JPH08146437A - Method and device for bonding liquid crystal panel - Google Patents
Method and device for bonding liquid crystal panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの組み立て
工程において、透明基板と透明基板または透明基板と半
導体基板を光硬化型の接着剤で貼り合わせる液晶パネル
の貼り合わせ方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel bonding method and device for bonding a transparent substrate and a transparent substrate or a transparent substrate and a semiconductor substrate with a photo-curing adhesive in the process of assembling a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶画面には透過型と反射型がある。透
過型液晶画面は、液晶パネルとそれを制御するドライバ
および液晶パネルを裏面から照明するバックライトから
構成されている。液晶パネルは液晶を封入し、それに掛
ける電圧を制御することによりバックライトからの光を
透過させたり遮光したりして、画面を表示させる。この
場合、液晶パネルは２枚のガラス基板から構成されてい
る。2. Description of the Related Art Liquid crystal screens are classified into transmission type and reflection type. The transmissive liquid crystal screen includes a liquid crystal panel, a driver that controls the liquid crystal panel, and a backlight that illuminates the liquid crystal panel from the back side. The liquid crystal panel encloses liquid crystal and controls the voltage applied to it to transmit or block light from the backlight to display a screen. In this case, the liquid crystal panel is composed of two glass substrates.
【０００３】一方、反射型液晶画面は、バックライトを
使用せずに室内光を利用するもので、片方の基板が光を
反射する鏡面を有する半導体基板等で構成されている。
液晶パネルに入射した室内光はガラス基板、液晶層を通
過した後、前記反射鏡面で反射され、再び液晶層、ガラ
ス基板を通過して画面を表示させる。反射型液晶画面
は、バックライトを使用しないために、消費電力が少な
いという利点を持つ。On the other hand, the reflection type liquid crystal screen utilizes room light without using a backlight, and one substrate is composed of a semiconductor substrate or the like having a mirror surface for reflecting light.
The room light incident on the liquid crystal panel passes through the glass substrate and the liquid crystal layer, is then reflected by the reflecting mirror surface, passes through the liquid crystal layer and the glass substrate again, and displays a screen. The reflective liquid crystal screen has an advantage of low power consumption because it does not use a backlight.
【０００４】最近ではコストダウンのためにガラス基板
の代わりに樹脂基板を用いることも行われている。通
常、液晶パネルを構成する２枚の基板の一方（ガラス基
板、樹脂基板もしくは半導体基板）には液晶を駆動する
ための駆動素子、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）
や透明導電膜で形成された液晶駆動用電極が形成されて
いる。Recently, a resin substrate has been used instead of a glass substrate for cost reduction. Usually, a driving element for driving a liquid crystal, for example, a thin film transistor (TFT), is provided on one of two substrates (a glass substrate, a resin substrate or a semiconductor substrate) constituting a liquid crystal panel.
And a liquid crystal driving electrode formed of a transparent conductive film.
【０００５】他方のガラス基板（または樹脂基板）には
ブラックマトリックスと呼ばれる遮光膜、およびカラー
液晶パネルの場合はカラーフィルタ等が形成されてい
る。ブラックマトリックスは例えば、クロム蒸着膜や黒
色の樹脂等で形成されており、画像の表示に関係のない
液晶以外の部分、すなわち液晶駆動素子や配線の部分等
からバックライトまたは反射鏡面からの光が漏れて画像
を乱さないように目隠しの役割をする。On the other glass substrate (or resin substrate), a light shielding film called a black matrix and a color filter in the case of a color liquid crystal panel are formed. The black matrix is formed of, for example, a chrome vapor-deposited film or a black resin, and the light other than the liquid crystal that is not related to image display, that is, the liquid crystal drive element or the wiring part, emits light from the backlight or reflecting mirror surface. It acts as a blindfold so as not to leak and disturb the image.
【０００６】図６は上記した液晶パネル（カラー液晶パ
ネル）の一例を示す図であり、同図において、１０１は
カラーフィルタ基板、１０２はＴＦＴ基板、１０３はＴ
ＦＴ素子（薄膜トランジスタ）、１０４はブラックマト
リックス、１０５は散布スペーサ、１０６は配向膜、１
０７はシール剤、１０８は表示ＩＴＯ電極である。な
お、同図は理解を容易にするため、横方向を縦方向に比
べて縮尺して示している。FIG. 6 is a diagram showing an example of the above-mentioned liquid crystal panel (color liquid crystal panel). In FIG. 6, 101 is a color filter substrate, 102 is a TFT substrate, and 103 is T.
FT element (thin film transistor), 104 is a black matrix, 105 is a dispersion spacer, 106 is an alignment film, 1
Reference numeral 07 is a sealant, and 108 is a display ITO electrode. It should be noted that the figure is shown in a reduced scale in the horizontal direction as compared with the vertical direction in order to facilitate understanding.
【０００７】液晶パネルの製造工程では、上記２枚のガ
ラス基板を別々に製作した後、接着剤（図６におけるシ
ール剤１０７）で貼り合わせる。この時、２枚のガラス
基板の間に、スペーサと呼ばれる球状の微粒子（図６に
おけるスペーサ１０５）を噴霧して２枚のガラス基板の
間に液晶を注入する隙間（ギャップ）を形成する。液晶
が漏れないようにするためのシールは前記の接着剤が兼
用する。すなわち、接着剤は画面表示部分を囲むように
細い線状に塗布される。その線の幅は１〜１．５ｍｍ程
度である。In the manufacturing process of the liquid crystal panel, the above two glass substrates are separately manufactured and then bonded together with an adhesive (the sealant 107 in FIG. 6). At this time, spherical fine particles called spacers (spacers 105 in FIG. 6) are sprayed between the two glass substrates to form a gap between the two glass substrates for injecting liquid crystal. The adhesive also serves as a seal for preventing liquid crystal from leaking. That is, the adhesive is applied in a thin line shape so as to surround the screen display portion. The width of the line is about 1 to 1.5 mm.
【０００８】図７はガラス基板（または樹脂基板）上に
接着剤（シール剤）を塗布した状態を示す図であり、同
図に示すように、通常、ガラス基板上には複数（同図で
は４面）の製品が搭載されている。そして、各製品を囲
むように接着剤が塗布され、その一部に接着後、液晶を
注入するための注入口が設けられる。ガラス基板の４隅
には、必要に応じて、仮止め用に接着剤が塗布され、２
枚のガラス基板を仮止め用に接着剤により仮止めした後
に、２枚のガラス基板が貼り合わされる。FIG. 7 is a view showing a state in which an adhesive (sealant) is applied on a glass substrate (or resin substrate). As shown in FIG. 4) products are installed. Then, an adhesive is applied so as to surround each product, and after adhering to a part thereof, an injection port for injecting liquid crystal is provided. If necessary, adhesive is applied to the four corners of the glass substrate for temporary fixing.
After temporarily fixing the two glass substrates with an adhesive for temporary fixing, the two glass substrates are bonded together.
【０００９】接着剤の塗布には、スクリーン印刷が用い
られる。また、最近では、ディスペンサーと呼ばれる注
射器のようなプローブから糸状に接着剤を押し出し、こ
のディスペンサーを移動させながら接着剤を塗布する方
法が行われている。この方法は、印刷による塗布に比
べ、スクリーン等が基板表面に接触しないので、塵埃が
基板に付着することが少なく、塵埃汚染による不良が起
こりにくいという利点を持つ。Screen printing is used to apply the adhesive. In addition, recently, a method has been used in which an adhesive is extruded in a thread form from a probe called a dispenser such as a syringe, and the adhesive is applied while the dispenser is moved. This method has advantages that the screen or the like does not come into contact with the substrate surface as compared with coating by printing, so that dust is less likely to adhere to the substrate and defects due to dust contamination are less likely to occur.
【００１０】２枚の基板を貼り合わせるとき、前記のブ
ラックマトリックスが正しく前記遮光したい部分と重な
るように、２枚の基板の位置合わせを行う。さらに、隙
間（ギャップ）が基板全面に渡って均一になるように、
２枚の基板が相対的に接近する方向に圧力を掛けながら
接着剤を硬化させる。従来、２枚の基板を貼り合わせる
工程においては、熱硬化型の接着剤を使用して貼り合わ
せていた。しかし、この方法では接着剤を硬化させるた
めに高い温度処理を行うため、基板の熱膨張により接着
・硬化中に２枚の基板がずれてしまい、製品不良の原因
となっていた。When the two substrates are bonded together, the two substrates are aligned so that the black matrix correctly overlaps the portion to be shielded from light. Furthermore, so that the gap (gap) is uniform over the entire surface of the substrate,
The adhesive is cured while applying pressure in the direction in which the two substrates are relatively close to each other. Conventionally, in the process of bonding two substrates, a thermosetting adhesive has been used for bonding. However, in this method, since high temperature treatment is performed to cure the adhesive, the two substrates are displaced during the adhesion and curing due to the thermal expansion of the substrates, which is a cause of product defects.
【００１１】このため、最近では、光硬化性の接着剤を
使用して、熱を掛けずに光で硬化させる接着技術が開発
され、使用されるようになってきた。この方法は、隙間
（ギャップ）が基板全面に渡って均一になるように、２
枚の基板が相対的に接近する方向に加圧しながら光を照
射して接着剤を硬化させるものであり、この方法によれ
ば、基板の熱膨張により接着・硬化中に２枚の基板がず
れてしまうといった問題点を大幅に解消することができ
る。For this reason, recently, an adhesive technique has been developed and used in which a photo-curable adhesive is used and it is cured by light without applying heat. This method is designed so that the gap is evenly distributed over the entire surface of the substrate.
The adhesive is cured by irradiating light while applying pressure in the direction in which the two substrates are relatively close to each other. According to this method, the two substrates are displaced during bonding and curing due to thermal expansion of the substrates. It is possible to greatly solve the problem of being lost.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た光を照射して接着剤を硬化させる従来方法において
も、次のような問題点があった。 （１）２枚の基板に圧力を掛けると、２枚の基板に挟ま
れる接着剤およびスペーサには圧縮する力が働き、わず
かに変形する。However, the conventional method of irradiating the above-mentioned light to cure the adhesive also has the following problems. (1) When pressure is applied to the two substrates, a compressive force acts on the adhesive and the spacers sandwiched between the two substrates, causing them to be slightly deformed.
【００１３】この状態で接着剤が硬化すると、図８
（ａ）に示すように接着剤およびスペーサがわずかに変
形した状態で２枚の基板のギャップが固定される。そし
て、硬化後、加圧を止めると、接着剤およびスペーサが
元の形に戻ろうとする力（残留応力）が働き、２枚の基
板はギャップが広がる方向に動かされる。この時、接着
剤とスペーサでは残留応力の大きさが異なり、スペーサ
の残留応力の方が大きい。これは、硬化前の接着剤はゲ
ル状であるために、完全に硬化する前に加えられる圧力
はゲルの流動により緩和され残留応力が減少するのに対
し、スペーサは最初から固体なので大きな応力が残留す
るためである。When the adhesive is hardened in this state, as shown in FIG.
As shown in (a), the gap between the two substrates is fixed in a state where the adhesive and the spacer are slightly deformed. Then, when the pressure is stopped after curing, a force (residual stress) for returning the adhesive and the spacer to the original shape is exerted, and the two substrates are moved in a direction in which the gap is widened. At this time, the residual stress of the adhesive is different from that of the spacer, and the residual stress of the spacer is larger. This is because the adhesive before curing is in the form of gel, so the pressure applied before completely curing is relaxed by the flow of gel and the residual stress is reduced, while the spacer is solid from the beginning, so large stress is applied. This is because it remains.
【００１４】この残留応力の違いにより、図８（ｂ）に
示すようにスペーサがあって接着剤から遠い部分ほど接
着・硬化後にギャップが大きくなり、ギャップが不均一
となって、電気的特性が変化したり、画面に変色や色縞
・干渉縞が出たりして製品不良の原因となっていた。ま
た、加圧・減圧を急激にした場合、ショックでスペーサ
が移動してギャップが不均一となったり、２枚の基板が
ずれたりすることが起こり、製品不良の原因となってい
た。 （２）ワークを加圧した場合、ゲル状の接着剤が流動し
て塗布された接着剤全体が同じギャップ距離になじむに
は時間がかかる。これは、塗布された接着剤の幅や量に
部分的なバラツキがあるためである。このバラツキは前
記したディスペンサで接着剤を塗布する場合に特に大き
くなる。Due to this difference in residual stress, as shown in FIG. 8 (b), the gaps become larger after adhesion and curing in the parts that have spacers and are farther from the adhesive, and the gaps become non-uniform, resulting in electrical characteristics. It changed, and the screen was discolored, and color fringes and interference fringes appeared, which were the cause of product defects. Further, when the pressurization and depressurization are rapidly performed, the spacer may move due to a shock, the gap may become non-uniform, or the two substrates may be displaced, resulting in a product defect. (2) When the work is pressed, it takes time for the gel adhesive to flow and the entire applied adhesive to fit in the same gap distance. This is because there is a partial variation in the width and amount of the applied adhesive. This variation becomes particularly large when the adhesive is applied using the dispenser described above.
【００１５】すなわち、均一な圧力で加圧しても、加圧
する時間が短いと接着剤が充分になじまず、残留応力に
部分的なバラツキが出て、均一なギャップが形成できな
いという問題があった。 （３）最近は、液晶画面用基板の製造技術の進歩によ
り、基板の平面度が飛躍的に良くなり、圧力で基板の反
りを矯正する必要が無くなってきている。That is, even if pressure is applied with a uniform pressure, if the pressure is applied for a short time, the adhesive will not sufficiently adapt, and there will be a partial variation in residual stress, resulting in a problem that a uniform gap cannot be formed. . (3) Recently, the flatness of the substrate has dramatically improved due to the progress of the manufacturing technology of the substrate for the liquid crystal screen, and it has become unnecessary to correct the warp of the substrate by the pressure.
【００１６】２枚の基板の平面度が良好な場合、接着剤
の硬化時に加圧すると、逆に基板を反らしたりして悪影
響を及ぼすことがあった。本発明は上記した従来技術の
問題点を解決するためになされたものであって、本発明
の目的は、均一なギャップを形成・保持することがで
き、また、基板のずれ／反り等を防止することができる
液晶パネルの貼り合わせ方法および装置を提供すること
である。When the flatness of the two substrates is good, when the pressure is applied during the curing of the adhesive, the substrates may be warped and adversely affected. The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to form and maintain a uniform gap and prevent the displacement / warpage of the substrate. It is to provide a method and an apparatus for laminating a liquid crystal panel that can be manufactured.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、透明基板と透明基板ま
たは透明基板と半導体基板とを光硬化型の接着剤で貼り
合わせる液晶パネルの貼り合わせ方法において、予め２
枚の基板の間に接着剤を挟み込んで一体形状としたワー
クに対して、先ず、上記２枚の基板が相対的に接近する
方向に、漸次もしくは段階的に圧力を上昇させて加圧
し、該圧力を所定の第１の圧力に至らせ、次いで、漸次
もしくは段階的に圧力を減少させて、上記圧力を第２の
圧力に至らせ、次いで、上記第２の圧力に保持させた状
態でワークに光を照射して接着剤を硬化させるようにし
たものである。In order to solve the above problems, the invention of claim 1 of the present invention is a liquid crystal panel in which a transparent substrate and a transparent substrate or a transparent substrate and a semiconductor substrate are bonded by a photocurable adhesive. In the pasting method of 2
An adhesive is sandwiched between a plurality of substrates, and the work is integrally formed. First, the pressure is gradually or stepwise increased in a direction in which the two substrates are relatively close to each other. The pressure is brought to a predetermined first pressure, and then the pressure is gradually or stepwise reduced to bring the pressure to a second pressure, and then the work is held at the second pressure. The adhesive is cured by irradiating it with light.
【００１８】本発明の請求項２の発明は、請求項１の発
明において、上記圧力を第１の圧力に至らせたのち、該
圧力を第１の圧力に所定時間保持させるようにしたもの
である。本発明の請求項３の発明は、請求項１または請
求項２の発明において、上記第２の圧力に至らせたの
ち、所定時間経過後に光を照射するようにしたものであ
る。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, after the pressure reaches the first pressure, the pressure is held at the first pressure for a predetermined time. is there. According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, after the second pressure is reached, light is irradiated after a predetermined time has elapsed.
【００１９】本発明の請求項４の発明は、請求項１，２
または請求項３の発明において、第２の圧力を０とした
ものである。本発明の請求項５の発明は、請求項１，２
または請求項３の発明において、２枚の基板の内、上の
基板の位置を固定し、下の基板を移動可能状態として加
圧する際、第２の圧力を、第２の圧力と下の基板の受圧
面積を乗じた値が下の基板の重量に略等しい値となるよ
うに選定したものである。The invention of claim 4 of the present invention is the same as claims 1 and 2.
Alternatively, in the invention of claim 3, the second pressure is set to zero. The invention of claim 5 of the present invention is,
Alternatively, in the invention of claim 3, when the position of the upper substrate of the two substrates is fixed and the lower substrate is pressed in a movable state, the second pressure is set to the second pressure and the lower substrate. It is selected so that the value obtained by multiplying the pressure receiving area of is approximately equal to the weight of the lower substrate.
【００２０】本発明の請求項６の発明は、液晶パネルの
貼り合わせ装置において、光照射部と、透明基板と透明
基板または透明基板と半導体基板との間に接着剤を挟み
込んで一体形状としたワークに上記光照射部からの光を
照射するための光透過窓を備えた処理室と、上記処理室
内に配置されたワークを載置するステージと、上記ワー
クの２枚の基板が相対的に接近する方向に圧力を掛ける
加圧機構と、上記加圧機構を制御する制御部とを設け、
上記制御部が、上記加圧機構を制御してワークに掛ける
圧力を漸次もしくは段階的に増加、減少または保持させ
てワークのギャップを形成した後に、ワークに光を照射
し接着剤を硬化させるように構成したものである。According to a sixth aspect of the present invention, in an apparatus for laminating a liquid crystal panel, an adhesive is sandwiched between a light irradiation section and a transparent substrate and a transparent substrate or between a transparent substrate and a semiconductor substrate to form an integral shape. The processing chamber having a light transmission window for irradiating the work with the light from the light irradiating section, the stage for mounting the work arranged in the processing chamber, and the two substrates of the work are relatively disposed. A pressing mechanism that applies pressure in the approaching direction and a control unit that controls the pressing mechanism are provided.
The control unit controls the pressurizing mechanism to gradually or stepwise increase, decrease, or maintain the pressure applied to the work to form the work gap, and then irradiate the work with light to cure the adhesive. It is configured in.
【００２１】[0021]
【作用】本発明の請求項１および請求項６の発明におい
ては、２枚の基板が相対的に接近する方向に加圧してギ
ャップを形成したのちに、接着剤を硬化させない状態で
圧力を減少させているので、接着剤やスペーサに残留応
力が残らないか、残っても僅かに抑えることができる。According to the first and sixth aspects of the present invention, the pressure is reduced in a state where the adhesive is not cured after the two substrates are pressed in a direction in which they are relatively close to each other to form a gap. As a result, residual stress does not remain on the adhesive or the spacer, or even if residual stress remains, it can be suppressed slightly.
【００２２】このため、良好なギャップを形成すること
ができ、残留応力がない状態で光を照射して接着剤を硬
化させることができるので、硬化後も良好で均一なギャ
ップを保つことが可能となり、製品不良が起こることが
ない。また、加圧・減圧を漸次もしくは段階的にゆっく
りと行っているので、ショックでスペーサが移動してギ
ャップが不均一となったり、２枚の基板がずれたりする
こともない。Therefore, a good gap can be formed, and the adhesive can be cured by irradiating light without residual stress, so that a good and uniform gap can be maintained after the curing. Therefore, product defects will not occur. Further, since the pressurization / depressurization is performed gradually or gradually, there is no possibility that the spacer will move and the gap will become non-uniform or the two substrates will be displaced due to the shock.
【００２３】本発明の請求項２の発明においては、圧力
を第１の圧力に至らせたのち、該圧力を第１の圧力に所
定時間保持させるようにしたので、均一な圧力で充分時
間を掛けて加圧することができ、接着剤を充分になじま
せ、残留応力の部分的なバラツキを無くすことができ
る。このため、均一なギャップを形成することができ
る。According to the second aspect of the present invention, the pressure is made to reach the first pressure, and then the pressure is kept at the first pressure for a predetermined time. It can be applied by applying pressure, and the adhesive can be sufficiently blended, and local variations in residual stress can be eliminated. Therefore, a uniform gap can be formed.
【００２４】本発明の請求項３の発明においては、第２
の圧力に至らせたのち、所定時間経過後に光を照射する
ようにしたので、第２の圧力で接着剤を充分になじませ
ることができる。すなわち、第２の圧力におけるギャッ
プは第１の圧力でのギャップより広いので、光を照射す
ることなく第２の圧力で所定時間保持させることによ
り、上記ギャップに接着剤を充分なじませ、残留応力の
部分的なバラツキを無くすことができる。In the invention of claim 3 of the present invention, the second aspect
Since the light is irradiated after a predetermined time has elapsed after reaching the pressure of, the adhesive can be sufficiently absorbed by the second pressure. That is, since the gap at the second pressure is wider than the gap at the first pressure, by holding the gap at the second pressure for a predetermined time without irradiating light, the adhesive is sufficiently absorbed in the gap and the residual stress is reduced. It is possible to eliminate the partial variation of.
【００２５】本発明の請求項４の発明においては、２枚
の基板の平面度が良好な場合に、接着剤を硬化させると
きに加える第２の圧力を０としたので、接着剤の硬化時
に基板に不必要な圧力が加わることがなく、基板の反り
を防止することができる。本発明の請求項５の発明にお
いては、２枚の基板の内、上の基板の位置を固定し、下
の基板を移動可能状態として加圧する際、第２の圧力
を、第２の圧力と下の基板の受圧面積を乗じた値が下の
基板の重量に略等しい値となるように選定したので、下
の基板の重量による２枚の基板を剥がす方向に働く力を
それと同等の圧力でキャンセルすることができ、加圧時
に形成されたギャップが広がってしまうことがない。ま
た、必要以上の加圧を基板に加えることがないので、平
面度の良好であった基板が反ることもない。According to the fourth aspect of the present invention, when the flatness of the two substrates is good, the second pressure applied when the adhesive is cured is set to 0, so that when the adhesive is cured. It is possible to prevent the warp of the substrate without applying unnecessary pressure to the substrate. In the invention of claim 5 of the present invention, when the position of the upper substrate of the two substrates is fixed and the lower substrate is pressed in a movable state, the second pressure is set to the second pressure. Since the value obtained by multiplying the pressure receiving area of the lower substrate is approximately equal to the weight of the lower substrate, the force acting in the direction of peeling the two substrates due to the weight of the lower substrate is equivalent to that. It can be canceled and the gap formed at the time of pressurization does not widen. Further, since the substrate is not subjected to excessive pressure, the substrate having good flatness does not warp.
【００２６】[0026]
【実施例】図１は本発明の液晶パネル貼り合わせ装置の
第１の実施例を示す図である。同図において、１は紫外
線を放射する高圧水銀灯やメタルハライドランプ等のラ
ンプ、２はミラー、３は光透過窓、４は前記した２枚の
ガラス基板の間に接着剤を挟み込んで一体形状とした液
晶パネル等のワークであり、ランプ１が放射する光はミ
ラー２で反射して集められ、光透過窓３を通過してワー
ク４のブラックマトリックスを設けた基板側に入射す
る。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a liquid crystal panel laminating apparatus of the present invention. In the figure, 1 is a lamp such as a high-pressure mercury lamp or metal halide lamp that emits ultraviolet rays, 2 is a mirror, 3 is a light transmission window, and 4 is an integral shape by sandwiching an adhesive between the two glass substrates described above. The light emitted from the lamp 1 is a work such as a liquid crystal panel, which is reflected by the mirror 2 and collected, passes through the light transmission window 3, and enters the work 4 on the side of the substrate provided with the black matrix.
【００２７】５はワーク処理室であり、６はワークを保
持するワークステージ、７はガイド、１０は水冷管であ
り、照射される光によりワークが不所望に加熱しないよ
うにするため、水冷管１０により冷却することができ
る。１１は貫通穴であり、ワークステージ６の下の空気
導入口から貫通穴１１を介してワーク４の下面にエアー
を供給することにより、ワーク４を上方に押し上げ加圧
する。Reference numeral 5 is a work processing chamber, 6 is a work stage for holding the work, 7 is a guide, and 10 is a water-cooled tube. The water-cooled tube is used to prevent the work from being undesirably heated by the irradiation light. It can be cooled by 10. Reference numeral 11 denotes a through hole, which supplies air to the lower surface of the work 4 from the air introduction port under the work stage 6 through the through hole 11 to push the work 4 upward and pressurize it.
【００２８】また、１２はエアー供給管、１３は圧力調
整弁であり、図示しないコンプレッサから供給されるエ
アーは圧力調整弁１３で所定の圧力に調整され、エアー
供給管１２を介して処理室５に供給される。１４は制御
装置であり、制御装置１４は上記圧力調整弁１３を操作
して、処理室５に供給されるエアーの圧力を後述するよ
うに同図のＡ（ａ）または（ｂ）に示すパターンで制御
する。Further, 12 is an air supply pipe and 13 is a pressure adjusting valve. The air supplied from a compressor (not shown) is adjusted to a predetermined pressure by the pressure adjusting valve 13 and is supplied to the processing chamber 5 through the air supplying pipe 12. Is supplied to. Reference numeral 14 is a control device, and the control device 14 operates the pressure adjusting valve 13 to control the pressure of the air supplied to the processing chamber 5 as shown in A (a) or (b) of FIG. Control with.
【００２９】図２、図３は本発明におけるワークの加圧
パターン例を示す図であり、図２は基板に多少の反りが
ある場合の加圧パターンを示し、図３は基板に反りが無
い場合の加圧パターンを示している。図１において、液
晶パネルの貼り合わせは次にように行われる。 （１）処理室５内のワークステージ６を下降させ、ワー
クステージ６上にワーク４をセットする。 （２）ワークステージ６を所定の位置まで上昇させる。 （３）制御装置１４は圧力調整弁１３を操作して、図示
しないコンプレッサから供給されるエアーを、ワークス
テージ６の貫通穴１１を介してワーク４の下面に供給す
る。ワーク４は空気圧により上昇し、上面が光透過窓３
に接触して、エアーの圧力により２枚の基板が相対的に
接近する方向に加圧されるようになる。FIGS. 2 and 3 are views showing examples of pressurizing patterns of the work according to the present invention. FIG. 2 shows pressurizing patterns when the substrate has some warp, and FIG. 3 shows no warp of the substrate. The pressurization pattern in the case is shown. In FIG. 1, the liquid crystal panels are bonded together as follows. (1) The work stage 6 in the processing chamber 5 is lowered and the work 4 is set on the work stage 6. (2) Raise the work stage 6 to a predetermined position. (3) The controller 14 operates the pressure adjusting valve 13 to supply the air supplied from the compressor (not shown) to the lower surface of the work 4 through the through hole 11 of the work stage 6. The work 4 rises due to air pressure, and the upper surface of the work 4 is the light transmission window 3.
The two substrates come into contact with each other and are pressed by the air pressure in the direction in which the two substrates relatively approach each other.
【００３０】その際、制御装置１４は圧力調整弁１３を
操作して、ワーク４に加わるエアーの圧力を次のように
制御する。 （イ）基板の多少の反りがある場合。 下記、(i) もしくは(ii)のパターンで圧力を制御する。 (i) 図２（ａ）に示すように、エアーの圧力を漸次上昇
させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔだけ
その圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を漸次減少さ
せ、基板の反りを矯正するに必要な所定の第２の圧力Ｐ
２に達したらその圧力を保持する。 (ii)図２（ｂ）に示すように、エアーの圧力を段階的に
上昇させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔ
だけその圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を段階的に
減少させ、基板の反りを矯正するに必要な所定の第２の
圧力Ｐ２に達したらその圧力を保持する。 （ロ）基板の平面度が良好な場合。At this time, the control device 14 operates the pressure adjusting valve 13 to control the pressure of the air applied to the work 4 as follows. (B) When there is some warpage of the board. The pressure is controlled by the following pattern (i) or (ii). (i) As shown in FIG. 2 (a), the air pressure is gradually increased, and when the predetermined first pressure P1 is reached, the pressure is maintained for a predetermined time t, and then the air pressure is gradually decreased, Predetermined second pressure P required to correct the warp of the substrate
When reaching 2, hold the pressure. (ii) As shown in FIG. 2 (b), the pressure of the air is increased stepwise, and when a predetermined first pressure P1 is reached, a predetermined time t
The pressure is maintained only for a while, and then the pressure of the air is gradually reduced, and when the predetermined second pressure P2 necessary for correcting the warp of the substrate is reached, the pressure is maintained. (B) When the flatness of the substrate is good.
【００３１】下記、(i) もしくは(ii)のパターンで圧力
を制御する。 (i) 図３（ａ）に示すように、エアーの圧力を漸次上昇
させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔだけ
その圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を漸次減少さ
せ、エアーの圧力を０にする。 (ii)図３（ｂ）に示すように、エアーの圧力を段階的に
上昇させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔ
だけその圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を段階的に
減少させ、エアーの圧力を０にする。The pressure is controlled in the following pattern (i) or (ii). (i) As shown in FIG. 3A, the pressure of air is gradually increased, and when the pressure reaches a predetermined first pressure P1, the pressure is maintained for a predetermined time t, and then the pressure of air is gradually decreased. Set the air pressure to 0. (ii) As shown in FIG. 3B, the pressure of the air is increased stepwise, and when the predetermined first pressure P1 is reached, the predetermined time t is reached.
The pressure is maintained only for a while, and then the pressure of air is gradually reduced to zero.
【００３２】上記（イ）（ロ）における所定時間ｔは接
着剤がワーク４に充分なじみ、残留応力の部分的なバラ
ツキがなくなるまでの時間に選定する。 （４）エアーの圧力がＰ２まで減少したら〔上記（２）
（イ）の場合〕、あるいはエアーの圧力が０まで減少し
たら〔上記（２）（ロ）の場合〕、その圧力に保持した
まま、所定時間ｔ’経過後、ランプ１から紫外線を照射
し、ワーク４に塗布された接着剤を硬化させる。その
際、必要に応じて水冷管１４に冷水等を供給してワーク
４の不所望な温度上昇を防止する。 （５）接着剤の硬化後、ワークステージ６を下降させ、
接着済のワーク４を取り出す。The predetermined time t in the above (a) and (b) is selected as a time until the adhesive is sufficiently absorbed in the work 4 and there is no partial variation in residual stress. (4) When the air pressure decreases to P2 [(2) above]
In the case of (a)], or when the air pressure decreases to 0 [in the case of (2) (b) above], the lamp 1 is irradiated with ultraviolet rays after a predetermined time t ′ while maintaining the pressure. The adhesive applied to the work 4 is cured. At that time, if necessary, cold water or the like is supplied to the water cooling pipe 14 to prevent an undesired temperature rise of the work 4. (5) After curing the adhesive, lower the work stage 6
The bonded work 4 is taken out.
【００３３】上記のように、本実施例においては、ワー
ク４を加圧してギャップを形成したのち、接着剤を硬化
させない状態で圧力を減少させているので、接着剤やス
ペーサに残留応力がほとんど残らず良好なギャップが形
成される。そして、残留応力が無い状態で光を照射して
接着剤を硬化させているので、硬化後も良好で均一なギ
ャップを保つことができる。As described above, in this embodiment, since the work 4 is pressed to form the gap and then the pressure is reduced without curing the adhesive, almost no residual stress is applied to the adhesive or the spacer. A good gap is formed without exception. Since the adhesive is cured by irradiating light with no residual stress, a good and uniform gap can be maintained even after the curing.
【００３４】また、ワーク４に多少の反りがある場合、
ワーク４に、反りを矯正するのに必要な圧力Ｐ２を加え
ながら光を照射して接着剤を硬化させているので、ワー
クの反りを矯正することができ、接着剤やスペーサに残
留応力が残ることもない。さらに、ワーク４の平面度が
良好な場合には、接着時ワーク４に加わる圧力を０にす
ることにより、基板に不必要な圧力が加わることがな
く、基板の反りを防止することができる。When the work 4 has some warp,
Since the adhesive is cured by applying light to the work 4 while applying the pressure P2 necessary to correct the warp, the work can be warped and residual stress remains in the adhesive and the spacer. Nothing. Further, when the flatness of the work 4 is good, the pressure applied to the work 4 at the time of bonding is set to 0, so that unnecessary pressure is not applied to the substrate and the warp of the substrate can be prevented.
【００３５】また、上記（３）（イ）（ロ）において、
所定圧力まで上昇させたのち、その圧力を所定時間ｔだ
け保持しているので、接着剤がワーク４に充分なじみ、
残留応力の部分的なバラツキをなくすことができる。さ
らに、ワーク４を漸次もしくは段階的に加圧しているの
で、ショックでスペーサが移動してギャップが不均一に
なったり、２枚の基板がずれることがない。また、圧力
を下降させたのち、所定時間ｔ’経過後、光を照射して
いるので、圧力が低下することにより広くなったギャッ
プに接着剤を充分なじませることができる。Further, in the above (3) (a) (b),
After the pressure is raised to the predetermined pressure, the pressure is maintained for the predetermined time t, so that the adhesive is sufficiently adapted to the work 4,
Partial variations in residual stress can be eliminated. Further, since the work 4 is gradually or stepwise pressurized, the spacer does not move due to shock and the gap becomes non-uniform, and the two substrates are not displaced. In addition, since the light is irradiated after a predetermined time t'after the pressure is lowered, the adhesive can be sufficiently applied to the widened gap due to the pressure reduction.
【００３６】図４は本発明の液晶パネル貼り合わせ装置
の第２の実施例を示す図であり、本実施例は、ワークス
テージを油圧機構等により上昇させて、ワークを加圧す
るようにしたものであり、その他の構成は図１に示した
ものと同様である。同図において、１はランプ、２はミ
ラー、３は光透過窓、４はワークであり、ランプ１が放
射する光はミラー２で反射し、光透過窓３を通過してワ
ーク４に入射する。５はワーク処理室であり、６はワー
クを保持するワークステージ、７はガイドである。ま
た、８は油圧機構、９は油圧調整弁、１０は水冷管、１
４は制御装置であり、制御装置１４は油圧調整弁９を操
作して、油圧機構８に供給される油圧を前記した図２、
図３のパターンに制御する。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the liquid crystal panel laminating apparatus of the present invention. In this embodiment, the work stage is raised by a hydraulic mechanism or the like to pressurize the work. Other configurations are the same as those shown in FIG. In the figure, 1 is a lamp, 2 is a mirror, 3 is a light transmitting window, 4 is a work, and the light emitted from the lamp 1 is reflected by the mirror 2 and passes through the light transmitting window 3 to enter the work 4. . Reference numeral 5 is a work processing chamber, 6 is a work stage for holding a work, and 7 is a guide. Further, 8 is a hydraulic mechanism, 9 is a hydraulic adjusting valve, 10 is a water cooling pipe, 1
Reference numeral 4 denotes a control device, and the control device 14 operates the hydraulic pressure adjusting valve 9 to control the hydraulic pressure supplied to the hydraulic mechanism 8 in FIG.
Control is performed according to the pattern of FIG.
【００３７】本実施例における液晶パネル貼り合わせ工
程は図１に示した実施例の場合と同様であり、本実施例
においては、前記（３）の工程で、空気圧を制御する代
わりに油圧機構８への油圧を制御し、油圧機構８により
ワークステージ６を上方に押し上げてワーク４を加圧す
る。本実施例においても、ワーク４を図２、図３に示す
パターンで加圧したのち、光を照射して接着剤を硬化さ
せているので、前記した第１の実施例と同様な効果を得
ることができる。The liquid crystal panel laminating step in this embodiment is the same as that in the embodiment shown in FIG. 1. In this embodiment, in the step (3), instead of controlling the air pressure, the hydraulic mechanism 8 is used. The hydraulic pressure is controlled so that the work stage 6 is pushed upward by the hydraulic mechanism 8 to pressurize the work 4. Also in this embodiment, since the work 4 is pressed in the pattern shown in FIGS. 2 and 3 and then the light is irradiated to cure the adhesive, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. be able to.
【００３８】図５は本発明の第３の実施例を示す図であ
り、本実施例は図１に示したエアー加圧型の処理室に、
ワークを固定する真空チャックを設けた実施例を示して
おり、同図では、図１に示した水冷管１０、圧力調整弁
１３、制御装置１４等は省略されている。同図におい
て、１はランプ、２はミラー、３は光透過窓、４はワー
クであり、ワーク４は上基板４ａと下基板４ｂから構成
されている。また、３ａは光透過窓に設けられた貫通
穴、１５はエアー排出管であり、エアー排出管１５は図
示しない真空源に接続されており、ワーク４の加圧／接
着剤硬化時、真空源よりエアーを吸引することにより、
ワーク４を固定する。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. This embodiment is the same as the air pressure type processing chamber shown in FIG.
An embodiment in which a vacuum chuck for fixing a work is provided is shown, and in the figure, the water cooling pipe 10, the pressure adjusting valve 13, the control device 14 and the like shown in FIG. 1 are omitted. In the figure, 1 is a lamp, 2 is a mirror, 3 is a light transmitting window, 4 is a work, and the work 4 is composed of an upper substrate 4a and a lower substrate 4b. Further, 3a is a through hole provided in the light transmitting window, 15 is an air exhaust pipe, and the air exhaust pipe 15 is connected to a vacuum source (not shown). By sucking more air,
Fix work 4.
【００３９】５はワーク処理室、６はワークを載置する
ワークステージ、１１は貫通穴であり、図１に示した実
施例と同様、上記貫通穴１１を介してワーク４の下面に
エアーを供給してワーク４を加圧する。図５において、
液晶パネルの貼り合わせは次にように行われる。 （１）処理室５内のワークステージ６を下降させ、ワー
クステージ６上にワーク４をセットする。 （２）ワークステージ６を所定の位置まで上昇させる。 （３）エアーを、ワークステージ６の貫通穴１１を介し
てワーク４の下面に供給する。これにより、ワーク４は
空気圧により上昇し、上基板４ａが光透過窓１１に接触
して、エアーの圧力により上基板４ａと下基板４ｂが相
対的に接近する方向に加圧されるようになる。また、図
示しない真空源によりエアーを吸引してエアー排出管１
５、光透過窓３に設けられた貫通穴３ａを介して、ワー
ク４の上基板４ａを固定する。Reference numeral 5 is a work processing chamber, 6 is a work stage on which a work is placed, and 11 is a through hole. Air is supplied to the lower surface of the work 4 through the through hole 11 as in the embodiment shown in FIG. It is supplied and the work 4 is pressurized. In FIG.
The liquid crystal panels are bonded together as follows. (1) The work stage 6 in the processing chamber 5 is lowered and the work 4 is set on the work stage 6. (2) Raise the work stage 6 to a predetermined position. (3) Air is supplied to the lower surface of the work 4 through the through hole 11 of the work stage 6. As a result, the work 4 is lifted by the air pressure, the upper substrate 4a comes into contact with the light transmitting window 11, and the upper substrate 4a and the lower substrate 4b are pressed by the pressure of the air in a direction in which they are relatively close to each other. . In addition, an air exhaust pipe 1 that sucks air by a vacuum source (not shown)
5. The upper substrate 4a of the work 4 is fixed through the through hole 3a provided in the light transmitting window 3.
【００４０】その際、ワーク４の下面に加えるエアーの
圧力を次のように制御する。 （イ）基板の多少の反りがある場合。 下記、(i) もしくは(ii)のパターンで圧力を制御する。 (i) 図２（ａ）に示すように、エアーの圧力を漸次上昇
させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔだけ
その圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を漸次減少さ
せ、所定の第２の圧力Ｐ２’に達したらその圧力を保持
する。 (ii)図２（ｂ）に示すように、エアーの圧力を段階的に
上昇させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔ
だけその圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を段階的に
減少させ、所定の第２の圧力Ｐ２’に達したらその圧力
を保持する。At this time, the pressure of the air applied to the lower surface of the work 4 is controlled as follows. (B) When there is some warpage of the board. The pressure is controlled by the following pattern (i) or (ii). (i) As shown in FIG. 2 (a), the air pressure is gradually increased, and when the predetermined first pressure P1 is reached, the pressure is maintained for a predetermined time t, and then the air pressure is gradually decreased, When the predetermined second pressure P2 'is reached, that pressure is maintained. (ii) As shown in FIG. 2 (b), the pressure of the air is increased stepwise, and when a predetermined first pressure P1 is reached, a predetermined time t
The pressure is maintained only for a while, and then the pressure of the air is gradually reduced, and when the predetermined second pressure P2 'is reached, the pressure is maintained.
【００４１】ここで、本実施例においては、光透過窓３
に貫通穴３ａが設けられ、ワーク４の上基板４ａが貫通
穴３ａに供給される真空により光透過窓３に固定されて
いる。このため、下基板４ｂの重量により２枚の基板が
離れる方向の力がはたらき、上基板４ａと下基板４ｂ間
にはエアーによる加圧力より小さな力が加わる。そこ
で、本実施例では上記(i)(ii) において、第２の圧力Ｐ
２’を次のような値に選定する。 ・下基板４ａの受圧面積：Ａ（ｃｍ2 ） ・下基板の重さ：Ｗ（ｋｇ） ・基板の反りを矯正するに必要な圧力 ：ｐ（ｋｇ／ｃｍ2 ）としたとき、 Ｐ２’≒Ｗ／Ａ＋ｐ（ｋｇ／ｃｍ2 ） すなわち、光を照射して接着剤を硬化させる際、基板の
反りを矯正するに必要な圧力ｐ（ｋｇ／ｃｍ2 ）と、下
基板４ｂの重さＷを支える力に相当する圧力Ｗ／Ａ（ｋ
ｇ／ｃｍ2 ）の和の圧力Ｐ２’で下基板４ｂを上方向に
加圧する。Here, in this embodiment, the light transmission window 3
A through hole 3a is provided in the through hole 3a, and the upper substrate 4a of the work 4 is fixed to the light transmitting window 3 by the vacuum supplied to the through hole 3a. Therefore, the weight of the lower substrate 4b acts a force in the direction in which the two substrates are separated from each other, and a force smaller than the pressure force of air is applied between the upper substrate 4a and the lower substrate 4b. Therefore, in this embodiment, in the above (i) and (ii), the second pressure P
2'is selected as the following value.・ Pressure receiving area of the lower substrate 4a: A (cm 2 ) ・ Weight of the lower substrate: W (kg) ・ Pressure required to correct the warp of the substrate: p (kg / cm 2 ), P2'≈ W / A + p (kg / cm 2 ) That is, when irradiating light to cure the adhesive, the pressure p (kg / cm 2 ) necessary to correct the warp of the substrate and the weight W of the lower substrate 4b are Pressure equivalent to supporting force W / A (k
The lower substrate 4b is pressed upward with a total pressure P2 'of g / cm 2 ).
【００４２】これにより、光照射による接着時、上基板
４ａと下基板４ｂを剥がす方向に働く力をキャンセルし
ながらワークの反りを矯正するに必要な適正な力を加え
ることができ、ギャップを適正な値に保持し、ワークの
反りを矯正することができる。また、接着剤やスペーサ
に残留応力が残ることもない。 （ロ）基板の平面度が良好な場合。This makes it possible to apply a proper force necessary to correct the warp of the work while canceling the force acting in the direction of peeling the upper substrate 4a and the lower substrate 4b at the time of adhesion by light irradiation, and to make the gap proper. It is possible to correct the warp of the work by holding it at a certain value. In addition, residual stress does not remain on the adhesive or the spacer. (B) When the flatness of the substrate is good.
【００４３】下記、(i) もしくは(ii)のパターンで圧力
を制御する。 (i) 図２（ａ）に示すように、エアーの圧力を漸次上昇
させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔだけ
その圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を漸次減少さ
せ、エアーの圧力をＰ２”＝Ｗ／Ａ（ｋｇ／ｃｍ2 ）に
する。なお、Ｗ，Ａはそれぞれ前記したように、下基板
４ｂの受圧面積、および、下基板の重さである。 (ii)図２（ｂ）に示すように、エアーの圧力を段階的に
上昇させ、所定の第１の圧力Ｐ１に達したら所定時間ｔ
だけその圧力を保ち、ついで、エアーの圧力を段階的に
減少させ、エアーの圧力をＰ２”＝Ｗ／Ａ（ｋｇ／ｃｍ
2 ）にする。The pressure is controlled by the following pattern (i) or (ii). (i) As shown in FIG. 2 (a), the air pressure is gradually increased, and when the predetermined first pressure P1 is reached, the pressure is maintained for a predetermined time t, and then the air pressure is gradually decreased, The air pressure is set to P2 ″ = W / A (kg / cm 2 ). Note that W and A are the pressure receiving area of the lower substrate 4b and the weight of the lower substrate, respectively, as described above. 2) As shown in FIG. 2B, the pressure of the air is increased stepwise, and when the predetermined first pressure P1 is reached, the predetermined time t is reached.
The pressure of the air is maintained only for a while, and then the pressure of the air is gradually reduced to P2 ″ = W / A (kg / cm
2 )
【００４４】基板の平面度が良好な場合、第１，第２の
実施例では、エアーの圧力を段階的に減少させたのち、
エアーの圧力を０としているが、本実施例では、上基板
４ａが真空チャックにより光透過窓３に固定されてお
り、下基板４ｂの加圧力を０とすると、下基板４ｂの重
量により２枚の基板を剥がす方向の力が働き、一度形成
したギャップが広がってしまう。When the flatness of the substrate is good, in the first and second embodiments, after the air pressure is gradually reduced,
Although the air pressure is set to 0, in the present embodiment, when the upper substrate 4a is fixed to the light transmitting window 3 by the vacuum chuck and the pressing force of the lower substrate 4b is set to 0, the upper substrate 4a and the lower substrate 4b are two by weight. The force in the direction of peeling off the substrate causes the gap once formed to widen.
【００４５】そこで、光照射による接着時、下基板４ｂ
の重量をキャンセルする大きさの力Ｐ２”で加圧し、一
度形成されたギャップを適正な値に保持する。また、基
板の平面度が良好な場合、不必要な加圧を行うと基板が
反ることがあるが、上記のように下基板４ｂの重量をキ
ャンセルする大きさの力Ｐ２”で加圧することにより、
不必要な加圧が行われることがなく、基板の反りが発生
することもない。Therefore, at the time of bonding by light irradiation, the lower substrate 4b
Is applied with a force P2 ″ having a magnitude that cancels the weight of the substrate to maintain the gap once formed at an appropriate value. Further, when the flatness of the substrate is good, the substrate is undesired if unnecessary pressure is applied. However, by pressing with a force P2 ″ of a magnitude that cancels the weight of the lower substrate 4b as described above,
Unnecessary pressurization is not performed and the substrate is not warped.
【００４６】また、上記（イ）（ロ）における所定時間
ｔは第１の実施例と同様、接着剤がワーク４に充分なじ
み、残留応力の部分的なバラツキがなくなるまでの時間
に選定する。 （４）エアーの圧力がＰ２’もしくはＰ２”まで減少し
たら、その圧力に保持したまま、所定時間ｔ’経過後、
ランプ１から紫外線を照射し、ワーク４に塗布された接
着剤を硬化させる。その際、必要に応じて水冷管１０に
冷水等を供給してワーク４の不所望な温度上昇を防止す
る。 （５）接着剤の硬化後、ワークステージ６を下降させ、
接着済のワーク４を取り出す。Further, the predetermined time t in the above (a) and (b) is selected as the time until the adhesive is sufficiently absorbed in the work 4 and the partial variation of the residual stress is eliminated, as in the first embodiment. (4) When the air pressure is reduced to P2 ′ or P2 ″, the air pressure is maintained at that pressure, and after a lapse of a predetermined time t ′,
Ultraviolet rays are emitted from the lamp 1 to cure the adhesive applied to the work 4. At that time, if necessary, cold water or the like is supplied to the water cooling pipe 10 to prevent an undesired temperature rise of the work 4. (5) After curing the adhesive, lower the work stage 6
The bonded work 4 is taken out.
【００４７】本実施例においては、上記のようにエアー
により下基板４ｂの重量をキャンセルしているので、ワ
ーク４の上基板４ａが真空チャック等により固定されて
いる場合でも、下基板４ｂの重量により一度形成したギ
ャップが広がってしまうことがなく、第１、第２の実施
例と同様な効果を得ることができる。なお、上記第１〜
第３の実施例においては、エアーもしくは油圧機構によ
り加圧する例を示したが、ワークを加圧する手段として
は、上記手段の外、ダイヤフラム等を用いることもでき
る。すなわち、ワークステージとワーク間にダイヤフラ
ムを設け、ダイヤフラムにエアーを供給し、ワークを加
圧することもできる。In this embodiment, since the weight of the lower substrate 4b is canceled by the air as described above, the weight of the lower substrate 4b is fixed even when the upper substrate 4a of the work 4 is fixed by a vacuum chuck or the like. As a result, the gap once formed does not widen, and the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained. Note that the above first to first
In the third embodiment, the example in which the pressure is applied by the air or the hydraulic mechanism has been shown, but as the means for pressurizing the work, in addition to the above means, a diaphragm or the like can be used. That is, a diaphragm can be provided between the work stage and the work, and air can be supplied to the diaphragm to pressurize the work.
【００４８】また、特開平５−３４６５３号公報に記載
されているような２枚の基板の間を真空引きすることに
より加圧する方法を用いることもできる。この場合は排
気口と真空ポンプの間に真空圧力調整弁を設ければよ
い。さらに、上記第１〜第３の実施例においては、制御
装置によりワークの加圧を制御する例を示したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、作業者が手
動で調整弁等を操作してワークの加圧パターンを制御し
てもよい。Further, it is also possible to use the method described in JP-A-5-34653, in which the pressure is applied by vacuuming between the two substrates. In this case, a vacuum pressure adjusting valve may be provided between the exhaust port and the vacuum pump. Furthermore, in the above-mentioned first to third embodiments, an example in which the pressurization of the work is controlled by the control device has been shown, but the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the operator manually adjusts it. You may control a pressurization pattern of a workpiece by operating a valve or the like.
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、以下の効果を得ることができる。 (1) ２枚の基板を加圧してギャップを形成したのちに、
接着剤を硬化させない状態で圧力を減少させているの
で、接着剤やスペーサに残留応力が残らないか、残って
も僅かに抑えることができ、良好なギャップを形成する
ことができる。As described above, the following effects can be obtained in the present invention. (1) After pressurizing two substrates to form a gap,
Since the pressure is reduced in a state where the adhesive is not cured, residual stress does not remain in the adhesive or the spacers, or even if residual stress remains, it is possible to suppress the residual stress slightly, and it is possible to form a good gap.
【００５０】このため、残留応力がない状態で光を照射
して接着剤を硬化させることができ、硬化後も良好で均
一なギャップを保つことが可能となり、製品不良の発生
を防止することができる。また、加圧・減圧を漸次もし
くは段階的にゆっくりと行うことにより、ショックでス
ペーサが移動してギャップが不均一となったり、２枚の
基板がずれたりすることもない。 (2) 圧力を第１の圧力に至らせたのち、該圧力を第１の
圧力に所定時間保持させることにより、均一な圧力で充
分時間を掛けて加圧することができ、接着剤を充分にな
じませ、残留応力の部分的なバラツキを無くすことがで
きる。Therefore, the adhesive can be cured by irradiating light with no residual stress, and it is possible to maintain a good and uniform gap even after curing, and prevent the occurrence of product defects. it can. In addition, by gradually or gradually increasing or decreasing the pressure, the spacer does not move due to a shock, the gap becomes non-uniform, and the two substrates do not shift. (2) After the pressure is brought to the first pressure, and the pressure is kept at the first pressure for a predetermined time, it is possible to pressurize with a uniform pressure for a sufficient time, so that the adhesive can be sufficiently supplied. It is possible to adapt the mixture and eliminate partial variations in residual stress.
【００５１】このため、均一なギャップを形成すること
ができ、良好な液晶パネルを得ることができる。 (3) 第２の圧力に至らせたのち、所定時間経過後に光を
照射することにより、圧力を下降させることにより広く
なったギャップに接着剤を充分になじませることがで
き、残留応力の部分的なバラツキを無くすことができ
る。 (4) ２枚の基板の平面度が良好な場合に、接着剤を硬化
させるときに加える第２の圧力を０とすることにより、
接着剤の硬化時に基板に不必要な圧力が加わることがな
く、基板の反りを防止することができる。 (4) ２枚の基板の内、上の基板の位置を固定し下の基板
を移動可能状態として加圧する際、第２の圧力を、第２
の圧力と下の基板の受圧面積を乗じた値が下の基板の重
量に略等しい値となるように選定することにより、下の
基板の重量による２枚の基板を剥がす方向に働く力をそ
れと同等の圧力でキャンセルすることができ、加圧時に
形成されたギャップが広がってしまうことがない。ま
た、必要以上の加圧を基板に加えることがないので基板
が反ることもない。Therefore, a uniform gap can be formed and a good liquid crystal panel can be obtained. (3) After reaching the second pressure, by irradiating light after a lapse of a predetermined time, it is possible to sufficiently adapt the adhesive to the widened gap by lowering the pressure, and the residual stress part Variation can be eliminated. (4) By setting the second pressure applied when the adhesive is cured to 0 when the flatness of the two substrates is good,
Unnecessary pressure is not applied to the substrate when the adhesive is cured, and the substrate can be prevented from warping. (4) Of the two substrates, when the position of the upper substrate is fixed and the lower substrate is movably pressed, the second pressure is changed to the second pressure.
The value obtained by multiplying the pressure of the lower substrate by the pressure receiving area of the lower substrate is approximately equal to the weight of the lower substrate, and the force acting in the direction of peeling the two substrates due to the weight of the lower substrate is It can be canceled with the same pressure, and the gap formed during pressurization will not widen. In addition, since the substrate is not subjected to excessive pressure, the substrate does not warp.
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明における加圧パターンを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a pressure pattern in the present invention.
【図３】基板の平面度が良好な場合の加圧パターンを示
す図である。FIG. 3 is a diagram showing a pressing pattern when the flatness of the substrate is good.
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図６】液晶パネル（カラー液晶パネル）の一例を示す
図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a liquid crystal panel (color liquid crystal panel).
【図７】基板上に接着剤（シール剤）を塗布した状態を
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which an adhesive (sealant) is applied on a substrate.
【図８】加圧時と減圧時における液晶基板およびスペー
サの変形を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing deformation of a liquid crystal substrate and a spacer during pressurization and depressurization.
１ ランプ ２ ミラー ３ 光透過窓 ３ａ 貫通穴 ４ ワーク ４ａ 上基板 ４ｂ 下基板 ５ ワーク処理室 ６ ワークステージ ７ ガイド ８ 油圧機構 ９ 油圧調整弁 １０ 水冷管 １１ 貫通穴 １２ エアー供給管 １３ 圧力調整弁 １４ 制御装置 １５ エアー排出管 1 Lamp 2 Mirror 3 Light Transmission Window 3a Through Hole 4 Work 4a Upper Substrate 4b Lower Substrate 5 Work Processing Room 6 Work Stage 7 Guide 8 Hydraulic Mechanism 9 Oil Pressure Adjustment Valve 10 Water Cooling Pipe 11 Through Hole 12 Air Supply Pipe 13 Pressure Adjustment Valve 14 Controller 15 Air exhaust pipe
Claims (6)
導体基板とを光硬化型の接着剤で貼り合わせる液晶パネ
ルの貼り合わせ方法において、 予め２枚の基板の間に接着剤を挟み込んで一体形状とし
たワークに対して、 先ず、上記２枚の基板が相対的に接近する方向に、漸次
もしくは段階的に圧力を上昇させて加圧し、該圧力を所
定の第１の圧力に至らせ、 次いで、漸次もしくは段階的に圧力を減少させて、上記
圧力を第２の圧力に至らせ、 次いで、上記第２の圧力に保持させた状態でワークに光
を照射して接着剤を硬化させることを特徴とする液晶パ
ネルの貼り合わせ方法。1. A method for laminating a liquid crystal panel, wherein a transparent substrate and a transparent substrate or a transparent substrate and a semiconductor substrate are laminated with a photo-curing adhesive, wherein an adhesive is previously sandwiched between two substrates to form an integral shape. First, the pressure is gradually or stepwise increased in the direction in which the two substrates relatively approach each other to pressurize, and the pressure is brought to a predetermined first pressure. The pressure is gradually or gradually reduced to reach the second pressure, and then the work is irradiated with light while the pressure is kept at the second pressure to cure the adhesive. Characteristic liquid crystal panel bonding method.
該圧力を第１の圧力に所定時間保持させることを特徴と
する請求項１の液晶パネルの貼り合わせ方法。2. After the pressure reaches the first pressure,
The liquid crystal panel bonding method according to claim 1, wherein the pressure is maintained at the first pressure for a predetermined time.
間経過後に光を照射することを特徴とする請求項１また
は請求項２の液晶パネルの貼り合わせ方法。3. The method for laminating liquid crystal panels according to claim 1, wherein light is irradiated after a predetermined time has passed after reaching the second pressure.
請求項１，２または請求項３の液晶パネルの貼り合わせ
方法。4. The method for laminating a liquid crystal panel according to claim 1, wherein the second pressure is 0.
し、下の基板を移動可能状態として加圧する際、 第２の圧力を、第２の圧力と下の基板の受圧面積を乗じ
た値が下の基板の重量に略等しい値となるように選定し
たことを特徴とする請求項１，２または請求項３の液晶
パネルの貼り合わせ方法。5. When the position of the upper substrate of the two substrates is fixed and the lower substrate is pressed in a movable state, the second pressure is applied to the second pressure and the pressure receiving area of the lower substrate. The method for laminating liquid crystal panels according to claim 1, 2 or 3, wherein a value obtained by multiplying by is a value substantially equal to the weight of the lower substrate.
に接着剤を挟み込んで一体形状としたワークに、上記光
照射部からの光を照射するための光透過窓を備えた処理
室と、 上記処理室内に配置されたワークを載置するステージ
と、 上記ワークの２枚の基板が相対的に接近する方向に圧力
を掛ける加圧機構と、 上記加圧機構を制御する制御部とを具備し、 上記制御部は、上記加圧機構を制御して、ワークに掛け
る圧力を漸次もしくは段階的に増加、減少または保持さ
せてワークのギャップを形成した後に、ワークに光を照
射し接着剤を硬化させることを特徴とする液晶パネルの
貼り合わせ装置。6. A light for irradiating light from the light irradiating part to a work integrally formed by sandwiching an adhesive between the light irradiating part and the transparent substrate and the transparent substrate or the transparent substrate and the semiconductor substrate. A processing chamber provided with a transmission window, a stage for placing a work placed in the processing chamber, a pressurizing mechanism for applying a pressure in a direction in which two substrates of the work relatively approach each other, and the pressurization A control unit for controlling the mechanism, wherein the control unit controls the pressurizing mechanism to gradually or stepwise increase, decrease or hold the pressure applied to the work to form a work gap, A device for laminating liquid crystal panels, characterized in that the work is irradiated with light to cure the adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06281752A JP3120669B2 (en) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | LCD panel bonding method |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH08146437A true JPH08146437A (en) | 1996-06-07 |
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Family
ID=17643488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06281752A Expired - Fee Related JP3120669B2 (en) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | LCD panel bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3120669B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100713987B1 (en) * | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Substrate close adhesion apparatus and method for sealing organic light emitting display device using the same |
| KR100902660B1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-06-15 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Apparatus for attaching display panel for stereoscopic image |
| CN102555404A (en) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | Apro***株式会社 | Laminating apparatus and method based on air extrusion |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP06281752A patent/JP3120669B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100713987B1 (en) * | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Substrate close adhesion apparatus and method for sealing organic light emitting display device using the same |
| KR100902660B1 (en) * | 2007-11-09 | 2009-06-15 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Apparatus for attaching display panel for stereoscopic image |
| CN102555404A (en) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | Apro***株式会社 | Laminating apparatus and method based on air extrusion |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3120669B2 (en) | 2000-12-25 |
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