JPH08137580A - パソコンの冷却構造 - Google Patents

パソコンの冷却構造

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JPH08137580A
JPH08137580A JP6300341A JP30034194A JPH08137580A JP H08137580 A JPH08137580 A JP H08137580A JP 6300341 A JP6300341 A JP 6300341A JP 30034194 A JP30034194 A JP 30034194A JP H08137580 A JPH08137580 A JP H08137580A
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JP
Japan
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personal computer
heat pipe
heat
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computer main
Prior art date
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Pending
Application number
JP6300341A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Hasegawa
仁 長谷川
Mikiyuki Ono
幹幸 小野
Masataka Mochizuki
正孝 望月
Yuji Saito
祐士 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Priority to TW84108463A priority patent/TW272263B/zh
Priority to KR1019950030133A priority patent/KR100321810B1/ko
Priority to EP95114535A priority patent/EP0702287A3/en
Priority to CNB951185616A priority patent/CN1145094C/zh
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却能力に優れ、かつコンパクトなパソコン
の冷却構造を提供する。 【構成】 パソコン本体10の内部に設置され、かつ発
熱源となる中央演算処理装置19に、平板型ヒートパイ
プ17の蒸発部となる面20が熱授受可能に配設されて
いる。その平板型ヒートパイプ17の凝縮部となる面2
1が、パソコン本体10の外面に露出するように配設さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、中央演算処理装置
(CPU)から発する熱をヒートパイプを利用して放出
することにより、CPUを冷却するパソコンの冷却構造
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来のパソコン冷却装置の一例
を示す図である。図3の(A)において、パソコン本体
1はプラスチックあるいはカーボンファイバー等によっ
て形成された比較的厚みの薄い矩形容器からなり、日本
工業規格でのいわゆるA4サイズ程度の大きさを成して
いる。
【0003】パソコン本体1の上面には、キーボード部
2およびディスプレイ部3が備えられており、これらは
各々ヒンジによって回動可能に構成されている。すなわ
ち、キーボード部2およびディスプレイ部3は、パソコ
ン本体1側から上方に起き上がり、かつその状態からパ
ソコン本体1側に倒れるように構成されている。また、
キーボード部2およびディスプレイ部3の内部には、そ
れぞれほぼ同等のサイズのアルミ薄板4がノイズの遮蔽
板として取り付けられている。
【0004】前記パソコン本体1の内部の二分割された
空間のうち前方側(図3の(A)においてキーボード部
2側)には、着脱式のハードディスクドライブ5やフロ
ッピーディスクドライブ、バッテリー(それぞれ図示せ
ず)等が設置されている。他方の空間内の底部にはヒー
トパイプ6が設置されており、また、そのコンテナの上
方には熱伝達を促進するコンパウンドを介して中央演算
処理装置(以下、CPU)7が取り付けられている。さ
らに、そのCPU7の上方には複数枚のプリント基板8
が設けられている。前記ヒートパイプ6は、コンテナが
薄い板状を成すいわゆる平板型ヒートパイプであって、
そのコンテナの一部分には矩形のフィン9が複数枚装着
されている。
【0005】したがって、上記の冷却装置では、パソコ
ンの使用に伴ってCPU7から発生する熱により、ヒー
トパイプ6内部の作動流体が蒸発し、その蒸気はコンテ
ナのうち温度の低いフィン9側の部分に流動する。その
作動流体蒸気は、フィン9により熱を奪われて凝縮す
る。すなわちCPU7の熱がヒートパイプ6の作動流体
によって輸送され、フィン9から放出される。したがっ
て、CPU7の温度が許容範囲内に抑えられる。なお、
凝縮して液相に戻った作動流体は、重力およびウィック
によって蒸発部側に還流し、そこで再度蒸発する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のパソ
コンでは、CPU7の出力の増大化が進められており、
そのため、それに対応した冷却装置の能力向上が望まれ
ている。また特に、携帯性を主要目的とするノートブッ
ク型のパソコンには、小型化および軽量化が強く望まれ
ており、したがって、当然、パソコン本体1の内部空間
において冷却装置が占有するスペースもできるだけ小さ
いことが好ましい。
【0007】しかしながら、ヒートパイプ6を介したC
PU7の冷却能力は、ヒートパイプ6の実質的な放熱面
積によって制約を受けるのに対し、上記従来の冷却装置
では、ヒートパイプ6の放熱部の面積をフィン9によっ
て確保する構成であるから、CPU7の出力アップに伴
ってヒートパイプ6に要求される放熱面積が増大して、
フィン9の大型化が必要となり、また、このフィン9を
パソコン本体1内に設けているから、冷却装置がパソコ
ン本体1の内部空間において占有するスペースが必然的
に大きいものとなり、ひいてはパソコン本体1の大型化
を招来する不都合があった。
【0008】また、前述のようにフィン9がパソコン本
体1の内部に設置されていることにより、ヒートパイプ
6から放出された熱がその内部空間に籠りやすい問題も
ある。
【0009】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、コンパクトで、かつ冷却能力に優れたパソコンの
冷却構造を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、パソコン本体の内部に設置され、かつ
発熱源となる中央演算処理装置に、平板型ヒートパイプ
の蒸発部となる面が熱授受可能に配設されるとともに、
その平板型ヒートパイプの凝縮部となる面が、前記パソ
コン本体の外面に露出するように配設されていることを
特徴とするものである。
【0011】
【作用】この発明においても、パソコンの使用に伴って
中央演算処理装置から熱が発生するが、この発明では、
中央演算処理装置と平板型ヒートパイプのコンテナの蒸
発部となる面とが熱伝達可能に配設されているから、中
央演算処理装置から放出された熱によって平板型ヒート
パイプ内に封入されている作動流体が加熱されて蒸発す
る。その作動流体蒸気は、コンテナのうちパソコン本体
の外部雰囲気に晒されて温度と内部圧力が共に低い面に
向けて流動し、そこで熱を奪われて凝縮する。
【0012】このように、パソコン本体内部の央演算処
理装置からの放熱が平板型ヒートパイプの作動流体によ
って、パソコン本体の外部に運ばれる。したがって、パ
ソコン本体の内部空間に熱が籠らない。なお、放熱して
液化した作動流体は、重力あるいはウィックによって平
板型ヒートパイプのコンテナのうちの蒸発部となる面側
に還流し、そこで再度加熱される。
【0013】また、平板型ヒートパイプの放熱部となる
面は、パソコン本体の外部に露出するものの、パソコン
本体から大きく突出するものではないから、冷却構造全
体がコンパクトなものとなる。
【0014】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図1および図2は、この発明の冷却構造に係
るノートブック型のパソコンを示す概略図である。これ
らの図において、パソコン本体10は、プラスチックあ
るいはカーボンファイバー等によって形成された比較的
厚みの薄い矩形容器からなり、JISでのA4サイズ程
度の大きさを成している。
【0015】パソコン本体10の上面には、キーボード
部(図示せず)およびディスプレイ部12が備えられて
いる。このディスプレイ部12は、パソコン本体10側
に形成されている回動軸13を中心として所定の範囲内
で自在に回動するよう構成され、いわゆる開閉部材とな
っている。すなわち、ディスプレイ部12をパソコン本
体10から上方に起き上がらせたり、あるいはその状態
からパソコン本体10側に倒したりできる構成になって
いる。このディスプレイ部12およびキーボード部に
は、各々とほぼ等しい寸法のアルミ薄板14が内部に装
着されている。このアルミ薄板14は、ノイズを遮蔽す
るためのものであって、通常、ノートブック型のパソコ
ンに標準装備されている。
【0016】前記パソコン本体10内の二分割された空
間のうち前方側の空間には、着脱式のハードディスクド
ライブ15、フロッピーディスクドライブ、バッテリー
(共に図示せず)等が収納されている。一方、パソコン
本体10の後方側の空間(図1においてディスプレイ部
12側)の底部には、固定用バネ16を介して平板型ヒ
ートパイプ17が設置されている。この平板型ヒートパ
イプ17は、中空平板状の密閉矩形容器の内部に、真空
脱気した状態で水やアルコールなどの凝縮性の流体を作
動流体として封入したものであり、コンテナに温度差が
生じることにより動作し、高温部で蒸発した作動流体が
低温部に流動して放熱・凝縮することにより、作動流体
の潜熱として熱輸送を行う。そして、その見掛上の熱伝
導率は、銅やアルミ等の金属と比較して数十倍ないし数
百倍程度、優れている。また、この実施例では、後述す
るようにトップヒートモードで使用されるため、毛細管
圧力により液相作動流体を汲み上げるウィック18がコ
ンテナの内壁面のほぼ全域に亘って備えられている。
【0017】その平板型ヒートパイプ17のコンテナの
うち上方の面には、発熱源となるCPU19が取り付け
られている。すなわち、この面が平板型ヒートパイプ1
7の蒸発面20となる。一方、その平板型ヒートパイプ
17のコンテナのうち下方の面は、断面が凹凸に形成さ
れており、そして、その凸状の部分がパソコン本体10
の底面部の一部切り開かれた箇所から、その底面部に露
出し、好ましくは同一面上にパソコン本体10の外部に
露出している。言い換えると、平板型ヒートパイプ17
の凝縮面21によってパソコン本体10底面部の一部が
形成されている。またさらに、CPU19の上方には、
複数枚のプリント基板22が設置されている。
【0018】つぎに、上記のように構成されたこの発明
の作用を説明する。この発明に係るノートブック型パソ
コンにおいても、使用に伴ってCPU19から熱が生じ
る。その熱は下方に設置された平板型ヒートパイプ17
のコンテナに伝達される。この時点で、平板型ヒートパ
イプ17のコンテナにおいて局所的な温度差が生じると
ともに、自動的に動作が開始される。
【0019】すなわち、平板型ヒートパイプ17の蒸発
面20の内壁に付着する液相作動流体がCPU19から
放出された熱によって蒸発し、その蒸気は温度と内部圧
力とが共に低い凝縮面21側に向けて流動する。その凝
縮面21は、前述のようにパソコン本体10から外部に
露出しており、また、表面積が大きく形成されているか
ら、この凝縮面21側に流れ込んだ作動流体は効率良く
冷却される。すなわち、パソコン本体10の内部に設置
されるCPU19の熱が、平板型ヒートパイプ17によ
ってパソコン本体10の外部に放出される。なお、放熱
して液化した作動流体は、ウィック18によって蒸発面
20側に吸上げられて、そこで再度加熱される。
【0020】このように、パソコン本体10の内部に設
置される平板型ヒートパイプ17のうち凝縮面21が、
パソコン本体10の外部に露出するよう構成とされてい
るので、作動流体の循環が活発に行われるとともに、パ
ソコン本体10の内部に熱が籠らなくなり、その結果、
従来の冷却構造と比べて冷却能力が向上する。また、従
来備えられていたフィンが不要になるとともに、前記凝
縮面21が、パソコン本体10の底部と同一面上に形成
されているから、冷却構造全体としての規模を小さくす
ることができる。換言すれば、冷却能力に優れ、かつコ
ンパクトなノートブック型パソコンの冷却構造を得るこ
とができる。
【0021】なお、上記の実施例では、ノートブック型
のパソコンに適用したが、この発明は上記の実施例に限
定されるものではなく、デスクトップ型あるいはラップ
トップ型のパソコンにも何等支障なく適用することがで
きる。
【0022】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明は、中央演算処理装置が平板型ヒートパイプの蒸発部
となる面と熱授受可能に配設されるとともに、その平板
型ヒートパイプの凝縮部となる面が、パソコン本体の外
面に露出しているので、従来の冷却構造と比して、冷却
構造全体を小規模化することができる。換言すれば、コ
ンパクトな冷却構造を得ることができる。また、中央演
算処理装置の熱をパソコン本体の外部に放出するので、
パソコン本体の内部空間に熱が籠らず、しかも作動流体
の循環が活発化するから、冷却能力が向上する。ひいて
は、中央演算処理装置の出力増大に対応した冷却を実現
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す概略図である。
【図2】パソコン本体および平板型ヒートパイプを一部
切り欠いて示す概略図である。
【図3】従来技術の一例を示す図である。
【符号の説明】
10…パソコン本体、 17…平板型ヒートパイプ、
19…CPU、 20…蒸発面、 21…凝縮面。
フロントページの続き (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パソコン本体の内部に設置され、かつ発
    熱源となる中央演算処理装置に、平板型ヒートパイプの
    蒸発部となる面が熱授受可能に配設されるとともに、そ
    の平板型ヒートパイプの凝縮部となる面が、前記パソコ
    ン本体の外面に露出するように配設されていることを特
    徴とするパソコンの冷却構造。
JP6300341A 1994-09-16 1994-11-09 パソコンの冷却構造 Pending JPH08137580A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6300341A JPH08137580A (ja) 1994-11-09 1994-11-09 パソコンの冷却構造
TW84108463A TW272263B (en) 1994-09-16 1995-08-14 Cooling device for PC and manufacturing method for heat pipe container thereof
KR1019950030133A KR100321810B1 (ko) 1994-09-16 1995-09-14 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치
EP95114535A EP0702287A3 (en) 1994-09-16 1995-09-15 Cooling device for personal computers and method of manufacturing heat pipe containers for said device
CNB951185616A CN1145094C (zh) 1994-11-09 1995-11-08 个人计算机冷却装置及其热管道容器的制造方法
US08/980,341 US6122166A (en) 1994-09-16 1997-11-28 Personal computer cooling device having hinged heat pipe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6300341A JPH08137580A (ja) 1994-11-09 1994-11-09 パソコンの冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08137580A true JPH08137580A (ja) 1996-05-31

Family

ID=17883613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6300341A Pending JPH08137580A (ja) 1994-09-16 1994-11-09 パソコンの冷却構造

Country Status (1)

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JP (1) JPH08137580A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11259161A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報端末機器
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KR20030003982A (ko) * 2001-07-04 2003-01-14 메카텍스 (주) 컴퓨터 중앙처리장치용 냉각장치
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WO2008072796A1 (en) * 2006-12-11 2008-06-19 Ls Mtron, Ltd. Heat pipe and cooling apparatus using the same

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A521 Written amendment

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Effective date: 20040510

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040817