JPH0640560B2 - 電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク - Google Patents

電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク

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JPH0640560B2
JPH0640560B2 JP62139087A JP13908787A JPH0640560B2 JP H0640560 B2 JPH0640560 B2 JP H0640560B2 JP 62139087 A JP62139087 A JP 62139087A JP 13908787 A JP13908787 A JP 13908787A JP H0640560 B2 JPH0640560 B2 JP H0640560B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、特許請求の範囲第１項の上位概念部分に記載
した方法と、特許請求の範囲第６項の上位概念部分に記
載したネットワークに関する。
（従来の技術） かかる方法は、ドイツ連邦共和国特許出願公開第２６１
９８３３号公報の特に第２図に関連して知られている。
特にこの公知の方法の場合、ドイツ連邦共和国特許第３
４２７９０８号公報に詳細に記載されているような回路
担体用の導体軌道・ネットワークを問題としている。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第２６１９８３３号公報
において、担体・テープから打ち抜かれた導体軌道・ネ
ットワークに、回路（チップ）を固定することおよび接
合することが考慮されており、このように装着されたネ
ットワークはその後、時計機構の回路担体・プレートの
絶縁基板に固定される。最後に機械的な安定上の理由か
ら、ネットワーク・導体軌道の間にまだ存在するブリッ
ジが、回路の電気的機能にとって必要である限りは切断
され、それからチップが埋設される。しかしこれによっ
て取扱性および導体軌道・形状に関してもかなりの制限
が生ずる。
回路とそれに隣接する導体軌道との間における接合配線
の周辺個所は、機械的な荷重に対して特に危険であり、
この個所はネットワークを回路担体に設置する間並びに
残っているブリッジを打ち抜く間においてかなりの機械
的荷重を受けるので、接着結合の機能障害およびそれに
伴って将来の電子機械式時計機構全体の機能障害を生じ
てしまう。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、冒頭に述べた方法を、製造技術上の繁
雑さおよび回路担体への導体軌道・ネットワークの装備
に関連した機能上の危険を減少し、これによって大形時
計・機構の組立に対する製造技術上の経費が一層減少で
きるように改良することにある。
（問題点の解決手段） 本発明によればこの目的は、特許請求の範囲第１項およ
び特許請求の範囲第６項の特徴部分に記載した手段によ
って達成される。
（作用） この解決策に基づいて、ネットワークを回路の周囲にお
いて電気的機能に必要な個々の導体軌道に分割する作業
は、回路を接合する前および特にネットワークをその回
路担体・プレートに設置する前に既に行われる。これに
よってチップは、機械・幾何学的に最終状態にあり例え
ば既に相応した品質検査（例えばシルエット画像処理方
式による検査）したネットワークに設置され接合される
だけであり、従って機械的に使用できないネットワーク
に高価な回路・チップおよび接合接続部を備えることは
最初から避けられる。
まだテープに結合されている各ネットワークに回路を接
合して装着した後において、ネットワークは、その導体
軌道にかみ合い接続で固定されるキャップを被せること
によって機械的に補強され、接続表面と接合接続部が保
護される。そのキャップは従って同時に接合線に通じて
いる導体軌道の各端部の間の機械的な接続部となり、こ
の補強作用に基づいて、ネットワーク・テープの別の加
工時における導体軌道端部の機械的な曲げ応力による接
合接続部の機械的な損傷は避けられる。
貼着され接合された回路の周囲におけるネットワークの
追加的な機械的保護は、被せられたキャップの内部が注
入物質で充填されることによって達成される。この注入
物質はその冷却後に回路および導体軌道の表面における
接合線を緊密に取り囲み、従って全体形状を機械的に補
強し、大気の影響から防護する。好適にはキャップの開
口に、導体軌道が回路および接合接続部と反対側におい
ても硬化する注入物質で取り囲まれ、従ってその表面お
よび縁に沿って硬化する注入物質で囲まれ、これによっ
てその相対的な位置が固定される程度の量の注入物質が
入れられる。
追加的な変形例、発展形態並びに本発明の特長および利
点は、特許請求の範囲の実施態様項および図面を参照し
た以下の詳細な説明から理解できる。
（実施例） 以下図面に示した実施例を参照して本発明を詳細に説明
する。
まだつながっている一列の導体軌道・ネットワーク１２
から成るテープ１１において、はじめに集積回路（まだ
接合されていない半導体チップ）１５に対する組立面１
４の周囲に打抜き開口１３が、それがまだ所定の板金帯
板からネットワーク・テープ１１を打ち抜く際にまだ開
けられていない場合に設けられる。組立面１４は機械的
な保持機能のほかに電気的な機能も有するネットワーク
１２の少なくとも一つの導体軌道１６の部分である。従
って第１図における実施例の場合、組立面１４は回路１
５の＋電圧を供給するための導体軌道１６．１と一体に
形成され、および同時に電気的には不要であり機械的な
保持だけに使用する導体軌道１６．２と一体に形成され
ている。回路１５の機能にとって必要な接続面１７は接
合線１８を介して電気的に機能的な導体軌道１６．１に
接続されている。即ち＋電圧の供給のために上述した導
体軌道１６．１に接続され、更に図示した実施例の場合
−電圧の供給、発振器の接続および電子機械式時計機構
のモータの接続のために導体軌道１６．３，１６．４，
１６．５にそれぞれ接続されている。
回路１５が組立面１４に貼着された後、接合線１８は各
ネットワーク１２に直接に接続される。
ネットワーク１２における回路１５の電気接続部も一緒
にこのように機械的に固定した後、合成樹脂で射出成型
された保護キャップ１９が、回路１５およびそれを取り
囲む導体軌道１６の接続・終端範囲の上に被せられる。
このキャップ１９はその端面壁２１の端面縁２０で導体
軌道１６の表面の上に載せられ、その場合端面縁２０の
平面から突出して形成されたピン２２が、少なくとも幾
つかの導体軌道１６に打抜き加工された孔２３にはまり
込む。第１図において、導体軌道１６の経路の幾何学的
な形状においてピン２２に対して保持用孔２３が利用で
きないことも考慮される。好適にはピン２２が対応した
孔２３にかみ合い接続で保持され、そのために僅かに円
錐状に尖ったピン２２が孔２３の中に圧入される。
回路１５およびその接合線１８を一層防護するために、
並びにこの集合体を一層機械的に保護するために、回路
１５の組立個所の周囲においてネットワーク１２を同時
に補強した状態において、回路１５を組み立てキャップ
１９を被せた後、この集合体は反転させられ、いまやネ
ットワーク１２の下側にかみ合い接続で保持されたキャ
ップ１９の内部室２４は上向きにネットワーク１２に向
かって開いている。この内部室２４の中にネットワーク
１２の打抜き開口１３を通って合成樹脂・注入物質２５
が液状凝集状態で充填され、この注入物質２５はすべて
の自由空間を充填した後で硬化し、これによっていまや
封印され接合された回路１５を、公知のように回路を鉛
によって埋設したと同じように機械的に保護する。
注入物質の良好な粘着のためおよびそれに伴って回路１
５の周囲におけるネットワーク１２の良好な機械的安定
のために、好適には内部室２４だけに注入物質２５を充
填するだけでなく、希溶液状の注入物質２５の表面張力
が、導体軌道１６の回路１５と反対側に***部２６を形
成するために利用される（第２図参照）。導体軌道１６
の両側における注入物質２５の安定したかみ合い接続の
ために、導体軌道１６は好ましくは貫通開口２７（第１
図参照）を有しているので、導体軌道１６はその側面縁
に沿ってだけでなく、それぞれの内側範囲でも注入物質
２５によって囲まれる。
***部２６を形成する場合、希溶液状の注入物質２５が
キャップ側壁２１の周囲を通って横に導体軌道・中間室
に沿って流出する（およびこれによって例えば後でテー
プ１１からのネットワーク１２の分離ないし分離された
ネットワーク１２の時計機構・回路担体プレートへの埋
設が妨げられる）ことがないようにするために、キャッ
プ１９の側壁２１を導体軌道１６の表面に設置するだけ
でなく、これに幾分圧入すると有利である。これは熱の
ようなエネルギーを供給しながら、あるいは特に超音波
を作用させながら行われる。いずれの場合にもこれによ
って導体軌道１６は端面縁２０の本来の平面の中に、第
２図において横側の段差２８で示されているように、導
体軌道１６の間の中間室にこの端面縁２０が導体軌道１
６の反対側表面を越えて突出するまで圧入される。これ
によってキャップ・内部室２４は導体軌道１６の両側に
おいて、即ち***部２６が形成されねばならない側にお
いても導体軌道１６から僅かに突き出した縁を有するの
で、液状注入物質を充填する場合、これは導体軌道１６
の間においてキャップ１９の範囲から横に流出せず、導
体軌道１６がその縁および貫通開口２７に沿って緊密に
封入されるだけである。
そのようにして回路１５が装着され機械的に保護された
ネットワーク１２は、それからテープ１１から打ち抜か
れ、時計機構の相応して溝が付けられた回路担体の中に
はめ込まれる。その回路担体の有利な実施例は、ドイツ
連邦共和国特許第３４２７９０８号公報に詳述されてい
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は回路が装着されている導体軌道・ネットワーク
の断面図（第２図のＩ−Ｉ線に沿った断面図）、および
第２図はキャップの内部室を注入物質で充填した後の第
１図におけるII−II線に沿った断面図である。 １２……ネットワーク、１５……回路、１６……導体軌
道、１７……導体軌道、１８……接合線、１９……キャ
ップ、２０……端面縁、２１……側壁、２２……ピン、
２３……孔、２４……キャップ内部室、２５……注入物
質、２６……***部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−16876（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−138275（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−22773（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−61062（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路（１５）がネットワーク（１２）に接
    合され封入されているような電子機械式時計機構の回路
    担体用の導体軌道・ネットワーク（１２）において、 回路（１５）がその接合線（１８）を含めて、ネットワ
    ーク・導体軌道（１６）に固定されたキャップ（１９）
    によって覆われており、 キャップ（１９）の側壁・端面縁（２０）が、ネットワ
    ーク・導体軌道（１６）の間の中間室にかみ合ってお
    り、 キャップ・内部室（２４）が、ネットワーク・導体軌道
    （１６）の反対側における***部（２６）を含めて、注
    入物質（２５）で充填されている、ことを特徴とする電
    子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワー
    ク。
  2. 【請求項２】キャップ（１９）がその側壁（２１）の端
    面縁（２０）から突出したピン（２２）によって、ネッ
    トワーク（１２）の導体軌道（１６）に開けられた孔
    （２３）にかみ合い接続で保持されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載のネットワーク。
  3. 【請求項３】キャップ・内部室（２４）が注入物質（２
    ５）で充填されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項ないし第２項のいずれか１つに記載のネットワー
    ク。
JP62139087A 1986-07-11 1987-06-04 電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク Expired - Lifetime JPH0640560B2 (ja)

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SG (1) SG4491G (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233220A (en) * 1989-06-30 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Balanced capacitance lead frame for integrated circuits and integrated circuit device with separate conductive layer
US5432127A (en) * 1989-06-30 1995-07-11 Texas Instruments Incorporated Method for making a balanced capacitance lead frame for integrated circuits having a power bus and dummy leads
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
US5060370A (en) * 1990-10-15 1991-10-29 Scales Jr James W Modification method for etched printed circuit boards
JP2912134B2 (ja) * 1993-09-20 1999-06-28 日本電気株式会社 半導体装置
US5640746A (en) * 1995-08-15 1997-06-24 Motorola, Inc. Method of hermetically encapsulating a crystal oscillator using a thermoplastic shell
US5780924A (en) * 1996-05-07 1998-07-14 Lsi Logic Corporation Integrated circuit underfill reservoir
US5821607A (en) * 1997-01-08 1998-10-13 Orient Semiconductor Electronics, Ltd. Frame for manufacturing encapsulated semiconductor devices
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
KR20030085868A (ko) * 2002-05-02 2003-11-07 삼성전기주식회사 부품 다층 실장 소자의 제조방법 및 이에 의해 제조된 소자
DE10243247A1 (de) * 2002-09-17 2004-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leadframe-basiertes Bauelement-Gehäuse, Leadframe-Band, oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
US20060145317A1 (en) * 2004-12-31 2006-07-06 Brennan John M Leadframe designs for plastic cavity transistor packages
US7582951B2 (en) * 2005-10-20 2009-09-01 Broadcom Corporation Methods and apparatus for improved thermal performance and electromagnetic interference (EMI) shielding in leadframe integrated circuit (IC) packages
US20070200210A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Broadcom Corporation Methods and apparatus for improved thermal performance and electromagnetic interference (EMI) shielding in integrated circuit (IC) packages
US7714453B2 (en) * 2006-05-12 2010-05-11 Broadcom Corporation Interconnect structure and formation for package stacking of molded plastic area array package
US8183680B2 (en) * 2006-05-16 2012-05-22 Broadcom Corporation No-lead IC packages having integrated heat spreader for electromagnetic interference (EMI) shielding and thermal enhancement
US7808087B2 (en) 2006-06-01 2010-10-05 Broadcom Corporation Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US8581381B2 (en) 2006-06-20 2013-11-12 Broadcom Corporation Integrated circuit (IC) package stacking and IC packages formed by same
US8183687B2 (en) * 2007-02-16 2012-05-22 Broadcom Corporation Interposer for die stacking in semiconductor packages and the method of making the same
US7872335B2 (en) * 2007-06-08 2011-01-18 Broadcom Corporation Lead frame-BGA package with enhanced thermal performance and I/O counts
TWI581378B (zh) * 2008-11-21 2017-05-01 先進封裝技術私人有限公司 半導體基板
DE102013016697B4 (de) 2013-08-19 2023-12-21 Oechsler Aktiengesellschaft Oberflächenmontiertes Bauelement und Verwendung davon
DE102014213217A1 (de) 2014-07-08 2016-01-14 Continental Teves Ag & Co. Ohg Körperschallentkopplung an mit Geberfeldern arbeitenden Sensoren

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3287795A (en) * 1964-06-05 1966-11-29 Western Electric Co Methods of assembling electrical components with circuits
US3629668A (en) * 1969-12-19 1971-12-21 Texas Instruments Inc Semiconductor device package having improved compatibility properties
DE2230863C2 (de) * 1972-06-23 1981-10-08 Intersil Inc., Cupertino, Calif. Gehäuse für ein Halbleiterelement
US4042861A (en) * 1973-11-08 1977-08-16 Citizen Watch Company Limited Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch
JPS5116876A (ja) * 1974-07-31 1976-02-10 Sharp Kk Handotaisochi
JPS51130866A (en) * 1975-05-08 1976-11-13 Seiko Instr & Electronics Method of mounting electronic timekeeper circuits
US3986335A (en) * 1975-05-29 1976-10-19 Texas Instruments Incorporated Electronic watch module and its method of fabrication
NL189379C (nl) * 1977-05-05 1993-03-16 Richardus Henricus Johannes Fi Werkwijze voor inkapselen van micro-elektronische elementen.
JPS542277A (en) * 1977-06-08 1979-01-09 Mitsubishi Electric Corp Moisture-permeable masking material for gas
US4218701A (en) * 1978-07-24 1980-08-19 Citizen Watch Co., Ltd. Package for an integrated circuit having a container with support bars
DE2840972A1 (de) * 1978-09-20 1980-03-27 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer kunststoffkapselung fuer halbleiterbauelemente auf metallischen systemtraegern
US4219701A (en) * 1978-09-21 1980-08-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Tone generating hold impedance circuit for key telephone line circuits
JPS5661062U (ja) * 1979-10-16 1981-05-23
JPS56164558A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Hitachi Ltd Manufactue of semiconductor device
DE3427908C2 (de) * 1984-07-28 1986-10-02 Gebrüder Junghans GmbH, 7230 Schramberg Verfahren zum Herstellen des Schaltungsträgers eines elektromechanischen Uhrwerks und nach solchem Verfahren herstellbarer Schaltungsträger
FI76220C (fi) * 1984-09-17 1988-09-09 Elkotrade Ag Foerfarande foer inkapsling av pao ett baerarband anordnade halvledarkomponenter.
JPS61108160A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 Nec Corp コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法

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Publication number Publication date
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