JPH0812870A - Curable and electrically conductive composition - Google Patents
Curable and electrically conductive compositionInfo
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- JPH0812870A JPH0812870A JP14661294A JP14661294A JPH0812870A JP H0812870 A JPH0812870 A JP H0812870A JP 14661294 A JP14661294 A JP 14661294A JP 14661294 A JP14661294 A JP 14661294A JP H0812870 A JPH0812870 A JP H0812870A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、静電力を利用した電子
写真などに使用されるローラーやベルトで導電性を必要
とされる部品の製造に使用される硬化性導電性組成物に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curable conductive composition used for producing parts required to be electrically conductive in rollers and belts used in electrophotography utilizing electrostatic force.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、静電力を利用した電子写真などに
使用されるローラーやベルトで導電性を必要とされる部
品の製造には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコ
ーンゴムなどが使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, urethane rubber, NBR, EPR, silicone rubber, etc. have been used in the manufacture of parts requiring conductivity for rollers and belts used in electrophotography utilizing electrostatic force. There is.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウレタンゴム
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。However, when urethane rubber or NBR is too hard and requires uniform contact, foaming or mixing of a plasticizer is required. The characteristics become unstable, and if a plasticizer is used, it will bleed from parts such as rollers and contaminate the photoconductor.
May cause cracks.
【０００４】ＥＰＲのばあい、金属シャフトや表面保護
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。In the case of EPR, since the adhesive force with the metal shaft and the surface protective layer is insufficient, it is necessary to provide a special adhesive layer between them, which increases the number of steps, resulting in high cost.
【０００５】シリコーンゴムのばあい、低分子量のオリ
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。In the case of silicone rubber, a low molecular weight oligomer bleeds to contaminate the surface of the photoconductor and the toner is apt to adhere to the photoconductor.
【０００６】以上のように、従来から使用されている材
料を用いて製造した部品のばあい、それぞれ固有の問題
がある。As described above, in the case of the parts manufactured using the conventionally used materials, each has its own problems.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記のごとき
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有する部品を与える
硬化性導電性組成物を提供するためになされたものであ
り、（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有
するポリオキシプロピレン系重合体、（Ｂ）分子中に少
なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）
ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）電導性付与物質を含有
する硬化性導電性組成物（発明１）、発明１の組成物
に、さらに（Ｅ）貯蔵安定性改良剤を加えてなる硬化性
導電性組成物（発明２）、発明１または２における分子
中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシ
プロピレン系重合体の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜
５０，０００である硬化性導電性組成物（発明３）、発
明１または２における分子中に少なくとも１個のアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均
分子量（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、重量平
均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．５以下
である硬化性導電性組成物（発明４）、および発明１ま
たは２における過塩素酸塩である硬化性導電性組成物
（発明５）に関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems described above, has a small amount of contaminants on the photoreceptor, is excellent in mechanical properties even when it is soft with low stress, and has sufficient adhesion to a metal shaft and a surface protective layer. A polyoxypropylene-based polymer having at least one alkenyl group in the molecule (A), which is made to provide a curable conductive composition having a force and giving a part having conductivity. (B) a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C)
Curable conductive composition (invention 1) containing a hydrosilylation catalyst and (D) a substance for imparting conductivity, and a curable conductive composition obtained by further adding (E) a storage stability improver to the composition of invention 1. (Invention 2), the number average molecular weight (Mn) of the polyoxypropylene polymer having at least one alkenyl group in the molecule of Invention 1 or 2 is 500 to
The number average molecular weight (Mn) of the polyoxypropylene-based polymer having at least one alkenyl group in the molecule of the curable conductive composition (Invention 3) of 50,000 or Invention 1 or 2 is 6,000 to. Curable conductive composition (Invention 4) having a weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) of 1.5 or less at 40,000, and curability which is a perchlorate in Invention 1 or 2. The present invention relates to a conductive composition (Invention 5).
【０００８】[0008]
【実施例】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中に
少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプロ
ピレン系重合体は、主鎖が主としてオキシプロピレン単
位からなる重合体であって、線状でも枝分れしていても
よく、数平均分子量が５００〜５０，０００であるのが
好ましく、１，０００〜４０，０００であるのがさらに
好ましい。数平均分子量が５００未満であると、本発明
の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性（ゴム
硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、分子量
があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれるアルケ
ニル基１個当りの分子量が大きくなる傾向にあり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、好
ましくは６，０００〜４０，０００のものであって、重
量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であるものが（分子量分布
は各種の方法で測定可能であるが、通常はゲル浸透クロ
マトグラフ法での測定が一般的である）、硬化前には粘
度が低くて取扱いが容易であり、硬化後は良好なゴム状
弾性挙動を示すなどの点から好ましい。EXAMPLES The polyoxypropylene polymer having at least one alkenyl group in the molecule which is the component (A) used in the present invention is a polymer whose main chain is mainly composed of oxypropylene units, It may be branched or branched and preferably has a number average molecular weight of 500 to 50,000, more preferably 1,000 to 40,000. When the number average molecular weight is less than 500, it becomes difficult to obtain sufficient mechanical properties (rubber hardness, elongation) when the composition of the present invention is cured. On the other hand, if the molecular weight becomes too large, the molecular weight per alkenyl group contained in the molecule tends to become large, and the viscosity becomes too large, resulting in poor processability and insufficient curing. Furthermore, the number average molecular weight is 6,000 or more, preferably 6,000 to 40,000, and the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is Those having a molecular weight distribution of 2.0 or less (the molecular weight distribution can be measured by various methods, but measurement by gel permeation chromatography is generally used), but the viscosity is low before curing and easy to handle. And is preferable from the viewpoint of exhibiting good rubber-like elastic behavior after curing.
【０００９】前記主鎖が主としてオキシプロピレン単位
からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０％
（重量％、以下同様）以上、好ましくは５０％以上がオ
キシプロピレン単位からなる重合体をいい、オキシプロ
ピレン単位以外に含有される単位として、重合体製造時
の出発物質として使用される活性水素を２個以上有する
化合物、たとえばエチレングリコール、ビスフェノール
系化合物、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトールなどや、重合させるプロピレンオキシ
ドとともに混合して重合させるまたは別に重合させるエ
チレンオキシド、ブチレンオキシドなどからの単位があ
げられる。The polymer whose main chain is mainly composed of oxypropylene units means that 30% of the units constituting the main chain
(% By weight, the same applies hereinafter), preferably 50% or more means a polymer composed of oxypropylene units. As a unit contained in addition to the oxypropylene units, active hydrogen used as a starting material at the time of polymer production is used. Examples thereof include compounds having two or more units such as ethylene glycol, bisphenol compounds, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, and the like, and units such as ethylene oxide and butylene oxide that are mixed with propylene oxide to be polymerized or polymerized separately. .
【００１０】前記ポリオキシプロピレン系重合体が有す
るアルケニル基にはとくに制限はないが、一般式
（Ｉ）： Ｈ2 Ｃ＝Ｃ（Ｒ1 ）− （Ｉ） （式中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が硬化性がよいなどの点から好ましい。The alkenyl group contained in the polyoxypropylene polymer is not particularly limited, but is represented by the general formula (I): H 2 C = C (R 1 )-(I) (wherein R 1 is a hydrogen atom). Alternatively, an alkenyl group represented by (methyl group) is preferable from the viewpoint of good curability.
【００１１】アルケニル基のポリオキシプロピレン系重
合体への結合様式にもとくに制限はないが、たとえばア
ルケニル基が直接結合、エーテル結合、エステル結合、
カーボネート結合、ウレタン結合またはウレア結合など
の様式で結合したものが具体例としてあげられる。There are no particular restrictions on the binding mode of the alkenyl group to the polyoxypropylene polymer, for example, the alkenyl group may be a direct bond, an ether bond, an ester bond,
Specific examples include those bonded in a manner such as a carbonate bond, a urethane bond or a urea bond.
【００１２】（Ａ）成分であるポリオキシプロピレン系
重合体中に含まれるアルケニル基の数は、１分子中に少
なくとも１個、好ましくは１０個以下、さらに好ましく
は５個以下である。アルケニル基の数が少なすぎると、
本発明の組成物の硬化性が不充分となり、多すぎると、
ポリオキシプロピレン系重合体を使用することによる特
徴の１つである低モジュラス高伸びのゴム弾性が充分え
られなくなる。The number of alkenyl groups contained in the polyoxypropylene polymer as the component (A) is at least 1, preferably 10 or less, more preferably 5 or less in one molecule. If the number of alkenyl groups is too small,
If the curability of the composition of the present invention becomes insufficient and there is too much,
The rubber elasticity of low modulus and high elongation, which is one of the characteristics of using the polyoxypropylene polymer, cannot be sufficiently obtained.
【００１３】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中
に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体の例としては、たとえば一般式（Ｉ
Ｉ）：Examples of the polyoxypropylene-based polymer having at least one alkenyl group in the molecule which is the component (A) used in the present invention include, for example, the general formula (I
I):
【００１４】[0014]
【化１】 Embedded image
【００１５】（式中、Ｒ1 は前記と同じ、Ｒ2 は炭素数
１〜２０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が
含まれていてもよい、Ｒ3 はａ価のポリオキシプロピレ
ン系重合体、ａは正の整数）で表わされる重合体があげ
られる。(Wherein R 1 is the same as above, R 2 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and may contain one or more ether groups, and R 3 is a valent group. Examples thereof include polyoxypropylene-based polymers and polymers represented by a is a positive integer.
【００１６】前記一般式（ＩＩ）中のＲ2 の具体例とし
ては、たとえば−ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 −、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＯＣＨ
2 ＣＨ2 −、−ＣＨ2 ＣＨ2ＯＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 −な
どをあげることができるが、合成の容易さの点から−Ｃ
Ｈ2 −であるのが好ましい。Specific examples of R 2 in the general formula (II) include, for example, —CH 2 —, —CH 2 CH 2 —, —CH.
2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH (CH 3) CH 2 -,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 OCH
2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 CH 2 - and the like can be mentioned, -C ease of synthesis
H 2 - and is preferably.
【００１７】また、（Ａ）成分である分子中に少なくと
も１個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系
重合体の他の例としては、一般式（ＩＩＩ）：Another example of the polyoxypropylene polymer having at least one alkenyl group in the molecule which is the component (A) is represented by the general formula (III):
【００１８】[0018]
【化２】 Embedded image
【００１９】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびａは前記
と同じ）で表わされるエステル結合を有する重合体や、
一般式（ＩＶ）：A polymer having an ester bond represented by the formula (wherein R 1 , R 2 , R 3 and a are the same as above),
General formula (IV):
【００２０】[0020]
【化３】 Embedded image
【００２１】（式中、Ｒ1 、Ｒ3 およびａは前記と同
じ）で表わされる重合体、さらには一般式（Ｖ）：A polymer represented by the formula (wherein R 1 , R 3 and a are the same as defined above), and further, the general formula (V):
【００２２】[0022]
【化４】 [Chemical 4]
【００２３】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 およびａは前記
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する重合体
があげられる。A polymer having a carbonate bond represented by the formula (wherein R 1 , R 2 , R 3 and a are the same as above) can be mentioned.
【００２４】本発明に使用する（Ａ）成分であるアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体を製造す
る方法としては、種々提案されている方法を用いること
ができるが、たとえば末端、主鎖あるいは側鎖に水酸
基、アルコキシド基などの官能基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体に、前記の官能基に対して反応性を示
す活性基およびアルケニル基を有する有機化合物を反応
させることによって、アルケニル基を末端、主鎖あるい
は側鎖に導入することができる。As the method for producing the alkenyl group-containing polyoxypropylene polymer which is the component (A) used in the present invention, various proposed methods can be used. For example, the terminal, the main chain or the By reacting a polyoxypropylene-based polymer having a functional group such as a hydroxyl group or an alkoxide group in a side chain with an organic compound having an active group and an alkenyl group which have reactivity with the functional group, the alkenyl group is changed to It can be introduced at the end, main chain or side chain.
【００２５】前記官能基に対して反応性を示す活性基お
よびアルケニル基を有する有機化合物の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイドなどのＣ3 〜Ｃ20
の不飽和脂肪酸、酸ハライド、酸無水物や、アリルクロ
ロホルメート、アリルブロモホルメートなどのＣ3 〜Ｃ
20の不飽和脂肪酸置換炭酸ハライド、アリルクロライ
ド、アリルブロマイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモ
メチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）エーテル、
アリル（クロロメトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（ク
ロロメチル）エーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキ
シ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン
などがあげられる。Specific examples of the organic compound having an active group and an alkenyl group which are reactive with the above functional group include C 3 to C such as acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetic acid, acrylic acid chloride and acrylic acid bromide. 20
Unsaturated fatty acids, acid halides, acid anhydrides, and C 3 -C such as allyl chloroformate and allyl bromoformate
20 unsaturated fatty acid substituted carbonic acid halide, allyl chloride, allyl bromide, vinyl (chloromethyl) benzene, allyl (chloromethyl) benzene, allyl (bromomethyl) benzene, allyl (chloromethyl) ether,
Allyl (chloromethoxy) benzene, 1-butenyl (chloromethyl) ether, 1-hexenyl (chloromethoxy) benzene, allyloxy (chloromethyl) benzene and the like can be mentioned.
【００２６】前記アルケニル基を導入する前のポリオキ
シプロピレン系重合体は、プロピレンオキシドの通常の
重合法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、こ
の重合体を原料とした鎖延長反応法などによってうるこ
とができる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基
を有するポリオキシプロピレン系重合体は、特開昭６１
−１９７６３１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公
報、特開昭６１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２
１８６３２号公報、特公昭４６−２７２５０号公報およ
び特公昭５９−１５３３６号公報などに記載された方法
などによってうることができる。The polyoxypropylene-based polymer before the introduction of the alkenyl group can be prepared by a usual polymerization method of propylene oxide (anionic polymerization method using caustic alkali) or a chain extension reaction method using this polymer as a raw material. You can get it. Further, a polyoxypropylene-based polymer having a high molecular weight and a narrow molecular weight distribution and having a functional group is disclosed in JP-A-61-61.
-197631, JP 61-215622, JP 61-215623, and JP 61-2.
It can be obtained by the method described in Japanese Patent Publication No. 18632, Japanese Patent Publication No. 46-27250 and Japanese Patent Publication No. 59-15336.
【００２７】本発明においては、（Ｂ）成分である分子
中に少なくとも２個のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）を
有する化合物が（Ａ）成分の硬化剤として使用される。In the present invention, a compound having at least two hydrosilyl groups (Si-H groups) in the molecule which is the component (B) is used as a curing agent for the component (A).
【００２８】（Ｂ）成分は分子中に少なくとも２個のヒ
ドロシリル基を有する化合物であるかぎりとくに制限は
ないが、分子中に含まれるヒドロシリル基の数が２〜２
０個であることが硬化物のゴム弾性のコントロールや貯
蔵安定性の点から好ましく、３〜１２個であることがさ
らに好ましい。前記ヒドロシリル基の数が２個より少な
いと硬化不良をおこすばあいが多い。また、該ヒドロシ
リル基の個数が２０より多くなると（Ｂ）成分の安定
性、したがって本発明の組成物の安定性がわるくなり、
そのうえ硬化後も多量のヒドロシリル基が硬化物中に残
存しやすく、ボイドやクラックの原因となりやすくな
る。Component (B) is not particularly limited as long as it is a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, but the number of hydrosilyl groups contained in the molecule is 2 to 2.
From the viewpoint of controlling the rubber elasticity of the cured product and storage stability, the number of 0 is preferable, and the number of 3 to 12 is more preferable. If the number of hydrosilyl groups is less than two, curing failure often occurs. Further, when the number of the hydrosilyl group is more than 20, the stability of the component (B), and thus the stability of the composition of the present invention, becomes poor,
In addition, a large amount of hydrosilyl groups are likely to remain in the cured product even after curing, causing voids and cracks.
【００２９】また、（Ｂ）成分の分子量にはとくに制限
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。The molecular weight of the component (B) is not particularly limited, and various molecular weights from low molecular weight to polymers can be used, but the number average molecular weight is 500 to 5
Those of 10,000, more preferably 500 to 20,000 are preferably used.
【００３０】前記のごとき（Ｂ）成分は、有機基にヒド
ロシリル基を含む基（ヒドロシリル基含有基）が結合し
たタイプのものであってもよく、シロキサン結合を有す
る化合物中にヒドロシリル基が含まれるタイプのもので
あってもよい。また、線状のものでも枝分れを有するも
のでもよい。The component (B) as described above may be of a type in which a group containing a hydrosilyl group (hydrosilyl group-containing group) is bonded to an organic group, and a compound having a siloxane bond contains a hydrosilyl group. It may be of a type. Further, it may be linear or branched.
【００３１】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基とし
ては、たとえば、−Ｓｉ（Ｈ）n （ＣＨ3 ）3-n 、−Ｓ
ｉ（Ｈ）n （Ｃ2 Ｈ5 ）3-n 、−Ｓｉ（Ｈ）n （Ｃ6 Ｈ
5 ）3-n （以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ3 （Ｃ
6 Ｈ11）などのケイ素原子を１個含有するヒドロシリル
基含有基、−Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 ＣＨ2 ＣＨ2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｓｉ（ＣＨ3 ）Ｈ2 、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 −ｐ−Ｃ6 Ｈ4 −Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ3 ）2 ＮＨＳｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3 ）2 Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ］2 、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ3）2 ＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＮＳｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ、−Ｓ
ｉ（ＣＨ3 ）2 Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＯＳｉ（ＣＨ3 ）2 Ｈ
などのケイ素原子を２〜３個含有する基や、一般式：Examples of the hydrosilyl group-containing group in the compound of the type in which the hydrosilyl group-containing group is bonded to the organic group include, for example, —Si (H) n (CH 3 ) 3-n , —S.
i (H) n (C 2 H 5) 3-n, -Si (H) n (C 6 H
5 ) 3-n (where n is 1 to 3), -SiH 3 (C
6 H 11 ), such as a hydrosilyl group-containing group containing one silicon atom, —Si (CH 3 ) 2 Si (CH 3 ) 2 H,
Si (CH 3) 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 H, -
Si (CH 3) 2 Si ( CH 3) H 2, -Si (C
H 3) 2 -p-C 6 H 4 -Si (CH 3) 2 H, -Si
(CH 3) 2 NHSi (CH 3) 2 H, -Si (C
H 3) 2 N [Si ( CH 3) 2 H] 2, -Si (C
H 3) 2 OC (CH 3 ) = NSi (CH 3) 2 H, -S
i (CH 3 ) 2 N = C (CH 3 ) OSi (CH 3 ) 2 H
Groups containing 2 to 3 silicon atoms, such as
【００３２】[0032]
【化５】 Embedded image
【００３３】（式中、Ｒ4 は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ
3 ）3 または炭素数１〜１０の有機基であり、それぞれ
のＲ4 は同じでも異なっていてもよい、ｍおよびｎは正
の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：(In the formula, R 4 is a hydrogen atom, -OSi (CH
3 ) 3 or an organic group having 1 to 10 carbon atoms, each R 4 may be the same or different, m and n are positive integers, and 2 ≦ m + n ≦ 50), the general formula:
【００３４】[0034]
【化６】 [Chemical 6]
【００３５】（式中、Ｒ4 、ｍおよびｎは前記と同
じ）、一般式：(Wherein R 4 , m and n are the same as above), the general formula:
【００３６】[0036]
【化７】 [Chemical 7]
【００３７】（式中、Ｒ4 は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：(Wherein R 4 is the same as above, m is a positive integer, n, p and q are 0 or a positive integer, and 1 ≦ m
+ N + p + q ≦ 50), general formula:
【００３８】[0038]
【化８】 Embedded image
【００３９】（式中、Ｒ4 は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
などで示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価
ハイドロジェンシロキサンから誘導された基などがあげ
られる。(Wherein R 4 is the same as above, m is a positive integer, n is 0 or a positive integer, and 2 ≦ m + n ≦ 50)
Examples thereof include groups derived from various polyvalent hydrogen siloxanes such as chain-like, branched and cyclic groups represented by
【００４０】これらの各種ヒドロシリル基含有基のう
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。Among these various hydrosilyl group-containing groups, the molecular weight of the hydrosilyl group-containing group is preferably 500 or less from the viewpoint that compatibility with the component (A) is less likely to be impaired. Considering reactivity, the following groups are preferable.
【００４１】[0041]
【化９】 [Chemical 9]
【００４２】（式中、ｐは正の整数、ｑは０または正の
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）(Where p is a positive integer, q is 0 or a positive integer, and 2≤p + q≤4)
【００４３】[0043]
【化１０】 [Chemical 10]
【００４４】（Ｂ）成分において、同一分子中にヒドロ
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。In the component (B), when two or more hydrosilyl group-containing groups are present in the same molecule, they may be the same or different.
【００４５】また、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。The hydrosilyl group-containing group contained in the component (B) may be at the molecular end or at the molecular side chain, but when a rubber-like cured product is produced using the composition of the present invention. Is preferable at the molecular end because the effective network chain length becomes longer.
【００４６】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物における有機基の具体例としては、
たとえば後述する有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物の具体例からヒドロシリル基含有基
を除いた基があげられる。Specific examples of the organic group in the compound of the type in which a hydrosilyl group-containing group is bonded to the above organic group include:
For example, a group obtained by removing a hydrosilyl group-containing group from a specific example of a compound of a type in which a hydrosilyl group-containing group is bonded to an organic group described later can be mentioned.
【００４７】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物の具体例としては、たとえば一般式
（ＶＩ）：Specific examples of the compound of the type in which a hydrosilyl group-containing group is bonded to the above organic group include, for example, general formula (VI):
【００４８】[0048]
【化１１】 [Chemical 11]
【００４９】（式中、Ｘは前記ヒドロシリル基含有基、
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：(In the formula, X is the above-mentioned hydrosilyl group-containing group,
R 1 , R 2 and R 3 , and a are the same as the above), and a compound having an ether bond represented by the general formula (VII):
【００５０】[0050]
【化１２】 [Chemical 12]
【００５１】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 、ａは
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：A compound having an ester bond represented by the formula (wherein X, R 1 , R 2 and R 3 , a are the same as defined above), the general formula (VIII):
【００５２】[0052]
【化１３】 [Chemical 13]
【００５３】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ3 、ａは前記と同
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：(Wherein X, R 1 , R 3 and a are the same as defined above), the general formula (IX):
【００５４】[0054]
【化１４】 Embedded image
【００５５】（式中、Ｘ、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、ａは前記
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物
などをあげることができる。Examples thereof include compounds having a carbonate bond represented by the formula (X, R 1 , R 2 , R 3 and a are the same as above).
【００５６】本発明に使用する（Ｂ）成分として、一般
式（Ｘ）：As the component (B) used in the present invention, the general formula (X):
【００５７】[0057]
【化１５】 [Chemical 15]
【００５８】（式中、Ｒ5 、Ｒ6 は炭素数１〜６のアル
キル基またはフェニル基、Ｒ7 は炭素数１〜１８の有機
基より選ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わ
される正の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整
数）で表わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン（シロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基
が含まれるタイプのもの）を用いることができる。(In the formula, R 5 and R 6 are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms or phenyl groups, R 7 is a group selected from organic groups having 1 to 18 carbon atoms, n is 0 to 30 and m is 2 It is preferable to use an organohydrogenpolysiloxane (a type in which a compound having a siloxane bond contains a hydrosilyl group) which is a positive integer represented by ˜30 and which is a positive integer satisfying m + n ≦ 50. it can.
【００５９】前記Ｒ5 の具体例としては、たとえば−Ｃ
Ｈ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ
2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5 などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ3 が好
ましい。A specific example of R 5 is, for example, -C.
H 3, -CH 2 CH 3, -CH 2 CH 2 CH 3, -CH
(CH 3) 2, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, -C (C
H 3) 3, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, -CH
2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, it can be exemplified such as -C 6 H 5, preferably -CH 3 ease of manufacture.
【００６０】また、前記Ｒ6 の具体例としては、たとえ
ば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、−
Ｃ（ＣＨ3 ）3 、−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ3 、
−ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2 ＣＨ2ＣＨ2 ＣＨ3 、−Ｃ6 Ｈ5
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ3 が好ましい。Specific examples of R 6 include, for example, —CH 3 , —CH 2 CH 3 , —CH 2 CH 2 CH 3 ,
-CH (CH 3) 2, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, -
C (CH 3) 3, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, -C 6 H 5
Etc., but —CH 3 is preferable from the viewpoint of ease of production and workability.
【００６１】さらに、前記Ｒ7 の具体例としては、たと
えば−ＣＨ3 、−ＣＨ2 ＣＨ3 、−（ＣＨ2 ）l ＣＨ3
（ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ3 ）2 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ3 ）3、−Ｃ6 Ｈ5 、−ＣＨ2 −Ｃ6 Ｈ5 、−ＣＨ2
ＣＨ2 −Ｃ6 Ｈ5 、−ＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）Ｃ6 Ｈ5 な
どをあげることができるが、ポリオキシプロピレン系重
合体との相溶性などの点から、−ＣＨ2 ＣＨ2 −Ｃ6 Ｈ
5 、−ＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3）−Ｃ6 Ｈ5 が好ましい。Further, specific examples of R 7 include, for example, —CH 3 , —CH 2 CH 3 , — (CH 2 ) 1 CH 3
(L = 3~17), - CH (CH 3) 2, -C (C
H 3) 3, -C 6 H 5, -CH 2 -C 6 H 5, -CH 2
CH 2 -C 6 H 5, can be exemplified such as -CH 2 CH (CH 3) C 6 H 5, from the viewpoint of compatibility with the polyoxypropylene polymer, -CH 2 CH 2 -C 6 H
5, -CH 2 CH (CH 3 ) -C 6 H 5 are preferred.
【００６２】前記のごときシロキサン系硬化剤の具体例
としては、たとえばSpecific examples of the siloxane type curing agent as described above include, for example,
【００６３】[0063]
【化１６】 Embedded image
【００６４】などがあげられる。And the like.
【００６５】（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の使用割合
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。The ratio of the component (B) to the component (A) is 0.2 to 5.0 moles of the hydrosilyl group in the component (B), and more preferably 0. 0, per mole of the alkenyl group in the component (A). It is preferable to use it in an amount of 4 to 2.5 mol from the viewpoint of rubber elasticity.
【００６６】本発明に使用する（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。The hydrosilylation catalyst which is the component (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it can be used as a hydrosilylation catalyst, and any one can be used.
【００６７】（Ｃ）成分の具体例としては、たとえば白
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ
2 ）2 （ＰＰｈ3 ）2 、Ｐｔ（ＣＨ2 ＝ＣＨ2 ）2 Ｃｌ
2 ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔn
（ＶｉＭｅ2 ＳｉＯＳｉＭｅ2 Ｖｉ）m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）4 ］m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ3 ）4 、Ｐｔ（ＰＢｕ3 ）4 ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）3 ］4 、Ｐ（ＯＢｕ）3 ］4 ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ3 ）3 、ＲｈＣｌ3 、Ｒｈ／Ａｌ2 Ｏ3 、ＲｕＣｌ
3 、ＩｒＣｌ3 、ＦｅＣｌ3 、ＡｌＣｌ3 、ＰｄＣｌ2
・２Ｈ2 Ｏ、ＮｉＣｌ2 、ＴｉＣｌ4 など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。Specific examples of the component (C) include a simple substance of platinum, a simple substance of alumina, silica, carbon black, etc., on which solid platinum is supported, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and alcohol, aldehyde, ketone, etc. A complex with
Platinum - olefin complexes (e.g., Pt (CH 2 = CH
2 ) 2 (PPh 3 ) 2 , Pt (CH 2 = CH 2 ) 2 Cl
2 ), platinum-vinyl siloxane complex (for example, Pt n
(ViMe 2 SiOSiMe 2 Vi) m , Pt [(Me
ViSiO) 4] m), platinum - phosphine complex (e.g., Pt (PPh 3) 4, Pt (PBu 3) 4), platinum - phosphite complex (e.g., Pt (P (OP
h) 3 ] 4 , P (OBu) 3 ] 4 ) (in the above formula, Me
Is a methyl group, Bu is a butyl group, Vi is a vinyl group, Ph is a phenyl group, m and n are integers), and dicarbonyldichloroplatinum. In addition, the platinum-hydrocarbon composites, Lamoreau, described in Ashby U.S. Pat. Nos. 3,159,601 and 3,159,662.
x) Platinum alcoholate catalysts described in U.S. Pat. No. 3,220,972, Modic
The chloroplatinic acid-olefin composites described in U.S. Pat. No. 3,516,946, and the like may also be useful in the present invention. Furthermore, catalysts other than platinum compounds can be used, and specific examples thereof include RhCl (P
Ph 3) 3, RhCl 3, Rh / Al 2 O 3, RuCl
3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdCl 2
2H 2 O, NiCl 2 , TiCl 4 and the like (Ph represents a phenyl group).
【００６８】これらの触媒のうちでは、触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。Among these catalysts, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex and platinum-vinylsiloxane complex are preferable from the viewpoint of catalytic activity.
【００６９】これらの触媒は単独で使用してもよく、２
種以上併用してもよい。These catalysts may be used alone or 2
You may use together 1 or more types.
【００７０】（Ｃ）成分の使用量としては、（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対して、１０-1〜１０-8モ
ル、さらには１０-3〜１０-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０-1モル
以上用いないほうが好ましい。The component (C) is used in an amount of 10 -1 to 10 -8 mol, more preferably 10 -3 to 10 -6 mol, per 1 mol of the alkenyl group in the component (A). Is preferred. If the amount used is less than 10 -8 mol, curing will not proceed sufficiently. Further, the hydrosilylation catalyst is generally expensive and corrosive, and there is a possibility that a large amount of hydrogen gas is generated and the cured product foams. Therefore, it is preferable not to use 10 -1 mol or more.
【００７１】本発明に使用する（Ｄ）成分である導電性
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。As the conductivity-imparting substance which is the component (D) used in the present invention, carbon black or metal fine powder having various particle sizes (for example, having an average particle size of 5 to 200 μm) produced by various manufacturing methods, and further Is a quaternary ammonium base,
Organic compounds or polymers containing a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a sulfuric acid ester group, a phosphoric acid ester group, etc.,
Provides conductivity such as an organic antistatic agent such as a compound having a conductive unit typified by an ether ester amide or ether amide imide polymer, ethylene oxide-epihalohydrin copolymer, methoxy polyethylene glycol acrylate, or a polymer compound Examples include compounds.
【００７２】前記カーボンブラックとしては、低抵抗に
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμ程度のものが好ま
しく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥＣ
カーボンなどがあげられる。As the carbon black, one having an average particle size of about 15 to 19 mμ is preferably used in order to make the resistance low, and a specific example is an EC obtained by a thermal decomposition method.
Examples include carbon.
【００７３】また、前記金属微粉末としては、たとえば
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμ程度の金属粉末が好ましく
使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげられ
る。As the fine metal powder, for example, a metal powder having an average particle size of about 0.1 μm to 3 mμ is preferably used, and specific examples thereof include Ni powder.
【００７４】前記第４級アンモニウム塩基（たとえばThe quaternary ammonium base (for example,
【００７５】[0075]
【化１７】 [Chemical 17]
【００７６】などの基）、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ3 Ｈ基の
他、−ＳＯ3 Ｎａ基、−ＳＯ3 Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ3 Ｎａ、
−ＯＳＯ3 Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
3Ｋ2 などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。[0076] group, etc.), other carboxylic acid group (-COOH group, -COONa group also include carboxylate such as -COOK group), another sulfonic acid group (-SO 3 H group, -SO 3 Na group, a sulfonic acid base such as -SO 3 K groups are also included), sulfate group (-OSO 3 Na,
-OSO 3 group, such as K), phosphoric acid ester group (-OPO
Examples of the organic compound or polymer containing a group such as 3 K 2 ) include quaternary ammonium chloride-containing organic compounds such as quaternary ammonium chloride, quaternary ammonium sulfate and quaternary ammonium nitrate, and polyvinylbenzyl. Polymers containing quaternary ammonium bases, such as type cations and polyacrylic acid type cations,
Carboxylic acid group-containing organic compounds such as alkali metal salts of higher fatty acids, carboxylic acid group-containing polymers such as ionomers, sulfonic acid group-containing organic compounds such as alkyl sulfonates and alkylbenzene sulfonates, polyvinyl benzyl type sulfonates, polyacrylic acid type sulfonates, etc. Examples thereof include sulfonic acid group-containing polymers, sulfuric acid ester group-containing organic compounds such as alkyl sulfates, and phosphoric acid ester group-containing organic compounds such as alkyl phosphates.
【００７７】前記化合物以外の、たとえばアルキルベタ
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。Besides the above compounds, amphoteric organic antistatic agents such as alkyl betaine type, alkyl imidazoline type, alkyl alanine type, polyoxyethylene alkyl amine, polyoxyethylene alkyl amide, polyoxyethylene alkyl ether, poly Nonionic organic antistatic agents such as oxyethylene alkyl phenyl ether, glycerin fatty acid ester and sorbitan fatty acid ester may also be used.
【００７８】前記エーテルエステルアミドもしくはエー
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。The above-mentioned ether ester amide or ether amide imide polymer has a group represented by an ether bond and an ester amide bond or an ether bond ester amide bond in the polymer and imparts conductivity to the entire polymer. Is.
【００７９】また、前記エチレンオキサイド−エピハロ
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。The ethylene oxide-epihalohydrin copolymer is a copolymer of epihalohydrin such as epichlorohydrin and ethylene oxide.
【００８０】さらに、前記メトキシポリエチレングリコ
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。Further, the methoxy polyethylene glycol acrylate is a polymer of ester of methoxy polyethylene glycol and acrylic acid.
【００８１】前記有機帯電防止剤が重合体のばあい、液
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。When the above-mentioned organic antistatic agent is a polymer, it is desirable that it is in a liquid state, so that the average molecular weight is preferably in a range where it is in a liquid state.
【００８２】（Ｄ）成分である導電性付与物質の使用量
としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約０．
０１〜３０％（重量％、以下同様）であり、通常、硬化
物の比抵抗が１０3 〜１０9 Ω・ｃｍになるように加え
られる。The amount of the electroconductivity-imparting substance as the component (D) used is about 0. 0 based on the total amount of the components (A) to (C).
01 to 30% (weight%, the same applies hereinafter), and is usually added so that the specific resistance of the cured product is 10 3 to 10 9 Ω · cm.
【００８３】また、イオン性の化合物でもよく、過塩素
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０5 〜１０10Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して０．１〜５
％、好ましくは０．２〜１％である。Further, an ionic compound may be used, and a specific resistance of 10 5 to 10 10 Ω · cm can be obtained by adding lithium perchlorate, sodium perchlorate or potassium perchlorate.
The addition amount is 0.1 to 5 with respect to the total amount of (A) to (C).
%, Preferably 0.2 to 1%.
【００８４】前記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる本発明の
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。In order to improve the storage stability of the composition of the present invention comprising the above components (A) to (D), (E)
A storage stability improver which is a component may be added.
【００８５】（Ｅ）成分は、（Ｂ）成分の貯蔵安定剤と
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。The component (E) can be used as long as it is an ordinary stabilizer known as a storage stabilizer for the component (B) and that achieves the intended purpose.
【００８６】このような（Ｅ）成分の好ましい例として
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。Preferred examples of the component (E) include compounds containing an aliphatic unsaturated bond, organic phosphorus compounds, organic sulfur compounds, nitrogen-containing compounds, tin compounds and organic peroxides. can give. Specific examples include, for example, benzothiazole, thiazole, dimethyl maleate, dimethyl acetylenedicarboxylate,
Examples include, but are not limited to, 2-pentenenitrile, 2,3-dichloropropene, quinoline and the like. Among these, thiazole, benzothiazole, and dimethylmalate are particularly preferable from the viewpoint of compatibility of pot life and rapid curing property.
【００８７】前記貯蔵安定性改良剤は単独で用いてもよ
く、また２種以上併合してもよい。The above-mentioned storage stability improvers may be used alone or in combination of two or more.
【００８８】（Ｅ）成分の使用量は、（Ａ）成分および
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０-6〜１０-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０-1モルを超えると
硬化を阻害することがある。The amount of the component (E) to be used can be selected almost arbitrarily as long as it is uniformly dispersed in the component (A) and the component (B), but to 1 mol of the Si—H group-containing compound of the component (B). On the other hand, it is preferably used in the range of 10 -6 to 10 -1 mol. When the amount used is less than 10 -6 mol, the storage stability of the component (B) is not sufficiently improved, and when it exceeds 10 -1 mol, curing may be impaired.
【００８９】さらに、本発明の組成物には、必要に応じ
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。Further, if necessary, other fillers, antioxidants, plasticizers, ultraviolet absorbers, pigments, surfactants and the like can be appropriately added to the composition of the present invention. Specific examples of the other fillers include finely divided silica, calcium carbonate, clay, talc, titanium oxide, zinc white, diatomaceous earth, barium sulfate and the like.
【００９０】前記のごとき成分から調製される本発明の
組成物は、ローラー、ベルトなどの製造に好適に使用し
うる。The composition of the present invention prepared from the above components can be suitably used for producing rollers, belts and the like.
【００９１】また、本発明の組成物は、アルケニル基と
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０3 〜１０9 Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。Further, since the composition of the present invention is cured by the reaction between an alkenyl group and a hydrosilyl group, it is a fast-curing type cured product having a small volatile content. The cured product contains the component (D), Since it contains an oxypropylene polymer as a main component, it is possible to obtain conductivity to semiconductivity of about 10 3 to 10 9 Ω · cm by adding a small amount of the component (D), and rubber elasticity including low-temperature characteristics. Is a cured product having good properties.
【００９２】つぎに本発明の組成物を実施例に基づいて
説明する。Next, the composition of the present invention will be described based on Examples.
【００９３】実施例１ 数平均分子量（Ｍｎ）８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）２．０（ＧＰＣで測定）、粘度１３０Ｐ（２０℃）
のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロピレ
ンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化したも
の）（Ａ−１）１００ｇ、式：Example 1 Number average molecular weight (Mn) 8000, molecular weight distribution (Mw / M
n) 2.0 (measured by GPC), viscosity 130P (20 ° C)
100 g of polyoxypropylene-based polymer (A-1) (A-1) in which 90% of OH at both ends of polyoxypropylene is allyl etherified,
【００９４】[0094]
【化１８】 Embedded image
【００９５】で示される（Ｂ）成分のシロキサン系硬化
剤（Ｓｉ−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇのもの）（Ｂ
−１）２．５ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアル
コール溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ
０．５ｇを混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分
間）脱泡した。Component (B) siloxane-based curing agent (having a Si-H value of 0.917 mol / 100 g) (B
-1) 2.5 g, 0.06 g of 10% isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid and Ketjenblack EC
0.5 g was mixed and degassed under reduced pressure (10 mmHg, 120 minutes).
【００９６】えられた組成物を６ｍｍφのステンレス製
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性層を設けた。The obtained composition was coated around a 6 mmφ stainless steel shaft and cured in a mold at 120 ° C. for 30 minutes to provide a 3 mm thick rubber elastic layer around the stainless steel shaft.
【００９７】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。Each of the cured products was well adhered to the stainless steel shaft. Further, this cured product was brought into contact with a photoreceptor and rotated at 10 rpm for 10 hours, and then electronic copying was performed using this photoreceptor, but normal copying was possible, and no abnormality was found on the photoreceptor.
【００９８】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。Alcohol-soluble nylon was applied to the surface of the cured product so that the film thickness became 50 μm, a 5 mm square cut was made, and a peeling test was performed using a mending tape (Sumitomo 3M Limited). However, the nylon layer was not peeled off, and it was confirmed that all the problems that had been problematic in the past were improved.
【００９９】実施例２ 実施例１で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）２．５
ｇを、式：Example 2 Siloxane curing agent (B-1) 2.5 used in Example 1
g is the formula:
【０１００】[0100]
【化１９】 [Chemical 19]
【０１０１】で示される（Ｂ）成分の炭化水素系硬化剤
（Ｓｉ−Ｈ価０．９７１モル／１００ｇ）（Ｂ−２）
２．４ｇにかえたほかは実施例１と同様にして、ゴム弾
性層を設けたステンレス製シャフトを作製した。Component (B) hydrocarbon-based curing agent (Si-H value 0.971 mol / 100 g) (B-2)
A stainless steel shaft provided with a rubber elastic layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the weight was changed to 2.4 g.
【０１０２】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。All of the cured products were sufficiently adhered to the stainless steel shaft. Further, this cured product was brought into contact with a photoreceptor and rotated at 10 rpm for 10 hours, and then electronic copying was performed using this photoreceptor, but normal copying was possible, and no abnormality was found on the photoreceptor.
【０１０３】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。Alcohol-soluble nylon was applied to the surface of the cured product to a film thickness of 50 μm, and a 5 mm square cut was made and a peeling test was performed using a mending tape (Sumitomo 3M Limited). However, the nylon layer was not peeled off, and it was confirmed that all the problems that had been problematic in the past were improved.
【０１０４】実施例３ 実施例１で用いたポリオキシプロピレン系重合体（Ａ−
１）を数平均分子量（Ｍｎ）１６０００、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）１．４、粘度１３０Ｐのポリオキシプロ
ピレン系重合体（ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨ
の９０％をアリルエーテル化したもの）（Ａ−２）にか
え、シロキサン系硬化剤（Ｂ−１）の使用量を１．３
ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール溶液の
使用量を０．０３ｇにしたほかは実施例１と同様にし
て、ゴム弾性層を設けたステンレス製シャフトを作製し
た。Example 3 The polyoxypropylene polymer (A- used in Example 1
1) is a polyoxypropylene polymer having a number average molecular weight (Mn) of 16000, a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 1.4, and a viscosity of 130P (OH at both ends of polyoxypropylene).
Of 90% of allyl etherified) (A-2), and the amount of siloxane-based curing agent (B-1) used is 1.3.
g, a stainless steel shaft provided with a rubber elastic layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 10% isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid used was 0.03 g.
【０１０５】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。All of the cured products were sufficiently adhered to the stainless steel shaft. Further, this cured product was brought into contact with a photoreceptor and rotated at 10 rpm for 10 hours, and then electronic copying was performed using this photoreceptor, but normal copying was possible, and no abnormality was found on the photoreceptor.
【０１０６】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。Alcohol-soluble nylon was applied to the surface of the cured product to a film thickness of 50 μm, and a 5 mm square-shaped cut was made and a peeling test was performed with a mending tape (Sumitomo 3M Limited). However, the nylon layer was not peeled off, and it was confirmed that all the problems that had been problematic in the past were improved.
【０１０７】実施例４ 実施例３で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）１．３
ｇをシロキサン系硬化剤（Ｂ−２）１．２ｇにかえたほ
かは実施例３と同様にして、ゴム弾性層を設けたステン
レス製シャフトを作製した。Example 4 Siloxane curing agent (B-1) 1.3 used in Example 3
A stainless steel shaft provided with a rubber elastic layer was prepared in the same manner as in Example 3 except that 1.2 g was used instead of 1.2 g of the siloxane-based curing agent (B-2).
【０１０８】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。All of the cured products were sufficiently adhered to the stainless steel shaft. Further, this cured product was brought into contact with a photoreceptor and rotated at 10 rpm for 10 hours, and then electronic copying was performed using this photoreceptor, but normal copying was possible, and no abnormality was found on the photoreceptor.
【０１０９】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。Alcohol-soluble nylon was applied to the surface of the cured product to a film thickness of 50 μm, a 5 mm square cut was made, and a peeling test was performed using a mending tape (Sumitomo 3M Limited). However, the nylon layer was not peeled off, and it was confirmed that all the problems that had been problematic in the past were improved.
【０１１０】実施例５ 実施例１で用いたケッチェンブラックＥＣ０．５ｇのか
わりに、過塩素酸リチウムを０．５ｇを用いた。Example 5 Instead of 0.5 g of Ketjen Black EC used in Example 1, 0.5 g of lithium perchlorate was used.
【０１１１】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。All of the cured products were sufficiently adhered to the stainless steel shaft. Further, this cured product was brought into contact with a photoreceptor and rotated at 10 rpm for 10 hours, and then electronic copying was performed using this photoreceptor, but normal copying was possible, and no abnormality was found on the photoreceptor.
【０１１２】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。Alcohol-soluble nylon was applied to the surface of the cured product to a film thickness of 50 μm, a 5 mm square cut was made, and a peeling test was performed using a mending tape (manufactured by Sumitomo 3M Limited). However, the nylon layer was not peeled off, and it was confirmed that all the problems that had been problematic in the past were improved.
【０１１３】参考までに実施例１〜５のゴム弾性体層の
ＪＩＳ Ａ スプリング法でのゴム硬度を記す。For reference, the rubber hardness of the rubber elastic layer of Examples 1 to 5 according to the JIS A spring method will be described.
【０１１４】[0114]
【表１】 [Table 1]
【０１１５】[0115]
【発明の効果】本発明の組成物を使用すると、ゴム弾性
層と金属製シャフトおよびゴム弾性層と被覆層との接着
性が良好で、ゴム弾性層から感光体への移行の少ない導
伝性硬化物がえられる。When the composition of the present invention is used, the adhesion between the rubber elastic layer and the metal shaft and between the rubber elastic layer and the coating layer is good, and the conductivity of the rubber elastic layer does not easily change to the photoreceptor. A cured product is obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松成 靖典 滋賀県大津市比叡辻二丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasunori Matsunari 2-1-1 Hiei Tsuji, Otsu City, Shiga Prefecture Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.
Claims (5)
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、（Ｂ）
分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合
物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）電導性付与
物質を含有する硬化性導電性組成物。1. A polyoxypropylene polymer having (A) at least one alkenyl group in the molecule, (B)
A curable conductive composition containing a compound having at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, and (D) a conductivity-providing substance.
貯蔵安定性改良剤を加えてなる硬化性導電性組成物。2. The composition according to claim 1, further comprising (E)
A curable conductive composition comprising a storage stability improver.
を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
（Ｍｎ）が５００〜５０，０００である請求項１または
２記載の硬化性導電性組成物。3. The curable conductive composition according to claim 1, wherein the polyoxypropylene polymer having at least one alkenyl group in the molecule has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 50,000. .
を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、重量平均分子
量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が２．０以下である
請求項１または２記載の硬化性導電性組成物。4. A polyoxypropylene polymer having at least one alkenyl group in the molecule has a number average molecular weight (Mn) of 6,000 to 40,000 and a weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight ( The curable conductive composition according to claim 1 or 2, wherein Mn) is 2.0 or less.
または２記載の硬化性導電性組成物。5. The component (D) is a perchlorate salt.
Alternatively, the curable conductive composition according to item 2.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP14661294A JP3490500B2 (en) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Curable conductive composition |
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH0812870A true JPH0812870A (en) | 1996-01-16 |
| JP3490500B2 JP3490500B2 (en) | 2004-01-26 |
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ID=15411678
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP14661294A Expired - Lifetime JP3490500B2 (en) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | Curable conductive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490500B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19959262A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Conductive pasty material and its use |
| WO2002046308A1 (en) * | 2000-12-07 | 2002-06-13 | Kaneka Corporation | Semiconductive resion composition and semiconductive member |
| JP2007113002A (en) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | Polymer, manufacturing method of this polymer, and cement admixture by using this polymer |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14661294A patent/JP3490500B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19959262A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Conductive pasty material and its use |
| WO2002046308A1 (en) * | 2000-12-07 | 2002-06-13 | Kaneka Corporation | Semiconductive resion composition and semiconductive member |
| JP2007113002A (en) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | Polymer, manufacturing method of this polymer, and cement admixture by using this polymer |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3490500B2 (en) | 2004-01-26 |
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