JPH08148722A - Ｌｅｄ装置 - Google Patents
Ｌｅｄ装置Info
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- JPH08148722A JPH08148722A JP6285568A JP28556894A JPH08148722A JP H08148722 A JPH08148722 A JP H08148722A JP 6285568 A JP6285568 A JP 6285568A JP 28556894 A JP28556894 A JP 28556894A JP H08148722 A JPH08148722 A JP H08148722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led device
- lens
- semiconductor chip
- light
- lenses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85385—Shape, e.g. interlocking features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを有するＬＥＤ装置において、
発光する光を装置の前方に対して均一に放射できるＬＥ
Ｄ装置を提供すること。 【構成】 リードと、同リードの先端部に設けられたチ
ップ搭載部と、同チップ搭載部に載置固着され、発光す
る半導体チップと、前記半導体チップの外周を被覆する
透光性材料のモールド部と、を備えたＬＥＤ装置におい
て、上記モールド部の表面には複数個の凸レンズが設け
られていることを特徴とする。また、前記レンズの焦点
が前記半導体チップ上になるようにした。
発光する光を装置の前方に対して均一に放射できるＬＥ
Ｄ装置を提供すること。 【構成】 リードと、同リードの先端部に設けられたチ
ップ搭載部と、同チップ搭載部に載置固着され、発光す
る半導体チップと、前記半導体チップの外周を被覆する
透光性材料のモールド部と、を備えたＬＥＤ装置におい
て、上記モールド部の表面には複数個の凸レンズが設け
られていることを特徴とする。また、前記レンズの焦点
が前記半導体チップ上になるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＥＤ装置に関し、より
詳細には発光素子からの光の配光性を良好にするレンズ
を備えたＬＥＤ装置に関する。
詳細には発光素子からの光の配光性を良好にするレンズ
を備えたＬＥＤ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤ装置の構造は、図５に示す
ように、チップ搭載部１は陽極（或いは陰極）のリード
２の先端部に設けられ、半導体チップ３を載置固定して
いる。リード４は陰極（或いは陽極）のリードで、同リ
ード４と半導体チッププ３はボンディングワイヤ５によ
って電気的に接続されている。半球状のモールド部６は
半導体チップ３の外周を被覆し、例えば透明な樹脂等な
らなる透光性材料からなり、その上部に設けられたレン
ズ７が半導体チップ３からの光を集めモールド部６の正
面に照射する。しかしながら、上記の構造のＬＥＤ装置
の正面に照射される光は、単一のレンズ７を通過するよ
うになっているため、図６に示すようにレンズ７の周辺
部の光の強度がレンズの中心部からの強度に比べて弱
く、モールド部６の前方の光の強度が均一にならないと
いう欠点があった。このため配光性が狭く、例えば前記
ＬＥＤ装置をリモコン装置に用いた場合は、該リモコン
装置の受光部に対し発光部がレンズの中心部に正確に向
けなければならず面倒であったり、あるいは、例えば前
記ＬＥＤ装置を表示灯に用いた場合は、該表示灯の正面
から外れると表示が見ずらくなるという問題を有するも
のであった。
ように、チップ搭載部１は陽極（或いは陰極）のリード
２の先端部に設けられ、半導体チップ３を載置固定して
いる。リード４は陰極（或いは陽極）のリードで、同リ
ード４と半導体チッププ３はボンディングワイヤ５によ
って電気的に接続されている。半球状のモールド部６は
半導体チップ３の外周を被覆し、例えば透明な樹脂等な
らなる透光性材料からなり、その上部に設けられたレン
ズ７が半導体チップ３からの光を集めモールド部６の正
面に照射する。しかしながら、上記の構造のＬＥＤ装置
の正面に照射される光は、単一のレンズ７を通過するよ
うになっているため、図６に示すようにレンズ７の周辺
部の光の強度がレンズの中心部からの強度に比べて弱
く、モールド部６の前方の光の強度が均一にならないと
いう欠点があった。このため配光性が狭く、例えば前記
ＬＥＤ装置をリモコン装置に用いた場合は、該リモコン
装置の受光部に対し発光部がレンズの中心部に正確に向
けなければならず面倒であったり、あるいは、例えば前
記ＬＥＤ装置を表示灯に用いた場合は、該表示灯の正面
から外れると表示が見ずらくなるという問題を有するも
のであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のＬ
ＥＤ装置には、単一のレンズが配設されているため、レ
ンズの周辺部から発する光の強度がレンズの中心部から
発する光の強度に比べて弱くなるという欠点があった。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その
目的は、半導体チップを有するＬＥＤ装置において、発
光する光を該ＬＥＤ装置の前方に対して均一に放射させ
ることである。
ＥＤ装置には、単一のレンズが配設されているため、レ
ンズの周辺部から発する光の強度がレンズの中心部から
発する光の強度に比べて弱くなるという欠点があった。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その
目的は、半導体チップを有するＬＥＤ装置において、発
光する光を該ＬＥＤ装置の前方に対して均一に放射させ
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＬＥＤ装置は、リードと、同リードの先端
部に設けられたチップ搭載部と、同チップ搭載部に載置
固着された半導体チップと、前記リード、チップ搭載部
及び半導体チップの外周を被覆する透光性材料のモール
ド部とを備えたＬＥＤ装置において、上記モールド部の
上面を半球状とし、その外周に複数個のレンズを設けて
なることを特徴とする。また前記レンズの焦点が前記半
導体チップ上にあることを特徴とする。さらに前記レン
ズが、前記半導体チップを中心にした直線上に配設され
ていることを特徴とする。また前記レンズが、半導体チ
ップを中心にして放射状に配設されていることを特徴と
する。また前記レンズが、凸レンズであることを特徴と
する。
に、本発明のＬＥＤ装置は、リードと、同リードの先端
部に設けられたチップ搭載部と、同チップ搭載部に載置
固着された半導体チップと、前記リード、チップ搭載部
及び半導体チップの外周を被覆する透光性材料のモール
ド部とを備えたＬＥＤ装置において、上記モールド部の
上面を半球状とし、その外周に複数個のレンズを設けて
なることを特徴とする。また前記レンズの焦点が前記半
導体チップ上にあることを特徴とする。さらに前記レン
ズが、前記半導体チップを中心にした直線上に配設され
ていることを特徴とする。また前記レンズが、半導体チ
ップを中心にして放射状に配設されていることを特徴と
する。また前記レンズが、凸レンズであることを特徴と
する。
【０００５】
【作用】上記のようにＬＥＤ装置の前方に配設された複
数のレンズの焦点を、半導体チップ上に位置せしめるこ
とができるため、ＬＥＤ装置から放射された光が前記レ
ンズの中心部と周辺部とで不均一になることがない。従
ってＬＥＤ装置の光を効率よく前方に均一に放射させる
ことができる。
数のレンズの焦点を、半導体チップ上に位置せしめるこ
とができるため、ＬＥＤ装置から放射された光が前記レ
ンズの中心部と周辺部とで不均一になることがない。従
ってＬＥＤ装置の光を効率よく前方に均一に放射させる
ことができる。
【０００６】
【実施例】第１図に本発明によるＬＥＤ装置の一実施例
について示し、第５図の従来例と同じものには同番号を
付す。１はチップ搭載部で、陽極（或いは陰極）のリー
ド２の先端部に設けられている。３は半導体チップで、
前記チップ搭載部１に載置固定されてる。４は陰極（或
いは陽極）のリードで、５はボンディングワイヤで前記
半導体チッププ３とリード４とを電気的に接続してい
る。６は例えば透明な樹脂等ならなる透光性材料からな
り上面が半球状のモールド部で前記リード２及び４、チ
ップ搭載部１及び半導体チップ３の外周をを被覆してい
る。７ａ〜７ｃはレンズで前記モールド部６の上面の半
球上に設けられ、半導体チップ３からの光を集めモール
ド部６の正面に照射する。前記複数のレンズ７ａ〜７ｃ
の焦点は同半導体チップ上に配設されている。これらの
レンズ７ａ〜７ｃは図２に示すように半導体チップ３を
中心にして直線Ｘ上に配設され、さらにレンズ７ａは半
導体チップ３に真上に位置するように配設され、同レン
ズ７ａに隣接するようにしてレンズ７ｂ、７ｃが配設さ
れている。
について示し、第５図の従来例と同じものには同番号を
付す。１はチップ搭載部で、陽極（或いは陰極）のリー
ド２の先端部に設けられている。３は半導体チップで、
前記チップ搭載部１に載置固定されてる。４は陰極（或
いは陽極）のリードで、５はボンディングワイヤで前記
半導体チッププ３とリード４とを電気的に接続してい
る。６は例えば透明な樹脂等ならなる透光性材料からな
り上面が半球状のモールド部で前記リード２及び４、チ
ップ搭載部１及び半導体チップ３の外周をを被覆してい
る。７ａ〜７ｃはレンズで前記モールド部６の上面の半
球上に設けられ、半導体チップ３からの光を集めモール
ド部６の正面に照射する。前記複数のレンズ７ａ〜７ｃ
の焦点は同半導体チップ上に配設されている。これらの
レンズ７ａ〜７ｃは図２に示すように半導体チップ３を
中心にして直線Ｘ上に配設され、さらにレンズ７ａは半
導体チップ３に真上に位置するように配設され、同レン
ズ７ａに隣接するようにしてレンズ７ｂ、７ｃが配設さ
れている。
【０００７】このようにそれぞれのレンズ７ａ〜７ｃを
配設することによって、図３に示すようにレンズ７ａを
通過する光はＬＥＤ装置の真正面方向へ放射される。こ
れにたいしレンズ７ｂ及び７ｃを通過した光はＬＥＤ装
置の周辺部へ光を放射されるので光の強度は真正面方向
と周辺部とでほぼ同一となり全体に均一な強度となる。
配設することによって、図３に示すようにレンズ７ａを
通過する光はＬＥＤ装置の真正面方向へ放射される。こ
れにたいしレンズ７ｂ及び７ｃを通過した光はＬＥＤ装
置の周辺部へ光を放射されるので光の強度は真正面方向
と周辺部とでほぼ同一となり全体に均一な強度となる。
【０００８】さらに、図４に示すように、上記レンズの
数を増やし、レンズ７ｂ〜７ｇが半導体チップ３を中心
とする略半球上のX 〜Z 軸上にレンズ7 ａを中心として
放射状に配設し、且つそれぞれのレンズの焦点が半導体
チップ３上に位置するようにする。このようにすればさ
らに効果的に光をまんべんなく正面方向へ放射できる。
数を増やし、レンズ７ｂ〜７ｇが半導体チップ３を中心
とする略半球上のX 〜Z 軸上にレンズ7 ａを中心として
放射状に配設し、且つそれぞれのレンズの焦点が半導体
チップ３上に位置するようにする。このようにすればさ
らに効果的に光をまんべんなく正面方向へ放射できる。
【０００９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるＬ
ＥＤ装置によれば、それぞれのレンズの焦点が半導体チ
ップ上にくるように構成されている。従って、ＬＥＤ装
置から放射された光が、従来品では、該ＬＥＤ装置の正
面方向に対して強く、周辺の方向に対して弱かったの
が、全ての方向に対し均一な強さとなり配光性が広が
る。
ＥＤ装置によれば、それぞれのレンズの焦点が半導体チ
ップ上にくるように構成されている。従って、ＬＥＤ装
置から放射された光が、従来品では、該ＬＥＤ装置の正
面方向に対して強く、周辺の方向に対して弱かったの
が、全ての方向に対し均一な強さとなり配光性が広が
る。
【図１】本発明によるＬＥＤ装置の要部断面図である。
【図２】本発明によるＬＥＤ装置の上部平面図である。
【図３】本発明によるＬＥＤ装置の配光特性を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明によるＬＥＤ装置の他の実施例の上部平
面図である。
面図である。
【図５】従来のＬＥＤ装置の要部断面図である。
【図６】従来のＬＥＤ装置の配光特性を示す図である。
１ チップ搭載部 ２ リード ３ 半導体チップ ４ リード ５ ボンディングワイヤ ６ モールド部 ７ レンズ
Claims (5)
- 【請求項１】 リードと、同リードの先端部に設けられ
たチップ搭載部と、同チップ搭載部に載置固着された半
導体チップと、前記リード、チップ搭載部及び半導体チ
ップの外周を被覆する透光性材料のモールド部とを備え
たＬＥＤ装置において、上記モールド部の上面を半球状
とし、その外周に複数個のレンズを設けてなることを特
徴とするＬＥＤ装置。 - 【請求項２】 前記レンズの焦点が前記半導体チップ上
にあることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ装置。 - 【請求項３】 前記レンズが、前記半導体チップを中心
にした直線上に配設されていることを特徴とする請求項
１及び請求項２記載のＬＥＤ装置。 - 【請求項４】 前記レンズが、半導体チップを中心にし
て放射状に配設されていることを特徴とする請求項１及
び請求項２記載のＬＥＤ装置。 - 【請求項５】 前記レンズが、凸レンズであることを特
徴とする請求項１及び請求項２及び請求項３及び請求項
４記載のＬＥＤ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285568A JPH08148722A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | Ｌｅｄ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285568A JPH08148722A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | Ｌｅｄ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148722A true JPH08148722A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17693247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6285568A Pending JPH08148722A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | Ｌｅｄ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148722A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045199A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Seoul Semiconductor Co Ltd | チップ発光ダイオード及びその製造方法 |
| US7572036B2 (en) | 2004-10-18 | 2009-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode and lens for the same |
| JP2011138815A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Nichia Corp | 発光装置 |
| US8558161B2 (en) | 2010-08-10 | 2013-10-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Lens having multiple conic sections for LEDs and proximity sensors |
-
1994
- 1994-11-18 JP JP6285568A patent/JPH08148722A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045199A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Seoul Semiconductor Co Ltd | チップ発光ダイオード及びその製造方法 |
| US7572036B2 (en) | 2004-10-18 | 2009-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode and lens for the same |
| US7963680B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode and lens for the same |
| US8696175B2 (en) | 2004-10-18 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting diode and lens for the same |
| US9200778B2 (en) | 2004-10-18 | 2015-12-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting diode and lens for the same |
| JP2011138815A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-14 | Nichia Corp | 発光装置 |
| US8558161B2 (en) | 2010-08-10 | 2013-10-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Lens having multiple conic sections for LEDs and proximity sensors |
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