JPH0812870A - 硬化性導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着性が良好で、感光体などへの移行物の少
ない硬化性導電性組成物をうる。 【構成】 （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル
基を有するポリオキシプロピレン系重合体、（Ｂ）分子
中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）電導性付与物質、さ
らに要すれば使用される （Ｅ）貯蔵安定性改良剤 を含有する硬化性導電性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、静電力を利用した電子
写真などに使用されるローラーやベルトで導電性を必要
とされる部品の製造に使用される硬化性導電性組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、静電力を利用した電子写真などに
使用されるローラーやベルトで導電性を必要とされる部
品の製造には、ウレタンゴム、ＮＢＲ、ＥＰＲ、シリコ
ーンゴムなどが使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ウレタンゴム
やＮＢＲは硬すぎて均一な接触が必要なばあい、発泡さ
せたり、可塑剤の混合が必要であるが、発泡させたばあ
いには電気特性が不安定になり、可塑剤を用いるとロー
ラーなどの部品からブリードして感光体を汚染したり、
クラックの原因となるばあいがある。

【０００４】ＥＰＲのばあい、金属シャフトや表面保護
層との接着力が不充分なため、これらの間に特殊な接着
層を設ける必要があり、工数が増えることからコストが
高くつく。

【０００５】シリコーンゴムのばあい、低分子量のオリ
ゴマーがブリードし、感光体表面を汚染し、トナーが感
光体に付着しやすくなる。

【０００６】以上のように、従来から使用されている材
料を用いて製造した部品のばあい、それぞれ固有の問題
がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記のごとき
問題を解決し、感光体汚染物質が少なく、低応力で軟ら
かくても機械的特性に優れ、金属シャフトや表面保護層
とも充分な接着力を有し、導電性を有する部品を与える
硬化性導電性組成物を提供するためになされたものであ
り、（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有
するポリオキシプロピレン系重合体、（Ｂ）分子中に少
なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）
ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）電導性付与物質を含有
する硬化性導電性組成物（発明１）、発明１の組成物
に、さらに（Ｅ）貯蔵安定性改良剤を加えてなる硬化性
導電性組成物（発明２）、発明１または２における分子
中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシ
プロピレン系重合体の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜
５０，０００である硬化性導電性組成物（発明３）、発
明１または２における分子中に少なくとも１個のアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均
分子量（Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、重量平
均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．５以下
である硬化性導電性組成物（発明４）、および発明１ま
たは２における過塩素酸塩である硬化性導電性組成物
（発明５）に関する。

【０００８】

【実施例】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中に
少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプロ
ピレン系重合体は、主鎖が主としてオキシプロピレン単
位からなる重合体であって、線状でも枝分れしていても
よく、数平均分子量が５００〜５０，０００であるのが
好ましく、１，０００〜４０，０００であるのがさらに
好ましい。数平均分子量が５００未満であると、本発明
の組成物を硬化させたばあいに充分な機械的特性（ゴム
硬度、伸び率）などがえられにくくなる。一方、分子量
があまり大きくなり過ぎると、分子中に含まれるアルケ
ニル基１個当りの分子量が大きくなる傾向にあり、粘度
が大きすぎて加工性がわるくなり、硬化が不充分とな
る。さらに、数平均分子量が６，０００以上のもの、好
ましくは６，０００〜４０，０００のものであって、重
量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０以下であるものが（分子量分布
は各種の方法で測定可能であるが、通常はゲル浸透クロ
マトグラフ法での測定が一般的である）、硬化前には粘
度が低くて取扱いが容易であり、硬化後は良好なゴム状
弾性挙動を示すなどの点から好ましい。

【０００９】前記主鎖が主としてオキシプロピレン単位
からなる重合体とは、主鎖を構成する単位のうち３０％
（重量％、以下同様）以上、好ましくは５０％以上がオ
キシプロピレン単位からなる重合体をいい、オキシプロ
ピレン単位以外に含有される単位として、重合体製造時
の出発物質として使用される活性水素を２個以上有する
化合物、たとえばエチレングリコール、ビスフェノール
系化合物、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトールなどや、重合させるプロピレンオキシ
ドとともに混合して重合させるまたは別に重合させるエ
チレンオキシド、ブチレンオキシドなどからの単位があ
げられる。

【００１０】前記ポリオキシプロピレン系重合体が有す
るアルケニル基にはとくに制限はないが、一般式
（Ｉ）： Ｈ₂ Ｃ＝Ｃ（Ｒ¹ ）− （Ｉ） （式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が硬化性がよいなどの点から好ましい。

【００１１】アルケニル基のポリオキシプロピレン系重
合体への結合様式にもとくに制限はないが、たとえばア
ルケニル基が直接結合、エーテル結合、エステル結合、
カーボネート結合、ウレタン結合またはウレア結合など
の様式で結合したものが具体例としてあげられる。

【００１２】（Ａ）成分であるポリオキシプロピレン系
重合体中に含まれるアルケニル基の数は、１分子中に少
なくとも１個、好ましくは１０個以下、さらに好ましく
は５個以下である。アルケニル基の数が少なすぎると、
本発明の組成物の硬化性が不充分となり、多すぎると、
ポリオキシプロピレン系重合体を使用することによる特
徴の１つである低モジュラス高伸びのゴム弾性が充分え
られなくなる。

【００１３】本発明に使用する（Ａ）成分である分子中
に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体の例としては、たとえば一般式（Ｉ
Ｉ）：

【００１４】

【化１】

【００１５】（式中、Ｒ¹ は前記と同じ、Ｒ² は炭素数
１〜２０の２価の炭化水素基で１個以上のエーテル基が
含まれていてもよい、Ｒ³ はａ価のポリオキシプロピレ
ン系重合体、ａは正の整数）で表わされる重合体があげ
られる。

【００１６】前記一般式（ＩＩ）中のＲ² の具体例とし
ては、たとえば−ＣＨ₂ −、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ −、−ＣＨ
₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ −、−ＣＨ₂ ＣＨ（ＣＨ₃ ）ＣＨ₂ −、
−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ −、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＨ
₂ ＣＨ₂ −、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ＯＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ −な
どをあげることができるが、合成の容易さの点から−Ｃ
Ｈ₂ −であるのが好ましい。

【００１７】また、（Ａ）成分である分子中に少なくと
も１個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系
重合体の他の例としては、一般式（ＩＩＩ）：

【００１８】

【化２】

【００１９】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびａは前記
と同じ）で表わされるエステル結合を有する重合体や、
一般式（ＩＶ）：

【００２０】

【化３】

【００２１】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ³ およびａは前記と同
じ）で表わされる重合体、さらには一般式（Ｖ）：

【００２２】

【化４】

【００２３】（式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびａは前記
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する重合体
があげられる。

【００２４】本発明に使用する（Ａ）成分であるアルケ
ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体を製造す
る方法としては、種々提案されている方法を用いること
ができるが、たとえば末端、主鎖あるいは側鎖に水酸
基、アルコキシド基などの官能基を有するポリオキシプ
ロピレン系重合体に、前記の官能基に対して反応性を示
す活性基およびアルケニル基を有する有機化合物を反応
させることによって、アルケニル基を末端、主鎖あるい
は側鎖に導入することができる。

【００２５】前記官能基に対して反応性を示す活性基お
よびアルケニル基を有する有機化合物の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイドなどのＣ₃ 〜Ｃ₂₀
の不飽和脂肪酸、酸ハライド、酸無水物や、アリルクロ
ロホルメート、アリルブロモホルメートなどのＣ₃ 〜Ｃ
₂₀の不飽和脂肪酸置換炭酸ハライド、アリルクロライ
ド、アリルブロマイド、ビニル（クロロメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモ
メチル）ベンゼン、アリル（クロロメチル）エーテル、
アリル（クロロメトキシ）ベンゼン、１−ブテニル（ク
ロロメチル）エーテル、１−ヘキセニル（クロロメトキ
シ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン
などがあげられる。

【００２６】前記アルケニル基を導入する前のポリオキ
シプロピレン系重合体は、プロピレンオキシドの通常の
重合法（苛性アルカリを用いるアニオン重合法）や、こ
の重合体を原料とした鎖延長反応法などによってうるこ
とができる。また、高分子量で分子量分布が狭く官能基
を有するポリオキシプロピレン系重合体は、特開昭６１
−１９７６３１号公報、特開昭６１−２１５６２２号公
報、特開昭６１−２１５６２３号公報、特開昭６１−２
１８６３２号公報、特公昭４６−２７２５０号公報およ
び特公昭５９−１５３３６号公報などに記載された方法
などによってうることができる。

【００２７】本発明においては、（Ｂ）成分である分子
中に少なくとも２個のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）を
有する化合物が（Ａ）成分の硬化剤として使用される。

【００２８】（Ｂ）成分は分子中に少なくとも２個のヒ
ドロシリル基を有する化合物であるかぎりとくに制限は
ないが、分子中に含まれるヒドロシリル基の数が２〜２
０個であることが硬化物のゴム弾性のコントロールや貯
蔵安定性の点から好ましく、３〜１２個であることがさ
らに好ましい。前記ヒドロシリル基の数が２個より少な
いと硬化不良をおこすばあいが多い。また、該ヒドロシ
リル基の個数が２０より多くなると（Ｂ）成分の安定
性、したがって本発明の組成物の安定性がわるくなり、
そのうえ硬化後も多量のヒドロシリル基が硬化物中に残
存しやすく、ボイドやクラックの原因となりやすくな
る。

【００２９】また、（Ｂ）成分の分子量にはとくに制限
はなく、低分子量のものから重合体に至るまで各種の分
子量のものを使用しうるが、数平均分子量で５００〜５
０，０００のもの、さらには５００〜２０，０００のも
のが好適に使用される。

【００３０】前記のごとき（Ｂ）成分は、有機基にヒド
ロシリル基を含む基（ヒドロシリル基含有基）が結合し
たタイプのものであってもよく、シロキサン結合を有す
る化合物中にヒドロシリル基が含まれるタイプのもので
あってもよい。また、線状のものでも枝分れを有するも
のでもよい。

【００３１】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物におけるヒドロシリル基含有基とし
ては、たとえば、−Ｓｉ（Ｈ）_n （ＣＨ₃ ）_3-n 、−Ｓ
ｉ（Ｈ）_n （Ｃ₂ Ｈ₅ ）_3-n 、−Ｓｉ（Ｈ）_n （Ｃ₆ Ｈ
₅ ）_3-n （以上のｎは１〜３）、−ＳｉＨ₃ （Ｃ
₆ Ｈ₁₁）などのケイ素原子を１個含有するヒドロシリル
基含有基、−Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ、−
Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｓｉ（ＣＨ₃ ）Ｈ₂ 、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ₃ ）₂ −ｐ−Ｃ₆ Ｈ₄ −Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ、−Ｓｉ
（ＣＨ₃ ）₂ ＮＨＳｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ₃ ）₂ Ｎ［Ｓｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ］₂ 、−Ｓｉ（Ｃ
Ｈ₃）₂ ＯＣ（ＣＨ₃ ）＝ＮＳｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ、−Ｓ
ｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｎ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）ＯＳｉ（ＣＨ₃ ）₂ Ｈ
などのケイ素原子を２〜３個含有する基や、一般式：

【００３２】

【化５】

【００３３】（式中、Ｒ⁴ は水素原子、−ＯＳｉ（ＣＨ
₃ ）₃ または炭素数１〜１０の有機基であり、それぞれ
のＲ⁴ は同じでも異なっていてもよい、ｍおよびｎは正
の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）、一般式：

【００３４】

【化６】

【００３５】（式中、Ｒ⁴ 、ｍおよびｎは前記と同
じ）、一般式：

【００３６】

【化７】

【００３７】（式中、Ｒ⁴ は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎ、ｐおよびｑは０または正の整数で、かつ１≦ｍ
＋ｎ＋ｐ＋ｑ≦５０）、一般式：

【００３８】

【化８】

【００３９】（式中、Ｒ⁴ は前記と同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で、かつ２≦ｍ＋ｎ≦５０）
などで示される鎖状、枝分れ状、環状などの各種の多価
ハイドロジェンシロキサンから誘導された基などがあげ
られる。

【００４０】これらの各種ヒドロシリル基含有基のう
ち、（Ａ）成分に対する相溶性を損う可能性が少ないと
いう点から、ヒドロシリル基含有基の分子量は５００以
下であることが望ましく、さらにヒドロシリル基の反応
性も考慮すると、つぎにあげる基が好ましい。

【００４１】

【化９】

【００４２】（式中、ｐは正の整数、ｑは０または正の
整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４）

【００４３】

【化１０】

【００４４】（Ｂ）成分において、同一分子中にヒドロ
シリル基含有基が２個以上存在するばあいには、それら
は互いに同一でもよく異なっていてもよい。

【００４５】また、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル
基含有基は分子末端にあっても分子側鎖にあってもよい
が、本発明の組成物を用いてゴム状硬化物を製造するば
あいには、分子末端にある方が有効網目鎖長が長くなる
ので好ましい。

【００４６】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物における有機基の具体例としては、
たとえば後述する有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物の具体例からヒドロシリル基含有基
を除いた基があげられる。

【００４７】前記有機基にヒドロシリル基含有基が結合
したタイプの化合物の具体例としては、たとえば一般式
（ＶＩ）：

【００４８】

【化１１】

【００４９】（式中、Ｘは前記ヒドロシリル基含有基、
Ｒ¹ 、Ｒ² およびＲ³ 、ａは前記と同じ）で表わされる
エーテル結合を有する化合物、一般式（ＶＩＩ）：

【００５０】

【化１２】

【００５１】（式中、Ｘ、Ｒ¹ 、Ｒ² およびＲ³ 、ａは
前記と同じ）で表わされるエステル結合を有する化合
物、一般式（ＶＩＩＩ）：

【００５２】

【化１３】

【００５３】（式中、Ｘ、Ｒ¹ 、Ｒ³ 、ａは前記と同
じ）で表わされる化合物、一般式（ＩＸ）：

【００５４】

【化１４】

【００５５】（式中、Ｘ、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、ａは前記
と同じ）で表わされるカーボネート結合を有する化合物
などをあげることができる。

【００５６】本発明に使用する（Ｂ）成分として、一般
式（Ｘ）：

【００５７】

【化１５】

【００５８】（式中、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ は炭素数１〜６のアル
キル基またはフェニル基、Ｒ⁷ は炭素数１〜１８の有機
基より選ばれる基、ｎは０〜３０、ｍは２〜３０で表わ
される正の整数であり、ｍ＋ｎ≦５０を満足する正の整
数）で表わされるオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン（シロキサン結合を有する化合物中にヒドロシリル基
が含まれるタイプのもの）を用いることができる。

【００５９】前記Ｒ⁵ の具体例としては、たとえば−Ｃ
Ｈ₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−ＣＨ
（ＣＨ₃ ）₂ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ₃）₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−ＣＨ
₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ＣＨ₃ 、−Ｃ₆ Ｈ₅ などを
あげることができるが、製造の容易さから−ＣＨ₃ が好
ましい。

【００６０】また、前記Ｒ⁶ の具体例としては、たとえ
ば−ＣＨ₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、
−ＣＨ（ＣＨ₃ ）₂ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−
Ｃ（ＣＨ₃ ）₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、
−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−Ｃ₆ Ｈ₅
などをあげることができるが、製造の容易さ、作業性の
よさから、−ＣＨ₃ が好ましい。

【００６１】さらに、前記Ｒ⁷ の具体例としては、たと
えば−ＣＨ₃ 、−ＣＨ₂ ＣＨ₃ 、−（ＣＨ₂ ）_l ＣＨ₃
（ｌ＝３〜１７）、−ＣＨ（ＣＨ₃ ）₂ 、−Ｃ（Ｃ
Ｈ₃ ）₃、−Ｃ₆ Ｈ₅ 、−ＣＨ₂ −Ｃ₆ Ｈ₅ 、−ＣＨ₂
ＣＨ₂ −Ｃ₆ Ｈ₅ 、−ＣＨ₂ ＣＨ（ＣＨ₃ ）Ｃ₆ Ｈ₅ な
どをあげることができるが、ポリオキシプロピレン系重
合体との相溶性などの点から、−ＣＨ₂ ＣＨ₂ −Ｃ₆ Ｈ
₅ 、−ＣＨ₂ ＣＨ（ＣＨ₃）−Ｃ₆ Ｈ₅ が好ましい。

【００６２】前記のごときシロキサン系硬化剤の具体例
としては、たとえば

【００６３】

【化１６】

【００６４】などがあげられる。

【００６５】（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の使用割合
は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モル当り（Ｂ）成分
中のヒドロシリル基が０．２〜５．０モル、さらには
０．４〜２．５モルになるように使用するのがゴム弾性
の点から好ましい。

【００６６】本発明に使用する（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、ヒドロシリル化触媒として使用
しうるものであるかぎりとくに制限はなく、任意のもの
を使用しうる。

【００６７】（Ｃ）成分の具体例としては、たとえば白
金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの
単体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、
白金−オレフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＣＨ₂ ＝ＣＨ
₂ ）₂ （ＰＰｈ₃ ）₂ 、Ｐｔ（ＣＨ₂ ＝ＣＨ₂ ）₂ Ｃｌ
₂ ）、白金−ビニルシロキサン錯体（たとえば、Ｐｔ_n
（ＶｉＭｅ₂ ＳｉＯＳｉＭｅ₂ Ｖｉ）_m 、Ｐｔ［（Ｍｅ
ＶｉＳｉＯ）₄ ］_m ）、白金−ホスフィン錯体（たとえ
ば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃ ）₄ 、Ｐｔ（ＰＢｕ₃ ）₄ ）、白金
−ホスファイト錯体（たとえば、Ｐｔ（Ｐ（ＯＰ
ｈ）₃ ］₄ 、Ｐ（ＯＢｕ）₃ ］₄ ）（以上の式中、Ｍｅ
はメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈは
フェニル基を表わし、ｍ、ｎは整数を表わす）、ジカル
ボニルジクロロ白金などがあげられる。また、アシュビ
ー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３，１５９，６０１号お
よび同第３，１５９，６６２号の各明細書に記載された
白金−炭化水素複合体、ラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕ
ｘ）の米国特許第３，２２０，９７２号明細書に記載さ
れた白金アルコラート触媒、モディック（Ｍｏｄｉｃ）
の米国特許第３，５１６，９４６号明細書に記載された
塩化白金酸−オレフィン複合体なども本発明に有用に使
用しうる。さらに、白金化合物以外の触媒も使用するこ
とができ、その具体例としては、たとえばＲｈＣｌ（Ｐ
Ｐｈ₃ ）₃ 、ＲｈＣｌ₃ 、Ｒｈ／Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＲｕＣｌ
₃ 、ＩｒＣｌ₃ 、ＦｅＣｌ₃ 、ＡｌＣｌ₃ 、ＰｄＣｌ₂
・２Ｈ₂ Ｏ、ＮｉＣｌ₂ 、ＴｉＣｌ₄ など（Ｐｈはフェ
ニル基を表わす）があげられる。

【００６８】これらの触媒のうちでは、触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル
シロキサン錯体が好ましい。

【００６９】これらの触媒は単独で使用してもよく、２
種以上併用してもよい。

【００７０】（Ｃ）成分の使用量としては、（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対して、１０^-1〜１０^-8モ
ル、さらには１０^-3〜１０^-6モルの範囲で用いるのが好
ましい。前記使用量が１０^-8モルより少ないと充分に硬
化が進行しない。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に
高価で腐食性であり、また、水素ガスが大量に発生して
硬化物が発泡してしまうばあいがあるので、１０^-1モル
以上用いないほうが好ましい。

【００７１】本発明に使用する（Ｄ）成分である導電性
付与物質としては、種々の製法で作られる各種粒径（た
とえば平均粒径５〜２００μｍのもの）のカーボンブラ
ックや金属微粉末、さらには第４級アンモニウム塩基、
カルボン酸基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸
エステル基などを含有する有機化合物もしくは重合体、
エーテルエステルアミドもしくはエーテルアミドイミド
重合体、エチレンオキサイド−エピハロヒドリン共重合
体、メトキシポリエチレングリコールアクリレートなど
で代表される導電性ユニットを有する化合物または高分
子化合物などの有機帯電防止剤などの導電性を付与する
化合物などがあげられる。

【００７２】前記カーボンブラックとしては、低抵抗に
するばあい、平均粒径１５〜１９ｍμ程度のものが好ま
しく使用され、具体例としては熱分解法でえられるＥＣ
カーボンなどがあげられる。

【００７３】また、前記金属微粉末としては、たとえば
平均粒径０．１μｍ〜３ｍμ程度の金属粉末が好ましく
使用され、具体例としてはＮｉパウダーなどがあげられ
る。

【００７４】前記第４級アンモニウム塩基（たとえば

【００７５】

【化１７】

【００７６】などの基）、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基
の他、−ＣＯＯＮａ基、−ＣＯＯＫ基のごときカルボン
酸塩基も含まれる）、スルホン酸基（−ＳＯ₃ Ｈ基の
他、−ＳＯ₃ Ｎａ基、−ＳＯ₃ Ｋ基のごときスルホン酸
塩基も含まれる）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ₃ Ｎａ、
−ＯＳＯ₃ Ｋなどの基）、リン酸エステル基（−ＯＰＯ
₃Ｋ₂ などの基）を含有する有機化合物もしくは重合体
としては、たとえば第４級アンモニウムクロライド、第
４級アンモニウムサルフェート、第４級アンモニウムナ
イトレートなどの第４級アンモニウム塩基含有有機化合
物、ポリビニルベンジル型カチオンやポリアクリル酸型
カチオンのような第４級アンモニウム塩基含有重合体、
高級脂肪酸のアルカリ金属塩のごときカルボン酸基含有
有機化合物、アイオノマーのごときカルボン酸基含有重
合体、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホ
ネートなどのスルホン酸基含有有機化合物、ポリビニル
ベンジル型スルホネート、ポリアクリル酸型スルホネー
トなどのスルホン酸基含有重合体、アルキルサルフェー
トのごとき硫酸エステル基含有有機化合物、アルキルホ
スフェートなどのリン酸エステル基含有有機化合物など
があげられる。

【００７７】前記化合物以外の、たとえばアルキルベタ
イン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型
のごとき両性系の有機帯電防止剤や、ポリオキシエチレ
ンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミ
ド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸
エステル、ソルビタン脂肪酸エステルのごとき非イオン
系の有機帯電防止剤なども使用しうる。

【００７８】前記エーテルエステルアミドもしくはエー
テルアミドイミド重合体とは、重合体中にエーテル結合
とエステルアミド結合もしくはエーテル結合エステルア
ミド結合で表わされる基を有し、重合体全体として導電
性を付与するものである。

【００７９】また、前記エチレンオキサイド−エピハロ
ヒドリン共重合体とは、エピクロルヒドリンなどのエピ
ハロヒドリンとエチレンオキサイドとを共重合されたも
のである。

【００８０】さらに、前記メトキシポリエチレングリコ
ールアクリレートとは、メトキシポリエチレングリコー
ルとアクリル酸とのエステルの重合体のことである。

【００８１】前記有機帯電防止剤が重合体のばあい、液
状であるのが望ましいので、平均分子量は液状になる範
囲のものが好ましい。

【００８２】（Ｄ）成分である導電性付与物質の使用量
としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して約０．
０１〜３０％（重量％、以下同様）であり、通常、硬化
物の比抵抗が１０³ 〜１０⁹ Ω・ｃｍになるように加え
られる。

【００８３】また、イオン性の化合物でもよく、過塩素
酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウムの
添加でも１０⁵ 〜１０¹⁰Ω・ｃｍの比抵抗がえられる。
添加量は（Ａ）〜（Ｃ）の合計量に対して０．１〜５
％、好ましくは０．２〜１％である。

【００８４】前記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる本発明の
組成物に、要すれば貯蔵安定性を改良するために（Ｅ）
成分である貯蔵安定性改良剤を添加してもよい。

【００８５】（Ｅ）成分は、（Ｂ）成分の貯蔵安定剤と
して知られている通常の安定剤で所期の目的を達成する
ものであれば使用することができる。

【００８６】このような（Ｅ）成分の好ましい例として
は、たとえば脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機
リン化合物、有機硫黄化合物、チッ素含有化合物、スズ
系化合物、有機過酸化物などがあげられる。具体例とし
ては、たとえばベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチ
ルマレート、ジメチルアセチレンジカルボキシレート、
２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロロプロペン、キ
ノリンなどがあげられるが、これらに限定されるわけで
はない。これらのなかでは、ポットライフおよび速硬化
性の両立という点から、チアゾール、ベンゾチアゾー
ル、ジメチルマレートがとくに好ましい。

【００８７】前記貯蔵安定性改良剤は単独で用いてもよ
く、また２種以上併合してもよい。

【００８８】（Ｅ）成分の使用量は、（Ａ）成分および
（Ｂ）成分に均一に分散するかぎりほぼ任意に選ぶこと
ができるが、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基含有化合物１モル
に対し、１０^-6〜１０^-1モルの範囲で用いるのが好まし
い。前記使用量が１０^-6モル未満では（Ｂ）成分の貯蔵
安定性が充分に改良されず、また１０^-1モルを超えると
硬化を阻害することがある。

【００８９】さらに、本発明の組成物には、必要に応じ
て、その他の充填剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、顔料、界面活性剤などを適宜添加することができ
る。前記その他の充填剤の具体例としては、たとえば微
粉シリカ、炭酸カルシウム、クレー、タルク、酸化チタ
ン、亜鉛華、珪藻土、硫酸バリウムなどがあげられる。

【００９０】前記のごとき成分から調製される本発明の
組成物は、ローラー、ベルトなどの製造に好適に使用し
うる。

【００９１】また、本発明の組成物は、アルケニル基と
ヒドロシリル基との反応により硬化させるため、速硬化
型で揮発分の少ない硬化物となり、また、硬化物は
（Ｄ）成分を含み、ポリオキシプロピレン系重合体を主
要成分として含むため、１０³ 〜１０⁹ Ω・ｃｍ程度の
導電性〜半導電性を、（Ｄ）成分の少量の添加でもえら
れるうえ、低温特性も含めたゴム弾性が良好という特性
を有する硬化物となる。

【００９２】つぎに本発明の組成物を実施例に基づいて
説明する。

【００９３】実施例１ 数平均分子量（Ｍｎ）８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）２．０（ＧＰＣで測定）、粘度１３０Ｐ（２０℃）
のポリオキシプロピレン系重合体（ポリオキシプロピレ
ンの両末端のＯＨの９０％をアリルエーテル化したも
の）（Ａ−１）１００ｇ、式：

【００９４】

【化１８】

【００９５】で示される（Ｂ）成分のシロキサン系硬化
剤（Ｓｉ−Ｈ価０．９１７モル／１００ｇのもの）（Ｂ
−１）２．５ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアル
コール溶液０．０６ｇおよびケッチェンブラックＥＣ
０．５ｇを混合し、減圧（１０ｍｍＨｇ下、１２０分
間）脱泡した。

【００９６】えられた組成物を６ｍｍφのステンレス製
シャフトの周りに被覆し、金型内で１２０℃、３０分間
硬化させてステンレス製シャフトの周りに厚さ３ｍｍの
ゴム弾性層を設けた。

【００９７】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。

【００９８】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。

【００９９】実施例２ 実施例１で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）２．５
ｇを、式：

【０１００】

【化１９】

【０１０１】で示される（Ｂ）成分の炭化水素系硬化剤
（Ｓｉ−Ｈ価０．９７１モル／１００ｇ）（Ｂ−２）
２．４ｇにかえたほかは実施例１と同様にして、ゴム弾
性層を設けたステンレス製シャフトを作製した。

【０１０２】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。

【０１０３】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。

【０１０４】実施例３ 実施例１で用いたポリオキシプロピレン系重合体（Ａ−
１）を数平均分子量（Ｍｎ）１６０００、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）１．４、粘度１３０Ｐのポリオキシプロ
ピレン系重合体（ポリオキシプロピレンの両末端のＯＨ
の９０％をアリルエーテル化したもの）（Ａ−２）にか
え、シロキサン系硬化剤（Ｂ−１）の使用量を１．３
ｇ、塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール溶液の
使用量を０．０３ｇにしたほかは実施例１と同様にし
て、ゴム弾性層を設けたステンレス製シャフトを作製し
た。

【０１０５】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。

【０１０６】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。

【０１０７】実施例４ 実施例３で用いたシロキサン系硬化剤（Ｂ−１）１．３
ｇをシロキサン系硬化剤（Ｂ−２）１．２ｇにかえたほ
かは実施例３と同様にして、ゴム弾性層を設けたステン
レス製シャフトを作製した。

【０１０８】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。

【０１０９】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。

【０１１０】実施例５ 実施例１で用いたケッチェンブラックＥＣ０．５ｇのか
わりに、過塩素酸リチウムを０．５ｇを用いた。

【０１１１】硬化物はいずれもステンレス製シャフトと
充分接着していた。また、この硬化物を感光体に接触さ
せ、１０ｒｐｍで１０時間回転させたのち、この感光体
を用いて電子複写したが正常に複写でき、感光体にも異
常は見られなかった。

【０１１２】前記硬化物表面にアルコール可溶性ナイロ
ンを膜厚が５０μｍになるように塗布し、５ｍｍ□のご
ばん目状に切り目を入れてメンディングテープ（住友ス
リーエム（株）製）で剥離テストを行なったが、ナイロ
ン層は剥離せず、従来問題とされていた点がすべて改良
されていることが確認できた。

【０１１３】参考までに実施例１〜５のゴム弾性体層の
ＪＩＳ Ａ スプリング法でのゴム硬度を記す。

【０１１４】

【表１】

【０１１５】

【発明の効果】本発明の組成物を使用すると、ゴム弾性
層と金属製シャフトおよびゴム弾性層と被覆層との接着
性が良好で、ゴム弾性層から感光体への移行の少ない導
伝性硬化物がえられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松成 靖典 滋賀県大津市比叡辻二丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケ
   ニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、（Ｂ）
   分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合
   物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）電導性付与
   物質を含有する硬化性導電性組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の組成物に、さらに（Ｅ）
   貯蔵安定性改良剤を加えてなる硬化性導電性組成物。
3. 【請求項３】 分子中に少なくとも１個のアルケニル基
   を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
   （Ｍｎ）が５００〜５０，０００である請求項１または
   ２記載の硬化性導電性組成物。
4. 【請求項４】 分子中に少なくとも１個のアルケニル基
   を有するポリオキシプロピレン系重合体の数平均分子量
   （Ｍｎ）が６，０００〜４０，０００で、重量平均分子
   量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が２．０以下である
   請求項１または２記載の硬化性導電性組成物。
5. 【請求項５】 （Ｄ）成分が過塩素酸塩である請求項１
   または２記載の硬化性導電性組成物。