JPH08168889A - 金属部材の接合方法、Ａｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、インクジェットプリンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】熱による部材の変形を抑えつつ、耐食性に優れ
る高強度の接合部を形成すること及びろう材層の形成コ
ストを低く抑えることを目的とする。 【構成】接合に用いるろう材をＡｕ−Ｓｎ合金とした。
また、Ａｕ−Ｓｎ合金をＡｕめっき及びＳｎめっきの積
層構造として、これらを加熱、加圧により溶融させて接
合材とする。例えば、めっきは、母材１０１側から順に
厚さ０．５μｍ以下のＮｉめっき１０２、５μｍ以下の
Ａｕめっき１０３、５μｍ以下のＳｎめっき１０４、５
μｍ以下のＡｕめっき１０５を層状にする。Ａｕめっき
とＳｎめっきとの系での組成を、積層されるめっき組合
せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未
満とし、めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積
の１／２倍以上の水素及び水の少なくとも一つを含む湿
式めっきを用いた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、Ａｕ−Ｓｎ合金（Ｎ
ｉ、Ｃｕなどの下地めっき成分を含有するものでその含
有比率の小さいＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、Ａｕ−Ｓｎ−Ｃ
ｕ成分を含む）を用いて金属部材同士をろう付けにより
接合する方法及びＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、
これらの接合技術を利用したインクジェットプリンタに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、Ａｕ−Ｓｎ合金を用いて金属部材
同士をろう付けする場合には、Ａｕ−Ｓｎ合金箔及び接
合表面の酸化膜を除去する作用を持つフラックスを接合
部に挿入し、加熱加圧してろう付けを行っていた。その
他の接合方法としては、インクジェットプリンタのプリ
ントヘッドの部品同士を、有機接着剤による接着や、特
開平２−１０７４５１号公報に示されるごとく、Ｎｉ−
ＰろうやＡｕ−Ｎｉろうなどの高融点ろう材を用いて接
合していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】Ａｕ−Ｓｎろう付けの
際にＡｕ−Ｓｎ合金箔及びフラックスを接合部に挿入す
る場合には、フラックスは腐食性を有するので、残留フ
ラックスを洗浄除去する工程が必要であった。さらに、
はんだ中に巻き込まれて接合部に残留したフラックスが
接合部を腐食させるという問題があった。またＡｕ−Ｓ
ｎ合金はほとんど延性を有しないので圧延することがで
きず、箔とするには板状のインゴットを研削によって薄
く加工することが必要であった。

【０００４】一方、プリントヘッドの接合に有機接着剤
を用いる場合には、接着剤の経時劣化により接着強度が
低下し、接合部の信頼性を高めることが困難であった。
また高融点ろう材を用いる場合は、接合される部材が高
温による降伏強度低下や熱ひずみが原因となって塑性変
形するので、接合精度を向上させることが困難であっ
た。

【０００５】本発明は以上の点に鑑みてなされ、その目
的は、前述した如きＡｕ−Ｓｎ合金箔、フラックス、有
機接着剤、高融点ろう材の問題を解消するために、これ
に代わるＡｕ−Ｓｎ合金接着手法を用いて、しかも、そ
の接合条件に工夫をなして、接合強度が高く、耐食性、
接合精度に優れた高信頼性の接合技術を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、まず、次のよ
うな接合方法を提案する。

【０００７】すなわち、母材側から順に厚さ０．５μｍ
以下の下地めっき（例えばＮｉめっき）、厚さ５μｍ以
下のＡｕめっき、厚さ５μｍ以下のＳｎめっき、厚さ５
μｍ以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材同士を、
或いは前記層状めっきを施した金属部材と、母材側から
順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき、厚さ０．５μｍ
以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材とを、真空中
或いは不活性ガス中にて加熱・加圧して接合し、且つ接
合条件として、前記下地めっきを除いたＡｕめっきとＳ
ｎめっきとの系での組成を、積層されるめっき組合せ全
体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満と
し、前記Ａｕめっき及びＳｎめっきは、めっき皮膜内に
０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及
び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いたことを
特徴とする（これを第１の発明とする）。

【０００８】また、被接合部材同士をろう付け用インサ
ート材を介して接合する方式において、インサート材の
母材の表面に下地めっきを施し、且つその上にＡｕめっ
き及びＳｎめっきを層状に施してあり、これらのめっき
層のうち少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気
圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素あるいは水を
含ませたＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を提案する
（これを第２の発明とする）。

【０００９】

【作用】第１の発明によれば、接合工程において、被接
合部材同士を加圧しつつ加熱すると、Ａｕ及びＳｎが共
晶反応を生じて溶解（溶融）する。この場合、少なくと
もＡｕめっき及びＳｎめっきは、Ｈ₂ガス及び水分を多
量に含んでおり、加熱によりこれらのガスが泡となって
Ａｕ−Ｓｎ融液から加熱雰囲気内に放出される。このガ
ス放出の際、泡がＡｕ−Ｓｎ融液を撹拌し、Ａｕ−Ｓｎ
融液に残留している汚染物層を分断破壊するので、Ａｕ
−Ｓｎ融液は完全に一体化する。

【００１０】接合過程において、Ａｕ−Ｓｎ融液と下地
めっき（ここではＮｉめっきとする）との界面には両者
の反応生成物であるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物が形成され
る。この金属間化合物は強度が低く、接合強度の低下要
素となるが、上記各めっきの厚さ設定（量的設定）にお
いて、さらに加熱を続けると、下地めっきとしてのＮｉ
めっきの厚さを０．５μｍ以下とすることにより、Ｎｉ
めっき及びＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物がＡｕ−Ｓｎ
融液中に完全に溶解して上記の接合強度低下要素が解消
し、被接合部材はそれぞれＡｕ−Ｓｎ融液に直接接触す
る。次に冷却すれば、接合部はＮｉをわずかに含むＡｕ
−Ｓｎ合金となり、これにより被接合部材同士（金属部
材同士）が強固に接合される。

【００１１】また、Ａｕ−Ｓｎ２元系の共晶点は、Ａｕ
−２０ｍａｓｓ％Ｓｎであるが、Ａｕ−Ｓｎ融液中にＮ
ｉが溶解する過程では、ＮｉとＳｎが反応して金属間化
合物を形成し、その分Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ含有量が
減少する。共晶点よりもＳｎが減少すると、Ａｕ−Ｓｎ
合金の融点は急激に増大する。

【００１２】たとえば接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液が共晶
組成である場合、６３３Ｋに加熱すると完全に液相状態
にあるが、ここでＳｎがＮｉとの反応により消費される
と、Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ濃度が低下して融点が上昇
する。Ｓｎ濃度が低下すると、Ａｕ−Ｓｎ融液の融点が
加熱温度と等しくなり等温凝固する。いったん凝固して
しまうとＮｉのＡｕ−Ｓｎ合金中への溶解速度が極端に
減少し、Ｎｉを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させるに
は極めて長時間を要することになる。したがってＮｉが
完全に溶解するまでＡｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるに
は、初期のＡｕ−Ｓｎ融液のＳｎ濃度をＮｉとの反応を
考慮して２０ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下と
するのがよく、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａ
ｓｓ％、さらに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａ
ｓｓ％とするのがよい。

【００１３】第２の発明のＡｕ−Ｓｎろう付けインサー
ト材を用いて被接合部材同士を接合する場合には、次の
ように行われる。

【００１４】被接合部材間にＡｕ−Ｓｎろう付けインサ
ート材を挿入し、接合面を密着させて加熱する。インサ
ート材側のＡｕめっき、Ｓｎめっきは共晶反応を生じて
溶融する（この場合、被接合部材側の母材表面にもＡｕ
めっきを施して、このＡｕめっきとインサート材側のＡ
ｕめっき、Ｓｎめっきとを溶融させ合ってもよい）。

【００１５】本発明においても、Ｈ₂ガス及び水分に起
因するガス（泡）がＡｕ−Ｓｎ融液を撹拌し、また、接
合部が最終的には、Ｎｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金
或いはＮｉ含有比率が小さいＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金とな
る。したがって、このろう付けインサート材を用いるこ
とで、被接合部材同士が強固に接合される。

【００１６】

【実施例】

〔実施例１〕本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。

【００１７】図１は母材側から順に厚さ０．３μｍのＮ
ｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎ
めっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきを形成した金属
部材同士を重ね合わせて、Ｎ₂ガス中にて加熱加圧して
接合する積層接合方法を示す図である。

【００１８】１０１は厚さ５０μｍのＳＵＳ３０４板
（母材）、１０２は厚さ０．３μｍのＮｉめっき（母材
の耐食性を図るための下地めっき）、１０３は厚さ３μ
ｍのＡｕめっき、１０４は厚さ３μｍのＳｎめっき、１
０５は厚さ０．５μｍのＡｕめっき、１０６ａはＡｕと
Ｓｎとが共晶反応して生成したＡｕ−Ｓｎ合金融液、１
０６ｂは、上記融液が凝固したＡｕ−Ｓｎ合金、１０７
はＡｕ−Ｓｎ合金融液１０６ａとＮｉとが反応して生成
したＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物である。本例では、
母材１０１の両面に上記４層のめっきが形成してある。

【００１９】次に接合プロセスについて説明する。

【００２０】まず、接合条件としては、 Ｎｉめっき１０２を除いたＡｕめっき１０３、１０５
とＳｎめっき１０４との系での組成を、Ａｕめっきに対
して、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓ
ｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、 また、各めっき１０２〜１０５は、めっき皮膜内に０
℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び
水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いている。

【００２１】上記条件の下で、 （１）上述の４層のめっき１０２〜１０５を施したＳＵ
Ｓ３０４板（被接合金属部材）１０１を対向させて置
き、雰囲気をＮ₂ガスにて置換する〔図１（ａ）〕。

【００２２】（２）被接合金属部材を加圧しつつ３６０
℃に加熱すると、上記めっき層のうちＡｕ及びＳｎが共
晶反応を生じて溶解し、Ａｕ−Ｓｎ融液１０６ａを形成
する〔図１（ｂ）〕。各めっき皮膜はＨ₂ガス及び水分
を多量に含んでおり、加熱によりこれらのガスが放出さ
れる。放出されたガスは泡１０８となってＡｕ−Ｓｎ融
液１０６ａ中から雰囲気内へ放出される。この際ガスの
泡１０８がＡｕ−Ｓｎ融液１０６ａを攪拌し、Ａｕ−Ｓ
ｎ融液１０６ａ中に残留している汚染物層１０９を分断
破壊するので、Ａｕ−Ｓｎ融液層１０６ａは完全に一体
化する。Ａｕ−Ｓｎ融液１０６ａとＮｉめっき１０２と
の界面には両者の反応生成物であるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金
属間化合物１０７が形成される。この金属間化合物１０
７はもろく、またＮｉめっき１０２との密着強度が低い
ので接合強度の低下をもたらすが、さらに加熱を続ける
とＮｉめっき１０２及びＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物
１０７はＡｕ−Ｓｎ融液１０６ａ中に完全に溶解し、Ａ
ｕ−Ｓｎ融液と母材（ＳＵＳ３０４板）１０１とが直接
接触する。次に接合部を冷却すれば、上記Ａｕ−Ｓｎ融
液は、Ｎｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金１０６ｂとな
り、これによってＳＵＳ３０４板１０１同士が強固に接
合される〔図１（ｃ）〕。

【００２３】図２によりＳＵＳ３０４板同士の接合にお
けるピール強度とＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物の厚さ
との関係を説明する。図２は横軸が金属間化合物とＮｉ
めっきを合わせた厚さｄを示し、縦軸がピール強度を示
す。ピール強度はｄが小さいほど高くなる傾向を示して
いる。最も強度が高いのは、ｄが０すなわちＡｕ−Ｓｎ
融液中にＮｉが完全に溶解してしまった場合であること
が分かる。

【００２４】図３にＡｕ−Ｓｎ２元系の状態図を示す。
Ａｕ−Ｓｎ２元系の共晶点はＡｕ−２０ｍａｓｓ％Ｓｎ
であり、図中では点Ａとして示されている。Ａｕ−Ｓｎ
融液中にＮｉが溶解する過程では、ＮｉとＳｎが反応し
て金属間化合物を形成し、その分Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳ
ｎ含有量が減少する。共晶点よりもＳｎが減少すると、
Ａｕ−Ｓｎ合金の融点は急激に増大することが状態図に
示されている。

【００２５】たとえば接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液が共晶
組成である場合、６３３Ｋに加熱すると状態図中の位置
は点Ａとなり、完全に液相であることがわかる。ここで
ＳｎがＮｉとの反応により消費されると、Ａｕ−Ｓｎ融
液中のＳｎ濃度が低下して融点が上昇する。Ｓｎ濃度が
低下して点Ａ’に到達すると、Ａｕ−Ｓｎ融液の融点が
加熱温度と等しくなり等温凝固する。いったん凝固して
しまうとＮｉのＡｕ−Ｓｎ合金中への溶解速度が極端に
減少し、Ｎｉを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させるに
は極めて長時間を要することになる。したがってＮｉが
完全に溶解するまでＡｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるに
は、初期のＡｕ−Ｓｎ融液のＳｎ濃度をＮｉとの反応を
考慮して２０ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下と
するのがよく、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａ
ｓｓ％、さらに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａ
ｓｓ％とするのがよい。

【００２６】本実施例によれば、次のような効果を奏す
る。 （イ）上記のごとく、接合プロセスにおいて、Ａｕ−Ｓ
ｎ合金を撹拌することができ、しかも、Ａｕ−Ｓｎの重
量配分を、下地のＮｉめっき及びプロセス中に生じるＮ
ｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物との反応を考慮して定めてあるの
で、そのプロセスで接合強度が高い接合方法を提供する
ことができる。 （ロ）Ａｕ−Ｓｎ合金を箔としてではなく、めっき皮膜
の形態で供給するので、従来のような機械加工によるＡ
ｕ−Ｓｎ箔を製作する工程をなくし、製作コストの低減
を図り得る。 （ハ）接合前の接合表面はＡｕであり、Ａｕが酸化しな
いことからフラックスを用いなくとも接合部を一体化さ
せることが可能になり、従来のようなフラックス除去作
業をなくし作業効率を高めると共に、残留フラックスに
よる接合部の腐食といった問題をなくし、接合部の耐食
性を高めることができる。

【００２７】〔実施例２〕本発明の第２実施例を図４を
用いて説明する。

【００２８】本実施例では、母材側から順に厚さ０．３
μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ２．
５μｍのＳｎめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきを
形成した金属部材と、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び
厚さ０．５μｍのＡｕめっきを形成した金属部材とを積
層して、Ｎ₂ガス中にて加熱加圧して接合する積層接合
方法を示す図である。

【００２９】４０１ａ及び４０１ｂは、母材（被接合部
材）となるべき厚さ５０μｍのＳＵＳ３０４板、４０２
ａ及び４０２ｂは厚さ０．３μｍのＮｉめっき（下地め
っき）、４０３ａは厚さ２．５μｍのＡｕめっき、４０
４ａは厚さ３μｍのＳｎめっき、４０５ａ及び４０５ｂ
は厚さ０．５μｍのＡｕめっき、４０６ａはＡｕとＳｎ
とが共晶反応して生成したＡｕ−Ｓｎ合金融液、４０６
ｂは凝固したＡｕ−Ｓｎ合金、４０７ａはＡｕ−Ｓｎ合
金融液４０６とＮｉめっき４０２ａとが反応して生成し
たＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、４０７ｂはＡｕ−Ｓ
ｎ合金融液４０６とＮｉめっき４０２ｂとが反応して生
成したＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物である。

【００３０】次に接合プロセスについて説明する。

【００３１】本例も第１実施例同様の接合条件、す
なわち、Ｎｉめっきを除いたＡｕめっき４０３ａ、４０
５ａ、４０５ｂとＳｎめっき４０４ａとの系での組成
を、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ
％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、また、各めっき４０
２ａ〜４０５ａ、４０２ｂ、４０５ｂは、めっき皮膜内
に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素
及び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いてい
る。

【００３２】上記接合条件の下で、 （１）上述のめっきを施した被接合部材同士（ＳＵＳ３
０４板４０１ａ及び４０１ｂ）を対向させて置き、雰囲
気をＮ₂ガスにて置換する〔図４（ａ）〕。 （２）これらの被接合金属部材同士を、わずかに加圧し
つつ３６０℃に加熱する。Ａｕ及びＳｎが共晶反応を生
じて溶解する。この場合、図１にて説明した実施例の場
合とは異なり、母材４０１ｂ側のＡｕめっき４０５ｂ
は、母材４０１ａ上のＳｎと反応して初めて溶融する。
したがって、わずかの時間差ではあるが、母材４０１ａ
上のめっき４０３ａ、４０４ａ及び４０５ａがまず溶融
してＡｕ−Ｓｎ融液を形成し、その中にＡｕめっき４０
５ｂが溶解することになる〔図４（ｂ）〕。

【００３３】各めっき皮膜はＨ₂ガス及び水分を多量に
含んでおり、加熱によりこれらのガスが放出される。放
出されたガスは泡となってＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中か
ら雰囲気内へ放出される。この際ガスの泡４０８がＡｕ
−Ｓｎ融液４０６ａを攪拌し、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａ
中に残留している汚染物層４０９を分断破壊するので、
Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａは完全に一体化する。

【００３４】Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａとＮｉめっき４０
２ａ及び４０２ｂとの界面には両者の反応生成物である
Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物４０７ａ及び４０７ｂが
形成される。この金属間化合物は強度が低く、接合強度
の低下をもたらすが、さらに加熱を続けるとＮｉめっき
４０２ａ、４０２ｂ、Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物４
０７ａ及び４０７ｂはＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中に完全
に溶解し、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａとＳＵＳ３０４板４
０１ａ及び４０１ｂとが直接接触する。次に冷却すれば
Ｎｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金４０６ｂとなり、こ
れによってＳＵＳ３０４板４０１ａ及び４０１ｂが強固
に接合される〔図４（ｃ）〕。

【００３５】接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａが共晶
組成である場合には、前述の通りＳｎとＮｉとの反応に
よりＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中のＳｎ濃度が低下して融
点が上昇することにより、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａは等
温凝固する。いったん凝固してしまうとＮｉのＡｕ−Ｓ
ｎ合金中への溶解速度が極端に減少し、Ｎｉめっき４０
２ａ及び４０２ｂを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させ
るには極めて長時間を要することになる。したがってＮ
ｉめっき４０２ａ及び４０２ｂが完全に溶解するまでＡ
ｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるには、初期のＡｕ−Ｓｎ
融液４０６ａのＳｎ濃度をＮｉとの反応を考慮して２０
ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下とするのがよ
く、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａｓｓ％、さ
らに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａｓｓ％とす
るのがよい。本実施例の場合は初期のＡｕ−Ｓｎ融液４
０６ａのＳｎ濃度は、めっき皮膜４０３ａ、４０４ａ及
び４０５ａにＡｕめっき４０５ｂの量を加味して算出す
る必要がある。

【００３６】本実施例によれば、第１実施例同様の効果
を奏することができる。

【００３７】〔実施例３〕本発明の第３実施例を図５及
び図６を用いて説明する。

【００３８】本実施例は、上記各実施例と異なり、被接
合部材同士をＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を介し
て接合する一例であり、図５にそのインサート材の縦断
面図を、図６にその接合プロセスを示す。

【００３９】５０１は穴のない厚さの一様なＳＵＳ３０
４板（インサート材）、５０２はインサート材５０１の
両面に形成されたろう付けのめっき層で、例えば、ろう
付け層５０２は、インサート材側から順にＳＵＳ３０４
板上に形成された厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３
μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．
５μｍのＡｕめっきの４層からなるろう材層である。

【００４０】本実施例はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサー
ト材の最も基本的な実施例である。本実施例は微小部分
のろう付けに適している。穴のない厚さの一様なＳＵＳ
３０４板５０１を用いることにより、ＳＵＳ３０４板上
に形成された各めっき層の厚さを均一にすることが容易
であり、仕上がり寸法精度の高い接合を行うことが可能
である。

【００４１】図６により本実施例の接合プロセスを説明
する。

【００４２】５０３及び５０４はＳＵＳ３０４製の微小
な被接合部材で、この被接合部材（母材）５０３、５０
４の接合面となるべき面には、厚さ０．３μｍのＮｉめ
っき（下地めっき）５０５及び厚さ０．５μｍのＡｕめ
っき５０６が形成してある。

【００４３】接合条件としては、本実施例においても、
上記めっき層のうち、少なくとも１種類のめっき皮膜内
に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２以上の水素あ
るいは水を含ませている。

【００４４】接合プロセスは次のとおりである。 （１）まず被接合部材５０３及び５０４の間に、図５に
て詳細を示したろう材層５０２付きＳＵＳ３０４板５０
１からなるＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を挿入す
る〔図６（ａ）〕。 （２）次に被接合部材５０３、５０４とインサート材と
の接合面を密着させ、Ｎ₂雰囲気中で３６０℃に加熱す
る。ろう材層５０２とＮｉめっき５０５及びＡｕめっき
５０６が共晶反応を生じて溶融し、Ｎｉ含有比率が小さ
いＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液５０７ａを形成する。この
過程で、ろう材層５０２からのアウトガスにより、Ａｕ
−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液５０７ａ中に気泡５０８が形成さ
れるが、接合部が微小であるので大部分の気泡を加熱中
に接合部外に放出させることが可能である〔図６
（ｂ）〕。接合部を冷却することによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎ
ｉ合金融液は符号５０７ｂに示すように凝固し、被接合
部材５０３及び５０４は、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金５０７
ｂにより強固に接合される〔図６（ｃ）〕。ＳＵＳ３０
４板５０１の寸法としては、幅５ｍｍ以下、望ましくは
３ｍｍ以下、さらに望ましくは２ｍｍ以下とすることが
必要である。接合部の幅が大きい場合は、気泡５０８を
接合部外に放出させることが困難となり、結果として大
きな気泡が接合部に残留し、接合強度を極端に低下させ
るので、接合部の大きさに応じて本実施例を適用する必
要がある。厚さは用途に合わせて任意に選択できる。典
型的な例としては厚さ５０μｍである。

【００４５】本実施例によれば、第１、第２実施例と同
様の効果を奏するほかに、接合用のめっき層の大部分を
インサート材側に形成することで、被接合部材の適用対
象を広げることができる。

【００４６】〔実施例４〕本発明の第４実施例を図７及
び図８を用いて説明する。

【００４７】図７は本実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け
用インサート材の断面図であり、図中、７０１は、ガス
溜め穴（貫通穴）７０２を多数あけた厚さの一様なＳＵ
Ｓ３０４板（インサート材）で、このインサート材７０
１の表面にろう材層５０２が形成してある。ろう材層５
０２は、インサート材の母材（ＳＵＳ３０４板）７０１
側から順に積層された厚さ０．３μｍのＮｉめっき（下
地めっき）、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳ
ｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層からな
る。

【００４８】本実施例においても、上記めっき層のう
ち、少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換
算でめっき体積の１／２以上の水素あるいは水を含ませ
ている。

【００４９】図８により本実施例の接合プロセスを説明
する。

【００５０】図８は、本実施例におけるＡｕ−Ｓｎろう
付け用インサート材を用いて２つの部材を接合する方法
を示し、図中、８０３及び８０４は、ＳＵＳ３０４製の
被接合部材、８０５は厚さ０．３μｍのＮｉめっき、８
０６は厚さ０．５μｍのＡｕめっき、８０７ａは接合プ
ロセス途中のＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、８０７ｂは凝
固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、８０８は気泡である。

【００５１】接合プロセスは次のとおりである。 （１）まず被接合部材８０３及び８０４の間に図７にて
詳細を示したＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材７０１
を挿入する〔図８（ａ）〕。 （２）次に接合面を密着させ、Ｎ₂雰囲気中で３６０℃
に加熱する。ろう材層５０２とＮｉめっき８０５及びＡ
ｕめっき８０６が共晶反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓｎ
−Ｎｉ合金融液８０７ａを形成する〔図８（ｂ）〕。こ
の際、ろう材層５０２からのアウトガスによりＡｕ−Ｓ
ｎ−Ｎｉ合金融液８０７ａ中に気泡８０８が形成され
る。これらの気泡８０８のうち、接合部外周に近いもの
は、そのまま接合部外に放出されるが、接合部外周から
離れているものはインサート材（ＳＵＳ３０４板）７０
１に設けられたガス溜め穴７０２に捕捉されることによ
り、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液外に放出される。この作
用により、被接合部材が微小でなくとも、接合部から気
泡８０８を除去することが可能である。接合部を冷却す
ることにより、符号の８０７ｂに示すようにＡｕ−Ｓｎ
−Ｎｉ合金融液は凝固し〔図８（ｃ）〕、被接合部材８
０３及び８０４はＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金８０７ｂにより
強固に接合される。

【００５２】図９を用いて上記第４実施例に適用するＳ
ＵＳ３０４板にあけられた穴の寸法及び配置の例を説明
する。９０１はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、９
０２、９０３、９０４はガス溜め用の穴である。

【００５３】図９（ａ）に示す例では穴９０２は円形、
（ｂ）に示す実施例では穴９０３は矩形、（ｃ）に示す
実施例では穴９０４は不定形である。これらに示すごと
く、穴は任意の形状とすることができる。これらの穴の
直径はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材９０１の厚さ
の１／２倍以上、望ましくは１倍以上、さらに望ましく
は２倍以上、さらに望ましくは３倍以上とする。また穴
のピッチは、直径５ｍｍ以下、望ましくは３ｍｍ以下、
さらに望ましくは２ｍｍ以下の円内に１個以上の穴が位
置する値とする。このように穴を配置することにより、
ろう材層５０２から生じたガスによる気泡を有効に捕捉
することができ、強固な接合部を得ることができる。

【００５４】〔実施例５〕本発明の第５実施例を図１０
及び図１１を用いて説明する。

【００５５】図１０は本実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付
け用インサート材の断面図で、図中、１００１は穴のな
い厚さの一様なＳＵＳ３０４板（インサート材）、１１
０２は、インサート材１００１上に部分的に形成された
ろう材層で、ろう材層１１０２は、母材１００１側から
順に厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめ
っき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕ
めっきの４層からなり、部分的に形成されたろう材層１
１０２が多数、間隔１１０９を置いて縞状或いは格子状
に形成されている。

【００５６】本実施例においても、少なくとも１種類の
めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２
倍以上の水素あるいは水を含ませている。

【００５７】図１１により、本実施例におけるＡｕ−Ｓ
ｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合す
るプロセスを説明する。

【００５８】図１１において、１１０３及び１１０４
は、ＳＵＳ３０４製の被接合部材、１１０５は部分的に
施された厚さ０．３μｍのＮｉめっき、１１０６はＮｉ
めっき１１０５上に形成された厚さ０．５μｍのＡｕめ
っき、１１０７ａはＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、１１０
７ｂは凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、１１０８は気泡
である。

【００５９】接合プロセスは次のとおりである。 （１）まず被接合部材１１０３及び１１０４の間に、図
１０にて詳細を示したＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート
材を挿入する〔図１１（ａ）〕。 （２）次に接合面を密着させ、Ｎ₂雰囲気中で３６０℃
に加熱する。ろう材層１１０２とＮｉめっき１１０５及
びＡｕめっき１１０６が反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓ
ｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａを形成する〔図１１
（ｂ）〕。この際、ろう材層１１０２からのアウトガス
によりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａ中に気泡１
１０８が形成される。これらの気泡１１０８は、周囲の
ろう材層５０２が形成されていない部分（間隙）１１０
９を通じて接合部外に放出される。この効果により被接
合部材が微小でなくとも、接合部から気泡１１０８を除
去することが可能である。

【００６０】次に接合部を冷却することにより、Ａｕ−
Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は符号１１０７ｂに示すように凝固
し、被接合部材１１０３及び１１０４はＡｕ−Ｓｎ−Ｎ
ｉ合金１１０７ｂにより強固に接合される。

【００６１】ＳＵＳ３０４製の被接合材１１０３および
１１０４は、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａにぬ
れないので、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａは部
分的に施されたＮｉめっき１１０５の外部に広がること
はない。したがってＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７
ａがぬれなかった部分には空間１１０９が確保される。
この空間部分は流体を導く流路として利用することがで
きる。

【００６２】さらにＳＵＳ３０４製の被接合材１１０３
および１１０４を、電気回路が形成された基板あるいは
電子デバイスとすることにより、凝固したＡｕ−Ｓｎ−
Ｎｉ合金１１０７ｂを電極兼電子デバイス固定用構造材
料として用いることが可能である。

【００６３】〔実施例６〕本発明の第６実施例を図１
２、図１３及び図１４を用いて説明する。本実施例は、
上記各実施例の接合方式の一例として、インクジェット
プリンタへの適用例を示すものである。

【００６４】図１２は本実施例のインクジェットプリン
タの断面である。１２０１は筐体、１２０２はメモリー
カード、１２０３は制御基板、１２０４は紙送りベル
ト、１２０５は用紙、１２０６は用紙受け、１２０７は
プリントヘッド、１２０８はインクローダ、１２０９は
インクカセット、１２１０は用紙カセット、１２１１は
ヘッド送りモータ、１２１２は用紙ピックアップロー
ラ、１２１３はヘッドキャリッジ、１２１４は紙送りモ
ータ、１２１５は電源、１２１６は液体インク、１２１
７は固体インク、１２１８はインク溶融用のヒータ、１
２１９は印字ノズルである。

【００６５】ここで、本例のインクジェットプリンタの
動作を説明する。

【００６６】まず用紙カセット１２１０に用紙１２０５
をセットする。用紙は２００枚までセット可能である。
図示しないコンピュータより印字信号が送られると、印
字信号はメモリーカード１２０２内に一時的に記憶さ
れ、制御基板に実装されたマイクロコンピュータにより
印刷イメージに展開される。印刷イメージができあがる
と、用紙１２０５は用紙ピックアップローラ１２１２に
よりピックアップされ、印刷所定位置まで紙送りモータ
１２１４及び紙送りベルト１２０４により送られる。つ
いで用紙１２０５の位置を紙送りベルト１２０４で制御
し、ヘッドキャリッジ１２１３を介してヘッド送りモー
タ１２１１にてプリントヘッドの位置を制御しつつ、プ
リントヘッド１２０７の先端に取り付けられた印字ノズ
ルよりインクを噴射して印字を行う。プリントヘッド内
のインクの量がある一定量以下となると、インクローダ
により自動的にインクカセット１２０９内に蓄えられて
いる固体インク１２１７が供給される。固体インク１２
１７はプリントヘッド内のヒータ１２１８により供給さ
れる熱により溶融し、液体インク１２１６となる。上述
の全ての動作は制御基板１２０３により制御される。ま
た印字動作に必要な全ての電力は電源１２１５により供
給される。

【００６７】図１３により印字ノズル１２１９の詳細を
示す。

【００６８】このうち、１３１０は厚さ０．３μｍのＮ
ｉめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきが施されたア
ルミニウム製ハウジングホルダであり、このアルミニウ
ム製ハウジングホルダ１３１０には、インク流路１３１
１及び１３１２、ＰＺＴアクチュエータ１３１３が配設
されている。

【００６９】１３２０はインサート材となるＳＵＳ３０
４製ボンディングプレートで、このボンディングプレー
ト１３２０は、母材側から順に厚さ０．３μｍのＮｉめ
っき、厚さ２．５μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎ
めっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層よりなるろ
う材層が形成されている。

【００７０】このボンディングプレート１３２０には、
ＰＺＴアクチュエータ用穴１３２２が設けてある。

【００７１】１３３０はＮｉ合金製ダイアフレームフィ
ルタープレートで、このダイアフレームフィルタープレ
ート１３３０の表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき
及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきが施されている。

【００７２】また、ダイアフレームフィルタープレート
１３３０には、フィルターメッシュ１３３１が形成され
ている。

【００７３】１３４０はＳＵＳ３０４製リストリクター
プレートで、その表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっ
き、厚さ２．５μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめ
っき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきよりなるろう材層が
施されている。

【００７４】リストリクタープレート１３４０には、リ
ストリクター１３４１が設けてある。

【００７５】１３５０はＮｉ合金製オリフィスプレート
で、その表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び厚
さ０．５μｍＡｕめっきが施されている。オリフィスプ
レート１３５０には、オリフィス１３５１が配設されて
いる。

【００７６】１３６０はインク通過経路、１３７０はイ
ンク、１３１４、１３２３、１３３２、１３４２及び１
３５２は組み立て時の位置決め穴、１３１５、１３２
４、１３３３、１３４３及び１３５３はプリントヘッド
への取り付け用ボルトの通し穴、１３２５及び１３４４
は直径０．１５ｍｍの穴である。

【００７７】これらを位置決め穴と位置決めピンを用い
て、図１４に示すように、アルミニウム製ハウジングホ
ルダ１３１０、ボンディングプレート１３２０、ダイア
フレームフィルタプレート１３３０、リストリクタープ
レート１３４０、オリフィスプレート１３５０を位置決
めして重ね合わせ、Ｎ₂雰囲気中で６０秒間、３６０℃
の加熱及び１２０ｋｇｆの加圧を行い接合する。

【００７８】ボンディングプレート１３２０及びリスト
リクタープレート１３４０には、接合時にＡｕ−Ｓｎ合
金から放出されるガスを逃がす穴１３２５及び１３４４
が一面に開けられており、各部品を強固に接合すること
ができる。

【００７９】接合されたノズル内には微細なインク流路
が形成される。プリントヘッドから供給されたインクは
インク流路１３１１に流入し、インク通過経路１３６０
に沿ってボンディングプレート３１２０を通過し、ダイ
アフレームフィルタープレート１３３０に形成されたフ
ィルターメッシュ１３３１にて異物をろ過し、リストリ
クタープレート１３４０に形成されたリストリクター１
３４１に流入する。次にＰＺＴアクチュエータ１３１３
がボンディングプレート１３２０に形成されたＰＺＴア
クチュエータ用穴を通してダイアフレームフィルタープ
レート１３３０を変位させることによりリストリクター
部に蓄えられたインク１３７０に圧力を加える。インク
１３７０はその反動でオリフィスプレートに形成された
オリフィス１３５１から勢いよく噴出し、印字にあずか
る。

【００８０】図１４を用いて印字ノズル１２１９の接合
部構造を説明する。１４１０は、厚さ０．３μｍのＮｉ
めっき及び０．５μｍＡｕめっきからなるめっき層、１
４２０は、厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ２．５μ
ｍのＡｕめっき、厚さ３μｍＳｎめっき及び厚さ０．５
μｍのＡｕめっきからなるろう材層、１４２１はガス溜
め、１４３０はＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金からなるろう材、
１４５０はエポキシ接着剤である。

【００８１】接合プロセスは次のとおりである。まず被
接合部材１３１０、１３２０、１３３０、１３４０及び
１３５０を重ね合せる。次に接合面を密着させ、Ｎ₂雰
囲気中で３６０℃に加熱する。ろう材層１４２０とめっ
き層１４１０が反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ
合金融液を形成する。この際、ろう材層１４２０からの
アウトガスによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液中に気泡が
形成されるが、これらの気泡は周囲のガス溜め１４２１
に吸収され、接合部から除去される。接合部を冷却する
ことによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は凝固して固相の
ろう材１４３０となり、各部材は強固に接合される。次
にＰＺＴ１４４０をエポキシ接着剤１４５０を用いてダ
イアフレームプレート１３３０に接着する。

【００８２】プリントヘッドから供給されたインクは、
インク流路１３１１に流入し、インク通過経路１３６０
に沿ってボンディングプレート１３２０を通過し、ダイ
アフレームフィルタープレート１３３０に形成されたフ
ィルターメッシュ１３３１にて異物をろ過され、リスト
リクタープレートに形成されたリストリクター１３４１
に流入する。次にＰＺＴアクチュエーター１３１３がボ
ンディングプレート１３２０に形成されたＰＺＴアクチ
ュエーター用穴を通してダイアフレームフィルタープレ
ート１３３０を変位させることによりリストリクター部
に蓄えられたインク１３７０に圧力を加える。インク１
３７０はその反動でオリフィスプレートに形成されたオ
リフィス１３５１から勢いよく噴出し、印字にあずか
る。

【００８３】なお、被接合部材同士を接合する場合にお
いて、それらのめっきの厚さは、上記実施例に限定され
るものではなく、例えば、母材側から順に厚さ０．５μ
ｍ以下のＮｉめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっき、厚
さ５μｍ以下のＳｎめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっ
きを層状に施したもの、或いは、上記のような層状めっ
きを施した金属部材との接続対象として、母材側から順
に厚さ０．５μｍ以下のＮｉめっき、厚さ０．５μｍ以
下のＡｕめっきを層状に施したものであれば、本発明の
所期の効果を奏することができる。

【００８４】本実施例によれば、インク噴射ノズルを構
成している各部品をＡｕ−Ｓｎ合金にて接続しているの
で、有機接着剤を用いて接合した場合よりも経時劣化が
少なく、信頼性の高い接合を行うことができる。

【００８５】また、Ａｕ−Ｓｎ合金は酸及びアルカリに
対する耐食性に優れており、高温下で腐食性を有するイ
ンクでも用いることができ、インク設計の自由度が増加
する。その結果、良好な印字特性を有するインクの開発
が容易となる効果がある。

【００８６】なお、上記実施例では各部品の材料をＳＵ
Ｓ３０４、Ｎｉ合金及びアルミニウムとしているが、一
般の鉄鋼や銅合金など、Ａｕ−Ｓｎ共晶温度の２８０℃
の加熱に耐える材料であればよい。またＡｕめっきの下
地めっきとしてＮｉめっきを用いているが、Ｃｕめっき
でも同様の効果を得ることができる。また接合雰囲気は
Ｎ₂のみでなく、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中にても同様
に接合を行なうことができる。

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、 （イ）接合プロセスにおいて、めっき皮膜内に水素ある
いは水を含ませておくことにより、接合時の加熱により
水素あるいは水がガス化して、このガス（気泡）が接合
外部流出に際して、溶融したＡｕ−Ｓｎ合金を攪拌しＡ
ｕ−Ｓｎ合金を撹拌することができ、しかも、Ａｕ−Ｓ
ｎの重量配分を、下地のＮｉめっき及びプロセス中に生
じるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物との反応を考慮して定めて
あるので、そのプロセスで接合強度が高い接合方法を提
供することができる。さらに、耐食性を配慮して被接合
部材の下地めっきとしてＮｉめっきを施すが、このＮｉ
めっきの厚さを０．５μｍ以下とすることにより、接合
中にＮｉめっきはＡｕ−Ｓｎ合金融液中に完全に溶解
し、接合界面に残留しないので強固な接合をより助長す
る。

【００８８】（ロ）Ａｕ−Ｓｎ合金を箔としてではな
く、めっき皮膜の形態で供給するので、従来のような機
械加工によるＡｕ−Ｓｎ箔を製作する工程をなくし、製
作コストの低減を図り得る。

【００８９】（ハ）接合前の接合表面はＡｕであり、Ａ
ｕが酸化しないことからフラックスを用いなくとも接合
部を一体化させることが可能になり、従来のようなフラ
ックス除去作業をなくし作業効率を高めると共に、残留
フラックスによる接合部の腐食といった問題をなくし、
接合部の耐食性を高めることができる。

【００９０】（ニ）また、本発明の接合法は、接合材の
加熱温度も高融点ろう材に比較して低くできるので、熱
による部材の変形も少ない。Ａｕ−Ｓｎ合金は耐食性に
優れるので、腐食性の強いインクによっても腐食される
ことがない。特に、インクジェットの噴射ノズルを構成
している各部品をＡｕ−Ｓｎ合金にて接続した場合に
は、有機接着剤を用いて接合した場合よりも経時劣化が
少なく、信頼性の高い接合を行うことができる。

【００９１】またＡｕ−Ｓｎ合金は酸及びアルカリに対
する耐食性に優れており、高温下で腐食性を有するイン
クでも用いることができ、インク設計の自由度が増加す
る。その結果良好な印字特性を有するインクの開発が容
易となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例に係る接合プロセスを示
す断面図。

【図２】 ピール強度とＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物
の厚さとの関係を示す線図。

【図３】 Ａｕ−Ｓｎ２元系の状態説明図。

【図４】 本発明の第２実施例に係る接合プロセスを示
す断面図。

【図５】 本発明の第３実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付
け用インサート材の断面図。

【図６】 上記Ａｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用
いて２つの部材を接合するプロセスを示す断面図。

【図７】 本発明の第４実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付
け用インサート材の断面図。

【図８】 上記第４実施例のＡｕ−Ｓｎろう付け用イン
サート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを示す
断面図。

【図９】 第４実施例に用いるインサート材にあけられ
た穴の寸法及び配置の例を示す平面図。

【図１０】 本発明の第５実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう
付け用インサート材の断面図。

【図１１】 上記第５実施例のＡｕ−Ｓｎろう付け用イ
ンサート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを示
す断面図。

【図１２】 本発明の適用対象となるインクジェットプ
リンタ（第６実施例）の断面図。

【図１３】 上記インクジェットプリンタに用いる印字
ノズルの詳細構造を示す分解斜視図。

【図１４】 上記印字ノズルの接合プロセスを示す説明
図。

【符号の説明】

１０１…ＳＵＳ３０４板（母材）、１０２…Ｎｉめっ
き、１０３…Ａｕめっき、１０４…Ｓｎめっき、１０５
…Ａｕめっき、１０６ａ…Ａｕ−Ｓｎ合金融液、１０６
ｂ…Ａｕ−Ｓｎ合金、１０７…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間
化合物、４０１ａ、４０１ｂ…ＳＵＳ３０４板、４０２
ａ、４０２ｂ…Ｎｉめっき、４０３ａ…Ａｕめっき、４
０４ａ…Ｓｎめっき、４０５ａ、４０５ｂ…Ａｕめっ
き、４０６ａ…Ａｕ−Ｓｎ合金融液、４０６ｂ…Ａｕ−
Ｓｎ合金、４０７ａ…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、
４０７ｂ…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、５０１…Ｓ
ＵＳ３０４板、５０２…ろう材層（Ｎｉめっき、Ａｕめ
っき、Ｓｎめっき、Ａｕめっき）、５０３及び５０４…
被接合部材、５０５…Ｎｉめっき、５０６…Ａｕめっ
き、５０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、５０７ｂ…
Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、５０８…気泡、７０１…穴付き
ＳＵＳ３０４板、７０２…ガス溜めの穴、５０２…ろう
材層（Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｓｎめっき、Ａｕめっ
き）、８０３、８０４…被接合部材、８０５…Ｎｉめっ
き、８０６…Ａｕめっき、８０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ
合金融液、８０７ｂ…凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、
８０８…気泡、９０１…Ａｕ−Ｓｎろう付け用インサー
ト材、９０２、９０３及び９０４…穴、１００１…ＳＵ
Ｓ３０４板、５０２…ろう材層（Ｎｉめっき、Ａｕめっ
き、Ｓｎめっき、Ａｕめっき）、１１０３、１１０４…
ＳＵＳ３０４（被接合部材）、１１０５…Ｎｉめっき、
１１０６…Ａｕめっき、１１０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ
合金融液、１１０７ｂ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、８０８
…気泡、１２０７…プリントヘッド、１４１０…Ｎｉめ
っき・Ａｕめっきの層）、１４２０…ろう材層（Ｎｉめ
っき・Ａｕめっき・Ｓｎめっき・Ａｕめっきの層）、１
４２１…ガス溜め、１４３０…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金か
らなるろう材、１４５０…エポキシ接着剤。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀野 正也 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 河野 顕臣 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母材側から順に厚さ０．５μｍ以下の下
   地めっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっき、厚さ５μｍ以
   下のＳｎめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっきを層状に
   施した金属部材同士を、 或いは前記層状めっきを施した金属部材と、母材側から
   順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき、厚さ０．５μｍ
   以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材とを、真空中
   或いは不活性ガス中にて加熱・加圧して接合し、 且つ接合条件として、 前記下地めっきを除いたＡｕめっきとＳｎめっきとの系
   での組成を、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０
   ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、 前記Ａｕめっき及びＳｎめっきは、めっき皮膜内に０
   ℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び
   水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いたことを特
   徴とする金属部材の接合方法。
2. 【請求項２】 被接合部材間にインサートするろう付け
   用インサート材において、インサート材の母材の表面に
   下地めっきを施し、且つその上にＡｕめっき及びＳｎめ
   っきを層状に施してあり、これらのめっき層のうち少な
   くとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっ
   き体積の１／２倍以上の水素あるいは水を含ませたこと
   を特徴とするＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材。
3. 【請求項３】 前記母材には、複数の貫通孔が設けてあ
   ることを特徴とする請求項２記載のＡｕ−Ｓｎろう付け
   用インサート材。
4. 【請求項４】 インクジェットプリンタにおいて、イン
   ク流路を形成した金属部材をＡｕ−Ｓｎ合金を用いて積
   層接合して成るプリントヘッドを備えたことを特徴とす
   るインクジェットプリンタ。