JPH08168953A - ドレッシング装置 - Google Patents

ドレッシング装置

Info

Publication number
JPH08168953A
JPH08168953A JP33416494A JP33416494A JPH08168953A JP H08168953 A JPH08168953 A JP H08168953A JP 33416494 A JP33416494 A JP 33416494A JP 33416494 A JP33416494 A JP 33416494A JP H08168953 A JPH08168953 A JP H08168953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drive shaft
shaft
brush
dressing
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33416494A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
Kunihiko Sakurai
邦彦 桜井
Tetsuji Togawa
哲二 戸川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP33416494A priority Critical patent/JPH08168953A/ja
Priority to US08/571,598 priority patent/US5643067A/en
Publication of JPH08168953A publication Critical patent/JPH08168953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研磨布の広い範囲を均一にかつ能率良くドレ
ッシングし、研磨布の交換の寿命を延ばし、研磨装置の
作業効率を上昇させる。 【構成】 ターンテーブルに向けて突出する駆動軸と、
この駆動軸の回りに回転自在に保持され、該駆動軸に遊
星歯車機構を介して連結されて該駆動軸の軸線回りに回
転する支持部材と、この支持部材の上記軸線を外れた位
置にこの軸線と平行な軸回りに回転自在に支持され、上
記駆動軸に対して第2の歯車機構を介して連結されて該
駆動軸の回転に伴い自転しかつ公転するブラシ取付軸と
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はドレッシング装置に係
り、特に研磨布により半導体ウエハ等のポリッシング対
象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置に用
いられるドレッシング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に0.5μm以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平
坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦
化することが必要となるが、この平坦化法の一手段とし
てポリッシング装置により研磨することが行われてい
る。
【0003】従来、この種のポリッシング装置は、各々
独立した回転数で回転するターンテーブルとトップリン
グとを有し、トップリングが一定の圧力をターンテーブ
ルに与え、ターンテーブルとトップリングとの間にポリ
ッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表
面を平坦且つ鏡面に研磨している。そして、このターン
テーブル上面には研磨布が張られ、砥液ノズルから砥液
を研磨布上に噴射し、砥液が研磨布とポリッシング対象
物の隙間に浸入し、研磨が行われる。
【0004】上記ポリッシング装置において、ターンテ
ーブル上の研磨布には砥液中の砥粒が突き刺さったり付
着して目詰まりを起こすため、研磨布からこの砥粒を除
去し研磨布の再生を行うための研磨布のドレッシング作
業を行う必要がある。そのため、ポリッシング装置はド
レッシング作業を行うドレッシング装置を具備する必要
がある。
【0005】図4はこのドレッシング作業を行うための
従来のドレッシング装置の構成を示す図であり、図4
(a)は側面図、図4(b)は平面図である。図4に示
すように、ドレッシング装置はアーム31に取付けられ
たブラシ32を具備している。ターンテーブル33上に
張った研磨布34をドレッシングする場合は、ターンテ
ーブル33を回転させるとともに、ブラシ32の先端を
研磨布34に接触させ、更にノズル35から純水等の洗
浄液Wを噴射しながら行う。
【0006】図4に示す従来のドレッシング装置におい
ては、上記のようにターンテーブル33を回転させ、ノ
ズル35から洗浄液を噴射させてドレッシングを行って
いるが、研磨布34の全面が均一に洗浄できないという
問題や研磨布34に突き刺さった砥粒を十分に除去する
ことができないという欠点があった。このため研磨布3
4の耐久時間が短くなり、研磨布34の取替え頻度が高
くなるという問題があった。
【0007】そこで、このような欠点を回避するため
に、図5に示すようなドレッシング装置が開発された
(特開平6−190714)。これは、回転ブラシ41
を保持するアーム42と、このアーム42を揺動させる
駆動機構43を備えて構成されるもので、アーム42の
基端部にブラシ41を回転させるための駆動源(電動モ
ーター)44が備えられ、この駆動力をアーム42の内
部のたとえばプーリーベルト45のような伝達機構を介
してブラシ41に伝達し、またアーム42の支柱46を
上下動させる駆動機構47が設けられて、これによって
ブラシを上下動するとともにブラシから研磨布48に圧
力を掛けるようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の技術においては、以下の問題点があった。すなわ
ち、ドレッシングはブラシを一定の圧力で押し付けなが
ら洗浄することが必要であるが、上記のように長いアー
ムの先端にブラシが設けられている場合には、アームの
剛性が不足して撓みのために研磨布に十分な圧力をかけ
ることができない、あるいは、ブラシを研磨布に押し付
けるための圧力が不均一になってドレッシングも不均一
になるという不具合があった。
【0009】一方、このように研磨布に十分な圧力をか
けるためにアームの強度を十分大きくすると、重量の増
加や構造の複雑化を招いた。さらに、上記の従来技術で
は、駆動力をアームの中の長い距離を伝達しなければな
らず、構造が複雑となり、またメンテナンスのための作
業が増えるという不具合もあった。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は上記のような
課題を解決するためになされたもので、ターンテーブル
に向けて突出する駆動軸と、この駆動軸の回りに回転自
在に保持され、該駆動軸に遊星歯車機構を介して連結さ
れて該駆動軸の軸線回りに回転する支持部材と、この支
持部材の上記軸線を外れた位置にこの軸線と平行な軸回
りに回転自在に支持され、上記駆動軸に対して第2の歯
車機構を介して連結されて該駆動軸の回転に伴い自転し
かつ公転するブラシ取付軸とを有するドレッシング装置
を提供するものである。
【0011】
【作用】以上のような本願発明によれば、遊星歯車機構
によって支持部材が回転させられることにより、この支
持部材に支持されたブラシ取付軸が駆動軸の周りを公転
する。ブラシ取付軸はこの遊星歯車とは別の第2の歯車
機構により駆動軸に連結されているので、ブラシ取付軸
は公転しながら同時に自転する。従って、ブラシ取付軸
の先端に取り付けられたブラシは研磨布の表面を広い範
囲にわたって、複雑な軌跡を描きながらドレッシング作
業を行う。
【0012】
【実施例】以下、この発明に係わるドレッシング装置の
実施例を図面に基づいて説明する。図1及び図2はこの
発明のドレッシング装置の一実施例であって、ハウジン
グ1の下面から駆動軸2が突出して設けられ、この駆動
軸2は図示しない回転駆動源によって回転駆動されると
ともに、上下駆動源によって上下動可能とされている。
【0013】この駆動軸2の内部には装着孔3が形成さ
れており、これにはドレッシングユニットDの主軸4の
基端側の小径部5が収容され、固定穴6にボルトなどを
挿通することによりドレッシングユニットDが支持され
るようになっている。主軸4は、中央の大径部7と外端
側の小径部8を有しており、更にその先端にはネジ溝が
形成され、これに固定ナット9が螺合されている。
【0014】駆動軸2の先端には、ベアリング10を介
して天板11が駆動軸2に対して相対回転自在に取り付
けられている。この天板11の周囲には筒状の外壁板1
2が下方に向けて取り付けられており、その内側には、
内歯歯車13が設けられている。
【0015】天板11の上面には上下方向に走る摺動溝
を有する案内部材14が固着され、この摺動溝には、ハ
ウジング1から垂下して形成された案内レール15が挿
通されている。主軸4の中央の大径部7の周りには、太
陽歯車16が回り止めされた状態で取り付けられてい
る。この太陽歯車16は、図2に示すように、軸中心の
両側に配置された2つの遊星歯車17,17に噛み合わ
せられており、この遊星歯車17は径方向外側において
上記内歯歯車13に噛み合っている。これらの太陽歯車
16、遊星歯車17及び内歯歯車13が遊星歯車機構P
を構成している。
【0016】主軸4の小径部8にはベアリング18を介
して円板状の支持部材19が取り付けられ、この支持部
材19には、上記遊星歯車17の中心軸20を回転自在
に収容する把持穴22が形成されている。従って、駆動
軸2が回転すると遊星歯車機構Pにより、遊星歯車17
の中心軸20及びこれを支持する支持部材が駆動軸2の
回転中心回りに駆動軸2と反対方向に回転する。支持部
材19の外周部分はベアリング21を介して外壁部材1
2に接している。
【0017】支持部材19の所定位置には、支持穴23
が形成され、ベアリング24を介してブラシ取付軸25
が回転自在に支持されている。このブラシ取付軸25の
内端側の支持板19の上方に突出する小径部26には従
動歯車27が取り付けられ、この従動歯車27は遊星歯
車17と図2に示すように噛み合っていて、第2の歯車
機構Sを構成し、これにより遊星歯車17の回転が従動
歯車27に伝えられるようになっている。ブラシ取付軸
25の外端部には洗浄用ブラシ28が取り付けられてい
る。
【0018】以上のように構成されたドレッシング装置
の作用を説明する。駆動源の作動により駆動軸2が回転
すると太陽歯車16が回転させられ、その回転は2つの
遊星歯車17に伝えられる。天板11及び外壁部材12
と一体になった内歯歯車13は、案内部材14及び案内
レール15により回り止めされているので、遊星歯車1
7及びこれを回転自在に支持する支持部材19が駆動軸
2と反対の方向に回り始め、支持部材19に支持されて
いるブラシ取付軸25も駆動軸2の周りを公転する。こ
れと同時に、ブラシ取付軸25の小径部26に取り付け
られた従動歯車27と遊星歯車17の噛み合わせによっ
て、ブラシ取付軸25が自転を始める。すなわち、駆動
軸2の回転によってブラシ取付軸25は回転軸2の周り
を公転すると共に、それ自身の軸を中心に自転する。
【0019】ブラシ取付軸25の公転速度は太陽歯車1
6と遊星歯車17の歯数比によって決定され、一方、ブ
ラシ取付軸25の自転速度は従動歯車27と太陽歯車1
6の歯数比によって決定される。従って、これらは独立
に設定することができる。
【0020】次に、上記のようなドレッシング装置を用
いてドレッシング作業を行う状況を図3を用いて説明す
る。図においてAはこの発明のドレッシング装置であ
り、Bは先端に半導体ウエハWを保持したトップリング
29を有する研磨装置である。また、33はその上面に
研磨布34を貼付したターンテーブルであり、35は研
磨面またはドレッシング面に砥液Qを供給するスラリノ
ズルである。ドレッシング作業はターンテーブル33を
回転させながら、駆動軸2に所定の下方への圧力を及ぼ
しつつ行われ、ブラシ28が所定の圧力で研磨布34の
上に押し付けられる。
【0021】この時、ターンテーブル33の回転、ブラ
シ取付軸25の自転と公転によってブラシ28は研磨布
34の上に複雑な軌跡を描く。これによって、ドレッシ
ングされる範囲が偏ることなく、研磨布の広い範囲が均
一にドレッシングされる。ドレッシング作業は、この図
に示すように研磨作業と同時に行ってもよく、ドレッシ
ング作業だけを行ってもよい。
【0022】研磨布34の大きさが変わるときにはドレ
ッシングの範囲も変える必要があるが、そのために、そ
れぞれの大きさの研磨布34に合わせて設計したドレッ
シングユニットDを予め準備しておけば、固定穴6に挿
通したボルトを取り外して主軸4を取り除くことによっ
て容易に交換できる。
【0023】このドレッシング装置Aにおいては、研磨
布34に圧力を及ぼすための圧力を駆動軸2に与えるこ
とによって、その力がブラシ28を介して均等に研磨布
34に掛かるので、研磨布34が持ち上がったりするこ
とが少ない。従って、ドレッシング作業が均等にかつ能
率良く行えるので、研磨布34の交換の寿命も伸び、研
磨装置の作業効率も上昇する。
【0024】また、このドレッシング装置Aは従来のド
レッシング装置の駆動軸に取り付けられる部分に変更を
施したものであり、基本的に従来の装置をそのまま使う
ことができるので、改良のために多くの手間や費用を必
要とすることがない。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のドレッシ
ング装置においては、研磨布の広い範囲が均一にかつ能
率良くドレッシングでき、研磨布の交換の寿命も伸び、
研磨装置の作業効率も上昇するとともに、従来のドレッ
シング装置を部分的に変更するだけでそのまま使うこと
ができるので、改良のコストも安いという優れた効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例のドレッシング装置の一部
を破断して示す正面図である。
【図2】図1の実施例の歯車の噛み合わせを模式的に示
す図である。
【図3】図1の実施例の作動状況を示す図である。
【図4】従来のドレッシング装置を示す図である。
【図5】別の従来のドレッシング装置を示す図である。
【符号の説明】
2 駆動軸 13 内歯歯車 16 太陽歯車 17 遊星歯車 19 支持部材 25 ブラシ取付軸 27 従動歯車 33 ターンテーブル D ドレッシングユニット P 遊星歯車機構 S 第2の歯車機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターンテーブルに向けて突出する駆動軸
    と、 この駆動軸の回りに回転自在に保持され、該駆動軸に遊
    星歯車機構を介して連結されて該駆動軸の軸線回りに回
    転する支持部材と、 この支持部材の上記軸線を外れた位置にこの軸線と平行
    な軸回りに回転自在に支持され、上記駆動軸に対して第
    2の歯車機構を介して連結されて該駆動軸の回転に伴い
    自転しかつ公転するブラシ取付軸とを有することを特徴
    とするドレッシング装置。
JP33416494A 1994-12-16 1994-12-16 ドレッシング装置 Pending JPH08168953A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33416494A JPH08168953A (ja) 1994-12-16 1994-12-16 ドレッシング装置
US08/571,598 US5643067A (en) 1994-12-16 1995-12-13 Dressing apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33416494A JPH08168953A (ja) 1994-12-16 1994-12-16 ドレッシング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08168953A true JPH08168953A (ja) 1996-07-02

Family

ID=18274262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33416494A Pending JPH08168953A (ja) 1994-12-16 1994-12-16 ドレッシング装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5643067A (ja)
JP (1) JPH08168953A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101537157B1 (ko) * 2013-07-08 2015-07-16 주식회사 엘지실트론 연마패드 드레싱 장치

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3778594B2 (ja) * 1995-07-18 2006-05-24 株式会社荏原製作所 ドレッシング方法
JP2862073B2 (ja) * 1995-12-08 1999-02-24 日本電気株式会社 ウェハー研磨方法
KR100456803B1 (ko) * 1996-02-05 2005-05-09 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱장치
JPH09234663A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ研磨方法及びその装置
US5868608A (en) 1996-08-13 1999-02-09 Lsi Logic Corporation Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus
US6769967B1 (en) * 1996-10-21 2004-08-03 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for refurbishing polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
US5857899A (en) * 1997-04-04 1999-01-12 Ontrak Systems, Inc. Wafer polishing head with pad dressing element
US5928062A (en) * 1997-04-30 1999-07-27 International Business Machines Corporation Vertical polishing device and method
JP3722591B2 (ja) * 1997-05-30 2005-11-30 株式会社日立製作所 研磨装置
US5938506A (en) * 1997-06-03 1999-08-17 Speedfam-Ipec Corporation Methods and apparatus for conditioning grinding stones
US6036583A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Conditioner head in a substrate polisher and method
US5816900A (en) * 1997-07-17 1998-10-06 Lsi Logic Corporation Apparatus for polishing a substrate at radially varying polish rates
US6004193A (en) * 1997-07-17 1999-12-21 Lsi Logic Corporation Dual purpose retaining ring and polishing pad conditioner
US5904615A (en) * 1997-07-18 1999-05-18 Hankook Machine Tools Co., Ltd. Pad conditioner for chemical mechanical polishing apparatus
US5957757A (en) * 1997-10-30 1999-09-28 Lsi Logic Corporation Conditioning CMP polishing pad using a high pressure fluid
US5957750A (en) * 1997-12-18 1999-09-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling a temperature of a polishing pad used in planarizing substrates
US6135868A (en) 1998-02-11 2000-10-24 Applied Materials, Inc. Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing
US6159087A (en) * 1998-02-11 2000-12-12 Applied Materials, Inc. End effector for pad conditioning
JPH11300599A (ja) * 1998-04-23 1999-11-02 Speedfam-Ipec Co Ltd ワークの片面研磨方法及び装置
JP2000079551A (ja) * 1998-07-06 2000-03-21 Canon Inc コンディショニング装置及びコンディショニング方法
US6042457A (en) * 1998-07-10 2000-03-28 Aplex, Inc. Conditioner assembly for a chemical mechanical polishing apparatus
JP3770752B2 (ja) * 1998-08-11 2006-04-26 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法及び加工装置
TW396084B (en) * 1998-08-12 2000-07-01 Worldwild Semiconductor Mfg Co Chemical mechanic polishing machine
US6142859A (en) * 1998-10-21 2000-11-07 Always Sunshine Limited Polishing apparatus
US6491570B1 (en) 1999-02-25 2002-12-10 Applied Materials, Inc. Polishing media stabilizer
JP3772946B2 (ja) * 1999-03-11 2006-05-10 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置
US6120350A (en) * 1999-03-31 2000-09-19 Memc Electronic Materials, Inc. Process for reconditioning polishing pads
DE60032423T2 (de) * 1999-08-18 2007-10-11 Ebara Corp. Verfahren und Einrichtung zum Polieren
KR100497079B1 (ko) * 2000-08-25 2005-06-23 재단법인 포항산업과학연구원 대형 압연밀의 보강용 롤 쵸크 베어링 폴리싱 장치
US6561884B1 (en) 2000-08-29 2003-05-13 Applied Materials, Inc. Web lift system for chemical mechanical planarization
US6551176B1 (en) 2000-10-05 2003-04-22 Applied Materials, Inc. Pad conditioning disk
US6592439B1 (en) 2000-11-10 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Platen for retaining polishing material
US6503131B1 (en) 2001-08-16 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system
US20030220051A1 (en) * 2002-05-21 2003-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Conditioning disk actuating system
US7210988B2 (en) * 2004-08-24 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reduced wear polishing pad conditioning
JP2007069323A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Shinano Denki Seiren Kk 定盤表面調整用砥石及び表面調整方法
JP2007111283A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Timothy Tamio Nemoto 歯冠研磨装置
WO2007094869A2 (en) * 2005-10-31 2007-08-23 Applied Materials, Inc. Electrochemical method for ecmp polishing pad conditioning
US20070158207A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Applied Materials, Inc. Methods for electrochemical processing with pre-biased cells
US20070227902A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Applied Materials, Inc. Removal profile tuning by adjusting conditioning sweep profile on a conductive pad
US7520798B2 (en) * 2007-01-31 2009-04-21 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with grooves to reduce slurry consumption
US8588956B2 (en) * 2009-01-29 2013-11-19 Tayyab Ishaq Suratwala Apparatus and method for deterministic control of surface figure during full aperture polishing
US8758088B2 (en) 2011-10-06 2014-06-24 Wayne O. Duescher Floating abrading platen configuration
US8500515B2 (en) * 2010-03-12 2013-08-06 Wayne O. Duescher Fixed-spindle and floating-platen abrasive system using spherical mounts
US8740668B2 (en) * 2010-03-12 2014-06-03 Wayne O. Duescher Three-point spindle-supported floating abrasive platen
US8602842B2 (en) * 2010-03-12 2013-12-10 Wayne O. Duescher Three-point fixed-spindle floating-platen abrasive system
US8647171B2 (en) * 2010-03-12 2014-02-11 Wayne O. Duescher Fixed-spindle floating-platen workpiece loader apparatus
US8647172B2 (en) 2010-03-12 2014-02-11 Wayne O. Duescher Wafer pads for fixed-spindle floating-platen lapping
US8647170B2 (en) 2011-10-06 2014-02-11 Wayne O. Duescher Laser alignment apparatus for rotary spindles
US8696405B2 (en) 2010-03-12 2014-04-15 Wayne O. Duescher Pivot-balanced floating platen lapping machine
US8641476B2 (en) 2011-10-06 2014-02-04 Wayne O. Duescher Coplanar alignment apparatus for rotary spindles
US8337280B2 (en) 2010-09-14 2012-12-25 Duescher Wayne O High speed platen abrading wire-driven rotary workholder
US8430717B2 (en) 2010-10-12 2013-04-30 Wayne O. Duescher Dynamic action abrasive lapping workholder
US8998677B2 (en) 2012-10-29 2015-04-07 Wayne O. Duescher Bellows driven floatation-type abrading workholder
US9233452B2 (en) 2012-10-29 2016-01-12 Wayne O. Duescher Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder
US9199354B2 (en) 2012-10-29 2015-12-01 Wayne O. Duescher Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder
US9039488B2 (en) 2012-10-29 2015-05-26 Wayne O. Duescher Pin driven flexible chamber abrading workholder
US8845394B2 (en) 2012-10-29 2014-09-30 Wayne O. Duescher Bellows driven air floatation abrading workholder
US8998678B2 (en) 2012-10-29 2015-04-07 Wayne O. Duescher Spider arm driven flexible chamber abrading workholder
US9604339B2 (en) 2012-10-29 2017-03-28 Wayne O. Duescher Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder
US9011207B2 (en) 2012-10-29 2015-04-21 Wayne O. Duescher Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder
CN103817600B (zh) * 2012-11-16 2016-05-18 有研半导体材料有限公司 一种双面抛光用抛光布的修整工艺
CN104369104A (zh) * 2014-09-17 2015-02-25 浙江舜宇光学有限公司 一种可在线修锐金刚石丸片的装置、研磨机及其使用方法
US10926378B2 (en) 2017-07-08 2021-02-23 Wayne O. Duescher Abrasive coated disk islands using magnetic font sheet
CN109420965B (zh) * 2017-08-24 2020-05-26 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种静电吸盘翻新工装及其翻新方法
US11691241B1 (en) * 2019-08-05 2023-07-04 Keltech Engineering, Inc. Abrasive lapping head with floating and rigid workpiece carrier

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393474A (en) * 1965-03-01 1968-07-23 Robert D. Buswell Lapping and polishing machine
SU421475A1 (ru) * 1972-05-24 1974-03-30 Всесоюзный научно исследовательский институт нерудных строительных материалов , гидромеханизации ПЛАНЕТАРНАЯ ГОЛОВКА К СТАНКУ ДЛЯ ШЛИФОВАНИЯ КАМНЯВП ТБи .UHLРШ
US5105583A (en) * 1990-08-29 1992-04-21 Hammond Machinery Inc. Workpiece deburring method and apparatus
US5259144A (en) * 1992-08-17 1993-11-09 Yeh Wen An Planetary-type lapping device for finish-grinding the valve seat of a safety relief valve
DE69317838T2 (de) * 1992-09-24 1998-11-12 Ebara Corp Poliergerät
US5486131A (en) * 1994-01-04 1996-01-23 Speedfam Corporation Device for conditioning polishing pads

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101537157B1 (ko) * 2013-07-08 2015-07-16 주식회사 엘지실트론 연마패드 드레싱 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5643067A (en) 1997-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08168953A (ja) ドレッシング装置
US5688360A (en) Method and apparatus for polishing a semiconductor substrate wafer
US6643882B1 (en) Substrate cleaning apparatus
US6413156B1 (en) Method and apparatus for polishing workpiece
US5707274A (en) Chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafer
US6343978B1 (en) Method and apparatus for polishing workpiece
US6152806A (en) Concentric platens
KR19990045185A (ko) 연마장치 및 연마방법
JP2002524886A (ja) 振動軌道研磨機および方法
JP2000015557A (ja) 研磨装置
JP2000158331A (ja) 基板の精密研磨方法および装置
KR20040034577A (ko) 연마 헤드와 반도체 웨이퍼 단부면 연마 장치
US6678911B2 (en) Multiple vertical wafer cleaner
JPH10180622A (ja) 精密研磨装置及び方法
KR100352086B1 (ko) 반도체웨이퍼의연마장치및연마방법
JP2003188125A (ja) ポリッシング装置
JPH10202511A (ja) 両面研磨装置
JP3256355B2 (ja) ポリッシング装置
JP2001038603A (ja) ドレッサ,ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法
JP2004148425A (ja) 両面研磨装置
JP3192963B2 (ja) 研磨装置
JPH08257902A (ja) ポリッシング装置
KR100826590B1 (ko) 화학적 기계적 연마장치
JP4037532B2 (ja) 両面研磨装置
JP2001179600A (ja) ドレッサ