JPH08146885A - 厚膜パターン形成方法 - Google Patents
厚膜パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH08146885A JPH08146885A JP28334494A JP28334494A JPH08146885A JP H08146885 A JPH08146885 A JP H08146885A JP 28334494 A JP28334494 A JP 28334494A JP 28334494 A JP28334494 A JP 28334494A JP H08146885 A JPH08146885 A JP H08146885A
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- Japan
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- patterns
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- thick film
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度の高い厚膜パターンを高い生産性で形成
する。 【構成】 無機粉末とビヒクルを主体とするペーストを
用いて印刷法により基板１上に底部パターン２を形成
し、これを高温にて十分に乾燥させた後、この底部パタ
ーン２を覆って基板１上に感光性樹脂層３を形成し、次
いで感光性樹脂層３に対してパターン露光及び現像を行
って底部パターン２のネガパターンからなるひな形５を
形成し、続いてひな形５の開口部に無機粉末とビヒクル
を主体とするペースト６を充填して乾燥させた後、ひな
形５を剥離し、焼成して目的とするセラミックス材料の
厚膜パターンを得る。底部パターン２が下地と十分に密
着しており、ペースト６がこの底部パターン２に十分に
密着した状態でひな形５が剥離される。
する。 【構成】 無機粉末とビヒクルを主体とするペーストを
用いて印刷法により基板１上に底部パターン２を形成
し、これを高温にて十分に乾燥させた後、この底部パタ
ーン２を覆って基板１上に感光性樹脂層３を形成し、次
いで感光性樹脂層３に対してパターン露光及び現像を行
って底部パターン２のネガパターンからなるひな形５を
形成し、続いてひな形５の開口部に無機粉末とビヒクル
を主体とするペースト６を充填して乾燥させた後、ひな
形５を剥離し、焼成して目的とするセラミックス材料の
厚膜パターンを得る。底部パターン２が下地と十分に密
着しており、ペースト６がこの底部パターン２に十分に
密着した状態でひな形５が剥離される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル、液晶表示装置、蛍光表示装置、混成集積回路等
の製造工程における厚膜パターン形成方法に係り、特に
プラズマディスプレイパネルの障壁の形成方法に好適に
利用される厚膜パターン形成方法に関するものである。
パネル、液晶表示装置、蛍光表示装置、混成集積回路等
の製造工程における厚膜パターン形成方法に係り、特に
プラズマディスプレイパネルの障壁の形成方法に好適に
利用される厚膜パターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ガス放電パネルであるプラズマ
ディスプレイパネルは、２枚の基板に挟まれた微小な放
電空間としてのセルを多数備えており、セルごとに放電
して発光するか、生じた紫外線により蛍光体を発光させ
るようになっている。これらのセルの間には、相互の干
渉を防ぐため、また両基板間の間隔を一定に保つために
障壁が設けられている。そして、通常の場合、この障壁
は障壁形成用ペーストを用いて一方の基板の上にスクリ
ーン印刷によりパターニングすることで形成されてい
る。
ディスプレイパネルは、２枚の基板に挟まれた微小な放
電空間としてのセルを多数備えており、セルごとに放電
して発光するか、生じた紫外線により蛍光体を発光させ
るようになっている。これらのセルの間には、相互の干
渉を防ぐため、また両基板間の間隔を一定に保つために
障壁が設けられている。そして、通常の場合、この障壁
は障壁形成用ペーストを用いて一方の基板の上にスクリ
ーン印刷によりパターニングすることで形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷では１回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数
１０μｍであるため、１００〜２００μｍの障壁を形成
するためには、印刷と乾燥を複数回、通常は１０回程度
も繰り返す必要があり、生産性が悪いという問題点があ
る。また、スクリーン版の伸び等の理由により、重ね刷
りするごとに印刷位置が微妙にずれ、このため障壁の形
状や高さの均一性が得られないという問題もある。さら
にはペーストに流動性があるために、すそが広がってし
まい、高アスペクト比の障壁が作成できないという問題
点がある。
ーン印刷では１回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数
１０μｍであるため、１００〜２００μｍの障壁を形成
するためには、印刷と乾燥を複数回、通常は１０回程度
も繰り返す必要があり、生産性が悪いという問題点があ
る。また、スクリーン版の伸び等の理由により、重ね刷
りするごとに印刷位置が微妙にずれ、このため障壁の形
状や高さの均一性が得られないという問題もある。さら
にはペーストに流動性があるために、すそが広がってし
まい、高アスペクト比の障壁が作成できないという問題
点がある。
【０００４】このような問題点を解決するため、感光性
樹脂からなるひな形を形成し、このひな形の開口部に障
壁形成用ペーストを充填した後、該ひな形を除去して障
壁を形成する方法が検討されている。この方法では一般
に感光性樹脂として積層したドライフィルムレジストを
用い、ひな形を除去するに際しては樹脂層を溶解、膨潤
させる剥離液を用いたり樹脂層を焼成したりすることに
なるが、いずれの場合においても障壁の形状を維持して
ひな形のみを除去することは困難である。すなわち、障
壁形成用ペーストにはテルピネオールなどの高沸点溶剤
を用いているため、溶剤を除去してペーストを十分に固
着させるには１６０℃以上に加熱する必要があるが、こ
の加熱によりドライフィルムレジストの硬化も進行して
しまい、剥離液による剥離が困難となる。また、ドライ
フィルムレジストの硬化を抑えるために低温で乾燥する
と、ペーストが十分固着していないため、またペースト
と下地との密着性が悪いため、剥離液により障壁形成用
ペーストも剥がれてしまう。一方、焼成剥離の場合に
は、ドライフィルムレジストが焼成する際の寸法変化に
より障壁も破壊されてしまう。
樹脂からなるひな形を形成し、このひな形の開口部に障
壁形成用ペーストを充填した後、該ひな形を除去して障
壁を形成する方法が検討されている。この方法では一般
に感光性樹脂として積層したドライフィルムレジストを
用い、ひな形を除去するに際しては樹脂層を溶解、膨潤
させる剥離液を用いたり樹脂層を焼成したりすることに
なるが、いずれの場合においても障壁の形状を維持して
ひな形のみを除去することは困難である。すなわち、障
壁形成用ペーストにはテルピネオールなどの高沸点溶剤
を用いているため、溶剤を除去してペーストを十分に固
着させるには１６０℃以上に加熱する必要があるが、こ
の加熱によりドライフィルムレジストの硬化も進行して
しまい、剥離液による剥離が困難となる。また、ドライ
フィルムレジストの硬化を抑えるために低温で乾燥する
と、ペーストが十分固着していないため、またペースト
と下地との密着性が悪いため、剥離液により障壁形成用
ペーストも剥がれてしまう。一方、焼成剥離の場合に
は、ドライフィルムレジストが焼成する際の寸法変化に
より障壁も破壊されてしまう。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、精度の高い厚膜
パターンを高い生産性で形成することのできる厚膜パタ
ーン形成方法を提供することにある。
ものであり、その目的とするところは、精度の高い厚膜
パターンを高い生産性で形成することのできる厚膜パタ
ーン形成方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板上にセラミックス材料からなる厚膜
パターンを形成する方法であって、無機粉末とビヒクル
を主体とするペーストを用いて印刷法により基板上に底
部パターンを形成し、これを高温にて十分に乾燥させた
後、該底部パターンを覆って基板上に感光性樹脂層を形
成し、次いで感光性樹脂層に対してパターン露光及び現
像を行うことにより底部パターンのネガパターンからな
るひな形を形成し、続いて前記ひな形の開口部に無機粉
末とビヒクルを主体とするペーストを充填して乾燥させ
た後、ひな形のみを剥離してから、焼成することにより
目的とするセラミックス材料の厚膜パターンを得ること
を特徴としている。
め、本発明は、基板上にセラミックス材料からなる厚膜
パターンを形成する方法であって、無機粉末とビヒクル
を主体とするペーストを用いて印刷法により基板上に底
部パターンを形成し、これを高温にて十分に乾燥させた
後、該底部パターンを覆って基板上に感光性樹脂層を形
成し、次いで感光性樹脂層に対してパターン露光及び現
像を行うことにより底部パターンのネガパターンからな
るひな形を形成し、続いて前記ひな形の開口部に無機粉
末とビヒクルを主体とするペーストを充填して乾燥させ
た後、ひな形のみを剥離してから、焼成することにより
目的とするセラミックス材料の厚膜パターンを得ること
を特徴としている。
【０００７】上記底部パターンの形成にはスクリーン印
刷が好ましく用いられるが、凹版印刷、凹版オフセット
印刷、平版オフセット印刷、凸版印刷、凸版オフセット
印刷等も場合により使用可能である。なお、印刷により
形成される底部パターンの線幅は、感光性樹脂層のひな
形の開口部に充填して形成される厚膜パターンの線幅と
等しいか、若干太いことが好ましい。
刷が好ましく用いられるが、凹版印刷、凹版オフセット
印刷、平版オフセット印刷、凸版印刷、凸版オフセット
印刷等も場合により使用可能である。なお、印刷により
形成される底部パターンの線幅は、感光性樹脂層のひな
形の開口部に充填して形成される厚膜パターンの線幅と
等しいか、若干太いことが好ましい。
【０００８】上記感光性樹脂層は、液状のレジスト材料
を塗布して形成することも可能ではあるが、ドライフィ
ルムレジストを積層して形成する方が簡便で高い膜厚精
度が得られるため好ましい。そして、ドライフィルムレ
ジストを使用する場合、基板へのラミネートを良好に行
うため、印刷により形成される底部パターンは膜厚があ
まり大きくない方が好ましく、通常１〜１０μｍが適し
ている。
を塗布して形成することも可能ではあるが、ドライフィ
ルムレジストを積層して形成する方が簡便で高い膜厚精
度が得られるため好ましい。そして、ドライフィルムレ
ジストを使用する場合、基板へのラミネートを良好に行
うため、印刷により形成される底部パターンは膜厚があ
まり大きくない方が好ましく、通常１〜１０μｍが適し
ている。
【０００９】底部パターンを形成するペーストの材料は
ひな形の開口部に充填されるペーストの材料と必ずしも
全く同じ組成である必要はない。いずれも低融点ガラス
フリット、無機骨材、着色用顔料、有機成分からなるビ
ヒクル等、を主体とするものが一般的に用いられる。
ひな形の開口部に充填されるペーストの材料と必ずしも
全く同じ組成である必要はない。いずれも低融点ガラス
フリット、無機骨材、着色用顔料、有機成分からなるビ
ヒクル等、を主体とするものが一般的に用いられる。
【００１０】
【作用】印刷により形成された底部パターンは高温にて
十分乾燥され、下地（ガラス基板やＳｉＯ2 ブロッキン
グ層など）と十分に密着した状態になる。そして、感光
性樹脂のひな形の開口部の下部には底部パターンが露出
し、ここに充填されたペーストは、感光性樹脂層の硬化
を抑えるために上記乾燥温度よりも低い温度で乾燥され
るが、同じ材質からなる底部パターンと密着することと
なり、ひな形を基板から剥離する際に剥がれることがな
い。
十分乾燥され、下地（ガラス基板やＳｉＯ2 ブロッキン
グ層など）と十分に密着した状態になる。そして、感光
性樹脂のひな形の開口部の下部には底部パターンが露出
し、ここに充填されたペーストは、感光性樹脂層の硬化
を抑えるために上記乾燥温度よりも低い温度で乾燥され
るが、同じ材質からなる底部パターンと密着することと
なり、ひな形を基板から剥離する際に剥がれることがな
い。
【００１１】
【実施例】以下、図１の工程図を参照して本発明の実施
例を比較例とともに説明する。なお、本実施例ではプラ
ズマディスプレイパネルの障壁を形成する場合を例に挙
げている。
例を比較例とともに説明する。なお、本実施例ではプラ
ズマディスプレイパネルの障壁を形成する場合を例に挙
げている。
【００１２】（実施例）まず、図１（ａ）に示すよう
に、ガラス基板１の上に、障壁形成用ガラスペーストを
用いてスクリーン印刷により線幅６０μｍ、ピッチ２３
０μｍのストライプ状の底部パターン２を形成し、１８
０℃にて３０分間乾燥させることによりピーク膜厚５μ
ｍのパターンを得た。次に、厚さ５０μｍのドライフィ
ルムレジスト（日本合成化学工業社製、日合アルフォＮ
ＥＦ１５０）を加熱ラミネート法で３層積層し、図１
（ｂ）に示すように底部パターン２を覆って基板１上に
厚さ１５０μｍの感光性樹脂層３を形成した。次いで、
図１（ｃ）に示すように、線幅５０μｍ、ピッチ２３０
μｍのストライプパターンマスク４を底部パターン２と
重なるように配置し、超高圧水銀灯を光源とする平行光
プリンターを用いて露光した。露光条件は波長３６５ｎ
ｍにて強度３２００μＷ／ｃｍ2 、照射量１２０ｍＪ／
ｃｍ2 である。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用
い、室温にてスプレー現像することにより、図１（ｄ）
に示すように、底部パターン２のネガパターンからなる
ひな形５を形成した。
に、ガラス基板１の上に、障壁形成用ガラスペーストを
用いてスクリーン印刷により線幅６０μｍ、ピッチ２３
０μｍのストライプ状の底部パターン２を形成し、１８
０℃にて３０分間乾燥させることによりピーク膜厚５μ
ｍのパターンを得た。次に、厚さ５０μｍのドライフィ
ルムレジスト（日本合成化学工業社製、日合アルフォＮ
ＥＦ１５０）を加熱ラミネート法で３層積層し、図１
（ｂ）に示すように底部パターン２を覆って基板１上に
厚さ１５０μｍの感光性樹脂層３を形成した。次いで、
図１（ｃ）に示すように、線幅５０μｍ、ピッチ２３０
μｍのストライプパターンマスク４を底部パターン２と
重なるように配置し、超高圧水銀灯を光源とする平行光
プリンターを用いて露光した。露光条件は波長３６５ｎ
ｍにて強度３２００μＷ／ｃｍ2 、照射量１２０ｍＪ／
ｃｍ2 である。その後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用
い、室温にてスプレー現像することにより、図１（ｄ）
に示すように、底部パターン２のネガパターンからなる
ひな形５を形成した。
【００１３】次に、図１（ｅ）に示すように、上記ドラ
イフィルムレジストのひな形５に障壁形成用ガラスペー
スト６を充填した。本実施例では、先に用いた障壁形成
用ガラスペーストをテルピネオールで１．１６倍に希釈
したものを用いた。そして、スクリーン印刷用のスキー
ジをひな形５に接触させながら、パターンを斜めに横切
るように移動させてペースト６を充填するとともに、は
み出した余分なペースト６を掻き取るようにした。充填
後、１５０℃にて２０分間乾燥させ、この充填・乾燥工
程を３回繰り返して行った。
イフィルムレジストのひな形５に障壁形成用ガラスペー
スト６を充填した。本実施例では、先に用いた障壁形成
用ガラスペーストをテルピネオールで１．１６倍に希釈
したものを用いた。そして、スクリーン印刷用のスキー
ジをひな形５に接触させながら、パターンを斜めに横切
るように移動させてペースト６を充填するとともに、は
み出した余分なペースト６を掻き取るようにした。充填
後、１５０℃にて２０分間乾燥させ、この充填・乾燥工
程を３回繰り返して行った。
【００１４】続いて、基板１全体を４０℃の３％水酸化
ナトリウム水溶液中に浸漬し、ドライフィルムレジスト
のひな形５を剥離したところ、ペースト６が剥がれるこ
となく良好に剥離することができた。ひな形５を剥離し
た後、ピーク温度５５５℃にて焼成した。これにより、
図１（ｆ）に示すように、高さ１１５±３μｍ、底辺部
の線幅６０±５μｍの均一性の高い良好な障壁７が得ら
れた。
ナトリウム水溶液中に浸漬し、ドライフィルムレジスト
のひな形５を剥離したところ、ペースト６が剥がれるこ
となく良好に剥離することができた。ひな形５を剥離し
た後、ピーク温度５５５℃にて焼成した。これにより、
図１（ｆ）に示すように、高さ１１５±３μｍ、底辺部
の線幅６０±５μｍの均一性の高い良好な障壁７が得ら
れた。
【００１５】（比較例）上記実施例において、底部パタ
ーン２を形成せず、他は実施例と同様にして障壁形成用
ペースト６の充填までを行った後、同様にしてドライフ
ィルムレジストのひな形５を剥離を行ったところ、大部
分のペースト６が剥がれてしまった。
ーン２を形成せず、他は実施例と同様にして障壁形成用
ペースト６の充填までを行った後、同様にしてドライフ
ィルムレジストのひな形５を剥離を行ったところ、大部
分のペースト６が剥がれてしまった。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜パタ
ーン形成方法によれば、厚膜パターン形成用ペーストと
同じ材質からなる底部パターンを感光性樹脂層のひな形
の開口部の下部に下地と密着した状態で設け、その開口
部にペーストを充填して乾燥させた後で、ひな形のみを
基板から剥離するようにしたので、ペーストが底部パタ
ーンと十分に密着した状態でひな形の剥離が行われるこ
とになり、したがって従来のスクリーン印刷によるパタ
ーン形成に比べて、形状の安定した精度の高い厚膜パタ
ーンを高い生産性で形成することができる。
ーン形成方法によれば、厚膜パターン形成用ペーストと
同じ材質からなる底部パターンを感光性樹脂層のひな形
の開口部の下部に下地と密着した状態で設け、その開口
部にペーストを充填して乾燥させた後で、ひな形のみを
基板から剥離するようにしたので、ペーストが底部パタ
ーンと十分に密着した状態でひな形の剥離が行われるこ
とになり、したがって従来のスクリーン印刷によるパタ
ーン形成に比べて、形状の安定した精度の高い厚膜パタ
ーンを高い生産性で形成することができる。
【図１】本発明に係る厚膜パターン形成方法の工程を示
す図である。
す図である。
１ 基板 ２ 底部パターン ３ 感光性樹脂層 ４ マスク ５ ひな形 ６ ペースト ７ 障壁（厚膜パターン）
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上にセラミックス材料からなる厚膜
パターンを形成する方法であって、無機粉末とビヒクル
を主体とするペーストを用いて印刷法により基板上に底
部パターンを形成し、これを高温にて十分に乾燥させた
後、該底部パターンを覆って基板上に感光性樹脂層を形
成し、次いで感光性樹脂層に対してパターン露光及び現
像を行うことにより底部パターンのネガパターンからな
るひな形を形成し、続いて前記ひな形の開口部に無機粉
末とビヒクルを主体とするペーストを充填して乾燥させ
た後、ひな形のみを剥離してから、焼成することにより
目的とするセラミックス材料の厚膜パターンを得ること
を特徴とする厚膜パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28334494A JPH08146885A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 厚膜パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28334494A JPH08146885A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 厚膜パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146885A true JPH08146885A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17664275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28334494A Pending JPH08146885A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 厚膜パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146885A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015137248A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Jsr株式会社 | 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス |
| CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP28334494A patent/JPH08146885A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015137248A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Jsr株式会社 | 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス |
| JPWO2015137248A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-06 | Jsr株式会社 | 配線の製造方法、感放射線性組成物、電子回路および電子デバイス |
| US9980392B2 (en) | 2014-03-14 | 2018-05-22 | Jsr Corporation | Process for producing substrate having wiring, radiation-sensitive composition, electronic circuit and electronic device |
| CN108990262A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-12-11 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 双面厚铜线路板的制作工艺 |
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