JPH08153768A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で基板搬送部と基板処理部との相
対的な位置ずれを所定範囲内に維持できるようにする。 【構成】 基板処理装置は、基板を搬送して処理する装
置において、基板に所定の処理を施す複数の処理部を有
する処理ユニット部３と、複数の処理部間において基板
をハンド４３ａ，４３ｂにより下方から支持して搬送す
る基板搬送ロボットと、各処理部に対するハンド４３
ａ，４３ｂの相対位置を検出する相対位置検出部２９
と、相対位置検出２９の検出結果により、各処理部に対
するハンド４３ａ，４３ｂの位置を調整する搬送制御部
とを備えている。この装置では、ハンド４３ａ，４３ｂ
が各処理部に対向する位置に配置されると、相対位置検
出部２９がハンド４３ａ，４３ｂと処理部との位置ずれ
を検出して、位置ずれに応じてハンド４３ａ，４３ｂの
位置決め位置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
半導体用ウエハ，液晶用ガラス角型基板，カラーフィル
タ用基板，サーマルヘッド用基板，プリント基板等の基
板に対し、洗浄，加熱，冷却，レジスト塗布，現像等の
処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体用ウエハ，液晶用ガラ
ス角型基板，カラーフィルタ用基板，サーマルヘッド用
基板，プリント基板等の基板に対し、洗浄，加熱，冷
却，レジスト塗布，現像等の各種の処理を行う基板処理
装置が特開平２−１３２８４０号公報に開示されてい
る。この基板処理装置は、搬送路の一側に配置された、
予備加熱ステーション，冷却ステーション，第１の加熱
ステーション及び第２の加熱ステーションと、搬送路の
他側に配置された第１の塗布ステーション及び第２の塗
布ステーションとの６つの基板処理部と、搬送路を移動
して基板を各ステーションに搬送する基板搬送ロボット
（基板搬送部の一例）とを備えている。予備加熱ステー
ションと冷却ステーションとは上下に積層配置されてい
る。基板搬送ロボットは基板を支持するハンドを有して
いる。この基板処理装置では、各基板処理部が垂直及び
水平方向に離れて配置されているので、基板搬送ロボッ
トは基板を３次元方向に搬送する必要がある。即ち、基
板搬送ロボットは、基板を支持するハンドを各基板処理
部の配列方向（以下、Ｘ方向という）、搬送路から各基
板処理部に向かう方向（以下、Ｙ方向という）及び上下
方向（以下、Ｚ方向という）に移動させる必要がある。

【０００３】この基板搬送装置では、基板搬送ロボット
が搬送指令を受けるとハンドで基板を支持して、所定の
基板処理部内にハンドを進入させて基板を基板処理部に
搬入する。基板を受け取った基板処理部では所定の処理
を基板に対して行う。処理が終了すると基板搬送ロボッ
トはハンドで基板を受け取って次の基板処理部に基板を
搬送する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
基板搬送ロボットのハンドが未処理基板を支持しつつ各
基板処理部内に進入して基板を搬入する場合、及び基板
搬送ロボットのハンドが各基板処理部に進入して処理済
基板を搬出する場合に、各基板処理部に対するハンドの
相対的な位置がずれていると、ハンドが基板処理部に衝
突して、基板処理部、基板またはハンド自身を破損する
おそれがある。

【０００５】また、ダウンフローにより内部が清浄化さ
れた建屋の中でグレーチングからなるフロアにこの基板
処理装置を設置すると、設置フロアが装置の自重により
経年的に変化することがある。このような設置フロアの
経年的な変化により装置に変形が生じても各基板処理部
に対するハンドの相対的な位置がずれて、同様にハンド
が基板処理部に衝突して、基板処理部、基板またはハン
ド自身を破損するおそれがある。

【０００６】本発明の目的は、簡単な構成で基板搬送部
と基板処理部との相対的な位置を所定範囲に維持できる
基板処理装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板を基板処理部に搬入して所定の処理を行い
処理後に該基板を基板処理部から搬出する基板処理装置
において、基板を保持して基板処理部に搬入するととも
に、基板処理部内の基板を受け取って基板処理部外に搬
出する基板搬送部と、基板処理部に対する基板搬送部の
相対的な位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段
の検出結果により、基板処理部に対する基板搬送部の相
対的な位置を調整する調整手段とを備えることを特徴と
する。

【０００８】請求項２に係る基板処理装置は、請求項１
記載の基板処理装置において、位置検出手段が、基板処
理部と基板搬送部とのいずれか一方に設けられて他方に
向けて光を照射する照射手段と、他方に設けられて照射
手段から照射された光を受ける受光手段とを有すること
を特徴とする。請求項３に係る基板処理装置は、請求項
２記載の基板処理装置において、照射手段が、基板処理
部に設けられて基板搬送部に向けて平行光束を投射する
投光手段を有し、受光手段が、基板搬送部に設けられて
投光手段から投射された平行光束の到達位置を検出する
光位置検出手段を有することを特徴とする。

【０００９】請求項４に係る基板処理装置は、請求項３
記載の基板処理装置において、光位置検出手段が、平行
光束の到達位置から基板処理部に対する基板搬送部の相
対的な位置ずれを２次元的に検出する位置ずれ検出手段
を有することを特徴とする。請求項５に係る基板処理装
置は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処
理装置において、調整手段が、位置検出手段が検出した
相対的な位置が許容範囲内に入っているか否かを判断す
る判断手段と、判断手段が許容範囲に入っていないと判
断したとき、検出された相対的な位置に応じて基板処理
部に対する基板搬送部の位置決め位置を補正する補正手
段とを含むことを特徴とする。

【００１０】

【作用】請求項１に記載の基板処理装置では、基板が基
板搬送部によって基板処理部に搬送されると、位置検出
手段によって基板処理部に対する基板搬送部の相対的な
位置が検出される。相対的な位置が検出されると、位置
検出手段により検出された相対的な位置により、基板処
理部に対する基板搬送部の相対的な位置が調整される。
そして基板が基板処理部で処理され、次の基板処理部に
搬送される。ここでは、基板処理部に対する基板搬送部
の相対的な位置が検出され、それに基づき相対的な位置
が調整されるので、簡単な構成で基板搬送部と基板処理
部との相対的な位置を所定範囲に維持できる。

【００１１】請求項２に記載の基板処理装置では、位置
検出手段において、基板処理部と基板搬送部とのいずれ
か一方に設けられた照射手段が他方に向けて光を照射す
ると、他方に設けられた受光手段が照射手段から照射さ
れた光を受ける。ここでは、照射手段と受光手段との組
み合わせだけで基板搬送部と基板処理部との相対的な位
置を簡単に検出できる。

【００１２】請求項３に記載の基板処理装置では、照射
手段において、基板処理部に設けられた投光手段が基板
搬送部に向けて平行光束を投射すると、受光手段におい
て、基板搬送部に設けられた光位置検出手段が投光手段
から投射された平行光束の到達位置を検出する。ここで
は、平行光束の到達位置を検出することで相対的な位置
を検出するので、基板搬送部と基板処理部との距離の変
動にかかわらず相対的な位置を確実に検出できる。

【００１３】請求項４に記載の基板処理装置では、光位
置検出手段において、位置ずれ検出手段によって、平行
光束の到達位置から基板処理部に対する基板搬送部の相
対的な位置ずれが２次元的に検出される。ここでは、位
置ずれが２次元的に検出されるので、２方向の調整を容
易に行える。請求項５に記載の基板処理装置では、調整
手段において、判断手段によって位置検出手段が検出し
た相対的な位置が許容範囲内に入っているか否かが判断
され、判断手段が検出された相対的な位置が許容範囲に
入っていないと判断すると、補正手段によって検出され
た相対的な位置に応じて基板処理部に対する基板搬送部
の位置決め位置が補正される。ここでは、検出された相
対的な位置に応じて位置決め位置を補正しているので、
常に、基板搬送部を基板処理部に対して許容範囲内に位
置決めできる。

【００１４】

【実施例】図１及び図２は、本発明の一実施例による基
板処理装置を示している。図１および図２において、基
板処理装置１は、多数の液晶用ガラス角型基板（以下、
基板という）Ｗを収納可能な２つのカセットＣ１，Ｃ２
が載置される搬入・搬出部２と、基板Ｗに一連の処理を
行う処理ユニット部３と、搬入・搬出部２と処理ユニッ
ト部３との間で基板Ｗを搬送する基板搬送部４とを有し
ている。

【００１５】基板搬入・搬出部２は、カセットＣ１，Ｃ
２が載置されるカセット載置台ＩＤと、カセットＣ１，
Ｃ２と基板搬送部４の基板搬入・搬出位置との間で基板
Ｗを１枚ずつ搬送するインデクサロボットＲＢ１とを有
している。カセットＣ１，Ｃ２には、たとえば１０枚の
基板Ｗが収納可能である。インデクサロボットＲＢ１
は、Ｙ方向（図２の上下方向）に延びるレール５上を移
動可能である。インデクサロボットＲＢ１は、スカラ型
のロボットであり、Ｚ方向（図１の上下方向）と、Ｘ方
向（図１の左右方向）と、θ方向（垂直軸回りの回転方
向）とにも移動可能である。

【００１６】処理ユニット部３には、各処理部が上下２
段に分けて配列されており、その下段には、基板Ｗを洗
浄するスピンスクラバＳＳと、洗浄された基板Ｗにフォ
トレジスト液を塗布するスピンコータＳＣとが配置され
ている。また上段には、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２
とクールプレートＣＰ１，ＣＰ２とが配置されている。
ホットプレートＨＰ１は、スピンスクラバＳＳで洗浄さ
れた基板Ｗを脱水ベークするものであり、ホットプレー
トＨＰ２は、スピンコータＳＣでフォトレジスト液が塗
布された基板Ｗをプリベークするものである。クールプ
レートＣＰ１，ＣＰ２は、それぞれホットプレートＨＰ
１，ＨＰ２で加熱された基板Ｗを冷却するものである。

【００１７】基板搬送部４は、Ｘ方向に延びるレール６
と、レール６上を移動可能な基板搬送ロボットＲＢ２と
を有している。基板搬送ロボットＲＢ２は、スカラ型の
ロボットであり、Ｚ方向とＹ方向とにも移動可能であ
る。基板搬送ロボットＲＢ２は、図３に示すように、レ
ール６に沿って移動するＸ軸移動機構２０と、Ｘ軸移動
機構２０上に配置された１対のＺ軸移動機構２１と、１
対のＺ軸移動機構２１間に配置されたＹ軸移動機構２２
とを有している。

【００１８】Ｘ軸移動機構２０は、レール６に移動可能
に支持された移動フレーム２３を有している。移動フレ
ーム２３内には、移動フレーム２３をＸ方向に移動させ
るためのＸ軸駆動モータ（図示せず）と、基板搬送ロボ
ットＲＢ２に支持された基板をＺ方向に移動させるため
のＺ軸駆動モータＺＭとが配置されている。移動フレー
ム２３の上部には、Ｚ軸移動機構２１の固定フレーム２
４が立設されている。固定フレーム２４の上端内側に
は、第１昇降アーム２５が回転軸を介して連結されてい
る。第１昇降アーム２５の先端には、第２昇降アーム２
６が回転軸を介して連結されている。第２昇降アーム２
６の先端には、Ｙ軸移動機構２２のハウジング２７が回
転軸を介して連結されている。Ｚ軸駆動モータＺＭの駆
動力は、固定フレーム２４内に配置されたリンク（図示
せず）により第１昇降アーム２５に伝達される。第１昇
降アーム２５及び第２昇降アーム２６内には、多数のギ
ア（図示せず）が配置されており、これらのギアによ
り、第１昇降アーム２５と第２昇降アーム２６とハウジ
ング２７とが連動して回動するようになっている。ここ
では、第１昇降アーム２５及び第２昇降アーム２６の回
動によりハウジング２７が水平姿勢を維持しつつ昇降す
る。

【００１９】ハウジング２７内のＹ軸移動機構２２は、
図４に示すように、ハウジング２７の下面手前側（図４
下側）に配置されたＹ軸駆動モータＹＭと、Ｙ軸駆動モ
ータＹＭに連結されかつハウジング２７に回動可能に支
持された第１移動アーム４０と、第１移動アーム４０に
回転軸を介して連結された第２移動アーム４１と、第２
移動アーム４１の先端に回転軸を介して連結された基板
保持部４２とを有している。

【００２０】基板保持部４２は、上下に配置された１対
のハンド４３ａ，４３ｂと、ハンド４３ａ，４３ｂを互
いに接近・離反する方向（上下方向）に移動可能に支持
する保持部本体４４と、ハンド４３ａ，４３ｂを同時に
上下移動させる電動モータからなるハンドアクチュエー
タＨＡとを有している。ハンド４３ａ，４３ｂを上下に
１対設けたのは、処理済の基板Ｗと処理前の基板Ｗとを
処理部内で同時に交換するためである。ここでは、第１
移動アーム４０、第２移動アーム４１及び基板保持部４
２は図示しないギヤ列で連結されて同期して回動し、ハ
ンド４３ａ，４３ｂがＹ方向に同じ姿勢で進退する。

【００２１】ハウジング２７の図４上側の内壁には、平
面視Ｌ字状の押圧部５０が取り付けられている。また保
持部本体４４の上面及び下面（図示せず）には、押圧部
５０に当接し得るプッシャ５１が取り付けられている。
押圧部５０は、基部がハウジング２７に固定されかつＸ
方向に延びる押圧板バネ５２と、押圧板バネ５２の先端
からＹ方向（図４の下方）に延びる当接板５３とを有し
ている。プッシャ５１は、基部が保持部本体４４に固定
されかつＹ方向に延びる板バネ５４と、板バネ５４の先
端に基部が固定された支持部材５５と、支持部材５５の
中間部分からＹ方向に延びるプッシャ本体５６とを有し
ている。

【００２２】支持部材５５はＸ方向に延びており、図４
の退入状態では、その先端が当接板５３に当接してい
る。板バネ５４は、自由状態ではその先端が当接板５３
側に湾曲しており、図４の状態では当接板５３が支持部
材５５に当接することによって伸ばされている。この構
成によって、ハンド４３ａ，４３ｂがハウジング２７に
収納されたとき（図４の状態のとき）、プッシャ本体５
６の先端がハンド４３ａ，４３ｂに保持された基板Ｗを
Ｙ方向に押圧し、ハンド４３ａ，４３ｂがハウジング２
７に収納されていないとき（図３及び図６の状態のと
き）、プッシャ本体５６の先端が板バネ５４により基板
Ｗに当接しない位置に退避する。

【００２３】ハンド４３ａ，４３ｂの基部（図４上側部
分）において、プッシャー本体５６の先端に隣接する位
置には、１対の基板載置部５７が取り付けられている。
ハンド４３ａ，４３ｂの上面には、複数の支持ピン６０
が同一高さで取り付けられている。この支持ピン６０
は、基板Ｗを載置するためのものである。ハンド４３
ａ，４３ｂの先端には、図４に示すように当接部材６１
が取り付けられている。当接部材６１は、基板Ｗを位置
決めするためのものであり、プッシャ本体５６で押圧さ
れた基板Ｗを受け止めるようになっている。

【００２４】各処理部には、上下のハンド４３ａ，４３
ｂに対応する支持ピンが設けられている。たとえばホッ
トプレートＨＰ１には、図５および図６に示すように、
上下１対の支持ピン３２ａ，３２ｂが設けられている。
支持ピン３２ａ，３２ｂの下方には、加熱用のヒータ３
３が配置されている。支持ピン３２ａ，３２ｂは、図示
しない昇降手段によって昇降し、基板をヒータ３３上に
載置し得る。なお、ホットプレートＨＰ１では、たとえ
ば上側の支持ピン３２ａに未処理基板Ｗ１が、下側の支
持ピン３２ｂに処理済基板Ｗ２がそれぞれ載置される。

【００２５】保持部本体４４の処理部に面する外壁に
は、Ｚ方向及びＸ方向のずれを個別に検出できる２次元
の位置検出素子（ＰＳＤ）からなる受光部３０が設けら
れている。また、処理ユニット３の各処理部には、ハン
ド４３ａ，４３ｂが各処理部に対向する所定位置に配置
された状態で、受光部３０に向けて平行光束を照射する
投光部が設けられている。たとえば、ホットプレートＨ
Ｐ１には、図５及び図６に示すように、ハンド４３ａ，
４３ｂがホットプレートＨＰ１に対向する所定の相対位
置に配置された状態で、受光部３０の中心にその光軸が
一致するような平行光束３７を照射する投光部３１が設
けられている。この受光部３０と投光部３１とによって
ハンド４３ａ，４３ｂと各処理部との相対的な位置ずれ
を検出する相対位置検出部２９が構成される。

【００２６】投光部３１は、図７に示すように、光を出
射するＬＥＤ素子３４と、ＬＥＤ素子３４から出射され
た光を平行光束３７にするための１対のレンズ３５，３
６を有している。ここでは、各処理部に対してハンド４
３ａ，４３ｂが所定の位置に位置決めされると、図８に
示すように、受光部３０の受光領域３０ａの中心に平行
光束３７が受光され（図８（ａ））、ハンド４３ａ，４
３ｂが所定の位置からずれると受光領域３０ａの中心か
らずれて平行光束３７が受光される（図８（ｂ））。受
光部３０は、Ｘ方向のずれ（Ｘ_a ）及びＺ方向のずれ
（Ｚ_a ）に応じた出力を個別に発生する。ここでは、投
光部３１から平行光束３７を出射しているので、ハンド
４３ａ，４３ｂと各処理部とのＹ方向の距離が変動して
も、Ｘ方向及びＺ方向のずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）を正確に検
出できる。

【００２７】基板処理装置１は、図９に示すような主制
御部６５を有している。主制御部６５は装置１全体を制
御する。主制御部６５には搬送制御部７０が接続されて
いる。搬送制御部７０は、基板搬送部４を制御するもの
であり、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ，Ｉ／Ｏインターフェ
イス，Ａ／Ｄコンバータ，Ｄ／Ａコンバータ等を含むマ
イクロコンピュータから構成されている。搬送制御部７
０には、受光部３０、投光部３１、Ｘ軸駆動モータＸ
Ｍ、Ｙ軸駆動モータＹＭ、Ｚ軸駆動モータＺＭ、ハンド
アクチュエータＨＡ、メモリ７１及び他の入出力部が接
続されている。メモリ７１には、各処理部における位置
決め位置毎のＸ方向及びＺ方向のオフセット値
（Ｘ_off ，Ｚ_off ）、各処理部における位置決め位置毎
のＸ方向及びＺ方向のずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）及びずれの平
均値（Ｘ_AV，Ｙ_AV）等のデータが格納される。ここで、
オフセット値（Ｘ_off ，Ｚ_off ）とは、各処理部に対す
るハンド４３ａ，４３ｂの位置が座標値（Ｘ，Ｚ）に対
して調整不良や経時的な変化等によりずれた場合の補正
を行うためのデータである。

【００２８】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。基板Ｗを収納したカセットＣ１もしくはＣ２が搬入
・搬出部２に載置されると、インデクサロボットＲＢ１
が基板を１枚ずつ取り出し、基板搬送ロボットＲＢ２に
渡す。基板搬送ロボットＲＢ２は、受け取った基板Ｗを
スピンスクラバＳＳに対向する位置に搬送する。スピン
スクラバＳＳでは、受け取った基板Ｗを洗浄処理する。
洗浄処理が終了した基板Ｗは、ホットプレートＨＰ１に
搬送されて、加熱乾燥される。

【００２９】ホットプレートＨＰ１で乾燥された基板Ｗ
はクールプレートＣＰ１に搬送され、冷却される。冷却
された基板ＷはスピンコータＳＣに搬送される。スピン
コータＳＣでは、基板Ｗ上にフォトレジスト液が塗布さ
れる。フォトレジスト液が塗布された基板Ｗは２つのホ
ットプレートＨＰ２のいずれかに搬送され、加熱乾燥さ
れ、さらに２つのクールプレートＣＰ２のいずれかに搬
送され、冷却される。

【００３０】冷却が終了した基板Ｗは、基板搬送ロボッ
トＲＢ２により搬入・搬出部２のインデクサロボットＲ
Ｂ１に渡される。インデクサロボットＲＢ１は、受け取
った基板ＷをカセットＣ１，Ｃ２に収納する。上述の動
作において、基板搬送時に搬送制御部７０は、図１０に
示すフローチャートに従って動作する。

【００３１】まず、ステップＳ１では、初期設定がなさ
れる。ここでは、オフセット値（Ｘ _off ，Ｚ_off ）、ず
れ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）及びずれの平均値（Ｘ_AV，Ｙ_AV）が
「０」にリセットされる。ステップＳ２では主制御部６
５から位置決め指令が出力されのを待つ。この位置決め
指令には、各処理部に基板搬送ロボットＲＢ２を移動さ
せるための座標値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）が含まれる。位置決め
指令が出力されるとステップＳ３に移行し、メモリ７１
から位置決め位置に応じたオフセット値（Ｘ_off，Ｚ
_off ）を読み出し、座標値（Ｘ，Ｙ，Ｚ）にオフセット
値（Ｘ_off ，Ｚ_off）を加味してＸ軸駆動モータＸＭ及
びＺ軸駆動モータＺＭを駆動して基板搬送ロボットＲＢ
２をＸ，Ｚ方向に移動させる。ステップＳ４では、位置
決め指令に基づく所望の処理部に基板搬送ロボットＲＢ
２が到着するのを待つ。所望の処理部に基板搬送ロボッ
トＲＢ２が到着するとステップＳ５に移行する。ステッ
プＳ５では、Ｘ軸駆動モータＸＭ及びＺ軸駆動モータＺ
Ｍを停止して、Ｙ軸駆動モータＹＭを所定量駆動し、ハ
ンド４３ａ，４３ｂを図５及び図１１に示すように、処
理部に対向する位置に進出させる。図１１の進出状態へ
とハンド４３ａ，４３ｂが進出すると、押圧部５０から
プッシャ５１が離れ、プッシャ５１のプッシャ本体５６
が板バネ５４により後方に退避する。

【００３２】ステップＳ６では、受光部３０の出力を読
み取り、ずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）を検出する。ステップＳ７
では、ずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）の絶対値が所定の許容値（Ｘ
_L ，Ｙ_L ）より小さいか否かにより、ずれ（Ｘ_a ，
Ｚ_a ）が許容範囲内か否かを判断する。この許容範囲
は、たとえばハンド４３ａ，４３ｂと処理部との衝突の
危険が生じない範囲に設定されている。ずれ（Ｘ_a ，Ｚ
_a ）が許容範囲内であると判断するとステップＳ８に移
行する。ステップＳ８では、検出されたずれ（Ｘ_a ，Ｚ
_a ）をメモリ７１に記憶する。ステップＳ９では、同じ
処理部に対する位置決め回数が１０回以下か否かを判断
する。１０回以下の場合には、ずれ（Ｘ_a ，Ｚ _a ）のデ
ータがまだ十分集まっていないので、ステップＳ１０に
移行してＹ軸駆動モータＹＭを所定量駆動し、ハンド４
３ａ，４３ｂを処理部内の所定位置に進入させる。ステ
ップＳ１１では、ハンドアクチュエータＨＡを駆動して
両ハンド４３ａ，４３ｂを接近又は離反させることで未
処理基板Ｗ１を処理部内の基板支持ピンに移載し、処理
済基板Ｗ２を基板支持ピンからハンド４３ａ，４３ｂに
移載する基板交換作業を同時に行う。

【００３３】ステップＳ１２では、Ｙ軸駆動モータＹＭ
を所定量逆駆動し、いずれか一方に処理済基板Ｗ２を支
持したハンド４３ａ，４３ｂをハウジング２７内に入り
込ませる。ハンド４３ａ，４３ｂがハウジング２７内に
入り込むと、プッシャ５１の支持部材５５の先端が押圧
部５０の当接板５３に当接し、板バネ５４に抗してプッ
シャ本体５６が処理済基板Ｗ２を押す。この結果、処理
済基板Ｗ２の前端が当接部材６１に当接し、基板Ｗが位
置決めされる。そして、処理済基板Ｗが当接部材６１に
当接して位置決めされた段階で、載置部５７と当接部材
６１との間で処理済基板Ｗ２が挟持される。

【００３４】一方、ステップＳ７でずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）
が許容範囲内に入っておらず、ハンド４３ａ，４３ｂと
処理部との衝突の危険がある場合には、ステップＳ１５
に移行する。ステップＳ１５では、ずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）
に基づいてオフセット値（Ｘ _off ，Ｚ_off ）を更新し、
ステップＳ３に戻る。具体的には現在のオフセット値
（Ｘ_off ，Ｚ_off ）にずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）のそれぞれ半
分を加えた値を新たなオフセット値（Ｘ_off ，Ｚ_off ）
にする。ずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）の半分を加えることで、オ
フセット値（Ｘ_a ，Ｘ_b ）のハンチングを抑え得る。ス
テップＳ３に戻ると、新たなオフセット値（Ｘ_off ，Ｚ
_off ）を加味して基板搬送ロボットＲＢ２を再度移動さ
せ、ステップＳ７でずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）が許容範囲内に
入るまでこの動作を繰り返す。

【００３５】ステップＳ９で、同じ処理部に対する位置
決め回数が１０回を越えたと判断するとステップＳ１６
に移行する。ステップＳ１６では、既に十分、ずれ（Ｘ
_a ，Ｚ_a ）のデータが集まったので、メモリ７１からず
れ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）のデータを読み出してずれの平均値
（Ｘ_AV，Ｙ_AV）を算出する。ステップＳ１７では、オフ
セット値（Ｘ_off ，Ｚ_off ）をずれの平均値（Ｘ_AV，Ｙ
_AV）に基づいて更新し、ステップＳ１０に移行する。具
体的には、現在のオフセット値（Ｘ_off ，Ｚ_off）にず
れの平均値（Ｘ_AV，Ｙ_AV）を加えた値を新たなオフセッ
ト値（Ｘ_off ，Ｚ _off ）にする。

【００３６】ここでは、オフセット値（Ｘ_off ，
Ｚ_off ）をずれ（Ｘ_a ，Ｚ_a ）又はずれの平均値
（Ｘ_AV，Ｙ_AV）で補正（更新）することで、調整不良や
経時的変化等によって、ハンド４３ａ，４３ｂと処理部
との位置がずれても、それに追随して基板搬送ロボット
ＲＢ２のＸ方向及びＺ方向の位置決め位置が変更される
ので、ハンド４３ａ，４３ｂと処理部とが衝突しにく
い。

【００３７】また、ハンド４３ａ，４３ｂと各処理部と
の相対位置を検出する相対位置検出部２９を設けたの
で、基板搬送ロボットＲＢ２と各処理部との位置合わせ
調整時に、両者の間でいずれか一方が位置ずれを生じた
場合、いずれが位置ずれしているのかを簡単に究明で
き、調整時間を短縮できる。 〔他の実施例〕 （ａ） 各処理部に投光部３１を設ける代わりに受光部
３０を設け、投光部３１をハンド４３ａ，４３ｂに設け
てもよい。 （ｂ） 相対位置を検出する手段として投光部３１とＰ
ＳＤからなる受光部３０との組み合わせによる構成に代
えて、ＣＣＤカメラと画像処理装置との組み合わせによ
る構成でもよい。

【００３８】

【発明の効果】請求項１に記載の基板処理装置では、位
置検出手段によって基板処理部に対する基板搬送部の相
対的な位置を検出し、その検出結果にしたがって基板処
理部に対する基板搬送部の相対的な位置を調整手段によ
って調整するので、簡単な構成で基板搬送部と基板処理
部との相対的な位置のずれを所定範囲内に維持すること
ができる。

【００３９】請求項２に記載の基板処理装置では、照射
手段と受光手段との組み合わせだけで基板搬送部と基板
処理部との相対的な位置を簡単に検出できる。請求項３
に記載の基板処理装置では、平行光束の到達位置を検出
することで相対的な位置を検出するので、基板搬送部と
基板処理部との距離の変動にかかわらず相対的な位置を
確実に検出できる。

【００４０】請求項４に記載の基板処理装置では、位置
ずれが２次元的に検出されるので、２方向の調整を容易
に行える。請求項５に記載の基板処理装置では、検出さ
れた相対的な位置に応じて基板搬送部の基板処理部に対
する位置決め位置を補正しているので、常に、基板搬送
部を基板処理部に対して許容範囲内に位置決めできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による基板処理装置の側面模
式図。

【図２】基板処理装置の平面模式図。

【図３】基板搬送ロボットの斜視図。

【図４】ハウジング内のＹ軸移動機構の横断平面図。

【図５】ハンドと処理部とが対向した状態の平面部分
図。

【図６】ハンドと処理部とが対向した状態の側面部分
図。

【図７】相対位置検出部の側面模式図。

【図８】平行光束の受光状態を示す模式図。

【図９】基板処理装置の制御系の構成を示すブロック
図。

【図１０】搬送制御部の動作を示す制御フローチャー
ト。

【図１１】ハンドが進出した状態を示す横断平面図。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ３ 処理ユニット部 ４ 基板搬送部 ２０ Ｘ軸移動機構 ２１ Ｙ軸移動機構 ２２ Ｚ軸移動機構 ２９ 相対位置検出部 ３０ 受光部（ＰＳＤ） ３１ 投光部 ３４ ＬＥＤ素子 ３７ 平行光束 ４３ａ，４３ｂ ハンド ７０ 搬送制御部 ＲＢ２ 基板搬送ロボット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を基板処理部に搬入して所定の処理を
   行い処理後に該基板を基板処理部から搬出する基板処理
   装置において、 基板を保持して基板処理部に搬入するとともに、基板処
   理部内の基板を受け取って基板処理部外に搬出する基板
   搬送部と、 基板処理部に対する基板搬送部の相対的な位置を検出す
   る位置検出手段と、 位置検出手段の検出結果により、基板処理部に対する基
   板搬送部の相対的な位置を調整する調整手段と、を備え
   ることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】前記位置検出手段は、基板処理部と基板搬
   送部とのいずれか一方に設けられて他方に向けて光を照
   射する照射手段と、他方に設けられて照射手段から照射
   された光を受ける受光手段とを有することを特徴とする
   請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】前記照射手段は、基板処理部に設けられて
   基板搬送部に向けて平行光束を投射する投光手段を有
   し、前記受光手段は、基板搬送部に設けられて投光手段
   から投射された平行光束の到達位置を検出する光位置検
   出手段を有することを特徴とする請求項２記載の基板処
   理装置。
4. 【請求項４】前記光位置検出手段は、平行光束の到達位
   置から基板処理部に対する基板搬送部の相対的な位置ず
   れを２次元的に検出する位置ずれ検出手段を有すること
   を特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】前記調整手段は、位置検出手段が検出した
   相対的な位置が許容範囲内に入っているか否かを判断す
   る判断手段と、判断手段が許容範囲に入っていないと判
   断したとき、検出された相対的な位置に応じて基板処理
   部に対する基板搬送部の位置決め位置を補正する補正手
   段とを含むことを特徴とする請求項１から請求項４のい
   ずれかに記載の基板処理装置。