JPH08118048A - レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置 - Google Patents
レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置Info
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- JPH08118048A JPH08118048A JP6256380A JP25638094A JPH08118048A JP H08118048 A JPH08118048 A JP H08118048A JP 6256380 A JP6256380 A JP 6256380A JP 25638094 A JP25638094 A JP 25638094A JP H08118048 A JPH08118048 A JP H08118048A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 丸穴の高速でのレーザー加工方法および同加
工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミン
グ装置の提供。 【構成】 穴形状を有する製品のレーザー加工方法にし
て、前記穴形状の内側部分に該穴形状の切断形状部に接
続する円弧状のアプローチ経路を設け、該アプローチ経
路の１端を前記切断形状部に接線方向から接続すると共
に、他端部にピアシング加工の開始位置を設け、該ピア
シング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を１定
速度の切削送りで加工することを特徴とするレーザー加
工方法。 通常のレーザー加工と本発明の高速のレーザ
ー加工とのプログラミング機能を備えた自動プログラミ
ング装置。
工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミン
グ装置の提供。 【構成】 穴形状を有する製品のレーザー加工方法にし
て、前記穴形状の内側部分に該穴形状の切断形状部に接
続する円弧状のアプローチ経路を設け、該アプローチ経
路の１端を前記切断形状部に接線方向から接続すると共
に、他端部にピアシング加工の開始位置を設け、該ピア
シング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を１定
速度の切削送りで加工することを特徴とするレーザー加
工方法。 通常のレーザー加工と本発明の高速のレーザ
ー加工とのプログラミング機能を備えた自動プログラミ
ング装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザー加工機によるレ
ーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能
を備えた自動プログラミング装置に関する。
ーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能
を備えた自動プログラミング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の方法で丸穴をレーザーで切断する
場合、レ−ザー加工ヘッドの移動軌跡は、図６に示すよ
うに切断穴に至るまでの半直線Ｐ１Ｐ２からなるアプロ
ーチ経路ＡＰ１と切断形状部ＣＳとから構成されてい
る。このアプローチ経路ＡＰ１は、切断形状部ＣＳの切
断品質を良くするために、切断形状部ＣＳの切断開始点
Ｐ２から離れた位置に切断開始点Ｐ１を設けているもの
である。
場合、レ−ザー加工ヘッドの移動軌跡は、図６に示すよ
うに切断穴に至るまでの半直線Ｐ１Ｐ２からなるアプロ
ーチ経路ＡＰ１と切断形状部ＣＳとから構成されてい
る。このアプローチ経路ＡＰ１は、切断形状部ＣＳの切
断品質を良くするために、切断形状部ＣＳの切断開始点
Ｐ２から離れた位置に切断開始点Ｐ１を設けているもの
である。
【０００３】上記レ−ザー加工ヘッドの移動軌跡におい
て丸穴Ｃ１の中心のＰ１点に至るまでの進入経路ＥＰで
は、レ−ザービームをＯＦＦにして早送りでレ−ザー加
工ヘッドが被加工材Ｗに対して相対的に移動する。上記
Ｐ１点においてレ−ザー加工ヘッドの相対的移動を停止
させ、レ−ザービームをＯＮにしてピアシング加工開始
する。ピアシング加工により切断のための下穴が貫通す
れば、上記アプローチ経路ＡＰ１にそって切削送りで切
断移動を開始し、Ｐ２点において再度位置決めのため停
止する。そして、このＰ２点から丸穴Ｃ１の切断形状部
ＣＳに例えば反時計方向（ＣＣＷ）に進入する。丸穴Ｃ
１を切削送りで切断しながら１回転して再度Ｐ２点に達
した時点で、レ−ザービームをＯＦＦにして丸穴Ｃ１の
切断加工が終了する。
て丸穴Ｃ１の中心のＰ１点に至るまでの進入経路ＥＰで
は、レ−ザービームをＯＦＦにして早送りでレ−ザー加
工ヘッドが被加工材Ｗに対して相対的に移動する。上記
Ｐ１点においてレ−ザー加工ヘッドの相対的移動を停止
させ、レ−ザービームをＯＮにしてピアシング加工開始
する。ピアシング加工により切断のための下穴が貫通す
れば、上記アプローチ経路ＡＰ１にそって切削送りで切
断移動を開始し、Ｐ２点において再度位置決めのため停
止する。そして、このＰ２点から丸穴Ｃ１の切断形状部
ＣＳに例えば反時計方向（ＣＣＷ）に進入する。丸穴Ｃ
１を切削送りで切断しながら１回転して再度Ｐ２点に達
した時点で、レ−ザービームをＯＦＦにして丸穴Ｃ１の
切断加工が終了する。
【０００４】そして次に切断加工される丸穴Ｃ２のＰ３
Ｐ４からなるアプローチ経路ＡＰ２のＰ３点（丸穴Ｃ２
の中心）までレ−ザービームをＯＦＦにしたままレ−ザ
ー加工ヘッドが被加工材Ｗに対して早送りで相対的に移
動する。それ以後の動作は上記の丸穴Ｃ１の切断手順と
同様であり、さらに他の丸穴の加工があればこれも同様
な手順で加工される。
Ｐ４からなるアプローチ経路ＡＰ２のＰ３点（丸穴Ｃ２
の中心）までレ−ザービームをＯＦＦにしたままレ−ザ
ー加工ヘッドが被加工材Ｗに対して早送りで相対的に移
動する。それ以後の動作は上記の丸穴Ｃ１の切断手順と
同様であり、さらに他の丸穴の加工があればこれも同様
な手順で加工される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の方
法での丸穴のレーザー切断においては、丸穴Ｃ１のピア
シング加工位置のＰ１点または次に加工される丸穴Ｃ２
のピアシング加工位置のＰ３点へのレ−ザー加工ヘッド
の移動位置決めに早送りが使用されている。そのためＰ
１点またはＰ３点の手前に減速区間を設けて、Ｐ１点ま
たはＰ３点でのインポジションチェックが行われるので
高速での加工ができないといういう問題があった。また
切断形状部ＣＳのＰ２点においも再度位置決めのため停
止するので、このＰ２点の手前にも減速区間が設けられ
インポジションチェックが行われるのこれも高速加工に
対する障害となっている。
法での丸穴のレーザー切断においては、丸穴Ｃ１のピア
シング加工位置のＰ１点または次に加工される丸穴Ｃ２
のピアシング加工位置のＰ３点へのレ−ザー加工ヘッド
の移動位置決めに早送りが使用されている。そのためＰ
１点またはＰ３点の手前に減速区間を設けて、Ｐ１点ま
たはＰ３点でのインポジションチェックが行われるので
高速での加工ができないといういう問題があった。また
切断形状部ＣＳのＰ２点においも再度位置決めのため停
止するので、このＰ２点の手前にも減速区間が設けられ
インポジションチェックが行われるのこれも高速加工に
対する障害となっている。
【０００６】さらにＰ１点またはＰ３点において停止状
態でピアシング加工がなされ、このピアシング加工が完
了してから切削送りになるのでピアシング加工中の加工
時間の分移動時間が余分に必要となり、これもまた高速
加工に対する障害となっている。
態でピアシング加工がなされ、このピアシング加工が完
了してから切削送りになるのでピアシング加工中の加工
時間の分移動時間が余分に必要となり、これもまた高速
加工に対する障害となっている。
【０００７】上述のように従来の方法での丸穴のレーザ
ー切断においては、１個の丸穴の切断加工において減速
区間が２か所にあり、また停止状態でピアシング加工が
なされるので高速での加工ができないといういう問題が
あった。また丸穴の切断形状部ＣＳに至るアプローチ経
路の方向が一定の方向に設定されているので、次に加工
される丸穴との間の移動距離はアプローチ経路の方向が
同一直線上ある場合以外は長くなるという問題もある。
ー切断においては、１個の丸穴の切断加工において減速
区間が２か所にあり、また停止状態でピアシング加工が
なされるので高速での加工ができないといういう問題が
あった。また丸穴の切断形状部ＣＳに至るアプローチ経
路の方向が一定の方向に設定されているので、次に加工
される丸穴との間の移動距離はアプローチ経路の方向が
同一直線上ある場合以外は長くなるという問題もある。
【０００８】本発明は上述の如き問題に鑑みてなされた
ものであり、レーザー切断による穴加工とくに丸穴の高
速でのレーザー加工方法および同加工方法のプログラミ
ング機能を備えた自動プログラミング装置を提供するこ
とを目的としている。
ものであり、レーザー切断による穴加工とくに丸穴の高
速でのレーザー加工方法および同加工方法のプログラミ
ング機能を備えた自動プログラミング装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のレーザー加工方法は、穴形状を有する製品の
レーザー加工方法にして、前記穴形状の内側部分に該穴
形状の切断形状部に接続する円弧状のアプローチ経路を
設け、該アプローチ経路の１端を前記切断形状部に接線
方向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開
始位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レ
ーザー加工経路を１定速度の切削送りで加工することを
特徴とするレーザー加工方法である。
に本発明のレーザー加工方法は、穴形状を有する製品の
レーザー加工方法にして、前記穴形状の内側部分に該穴
形状の切断形状部に接続する円弧状のアプローチ経路を
設け、該アプローチ経路の１端を前記切断形状部に接線
方向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開
始位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レ
ーザー加工経路を１定速度の切削送りで加工することを
特徴とするレーザー加工方法である。
【００１０】また、本発明のレーザー加工方法は、複数
の丸穴（半径Ｒ）を有する製品のレーザー加工方法にし
て、前記複数の丸穴間に対してレ−ザー切断の基準アプ
ローチ方向を示す基準線を想定し、該基準線上に前記丸
穴の切断形状部に内接する円弧状のアプローチ経路を設
け、該アプローチ経路の１端を前記切断形状部に接線方
向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開始
位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レー
ザー加工経路を１定速度の切削送りとし、前記アプロー
チ経路の切断進行方向と前記切断形状部への切断加工進
入方向とを同方向とすると共に、前記アプローチ経路の
円弧半径（ｒ）を、前記丸穴の半径Ｒが設定値Ｋ以上の
ときは、Ｋ／２，設定値Ｋ未満のときは、Ｒ／２に設定
し、前記切断形状部の切断加工の終了後は、該切断終了
位置の切断形状部に接触する逃げ円上を前記切断加工進
入方向と反対方向に回転して脱出し、次に加工される丸
穴に設定されるアプローチ経路進入移動することを特徴
とするレーザー加工方法である。
の丸穴（半径Ｒ）を有する製品のレーザー加工方法にし
て、前記複数の丸穴間に対してレ−ザー切断の基準アプ
ローチ方向を示す基準線を想定し、該基準線上に前記丸
穴の切断形状部に内接する円弧状のアプローチ経路を設
け、該アプローチ経路の１端を前記切断形状部に接線方
向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開始
位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レー
ザー加工経路を１定速度の切削送りとし、前記アプロー
チ経路の切断進行方向と前記切断形状部への切断加工進
入方向とを同方向とすると共に、前記アプローチ経路の
円弧半径（ｒ）を、前記丸穴の半径Ｒが設定値Ｋ以上の
ときは、Ｋ／２，設定値Ｋ未満のときは、Ｒ／２に設定
し、前記切断形状部の切断加工の終了後は、該切断終了
位置の切断形状部に接触する逃げ円上を前記切断加工進
入方向と反対方向に回転して脱出し、次に加工される丸
穴に設定されるアプローチ経路進入移動することを特徴
とするレーザー加工方法である。
【００１１】なお次に加工される丸穴のアプローチ経路
長が該アプローチ経路を含む円の円周の１／４未満また
は３／４以上になる場合は、アプローチ経路の進行方向
を最初に設定された進行方向と反対方向に回転するよう
にすることが望ましい。
長が該アプローチ経路を含む円の円周の１／４未満また
は３／４以上になる場合は、アプローチ経路の進行方向
を最初に設定された進行方向と反対方向に回転するよう
にすることが望ましい。
【００１２】また本発明の加工方法のプログラミング機
能を備えた自動プログラミング装置は、ＣＡＤデータフ
ァイルの図形データを参照して、加工形状（製品形状）
を示す図形データを作成するＣＡＤ部と、工具軌跡デー
タファイルのデータを参照して、通常または高速のレー
ザー加工経路を自動作成するレーザー加工経路自動作成
ＣＡＭ部と、このＣＡＭ部により作成された工具軌跡デ
ータをＮＣデータに変換してＮＣデータファイルを作成
する通常加工用ポストプロセッサーと高速加工用ポスト
プロセッサーとを備えた自動プログラミング装置におい
て、前記レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部は、前記Ｃ
ＡＤ部９からのＣＡＤデータ（図形データ）を入力する
図形データ入力部と、前記ＣＡＤデータファイルの図形
データを参照して、各加工図形にに対するレーザー加工
のアプローチ方向を設定するアプローチ方向設定部と、
前記アプローチ経路を構成するアプローチ円弧と前記切
断形状部から脱出する逃げ円の半径を設定するアプロー
チ円弧／逃げ円設定部と、このアプローチ円弧の算出に
使用するパラメータを設定するアプローチ円弧算出用パ
ラメータ設定部と、加工図形の間の移動軌跡と加工図形
の加工軌跡とを設定する図形間移動軌跡および穴加工軌
跡設定部と、前記アプローチ円弧および切断形状部の加
工方向（回転方向）を決定する加工方向決定部からなる
高速加工用レーザー加工経路自動作成部を含むことを特
徴とする自動プログラミング装置である。
能を備えた自動プログラミング装置は、ＣＡＤデータフ
ァイルの図形データを参照して、加工形状（製品形状）
を示す図形データを作成するＣＡＤ部と、工具軌跡デー
タファイルのデータを参照して、通常または高速のレー
ザー加工経路を自動作成するレーザー加工経路自動作成
ＣＡＭ部と、このＣＡＭ部により作成された工具軌跡デ
ータをＮＣデータに変換してＮＣデータファイルを作成
する通常加工用ポストプロセッサーと高速加工用ポスト
プロセッサーとを備えた自動プログラミング装置におい
て、前記レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部は、前記Ｃ
ＡＤ部９からのＣＡＤデータ（図形データ）を入力する
図形データ入力部と、前記ＣＡＤデータファイルの図形
データを参照して、各加工図形にに対するレーザー加工
のアプローチ方向を設定するアプローチ方向設定部と、
前記アプローチ経路を構成するアプローチ円弧と前記切
断形状部から脱出する逃げ円の半径を設定するアプロー
チ円弧／逃げ円設定部と、このアプローチ円弧の算出に
使用するパラメータを設定するアプローチ円弧算出用パ
ラメータ設定部と、加工図形の間の移動軌跡と加工図形
の加工軌跡とを設定する図形間移動軌跡および穴加工軌
跡設定部と、前記アプローチ円弧および切断形状部の加
工方向（回転方向）を決定する加工方向決定部からなる
高速加工用レーザー加工経路自動作成部を含むことを特
徴とする自動プログラミング装置である。
【００１３】
【作用】本発明のレーザー加工方法は上述のように構成
されているので、穴形状の内側部分に設けたアプローチ
経路におけるピアシング加工の開始位置および切断形状
部とアプローチ経路との接続位置においてレーザー加工
ヘッドを位置決めのために停止させる必要がない。
されているので、穴形状の内側部分に設けたアプローチ
経路におけるピアシング加工の開始位置および切断形状
部とアプローチ経路との接続位置においてレーザー加工
ヘッドを位置決めのために停止させる必要がない。
【００１４】また穴形状の切断形状部に接続する円弧状
のアプローチ経路を設け、該アプローチ経路の１端を前
記切断形状部に接線方向から接続するようにしたので、
ピアシング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を
１定速度の切削送りで加工することが可能となった。
のアプローチ経路を設け、該アプローチ経路の１端を前
記切断形状部に接線方向から接続するようにしたので、
ピアシング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を
１定速度の切削送りで加工することが可能となった。
【００１５】また、本発明のレーザー加工方法のプログ
ラミング機能を備えた自動プログラミング装置は上述の
ように構成されているので、通常のレーザー加工経路自
動作成および高速のレーザー加工経路の自動プログラミ
ングを選択して使用することができる。
ラミング機能を備えた自動プログラミング装置は上述の
ように構成されているので、通常のレーザー加工経路自
動作成および高速のレーザー加工経路の自動プログラミ
ングを選択して使用することができる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明のレーザー加工方法の実施例であ
る。さて図１には被加工材Ｗに複数の丸穴をレーザーで
切断する場合において本発明のレーザー加工方法を実施
した場合を示してある。本発明のレーザー加工方法は、
まず加工順序が決定された丸穴に対しレ−ザー切断の基
本的進行方向であるアプローチ方向を想定する。このア
プローチ方向は各丸穴の中心を結んだ基準線の方向をア
プローチ方向と定義する。
する。図１は本発明のレーザー加工方法の実施例であ
る。さて図１には被加工材Ｗに複数の丸穴をレーザーで
切断する場合において本発明のレーザー加工方法を実施
した場合を示してある。本発明のレーザー加工方法は、
まず加工順序が決定された丸穴に対しレ−ザー切断の基
本的進行方向であるアプローチ方向を想定する。このア
プローチ方向は各丸穴の中心を結んだ基準線の方向をア
プローチ方向と定義する。
【００１７】例えば、図１のように丸穴Ｃ１、Ｃ２、Ｃ
３、およびＣ４の順に加工順序が決まっている場合、丸
穴Ｃ１のアプローチ方向は、この丸穴Ｃ１の中心Ｏ１と
丸穴Ｃ２の中心Ｏ２を通る直線ＡＢが作る基準線Ｏ１Ｏ
２の方向となる。丸穴Ｃ２アプローチ方向は丸穴Ｃ２の
中心Ｏ２と丸穴Ｃ３の中心Ｏ３を通る直線ＣＤが作る基
準線Ｏ２Ｏ３の方向であり、同様に丸穴Ｃ３のアプロー
チ方向は基準線Ｏ３Ｏ４の方向となる。
３、およびＣ４の順に加工順序が決まっている場合、丸
穴Ｃ１のアプローチ方向は、この丸穴Ｃ１の中心Ｏ１と
丸穴Ｃ２の中心Ｏ２を通る直線ＡＢが作る基準線Ｏ１Ｏ
２の方向となる。丸穴Ｃ２アプローチ方向は丸穴Ｃ２の
中心Ｏ２と丸穴Ｃ３の中心Ｏ３を通る直線ＣＤが作る基
準線Ｏ２Ｏ３の方向であり、同様に丸穴Ｃ３のアプロー
チ方向は基準線Ｏ３Ｏ４の方向となる。
【００１８】次に最初に加工される丸穴Ｃ１の切断形状
部ＣＳ１のアプローチ経路ＡＰ１の始点Ｐ１までの進入
経路ＥＰにおいては、レ−ザービームをＯＦＦにして、
例えば２，０００ｍｍ／ｍｉｎ〜３，０００ｍｍ／ｍｉ
ｎの切削送り（早送りではない）でレ−ザー加工ヘッド
を被加工材Ｗに対して相対的に移動させる。次にアプロ
ーチ経路ＡＰ１の始点Ｐ１に達した時点からレ−ザービ
ームをＯＮにして、切削送りを維持しながらアプローチ
経路ＡＰ１に沿ってピアシング加工を開始させる。
部ＣＳ１のアプローチ経路ＡＰ１の始点Ｐ１までの進入
経路ＥＰにおいては、レ−ザービームをＯＦＦにして、
例えば２，０００ｍｍ／ｍｉｎ〜３，０００ｍｍ／ｍｉ
ｎの切削送り（早送りではない）でレ−ザー加工ヘッド
を被加工材Ｗに対して相対的に移動させる。次にアプロ
ーチ経路ＡＰ１の始点Ｐ１に達した時点からレ−ザービ
ームをＯＮにして、切削送りを維持しながらアプローチ
経路ＡＰ１に沿ってピアシング加工を開始させる。
【００１９】なおこのアプローチ経路ＡＰ１は、切断形
状部ＣＳ１を構成する丸穴Ｃ１の内径に接触する内接円
ＩＣ１の円弧で構成せれ、この内接円ＩＣ１の中心位置
は前記基準線Ｏ１Ｏ２上に存在するものである。またこ
の内接円ＩＣ１の半径ｒ１の設定は、丸穴Ｃの半径Ｒ１
が予め設定されたパラメータ値Ｋ以上の場合は、ｒ１＝
Ｋ／２、で作成され、この丸穴Ｃ１の半径Ｒ１がパラメ
ータ値Ｋ未満の場合は、ｒ１＝Ｒ１／２で作成されるも
のである。すなわち、ｒ１＝Ｋ／２、が最大値となる。
またアプローチ経路での切断回転方向と切断形状部部で
の切断回転方向は同一回転方向に設定される。
状部ＣＳ１を構成する丸穴Ｃ１の内径に接触する内接円
ＩＣ１の円弧で構成せれ、この内接円ＩＣ１の中心位置
は前記基準線Ｏ１Ｏ２上に存在するものである。またこ
の内接円ＩＣ１の半径ｒ１の設定は、丸穴Ｃの半径Ｒ１
が予め設定されたパラメータ値Ｋ以上の場合は、ｒ１＝
Ｋ／２、で作成され、この丸穴Ｃ１の半径Ｒ１がパラメ
ータ値Ｋ未満の場合は、ｒ１＝Ｒ１／２で作成されるも
のである。すなわち、ｒ１＝Ｋ／２、が最大値となる。
またアプローチ経路での切断回転方向と切断形状部部で
の切断回転方向は同一回転方向に設定される。
【００２０】上記ピアシング加工は通常は数秒以内で終
了するのでＰ２点に至る以前にピアシング加工は完了す
るものであり、このアプローチ経路ＡＰ１を前記の切削
送りのまま切断移動し、Ｐ２点で停止することなく切断
形状部ＣＳ１の切断加工に入る。なお最初の丸穴加工に
おいてはアプローチ経路ＡＰ１から切断形状部ＣＳ１に
反時計方向（ＣＣＷ）に進入するように設定されてい
る。
了するのでＰ２点に至る以前にピアシング加工は完了す
るものであり、このアプローチ経路ＡＰ１を前記の切削
送りのまま切断移動し、Ｐ２点で停止することなく切断
形状部ＣＳ１の切断加工に入る。なお最初の丸穴加工に
おいてはアプローチ経路ＡＰ１から切断形状部ＣＳ１に
反時計方向（ＣＣＷ）に進入するように設定されてい
る。
【００２１】丸穴の切断形状部の切断完了後はレ−ザー
ビームをＯＦＦにして、切断形状部を逆方向に回る逃げ
円ＯＣ１を通って出るようい設定されている。実施例で
は、Ｐ２点でレ−ザービームをＯＦＦにして、切断形状
部ＣＳ１を逆方向に回る逃げ円ＯＣ１を通って出ること
になる。なお前記逃げ円ＯＣ１とは前記切断形状部ＣＳ
１に外接する外接円を意味するものでであって、この外
接円の中心は前記アプローチ方向を定める基準線上に存
在するものである。また以下の説明に使用される「逃げ
円」の意味もここで定義した内容を示すものとする。さ
て次の丸穴Ｃ２の加工に移行する場合、以下に説明する
ように２通りの経路があって、そのどちらの経路を通る
かは、次の丸穴Ｃ２に作成されるアプローチ経路ＡＰ２
の長さによって選択されるようになっている。
ビームをＯＦＦにして、切断形状部を逆方向に回る逃げ
円ＯＣ１を通って出るようい設定されている。実施例で
は、Ｐ２点でレ−ザービームをＯＦＦにして、切断形状
部ＣＳ１を逆方向に回る逃げ円ＯＣ１を通って出ること
になる。なお前記逃げ円ＯＣ１とは前記切断形状部ＣＳ
１に外接する外接円を意味するものでであって、この外
接円の中心は前記アプローチ方向を定める基準線上に存
在するものである。また以下の説明に使用される「逃げ
円」の意味もここで定義した内容を示すものとする。さ
て次の丸穴Ｃ２の加工に移行する場合、以下に説明する
ように２通りの経路があって、そのどちらの経路を通る
かは、次の丸穴Ｃ２に作成されるアプローチ経路ＡＰ２
の長さによって選択されるようになっている。
【００２２】まず前記基準線Ｏ１Ｏ２上に存在し、かつ
この丸穴Ｃ１の外径に外接する外接円ＯＣ１上の１点を
通り、丸穴Ｃ２に内接する内接円ＩＣ２に対する接線を
作成する。なおこの内接円ＩＣ２は丸穴Ｃ２のアプロー
チ方向である基準線Ｏ２Ｏ３上に作成され、またこの内
接円ＩＣ２上に前記アプローチ経路ＡＰ２が作成される
ので、この様な内接円をアプローチ円と呼ぶことにす
る。このアプローチ円の半径の設定は前記アプローチ経
路ＡＰ１の内接円ＩＣ１の半径を設定したときと同様
に、丸穴Ｃ２の半径と前記パラメータ値Ｋとを比較して
同様に設定されるものである。
この丸穴Ｃ１の外径に外接する外接円ＯＣ１上の１点を
通り、丸穴Ｃ２に内接する内接円ＩＣ２に対する接線を
作成する。なおこの内接円ＩＣ２は丸穴Ｃ２のアプロー
チ方向である基準線Ｏ２Ｏ３上に作成され、またこの内
接円ＩＣ２上に前記アプローチ経路ＡＰ２が作成される
ので、この様な内接円をアプローチ円と呼ぶことにす
る。このアプローチ円の半径の設定は前記アプローチ経
路ＡＰ１の内接円ＩＣ１の半径を設定したときと同様
に、丸穴Ｃ２の半径と前記パラメータ値Ｋとを比較して
同様に設定されるものである。
【００２３】前記外接円ＯＣ１上の１点の位置は、切断
形状部ＣＳ１の切断方向と逆方向に回る外接円ＯＣ１を
通って出るという上述の定義により、図１において基準
線Ｏ１Ｏ２の上側に在ることになる。従って図１に示す
ようにＰ３点を通る接線はＴ１，Ｔ２の２本が作成され
ることになる。この接線Ｔ１が外接円ＯＣ１、内接円Ｉ
Ｃ２と接する点をＰ３、Ｐ４とし、接線Ｔ２が外接円Ｏ
Ｃ１、内接円ＩＣ２と接する点をＰ３、Ｐ４´とすと、
丸穴Ｃ２のアプローチ経路は、円弧Ｐ４Ｐ５と円弧Ｐ４
´Ｐ５との二つが考えられる。なお外接円の半径は内接
円の半径と同一の大きさに作成されるようになってい
る。
形状部ＣＳ１の切断方向と逆方向に回る外接円ＯＣ１を
通って出るという上述の定義により、図１において基準
線Ｏ１Ｏ２の上側に在ることになる。従って図１に示す
ようにＰ３点を通る接線はＴ１，Ｔ２の２本が作成され
ることになる。この接線Ｔ１が外接円ＯＣ１、内接円Ｉ
Ｃ２と接する点をＰ３、Ｐ４とし、接線Ｔ２が外接円Ｏ
Ｃ１、内接円ＩＣ２と接する点をＰ３、Ｐ４´とすと、
丸穴Ｃ２のアプローチ経路は、円弧Ｐ４Ｐ５と円弧Ｐ４
´Ｐ５との二つが考えられる。なお外接円の半径は内接
円の半径と同一の大きさに作成されるようになってい
る。
【００２４】上記のように２本あるアプローチ経路は、
次の条件によりどちらかのアプローチ経路を選択するも
のとする。すなわち、アプローチ経路長がそのアプロー
チ円の切断形状部の長さの１／４未満または３／４以上
になる場合は、アプローチ経路の進行方向は最初に設定
された進行方向と反対方向に回転するものとする。上記
の進行方向の定義により、図１のアプローチ経路の場合
には、前記円弧Ｐ４´Ｐ５がアプローチ円ＡＰ２の円周
の１／４未満になるので丸穴Ｃ２のアプローチ経路ＡＰ
２は円弧Ｐ４Ｐ５が採用され、アプローチ経路ＡＰ２の
進行方向は時計方向に回転進行することになる。従って
Ｐ２点でレ−ザービームをＯＦＦにして、Ｐ２点から丸
穴Ｃ１の切断形状部ＣＳ１から円弧Ｐ２Ｐ３を通り、次
の丸穴Ｃ２のアプローチ経路ＡＰ２のＰ４点に移動す
る。この時の移動速度は前記の切削送りとなる。しか
し、丸穴の間隔が大きい場合には中間部分を切削送りを
より早い早送りを用い次の穴の近傍から切削送りに変更
する方法も考えられる。
次の条件によりどちらかのアプローチ経路を選択するも
のとする。すなわち、アプローチ経路長がそのアプロー
チ円の切断形状部の長さの１／４未満または３／４以上
になる場合は、アプローチ経路の進行方向は最初に設定
された進行方向と反対方向に回転するものとする。上記
の進行方向の定義により、図１のアプローチ経路の場合
には、前記円弧Ｐ４´Ｐ５がアプローチ円ＡＰ２の円周
の１／４未満になるので丸穴Ｃ２のアプローチ経路ＡＰ
２は円弧Ｐ４Ｐ５が採用され、アプローチ経路ＡＰ２の
進行方向は時計方向に回転進行することになる。従って
Ｐ２点でレ−ザービームをＯＦＦにして、Ｐ２点から丸
穴Ｃ１の切断形状部ＣＳ１から円弧Ｐ２Ｐ３を通り、次
の丸穴Ｃ２のアプローチ経路ＡＰ２のＰ４点に移動す
る。この時の移動速度は前記の切削送りとなる。しか
し、丸穴の間隔が大きい場合には中間部分を切削送りを
より早い早送りを用い次の穴の近傍から切削送りに変更
する方法も考えられる。
【００２５】従って上述のルールにより丸穴Ｃ２、Ｃ
３、Ｃ４にたいする移動経路は、Ｐ４−Ｐ５−Ｐ６−Ｐ
７−Ｐ８−Ｐ９−Ｐ１０−Ｐ１１−Ｐ１２の経路を通る
ことになり、それぞれのアプローチ経路から切断形状部
に入り、決められた条件による回転方向でレーザー加工
がなされることになる。
３、Ｃ４にたいする移動経路は、Ｐ４−Ｐ５−Ｐ６−Ｐ
７−Ｐ８−Ｐ９−Ｐ１０−Ｐ１１−Ｐ１２の経路を通る
ことになり、それぞれのアプローチ経路から切断形状部
に入り、決められた条件による回転方向でレーザー加工
がなされることになる。
【００２６】上述の本発明のレーザー加工方法を用いる
ことにより、アプローチ経路は切断形状部の接線方向か
ら進入する経路となり、アプローチ経路でのインポジシ
ョンチェックが不要となる。また全経路においてレ−ザ
ー加工ヘッドが被加工材Ｗに対して同一速度で相対的に
移動することになり、ピアシング加工はレ−ザー加工ヘ
ッドが移動しながらなされることになる。またアプロー
チ経路は従来のアプローチ経路のようにほぼ直角に切断
形状部に入るのではなく切断形状部の接線方向から進入
する経路とすることが出来る。
ことにより、アプローチ経路は切断形状部の接線方向か
ら進入する経路となり、アプローチ経路でのインポジシ
ョンチェックが不要となる。また全経路においてレ−ザ
ー加工ヘッドが被加工材Ｗに対して同一速度で相対的に
移動することになり、ピアシング加工はレ−ザー加工ヘ
ッドが移動しながらなされることになる。またアプロー
チ経路は従来のアプローチ経路のようにほぼ直角に切断
形状部に入るのではなく切断形状部の接線方向から進入
する経路とすることが出来る。
【００２７】図７には本発明のレーザー加工方法の第２
の実施例を示してある。この第２実施例では、前記丸穴
Ｃ１の切断形状部ＣＳ１を切断中において前記Ｐ２点の
近傍のＰ３まで切断が進行したときに、Ｐ３点からＰ２
点までのレーザー加工条件を変更するものである。すな
わち、Ｐ３点からＰ２点までのレーザーの出力を低下さ
せるものである。このレーザーの出力を低下させる位置
の条件の定義以外については第１実施例と同様であるの
で説明を省略する。
の実施例を示してある。この第２実施例では、前記丸穴
Ｃ１の切断形状部ＣＳ１を切断中において前記Ｐ２点の
近傍のＰ３まで切断が進行したときに、Ｐ３点からＰ２
点までのレーザー加工条件を変更するものである。すな
わち、Ｐ３点からＰ２点までのレーザーの出力を低下さ
せるものである。このレーザーの出力を低下させる位置
の条件の定義以外については第１実施例と同様であるの
で説明を省略する。
【００２８】このレーザーの出力を低下を開始する位置
Ｐ３点は、例えば低出力でレーザー加工する円弧Ｐ２Ｐ
３の長さを設定しておき、その設定値と加工すべき残余
の円弧長と設定値とを比較演算してＰ３点を算出する。
またはその算出されたＰ３点から円Ｃ１に対する法線を
立て、この法線とアプローチ経路ＡＰ１との交点Ｐ４を
算出し、Ｐ３点とＰ４点との間の距離ｈを算出し、この
距離ｈが設定された一定値以下になったらレーザーの出
力を低下させるようにさせてもよい。
Ｐ３点は、例えば低出力でレーザー加工する円弧Ｐ２Ｐ
３の長さを設定しておき、その設定値と加工すべき残余
の円弧長と設定値とを比較演算してＰ３点を算出する。
またはその算出されたＰ３点から円Ｃ１に対する法線を
立て、この法線とアプローチ経路ＡＰ１との交点Ｐ４を
算出し、Ｐ３点とＰ４点との間の距離ｈを算出し、この
距離ｈが設定された一定値以下になったらレーザーの出
力を低下させるようにさせてもよい。
【００２９】上述のようにＰ２点の近傍からレーザーの
出力を低下させることにより、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で囲ま
れる狭い範囲の溶け落ちを防止することが出来る。
出力を低下させることにより、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で囲ま
れる狭い範囲の溶け落ちを防止することが出来る。
【００３０】さて図２および図３には、本発明のレーザ
ー加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラ
ミング装置の実施例を示してある。自動プログラミング
装置は、自動プログラミング装置本体１と、該本体１に
接続されたＣＲＴの如き表示装置３と、前記本体１に接
続されたキーボード、マウスなどの入力装置５および紙
テープパンチャー、ＩＣカードリーダー／ライター、フ
ロッピーディスクドライバーの如き出力装置７とから構
成されている。
ー加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラ
ミング装置の実施例を示してある。自動プログラミング
装置は、自動プログラミング装置本体１と、該本体１に
接続されたＣＲＴの如き表示装置３と、前記本体１に接
続されたキーボード、マウスなどの入力装置５および紙
テープパンチャー、ＩＣカードリーダー／ライター、フ
ロッピーディスクドライバーの如き出力装置７とから構
成されている。
【００３１】前記自動プログラミング装置本体１は、
「ＣＡＤデータファイル１７」の図形データを参照し
て、加工形状（製品形状）を示す図形データを作成する
「ＣＡＤ部９」と、「工具軌跡データファイル１９」の
データを参照して、通常または高速のレーザー加工経路
を自動作成する「レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部１
１」と、このＣＡＭ部１１により作成された工具軌跡デ
ータをＮＣデータに変換して「ＮＣデータファイル２
１」を作成する「通常加工用ポストプロセッサー１３」
と本発明に係わる「高速加工用ポストプロセッサー１
５」とを含んでいる。
「ＣＡＤデータファイル１７」の図形データを参照し
て、加工形状（製品形状）を示す図形データを作成する
「ＣＡＤ部９」と、「工具軌跡データファイル１９」の
データを参照して、通常または高速のレーザー加工経路
を自動作成する「レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部１
１」と、このＣＡＭ部１１により作成された工具軌跡デ
ータをＮＣデータに変換して「ＮＣデータファイル２
１」を作成する「通常加工用ポストプロセッサー１３」
と本発明に係わる「高速加工用ポストプロセッサー１
５」とを含んでいる。
【００３２】前記レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部１
１は、図３に示されるように、前記ＣＡＤ部９からのＣ
ＡＤデータ（図形データ）を入力する「図形データ入力
部２３」と、前記ＣＡＤデータファイル１７の図形デー
タを参照して、各加工図形にに対するレーザー加工のア
プローチ方向を設定する「アプローチ方向設定部２７」
と、前記アプローチ経路を構成するアプローチ円弧と前
記切断形状部から脱出する逃げ円を設定する「アプロー
チ円弧／逃げ円」設定部と、このアプローチ円弧の算出
に使用するパラメータを設定する「アプローチ円弧算出
用パラメータ設定部２５」と、加工図形の間の移動軌跡
と加工図形の加工軌跡とを設定する「図形間移動軌跡お
よび穴加工軌跡設定部３３」と、前記アプローチ円弧お
よび切断形状部の加工方向（回転方向）を決定する「加
工方向決定部３１」を含んでいる。
１は、図３に示されるように、前記ＣＡＤ部９からのＣ
ＡＤデータ（図形データ）を入力する「図形データ入力
部２３」と、前記ＣＡＤデータファイル１７の図形デー
タを参照して、各加工図形にに対するレーザー加工のア
プローチ方向を設定する「アプローチ方向設定部２７」
と、前記アプローチ経路を構成するアプローチ円弧と前
記切断形状部から脱出する逃げ円を設定する「アプロー
チ円弧／逃げ円」設定部と、このアプローチ円弧の算出
に使用するパラメータを設定する「アプローチ円弧算出
用パラメータ設定部２５」と、加工図形の間の移動軌跡
と加工図形の加工軌跡とを設定する「図形間移動軌跡お
よび穴加工軌跡設定部３３」と、前記アプローチ円弧お
よび切断形状部の加工方向（回転方向）を決定する「加
工方向決定部３１」を含んでいる。
【００３３】次に本発明のレーザー加工方法を備えた自
動プログラミング装置における、本発明のレーザー加工
方法のプログラム手順について図４および図５のフロー
チャートにより説明する。なお以下のフローチャートの
説明において使用される用語についての厳密な意味は前
記加工方法の説明で定義された意味を有するものとす
る。
動プログラミング装置における、本発明のレーザー加工
方法のプログラム手順について図４および図５のフロー
チャートにより説明する。なお以下のフローチャートの
説明において使用される用語についての厳密な意味は前
記加工方法の説明で定義された意味を有するものとす
る。
【００３４】まず加工される丸穴（図形）間におけるア
プローチ方向を決定する（Ｓ１０）、次に最初に加工す
る円のアプローチ経路を構成するアプローチ円弧（半径
ｒ１）を作成するため、加工される丸穴（図形）の半径
Ｒ１と設定されたパラメータ値Ｋとを比較（Ｓ２０）
し、この丸穴（図形）の半径Ｒがパラメータ値Ｋ以上の
場合には、アプローチ円弧の半径ｒ１を、ｒ１＝Ｋ／
２、で作成（Ｓ４０）し、パラメータ値Ｋ未満のとき
は、ｒ１＝Ｒ１／２、で作成（Ｓ３０）する。次のステ
ップ（Ｓ５０）では、この丸穴（図形）の加工終点にお
いて、この丸穴に接し逆方向に回転脱出する逃げ円を作
成する。なお最初の穴のアプローチ経路および切断形状
部における切断進行中の回転方向は時計回り（ＣＷ）と
する。
プローチ方向を決定する（Ｓ１０）、次に最初に加工す
る円のアプローチ経路を構成するアプローチ円弧（半径
ｒ１）を作成するため、加工される丸穴（図形）の半径
Ｒ１と設定されたパラメータ値Ｋとを比較（Ｓ２０）
し、この丸穴（図形）の半径Ｒがパラメータ値Ｋ以上の
場合には、アプローチ円弧の半径ｒ１を、ｒ１＝Ｋ／
２、で作成（Ｓ４０）し、パラメータ値Ｋ未満のとき
は、ｒ１＝Ｒ１／２、で作成（Ｓ３０）する。次のステ
ップ（Ｓ５０）では、この丸穴（図形）の加工終点にお
いて、この丸穴に接し逆方向に回転脱出する逃げ円を作
成する。なお最初の穴のアプローチ経路および切断形状
部における切断進行中の回転方向は時計回り（ＣＷ）と
する。
【００３５】ステップＳ６０においては、次に加工され
る丸穴のアプローチ経路を構成するアプローチ円弧（半
径ｒ２）を作成するため、次に加工される丸穴（図形）
の半径Ｒ２と設定されたパラメータＫとを比較（Ｓ６
０）し、この丸穴（図形）の半径Ｒ２がパラメータ値Ｋ
以上の場合には、アプローチ円弧の半径ｒ２を、ｒ２＝
Ｋ／２、で作成（Ｓ８０）し、パラメータ値Ｋ未満のと
きは、ｒ２＝Ｒ２／２、で作成（Ｓ７０）する。
る丸穴のアプローチ経路を構成するアプローチ円弧（半
径ｒ２）を作成するため、次に加工される丸穴（図形）
の半径Ｒ２と設定されたパラメータＫとを比較（Ｓ６
０）し、この丸穴（図形）の半径Ｒ２がパラメータ値Ｋ
以上の場合には、アプローチ円弧の半径ｒ２を、ｒ２＝
Ｋ／２、で作成（Ｓ８０）し、パラメータ値Ｋ未満のと
きは、ｒ２＝Ｒ２／２、で作成（Ｓ７０）する。
【００３６】次のステップＳ９０においては、前記ステ
ップＳ５０で作成した逃げ円上の１点と前記ステップＳ
７０またはＳ８０とで作成したアプローチ円とを接線で
接続する。この場合２本の接線が作成されることにな
る。従って、どちらの経路をとるかを次のステップＳ１
００およびＳ１１０で行う。ステップＳ１００およびＳ
１１０では、まず１本目の接線で接続された２番目のア
プローチ円弧長が２番目の丸穴のアプローチ円の円周の
１／４以上または３／４未満であるかをチェックする。
ップＳ５０で作成した逃げ円上の１点と前記ステップＳ
７０またはＳ８０とで作成したアプローチ円とを接線で
接続する。この場合２本の接線が作成されることにな
る。従って、どちらの経路をとるかを次のステップＳ１
００およびＳ１１０で行う。ステップＳ１００およびＳ
１１０では、まず１本目の接線で接続された２番目のア
プローチ円弧長が２番目の丸穴のアプローチ円の円周の
１／４以上または３／４未満であるかをチェックする。
【００３７】ステップＳ１００またはＳ１１０でＮＯの
場合、すなわち２番目のアプローチ円弧長が２番目の丸
穴のアプローチ円の円周の１／４未満または３／４以上
の場合は、その２番目の丸穴の加工方向およびアプロー
チ経路の回転方向を逆方向になるように設定（Ｓ１３
０）を変更してステップＳ１２０に行く。またステップ
Ｓ１００またはＳ１１０でＹＥＳの場合、すなわち２番
目のアプローチ円弧長が２番目の丸穴のアプローチ円の
円周の１／４以上または３／４未満の場合には、アプロ
ーチ経路の回転方向の設定はそのままにしてステップＳ
１２０に行く。
場合、すなわち２番目のアプローチ円弧長が２番目の丸
穴のアプローチ円の円周の１／４未満または３／４以上
の場合は、その２番目の丸穴の加工方向およびアプロー
チ経路の回転方向を逆方向になるように設定（Ｓ１３
０）を変更してステップＳ１２０に行く。またステップ
Ｓ１００またはＳ１１０でＹＥＳの場合、すなわち２番
目のアプローチ円弧長が２番目の丸穴のアプローチ円の
円周の１／４以上または３／４未満の場合には、アプロ
ーチ経路の回転方向の設定はそのままにしてステップＳ
１２０に行く。
【００３８】ステップＳ１２０では、前記ステップＳ５
０で作成した逃げ円とこのアプローチ経路との接線とか
ら丸穴間の移動軌跡と２番目の丸穴の加工軌跡とを作成
する。ステップＳ１４０では、更に次の丸穴の加工があ
るか否かの判断を行なって、もし次の丸穴の加工がなけ
ればこのレーザー加工方法のプログラム手順を終了さ
せ、まだ次の丸穴の加工がある場合には、前記ステップ
Ｓ５０に戻り同様の手順により丸穴間の移動軌跡と丸穴
の加工軌跡とを作成するものである。
０で作成した逃げ円とこのアプローチ経路との接線とか
ら丸穴間の移動軌跡と２番目の丸穴の加工軌跡とを作成
する。ステップＳ１４０では、更に次の丸穴の加工があ
るか否かの判断を行なって、もし次の丸穴の加工がなけ
ればこのレーザー加工方法のプログラム手順を終了さ
せ、まだ次の丸穴の加工がある場合には、前記ステップ
Ｓ５０に戻り同様の手順により丸穴間の移動軌跡と丸穴
の加工軌跡とを作成するものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明のレーザー加工方法は上述の構成
としたので、複数の穴形状を有する製品のレーザー加工
を高速に行うことが可能となった。また本発明の自動プ
ログラミング装置は通常のレーザー加工と本発明の高速
のレーザー加工との自動プログラミング機能を備えてい
るので必要に応じて通常または高速のレーザー加工のプ
ログラミングが可能になり自動プログラミング装置の機
能が向上し利用範囲がさらに拡大した。
としたので、複数の穴形状を有する製品のレーザー加工
を高速に行うことが可能となった。また本発明の自動プ
ログラミング装置は通常のレーザー加工と本発明の高速
のレーザー加工との自動プログラミング機能を備えてい
るので必要に応じて通常または高速のレーザー加工のプ
ログラミングが可能になり自動プログラミング装置の機
能が向上し利用範囲がさらに拡大した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザー加工方法を複数の丸穴加工に
実施した実施例。
実施した実施例。
【図２】本発明のレーザー加工方法のプログラミング機
能を備えた自動プログラミング装置装置の実施例。
能を備えた自動プログラミング装置装置の実施例。
【図３】図２の自動プログラミング装置装置の実施例の
機能の詳細な説明図。
機能の詳細な説明図。
【図４】本発明のレーザー加工方法のプログラム手順に
ついてのフローチャート。
ついてのフローチャート。
【図５】図４に続くプログラム手順についてのフローチ
ャート。
ャート。
【図６】従来のレーザー加工方法の例。
【図７】本発明のレーザー加工方法の第２実施例。
１ 自動プログラミング装置本体１ ３ 表示装置 ５ 入力装置 ７ 出力装置 ９ ＣＡＤ部 １１ ＣＡＭ部 １３ 通常加工用ポストプロセッサー １５ 高速加工用ポストプロセッサー ２３ 図形データ入力部 ２５ アプローチ円弧算出用パラメータ設定部 ２７ アプローチ方向設定部 ２９ 「アプローチ円弧／逃げ円」設定部 ３１ 加工方向設定部 ３３ 図形間移動軌跡および加工軌跡設定部 ＡＢ，ＣＤ，ＥＦ， アプローチ方向基準線 ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４ アプローチ経路 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ 丸穴 ＣＳ１，ＣＳ２，ＣＳ３，ＣＳ４ 切断形状部 ＥＰ 進入経路 ＩＣ１，ＩＣ２，ＩＣ３，ＩＣ４ 内接円 Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４ 丸穴の中心 ＯＣ１，ＯＣ２，ＯＣ３，ＯＣ４ 外接円 Ｐｎ（ｎ＝１，２，３，……） 曲線上の点 Ｒ 丸穴の半径 ｒ 内接円の半径 Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４ 接線
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年５月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】なおこのアプローチ経路ＡＰ１は、切断形
状部ＣＳ１を構成する丸穴Ｃ１の内径に接触する内接円
ＩＣ１の円弧で構成され、この内接円ＩＣ１の中心位置
は前記基準線Ｏ１Ｏ２上に存在するものである。またこ
の内接円ＩＣ１の半径ｒ１の設定は、丸穴Ｃの半径Ｒ１
が予め設定されたパラメータ値Ｋ以上の場合は、ｒ１＝
Ｋ／２、で作成され、この丸穴Ｃ１の半径Ｒ１がパラメ
ータ値Ｋ未満の場合は、ｒ１＝Ｒ１／２で作成されるも
のである。すなわち、ｒ１＝Ｋ／２、が最大値となる。
またアプローチ経路での切断回転方向と切断形状部での
切断回転方向は同一回転方向に設定される。
状部ＣＳ１を構成する丸穴Ｃ１の内径に接触する内接円
ＩＣ１の円弧で構成され、この内接円ＩＣ１の中心位置
は前記基準線Ｏ１Ｏ２上に存在するものである。またこ
の内接円ＩＣ１の半径ｒ１の設定は、丸穴Ｃの半径Ｒ１
が予め設定されたパラメータ値Ｋ以上の場合は、ｒ１＝
Ｋ／２、で作成され、この丸穴Ｃ１の半径Ｒ１がパラメ
ータ値Ｋ未満の場合は、ｒ１＝Ｒ１／２で作成されるも
のである。すなわち、ｒ１＝Ｋ／２、が最大値となる。
またアプローチ経路での切断回転方向と切断形状部での
切断回転方向は同一回転方向に設定される。
Claims (5)
- 【請求項１】 穴形状を有する製品のレーザー加工方法
にして、前記穴形状の内側部分に該穴形状の切断形状部
に接続する円弧状のアプローチ経路を設け、該アプロー
チ経路の１端を前記切断形状部に接線方向から接続する
と共に、他端部にピアシング加工の開始位置を設け、該
ピアシング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を
１定速度の切削送りで加工することを特徴とするレーザ
ー加工方法。 - 【請求項２】 前記穴形状が円形であることを特徴とす
る請求項１に記載のレーザー加工方法。 - 【請求項３】 複数の丸穴（半径Ｒ）を有する製品のレ
ーザー加工方法にして、前記複数の丸穴間に対してアプ
ローチ方向を示す基準線を想定し、該基準線上に前記丸
穴の切断形状部に内接する円弧状のアプローチ経路を設
け、該アプローチ経路の１端を前記切断形状部に接線方
向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開始
位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レー
ザー加工経路を１定速度の切削送りとし、前記アプロー
チ経路の切断進行方向と前記切断形状部への切断加工進
入方向とを同方向とすると共に、前記アプローチ経路の
円弧半径（ｒ）を、前記丸穴の半径Ｒが設定値Ｋ以上の
ときはＫ／２，設定値Ｋ未満のときはＲ／２に設定し、
前記切断形状部のレ−ザー切断加工の終了後は、該切断
終了位置の切断形状部に接触する逃げ円上を前記切断加
工進入方向と反対方向に回転して脱出し、次に加工され
る丸穴のアプローチ経路に進入移動することを特徴とす
るレーザー加工方法。 - 【請求項４】 前記次に加工される丸穴のアプローチ経
路長が該アプローチ経路を含む円の円周の１／４未満ま
たは３／４以上になる場合は、前記アプローチ経路の進
行方向を最初に設定された進行方向と反対方向に回転す
るようにしたことを特徴とする請求項３に記載のレーザ
ー加工方法。 - 【請求項５】 ＣＡＤデータファイル１７の図形データ
を参照して、加工形状を示す図形データを作成するＣＡ
Ｄ部９と、工具軌跡データファイル１９のデータを参照
して、通常または高速のレーザー加工経路を自動作成す
るレーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部１１と、このＣＡ
Ｍ部１１により作成された工具軌跡データをＮＣデータ
に変換してＮＣデータファイル２１を作成する通常加工
用ポストプロセッサー１３と高速加工用ポストプロセッ
サー１５とを備えた自動プログラミング装置において、
前記レーザー加工経路自動作成ＣＡＭ部１１は、前記Ｃ
ＡＤ部９からのＣＡＤデータを入力する図形データ入力
部２３と、前記ＣＡＤデータファイル１７の図形データ
を参照して、各加工図形にに対するレーザー加工のアプ
ローチ方向を設定するアプローチ方向設定部２７と、前
記アプローチ経路を構成するアプローチ円弧と前記切断
形状部から脱出する逃げ円を設定する「アプローチ円弧
／逃げ円」設定部と、このアプローチ円弧の算出に使用
するパラメータを設定するアプローチ円弧算出用パラメ
ータ設定部２５と、加工図形の間の移動軌跡と加工図形
の加工軌跡とを設定する図形間移動軌跡および穴加工軌
跡設定部３３と、前記アプローチ円弧および切断形状部
の加工方向（回転方向）を決定する加工方向決定部３か
らなる高速加工用レーザー加工経路自動作成部を含むこ
とを特徴とする自動プログラミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638094A JP3394339B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638094A JP3394339B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118048A true JPH08118048A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3394339B2 JP3394339B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=17291881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25638094A Expired - Lifetime JP3394339B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3394339B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001087876A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-03 | Amada Co Ltd | レーザ超高速加工における移動経路生成方法及びその装置並びにレーザ超高速加工における移動経路生成方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| WO2005113183A1 (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-01 | Komatsu Industries Corporation | 切断機及び切断ヘッドの移動方法 |
| JP2008116996A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 製造支援装置、製造支援データの編集方法、製造支援用プログラム、ならびに工作機械および工作システム |
| CN104308370A (zh) * | 2014-08-25 | 2015-01-28 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种圆弧快速切割方法 |
| WO2015019668A1 (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 三菱電機株式会社 | Ｎｃプログラム生成装置、ｎｃプログラム生成方法、ｎｃプログラム生成プログラム |
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