JPH09186457A - 内層回路入り積層板の製造方法 - Google Patents
内層回路入り積層板の製造方法Info
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- JPH09186457A JPH09186457A JP34273595A JP34273595A JPH09186457A JP H09186457 A JPH09186457 A JP H09186457A JP 34273595 A JP34273595 A JP 34273595A JP 34273595 A JP34273595 A JP 34273595A JP H09186457 A JPH09186457 A JP H09186457A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱板と接する位置で製造した内層回路入り積
層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路入り積
層板の板厚の差が小さい、内層回路入り積層板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 回路を形成した基板と、熱硬化性樹脂を
基材に含浸したプリプレグを積層して積層物を形成し、
その積層物を３枚以上重ねて積層体を形成し、その積層
体を熱板間に挟んで加熱加圧して製造する内層回路入り
積層板の製造方法であって、上記積層体中の積層物のう
ち熱板と接する積層物に用いるプリプレグの１３０℃に
おける溶融粘度と、上記積層体中の積層物のうち熱板と
接する積層物以外の積層物に用いるプリプレグの１３０
℃における溶融粘度の比が、１：１．２〜１．５であ
る。
層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路入り積
層板の板厚の差が小さい、内層回路入り積層板の製造方
法を提供する。 【解決手段】 回路を形成した基板と、熱硬化性樹脂を
基材に含浸したプリプレグを積層して積層物を形成し、
その積層物を３枚以上重ねて積層体を形成し、その積層
体を熱板間に挟んで加熱加圧して製造する内層回路入り
積層板の製造方法であって、上記積層体中の積層物のう
ち熱板と接する積層物に用いるプリプレグの１３０℃に
おける溶融粘度と、上記積層体中の積層物のうち熱板と
接する積層物以外の積層物に用いるプリプレグの１３０
℃における溶融粘度の比が、１：１．２〜１．５であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に使用される、内層回路入り積層板の製造方法に関
するものである。
製造に使用される、内層回路入り積層板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、内層回路入り積層板は、回路を形
成した基板を内層基板とし、その内層基板にプリプレグ
を積層し、さらにそのプリプレグの最外層に必要に応じ
て金属箔を配して積層し、この積層物を、熱板間に挟ん
で加熱加圧して製造されている。また、生産性の向上の
ために、上記積層物を、必要に応じて間に金型を介在さ
せて複数積層し、その複数積層したものを熱板間に挟ん
で加熱加圧して、１度に多数の内層回路入り積層板が得
られる方法も用いられている。これらの、内層回路入り
積層板に用いられるプリプレグは、内層基板の表面に形
成された、回路と回路の間に存在する各種形状の凹部を
樹脂により埋めるために、必要な樹脂量と比べて、余裕
をみて過剰に多い樹脂量のものが一般に使用されてお
り、また凹部に気泡が残らないように、加熱したとき流
動性がよいものが使用されている。
成した基板を内層基板とし、その内層基板にプリプレグ
を積層し、さらにそのプリプレグの最外層に必要に応じ
て金属箔を配して積層し、この積層物を、熱板間に挟ん
で加熱加圧して製造されている。また、生産性の向上の
ために、上記積層物を、必要に応じて間に金型を介在さ
せて複数積層し、その複数積層したものを熱板間に挟ん
で加熱加圧して、１度に多数の内層回路入り積層板が得
られる方法も用いられている。これらの、内層回路入り
積層板に用いられるプリプレグは、内層基板の表面に形
成された、回路と回路の間に存在する各種形状の凹部を
樹脂により埋めるために、必要な樹脂量と比べて、余裕
をみて過剰に多い樹脂量のものが一般に使用されてお
り、また凹部に気泡が残らないように、加熱したとき流
動性がよいものが使用されている。
【０００３】近年の電子機器の高機能化に伴い、内層回
路入り積層板に要求される板厚精度は、非常に高いもの
となっている。しかし、上記のような複数の積層物を熱
板間に挟んで加熱加圧成形する方法の場合、板厚のばら
つきが大きく、不良となる場合があり、歩留まりを低下
させ問題となっている。
路入り積層板に要求される板厚精度は、非常に高いもの
となっている。しかし、上記のような複数の積層物を熱
板間に挟んで加熱加圧成形する方法の場合、板厚のばら
つきが大きく、不良となる場合があり、歩留まりを低下
させ問題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、回路を形成した基板と熱硬化性樹脂を基材に含浸
したプリプレグを積層して積層物を形成し、その積層物
を３枚以上重ねて積層体を形成し、その積層体を熱板間
に挟んで加熱加圧して製造する内層回路入り積層板の製
造方法において、熱板と接する位置で製造した内層回路
入り積層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路
入り積層板の板厚の差が小さい、内層回路入り積層板の
製造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、回路を形成した基板と熱硬化性樹脂を基材に含浸
したプリプレグを積層して積層物を形成し、その積層物
を３枚以上重ねて積層体を形成し、その積層体を熱板間
に挟んで加熱加圧して製造する内層回路入り積層板の製
造方法において、熱板と接する位置で製造した内層回路
入り積層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路
入り積層板の板厚の差が小さい、内層回路入り積層板の
製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層回路入り積層板の製造方法は、回路を形成した基板
と、熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグを積層し
て積層物を形成し、その積層物を３枚以上重ねて積層体
を形成し、その積層体を熱板間に挟んで加熱加圧して製
造する内層回路入り積層板の製造方法において、上記積
層体中の積層物のうち熱板と接する積層物に用いるプリ
プレグ（以下第１プリプレグと記す）の１３０℃におけ
る溶融粘度と、上記積層体中の積層物のうち熱板と接す
る積層物以外の積層物に用いるプリプレグ（以下第２プ
リプレグと記す）の１３０℃における溶融粘度の比が、
１：１．２〜１．５であることを特徴とする。
内層回路入り積層板の製造方法は、回路を形成した基板
と、熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグを積層し
て積層物を形成し、その積層物を３枚以上重ねて積層体
を形成し、その積層体を熱板間に挟んで加熱加圧して製
造する内層回路入り積層板の製造方法において、上記積
層体中の積層物のうち熱板と接する積層物に用いるプリ
プレグ（以下第１プリプレグと記す）の１３０℃におけ
る溶融粘度と、上記積層体中の積層物のうち熱板と接す
る積層物以外の積層物に用いるプリプレグ（以下第２プ
リプレグと記す）の１３０℃における溶融粘度の比が、
１：１．２〜１．５であることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、プリプレグが、エポキシ樹脂組成物
をガラスクロスに含浸したものであることを特徴とす
る。
板の製造方法は、請求項１記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、プリプレグが、エポキシ樹脂組成物
をガラスクロスに含浸したものであることを特徴とす
る。
【０００７】本発明の請求項３に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項２記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、第１プリプレグ及び第２プリプレグ
の１３０℃における溶融粘度が、３００〜８００ポイズ
であることを特徴とする。
板の製造方法は、請求項２記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、第１プリプレグ及び第２プリプレグ
の１３０℃における溶融粘度が、３００〜８００ポイズ
であることを特徴とする。
【０００８】なお、本発明でいう熱板と接するとは、積
層体と熱板が直接接触することだけではなく、間に金型
や熱緩衝材やクッション材等を介在して接する場合も含
む。
層体と熱板が直接接触することだけではなく、間に金型
や熱緩衝材やクッション材等を介在して接する場合も含
む。
【０００９】前記課題を解決するため、発明者らは種々
検討を重ねた結果、プリプレグと、熱板の位置関係（距
離）の差によって、プリプレグの温度上昇速度の違いが
発生し、その温度上昇速度の違いによる熱硬化性樹脂の
流動性の違いが、板厚のばらつきの発生の原因の一つで
あることを見い出した。そのため、発明者らは温度上昇
速度の違いがあっても、プリプレグの熱硬化性樹脂の流
動性の差が小さくなる製造方法を見い出し課題を解決し
た。
検討を重ねた結果、プリプレグと、熱板の位置関係（距
離）の差によって、プリプレグの温度上昇速度の違いが
発生し、その温度上昇速度の違いによる熱硬化性樹脂の
流動性の違いが、板厚のばらつきの発生の原因の一つで
あることを見い出した。そのため、発明者らは温度上昇
速度の違いがあっても、プリプレグの熱硬化性樹脂の流
動性の差が小さくなる製造方法を見い出し課題を解決し
た。
【００１０】本発明によると、第１プリプレグの溶融粘
度を、第２プリプレグの溶融粘度より特定の割合で小さ
くすることにより、第１プリプレグと第２プリプレグの
樹脂流れの差を小さくし、板厚のばらつきを小さくす
る。
度を、第２プリプレグの溶融粘度より特定の割合で小さ
くすることにより、第１プリプレグと第２プリプレグの
樹脂流れの差を小さくし、板厚のばらつきを小さくす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の内層回路入り積層板の製
造方法は、回路を形成した基板に、熱硬化性樹脂を基材
に含浸したプリプレグを積層し、さらに必要に応じてそ
の最外層に金属箔又は離型フィルムを積層して積層物を
形成し、その積層物を必要に応じて金型を介在させて３
枚以上重ねて積層体を形成し、その積層体を熱板間に挟
んで加熱加圧して製造する。
造方法は、回路を形成した基板に、熱硬化性樹脂を基材
に含浸したプリプレグを積層し、さらに必要に応じてそ
の最外層に金属箔又は離型フィルムを積層して積層物を
形成し、その積層物を必要に応じて金型を介在させて３
枚以上重ねて積層体を形成し、その積層体を熱板間に挟
んで加熱加圧して製造する。
【００１２】積層体を熱板間に挟んで加熱するときの、
各積層物の温度上昇は、熱板からの伝熱により加熱され
るため、熱板との距離に応じて上昇速度のずれが発生す
る。この温度の上昇速度の差は、熱板と接する積層物
と、その隣に接する熱板から２枚目の積層物の間で特に
大きな差が発生する。なお、積層体を熱板間に挟むと
は、積層体と熱板が直接接触するように挟むことだけで
はなく、間に温度の上昇速度の差を少しでも減らすため
に用いる熱緩衝材や、回路間の凹部に気泡が残らないよ
うにクッション性を付与する紙等を挟んでいてもよい。
なおこの場合も一般に熱板と接する積層物と、上記２枚
目の積層物間で最も大きな上昇速度の差が発生する。
各積層物の温度上昇は、熱板からの伝熱により加熱され
るため、熱板との距離に応じて上昇速度のずれが発生す
る。この温度の上昇速度の差は、熱板と接する積層物
と、その隣に接する熱板から２枚目の積層物の間で特に
大きな差が発生する。なお、積層体を熱板間に挟むと
は、積層体と熱板が直接接触するように挟むことだけで
はなく、間に温度の上昇速度の差を少しでも減らすため
に用いる熱緩衝材や、回路間の凹部に気泡が残らないよ
うにクッション性を付与する紙等を挟んでいてもよい。
なおこの場合も一般に熱板と接する積層物と、上記２枚
目の積層物間で最も大きな上昇速度の差が発生する。
【００１３】本発明に用いるプリプレグは、熱硬化性樹
脂を基材に含浸して半硬化させたものである。この半硬
化させた熱硬化性樹脂は、加熱すると、いったん粘度が
低下して樹脂が流れ、さらに加熱すると硬化して樹脂が
流れなくなるため、積層時の取り扱いにおいては半硬化
しているため扱いやすく、また、加熱加圧して成形する
途中で、ある程度流動性を有するため、回路間の凹部に
気泡が残りにくくなるという特徴があり一般に用いられ
ている。この加熱時の流動性を表わす特性値のうち、１
３０℃に加熱したときに計測される最低粘度値が、１３
０℃における溶融粘度であり、フローテスター等を用い
て測定される。また、同種の樹脂を用いた場合、溶融粘
度は、熱硬化性樹脂の硬化程度も表わしており、溶融粘
度が小さい樹脂は、溶融粘度が大きい樹脂と比較して、
硬化程度が低く、硬化までの時間が長いことを表わして
いる。
脂を基材に含浸して半硬化させたものである。この半硬
化させた熱硬化性樹脂は、加熱すると、いったん粘度が
低下して樹脂が流れ、さらに加熱すると硬化して樹脂が
流れなくなるため、積層時の取り扱いにおいては半硬化
しているため扱いやすく、また、加熱加圧して成形する
途中で、ある程度流動性を有するため、回路間の凹部に
気泡が残りにくくなるという特徴があり一般に用いられ
ている。この加熱時の流動性を表わす特性値のうち、１
３０℃に加熱したときに計測される最低粘度値が、１３
０℃における溶融粘度であり、フローテスター等を用い
て測定される。また、同種の樹脂を用いた場合、溶融粘
度は、熱硬化性樹脂の硬化程度も表わしており、溶融粘
度が小さい樹脂は、溶融粘度が大きい樹脂と比較して、
硬化程度が低く、硬化までの時間が長いことを表わして
いる。
【００１４】本発明に用いるプリプレグは、第１プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプレグの
１３０℃における溶融粘度の比を、１：１．２〜１．５
とすることで、第１プリプレグと第２プリプレグの樹脂
流れの差を小さくし、板厚のばらつきを小さくする。な
お、異なる溶融粘度のプリプレグを得る方法としては、
プリプレグを製造するときの加熱温度や、加熱時間等を
変更することにより、容易に得ることができる。
レグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプレグの
１３０℃における溶融粘度の比を、１：１．２〜１．５
とすることで、第１プリプレグと第２プリプレグの樹脂
流れの差を小さくし、板厚のばらつきを小さくする。な
お、異なる溶融粘度のプリプレグを得る方法としては、
プリプレグを製造するときの加熱温度や、加熱時間等を
変更することにより、容易に得ることができる。
【００１５】なお、第１プリプレグの１３０℃における
溶融粘度と第２プリプレグの１３０℃における溶融粘度
の比が１．２未満の場合は、板厚のばらつきの改良の効
果が得られず、１．５を越える場合は、第１プリプレグ
の粘度が低くなりすぎるため、板厚のばらつきが大きく
なり問題となる。
溶融粘度と第２プリプレグの１３０℃における溶融粘度
の比が１．２未満の場合は、板厚のばらつきの改良の効
果が得られず、１．５を越える場合は、第１プリプレグ
の粘度が低くなりすぎるため、板厚のばらつきが大きく
なり問題となる。
【００１６】なお、１枚の積層物中に、複数種類の溶融
粘度のプリプレグを用いる場合、その複数種類のプリプ
レグの重量比率を掛け合わせた平均値を、その積層物の
溶融粘度とする。
粘度のプリプレグを用いる場合、その複数種類のプリプ
レグの重量比率を掛け合わせた平均値を、その積層物の
溶融粘度とする。
【００１７】本発明の基板及びプリプレグに用いる樹脂
としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、
熱硬化性樹脂全般を用いることができる。なお、エポキ
シ樹脂組成物が、電気特性及び耐熱性に優れ好ましい。
エポキシ樹脂組成物の場合、１３０℃における溶融粘度
が、１５０〜２０００ポイズ程度のものが一般には用い
られるが、板厚の改良と、回路間の凹部に気泡が残らな
いようにするためには、３００〜８００ポイズが好まし
い。また、樹脂を含浸する基材としてはガラス等の無機
質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、
不織布、紙等を用いることができる。なお、ガラスクロ
ス等の無機質繊維が耐熱性、耐湿性に優れており好まし
い。上記基板の両面又は片面には、金属製の回路が形成
されており、回路を形成する金属としては、銅、アルミ
ニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔
及び銅、ニッケル、ハンダ等のメッキによる析出金属を
用いることができる。
としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、
熱硬化性樹脂全般を用いることができる。なお、エポキ
シ樹脂組成物が、電気特性及び耐熱性に優れ好ましい。
エポキシ樹脂組成物の場合、１３０℃における溶融粘度
が、１５０〜２０００ポイズ程度のものが一般には用い
られるが、板厚の改良と、回路間の凹部に気泡が残らな
いようにするためには、３００〜８００ポイズが好まし
い。また、樹脂を含浸する基材としてはガラス等の無機
質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、
不織布、紙等を用いることができる。なお、ガラスクロ
ス等の無機質繊維が耐熱性、耐湿性に優れており好まし
い。上記基板の両面又は片面には、金属製の回路が形成
されており、回路を形成する金属としては、銅、アルミ
ニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔
及び銅、ニッケル、ハンダ等のメッキによる析出金属を
用いることができる。
【００１８】
（実施例１）エポキシ当量が５００であるテトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［ダウケミカル社製、
商品名ＤＥＲ５１１］８０重量部と、エポキシ当量が１
８０であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂［油化
シェルエポキシ社製、商品名エピコート１５４］２０重
量部と、ジシアンジアミド２．５重量部と、２−メチル
イミダゾールを０．１重量部配合し、混合して樹脂組成
物を得た。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［ダウケミカル社製、
商品名ＤＥＲ５１１］８０重量部と、エポキシ当量が１
８０であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂［油化
シェルエポキシ社製、商品名エピコート１５４］２０重
量部と、ジシアンジアミド２．５重量部と、２−メチル
イミダゾールを０．１重量部配合し、混合して樹脂組成
物を得た。
【００１９】次いで、得られた樹脂組成物をガラスクロ
ス［旭シュエーベル社製、品番１５５０］に含浸し、次
いで１５０℃で乾燥して、厚みが０．１５ｍｍ、レジン
コンテントが４５重量％、１３０℃における溶融粘度が
４２０ポイズのプリプレグＡを得た。また同じ樹脂組成
物を同じガラスクロスに含浸し、次いで１５０℃で上記
プリプレグＡと乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが０．
１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０℃に
おける溶融粘度が６００ポイズのプリプレグＢを得た。
ス［旭シュエーベル社製、品番１５５０］に含浸し、次
いで１５０℃で乾燥して、厚みが０．１５ｍｍ、レジン
コンテントが４５重量％、１３０℃における溶融粘度が
４２０ポイズのプリプレグＡを得た。また同じ樹脂組成
物を同じガラスクロスに含浸し、次いで１５０℃で上記
プリプレグＡと乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが０．
１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０℃に
おける溶融粘度が６００ポイズのプリプレグＢを得た。
【００２０】また、絶縁層厚み０．２ｍｍの両面銅張積
層板（ＦＲ−４タイプ）の銅箔（厚み３５μｍ）をエッ
チングし、残銅率約５０％の回路を形成した基板を得
た。
層板（ＦＲ−４タイプ）の銅箔（厚み３５μｍ）をエッ
チングし、残銅率約５０％の回路を形成した基板を得
た。
【００２１】次いで、得られた基板の両側に第１プリプ
レグとしてプリプレグＡを各２枚ずつ重ね、さらにその
両外側に厚み３５μｍの銅箔を配して積層して積層物Ｙ
を得た。また、得られた基板の両側に第２プリプレグと
してプリプレグＢを各２枚ずつ重ね、さらにその両外側
に厚み３５μｍの銅箔を配して積層して積層物Ｚを得
た。次いで、積層物Ｚを、間に１ｍｍの金型を介在させ
て８枚積層し、その両外側に１ｍｍの金型を介在させて
積層物Ｙを積層し、１０枚の積層物Ｙ，Ｚよりなる積層
体を形成した。
レグとしてプリプレグＡを各２枚ずつ重ね、さらにその
両外側に厚み３５μｍの銅箔を配して積層して積層物Ｙ
を得た。また、得られた基板の両側に第２プリプレグと
してプリプレグＢを各２枚ずつ重ね、さらにその両外側
に厚み３５μｍの銅箔を配して積層して積層物Ｚを得
た。次いで、積層物Ｚを、間に１ｍｍの金型を介在させ
て８枚積層し、その両外側に１ｍｍの金型を介在させて
積層物Ｙを積層し、１０枚の積層物Ｙ，Ｚよりなる積層
体を形成した。
【００２２】その積層体を１ｍｍの金型とクラフト紙を
介して熱板で挟み、温度１７０℃、最初の３０分間が
０．４ＭＰａ、以降は３．９ＭＰａの圧力で１２０分加
熱加圧して、１０枚の内層回路入り銅張積層板を得た。
なおこの場合の、第１プリプレグの１３０℃における溶
融粘度と、第２プリプレグの１３０℃における溶融粘度
の比は、１：１．４となる。
介して熱板で挟み、温度１７０℃、最初の３０分間が
０．４ＭＰａ、以降は３．９ＭＰａの圧力で１２０分加
熱加圧して、１０枚の内層回路入り銅張積層板を得た。
なおこの場合の、第１プリプレグの１３０℃における溶
融粘度と、第２プリプレグの１３０℃における溶融粘度
の比は、１：１．４となる。
【００２３】（実施例２）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が４８０ポイズのプリプレグ
Ｃを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｃを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３
となる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が４８０ポイズのプリプレグ
Ｃを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｃを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３
となる。
【００２４】（実施例３）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が６４０ポイズのプリプレグ
Ｄを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグＥを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＤを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＥ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３と
なる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が６４０ポイズのプリプレグ
Ｄを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグＥを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＤを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＥ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３と
なる。
【００２５】（実施例４）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグ
Ｅを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５６０ポイズのプリプレグＦを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＦを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＥ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４と
なる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグ
Ｅを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５６０ポイズのプリプレグＦを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＦを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＥ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４と
なる。
【００２６】（実施例５）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が４００ポイズのプリプレグ
Ｇを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５００ポイズのプリプレグＨを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＧを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＨ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３と
なる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が４００ポイズのプリプレグ
Ｇを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５００ポイズのプリプレグＨを得
たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＧを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＨ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．３と
なる。
【００２７】（実施例６）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が３５０ポイズのプリプレグ
Ｉを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５００ポイズのプリプレグＨを得
たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＩを使用
したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＨを
使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の内
層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプレ
グの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４とな
る。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が３５０ポイズのプリプレグ
Ｉを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が５００ポイズのプリプレグＨを得
たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＩを使用
したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＨを
使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の内
層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプレ
グの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４とな
る。
【００２８】（実施例７）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグ
Ｅを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が１０００ポイズのプリプレグＪを
得たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＥを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＪ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．２５
となる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が８００ポイズのプリプレグ
Ｅを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が１０００ポイズのプリプレグＪを
得たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＥを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＪ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．２５
となる。
【００２９】（実施例８）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が７００ポイズのプリプレグ
Ｋを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が１０００ポイズのプリプレグＪを
得たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＫを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＪ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４と
なる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が７００ポイズのプリプレグ
Ｋを得たこと、及び乾燥時間を変えて乾燥して、厚みが
０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、１３０
℃における溶融粘度が１０００ポイズのプリプレグＪを
得たこと及びプリプレグＡに代えて、プリプレグＫを使
用したこと、及びプリプレグＢに代えて、プリプレグＪ
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚の
内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第１
プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリプ
レグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．４と
なる。
【００３０】（比較例１）全てのプリプレグにプリプレ
グＡを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０
枚の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、
第１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１と
なる。
グＡを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０
枚の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、
第１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１と
なる。
【００３１】（比較例２）全てのプリプレグにプリプレ
グＢを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０
枚の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、
第１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１と
なる。
グＢを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０
枚の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、
第１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プ
リプレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１と
なる。
【００３２】（比較例３）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が５４０ポイズのプリプレグ
Ｌを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｌを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．１
となる。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が５４０ポイズのプリプレグ
Ｌを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｌを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．１
となる。
【００３３】（比較例４）乾燥時間を変えて乾燥して、
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が３５０ポイズのプリプレグ
Ｉを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｉを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．７
となる。 （評価）実施例１〜８及び比較例１〜４で得られた、内
層回路入り銅張積層板の板厚ばらつきと、成形性を評価
した。なお、板厚ばらつきは、１０枚の内層回路入り銅
張積層板をマイクロメーターを用いて各６点ずつ測定
し、その６点の平均値を各内層回路入り銅張積層板の板
厚とし、熱板と接する位置で製造した２枚と他の８枚の
それぞれ平均を求め、その差を板厚ばらつきとした。ま
た、成形性は、各１０枚の最外層の銅箔を全面エッチン
グし、回路間の凹部の気泡の有無を目視で評価した。
厚みが０．１５ｍｍ、レジンコンテントが４５重量％、
１３０℃における溶融粘度が３５０ポイズのプリプレグ
Ｉを得たこと、及びプリプレグＡに代えて、プリプレグ
Ｉを使用したこと以外は、実施例１と同様にして１０枚
の内層回路入り銅張積層板を得た。なおこの場合の、第
１プリプレグの１３０℃における溶融粘度と、第２プリ
プレグの１３０℃における溶融粘度の比は、１：１．７
となる。 （評価）実施例１〜８及び比較例１〜４で得られた、内
層回路入り銅張積層板の板厚ばらつきと、成形性を評価
した。なお、板厚ばらつきは、１０枚の内層回路入り銅
張積層板をマイクロメーターを用いて各６点ずつ測定
し、その６点の平均値を各内層回路入り銅張積層板の板
厚とし、熱板と接する位置で製造した２枚と他の８枚の
それぞれ平均を求め、その差を板厚ばらつきとした。ま
た、成形性は、各１０枚の最外層の銅箔を全面エッチン
グし、回路間の凹部の気泡の有無を目視で評価した。
【００３４】結果は表１に示した通り、実施例１〜８は
比較例１〜４と比べ板厚ばらつきが小さく良好であるこ
とが確認された。また、成形性は、１３０℃における溶
融粘度が、３００〜８００ポイズの範囲である実施例１
〜６が、実施例７，８と比べ良好であった。
比較例１〜４と比べ板厚ばらつきが小さく良好であるこ
とが確認された。また、成形性は、１３０℃における溶
融粘度が、３００〜８００ポイズの範囲である実施例１
〜６が、実施例７，８と比べ良好であった。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明の内層回路入り積層板の製造方法
は、第１プリプレグと第２プリプレグの樹脂流れの差を
小さくするため、本発明の内層回路入り積層板の製造方
法によると、熱板と接する位置で製造した内層回路入り
積層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路入り
積層板の板厚の差が小さくなる。
は、第１プリプレグと第２プリプレグの樹脂流れの差を
小さくするため、本発明の内層回路入り積層板の製造方
法によると、熱板と接する位置で製造した内層回路入り
積層板と、熱板と接しない位置で製造した内層回路入り
積層板の板厚の差が小さくなる。
【００３７】本発明の請求項３記載の内層回路入り積層
板の製造方法によると、上記の効果に加え、さらに、回
路間の凹部に気泡が残りにくくなる。
板の製造方法によると、上記の効果に加え、さらに、回
路間の凹部に気泡が残りにくくなる。
Claims (3)
- 【請求項１】 回路を形成した基板と、熱硬化性樹脂を
基材に含浸したプリプレグを積層して積層物を形成し、
その積層物を３枚以上重ねて積層体を形成し、その積層
体を熱板間に挟んで加熱加圧して製造する内層回路入り
積層板の製造方法において、上記積層体中の積層物のう
ち熱板と接する積層物に用いるプリプレグの１３０℃に
おける溶融粘度と、上記積層体中の積層物のうち熱板と
接する積層物以外の積層物に用いるプリプレグの１３０
℃における溶融粘度の比が、１：１．２〜１．５である
ことを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 プリプレグが、エポキシ樹脂組成物をガ
ラスクロスに含浸したものであることを特徴とする請求
項１記載の内層回路入り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 熱板と接する積層物に用いるプリプレグ
及び熱板と接する積層物以外の積層物に用いるプリプレ
グの１３０℃における溶融粘度が、３００〜８００ポイ
ズであることを特徴とする請求項２記載の内層回路入り
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273595A JP3605917B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 内層回路入り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34273595A JP3605917B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 内層回路入り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186457A true JPH09186457A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3605917B2 JP3605917B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=18356092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34273595A Expired - Fee Related JP3605917B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 内層回路入り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3605917B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| WO2022009937A1 (ja) * | 2020-07-08 | 2022-01-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂シート、プリプレグ、絶縁性樹脂材及びプリント配線板 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34273595A patent/JP3605917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277273A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| WO2022009937A1 (ja) * | 2020-07-08 | 2022-01-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂シート、プリプレグ、絶縁性樹脂材及びプリント配線板 |
| AT525487A5 (de) * | 2020-07-08 | 2024-07-15 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Harzlage, Prepreg, isolierendes Harzelement und Leiterplatte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3605917B2 (ja) | 2004-12-22 |
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