JPH08125305A - メンブレン基板 - Google Patents
メンブレン基板Info
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- JPH08125305A JPH08125305A JP6285997A JP28599794A JPH08125305A JP H08125305 A JPH08125305 A JP H08125305A JP 6285997 A JP6285997 A JP 6285997A JP 28599794 A JP28599794 A JP 28599794A JP H08125305 A JPH08125305 A JP H08125305A
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- Japan
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- resist layer
- layer
- cut
- chip component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、部品実装部にて、レジスト層から外
側に封止剤が溢れ出るようなことがなく、確実にチップ
部品の補強及び絶縁が行なわれ得るようにした、メンブ
レン基板を提供することを目的とする。 【構成】ＰＥＴ等から成る基材１１と、該基材の表面に
形成された導電パターンから成る配線層１２と、該配線
層上に形成され部品実装部に切欠穴１３ａを有する第一
のレジスト層１３と、該部品実装部に実装されたチップ
部品１５と、該チップ部品の端子部と配線層との接続部
を覆うように塗布された封止剤１７とから成る、メンブ
レン基板１０において、上記第一のレジスト層の上に、
第二のレジスト層１４が形成されており、該第二のレジ
スト層が、第一のレジスト層の切欠穴より一回り大きい
切欠穴１４ａを備えるように、メンブレン基板１０を構
成する。
側に封止剤が溢れ出るようなことがなく、確実にチップ
部品の補強及び絶縁が行なわれ得るようにした、メンブ
レン基板を提供することを目的とする。 【構成】ＰＥＴ等から成る基材１１と、該基材の表面に
形成された導電パターンから成る配線層１２と、該配線
層上に形成され部品実装部に切欠穴１３ａを有する第一
のレジスト層１３と、該部品実装部に実装されたチップ
部品１５と、該チップ部品の端子部と配線層との接続部
を覆うように塗布された封止剤１７とから成る、メンブ
レン基板１０において、上記第一のレジスト層の上に、
第二のレジスト層１４が形成されており、該第二のレジ
スト層が、第一のレジスト層の切欠穴より一回り大きい
切欠穴１４ａを備えるように、メンブレン基板１０を構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＥＴから成る基材の
表面にチップ部品を実装することにより構成されたメン
ブレン基板に関するものである。
表面にチップ部品を実装することにより構成されたメン
ブレン基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなメンブレン基板は、例
えば図２に示すように構成されている。即ち、図２にお
いて、メンブレン基板１は、ＰＥＴから成る基材２と、
該基材２の表面に形成された配線層３と、該配線層３の
上から該基材２上に形成されたレジスト層４と、該レジ
スト層４の切欠穴４ａ内に露出した部品実装部の配線層
３に実装されたチップ部品５と、該チップ部品５の端子
部と配線層３との接続部の領域に塗布された導電性接着
剤６を覆うように塗布された封止剤７と、から構成され
ている。
えば図２に示すように構成されている。即ち、図２にお
いて、メンブレン基板１は、ＰＥＴから成る基材２と、
該基材２の表面に形成された配線層３と、該配線層３の
上から該基材２上に形成されたレジスト層４と、該レジ
スト層４の切欠穴４ａ内に露出した部品実装部の配線層
３に実装されたチップ部品５と、該チップ部品５の端子
部と配線層３との接続部の領域に塗布された導電性接着
剤６を覆うように塗布された封止剤７と、から構成され
ている。
【０００３】ここで、上記配線層３は、導電パターンか
ら構成されており、部品実装部において、接点部３ａ，
３ｂが、所定間隔で即ちチップ部品５の端子部の間隔
で、互いに対向するように配設されている。
ら構成されており、部品実装部において、接点部３ａ，
３ｂが、所定間隔で即ちチップ部品５の端子部の間隔
で、互いに対向するように配設されている。
【０００４】また、封止剤７は、チップ部品５の端子部
を覆うことにより、該チップ部品５を補強すると共に、
導電性接着剤６を覆うことにより、チップ部品５の端子
部を絶縁している。
を覆うことにより、該チップ部品５を補強すると共に、
導電性接着剤６を覆うことにより、チップ部品５の端子
部を絶縁している。
【０００５】このように構成されたメンブレン基板１に
よれば、チップ部品５は、その端子部が導電性接着剤６
を介して、配線層３の接点部３ａ，３ｂに電気的に接続
されると共に、チップ部品５は、その端子部が、封止剤
７により覆われていることから、電気的に絶縁され且つ
補強されている。
よれば、チップ部品５は、その端子部が導電性接着剤６
を介して、配線層３の接点部３ａ，３ｂに電気的に接続
されると共に、チップ部品５は、その端子部が、封止剤
７により覆われていることから、電気的に絶縁され且つ
補強されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたメンブレン基板１においては、封止剤７
を塗布する際、レジスト層４の切欠穴４ａから外側に溢
れ出てしまうことがある。これにより、チップ部品５の
端子部がレジスト層４によって覆われ得なくなることが
あるため、チップ部品５の補強が十分に行なわれ得なく
なり、さらに場合によっては、導電性接着剤６が外部に
露出してしまうという問題があった。
うに構成されたメンブレン基板１においては、封止剤７
を塗布する際、レジスト層４の切欠穴４ａから外側に溢
れ出てしまうことがある。これにより、チップ部品５の
端子部がレジスト層４によって覆われ得なくなることが
あるため、チップ部品５の補強が十分に行なわれ得なく
なり、さらに場合によっては、導電性接着剤６が外部に
露出してしまうという問題があった。
【０００７】従って、このようなレジスト層４の切欠穴
４ａから封止剤が溢れ出た場合に、チップ部品の補強を
完全に行なうためには、必要以上の封止剤を使用するこ
とになり、コストが高くなってしまうと共に、製品管理
が困難になるという問題があった。
４ａから封止剤が溢れ出た場合に、チップ部品の補強を
完全に行なうためには、必要以上の封止剤を使用するこ
とになり、コストが高くなってしまうと共に、製品管理
が困難になるという問題があった。
【０００８】本発明は、以上の点に鑑み、部品実装部に
て、レジスト層から外側に封止剤が溢れ出るようなこと
がなく、確実にチップ部品の補強及び絶縁が行なわれ得
るようにした、メンブレン基板を提供することを目的と
している。
て、レジスト層から外側に封止剤が溢れ出るようなこと
がなく、確実にチップ部品の補強及び絶縁が行なわれ得
るようにした、メンブレン基板を提供することを目的と
している。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の表面に形成さ
れた導電パターンから成る配線層と、該配線層上に形成
され部品実装部に切欠穴を有する第一のレジスト層と、
該部品実装部に実装されたチップ部品と、該チップ部品
の端子部と配線層との接続部を覆うように塗布された封
止剤とから成る、メンブレン基板において、上記第一の
レジスト層の上に、第二のレジスト層が形成されてお
り、該第二のレジスト層が、第一のレジスト層の切欠穴
より一回り大きい切欠穴を備えていることを特徴とす
る、メンブレン基板により、達成される。
れば、ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の表面に形成さ
れた導電パターンから成る配線層と、該配線層上に形成
され部品実装部に切欠穴を有する第一のレジスト層と、
該部品実装部に実装されたチップ部品と、該チップ部品
の端子部と配線層との接続部を覆うように塗布された封
止剤とから成る、メンブレン基板において、上記第一の
レジスト層の上に、第二のレジスト層が形成されてお
り、該第二のレジスト層が、第一のレジスト層の切欠穴
より一回り大きい切欠穴を備えていることを特徴とす
る、メンブレン基板により、達成される。
【００１０】本発明によるメンブレン基板は、好ましく
は、第二のレジスト層が、該第一のレジスト層の上に印
刷により形成されている。
は、第二のレジスト層が、該第一のレジスト層の上に印
刷により形成されている。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、第一のレジスト層の上に、
第二のレジスト層が、例えば印刷により形成されてお
り、第二のレジスト層が、第一のレジスト層の切欠穴よ
り一回り大きい切欠穴を備えているので、チップ部品の
端子部及び配線層の接点部を電気的に接続する導電性接
着剤を封止剤によって覆う場合、封止剤が第一のレジス
ト層の切欠穴内から外側に溢れ出てしまっても、該封止
剤は、第二のレジスト層の切欠穴内に留まるので、第二
のレジスト層の切欠穴から外側に溢れ出るようなことは
ない。従って、封止剤の溢出によって、チップ部品の端
子部が封止剤によって覆われ得なくなることがなく、チ
ップ部品の端子部及び導電性接着剤は確実に封止剤によ
って覆われ得る。かくして、チップ部品の補強及び接続
部分の絶縁が確実に行なわれ得ることとなる。
第二のレジスト層が、例えば印刷により形成されてお
り、第二のレジスト層が、第一のレジスト層の切欠穴よ
り一回り大きい切欠穴を備えているので、チップ部品の
端子部及び配線層の接点部を電気的に接続する導電性接
着剤を封止剤によって覆う場合、封止剤が第一のレジス
ト層の切欠穴内から外側に溢れ出てしまっても、該封止
剤は、第二のレジスト層の切欠穴内に留まるので、第二
のレジスト層の切欠穴から外側に溢れ出るようなことは
ない。従って、封止剤の溢出によって、チップ部品の端
子部が封止剤によって覆われ得なくなることがなく、チ
ップ部品の端子部及び導電性接着剤は確実に封止剤によ
って覆われ得る。かくして、チップ部品の補強及び接続
部分の絶縁が確実に行なわれ得ることとなる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用したメンブ
レン基板の一実施例を示しており、メンブレン基板１０
は、ＰＥＴから成る基材１１と、該基材１１の表面に形
成された配線層１２と、該配線層１２の上から該基材１
１上に形成された第一のレジスト層１３と、該第一のレ
ジスト１３層の上に形成された第二のレジスト層１４
と、該レジスト層１３，１４の切欠穴１３ａ，１４ａ内
に露出した部品実装部の配線層１２に実装されたチップ
部品１５と、該チップ部品１５の端子部と配線層１２と
の接続部の領域に塗布された導電性接着剤１６を覆うよ
うに塗布された封止剤１７と、から構成されている。
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用したメンブ
レン基板の一実施例を示しており、メンブレン基板１０
は、ＰＥＴから成る基材１１と、該基材１１の表面に形
成された配線層１２と、該配線層１２の上から該基材１
１上に形成された第一のレジスト層１３と、該第一のレ
ジスト１３層の上に形成された第二のレジスト層１４
と、該レジスト層１３，１４の切欠穴１３ａ，１４ａ内
に露出した部品実装部の配線層１２に実装されたチップ
部品１５と、該チップ部品１５の端子部と配線層１２と
の接続部の領域に塗布された導電性接着剤１６を覆うよ
うに塗布された封止剤１７と、から構成されている。
【００１３】ここで、上記配線層１２は、厚膜印刷等に
より導電パターンから構成されており、部品実装部にお
いて、接点部１２ａ，１２ｂが、所定間隔で即ちチップ
部品１５の端子部の間隔で、互いに対向するように配設
されている。
より導電パターンから構成されており、部品実装部にお
いて、接点部１２ａ，１２ｂが、所定間隔で即ちチップ
部品１５の端子部の間隔で、互いに対向するように配設
されている。
【００１４】上記第一のレジスト層１３は、部品実装部
の領域にて、基材１１の表面を露出せしめることによ
り、配線層１２の接点部１２ａ，１２ｂに対してチップ
部品１５を実装し得るようにしている。
の領域にて、基材１１の表面を露出せしめることによ
り、配線層１２の接点部１２ａ，１２ｂに対してチップ
部品１５を実装し得るようにしている。
【００１５】上記第二のレジスト層１４は、その切欠穴
１４ａが、第一のレジスト層１３の切欠穴１３ａよりも
一回り大きく形成されている。これにより、切欠穴１４
ａは、切欠穴１３ａに対して、段部を備えることにな
る。上記において、第一のレジスト層１３及び第二のレ
ジスト層１４は、厚膜印刷等により構成されることによ
り、容易に形成できる。
１４ａが、第一のレジスト層１３の切欠穴１３ａよりも
一回り大きく形成されている。これにより、切欠穴１４
ａは、切欠穴１３ａに対して、段部を備えることにな
る。上記において、第一のレジスト層１３及び第二のレ
ジスト層１４は、厚膜印刷等により構成されることによ
り、容易に形成できる。
【００１６】また、封止剤１７は、チップ部品１５の端
子部を覆うことにより、該チップ部品１５を補強すると
共に、導電性接着剤１６を覆うことにより、チップ部品
１５の端子部を絶縁している。
子部を覆うことにより、該チップ部品１５を補強すると
共に、導電性接着剤１６を覆うことにより、チップ部品
１５の端子部を絶縁している。
【００１７】本発明実施例によるメンブレン基板１０
は、以上のように構成されており、チップ部品１５は、
部品実装部にて、その端子部が導電性接着剤１６を介し
て、配線層１２の接点部１２ａ，１２ｂに電気的に接続
されると共に、チップ部品１５は、その端子部が、封止
剤１７により覆われることにより、電気的に絶縁され且
つ補強されている。
は、以上のように構成されており、チップ部品１５は、
部品実装部にて、その端子部が導電性接着剤１６を介し
て、配線層１２の接点部１２ａ，１２ｂに電気的に接続
されると共に、チップ部品１５は、その端子部が、封止
剤１７により覆われることにより、電気的に絶縁され且
つ補強されている。
【００１８】ここで、上記封止剤１７の塗布の際、封止
剤１７が第一のレジスト層１３の切欠穴１３ａ内から外
側に溢れ出てしまっても、該封止剤１７は、図１に示す
ように、第二のレジスト層１４の切欠穴１４ａ内に留ま
ることになる。これにより、封止剤１７は、第二のレジ
スト層１４の切欠穴１４ａから外側に溢れ出るようなこ
とはない。
剤１７が第一のレジスト層１３の切欠穴１３ａ内から外
側に溢れ出てしまっても、該封止剤１７は、図１に示す
ように、第二のレジスト層１４の切欠穴１４ａ内に留ま
ることになる。これにより、封止剤１７は、第二のレジ
スト層１４の切欠穴１４ａから外側に溢れ出るようなこ
とはない。
【００１９】従って、封止剤１７の塗布の際に、該封止
剤１７の溢出によって、チップ部品１５の端子部が封止
剤１７によって覆われ得なくなることがない。さらに、
チップ部品１５の端子部及び導電性接着剤１６は封止剤
１７によって確実に覆われ得る。かくして、チップ部品
１５の補強及び接続部分の絶縁が確実に行なわれ得るこ
ととなる。
剤１７の溢出によって、チップ部品１５の端子部が封止
剤１７によって覆われ得なくなることがない。さらに、
チップ部品１５の端子部及び導電性接着剤１６は封止剤
１７によって確実に覆われ得る。かくして、チップ部品
１５の補強及び接続部分の絶縁が確実に行なわれ得るこ
ととなる。
【００２０】尚、上記実施例においては、メンブレン基
板１０として、ＰＥＴから成る基材１１を使用している
が、これに限らず、他の材料から成る基材を使用したメ
ンブレン基板の場合にも、本発明を適用し得ることは明
らかである。
板１０として、ＰＥＴから成る基材１１を使用している
が、これに限らず、他の材料から成る基材を使用したメ
ンブレン基板の場合にも、本発明を適用し得ることは明
らかである。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、第
一のレジスト層の上に、第二のレジスト層が、例えば印
刷により形成されており、第二のレジスト層が、第一の
レジスト層の切欠穴より一回り大きい切欠穴を備えてい
るので、チップ部品の端子部及び配線層の接点部を電気
的に接続する導電性接着剤を封止剤によって覆う場合、
封止剤が第一のレジスト層の切欠穴内から外側に溢れ出
てしまっても、該封止剤は、第二のレジスト層の切欠穴
内に留まるので、第二のレジスト層の切欠穴から外側に
溢れ出るようなことはない。従って、封止剤の溢出によ
って、チップ部品の端子部が封止剤によって覆われ得な
くなることがなく、チップ部品の端子部及び導電性接着
剤は確実に封止剤によって覆われ得る。かくして、チッ
プ部品の補強及び接続部分の絶縁が確実に行なわれ得る
こととなる。
一のレジスト層の上に、第二のレジスト層が、例えば印
刷により形成されており、第二のレジスト層が、第一の
レジスト層の切欠穴より一回り大きい切欠穴を備えてい
るので、チップ部品の端子部及び配線層の接点部を電気
的に接続する導電性接着剤を封止剤によって覆う場合、
封止剤が第一のレジスト層の切欠穴内から外側に溢れ出
てしまっても、該封止剤は、第二のレジスト層の切欠穴
内に留まるので、第二のレジスト層の切欠穴から外側に
溢れ出るようなことはない。従って、封止剤の溢出によ
って、チップ部品の端子部が封止剤によって覆われ得な
くなることがなく、チップ部品の端子部及び導電性接着
剤は確実に封止剤によって覆われ得る。かくして、チッ
プ部品の補強及び接続部分の絶縁が確実に行なわれ得る
こととなる。
【００２２】かくして、本発明によれば、部品実装部に
て、レジスト層から外側に封止剤が溢れ出るようなこと
がなく、確実にチップ部品の補強及び絶縁が行なわれ得
るようにした、メンブレン基板が提供され得ることにな
る。
て、レジスト層から外側に封止剤が溢れ出るようなこと
がなく、確実にチップ部品の補強及び絶縁が行なわれ得
るようにした、メンブレン基板が提供され得ることにな
る。
【図１】本発明を適用したメンブレン基板の一実施例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図２】従来のメンブレン基板の一例を示す概略断面図
である。
である。
１０ メンブレン基板 １１ 基材 １２ 配線層 １２ａ，１２ｂ 接点部 １３ 第一のレジスト層 １３ａ，１４ａ 切欠穴 １４ 第二のレジスト層 １５ チップ部品 １６ 導電性接着剤 １７ 封止剤
Claims (2)
- 【請求項１】 ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の表面
に形成された導電パターンから成る配線層と、該配線層
上に形成され部品実装部に切欠穴を有する第一のレジス
ト層と、該部品実装部に実装されたチップ部品と、該チ
ップ部品の端子部と配線層との接続部を覆うように塗布
された封止剤とから成る、メンブレン基板において、 上記第一のレジスト層の上に、第二のレジスト層が形成
されており、該第二のレジスト層が、第一のレジスト層
の切欠穴より一回り大きい切欠穴を備えていることを特
徴とする、メンブレン基板。 - 【請求項２】 第二のレジスト層が、該第一のレジスト
層の上に印刷により形成されていることを特徴とする、
請求項１に記載のメンブレン基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285997A JPH08125305A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | メンブレン基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285997A JPH08125305A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | メンブレン基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125305A true JPH08125305A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17698678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6285997A Pending JPH08125305A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | メンブレン基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125305A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179576A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2006202970A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 実装メンブレンの放熱構造 |
| JP2010108589A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Nhk Spring Co Ltd | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
| JP2011009340A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Fujikura Ltd | メンブレンスイッチ |
| KR101022942B1 (ko) * | 2008-11-12 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 흐름 방지용 댐을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN110164302A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-23 | 元太科技工业股份有限公司 | 软性显示装置及其制造方法 |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP6285997A patent/JPH08125305A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179576A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2006202970A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 実装メンブレンの放熱構造 |
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| CN110164302A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-23 | 元太科技工业股份有限公司 | 软性显示装置及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040413 |