
と同じ材料で作られた成形構造であり、突出部即ち脚部
72を有する平板71を含む。蓋53は成形構造51に
圧入(press-fit)され、突出部72が対応する側壁59
に滑り嵌めされる(snugly mate fit)。好ましくは、セ
ンサ・パッケージ50のリード23を有する側の側壁5
9に隣接する突出部72は、端部26と接触している。
更に、センサ・パッケージ50のタブ27を有する側の
側壁59に隣接する突出72は、接着剤66や半導体チ
ップ64には接触しない。或いは、蓋53を超音波溶接
(ultirasonic weld)で成形構造51に接合してもよい。
分解等幅図である。図4に示すのは、成形構造51と蓋
53とを有するセンサ・パッケージ50である。図4
は、更に、成形構造51に包まれたリード23およびタ
ブ27、ならびにタブ27およびリード23のL字状部
分36,73をそれぞれ示す。加えて、半導体チップ6
4は接着剤66で床面58に結合され、開口62を覆っ
ている。リード23は半導体チップ64上の対応するボ
ンディング・パッドに、ワイヤ68によって結合され
る。
れている。通気孔76は隣接するリード23間にあるも
のとして示されているが、これは本発明の限定ではない
ことは理解されよう。通気孔76に適した他の場所に
は、蓋53、側壁59、および電気部品受容領域63に
隣接する床面58の部分が含まれる。
を、タブ27のL字状部分36に対応するL字形状を有
するように圧印または成形する。L字状部分36,73
は、例えば、プリント回路基板(図示せず)上にボンデ
ィング・パッドを接触させる役を果たす。タブ27のL
字状部分36は、リード23のL字状部分73と協動
し、IRはんだリフローのような技法を用いて、センサ
・パッケージ50のプリント回路基板への表面実装を可
能にするものである。L字状部分は、図3に示す方向と
は反対の方向を向いてもよいことは理解されよう。
ズル77も示している。ノズル77は、ホース(図示せ
ず)と嵌合し、半導体チップ64に媒体を送出すること
ができる。媒体は、半導体チップ64の開口62に隣接
する側に圧力をかける。次に、半導体チップ64は空洞
57と半導体チップ64の開口62に隣接する側との間
の圧力差に応じた電気信号を発生する。このように、セ
ンサ・パッケージ50は圧力センサ用パッケージとして
機能する。
のような技法を用いて、プリント回路基板のような基板
に表面実装可能なパッケージを製造する方法および手段
が提供されたことが認められよう。本発明の一実施例に
よれば、タブを成形構造の一方側に成形する。この場合
タブはリードフレームのリードからは電気的に絶縁され
ている。加えて、このタブは、パッケージを表面実装す
る際に、構造的剛性を与えるものである。更に、パッケ
ージは、リード間に、リードを通して、またはパッケー
ジの中央部に通気孔を含む。任意に、パッケージは別個
のキャップおよびポートを含む。ホースをポートに取り
付け、このホースからパッケージ内の圧力センサに液体
を送出することもできる。
したが、更に他の変更や改良が当業者には想起されよ
う。本発明はここに示した特定形状に限定されるのでは
ないことは理解されるべきであり、また、本発明の真の
精神および範囲に該当する本発明の変更は全て、特許請
求の範囲に包含されることを意図するものである。例え
ば、通気孔はリードフレームのリードを通して形成して
もよく、またリードフレームはフラグを含んでもよい。
部を示す上面図。
断面図。
センサ・パッケージの実施例の一部を示す断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】電気部品(64)用パッケージ(50)で
あって:第1側面、第2側面、および電気部品受容領域
(63)を有する支持構造(10);第1端部および第
2端部を有する少なくとも1本のリード(23)であっ
て、前記第1側面から前記支持構造(10)に延在し、
前記第1端部は前記支持構造(10)の外側となる、前
記少なくとも1本のリード(23);および第1端部お
よび第2端部を有する少なくとも1つのタブ(27)で
あって、前記第2側面から前記支持構造(10)に延在
し、前記第1端部は前記支持構造(10)の外側とな
る、前記少なくとも1つのタブ(27);から成ること
を特徴とするパッケージ。 - 【請求項2】電気部品(64)用パッケージ(50)で
あって:第1側壁および第2側壁を有するリード支持構
造(51);中央部分によって表面実装端に結合された
相互接続接合端を有する第1リード(23)であって、
前記第1側壁を貫通する前記リード(23);および表
面実装端および締結端を有するタブ(27)であって、
前記締結端の前記リード支持構造(51)との協動によ
って、前記リード支持構造(51)に締結される前記タ
ブ(27);から成ることを特徴とするパッケージ。 - 【請求項3】電気部品(64)をパッケージングする方
法であって:少なくとも1本のリード(23)と少なく
とも1つのタブ(27)とを有するリードフレーム(1
0)を形成する段階;前記リードフレーム(10)の第
1部分をリード支持構造(51)に固着する段階;電気
部品(64)を前記リード支持構造(51)の第2部分
に実装する段階;前記電気部品(64)の一部を前記少
なくとも1本のリード(23)に結合する段階;および
前記少なくとも1本のリード(23)の一部と前記少な
くとも1つのタブ(27)の一部とを屈曲する段階;か
ら成ることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/269,254 US5686698A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Package for electrical components having a molded structure with a port extending into the molded structure |
US269254 | 2002-10-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0817954A true JPH0817954A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=23026474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7179588A Pending JPH0817954A (ja) | 1994-06-30 | 1995-06-23 | 電気部品用パッケージおよびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5686698A (ja) |
EP (1) | EP0690297A1 (ja) |
JP (1) | JPH0817954A (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5940686A (en) * | 1996-04-12 | 1999-08-17 | Conexant Systems, Inc. | Method for manufacturing multi-chip modules utilizing direct lead attach |
KR100214480B1 (ko) * | 1996-05-17 | 1999-08-02 | 구본준 | 반도체 패키지용 리드 프레임 |
DE19626084C2 (de) * | 1996-06-28 | 2003-04-17 | Infineon Technologies Ag | Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte |
JP3488038B2 (ja) * | 1996-10-17 | 2004-01-19 | 矢崎総業株式会社 | リレーの実装構造 |
DE19707503B4 (de) | 1997-02-25 | 2007-01-04 | Infineon Technologies Ag | Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
DE19709977A1 (de) * | 1997-03-11 | 1998-09-24 | Siemens Ag | Halbleiterschaltungsvorrichtung und Halbleitersensorvorrichtung |
DE19723615A1 (de) * | 1997-06-05 | 1998-12-10 | Trw Automotive Electron & Comp | Drucksensoreinheit, insbesondere für die Kraftfahrzeugtechnik |
US5893726A (en) * | 1997-12-15 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with pre-fabricated cover and method of fabrication |
IL123207A0 (en) * | 1998-02-06 | 1998-09-24 | Shellcase Ltd | Integrated circuit device |
US6177727B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-01-23 | Motorola, Inc. | Saddle bracket for solid state pressure gauge |
DE19829197C2 (de) * | 1998-06-30 | 2002-06-20 | Siemens Ag | Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement |
DE19830538A1 (de) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Drucksensor-Anordnung, insbesondere zur Druckerfassung in einem ölbeaufschlagten Druckbereich eines Kraftfahrzeuggetriebes |
KR100319616B1 (ko) | 1999-04-17 | 2002-01-05 | 김영환 | 리드프레임 및 이를 이용한 버텀리드 반도체패키지 |
JP3444410B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2003-09-08 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
US6838758B1 (en) * | 2000-05-10 | 2005-01-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Package and method for making an underfilled integrated circuit |
US6603195B1 (en) | 2000-06-28 | 2003-08-05 | International Business Machines Corporation | Planarized plastic package modules for integrated circuits |
US6818963B1 (en) * | 2000-09-07 | 2004-11-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Surface mount package for linear array sensors |
AUPR245401A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus (WSM07) |
JP2002334944A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 中空構造パッケージ |
EP1738411A4 (en) * | 2004-04-22 | 2012-06-27 | Panasonic Corp | SENSOR DEVICE, SENSOR SYSTEM, AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF |
DE102004043663B4 (de) * | 2004-09-07 | 2006-06-08 | Infineon Technologies Ag | Halbleitersensorbauteil mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersensorbauteils mit Hohlraumgehäuse und Sensorchip |
JP4877455B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-02-15 | ミツミ電機株式会社 | 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 |
DE102005053876B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-02-04 | Aktiv-Sensor Gmbh | Drucksensor-Bauteil |
EP1837303A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-09-26 | Infineon Technologies SensoNor AS | Integrated pedestal mount for mems structure |
DE102007019096B4 (de) * | 2007-04-23 | 2015-03-12 | Continental Automotive Gmbh | Elektronikgehäuse |
US8101962B2 (en) * | 2009-10-06 | 2012-01-24 | Kuang Hong Precision Co., Ltd. | Carrying structure of semiconductor |
DE102010018499A1 (de) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatte mit Hohlraum |
US8884414B2 (en) * | 2013-01-09 | 2014-11-11 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit module with dual leadframe |
US9497868B2 (en) * | 2014-04-17 | 2016-11-15 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronics enclosure |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4180161A (en) * | 1977-02-14 | 1979-12-25 | Motorola, Inc. | Carrier structure integral with an electronic package and method of construction |
US4158745A (en) * | 1977-10-27 | 1979-06-19 | Amp Incorporated | Lead frame having integral terminal tabs |
US4252864A (en) * | 1979-11-05 | 1981-02-24 | Amp Incorporated | Lead frame having integral terminal tabs |
DE3200448C2 (de) * | 1982-01-09 | 1986-03-06 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Druckwandleranordnung |
US4556896A (en) * | 1982-08-30 | 1985-12-03 | International Rectifier Corporation | Lead frame structure |
US4655088A (en) * | 1985-10-07 | 1987-04-07 | Motorola, Inc. | Unibody pressure transducer package |
US4777520A (en) * | 1986-03-27 | 1988-10-11 | Oki Electric Industry Co. Ltd. | Heat-resistant plastic semiconductor device |
US4809054A (en) * | 1986-07-25 | 1989-02-28 | Kurt Waldner | Semiconductor lead frame |
US4855807A (en) * | 1986-12-26 | 1989-08-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
US4850227A (en) * | 1987-12-22 | 1989-07-25 | Delco Electronics Corporation | Pressure sensor and method of fabrication thereof |
US5208467A (en) * | 1988-07-28 | 1993-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a film-covered packaged component |
JPH0266480A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | センサ素子の組立て実装方法 |
JPH04258176A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ |
US5221642A (en) * | 1991-08-15 | 1993-06-22 | Staktek Corporation | Lead-on-chip integrated circuit fabrication method |
JPH0582696A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードフレーム |
JPH05234661A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Kyoshin Kogyo Kk | タブ端子の取付け方法及びタブ端子組合せ体 |
EP0566872A3 (en) * | 1992-04-21 | 1994-05-11 | Motorola Inc | A thermally enhanced semiconductor device and method for making the same |
US5491362A (en) * | 1992-04-30 | 1996-02-13 | Vlsi Technology, Inc. | Package structure having accessible chip |
TW332348B (en) * | 1992-06-23 | 1998-05-21 | Sony Co Ltd | Manufacturing method for solid state motion picture device provides a highly accurate and low cost solid state motion picture device by use of empty package made of resin. |
US5365108A (en) * | 1992-11-19 | 1994-11-15 | Sundstrand Corporation | Metal matrix composite semiconductor power switch assembly |
-
1994
- 1994-06-30 US US08/269,254 patent/US5686698A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-22 EP EP95109709A patent/EP0690297A1/en not_active Ceased
- 1995-06-23 JP JP7179588A patent/JPH0817954A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0690297A1 (en) | 1996-01-03 |
US5686698A (en) | 1997-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0817954A (ja) | 電気部品用パッケージおよびその製造方法 | |
JP2509595B2 (ja) | 電子構成要素のパツケ−ジおよびその製造方法 | |
EP0502710B1 (en) | Flexible film semiconductor package | |
US5637828A (en) | High density semiconductor package | |
KR100263514B1 (ko) | 히트싱크를구비한수지밀봉형반도체장치및그의제조방법 | |
US7952177B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device, leadframe with die pads, and manufacturing method for leadframe with die pads | |
JPH07273268A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージ用リードフレーム | |
JP2000156433A (ja) | 電子装置 | |
US20080036034A1 (en) | Lead Frame with Included Passive Devices | |
US5994772A (en) | Semiconductor package | |
US9029992B2 (en) | Electronic package structure with insulated adhesion portion for affixing and isolating lands spaced apart from land connect bar within a leadframe | |
US6683370B1 (en) | Semiconductor component and method of manufacturing same | |
JPH11126865A (ja) | 半導体素子および製造方法 | |
JPS63296252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2004511087A (ja) | 気密封止した部品組立体パッケージ | |
JP2000031308A (ja) | 半導体コンポ―ネントおよび半導体素子の結合方法 | |
JP3317010B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2003197828A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2680110B2 (ja) | 放熱体を有する半導体装置用パッケージ | |
KR100280393B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
KR100567045B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
KR100867571B1 (ko) | 전력용 반도체 모듈용 케이스 및 이를 이용한 전력용반도체 모듈의 제조 방법 | |
JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS63160262A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
KR100336762B1 (ko) | 칩 사이즈 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050614 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050914 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050921 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |