JPH08107281A - 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法Info
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- JPH08107281A JPH08107281A JP24250694A JP24250694A JPH08107281A JP H08107281 A JPH08107281 A JP H08107281A JP 24250694 A JP24250694 A JP 24250694A JP 24250694 A JP24250694 A JP 24250694A JP H08107281 A JPH08107281 A JP H08107281A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数のフレキシブルプリント回路板を積層し
てなる多層フレキシブルプリント回路板において、構成
する絶縁素材が全てポリイミドからなることを特徴とす
る多層フレキシブルプリント回路板、及び所定のパター
ン加工された絶縁層が全てポリイミドからなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に、必要により絶縁層
がポリイミドからなるカバーコートを施し、更に複数の
フレキシブルプリント回路板間にポリイミド接着フィル
ムを挿入し熱圧着することを特徴とする多層フレキシブ
ルプリント回路板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、従来と同様の工程
で全ての絶縁素材をポリイミドとする多層フレキシブル
プリント回路板を得ることができ、得られた多層フレキ
シブルプリント回路板はスルーホール加工が容易でデス
ミアの必要なくメッキ性の良好な接続信頼性の高い優れ
た回路板である。
てなる多層フレキシブルプリント回路板において、構成
する絶縁素材が全てポリイミドからなることを特徴とす
る多層フレキシブルプリント回路板、及び所定のパター
ン加工された絶縁層が全てポリイミドからなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に、必要により絶縁層
がポリイミドからなるカバーコートを施し、更に複数の
フレキシブルプリント回路板間にポリイミド接着フィル
ムを挿入し熱圧着することを特徴とする多層フレキシブ
ルプリント回路板の製造方法。 【効果】 本発明の製造方法により、従来と同様の工程
で全ての絶縁素材をポリイミドとする多層フレキシブル
プリント回路板を得ることができ、得られた多層フレキ
シブルプリント回路板はスルーホール加工が容易でデス
ミアの必要なくメッキ性の良好な接続信頼性の高い優れ
た回路板である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド以外の絶縁
層を有さない、スルーホール信頼性、耐熱性に優れた多
層フレキシブルプリント回路板の製造方法に関するもの
である。
層を有さない、スルーホール信頼性、耐熱性に優れた多
層フレキシブルプリント回路板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の方法】従来の多層フレキシブルプリント回路板
は、べ−スフィルムと導体層を接着剤によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して複
数の導体配線を形成し、ポリイミド等の絶縁フィルムに
アクリルやエポキシ系の接着剤層を形成したカバーレイ
フィルムに必要に応じて金型やドリルにより孔加工し、
位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行いカバ
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板とし、更
に複数のフレキシブルプリント回路板間にアクリル系や
エポキシ変性したポリイミド系のフィルム接着剤を挿入
し熱圧着することにより多層フレキシブルプリント回路
板を製造していた。
は、べ−スフィルムと導体層を接着剤によって接着した
基材、あるいは導体上に直接ポリイミド層を形成した基
材を用い、導体層の不要な部分をエッチング除去して複
数の導体配線を形成し、ポリイミド等の絶縁フィルムに
アクリルやエポキシ系の接着剤層を形成したカバーレイ
フィルムに必要に応じて金型やドリルにより孔加工し、
位置を合わせて重ね合わせた後、加熱・加圧を行いカバ
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板とし、更
に複数のフレキシブルプリント回路板間にアクリル系や
エポキシ変性したポリイミド系のフィルム接着剤を挿入
し熱圧着することにより多層フレキシブルプリント回路
板を製造していた。
【０００３】しかし、広く一般的に利用されているこの
方法では、基板あるいはカバーレイ、フィルム接着剤に
用いられているエポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
方法では、基板あるいはカバーレイ、フィルム接着剤に
用いられているエポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、上記のアクリルやエポキシ等の樹脂系からなる
接着剤層に起因する問題点に関し、全ての絶縁層をポリ
イミドのみから構成する多層フレキシブルプリント回路
板とすることにより解決しようとするものである。
ころは、上記のアクリルやエポキシ等の樹脂系からなる
接着剤層に起因する問題点に関し、全ての絶縁層をポリ
イミドのみから構成する多層フレキシブルプリント回路
板とすることにより解決しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定のパター
ン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に、絶縁層がポリイミ
ドよりなるカバーコートを施し、更に複数のフレキシブ
ルプリント回路板間にポリイミド接着フィルムを挿入し
熱圧着することにより得られる、構成絶縁素材が全てポ
リイミドからなることを特徴とする多層フレキシブルプ
リント回路板およびその製造方法である。
ン加工された絶縁層が全てポリイミドよりなるいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板に、絶縁層がポリイミ
ドよりなるカバーコートを施し、更に複数のフレキシブ
ルプリント回路板間にポリイミド接着フィルムを挿入し
熱圧着することにより得られる、構成絶縁素材が全てポ
リイミドからなることを特徴とする多層フレキシブルプ
リント回路板およびその製造方法である。
【０００６】本発明における接着剤層を持たないポリイ
ミドフィルム層のみからなる２層フレキシブルプリント
回路基板として用いることのできる材料としては、通常
のアクリル系やエポキシ系の接着剤層を持たないポリイ
ミドと導体金属箔層からなるものなら製造方法は、キャ
スティング法で作製されたものでもメッキ法で製造され
たものでも構わない。また目的に応じて片面板でも両面
板でも使用することができる。本基板に通常の方法によ
り回路加工することによりパターン加工されたフレキシ
ブルプリント回路板を得ることができる。
ミドフィルム層のみからなる２層フレキシブルプリント
回路基板として用いることのできる材料としては、通常
のアクリル系やエポキシ系の接着剤層を持たないポリイ
ミドと導体金属箔層からなるものなら製造方法は、キャ
スティング法で作製されたものでもメッキ法で製造され
たものでも構わない。また目的に応じて片面板でも両面
板でも使用することができる。本基板に通常の方法によ
り回路加工することによりパターン加工されたフレキシ
ブルプリント回路板を得ることができる。
【０００７】また絶縁層がポリイミドよりなるカバーコ
ートを２層フレキシブルプリント回路板に施す方法とし
ては、ポリイミド樹脂のみからなるものであればポリイ
ミドフィルム上にポリイミド接着剤を用いたフィルムカ
バーレイを熱圧着しても、２層フレキシブルプリント回
路板上にポリイミドインクからなるインクカバコートを
施し熱処理してもポリアミック酸フィルムを熱圧着後、
焼成イミド化する等、何れの方法で製造しても構わな
い。
ートを２層フレキシブルプリント回路板に施す方法とし
ては、ポリイミド樹脂のみからなるものであればポリイ
ミドフィルム上にポリイミド接着剤を用いたフィルムカ
バーレイを熱圧着しても、２層フレキシブルプリント回
路板上にポリイミドインクからなるインクカバコートを
施し熱処理してもポリアミック酸フィルムを熱圧着後、
焼成イミド化する等、何れの方法で製造しても構わな
い。
【０００８】本発明に使われるフィルム接着剤として
は、熱可塑性ポリイミドの単層フィルムや既存のポリイ
ミドフィルムの表裏に接着剤層として熱可塑性ポリイミ
ドを塗布した３層構造を持つもの等を挙げることができ
るが、素材が全てポリイミド樹脂で構成されていれば何
れの製法で製造されたものでも構わない。
は、熱可塑性ポリイミドの単層フィルムや既存のポリイ
ミドフィルムの表裏に接着剤層として熱可塑性ポリイミ
ドを塗布した３層構造を持つもの等を挙げることができ
るが、素材が全てポリイミド樹脂で構成されていれば何
れの製法で製造されたものでも構わない。
【０００９】本発明では所定のパターン加工された絶縁
層が全てポリイミドよりなるフレキシブルプリント回路
板に絶縁層がポリイミドよりなるカバーコートを施し、
更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリイミド
接着フィルムを挿入し熱圧着することにより構成絶縁素
材が全てポリイミドからなる多層フレキシブルプリント
回路板を得るが、熱圧着する方法としては真空プレス等
の高温プレス可能なプレスを用いピン、ハトメ等通常の
方法で位置合わせした材料を用いフィルム接着剤のガラ
ス転移温度以上の温度でプレスすることにより得ること
ができる。通常熱可塑性ポリイミドフィルム接着剤のガ
ラス転移温度は２００℃以上の高温だが、絶縁素材が全
てポリイミドから構成されているので素材が劣化するこ
とはない。一方、接着剤層として通常のエポキシ系やア
クリル系のものを用いていた場合接着剤層が劣化してし
まい、このような高温でプレスすることができない。
層が全てポリイミドよりなるフレキシブルプリント回路
板に絶縁層がポリイミドよりなるカバーコートを施し、
更に複数のフレキシブルプリント回路板間にポリイミド
接着フィルムを挿入し熱圧着することにより構成絶縁素
材が全てポリイミドからなる多層フレキシブルプリント
回路板を得るが、熱圧着する方法としては真空プレス等
の高温プレス可能なプレスを用いピン、ハトメ等通常の
方法で位置合わせした材料を用いフィルム接着剤のガラ
ス転移温度以上の温度でプレスすることにより得ること
ができる。通常熱可塑性ポリイミドフィルム接着剤のガ
ラス転移温度は２００℃以上の高温だが、絶縁素材が全
てポリイミドから構成されているので素材が劣化するこ
とはない。一方、接着剤層として通常のエポキシ系やア
クリル系のものを用いていた場合接着剤層が劣化してし
まい、このような高温でプレスすることができない。
【００１０】本発明におけるポリイミド樹脂（ポリアミ
ドイミド樹脂を含む）は、通常ジアミンと酸無水物とを
反応後、加熱もしくは化学的にイミド化させることによ
り得られるが、ポリイミド樹脂であればその製造方法は
特に限定されるものではない。一般にジアミンとして
は、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエ−
テルなどを、酸無水物としては、トリメリット酸無水
物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物などを使用することができ、それぞれ１種又は２種以
上を適宜組み合わせて用いることができる。
ドイミド樹脂を含む）は、通常ジアミンと酸無水物とを
反応後、加熱もしくは化学的にイミド化させることによ
り得られるが、ポリイミド樹脂であればその製造方法は
特に限定されるものではない。一般にジアミンとして
は、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエ−
テルなどを、酸無水物としては、トリメリット酸無水
物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物などを使用することができ、それぞれ１種又は２種以
上を適宜組み合わせて用いることができる。
【００１１】
【作用】本発明によれば、構成素材が全てポリイミドか
らなるので、これまで素材耐熱性の制約上使用すること
ができなかった２００℃以上の高温での熱圧着が必要な
エポキシ樹脂等で変成していない純粋な熱可塑性ポリイ
ミド接着フィルムを使用することができ、容易に生産性
・収率よく特性の優れた絶縁層が全てポリイミドからな
る多層フレキシブルプリント回路板を得ることができ
る。
らなるので、これまで素材耐熱性の制約上使用すること
ができなかった２００℃以上の高温での熱圧着が必要な
エポキシ樹脂等で変成していない純粋な熱可塑性ポリイ
ミド接着フィルムを使用することができ、容易に生産性
・収率よく特性の優れた絶縁層が全てポリイミドからな
る多層フレキシブルプリント回路板を得ることができ
る。
【００１２】
［実施例１］温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよ
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに２,２-ビス［４-（４-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン２０.５３ｇ、１,３-ビス（３-アミノフ
ェノキシ）ベンゼン１４.６２ｇをとり、これに無水の
Ｎ-メチル―２―ピロリドン９０重量％とトルエン１０
重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０
重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガス
は反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわ
たり流しておいた。ついで精製した３,３',４,４'-ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０.６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９.７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た、得られた樹脂のイミ
ド化後のガラス転移温度は２２９℃であった。
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに２,２-ビス［４-（４-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン２０.５３ｇ、１,３-ビス（３-アミノフ
ェノキシ）ベンゼン１４.６２ｇをとり、これに無水の
Ｎ-メチル―２―ピロリドン９０重量％とトルエン１０
重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０
重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガス
は反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわ
たり流しておいた。ついで精製した３,３',４,４'-ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０.６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９.７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た、得られた樹脂のイミ
ド化後のガラス転移温度は２２９℃であった。
【００１３】このポリアミック酸溶液をバーコーターで
市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン１
００Ｈ）の片面にバーコーターでイミド化後の厚みが２
０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０
℃で１５分乾燥を行い、片面に熱可塑性ポリイミドの付
いたカバーレイフィルムを得た。
市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン１
００Ｈ）の片面にバーコーターでイミド化後の厚みが２
０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、２５０
℃で１５分乾燥を行い、片面に熱可塑性ポリイミドの付
いたカバーレイフィルムを得た。
【００１４】同様にこのポリアミック酸溶液をバーコー
ターで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプ
トン１００Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、
２５０℃で１５分乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミ
ドの付いたポリイミド接着フィルムを得た。
ターで市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプ
トン１００Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、１１０℃で１５分、
２５０℃で１５分乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミ
ドの付いたポリイミド接着フィルムを得た。
【００１５】市販の両面２層フレキシブルプリント回路
用基板エスパネックス（新日鐵化学(株)製）の銅箔面に
所定の回路加工を施し両面２層フレキシブルプリント回
路板を得た。得られた両面２層フレキシブルプリト回路
板の両面に熱可塑性ポリイミド面が回路基板側に合うよ
うにカバーレイフィルムを配置し、真空プレスを用い２
８０℃、４０kg／cm2、１５分加熱・圧着を行い絶縁層
がポリイミドのみからなるカバーレイフィルム付両面フ
レキシブルプリント回路板を得た。
用基板エスパネックス（新日鐵化学(株)製）の銅箔面に
所定の回路加工を施し両面２層フレキシブルプリント回
路板を得た。得られた両面２層フレキシブルプリト回路
板の両面に熱可塑性ポリイミド面が回路基板側に合うよ
うにカバーレイフィルムを配置し、真空プレスを用い２
８０℃、４０kg／cm2、１５分加熱・圧着を行い絶縁層
がポリイミドのみからなるカバーレイフィルム付両面フ
レキシブルプリント回路板を得た。
【００１６】カバーレイフィルム付両面２層フレキシブ
ルプリント回路板の両側にポリイミド接着フィルムおよ
び片面２層フレキシブルプリント回路用基板（エスパネ
ックス：新日鐵化学(株)製）の銅箔面が外側を向くよう
に順に配置し真空プレスを用いプレスを用い２８０℃、
４０kg／cm2、１５分加熱・圧着を行い積層した。更に
本積層板にドリル加工、スルーホールメッキ、パターン
形成後、所定の孔加工を施したカバーレイを先に述べた
のと同様の条件（熱可塑性ポリイミド面が回路基板側を
向くようにカバーレイフィルムを配置し、真空プレスを
用い２８０℃、４０kg／cm2、１５分）で加熱・圧着
後、外形加工を行い絶縁層がポリイミドのみからなる４
層フレキシブルプリント回路板を得た。
ルプリント回路板の両側にポリイミド接着フィルムおよ
び片面２層フレキシブルプリント回路用基板（エスパネ
ックス：新日鐵化学(株)製）の銅箔面が外側を向くよう
に順に配置し真空プレスを用いプレスを用い２８０℃、
４０kg／cm2、１５分加熱・圧着を行い積層した。更に
本積層板にドリル加工、スルーホールメッキ、パターン
形成後、所定の孔加工を施したカバーレイを先に述べた
のと同様の条件（熱可塑性ポリイミド面が回路基板側を
向くようにカバーレイフィルムを配置し、真空プレスを
用い２８０℃、４０kg／cm2、１５分）で加熱・圧着
後、外形加工を行い絶縁層がポリイミドのみからなる４
層フレキシブルプリント回路板を得た。
【００１７】本方法によれば、スルーホールのためにド
リル加工してもエポキシやアクリル等の接着剤を使用し
ていないため、仕上がり状態が良くスミアもほとんど発
生していないためデスミア処理が必要なかった。また仮
に過マンガン酸カリウム処理によりデスミアをしても耐
薬品性に極めて優れるため絶縁層が溶出するようなこと
はない。このようにして得られた多層フレキシブルプリ
ント回路板は絶縁層が全てポリイミドのみからなるた
め、優れた耐熱性（半田耐熱 ３００℃／３０秒フロー
ト：ＯＫ）を示し、各種処理（ＪＩＳ Ｃ ５０１２
９．３ 熱衝撃１００サイクル：ＯＫ）に対しても極め
て優れた特性を示していた。
リル加工してもエポキシやアクリル等の接着剤を使用し
ていないため、仕上がり状態が良くスミアもほとんど発
生していないためデスミア処理が必要なかった。また仮
に過マンガン酸カリウム処理によりデスミアをしても耐
薬品性に極めて優れるため絶縁層が溶出するようなこと
はない。このようにして得られた多層フレキシブルプリ
ント回路板は絶縁層が全てポリイミドのみからなるた
め、優れた耐熱性（半田耐熱 ３００℃／３０秒フロー
ト：ＯＫ）を示し、各種処理（ＪＩＳ Ｃ ５０１２
９．３ 熱衝撃１００サイクル：ＯＫ）に対しても極め
て優れた特性を示していた。
【００１８】
【発明の効果】本発明の製造方法により、従来と同様の
工程で全ての絶縁素材をポリイミドとする多層フレキシ
ブルプリント回路板を得ることができ、得られた多層フ
レキシブルプリント回路板はスルーホール加工が容易で
デスミアの必要なくメッキ性の良好な接続信頼性の高い
優れた回路板である。
工程で全ての絶縁素材をポリイミドとする多層フレキシ
ブルプリント回路板を得ることができ、得られた多層フ
レキシブルプリント回路板はスルーホール加工が容易で
デスミアの必要なくメッキ性の良好な接続信頼性の高い
優れた回路板である。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のフレキシブルプリント回路板を積
層してなる多層フレキシブルプリント回路板において、
構成する絶縁素材が全てポリイミドからなることを特徴
とする多層フレキシブルプリント回路板。 - 【請求項２】 所定のパターン加工された、絶縁層が全
てポリイミドからなる、複数のいわゆる２層フレキシブ
ルプリント回路板間にポリイミド接着フィルムを挿入し
熱圧着することを特徴とする多層フレキシブルプリント
回路板の製造方法。 - 【請求項３】 前記２層フレキシブルプリント回路板
が、ポリイミドからなるカバーコートを施された２層フ
レキシブルプリント回路板であることを特徴とする請求
項２記載の多層フレキシブルプリント回路板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250694A JPH08107281A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24250694A JPH08107281A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107281A true JPH08107281A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17090121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24250694A Pending JPH08107281A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007129153A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板 |
| US20140051205A1 (en) * | 2009-02-26 | 2014-02-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film compound solar cell |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP24250694A patent/JPH08107281A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007129153A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板 |
| US20140051205A1 (en) * | 2009-02-26 | 2014-02-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film compound solar cell |
| US9070819B2 (en) * | 2009-02-26 | 2015-06-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film compound solar cell |
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