JPH08146092A - エミュレータプローブ - Google Patents
エミュレータプローブInfo
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- JPH08146092A JPH08146092A JP6289533A JP28953394A JPH08146092A JP H08146092 A JPH08146092 A JP H08146092A JP 6289533 A JP6289533 A JP 6289533A JP 28953394 A JP28953394 A JP 28953394A JP H08146092 A JPH08146092 A JP H08146092A
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- emulator
- board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
容易にエミュレータをユーザターゲット基板に実装する
ことができるとともに、マイコン実装用のフットパター
ンの占有面積を小さくできるエミュレータプローブを得
ることを目的とする。 【構成】 中継コネクタ9と結合する第1のコネクタ1
1を取り付けた面と反対側の面に、その第1のコネクタ
11と取付角度が異なる第2のコネクタ12を取り付け
た方向変換基板10を設けるとともに、マイコン実装用
のフットパターン3との半田付けをピン端子ではなく、
半円スルーホール基板8の側面に施された半円状のスル
ーホール8aと半田付けするようにしたものである。
Description
タのプログラム開発を支援するインサーキットエミュレ
ータのエミュレータプローブに関するものである。
す斜視図であり、図において、1はプログラム開発終了
後にマイクロコンピュータ2(以下、マイコンという)
が実装されるユーザターゲット基板、3はユーザターゲ
ット基板1に施されたマイコン実装用のフットパター
ン、4はマイコン実装用のフットパターン3に半田付け
するピン端子4aを下面に有するとともに、マイコン2
又はプローブ専用コネクタ7を挿入するマイコン挿入部
4bを有するLCCソケットであって、このLCCソケ
ット4のマイコン挿入部4bには、ピン端子4aと電気
的に接続された端子が施されている。また、5はエミュ
レータケーブル6の先端に取り付けられた補強板、7は
補強板5の下面に取り付けられ、LCCソケット4のマ
イコン挿入部4bに挿入されると、エミュレータ本体
(図示せず)とユーザターゲット基板1間の電気信号を
取り合うプローブ専用コネクタである。
レータは、一般に、マイコン2のプログラムを開発する
場合、設計したプログラムをデバッグする必要があるの
で、マイコン2をユーザターゲット基板1に直接実装す
る前に、そのマイコン2の代わりにユーザターゲット基
板1に実装して、その設計したプログラムをデバッグす
るものである。
ムを設計するごとに何度も使用されるものであるので、
プローブ専用コネクタ7をユーザターゲット基板1に直
接半田付けすることなく、そのユーザターゲット基板1
に実装できるようにすべく、LCCソケット4をプロー
ブ専用コネクタ7の代わりにユーザターゲット基板1に
半田付けし、LCCソケット4のマイコン挿入部4bに
プローブ専用コネクタ7を挿入することで、ユーザター
ゲット基板1への実装を果たしている。
コネクタ7は、各エミュレータ固有のものであるので、
樹脂成型によって製造されることが多く、この場合、製
造コストは一般的に高いものとなる。
ローブは以上のように構成されているので、エミュレー
タケーブル6の引き出し方向が一方向に限定されてしま
い、そのため、その引き出し方向のLCCソケット4の
近傍に背の高い部品が実装されてしまうと、エミュレー
タケーブル6を変形させなければ、プローブ専用コネク
タ7をLCCソケット4に挿入することができなくなる
などの問題点があった。また、LCCソケット4のピン
端子4aをマイコン実装用のフットパターン3に半田付
けする場合、ピン端子4aがユーザターゲット基板1と
水平になるように放射状に広げる必要があるため、マイ
コン実装用のフットパターン3は、ピン端子4aの長さ
分だけLCCソケット4の外側に施さなければならず、
その結果、LCCソケット4の占有面積に比べて、マイ
コン実装用のフットパターン3の占有面積が大きくなっ
てしまい、ユーザターゲット基板1の集積度が低下して
しまうなどの問題点もあった。
ためになされたもので、エミュレータケーブルを変形さ
せることなく容易にエミュレータをユーザターゲット基
板に実装することができるとともに、マイコン実装用の
フットパターンの占有面積を小さくできるエミュレータ
プローブを得ることを目的とする。
ータプローブは、中継コネクタと結合する第1のコネク
タを取り付けた面と反対側の面に、その第1のコネクタ
と取付角度が異なる第2のコネクタを取り付けた方向変
換基板を設けるとともに、マイコン実装用のフットパタ
ーンとの半田付けをピン端子ではなく、半円スルーホー
ル基板の側面に施された半円状のスルーホールと半田付
けするようにしたものである。
継コネクタと結合する第1のコネクタを取り付けた面と
反対側の面に、その第1のコネクタと取付角度が異なる
第2のコネクタを取り付けた方向変換基板を設けたこと
により、エミュレータケーブルの引き出し方向が一方向
に限定されなくなる。また、マイコン実装用のフットパ
ターンとの半田付けをピン端子ではなく、半円スルーホ
ール基板の側面に施された半円状のスルーホールと半田
付けするようにしたことにより、マイコン実装用のフッ
トパターンの占有面積が、半円スルーホール基板の占有
面積とほぼ同じでも、半田付けを行えるようになる。
する。図1はこの発明の実施例1によるエミュレータプ
ローブを示す斜視図であり、図において従来のものと同
一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略す
る。8はユーザターゲット基板1に施されたマイコン実
装用のフットパターン3に半田付けされる半円状のスル
ーホール8aを側面に有する半円スルーホール基板、9
は半円スルーホール基板8上に取り付けられ、その半円
スルーホール基板8のスルーホール8aと電気的に接続
された端子を有する中継コネクタである。
1のコネクタ11を下面に有する一方、その第1のコネ
クタ11の端子と電気的に接続された端子を有し、か
つ、その第1のコネクタ11と取付角度が90度異なる
第2のコネクタ12を上面に有する方向変換基板、13
は中継コネクタ9と結合する第1のコネクタ11を下面
に有する一方、その第1のコネクタ11の端子と電気的
に接続された端子を有し、かつ、マイコン2を実装する
第3のコネクタ14を上面に有するマイコン実装基板、
15はエミュレータケーブル6の先端に取り付けられ、
方向変換基板10の第2のコネクタ12と結合するコネ
クタ16を有するケーブル取付用基板である。
施例1におけるエミュレータプローブは、マイコン実装
用のフットパターン3に半円状のスルーホール8aを側
面に有する半円スルーホール基板8を半田付け実装す
る。即ち、図2に示すように、半円スルーホール基板8
のスルーホール8aをフットパターン3上に載置し、ス
ルーホール8aをフットパターン3に半田付けする。因
に、この半田付けは、従来例のようにピン端子をフット
パターン3に半田付けするものではないので、単に、半
田をスルーホール8aに添えて熱を加えるだけで半田付
けを行うことができる。
状に広げる必要がないので、従来例のように、ピン端子
の長さより長いフットパターン3を半円スルーホール基
板8の外側に施す必要がなく、半円スルーホール基板8
の外側に極短いフットパターン3が施されていれば、半
田付けを行うことができる。従って、マイコン実装用の
フットパターン3の占有面積が、半円スルーホール基板
8の占有面積とほぼ同じでも、半田付けを行えるように
なり、ユーザターゲット基板1の集積度を向上させるこ
とができる。
けられた中継コネクタ9に第1のコネクタ11を結合さ
せて方向変換基板10を取り付けるが、方向変換基板1
0は、図3に示すように、第1のコネクタ11と第2の
コネクタ12の取付角度が、互いに90度ずれている。
クタ16を第2のコネクタ12に結合させてエミュレー
タ本体を実装させると、ケーブル取付用基板15のコネ
クタ16を中継コネクタ9に直接結合させた場合(中継
コネクタ9と第2のコネクタ12は同一形状のコネクタ
である)と比べて、エミュレータケーブル6の引き出し
方向が90度異なることになる。従って、エミュレータ
ケーブル6の引き出し方向に背の高い部品がある場合に
は、方向変換基板10を介してエミュレータ本体を実装
するようにすれば、エミュレータケーブル6を変形させ
ることなく容易にエミュレータ本体をユーザターゲット
基板1に実装することができるようになる。
コン実装基板13を取り付けた場合には、マイコン2を
ユーザターゲット基板1に実装することができる。
クタ11と第2のコネクタ12の取付角度が、互いに9
0度ずれている場合について示したが、図4に示すよう
に、取付角度が互いに180度ずれていてもよく、上記
実施例1と同様の効果を奏する。
クタ11と第2のコネクタ12の取付角度が、互いに9
0度ずれている場合について示したが、図5に示すよう
に、取付角度が互いに270度ずれていてもよく、上記
実施例1と同様の効果を奏する。
度が一定であるものについて示したが、適宜、第1のコ
ネクタ11と第2のコネクタ12の取付角度を調整でき
るようにしてもよいことは言うまでもない。
プログラム開発を支援するエミュレータのエミュレータ
プローブについて示したが、例えば、ゲートアレイ等の
インサーキットエミュレータのプローブとして使用して
もよい。
コネクタと結合する第1のコネクタを取り付けた面と反
対側の面に、その第1のコネクタと取付角度が異なる第
2のコネクタを取り付けた方向変換基板を設けるように
構成したので、エミュレータケーブルの引き出し方向が
一方向に限定されなくなり、その結果、エミュレータケ
ーブルの引き出し方向に背の高い部品がある場合でも、
エミュレータケーブルを変形させることなく容易にエミ
ュレータ本体をユーザターゲット基板に実装することが
できる効果がある。また、方向変換基板は樹脂成型せず
に製造できるので、安価に製造できる効果もある。さら
に、マイコン実装用のフットパターンとの半田付けをピ
ン端子ではなく、半円スルーホール基板の側面に施され
た半円状のスルーホールと半田付けするように構成した
ので、マイコン実装用のフットパターンの占有面積が、
半円スルーホール基板の占有面積とほぼ同じでも、半田
付けを行えるようになり、ユーザターゲット基板の集積
度を向上させることができる効果もある。
ーブを示す斜視図である。
である。
ある。
ある。
ある。
ある。
エミュレータケーブル、8 半円スルーホール基板、8
a スルーホール、9 中継コネクタ、10方向変換基
板、11 第1のコネクタ、12 第2のコネクタ、1
5 ケーブル取付用基板、16 コネクタ。
Claims (1)
- 【請求項1】 ユーザターゲット基板に施されたマイコ
ン実装用のフットパターンに半田付けされる半円状のス
ルーホールを側面に有する半円スルーホール基板と、上
記半円スルーホール基板上に取り付けられ、その半円ス
ルーホール基板のスルーホールと電気的に接続された端
子を有する中継コネクタと、上記中継コネクタと結合す
る第1のコネクタを下面に有する一方、その第1のコネ
クタの端子と電気的に接続された端子を有し、かつ、そ
の第1のコネクタと取付角度が異なる第2のコネクタを
上面に有する方向変換基板と、エミュレータケーブルの
先端に取り付けられ、上記方向変換基板の第2のコネク
タと結合するコネクタを有するケーブル取付用基板とを
備えたエミュレータプローブ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28953394A JP3474655B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
US08/422,902 US5571021A (en) | 1994-11-24 | 1995-04-17 | Emulator probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28953394A JP3474655B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08146092A true JPH08146092A (ja) | 1996-06-07 |
JP3474655B2 JP3474655B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17744489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28953394A Expired - Fee Related JP3474655B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5571021A (ja) |
JP (1) | JP3474655B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3589726B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2004-11-17 | 株式会社ルネサスソリューションズ | エミュレータプローブ |
JPH08278900A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Mitsubishi Electric Corp | エミュレータプローブ |
DE19536622A1 (de) * | 1995-09-30 | 1997-04-03 | Kontron Elektronik | Emulationsvorrichtung |
JPH09223036A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | エミュレータ用マイクロコンピュータユニット |
US20050086037A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Pauley Robert S. | Memory device load simulator |
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EP2846015B1 (en) * | 2013-09-10 | 2017-05-24 | Inergy Automotive Systems Research (Société Anonyme) | Assembly comprising a delivery module, an interconnection apparatus and an electronic control unit |
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JP6661733B1 (ja) * | 2018-11-28 | 2020-03-11 | 株式会社フジクラ | ケーブル及び画像伝送システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ZA826825B (en) * | 1981-10-02 | 1983-07-27 | Int Computers Ltd | Devices for mounting integrated circuit packages on a printed circuit board |
JPS59132152A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-30 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | セルフロツクコンタクト |
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-
1994
- 1994-11-24 JP JP28953394A patent/JP3474655B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-17 US US08/422,902 patent/US5571021A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5571021A (en) | 1996-11-05 |
JP3474655B2 (ja) | 2003-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 10 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |