JPH08146092A - エミュレータプローブ - Google Patents

エミュレータプローブ

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JPH08146092A
JPH08146092A JP6289533A JP28953394A JPH08146092A JP H08146092 A JPH08146092 A JP H08146092A JP 6289533 A JP6289533 A JP 6289533A JP 28953394 A JP28953394 A JP 28953394A JP H08146092 A JPH08146092 A JP H08146092A
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emulator
board
mounting
microcomputer
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秀樹 川邊
Toshihiko Sugawara
俊彦 菅原
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/912Electrical connectors with testing means

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エミュレータケーブルを変形させることなく
容易にエミュレータをユーザターゲット基板に実装する
ことができるとともに、マイコン実装用のフットパター
ンの占有面積を小さくできるエミュレータプローブを得
ることを目的とする。 【構成】 中継コネクタ9と結合する第1のコネクタ1
1を取り付けた面と反対側の面に、その第1のコネクタ
11と取付角度が異なる第2のコネクタ12を取り付け
た方向変換基板10を設けるとともに、マイコン実装用
のフットパターン3との半田付けをピン端子ではなく、
半円スルーホール基板8の側面に施された半円状のスル
ーホール8aと半田付けするようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロコンピュー
タのプログラム開発を支援するインサーキットエミュレ
ータのエミュレータプローブに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来のエミュレータプローブを示
す斜視図であり、図において、1はプログラム開発終了
後にマイクロコンピュータ2(以下、マイコンという)
が実装されるユーザターゲット基板、3はユーザターゲ
ット基板1に施されたマイコン実装用のフットパター
ン、4はマイコン実装用のフットパターン3に半田付け
するピン端子4aを下面に有するとともに、マイコン2
又はプローブ専用コネクタ7を挿入するマイコン挿入部
4bを有するLCCソケットであって、このLCCソケ
ット4のマイコン挿入部4bには、ピン端子4aと電気
的に接続された端子が施されている。また、5はエミュ
レータケーブル6の先端に取り付けられた補強板、7は
補強板5の下面に取り付けられ、LCCソケット4のマ
イコン挿入部4bに挿入されると、エミュレータ本体
(図示せず)とユーザターゲット基板1間の電気信号を
取り合うプローブ専用コネクタである。
【0003】次に動作について説明する。まず、エミュ
レータは、一般に、マイコン2のプログラムを開発する
場合、設計したプログラムをデバッグする必要があるの
で、マイコン2をユーザターゲット基板1に直接実装す
る前に、そのマイコン2の代わりにユーザターゲット基
板1に実装して、その設計したプログラムをデバッグす
るものである。
【0004】しかしながら、エミュレータは、プログラ
ムを設計するごとに何度も使用されるものであるので、
プローブ専用コネクタ7をユーザターゲット基板1に直
接半田付けすることなく、そのユーザターゲット基板1
に実装できるようにすべく、LCCソケット4をプロー
ブ専用コネクタ7の代わりにユーザターゲット基板1に
半田付けし、LCCソケット4のマイコン挿入部4bに
プローブ専用コネクタ7を挿入することで、ユーザター
ゲット基板1への実装を果たしている。
【0005】因に、LCCソケット4及びプローブ専用
コネクタ7は、各エミュレータ固有のものであるので、
樹脂成型によって製造されることが多く、この場合、製
造コストは一般的に高いものとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のエミュレータプ
ローブは以上のように構成されているので、エミュレー
タケーブル6の引き出し方向が一方向に限定されてしま
い、そのため、その引き出し方向のLCCソケット4の
近傍に背の高い部品が実装されてしまうと、エミュレー
タケーブル6を変形させなければ、プローブ専用コネク
タ7をLCCソケット4に挿入することができなくなる
などの問題点があった。また、LCCソケット4のピン
端子4aをマイコン実装用のフットパターン3に半田付
けする場合、ピン端子4aがユーザターゲット基板1と
水平になるように放射状に広げる必要があるため、マイ
コン実装用のフットパターン3は、ピン端子4aの長さ
分だけLCCソケット4の外側に施さなければならず、
その結果、LCCソケット4の占有面積に比べて、マイ
コン実装用のフットパターン3の占有面積が大きくなっ
てしまい、ユーザターゲット基板1の集積度が低下して
しまうなどの問題点もあった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、エミュレータケーブルを変形さ
せることなく容易にエミュレータをユーザターゲット基
板に実装することができるとともに、マイコン実装用の
フットパターンの占有面積を小さくできるエミュレータ
プローブを得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係るエミュレ
ータプローブは、中継コネクタと結合する第1のコネク
タを取り付けた面と反対側の面に、その第1のコネクタ
と取付角度が異なる第2のコネクタを取り付けた方向変
換基板を設けるとともに、マイコン実装用のフットパタ
ーンとの半田付けをピン端子ではなく、半円スルーホー
ル基板の側面に施された半円状のスルーホールと半田付
けするようにしたものである。
【0009】
【作用】この発明におけるエミュレータプローブは、中
継コネクタと結合する第1のコネクタを取り付けた面と
反対側の面に、その第1のコネクタと取付角度が異なる
第2のコネクタを取り付けた方向変換基板を設けたこと
により、エミュレータケーブルの引き出し方向が一方向
に限定されなくなる。また、マイコン実装用のフットパ
ターンとの半田付けをピン端子ではなく、半円スルーホ
ール基板の側面に施された半円状のスルーホールと半田
付けするようにしたことにより、マイコン実装用のフッ
トパターンの占有面積が、半円スルーホール基板の占有
面積とほぼ同じでも、半田付けを行えるようになる。
【0010】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、図において従来のものと同
一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略す
る。8はユーザターゲット基板1に施されたマイコン実
装用のフットパターン3に半田付けされる半円状のスル
ーホール8aを側面に有する半円スルーホール基板、9
は半円スルーホール基板8上に取り付けられ、その半円
スルーホール基板8のスルーホール8aと電気的に接続
された端子を有する中継コネクタである。
【0011】また、10は中継コネクタ9と結合する第
1のコネクタ11を下面に有する一方、その第1のコネ
クタ11の端子と電気的に接続された端子を有し、か
つ、その第1のコネクタ11と取付角度が90度異なる
第2のコネクタ12を上面に有する方向変換基板、13
は中継コネクタ9と結合する第1のコネクタ11を下面
に有する一方、その第1のコネクタ11の端子と電気的
に接続された端子を有し、かつ、マイコン2を実装する
第3のコネクタ14を上面に有するマイコン実装基板、
15はエミュレータケーブル6の先端に取り付けられ、
方向変換基板10の第2のコネクタ12と結合するコネ
クタ16を有するケーブル取付用基板である。
【0012】次に動作について説明する。まず、この実
施例1におけるエミュレータプローブは、マイコン実装
用のフットパターン3に半円状のスルーホール8aを側
面に有する半円スルーホール基板8を半田付け実装す
る。即ち、図2に示すように、半円スルーホール基板8
のスルーホール8aをフットパターン3上に載置し、ス
ルーホール8aをフットパターン3に半田付けする。因
に、この半田付けは、従来例のようにピン端子をフット
パターン3に半田付けするものではないので、単に、半
田をスルーホール8aに添えて熱を加えるだけで半田付
けを行うことができる。
【0013】また、言うまでもないが、ピン端子を放射
状に広げる必要がないので、従来例のように、ピン端子
の長さより長いフットパターン3を半円スルーホール基
板8の外側に施す必要がなく、半円スルーホール基板8
の外側に極短いフットパターン3が施されていれば、半
田付けを行うことができる。従って、マイコン実装用の
フットパターン3の占有面積が、半円スルーホール基板
8の占有面積とほぼ同じでも、半田付けを行えるように
なり、ユーザターゲット基板1の集積度を向上させるこ
とができる。
【0014】次に、半円スルーホール基板8上に取り付
けられた中継コネクタ9に第1のコネクタ11を結合さ
せて方向変換基板10を取り付けるが、方向変換基板1
0は、図3に示すように、第1のコネクタ11と第2の
コネクタ12の取付角度が、互いに90度ずれている。
【0015】このため、ケーブル取付用基板15のコネ
クタ16を第2のコネクタ12に結合させてエミュレー
タ本体を実装させると、ケーブル取付用基板15のコネ
クタ16を中継コネクタ9に直接結合させた場合(中継
コネクタ9と第2のコネクタ12は同一形状のコネクタ
である)と比べて、エミュレータケーブル6の引き出し
方向が90度異なることになる。従って、エミュレータ
ケーブル6の引き出し方向に背の高い部品がある場合に
は、方向変換基板10を介してエミュレータ本体を実装
するようにすれば、エミュレータケーブル6を変形させ
ることなく容易にエミュレータ本体をユーザターゲット
基板1に実装することができるようになる。
【0016】なお、方向変換基板10の代わりに、マイ
コン実装基板13を取り付けた場合には、マイコン2を
ユーザターゲット基板1に実装することができる。
【0017】実施例2.上記実施例1では、第1のコネ
クタ11と第2のコネクタ12の取付角度が、互いに9
0度ずれている場合について示したが、図4に示すよう
に、取付角度が互いに180度ずれていてもよく、上記
実施例1と同様の効果を奏する。
【0018】実施例3.上記実施例1では、第1のコネ
クタ11と第2のコネクタ12の取付角度が、互いに9
0度ずれている場合について示したが、図5に示すよう
に、取付角度が互いに270度ずれていてもよく、上記
実施例1と同様の効果を奏する。
【0019】実施例4.上記実施例1〜3では、取付角
度が一定であるものについて示したが、適宜、第1のコ
ネクタ11と第2のコネクタ12の取付角度を調整でき
るようにしてもよいことは言うまでもない。
【0020】実施例5.上記実施例では、マイコン2の
プログラム開発を支援するエミュレータのエミュレータ
プローブについて示したが、例えば、ゲートアレイ等の
インサーキットエミュレータのプローブとして使用して
もよい。
【0021】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、中継
コネクタと結合する第1のコネクタを取り付けた面と反
対側の面に、その第1のコネクタと取付角度が異なる第
2のコネクタを取り付けた方向変換基板を設けるように
構成したので、エミュレータケーブルの引き出し方向が
一方向に限定されなくなり、その結果、エミュレータケ
ーブルの引き出し方向に背の高い部品がある場合でも、
エミュレータケーブルを変形させることなく容易にエミ
ュレータ本体をユーザターゲット基板に実装することが
できる効果がある。また、方向変換基板は樹脂成型せず
に製造できるので、安価に製造できる効果もある。さら
に、マイコン実装用のフットパターンとの半田付けをピ
ン端子ではなく、半円スルーホール基板の側面に施され
た半円状のスルーホールと半田付けするように構成した
ので、マイコン実装用のフットパターンの占有面積が、
半円スルーホール基板の占有面積とほぼ同じでも、半田
付けを行えるようになり、ユーザターゲット基板の集積
度を向上させることができる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1によるエミュレータプロ
ーブを示す斜視図である。
【図2】 半円スルーホール基板8の要部を示す斜視図
である。
【図3】 実施例1の方向変換基板10を示す斜視図で
ある。
【図4】 実施例2の方向変換基板10を示す斜視図で
ある。
【図5】 実施例3の方向変換基板10を示す斜視図で
ある。
【図6】 マイコン実装基板13を示す斜視図である。
【図7】 従来のエミュレータプローブを示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 ユーザターゲット基板、3 フットパターン、6
エミュレータケーブル、8 半円スルーホール基板、8
a スルーホール、9 中継コネクタ、10方向変換基
板、11 第1のコネクタ、12 第2のコネクタ、1
5 ケーブル取付用基板、16 コネクタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
    ン実装用のフットパターンに半田付けされる半円状のス
    ルーホールを側面に有する半円スルーホール基板と、上
    記半円スルーホール基板上に取り付けられ、その半円ス
    ルーホール基板のスルーホールと電気的に接続された端
    子を有する中継コネクタと、上記中継コネクタと結合す
    る第1のコネクタを下面に有する一方、その第1のコネ
    クタの端子と電気的に接続された端子を有し、かつ、そ
    の第1のコネクタと取付角度が異なる第2のコネクタを
    上面に有する方向変換基板と、エミュレータケーブルの
    先端に取り付けられ、上記方向変換基板の第2のコネク
    タと結合するコネクタを有するケーブル取付用基板とを
    備えたエミュレータプローブ。
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