JP2004309594A - Stuck substrate manufacturing apparatus, and stuck substrate manufacturing method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stuck substrate manufacturing apparatus capable of preventing a lateral slipping of substrates when the substrates are stuck to each other. <P>SOLUTION: First and second substrates are held to a pressurization plate and a table 33b disposed opposite to each other in a chamber by pressure difference suction (a first holding surface 61)and electrostatic attraction (a second holding surface 62). A third holding surface 63 consisting of a frictional resistance material further holding the second substrate by frictional resistance is formed on the substrate holding surface of the table 33b. Thereby, a lateral slipping of the substrates can be prevented by reaction force of working pressure applied to the substrates when the substrates are stuck to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）等の２枚の基板を貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に関する。
【０００２】
近年、ＬＣＤ等の平面表示パネルは、大型化・軽量化（薄型化）が進むとともに、低コスト化の要求が一層高まってきている。このため、２枚の基板を貼り合わせてパネルを製造する装置においては、歩留まりを向上させて生産性を高めることが求められている。
【０００３】
【従来の技術】
液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。ＴＦＴ基板とＣＦ基板は、熱硬化性樹脂を含むシール材（接着剤）で貼り合わされている。
【０００４】
この液晶表示パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶封入工程では、例えば、ＴＦＴ基板の周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が一般的に用いられる。
【０００５】
従来より、このような２枚の基板の貼り合わせは、貼合せ装置としてのプレス装置を用いて基板加圧工程にて行われる。このプレス装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を有しており、両保持板の平行度を精密に保ちながら、基板間の厚さ方向の間隔を均一に保った状態で両基板を接近させることにより貼り合わせを行う。このようなプレス装置に関連する従来技術は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２２９０４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年ではパネルの大型化に伴い、貼り合わせを行う基板のサイズが大型化し、プレス装置による２枚の基板の貼り合わせ時に両基板にかかる荷重値が増大してきている。即ち、貼り合わせ時において、両基板には｛単位面積当りの加工圧×基板面積｝に相当する荷重が作用し、この荷重値は基板面積に比例して増大することになる。
【０００８】
このため、貼り合わせ時に両基板に加わる加工圧の反力によって基板に横滑りが発生し、貼り合わせを行う基板位置にずれが生じるという問題があった。このような基板の位置ずれは、遮光部からの光漏れや表示ムラなどの表示不良の原因となり、歩留まり低下の要因となる。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板とにそれぞれ第１の基板と第２の基板とを圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させて吸着保持し、これら第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されている。これにより、貼り合わせ時に両基板にかかる加工圧の反力によって、基板が横滑りすることを防止することができる。即ち、貼り合わせ時における両基板間の位置ずれを防止して貼り合わせを精度良く行うことができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面内に部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を基板保持面の全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されるようにした。この構成によれば、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、摩擦抵抗材を保持板の内部に形成する場合に比べて横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面とが形成されている。この構成では、高摩擦面を有する第３の保持面を基板保持面に部分的に配置することで、該基板保持面において基板の横滑りを抑止するために必要としていた静電吸着面等の配置面積を減らすことができる。その結果、少ない吸着保持力でも基板の保持が容易に可能となる。
【００１４】
請求項５，９に記載の発明によれば、貼合せ基板製造装置は、前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えている。この加圧機構は、前記基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能とした。これにより、摩擦抵抗材が形成された個所を優先的に加圧して基板を撓ませながら貼り合わせを行うことが可能であり、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１５】
請求項６，１０に記載の発明によれば、保持板が複数の保持部に分割されている場合において、前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面に形成されている。これら分割された複数の保持部には各保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、この加圧機構によって該分割された保持部毎に加圧して貼り合わせを行うことが可能である。この構成では、加圧時に両基板にかかる荷重値を減少させることができるとともに、摩擦抵抗材が形成された保持部から加圧して貼り合わせを行うことで、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１６】
請求項７に記載の発明によれば、前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されたものであり、前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されるようにした。この構成では、基板の周辺部を保持する保持部から加圧して貼り合わせを行うことにより、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１７】
請求項８に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を保持部の基板保持面に全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図４に従って説明する。
【００１９】
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル工程における液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
貼合せ基板製造装置１１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態で作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルであり、第１の基板Ｗ１はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）、第２の基板Ｗ２はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００２０】
貼合せ基板製造装置１１は、制御装置１２とそれが制御するシール描画装置１３と液晶滴下装置１４と貼合せ装置１５と検査装置１６とを含む。貼合せ装置１５は、プレス装置１７と硬化装置１８とから構成され、各装置１７，１８は前記制御装置１２により制御される。
【００２１】
又、貼合せ基板製造装置１１は、供給される第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２、あるいはそれらを貼り合わせて製造した貼合せ基板を搬送する搬送装置１９ａ〜１９ｄを備えている。各搬送装置１９ａ〜１９ｄは、前記制御装置１２によって制御される。
【００２２】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、まずシール描画装置１３に供給される。シール描画装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板の上面に、その周囲に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。
【００２３】
本実施形態では、例えばＴＦＴ基板である第２の基板Ｗ２の上面にシール材を塗布する。このシール材としては、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。シール材が塗布された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ａにより液晶滴下装置１４に搬送される。
【００２４】
液晶滴下装置１４は、搬送された両基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ２の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が点滴された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ｂにより基板加圧工程のための貼合せ装置１５（具体的にはプレス装置１７）に搬送される。
【００２５】
プレス装置１７は処理室としてのチャンバを備え、該チャンバ内には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持する上下２枚の保持板が設けられている。プレス装置１７は、搬入された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ上側の保持板（第１の保持板）と下側の保持板（第２の保持板）とに吸着保持した後、チャンバ内を真空排気する。
【００２６】
次に、プレス装置１７は、チャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、例えばＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）のための励起ガスなどの反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
【００２７】
この処理は、貼り合わせ後に開封不可能な貼り合わせ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜等の膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。
【００２８】
次に、プレス装置１７は、位置合せマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて（少なくとも第２の基板Ｗ２の上面のシール材に第１の基板Ｗ１の下面を接触させることなく）行う。
【００２９】
次に、プレス装置１７は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加え、所定の基板間隔（少なくとも両基板Ｗ１，Ｗ２にシール材が密着する間隔）となるまでプレスした後、チャンバ内を大気開放する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差により、所定のセルギャップとする最終の基板間隔まで圧縮される。
【００３０】
尚、制御装置１２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１７内への搬入からの時間経過を監視し、チャンバ内に供給したガスに両基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。
【００３１】
搬送装置１９ｃは、プレス装置１７から貼り合わせ後の基板を取り出し、それを硬化装置１８へ搬送する。詳しくは、制御装置１２は、両基板Ｗ１，Ｗ２をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間が経過すると搬送装置１９ｃを駆動して貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を硬化装置１８に供給する。
【００３２】
硬化装置１８は、貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化させる。詳しくは、基板Ｗ１，Ｗ２間に封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散する。硬化装置１８は、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
【００３３】
又、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２はプレスにおける加工圧等によって変形する。搬送装置１９ｃにより搬送される両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材が硬化されていないため、その搬送時において基板Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。これにより、硬化装置１８によるシール材の硬化時に基板の位置ずれは抑えられる。
【００３４】
シール材が硬化された両基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置１９ｄにより検査装置１６に搬送される。検査装置１６は、搬送された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ（ずれの方向及びずれ量）を測定し、その測定値を制御装置１２に出力する。
【００３５】
制御装置１２は、検査装置１６の検査結果に基づいて、プレス装置１７における位置合せに補正を加える。即ち、シール材が硬化された液晶パネルにおける両基板Ｗ１，Ｗ２のずれ量をその位置ずれ方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。
【００３６】
次に、プレス装置１７の構成について説明する。
図２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを行うプレス装置１７を側面から見た概略構成図である。
【００３７】
プレス装置１７は、ベース板２１及びそのベース板２１に固定された支持枠２２を備えている。尚、ベース板２１及び支持枠２２はそれぞれ十分に高い剛性を持つ材質にて形成されている。
【００３８】
支持枠２２の内側面には、両側にガイドレール２３ａ，２３ｂが取着され、各ガイドレール２３ａ，２３ｂにはリニアガイド２４ａ，２４ｂが上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支持されている。各リニアガイド２４ａ，２４ｂの間には第１及び第２の支持板２５，２６が掛け渡され、第１の支持板２５は、支持枠２２の上部に取り付けられたモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８により支持されている。
【００３９】
モータ２７の出力軸にはボールネジ２９が一体回転可能に連結され、そのボールネジ２９には第３の支持板２８に設けられたナット３０が螺合されている。従って、モータ２７が駆動されてボールネジ２９が正逆回転すると、第３の支持板２８が上下動する。
【００４０】
第３の支持板２８はコ字状に形成され、その上部側の板にナット３０が設けられている。第３の支持板２８の下部側の板上面には複数（本実施形態では例えば４つ）のロードセル３１が設けられ、そのロードセル３１の上に第１の支持板２５の下面が当接されている。
【００４１】
プレス装置１７は、支持枠２２の支柱部内側に処理室としてのチャンバ３２を備えている。チャンバ３２は上下に分割され、上側容器３２ａと下側容器３２ｂとから構成されている。チャンバ３２の開口部、即ち上側容器３２ａと下側容器３２ｂとが当接する個所には、それらの間をシールしてチャンバ３２の気密を保つためのＯリング（図示略）が設けられている。
【００４２】
このチャンバ３２内には、第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持する加圧板３３ａ（第１の保持板）とテーブル３３ｂ（第２の保持板）とが互いに対向して設けられている。尚、本実施形態では、加圧板３３ａは第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル３３ｂは第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００４３】
そして、後述するように、加圧板３３ａとテーブル３３ｂは、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させることによりそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００４４】
加圧板３３ａは第２の支持板２６に吊下支持されている。詳しくは、第２の支持板２６には複数（本実施形態では例えば４つ）の支柱３４が支持され、各支柱３４の下端は加圧板３３ａの上面に取着されている。従って、加圧板３３ａは、４本の支柱３４を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４５】
尚、本実施形態では、モータ２７と、そのモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８、第１の支持板２５、リニアガイド２４ａ，２４ｂ及び第２の支持板２６と、その第２の支持板２６から加圧板３３ａを吊下支持する支柱３４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する加圧機構が構成されている。
【００４６】
第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間には、各支柱３４を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３５が設けられている。このベローズ３５は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間をシールする。従って、上側容器３２ａは、ベローズ３５を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４７】
テーブル３３ｂは駆動機構としての位置決めステージ３６に支持されている。詳しくは、位置決めステージ３６はベース板２１に固定して設置され、同ステージ３６上に立設された複数（本実施形態では例えば４本）の支柱３７を介してテーブル３３ｂが支持されている。この位置決めステージ３６は、テーブル３３ｂを水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構及び水平回転（θ方向）させる機構を有している。
【００４８】
位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間には、各支柱３７を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３８が設けられている。前記と同様、ベローズ３８は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間をシールする。
【００４９】
下側容器３２ｂの下面には、ベース板２１上に立設された複数の支持部材３９が取着されている。従って、下側容器３２ｂは、ベローズ３８を介して位置決めステージ３６に支持されるとともに、支持部材３９を介してベース板２１に支持されている。
【００５０】
前記各支柱３４の上端部には、各支柱３４を第２の支持板２６に固定して、それにより吊下支持する加圧板３３ａの水平レベルを調整するレベル調整部４０が設けられている。レベル調整部４０は例えば支柱３４に形成されたネジと螺合するナットであり、これを正逆回転させて各支柱３４を個別に上昇又は下降させることにより、加圧板３３ａの水平レベルを調整する。
【００５１】
このように構成されたプレス装置１７では、モータ２７が駆動して第３の支持板２８が上下動すると、同支持板２８にロードセル３１を介して支持される第１の支持板２５が上下動し、それに伴ってリニアガイド２４ａ，２４ｂがガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って上下動する。そして、このリニアガイド２４ａ，２４ｂの移動に伴って第２の支持板２６が上下動することにより、第２の支持板２６に吊下支持されている加圧板３３ａ及び上側容器３２ａが上下動する。
【００５２】
従って、リニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、上側容器３２ａ及び加圧板３３ａが下降して上側容器３２ａと下側容器３２ｂとがシールされ、チャンバ３２が閉塞される。
【００５３】
そして、この状態から、さらにリニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、前記ベローズ３５が圧縮され、加圧板３３ａのみが下降するようになっている。これにより、プレス装置１７は両基板Ｗ１，Ｗ２に加工力を加えて貼り合わせを行う。
【００５４】
その際、上述した４つのロードセル３１は、第１の支持板２５から受ける圧力によって貼り合わせ時の荷重を検出し、その荷重検出結果を制御装置４１に出力する。制御装置４１は、各ロードセル３１からそれぞれ荷重検出結果として出力される電気信号を受け取り、それらに基づいて荷重の総和値を算出する。
【００５５】
ここで、チャンバ３２内が減圧状態（真空状態）にあるとき、荷重総和値は、第１の支持板２５及びそれに支持される各部材の重量（自重）Ａと、各支柱３４の断面積に比例して加圧板３３ａに作用する大気圧力Ｂとの総和値（Ａ＋Ｂ）となる。尚、この場合、第１の支持板２５に支持される各部材とは、リニアガイド２４ａ，２４ｂ、第２の支持板２６、支柱３４、レベル調整部４０、加圧板３３ａ、第１の基板Ｗ１である。
【００５６】
この荷重総和値は、両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させて貼り合わせを行う際に、その加工圧が反力として作用することにより次第に減少する。即ち、制御装置４１は、各ロードセル３１から出力される荷重検出結果に基づいて前記荷重総和値の減少分を検知することにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を認識するようになっている。
【００５７】
制御装置４１は、上記のように両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を算出し、その算出値に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２に加える加工圧を一定とするように生成したモータ駆動信号を付属するモータコントローラ（図示略）からモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、その制御装置４１からのモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号をモータ２７に出力し、モータ２７はそのパルス信号に応答して回転駆動する。
【００５８】
このようなモータ２７の駆動に基づいて上下動する各リニアガイド２４ａ，２４ｂには、加圧板３３ａの位置を検出するためのリニアスケール４３ａ，４３ｂが設けられている。このリニアスケール４３ａ，４３ｂは、ガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って移動するリニアガイド２４ａ，２４ｂの位置を検出することでテーブル３３ｂに対する加圧板３３ａの位置を検出し、その検出結果を表示器４４に出力する。
【００５９】
詳述すると、表示器４４には、加圧板３３ａに設けられた基準面センサ４５によって、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとの間隔が「両基板Ｗ１，Ｗ２の厚さ＋貼り合わせ時のセルギャップ（最終基板間隔）」となるときの加圧板３３ａの位置が予め原点位置として記憶されている。これにより、表示器４４は、リニアスケール４３ａ，４３ｂから出力される検出値に基づいて加圧板３３ａの位置（原点位置に対する加圧板３３ａの相対位置）を算出し、その相対位置データを制御装置４１に出力する。
【００６０】
制御装置４１は、その相対位置データにより加圧板３３ａの位置を監視し、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔と、その時の基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧との関係が適正であるか否かを判断する。この貼り合わせ時における基板間隔と加工圧との関係は予め実験的に求められ、制御装置４１は、それによる荷重の適正値から所定の許容範囲を超える場合に異常があると判断して処理（基板Ｗ１，Ｗ２に対する加圧）を中止する。
【００６１】
次に、プレス装置１７の制御機構を図３を参照しながら詳述する。尚、図２と同様の構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
制御装置４１は、上記したように各ロードセル３１からの出力を総和して荷重総和値を算出し、その荷重総和の減少分に基づいて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、それに応答して生成したパルス信号を加圧板上下モータ２７に出力し、これによりモータ２７が加圧板３３ａを上昇又は下降させる方向に回転駆動されるようになっている。
【００６２】
尚、図３に破線で示すように、各ロードセル３１と制御装置４１との間に、各ロードセル３１からの荷重検出結果に基づいて荷重総和値を算出する演算装置４６を別途設けるようにしてもよい。この構成では、制御装置４１は、演算装置４６の出力に基づいて、加圧板上下モータ２７を駆動するか否かの判定動作のみを行う。従って、制御装置４１での応答時間の遅れを回避して、モータ２７の駆動制御をより正確に行うことが可能となる。
【００６３】
また、制御装置４１は、画像処理装置４７からの出力信号に基づいて位置決めステージモータ４８を駆動するためのモータ駆動信号をモータドライバ４９に供給する。
【００６４】
詳述すると、プレス装置１７は、基板貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せをするためのアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラ５０を備えている。このＣＣＤカメラ５０は、貼り合わせ時に基板Ｗ１，Ｗ２に形成されたアライメントマークを撮像し、その画像データを画像処理装置４７に出力する。
【００６５】
制御装置４１は、その画像処理装置４７の演算結果（位置ずれ量の算出データ）に応じて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４９に出力し、モータドライバ４９は、それに応答して生成した所定の数のパルス信号を位置決めステージモータ４８に出力する。このモータ４８の回転駆動に基づいてテーブル３３ｂを支持する位置決めステージ３６が駆動され、これにより両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せが行われるようになっている。
【００６６】
次に、本実施形態のテーブル３３ｂの構成を図４に従って説明する。
図４に示すように、本実施形態におけるテーブル３３ｂの基板保持面（第２の基板Ｗ２の裏面との接触面）は、大別して３つの第１〜第３の保持面６１〜６３から構成されている。
【００６７】
第１の保持面６１は、例えば真空チャックなどの吸引吸着により第２の基板Ｗ２を保持する圧力差吸着面を有し、第２の保持面６２は、例えばセラミック静電チャックなどの静電吸着により第２の基板Ｗ２を保持する静電吸着面を有している。第３の保持面６３は、例えばバイトンゴム等の摩擦係数の高い材料（摩擦抵抗材）にてなる高摩擦面を有している。
【００６８】
本実施形態では、テーブル３３ｂの中央に第１の保持面６１が形成され、第１の保持面６１の周囲に第２の保持面６２が形成され、第２の保持面６２の周囲に第１の保持面６１と第３の保持面６３とがテーブル３３ｂの周辺部に沿って交互に形成されている。
【００６９】
尚、第２の保持面６２に、静電吸着面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。また、第３の保持面６３に、高摩擦面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。即ち、圧力差吸着面をテーブル３３ｂの基板保持面において全面に形成するようにしてもよい。
【００７０】
このように構成されたテーブル３３ｂでは、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２に横方向（水平方向）に移動する力が作用する場合にも、基板Ｗ２の裏面と高摩擦面との間の摩擦抵抗によって同基板Ｗ２の横滑りを防止することができる。
【００７１】
尚、テーブル３３ｂ内の第１〜第３の保持面６１〜６３の配置は、貼り合わせ時に、｛静電吸着力（＋圧力差吸着力）＋摩擦抵抗力｝が第２の基板Ｗ２に作用する横方向の力よりも大きくなるように考慮されていればよく、図４に示す配置に限定されるものではない。
【００７２】
又、本実施形態では、テーブル３３ｂにのみ高摩擦面を設ける構成としたが、加圧板３３ａについても、第１の基板Ｗ１の自重を保持できる必要最低限の吸着力を有していれば、例えば図４と同様にして高摩擦面を設けてもよい。即ち、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとにそれぞれ図４に示すような高摩擦面を設けることにより、貼り合わせ時に、両基板Ｗ１，Ｗ２における横滑りを防止することができる。
【００７３】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）第２の基板Ｗ２を保持するテーブル３３ｂは、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と、静電吸着面を有した第２の保持面６２と、高摩擦面を有した第３の保持面６３とから構成されている。第２の基板Ｗ２が摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２が横滑りすることを防止することができる。これにより、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２間の位置ずれを防止して両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを精度良く行うことができる。
【００７４】
（２）第２の基板Ｗ２が高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時にシール材や液晶により第２の基板Ｗ２にせん断力が作用して横滑りすることも防止することができる。
【００７５】
（３）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂの周辺部に沿って設けた。この構成では、高摩擦面をテーブル３３ｂの内部に形成する場合に比べて第２の基板Ｗ２の横滑り防止効果を高めることができる。
【００７６】
（４）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂ内に部分的に形成した。この構成では、高摩擦面を全面に形成する場合に比べてテーブル３３ｂの平面度を精度良く保つことができる。
【００７７】
（５）テーブル３３ｂに高摩擦面を形成したことにより、同テーブル３３ｂに形成する静電吸着面を減らすことができる。即ち、第２の基板Ｗ２の横方向への移動を抑止するために必要としていた静電吸着力を減らしても容易に基板の保持が可能となる。
【００７８】
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図５に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７において、第２の保持板としてのテーブル３３ｂを図５（ｂ）に示すテーブル７１の構成に変更し、該テーブル７１をその下方から上方に向かって押圧する加圧機構７２を追加して構成したものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については、同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００７９】
図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の基板保持面は、第一実施形態と同様に第１〜第３の保持面６１〜６３から構成され、図４に示すテーブル３３ｂとの違いは高摩擦面を有する第３の保持面６３をテーブル７１の四隅に形成したことである。
【００８０】
このテーブル７１は、図５（ａ）に示すように、チャンバ３２の下側容器３２ｂ内にて４本の支柱３７により支持され、各支柱３７は、第一実施形態と同様に位置決めステージ３６に支持されている。即ち、テーブル７１は、位置決めステージ３６の駆動に基づいてＸＹθ方向に水平移動可能となっている。
【００８１】
本実施形態では、この位置決めステージ３６上の４個所に加圧機構７２がさらに備えられている。各加圧機構７２は、図示しない駆動機構によってチャンバ３２内に支持されたテーブル７１をその下方から上方に向かって押圧し、貼り合わせ時に第２の基板Ｗ２を第１の基板Ｗ１に対して加圧する。
【００８２】
具体的には、各加圧機構７２は、図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の四隅に形成された４つの高摩擦面（第３の保持面６３）の位置にそれぞれ対応して配設され、その第３の保持面６３内における加圧領域７３をテーブル７１の下方から加圧するようになっている。
【００８３】
貼り合わせ時には、このような加圧機構７２によってテーブル７１上の高摩擦面が上方へと押圧され、それに伴い第２の基板Ｗ２が対向する第１の基板Ｗ１に加圧されることにより、第２の基板Ｗ２の裏面とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させるようになっている。
【００８４】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）テーブル７１に形成した高摩擦面を該テーブル７１の下方に設けた加圧機構７２によって加圧する構成とした。これにより、摩擦抵抗が高い部分を優先的に加圧することで、貼り合わせ時における第２の基板Ｗ２とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させることができる。従って、第一実施形態に比べて基板Ｗ２の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００８５】
（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図６及び図７に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７の別の形態について説明するものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００８６】
図６は、本実施形態のプレス装置８１の機構を側面から見た概略図である。
このプレス装置８１には、第１の支持枠８３が備えられ、第１の支持枠８３の内側には第２の支持枠８４が備えられている。この第２の支持枠８４には、第１の支持枠８３に取着されたガイドレール８５に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド８６が取着されている。即ち、第２の支持枠８４は、第１の支持枠８３に対して上下動可能に設けられている。
【００８７】
第１の支持枠８３には複数（図は２つ示す）の加圧用モータ８７が設けられ、各加圧用モータ８７により回転駆動されるボールネジ８８に支持板８９が上下動可能に支持されている。そして、この支持板８９に第２の支持枠８４が複数（図は４つ示す）のロードセル９０を介して支持されている。
【００８８】
第２の支持枠８４の中央には、前記支持板８９によって支持される第３の支持枠９１が備えられている。この第３の支持枠９１には、支持板８９に取着されたガイドレール９２に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド９３が取着されている。即ち、第３の支持枠９１は、支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動可能に設けられている。
【００８９】
支持板８９には加圧用モータ９４が設けられ、この加圧用モータ９４により回転駆動されるボールネジ９５に支持部材９６が上下動可能に支持されている。そして、この支持部材９６に第３の支持枠９１が複数（図は２つ示す）のロードセル９７を介して支持されている。
【００９０】
プレス装置８１は、第２及び第３の支持枠８４，９１の下方に処理室としてのチャンバ１００を備え、該チャンバ１００は上下に分割されて上側容器１００ａと下側容器１００ｂとから構成されている。
【００９１】
チャンバ１００の開口部、即ち上側容器１００ａと下側容器１００ｂとが当接する個所には、それらの間をシールして同チャンバ１００の気密を保つためのＯリング１００ｄが設けられている。また、上側容器１００ａには、下側容器１００ｂに設けられた位置決めピン１００ｅに嵌合する位置決め孔１００ｆが設けられている。従って、チャンバ１００を閉塞したときに、位置決めピン１００ｅが位置決め孔１００ｆに嵌合することによって、上側容器１００ａが下側容器１００ｂに対して位置決めされるようになっている。
【００９２】
このチャンバ１００内には、両基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持するための第１及び第２の保持板としての加圧板１０１及びテーブル１０２が対向して設けられている。尚、本実施形態において、加圧板１０１は第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル１０２は第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００９３】
加圧板１０１とテーブル１０２は、第一実施形態と同様、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させてそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００９４】
図７に示すように、加圧板１０１は、複数の保持部としての中央加圧部１０１ａとその中央加圧部１０１ａの外周を囲むように離間して設けられる周辺加圧部１０１ｂとから構成されている。周辺加圧部１０１ｂは、第２の支持枠８４に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０３によって吊下支持され、中央加圧部１０１ａは、第３の支持枠９１に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０４によって吊下支持されている。
【００９５】
尚、本実施形態では、加圧用モータ８７と、そのモータ８７の駆動に基づいて上下動する支持板８９、リニアガイド８６及び第２の支持枠８４と、その第２の支持枠８４から加圧板１０１の周辺加圧部１０１ｂを吊下支持する支柱１０３とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９６】
また、加圧用モータ９４と、そのモータ９４の駆動に基づいて上下動する支持部材９６及び第３の支持枠９１と、その第３の支持枠９１から加圧板１０１の中央加圧部１０１ａを吊下支持する支柱１０４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の中央を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９７】
第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０３を囲みチャンバ１００の気密を保つ弾性体としてのベローズ１０５が設けられている。ベローズ１０５は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９８】
第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０４を囲みチャンバ１００の気密を保つ同じく弾性体としてのベローズ１０６が設けられている。同様に、ベローズ１０６は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９９】
テーブル１０２は下側容器１００ｂ内に設けられ、該下側容器１００ｂは駆動機構としての位置決めステージ１０７によって、水平移動（ＸＹ方向）可能且つ水平回転（θ方向）可能に支持されている。詳しくは、位置決めステージ１０７は、第１の支持枠８３に一体接続されるベース板１０８上をＸＹθ方向に駆動可能に設けられ、この位置決めステージ１０７の駆動に基づいて、テーブル１０２が下側容器１００ｂとともに水平面内で移動及び回動されるようになっている。
【０１００】
テーブル１０２には、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと対向する位置及び周辺加圧部１０１ｂと対向する位置にてそれぞれ紫外線照射機構１０９，１１０が設けられている。これら各機構１０９，１１０は、それぞれシリンダの駆動に基づいて上下動し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時にシール材に紫外線を照射する。これにより、シール材が硬化されて、両基板Ｗ１，Ｗ２の仮固定が行われるようになっている。
【０１０１】
テーブル１０２の上面外周縁には、該テーブル１０２の基板吸着面とつらを合わせてリフト板１１３が設けられている。このリフト板１１３は、テーブル１０２の外方に一部が突出する状態で載置され、その下方に上下動可能に設けられたリフト機構１１４によって、テーブル１０２から持ち上げられるようになっている。
【０１０２】
このように構成されたプレス装置８１では、加圧用モータ８７の駆動に基づいて支持板８９が上下動すると、その支持板８９に支持されている第２の支持枠８４が第１の支持枠８３に対して上下動する。それに伴い、支持板８９にボールネジ９５を介して接続された支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が第２の支持枠８４とともに上下動する。
【０１０３】
また、加圧用モータ９４の駆動に基づいて支持部材９６が上下動すると、その支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動する。
【０１０４】
従って、プレス装置８１は、第１の支持枠８３に対して第２の支持枠８４と第３の支持枠９１とをそれぞれ独立して上下動させることが可能となっている。即ち、プレス装置８１は、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと周辺加圧部１０１ｂとに第２の基板Ｗ２を吸着保持した状態で、それぞれ周辺加圧部１０１ｂと中央加圧部１０１ａとを独立して上下動させることが可能となっている。
【０１０５】
このようなプレス装置１７において、各ロードセル９０，９７は、上記第一実施形態と同様、それぞれに作用する圧力を検出し、その検出結果をプレス装置８１の制御装置（図示略）に出力する。そして、制御装置は、各ロードセル９０，９７の検出結果に基づいて、荷重総和の減少分から両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時における加工圧を検知するようになっている。
【０１０６】
尚、図６ではプレス装置８１の制御機構を省略しているが、第一実施形態と同様、制御装置は、各ロードセル９０，９７の出力に基づいて、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に与える加工圧を一定とするように各モータ８７，９４の駆動を制御する。同様に、制御装置は、図３で説明したように、アライメントマークを撮像するＣＣＤカメラの画像データを取り込んで画像処理する画像処理装置からの出力信号に基づいて位置決めステージ１０７を駆動し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行うようになっている。
【０１０７】
次に、本実施形態の加圧板１０１の基板保持面の構成を説明する。
図７に示すように、本実施形態の加圧板１０１は、その中央加圧部１０１ａに静電吸着面を有した第２の保持面６２が形成され、その周辺加圧部１０１ｂに圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と高摩擦面を有した第３の保持面６３とが交互に形成されている。尚、第一実施形態と同様に、第２の保持面６２や第３の保持面６３に圧力差吸着面を有していてもよい。
【０１０８】
このように構成された加圧板１０１を用いてプレス装置８１により貼り合わせを行うには、まず、加圧板１０１とテーブル１０２とに第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持した後、チャンバ１００内を真空排気して両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて行う。
【０１０９】
次いで、周辺加圧部１０１ｂを下降させて、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行う。次いで、周辺加圧部１０１ｂの吸着をオフして該周辺加圧部１０１ｂを上昇させた後、中央加圧部１０１ａを下降させ、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行う。
【０１１０】
そして、中央加圧部１０１ａの吸着をオフして該中央加圧部１０１ａを上昇させた後、チャンバ１００内を大気開放して所定のセルギャップまで貼り合わせを行う。
【０１１１】
尚、このような貼り合わせ工程は一例について述べたものであり、まず中央加圧部１０１ａを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行った後、次いで周辺加圧部１０１ｂを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行うようにしてもよい。
【０１１２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部と中央部とを別々に加圧することが可能な加圧機構を有したプレス装置８１において、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａに第２の保持面６２を形成し、周辺加圧部１０１ｂに第１の保持面６１と第３の保持面６３とを交互に構成した。この構成では、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる荷重値を小さくすることができるとともに、加圧板１０１の摩擦抵抗が高い部分を選択して加圧することが可能となるため、貼り合わせ時における第１の基板Ｗ１の横滑りを防止する効果をさらに高めることができる。
【０１１３】
（２）本実施形態では、まず高摩擦面を有する周辺加圧部１０１ｂを優先的に加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部の貼り合わせを行い、その後、静電吸着面を有する中央加圧部１０１ａを加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部の貼り合わせを行うようにした。これにより、先ず両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部を仮固定することができるため、位置ずれの発生を抑えることができる。
【０１１４】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・第三実施形態のテーブル１０２に、第一実施形態のようなテーブル３３ｂの構成を適用してもよい。
【０１１５】
・第三実施形態に第二実施形態のような加圧機構７２を適用して、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２を上下から加圧するようにしてもよい。
・第三実施形態では、テーブル１０２を加圧板１０１と同様にして複数に分割し、該分割して構成したテーブルのうち高摩擦面が形成された部分のみを選択的に加圧することができるような加圧機構を備えるようにしてもよい。
【０１１６】
・第三実施形態の加圧板１０１を、図８に示すような構成に変更してもよい。即ち、図８に示す加圧板１２１は、複数の保持部としての第１〜第３の加圧部１２２〜１２４に分割して構成されている。第１の加圧部１２２は、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１によって構成されている。第２の加圧部１２３は、静電吸着面を有した第２の保持面６２によって構成されている。第３の加圧部１２４は、静電吸着面を有した第２の保持面６２と高摩擦面を有した第３の保持面６３とによって構成されている。尚、このような加圧板１２１を用いる場合には、第三実施形態に示すプレス装置８１の構成を変更して各加圧部１２２〜１２４をそれぞれ独立して加圧可能とする加圧機構を採用し、貼り合わせ時には高摩擦面を有した第３の加圧部１２４を優先的に加圧するようにする。このように加圧板１２１を３以上に分割した場合には、貼り合わせ時における荷重値をさらに小さくして、第１の基板Ｗ１の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【０１１７】
・第一実施形態のテーブル３３ｂ、第二実施形態のテーブル７１、第三実施形態の加圧板１０１及び図８に示す加圧板１２１においては、それぞれの保持面に同一材料からなる高摩擦面を全面に形成するようにしてもよい。
【０１１８】
上記各実施形態の特徴をまとめると、以下のようになる。
（付記１） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記２） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする付記１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記３） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする付記１又は２記載の貼合せ基板製造装置。
（付記４） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の四隅に形成されていることを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記５） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記６） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えており、
前記加圧機構は、前記基板保持面に形成された前記摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能としたことを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記７） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記８） 前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする付記７記載の貼合せ基板製造装置。
（付記９） 前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする付記７又は８記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１０） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する部分を優先的に加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１１） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１２） 前記複数の保持部のうち前記摩擦抵抗材が形成されている保持部を優先的に加圧した後、前記摩擦抵抗材が形成されていない保持部を加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【図２】第一実施形態のプレス装置の概略構成図である。
【図３】プレス装置の制御機構を説明するブロック図である。
【図４】第一実施形態のテーブルの構成例を示す説明図である。
【図５】第二実施形態を示す説明図であり、（ａ）は加圧機構の側面図、（ｂ）は加圧領域を示す説明図である。
【図６】第三実施形態のプレス装置を示す概略構成図である。
【図７】第三実施形態の加圧板の構成例を示す説明図である。
【図８】別の加圧板の構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｗ１ 第１の基板
Ｗ２ 第２の基板
１１ 貼合せ基板製造装置
３２，１００ 処理室としてのチャンバ
３３ａ，１０１，１２１ 第１の保持板としての加圧板
３３ｂ，７１，１０２ 第２の保持板としてのテーブル
６１ 第１の保持面
６２ 第２の保持面
６３ 第３の保持面
７２ 加圧機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a bonded substrate, and more particularly to a method for manufacturing a substrate (panel) in which two substrates such as a liquid crystal display (LCD) are bonded together. And a method for manufacturing a bonded substrate.
[0002]
2. Description of the Related Art In recent years, flat display panels such as LCDs have become larger and lighter (thinner), and the demand for lower cost has been increasing. For this reason, in an apparatus for manufacturing a panel by bonding two substrates, it is required to improve the yield and the productivity.
[0003]
[Prior art]
The liquid crystal display panel includes, for example, an array substrate (TFT substrate) in which a plurality of TFTs (thin film transistors) are formed in a matrix, and a color filter substrate (CF) in which color filters (red, green, blue) and a light-shielding film are formed. (Substrate) are provided facing each other at a very small interval (about several μm), and liquid crystal is sealed between the two substrates. The light-shielding film is used to increase the contrast and to shield the TFT from light and prevent the occurrence of light leakage current. The TFT substrate and the CF substrate are bonded together with a sealing material (adhesive) containing a thermosetting resin.
[0004]
In the liquid crystal display panel manufacturing process, in a liquid crystal sealing process of sealing liquid crystal between opposing glass substrates, for example, a predetermined amount of liquid crystal is placed on a substrate surface in a frame of a sealing material formed in a frame shape around the TFT substrate. Is generally used, and a TFT substrate and a CF substrate are bonded in a vacuum to seal liquid crystal.
[0005]
Conventionally, such bonding of two substrates is performed in a substrate pressing step using a pressing device as a bonding device. This press device has two upper and lower holding plates that are arranged in the processing chamber so as to face each other, and keeps the distance between the substrates uniform in the thickness direction while maintaining the parallelism of both holding plates precisely. Bonding is performed by bringing both substrates close together while keeping them. The related art related to such a press device is disclosed in, for example, Patent Document 1.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2002-229044 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, the size of a substrate to be bonded has been increased with the increase in size of a panel, and the load value applied to both substrates at the time of bonding two substrates by a press device has been increasing. That is, at the time of bonding, a load corresponding to {working pressure per unit area × substrate area} acts on both substrates, and this load value increases in proportion to the substrate area.
[0008]
For this reason, there has been a problem that sideslip occurs on the substrates due to the reaction force of the processing pressure applied to both substrates at the time of bonding, and the position of the substrates to be bonded is shifted. Such a displacement of the substrate causes display defects such as light leakage from the light shielding portion and display unevenness, and causes a reduction in yield.
[0009]
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bonded substrate manufacturing apparatus and a bonded substrate manufacturing method capable of preventing a side slip of a substrate during bonding. It is in.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a first substrate and a second substrate are respectively provided on a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber. In a bonded substrate manufacturing apparatus, the first and second substrates are brought into close proximity to each other and bonded to each other by adhering and holding at least one of pressure differential adsorption and electrostatic adsorption to act. A frictional resistance material that further holds the first and second substrates by frictional resistance is formed on the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates. Thereby, it is possible to prevent the substrates from slipping sideways due to the reaction force of the processing pressure applied to both substrates at the time of bonding. That is, it is possible to prevent misalignment between the two substrates at the time of bonding and perform bonding with high accuracy.
[0011]
According to the invention described in claim 2, the frictional resistance material is formed partially in the substrate holding surface. With this configuration, the flatness of the holding plate can be maintained with higher accuracy than when the frictional resistance material is formed on the entire surface of the substrate holding surface.
[0012]
According to the third aspect of the present invention, the frictional resistance material is formed partially along a peripheral portion of the substrate holding surface. According to this configuration, the frictional resistance on the outer peripheral surface of the substrate can be increased, and the side slip prevention effect can be further enhanced as compared with the case where the frictional resistance material is formed inside the holding plate.
[0013]
According to the fourth aspect of the present invention, the substrate holding surface includes a first holding surface including a pressure difference suction surface, a second holding surface including an electrostatic suction surface, and the first and second holding surfaces. And a third holding surface including a high friction surface made of a frictional resistance material having a higher coefficient of friction than the holding surface. In this configuration, by partially disposing the third holding surface having the high friction surface on the substrate holding surface, the arrangement of the electrostatic attraction surface and the like required for suppressing the side slip of the substrate on the substrate holding surface is provided. The area can be reduced. As a result, it is possible to easily hold the substrate with a small suction holding force.
[0014]
According to the fifth and ninth aspects of the present invention, the bonded substrate manufacturing apparatus is connected to at least one of the first and second holding plates, and pressurizes the connected holding plate. It has a pressure mechanism. This pressurizing mechanism can pressurize a position corresponding to the frictional resistance material formed on the substrate holding surface preferentially. Thereby, it is possible to perform the bonding while bending the substrate by preferentially pressing the portion where the frictional resistance material is formed, and it is possible to further enhance the side slip prevention effect.
[0015]
According to the invention as set forth in claim 6, when the holding plate is divided into a plurality of holding portions, the frictional resistance material is a substrate holding surface of at least one of the plurality of holding portions. Is formed. Each of the plurality of divided holding units is connected to a pressing mechanism that individually presses each of the holding units, and the pressing mechanism can press each of the divided holding units to perform bonding. It is. With this configuration, it is possible to reduce the load value applied to both the substrates at the time of pressing, and to further increase the side slip prevention effect by performing bonding by pressing from the holding portion on which the frictional resistance material is formed. .
[0016]
According to the invention described in claim 7, the plurality of holding portions are at least divided into those holding a central portion and a peripheral portion of the substrate held on the substrate holding surface, and the frictional resistance is reduced. The material is formed on the substrate holding surface of the holding unit that holds the peripheral portion of the substrate. With this configuration, by applying pressure from the holding portion that holds the peripheral portion of the substrate and performing the bonding, the frictional resistance on the outer peripheral surface of the substrate can be increased, and the side slip prevention effect can be further enhanced.
[0017]
According to the invention described in claim 8, the frictional resistance material is further partially formed within the substrate holding surface of the holding portion. With this configuration, the flatness of the holding plate can be maintained with higher precision than when the frictional resistance material is formed on the entire surface of the substrate holding surface of the holding unit.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0019]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonded substrate manufacturing apparatus that performs a step of performing liquid crystal injection and bonding in a cell step in a manufacturing process of a liquid crystal display device.
The bonded substrate manufacturing apparatus 11 manufactures a liquid crystal display panel by sealing a liquid crystal between two kinds of supplied substrates W1 and W2. The liquid crystal display panel formed in the present embodiment is, for example, an active matrix type liquid crystal display panel. The first substrate W1 is a color filter substrate (CF substrate) on which a color filter, a light-shielding film, etc. are formed, and a second substrate W1. The substrate W2 is an array substrate (TFT substrate) on which TFTs and the like are formed. The first and second substrates W1 and W2 are created and supplied by respective processes.
[0020]
The bonded substrate manufacturing apparatus 11 includes a control device 12, a seal drawing device 13 controlled by the control device 12, a liquid crystal dropping device 14, a bonding device 15, and an inspection device 16. The bonding device 15 includes a press device 17 and a curing device 18, and each device 17, 18 is controlled by the control device 12.
[0021]
Further, the bonded substrate manufacturing apparatus 11 includes first and second substrates W1 and W2 to be supplied, or transfer devices 19a to 19d for transferring a bonded substrate manufactured by bonding them. Each of the transfer devices 19a to 19d is controlled by the control device 12.
[0022]
The first and second substrates W1 and W2 are first supplied to the seal drawing device 13. The seal drawing device 13 applies a sealing material in a frame shape to a predetermined position along the periphery of one of the first and second substrates W1 and W2.
[0023]
In the present embodiment, for example, a sealing material is applied to the upper surface of the second substrate W2 which is a TFT substrate. As the sealing material, an adhesive containing at least a photocurable adhesive is used. After the sealing material is applied, the first and second substrates W1 and W2 are transferred to the liquid crystal dropping device 14 by the transfer device 19a.
[0024]
The liquid crystal dropping device 14 drops liquid crystal at a plurality of predetermined positions on the upper surface of the substrate W2 to which the sealing material has been applied, of the transported substrates W1 and W2. After the liquid crystal is instilled, the first and second substrates W1 and W2 are transferred by the transfer device 19b to the bonding device 15 (specifically, the press device 17) for the substrate pressing step.
[0025]
The press device 17 includes a chamber as a processing chamber, and in the chamber are provided two upper and lower holding plates for sucking and holding the first and second substrates W1 and W2, respectively. The press device 17 suction-holds the loaded first substrate W1 and second substrate W2 to an upper holding plate (first holding plate) and a lower holding plate (second holding plate), respectively. After that, the chamber is evacuated.
[0026]
Next, the press device 17 supplies a predetermined gas into the chamber. The gas to be supplied is, for example, a reactive gas such as an excitation gas for PDP (Plasma Display Panel) or a replacement gas containing an inert gas such as nitrogen gas or clean dry air. With these gases, pretreatment is performed in which impurities or products attached to the surface of the substrate or the display element are exposed to a reaction gas or a replacement gas for a certain time.
[0027]
This process maintains and stabilizes the properties of the bonded surface that cannot be opened after bonding. On the first and second substrates W1 and W2, a film such as an oxide film is generated on the surface thereof, or a floating substance in the air adheres to the first and second substrates W1 and W2, and the state of the surface changes. Since the change in the state differs for each substrate, a stable panel cannot be manufactured. Therefore, these processes suppress the formation of a film and the attachment of impurities, and suppress the change in the state of the substrate surface by treating the attached impurities, thereby stabilizing the panel quality.
[0028]
Next, the press device 17 optically aligns the two substrates W1 and W2 in a non-contact manner using the alignment mark (alignment mark) (at least the first material is applied to the sealing material on the upper surface of the second substrate W2). (Without contacting the lower surface of the substrate W1).
[0029]
Next, the press device 17 applies a predetermined pressure to both the substrates W1 and W2, presses them until a predetermined substrate interval (at least an interval at which the sealing material closely adheres to both the substrates W1 and W2), and then pressurizes the inside of the chamber. Open. As a result, the two substrates W1 and W2 are compressed to the final substrate gap having a predetermined cell gap due to the pressure difference between the atmospheric pressure and the pressure between the substrates W1 and W2.
[0030]
The control device 12 monitors the time lapse from the loading of the first and second substrates W1 and W2 into the press device 17, and exposes the substrates W1 and W2 to the gas supplied to the chamber ( (Time from carry-in to bonding). This maintains and stabilizes the properties of the lamination surface that cannot be opened after lamination.
[0031]
The transfer device 19c takes out the bonded substrate from the press device 17 and transfers it to the curing device 18. More specifically, the control device 12 monitors the elapsed time after pressing both substrates W1 and W2, and when a predetermined time has elapsed, drives the transport device 19c to cure the bonded substrates W1 and W2. Supply to device 18.
[0032]
The curing device 18 irradiates the bonded substrates W1 and W2 with light having a predetermined wavelength to cure the sealing material. Specifically, the liquid crystal sealed between the substrates W1 and W2 is diffused by pressing and opening to the atmosphere. The curing device 18 cures the sealing material before the diffusion of the liquid crystal ends, that is, before the liquid crystal diffuses to the sealing material.
[0033]
Further, at the time of bonding, the substrates W1 and W2 are deformed by a processing pressure in a press or the like. Since the sealing material is not cured between the two substrates W1 and W2 transferred by the transfer device 19c, the stress remaining on the substrates W1 and W2 during the transfer is released. Thereby, the displacement of the substrate during the curing of the sealing material by the curing device 18 is suppressed.
[0034]
The substrates W1 and W2 (liquid crystal panels) having the cured sealing material are transported to the inspection device 16 by the transport device 19d. The inspection device 16 measures the displacement (direction and amount of displacement) of the transported liquid crystal panel substrates W1 and W2, and outputs the measured value to the control device 12.
[0035]
The control device 12 corrects the alignment in the press device 17 based on the inspection result of the inspection device 16. That is, the displacement of the substrates W1 and W2 in the liquid crystal panel having the cured sealing material is shifted in the direction opposite to the direction of the position shift in advance, thereby preventing the position shift of the liquid crystal panel to be manufactured next.
[0036]
Next, the configuration of the press device 17 will be described.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a press device 17 for bonding the first and second substrates W1 and W2 as viewed from the side.
[0037]
The press device 17 includes a base plate 21 and a support frame 22 fixed to the base plate 21. The base plate 21 and the support frame 22 are each formed of a material having sufficiently high rigidity.
[0038]
Guide rails 23a and 23b are attached to both sides of the inner surface of the support frame 22, and linear guides 24a and 24b are supported on the guide rails 23a and 23b so as to be movable in the vertical direction (Z direction). First and second support plates 25 and 26 are bridged between the linear guides 24a and 24b, and the first support plate 25 is driven by a motor 27 mounted on an upper portion of the support frame 22. It is supported by a third support plate 28 that moves up and down.
[0039]
A ball screw 29 is connected to the output shaft of the motor 27 so as to be integrally rotatable, and a nut 30 provided on the third support plate 28 is screwed to the ball screw 29. Therefore, when the motor 27 is driven and the ball screw 29 rotates forward and backward, the third support plate 28 moves up and down.
[0040]
The third support plate 28 is formed in a U shape, and a nut 30 is provided on an upper plate thereof. A plurality of (for example, four in this embodiment) load cells 31 are provided on the lower plate upper surface of the third support plate 28, and the lower surface of the first support plate 25 abuts on the load cells 31. I have.
[0041]
The press device 17 includes a chamber 32 as a processing chamber inside the support portion of the support frame 22. The chamber 32 is divided into upper and lower parts, and is composed of an upper container 32a and a lower container 32b. An O-ring (not shown) is provided at the opening of the chamber 32, that is, at a place where the upper container 32a and the lower container 32b are in contact with each other to seal the space therebetween and keep the chamber 32 airtight.
[0042]
In this chamber 32, a pressing plate 33a (first holding plate) and a table 33b (second holding plate) that adsorb and hold the first substrate W1 and the second substrate W2, respectively, face each other. Is provided. In the present embodiment, the pressing plate 33a holds the first substrate W1 (CF substrate), and the table 33b holds the second substrate W2 (TFT substrate).
[0043]
As described later, the pressure plate 33a and the table 33b attract and hold the first substrate W1 and the second substrate W2, respectively, by acting at least one of pressure difference adsorption and electrostatic adsorption. ing.
[0044]
The pressure plate 33a is suspended and supported by the second support plate 26. More specifically, a plurality of (for example, four in this embodiment) columns 34 are supported by the second support plate 26, and the lower end of each column 34 is attached to the upper surface of the pressing plate 33a. Therefore, the pressure plate 33 a is suspended and supported by the second support plate 26 via the four columns 34.
[0045]
In the present embodiment, a motor 27, a third support plate 28 that moves up and down based on the drive of the motor 27, a first support plate 25, linear guides 24a and 24b, and a second support plate 26, A support mechanism for suspending and supporting the pressing plate 33a from the second support plate 26 constitutes a pressing mechanism for pressing both substrates W1 and W2.
[0046]
A bellows 35 is provided between the second support plate 26 and the upper container 32a as an elastic body that surrounds the columns 34 and keeps the chamber 32 airtight. The bellows 35 has O-rings (not shown) at the flange portions at both ends, and seals the space between the second support plate 26 and the upper container 32a by the O-rings. Therefore, the upper container 32a is suspended and supported by the second support plate 26 via the bellows 35.
[0047]
The table 33b is supported by a positioning stage 36 as a driving mechanism. Specifically, the positioning stage 36 is fixedly installed on the base plate 21, and the table 33 b is supported via a plurality of (eg, four in this embodiment) columns 37 erected on the stage 36. The positioning stage 36 has a mechanism for moving the table 33b in the horizontal direction (X direction and Y direction) and a mechanism for horizontal rotation (θ direction).
[0048]
A bellows 38 as an elastic body is provided between the positioning stage 36 and the lower container 32b to surround each column 37 and keep the chamber 32 airtight. As described above, the bellows 38 has O-rings (not shown) at the flange portions at both ends, and seals between the positioning stage 36 and the lower container 32b by the O-rings.
[0049]
A plurality of support members 39 erected on the base plate 21 are attached to the lower surface of the lower container 32b. Therefore, the lower container 32 b is supported by the positioning stage 36 via the bellows 38 and supported by the base plate 21 via the support member 39.
[0050]
At the upper end of each of the columns 34, there is provided a level adjuster 40 for fixing each column 34 to the second support plate 26 and adjusting the horizontal level of the pressure plate 33a suspended and supported thereby. The level adjustment unit 40 is, for example, a nut that is screwed with a screw formed on the column 34, and adjusts the horizontal level of the pressure plate 33a by rotating the column forward or backward to individually raise or lower each column 34. .
[0051]
In the press device 17 thus configured, when the motor 27 is driven to move the third support plate 28 up and down, the first support plate 25 supported by the support plate 28 via the load cell 31 is moved up and down. Accordingly, the linear guides 24a and 24b move up and down along the guide rails 23a and 23b. When the second support plate 26 moves up and down with the movement of the linear guides 24a and 24b, the pressing plate 33a suspended and supported by the second support plate 26 and the upper container 32a move up and down. .
[0052]
Therefore, when the motor 27 is driven to rotate in the lowering direction of the linear guides 24a and 24b, the upper container 32a and the pressing plate 33a are lowered, and the upper container 32a and the lower container 32b are sealed, and the chamber 32 is closed. .
[0053]
Then, when the motor 27 is further rotated in the downward direction of the linear guides 24a and 24b from this state, the bellows 35 is compressed, and only the pressing plate 33a is lowered. Thus, the pressing device 17 applies the processing force to both the substrates W1 and W2 to perform the bonding.
[0054]
At this time, the four load cells 31 detect a load at the time of bonding based on the pressure received from the first support plate 25, and output the load detection result to the control device 41. The control device 41 receives electric signals output from each load cell 31 as a load detection result, and calculates a total load value based on the electric signals.
[0055]
Here, when the inside of the chamber 32 is in a reduced pressure state (vacuum state), the total load value is determined by the weight (self-weight) A of the first support plate 25 and each member supported by the first support plate 25 and the cross-sectional area of each support column 34. The total value (A + B) is proportional to the atmospheric pressure B acting on the pressure plate 33a. In this case, the members supported by the first support plate 25 include the linear guides 24a and 24b, the second support plate 26, the support 34, the level adjustment unit 40, the pressure plate 33a, and the first substrate W1. It is.
[0056]
The total load value gradually decreases because the processing pressure acts as a reaction force when the two substrates W1 and W2 are bonded close to each other. That is, the control device 41 recognizes the processing pressure applied to both substrates W1 and W2 at the time of bonding by detecting a decrease in the total load value based on the load detection result output from each load cell 31. Has become.
[0057]
The control device 41 calculates the processing pressure applied to both substrates W1 and W2 as described above, and attaches a motor drive signal generated so that the processing pressure applied to both substrates W1 and W2 is constant based on the calculated value. From the motor controller (not shown) to the motor driver 42. The motor driver 42 outputs a predetermined number of pulse signals generated in response to the motor drive signal from the control device 41 to the motor 27, and the motor 27 rotates in response to the pulse signal.
[0058]
The linear scales 43a and 43b for detecting the position of the pressing plate 33a are provided on the linear guides 24a and 24b that move up and down based on the driving of the motor 27. The linear scales 43a and 43b detect the position of the pressure plate 33a with respect to the table 33b by detecting the positions of the linear guides 24a and 24b that move along the guide rails 23a and 23b, and display the detection result on the display 44. Output.
[0059]
More specifically, the display 44 displays the distance between the pressing plate 33a and the table 33b as "the thickness of both substrates W1 and W2 + the cell gap at the time of bonding" by the reference surface sensor 45 provided on the pressing plate 33a. The position of the pressing plate 33a at the time of "final substrate interval)" is stored in advance as the origin position. Thus, the display 44 calculates the position of the pressing plate 33a (the relative position of the pressing plate 33a with respect to the origin position) based on the detection values output from the linear scales 43a and 43b, and stores the relative position data in the control device 41. Output to
[0060]
The control device 41 monitors the position of the pressure plate 33a based on the relative position data, and determines whether the relationship between the interval between the substrates W1 and W2 at the time of bonding and the processing pressure applied to the substrates W1 and W2 at that time is appropriate. Determine whether or not. The relationship between the substrate spacing and the processing pressure at the time of bonding is experimentally obtained in advance, and the control device 41 determines that there is an abnormality when the load exceeds a predetermined allowable range from an appropriate value of the load, and performs processing ( The pressurization of the substrates W1 and W2) is stopped.
[0061]
Next, a control mechanism of the press device 17 will be described in detail with reference to FIG. The same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be partially omitted.
The control device 41 calculates the total load value by summing the outputs from the load cells 31 as described above, and outputs a motor drive signal generated based on the decrease in the total load to the motor driver 42. The motor driver 42 outputs a pulse signal generated in response to the pressure plate up / down motor 27, whereby the motor 27 is driven to rotate in a direction to raise or lower the pressure plate 33a.
[0062]
As shown by a broken line in FIG. 3, an arithmetic unit 46 that calculates the total load value based on the load detection result from each load cell 31 may be separately provided between each load cell 31 and the control device 41. Good. In this configuration, the control device 41 performs only an operation of determining whether or not to drive the pressure plate vertical motor 27 based on the output of the arithmetic device 46. Accordingly, it is possible to more accurately control the drive of the motor 27 while avoiding a delay in the response time in the control device 41.
[0063]
The control device 41 supplies a motor drive signal for driving the positioning stage motor 48 to the motor driver 49 based on an output signal from the image processing device 47.
[0064]
More specifically, the press device 17 includes a CCD camera 50 that captures an alignment mark for aligning the two substrates W1 and W2 at the time of bonding the substrates. The CCD camera 50 captures images of the alignment marks formed on the substrates W1 and W2 at the time of bonding, and outputs the image data to the image processing device 47.
[0065]
The control device 41 outputs to the motor driver 49 a motor drive signal generated in accordance with the calculation result (position shift amount calculation data) of the image processing device 47, and the motor driver 49 generates a predetermined signal generated in response thereto. A number of pulse signals are output to the positioning stage motor 48. The positioning stage 36 that supports the table 33b is driven based on the rotation of the motor 48, whereby the substrates W1 and W2 are aligned.
[0066]
Next, the configuration of the table 33b according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 4, the substrate holding surface of the table 33b (the contact surface with the back surface of the second substrate W2) in the present embodiment is roughly composed of three first to third holding surfaces 61 to 63. ing.
[0067]
The first holding surface 61 has a pressure difference suction surface for holding the second substrate W2 by suction and suction of, for example, a vacuum chuck, and the second holding surface 62 is, for example, an electrostatic suction such as a ceramic electrostatic chuck. Has an electrostatic attraction surface for holding the second substrate W2. The third holding surface 63 has a high friction surface made of a material having a high friction coefficient (friction resistance material) such as Viton rubber.
[0068]
In the present embodiment, a first holding surface 61 is formed at the center of the table 33b, a second holding surface 62 is formed around the first holding surface 61, and a first holding surface 62 is formed around the second holding surface 62. The holding surfaces 61 and the third holding surfaces 63 are alternately formed along the periphery of the table 33b.
[0069]
Note that the second holding surface 62 may include a pressure difference suction surface in addition to the electrostatic suction surface. Further, the third holding surface 63 may include a pressure difference suction surface in addition to the high friction surface. That is, the pressure difference suction surface may be formed on the entire surface of the substrate holding surface of the table 33b.
[0070]
In the table 33b configured as described above, even when a force that moves in the horizontal direction (horizontal direction) acts on the second substrate W2 due to the reaction force of the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 during bonding. The skid of the substrate W2 can be prevented by the frictional resistance between the back surface of the substrate W2 and the high friction surface.
[0071]
The arrangement of the first to third holding surfaces 61 to 63 in the table 33b is such that {electrostatic attraction (+ pressure difference attraction) + frictional resistance} acts on the second substrate W2 during bonding. It is sufficient that the force is greater than the lateral force to be applied, and the arrangement is not limited to the arrangement shown in FIG.
[0072]
In the present embodiment, the high friction surface is provided only on the table 33b. However, if the pressing plate 33a also has a necessary minimum suction force capable of holding the weight of the first substrate W1, For example, a high friction surface may be provided in the same manner as in FIG. That is, by providing a high friction surface as shown in FIG. 4 on each of the pressing plate 33a and the table 33b, it is possible to prevent the sides W1 and W2 from slipping at the time of bonding.
[0073]
As described above, the present embodiment has the following advantages.
(1) The table 33b holding the second substrate W2 has a first holding surface 61 having a pressure difference suction surface, a second holding surface 62 having an electrostatic suction surface, and a high friction surface. And a third holding surface 63. Since the second substrate W2 is held on the table 33b via the high friction surface made of a frictional resistance material, the second substrate W2 is moved by the reaction force of the processing pressure applied to both substrates W1 and W2 at the time of bonding. It is possible to prevent skidding. Accordingly, it is possible to prevent displacement between the substrates W1 and W2 at the time of bonding, and to bond the substrates W1 and W2 with high accuracy.
[0074]
(2) Since the second substrate W2 is held on the table 33b via the high friction surface, it is possible to prevent the sealing material or the liquid crystal from applying a shearing force to the second substrate W2 at the time of bonding so that the second substrate W2 slides sideways. be able to.
[0075]
(3) A third holding surface 63 having a high friction surface is provided along the periphery of the table 33b. According to this configuration, the effect of preventing the side slip of the second substrate W2 can be enhanced as compared with the case where the high friction surface is formed inside the table 33b.
[0076]
(4) The third holding surface 63 having a high friction surface is partially formed in the table 33b. With this configuration, the flatness of the table 33b can be maintained with higher accuracy than when the high friction surface is formed on the entire surface.
[0077]
(5) Since the high friction surface is formed on the table 33b, the number of electrostatic attraction surfaces formed on the table 33b can be reduced. That is, the substrate can be easily held even if the electrostatic attraction force required to suppress the lateral movement of the second substrate W2 is reduced.
[0078]
(Second embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the present embodiment, in the press device 17 of the first embodiment, the table 33b as the second holding plate is changed to the configuration of the table 71 shown in FIG. 5B, and the table 71 is moved upward from below. And a pressurizing mechanism 72 for pressing. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be partially omitted.
[0079]
As shown in FIG. 5B, the substrate holding surface of the table 71 is constituted by first to third holding surfaces 61 to 63 as in the first embodiment. The difference from the table 33b shown in FIG. The third holding surface 63 having a high friction surface is formed at the four corners of the table 71.
[0080]
As shown in FIG. 5A, the table 71 is supported by four columns 37 in the lower container 32b of the chamber 32, and each column 37 is attached to the positioning stage 36 as in the first embodiment. Supported. That is, the table 71 is horizontally movable in the XYθ directions based on the driving of the positioning stage 36.
[0081]
In the present embodiment, pressure mechanisms 72 are further provided at four positions on the positioning stage 36. Each pressing mechanism 72 presses the table 71 supported in the chamber 32 upward from below by a driving mechanism (not shown), and applies the second substrate W2 to the first substrate W1 at the time of bonding. Press.
[0082]
Specifically, as shown in FIG. 5B, each pressing mechanism 72 corresponds to the position of four high friction surfaces (third holding surfaces 63) formed at the four corners of the table 71, respectively. The pressurizing area 73 in the third holding surface 63 is arranged to be pressurized from below the table 71.
[0083]
At the time of bonding, the high friction surface on the table 71 is pressed upward by the pressing mechanism 72, and the second substrate W2 is pressed against the opposing first substrate W1 in accordance with the pressing. The frictional resistance between the back surface of the second substrate W2 and the table 71 is increased.
[0084]
As described above, the present embodiment has the following advantages.
(1) The high friction surface formed on the table 71 is configured to be pressed by a pressing mechanism 72 provided below the table 71. Accordingly, by preferentially pressing a portion having a high frictional resistance, the frictional resistance between the second substrate W2 and the table 71 at the time of bonding can be increased. Therefore, the side slip prevention effect of the substrate W2 can be further enhanced as compared with the first embodiment.
[0085]
(Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This embodiment describes another form of the press device 17 of the first embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be partially omitted.
[0086]
FIG. 6 is a schematic view of the mechanism of the press device 81 of the present embodiment as viewed from the side.
The press device 81 includes a first support frame 83, and a second support frame 84 inside the first support frame 83. A linear guide 86 is attached to the second support frame 84 so as to be vertically movable along a guide rail 85 attached to the first support frame 83. That is, the second support frame 84 is provided to be vertically movable with respect to the first support frame 83.
[0087]
A plurality (two shown) of pressurizing motors 87 are provided on the first support frame 83, and a support plate 89 is supported by a ball screw 88 that is rotationally driven by each pressurizing motor 87 so as to be vertically movable. . A second support frame 84 is supported on the support plate 89 via a plurality of (four in the figure) load cells 90.
[0088]
A third support frame 91 supported by the support plate 89 is provided at the center of the second support frame 84. A linear guide 93 is attached to the third support frame 91 so as to be vertically movable along a guide rail 92 attached to a support plate 89. That is, the third support frame 91 is provided to be vertically movable with respect to the support plate 89, that is, the second support frame 84.
[0089]
The support plate 89 is provided with a pressurizing motor 94, and a support member 96 is vertically movably supported by a ball screw 95 that is rotationally driven by the pressurizing motor 94. A third support frame 91 is supported by the support member 96 via a plurality of (two shown in the figure) load cells 97.
[0090]
The press device 81 includes a chamber 100 as a processing chamber below the second and third support frames 84 and 91, and the chamber 100 is divided into upper and lower parts and includes an upper container 100a and a lower container 100b. I have.
[0091]
An O-ring 100d is provided at the opening of the chamber 100, that is, at a place where the upper container 100a and the lower container 100b are in contact with each other to seal the space between them and keep the chamber 100 airtight. The upper container 100a is provided with a positioning hole 100f that fits into a positioning pin 100e provided in the lower container 100b. Therefore, when the chamber 100 is closed, the positioning pin 100e fits into the positioning hole 100f, whereby the upper container 100a is positioned with respect to the lower container 100b.
[0092]
In the chamber 100, a pressing plate 101 and a table 102 as first and second holding plates for sucking and holding the substrates W1 and W2, respectively, are provided to face each other. In this embodiment, the pressing plate 101 holds the first substrate W1 (CF substrate), and the table 102 holds the second substrate W2 (TFT substrate).
[0093]
The pressure plate 101 and the table 102 attract and hold the first substrate W1 and the second substrate W2, respectively, by acting at least one of pressure difference suction and electrostatic suction as in the first embodiment. I have.
[0094]
As shown in FIG. 7, the pressing plate 101 includes a central pressing portion 101a as a plurality of holding portions, and a peripheral pressing portion 101b provided separately so as to surround the outer periphery of the central pressing portion 101a. ing. The peripheral pressing portion 101b is suspended and supported by a plurality of (two in the figure) columns 103 integrally connected to the second support frame 84, and the central pressing portion 101a is integrated with the third support frame 91. It is suspended and supported by a plurality of columns (two shown in the figure) to be connected.
[0095]
In this embodiment, the pressurizing motor 87, the support plate 89 which moves up and down based on the driving of the motor 87, the linear guide 86 and the second support frame 84, and the pressurizing plate The column 103 supporting and suspending the peripheral pressurizing portion 101b of 101 constitutes a pressurizing mechanism for pressurizing the periphery of both substrates W1 and W2.
[0096]
Further, a pressurizing motor 94, a support member 96 and a third support frame 91 that move up and down based on the drive of the motor 94, and a central pressurizing portion 101 a of the pressurizing plate 101 are suspended from the third support frame 91. A supporting mechanism that presses the center of both substrates W1 and W2 is constituted by the supporting column 104 supported below.
[0097]
A bellows 105 is provided between the second support frame 84 and the upper container 100a as an elastic body that surrounds the columns 103 and keeps the chamber 100 airtight. The bellows 105 has O-rings at the flange portions at both ends, and the O-rings seal between the second support frame 84 and the upper container 100a.
[0098]
Between the third support frame 91 and the upper container 100a, there is provided a bellows 106 as an elastic body which surrounds each of the columns 104 and keeps the chamber 100 airtight. Similarly, the bellows 106 has O-rings at the flange portions at both ends, and the O-rings seal between the third support frame 91 and the upper container 100a.
[0099]
The table 102 is provided in the lower container 100b, and the lower container 100b is supported by a positioning stage 107 as a driving mechanism so as to be horizontally movable (XY directions) and horizontally rotatable (θ direction). Specifically, the positioning stage 107 is provided so as to be able to be driven in the XYθ directions on a base plate 108 integrally connected to the first support frame 83, and the table 102 is moved to the lower container 100b based on the driving of the positioning stage 107. In addition, it is moved and rotated in a horizontal plane.
[0100]
The table 102 is provided with ultraviolet irradiation mechanisms 109 and 110 at a position facing the central pressing portion 101a and a position facing the peripheral pressing portion 101b of the pressing plate 101, respectively. These mechanisms 109 and 110 move up and down based on the driving of the cylinder, respectively, and irradiate the sealing material with ultraviolet rays when the first and second substrates W1 and W2 are bonded. Thereby, the sealing material is hardened, and the two substrates W1 and W2 are temporarily fixed.
[0101]
A lift plate 113 is provided on the outer peripheral edge of the upper surface of the table 102 so as to match the substrate suction surface of the table 102. The lift plate 113 is placed so as to protrude outside the table 102 with a part thereof, and is lifted from the table 102 by a lift mechanism 114 provided below and vertically movably.
[0102]
In the press device 81 configured as described above, when the support plate 89 moves up and down based on the driving of the pressurizing motor 87, the second support frame 84 supported by the support plate 89 moves to the first support frame 83. Move up and down. Accordingly, the third support frame 91 supported by the support member 96 connected to the support plate 89 via the ball screw 95 moves up and down together with the second support frame 84.
[0103]
When the support member 96 moves up and down based on the drive of the pressurizing motor 94, the third support frame 91 supported by the support member 96 moves up and down with respect to the support plate 89, that is, the second support frame 84. Move.
[0104]
Therefore, the press device 81 can vertically move the second support frame 84 and the third support frame 91 independently of each other with respect to the first support frame 83. That is, the press device 81 holds the peripheral pressing unit 101b and the central pressing unit 101a in a state where the second substrate W2 is sucked and held by the central pressing unit 101a and the peripheral pressing unit 101b of the pressing plate 101, respectively. It can be moved up and down independently.
[0105]
In such a press device 17, each of the load cells 90 and 97 detects the pressure acting on each of them, as in the first embodiment, and outputs the detection result to a control device (not shown) of the press device 81. Then, the control device detects the processing pressure at the time of bonding the two substrates W1 and W2 from the decrease in the total load based on the detection results of the load cells 90 and 97.
[0106]
Although the control mechanism of the press device 81 is omitted in FIG. 6, the control device provides the two substrates W1 and W2 at the time of bonding based on the outputs of the load cells 90 and 97, as in the first embodiment. The driving of each of the motors 87 and 94 is controlled so as to keep the processing pressure constant. Similarly, as described with reference to FIG. 3, the control device drives the positioning stage 107 based on an output signal from an image processing device that captures image data of a CCD camera that captures an alignment mark and performs image processing. The positions of W1 and W2 are adjusted.
[0107]
Next, the configuration of the substrate holding surface of the pressure plate 101 of the present embodiment will be described.
As shown in FIG. 7, the pressing plate 101 of the present embodiment has a second holding surface 62 having an electrostatic suction surface at a center pressing portion 101a, and a pressure difference suction at a peripheral pressing portion 101b. The first holding surfaces 61 having surfaces and the third holding surfaces 63 having high friction surfaces are formed alternately. Note that, similarly to the first embodiment, the second holding surface 62 and the third holding surface 63 may have a pressure difference suction surface.
[0108]
In order to perform bonding by the press device 81 using the pressing plate 101 configured as described above, first, the first substrate W1 and the second substrate W2 are suction-held on the pressing plate 101 and the table 102, respectively. Thereafter, the inside of the chamber 100 is evacuated to vacuum and the two substrates W1 and W2 are aligned in a non-contact manner.
[0109]
Next, the peripheral pressing unit 101b is lowered, and the first and second substrates W1, W2 are bonded to each other at the peripheral portions. Next, after the suction of the peripheral pressing unit 101b is turned off and the peripheral pressing unit 101b is raised, the central pressing unit 101a is lowered, and the first and second substrates W1 and W2 are bonded at the central portion. I do.
[0110]
Then, after the suction of the central pressurizing portion 101a is turned off and the central pressurizing portion 101a is raised, the inside of the chamber 100 is opened to the atmosphere, and bonding is performed to a predetermined cell gap.
[0111]
Note that such a bonding step is described as an example. First, the central pressing section 101a is lowered to perform bonding at the central portions of both substrates W1 and W2, and then the peripheral pressing section 101b is moved. The lower and lower substrates W1 and W2 may be bonded at the peripheral portions.
[0112]
As described above, the present embodiment has the following advantages.
(1) In the present embodiment, in the pressing device 81 having a pressing mechanism capable of separately pressing the peripheral portion and the central portion of both substrates W1 and W2, the central pressing portion 101a of the pressing plate 101 The second holding surface 62 was formed, and the first holding surface 61 and the third holding surface 63 were alternately formed in the peripheral pressing portion 101b. With this configuration, it is possible to reduce the load value applied to both substrates W1 and W2 at the time of bonding, and it is possible to select and press a portion where the frictional resistance of the pressing plate 101 is high. The effect of preventing the first substrate W1 from skidding can be further enhanced.
[0113]
(2) In the present embodiment, first, the peripheral pressing portion 101b having the high friction surface is preferentially pressed to bond the peripheral portions of both substrates W1 and W2, and thereafter, the center pressing portion having the electrostatic attraction surface is provided. The pressure portion 101a is pressed to bond the central portions of both substrates W1 and W2. Thus, the peripheral portions of both substrates W1 and W2 can be temporarily fixed first, so that the occurrence of displacement can be suppressed.
[0114]
Each of the above embodiments may be implemented in the following manner.
The configuration of the table 33b as in the first embodiment may be applied to the table 102 in the third embodiment.
[0115]
-By applying the pressing mechanism 72 as in the second embodiment to the third embodiment, both substrates W1 and W2 may be pressed from above and below during bonding.
In the third embodiment, the table 102 is divided into a plurality of parts in the same manner as the pressurizing plate 101, and only the portion having the high friction surface of the divided table can be selectively pressed. A simple pressurizing mechanism may be provided.
[0116]
-The pressure plate 101 of the third embodiment may be changed to a configuration as shown in FIG. That is, the pressing plate 121 shown in FIG. 8 is configured by being divided into first to third pressing portions 122 to 124 as a plurality of holding portions. The first pressing unit 122 is configured by the first holding surface 61 having a pressure difference suction surface. The second pressing unit 123 includes a second holding surface 62 having an electrostatic attraction surface. The third pressing unit 124 includes a second holding surface 62 having an electrostatic attraction surface and a third holding surface 63 having a high friction surface. In the case where such a pressing plate 121 is used, a configuration of the pressing device 81 shown in the third embodiment is changed to provide a pressing mechanism that can press each of the pressing units 122 to 124 independently. In this case, the third pressing portion 124 having a high friction surface is pressed preferentially during bonding. When the pressure plate 121 is divided into three or more in this manner, the load value at the time of bonding can be further reduced, and the effect of preventing the first substrate W1 from skidding can be further increased.
[0117]
In the table 33b of the first embodiment, the table 71 of the second embodiment, the pressing plate 101 of the third embodiment, and the pressing plate 121 shown in FIG. 8, a high friction surface made of the same material is entirely provided on each holding surface. May be formed.
[0118]
The features of the above embodiments are summarized as follows.
(Supplementary Note 1) A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other. In a bonded substrate manufacturing apparatus for bonding two substrates together,
The first and second holding plates can respectively hold the first and second substrates by at least one of pressure difference suction and electrostatic suction,
The substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates is formed with a frictional resistance material that further holds the first and second substrates by frictional resistance. Bonded substrate manufacturing equipment.
(Supplementary Note 2) The bonded substrate manufacturing apparatus according to Supplementary Note 1, wherein the frictional resistance material is partially formed in the substrate holding surface.
(Supplementary Note 3) The bonded substrate manufacturing apparatus according to Supplementary Note 1 or 2, wherein the frictional resistance material is partially formed along a peripheral portion of the substrate holding surface.
(Supplementary Note 4) The bonded substrate manufacturing apparatus according to any one of Supplementary Notes 1 to 3, wherein the frictional resistance material is formed at four corners of the substrate holding surface.
(Supplementary Note 5) The first substrate and the second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other. In a bonded substrate manufacturing apparatus for bonding two substrates together,
A substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates, a first holding surface including a pressure difference suction surface, a second holding surface including an electrostatic suction surface, A bonded substrate manufacturing apparatus, wherein a third holding surface including a high friction surface made of a friction resistance material having a higher friction coefficient than the first and second holding surfaces is formed.
(Supplementary Note 6) A pressurizing mechanism connected to at least one of the first and second holding plates and configured to press the connected holding plate is provided,
The laminated substrate manufacturing according to any one of supplementary notes 1 to 5, wherein the pressure mechanism can preferentially press a position corresponding to the frictional resistance material formed on the substrate holding surface. apparatus.
(Supplementary Note 7) At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and a pressing mechanism that individually presses the plurality of divided holding portions is provided. Connected to
6. The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface of at least one of the plurality of holding units.
(Supplementary Note 8) The plurality of holding units are at least divided into those holding a central part and a peripheral part of the substrate held on the substrate holding surface,
8. The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 7, wherein the frictional resistance material is formed on a substrate holding surface of a holding unit that holds a peripheral portion of the substrate.
(Supplementary note 9) The bonded substrate manufacturing apparatus according to supplementary note 7 or 8, wherein the frictional resistance material is further partially formed in the substrate holding surface of the holding unit.
(Supplementary Note 10) A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other. In the method of manufacturing a bonded substrate, in which the two substrates are bonded together,
Bonding the two substrates by preferentially pressing a portion corresponding to the frictional resistance material formed on the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates. Characterized method of manufacturing a bonded substrate.
(Supplementary Note 11) The first substrate and the second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other. In the method of manufacturing a bonded substrate, in which the two substrates are bonded together,
At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and the substrate holding surface of at least one of the plurality of divided holding portions is provided on the substrate holding surface. Is formed with a frictional resistance material,
A method of manufacturing a bonded substrate, wherein the plurality of holding units are selectively moved up and down and pressed to bond the two substrates.
(Supplementary Note 12) Of the plurality of holding portions, the holding portion on which the frictional resistance material is formed is preferentially pressurized, and then the holding portion on which the frictional resistance material is not formed is pressed to apply the two sheets. 12. The bonded substrate manufacturing apparatus according to supplementary note 11, wherein the bonded substrates are bonded.
[0119]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a bonded substrate manufacturing apparatus and a bonded substrate manufacturing method capable of preventing the sideslip of a substrate during bonding.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonded substrate manufacturing apparatus.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a press device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a control mechanism of the press device.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a table according to the first embodiment.
5A and 5B are explanatory diagrams showing a second embodiment, in which FIG. 5A is a side view of a pressing mechanism, and FIG. 5B is an explanatory diagram showing a pressing region.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating a press device according to a third embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a pressing plate according to a third embodiment.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration example of another pressure plate.
[Explanation of symbols]
W1 First substrate
W2 Second substrate
11 Laminated substrate manufacturing equipment
32,100 Chamber as processing room
33a, 101, 121 Pressing plate as first holding plate
33b, 71, 102 Table as second holding plate
61 first holding surface
62 second holding surface
63 Third holding surface
72 Pressurizing mechanism

Claims (10)

処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the bonded substrate manufacturing equipment for bonding substrates
The first and second holding plates can respectively hold the first and second substrates by at least one of pressure difference suction and electrostatic suction,
The substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates is formed with a frictional resistance material that further holds the first and second substrates by frictional resistance. Bonded substrate manufacturing equipment. 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。The apparatus for manufacturing a bonded substrate according to claim 1, wherein the friction resistance material is partially formed in the substrate holding surface. 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合せ基板製造装置。3. The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the frictional resistance material is partially formed along a peripheral portion of the substrate holding surface. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the bonded substrate manufacturing equipment for bonding substrates
A substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates, a first holding surface including a pressure difference suction surface, a second holding surface including an electrostatic suction surface, A bonded substrate manufacturing apparatus, wherein a third holding surface including a high friction surface made of a friction resistance material having a higher friction coefficient than the first and second holding surfaces is formed. 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えており、
前記加圧機構は、前記基板保持面に形成された前記摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能としたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。A pressure mechanism that is connected to at least one of the first and second holding plates and presses the connected holding plate;
The lamination according to any one of claims 1 to 4, wherein the pressure mechanism is capable of preferentially pressing a position corresponding to the frictional resistance material formed on the substrate holding surface. Substrate manufacturing equipment. 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and is connected to a pressing mechanism that individually presses the plurality of divided holding portions. Yes,
The bonded substrate manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface of at least one of the plurality of holding units. 前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする請求項６記載の貼合せ基板製造装置。The plurality of holding units are at least divided into those holding a central part and a peripheral part of the substrate held on the substrate holding surface,
7. The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the frictional resistance material is formed on a substrate holding surface of a holding unit that holds a peripheral portion of the substrate. 前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする請求項６又は７記載の貼合せ基板製造装置。8. The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the frictional resistance material is further partially formed in a substrate holding surface of the holding unit. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する部分を優先的に加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the method of manufacturing a bonded substrate for bonding substrates,
Bonding the two substrates by preferentially pressing a portion corresponding to the frictional resistance material formed on the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates. Characterized method of manufacturing a bonded substrate. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。A first substrate and a second substrate are respectively held by a first holding plate and a second holding plate opposed to each other disposed in a processing chamber, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the method of manufacturing a bonded substrate for bonding substrates,
At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and the substrate holding surface of at least one of the plurality of divided holding portions is provided on the substrate holding surface. Is formed with a frictional resistance material,
A method of manufacturing a bonded substrate, wherein the plurality of holding units are selectively moved up and down and pressed to bond the two substrates.

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