JPH0693537B2 - 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 - Google Patents

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性、機械的特性あるいは電気的特性に優
れた両面導体ポリイミド積層体に係り、特にスルーホー
ル接続型両面フレキシブル回路基板として好適な回路加
工性並びに回路基板としての優れた実用特性を有する両
面導体ポリイミド積層体の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子部品及びそれを使った電子機器において、そ
の小型化、軽量化の要請が高まり、これに応じて配線材
料についてもその簡略化、高密度化の傾向が進み、フレ
キシブルプリント基板材料等についても例外ではない。

フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する印刷回路
基板であり、電気機器、電子機器の小型化、軽量化に大
いに貢献している。このフレキシブルプリント基板につ
いては、現在、この片面側のみに導体層を有する片面構
造のものと、絶縁体層を挟んでその両面側にそれぞれ導
体層を有する両面スルーホール構造のものとが実用化さ
れているが、特に両面スルーホール構造のものは基板の
両面に回路を形成することが可能であり、高密度実装の
ために近年では多く採用されている。

しかしながら、このような両面スルーホール構造の場
合、絶縁体層であるベースフィルムを中心にその両面に
接着剤を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されて
おり、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して
一般的にその柔軟性が低いという問題がある。

また、実質的に接着剤層を有しているため、回路基板と
しての特性の低下、特にポリイミドベースフィルムの有
する優れた耐熱性、難燃性等を損ねているという問題が
ある。さらに、接着剤層を有する他の問題として回路加
工性が悪くなるという問題がある。具体的には、スルー
ホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や、
導体スルーホールメッキにおける密着性の低下や、エッ
チング加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられ
る。

一方、ICの高密度化、プリント配線の微細化や高密度化
に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合わせる
ことが必要になる場合がある。また、よりコンパクトに
するため、ハウジングと配線を一体化する方法もある。
さらには、電気容量の異なった配線を必要としたり、よ
り高温に耐える配線材を必要とすることもある。

このような問題を解決するため、本発明者らは、先に、
接着剤を介することなく導体に絶縁材を積層したフレキ
シブルプリント基板の製造方法を提案した（特開昭63−
84,188号公報）。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らは、先に提案した接着剤を介することなく導
体に絶縁材を積層してフレキシブルプリント基板を製造
する技術を展開し、ポリイミド系樹脂層の両面に接着剤
を介することなく導電性金属層を積層する方法について
さらに研究を進め、本発明に到達した。

従って、本発明の目的は、ポリイミド系樹脂層の両面に
接着剤を介することなく導電性金属層を積層して両面導
体ポリイミド系積層体を製造する方法を提供することに
ある。

また、本発明の他の目的は、スルーホール接続型両面フ
レキシブル回路基板とする際における優れた回路加工性
を有し、また、回路基板として優れた耐熱性や可撓性を
有する両面導体ポリイミド積層体を製造する方法を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、導電性金属箔（M₁）上に低熱膨張
性ポリイミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の低熱
膨張性ポリイミド前駆体樹脂層を設け、さらにその上に
熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種
の熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂層を設け、次いで熱処
理して少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層
及び少なくとも一種のの熱可塑性ポリイミド系樹脂層を
有する片面導体積層体を製造する第一の工程と、加熱加
圧下に上記片面導体積層体の熱可塑性ポリイミド系樹脂
層に導電性金属箔（M₂）を積層し、少なくとも一種の低
熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱可
塑性ポリイミド系樹脂層よりなるポリイミド系樹脂層の
両面に導電性金属層が積層された両面積層体とする第二
の工程とからなることを特徴とする両面導体ポリイミド
積層体の製造方法であり、また、本発明は、導電性金属
箔（M₁）上に熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換可能な少
なくとも一種の熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂層を設
け、その上に低熱膨張性ポリイミド系樹脂に変換可能な
少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド前駆体樹脂層を
設け、さらにその上に熱可塑性ポリイミド系樹脂に変換
可能な少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂
層を設け、次いで熱処理して少なくとも一種の熱可塑性
ポリイミド系樹脂層、少なくとも一種の低熱膨張性ポリ
イミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱可塑性ポリイミ
ド系樹脂層よりなる少なくとも三層のポリイミド系樹脂
層を有する片面導体積層体を製造する第一の工程と、加
熱加圧下に上記片面導体積層体の熱可塑性ポリイミド系
樹脂層に導電性金属箔（M₂）を積層し、少なくとも一種
の低可塑性ポリイミド系樹脂層、少なくとも一種の低熱
膨張性ポリイミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱可塑
性ポリイミド系樹脂層よりなる少なくとも三層のポリイ
ミド系樹脂層の両面に導電性金属層が積層された両面積
層体とする第二の工程とからなることを特徴とする両面
導体ポリイミド積層体の製造方法である。

ここでいうポリイミド系樹脂とは、イミド環構造を有す
る樹脂の総称であり、例えばポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリエステルイミド等が挙げられる。そして、ポ
リイミドとしては、前記特開昭63−84,188号公報に記載
したような低熱膨張性のものや、加熱すると溶融若しく
は軟化する熱可塑性のもの等の種々のものがあるが、本
発明においては熱可塑性であって低熱膨張性のものが好
ましい。このような樹脂が入手困難なときは、両者の積
層体を使用することができる。また、低熱膨張性ポリイ
ミド系樹脂としては、その線膨張係数が30×10^-6（1/
K）以下であることが好ましく、フィルムの耐熱性、可
撓性において優れた性能を有するものがよい。

ここで、線膨張係数は、イミド化反応が充分に終了した
試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（TMA）を
用いて250℃に昇温後、10℃／分の速度で冷却し、240〜
100℃の範囲における平均の線膨張係数を求めたもので
ある。

このような性質を有する低熱膨張性ポリイミド系樹脂の
具体例としては、前記特開昭63−84,188号公報に記載さ
れたようなポリアミドイミド樹脂や、下記一般式（Ｉ） （但し、式中R₁〜R₄は低級アルキル基、低級アルコキシ
基、ハロゲン基又は水素を示す）で表される単位構造を
有するポリイミド樹脂がある。

また、本発明で使用する熱可塑性ポリイミド系樹脂とし
ては、そのガラス転移点が350℃以下のものであればい
かなる構造のものであってもよいが、好ましく加熱加圧
下で圧着した際にその界面の接着強度が充分であるもの
がよい。ここでいう熱可塑性ポリイミド系樹脂とは、ガ
ラス転移点以上の通常の状態で必ずしも充分な流動性を
示さなくてもよく、加圧によって接着可能なものも含ま
れる。

このような性質を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂の具
体例としては、下記一般式（II） （但し、式中Ar₁は２価の芳香族基であってその炭素数
が12以上である）で表される単位構造を有するものや、
一般式（III） （但し、式中Ar₂は２価の芳香族基であってその炭素数
が12以上である）で表される単位構造を有するものを挙
げることができる。

ここで、２価の芳香族基Ar₁Ar₂の具体例としては、例え
ば、 等を挙げることができ、好ましくは である。

本発明で使用するポリイミド前駆体溶液又はポリイミド
溶液には、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化
剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性
付与剤等の各種の添加剤や触媒を加えてもよい。

次に、本発明の両面導体型ポリイミド積層体の製造方法
について詳細に説明する。

本発明の製造方法は、基本的には、ポリイミド系樹脂溶
液又はポリイミド系樹脂に変換可能なポリイミド前駆体
溶液を導電性金属箔（M₁）へ塗工し、次いで熱処理して
片面導体積層体を製造する第一の工程と、この片面導体
積層体の樹脂層に導電性金属箔（M₂）を加熱加圧下に積
層してポリイミド系樹脂層の両面に導電性金属層が積層
された両面積層体とする第二の工程とからなるものであ
る。

第一の工程において製造される片面導体積層体は、導電
性金属箔（M₁）に積層されるポリイミド系樹脂として、
少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層を含み、
あるいはこれに加えて少なくとも一種の低熱膨張性ポリ
イミド系樹脂層を含み、さらに、最表面層に上記熱可塑
性ポリイミド系樹脂層が積層されていることが好まし
い。ここで、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層を含まない
場合は、第一の工程で得られる片面導体積層体の反りや
カールが大きくなり、次の第二の工程での作業性が著し
く低下する。また、最表面層に熱可塑性ポリイミド系樹
脂層を含まないと、第二の工程で導電性金属箔との熱圧
着による接着力が充分に発揮されないので好ましくな
い。

その際、低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みt₁と熱可
塑性ポリイミド系樹脂層の厚みt₂の厚さの比（t₁／t₂）
は２〜100の範囲、好ましくは５〜20の範囲がよい。こ
の厚さの比（t₁／t₂）が２より小さいと、ポリイミド系
樹脂層全体の熱膨張係数が金属箔のそれに比べて高くな
りすぎ、この第一の工程で得られる片面導体積層体の反
りやカールが大きくなり、次の第二の工程での作業性が
著しく低下する。また、熱可塑性ポリイミド系樹脂層の
厚みt₂が小さすぎ、厚さの比（t₁／t₂）が100を超える
ほどに大きくなると、第二の工程の熱圧着による接着力
が充分に発揮されなくなる場合が生じる。

導電性金属箔（M₁）上へのこれら複数のポリイミド系樹
脂の塗工は、その樹脂溶液の形で行うこともできるが、
好ましくはその前駆体溶液の形で行われる。その際、積
層体における各ポリイミド系樹脂層間に充分な接着力は
付与するためには、複数の前駆体溶液の一括又は逐次の
塗工あるいはイミド閉環温度以下での脱溶剤処理の後、
前駆体のポリイミドへの加熱変換を一括して行うのが望
ましい。完全にポリイミドに変換された層の上にさらに
別のポリイミド系前駆体溶液を塗工し、熱処理してイミ
ド閉環させると、各ポリイミド系樹脂層間の接着力が充
分に発揮されないことがあり、製品の両面積層体の品質
を低下させる原因になる。

導電性金属箔（M₁）上にポリイミド系樹脂溶液あるいは
その前駆体溶液のへの塗工の方法としては、如何なる方
法であってもよく、例えばナイフコーター、ダイコータ
ー、ロールコーター、カーテンコーター等を使用して公
知の方法により行うことができ、特に厚塗りを行う場合
にはダイコーターやナイフコーターが適している。ま
た、樹脂溶液の状態で50μｍ以下の薄塗りをする場合に
はロールコーターが適している。なかでも３本のロール
の回転速度比と間隙により塗工厚みを制御できるリバー
ス方式のロールコーターは薄膜の塗工に有利な方法であ
る。また、２種類以上の樹脂溶液を同時に塗工する簡便
な方法として多層ダイ法がある。多層ダイにはいろいろ
な形式のものがあるが、厚み精度の正確さや厚み比の許
容範囲の広さからしてマルチマニフォールド方式の多層
ダイが優れている。

塗工に使用するポリイミド系前駆体溶液のポリマー濃度
は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５〜30重量％、
好ましくは10〜20重量％である。ポリマー濃度が５重量
％より低いと一回のコーティングで充分な膜厚が得られ
ず、また、30重量％より高くなると溶液粘度が高くなり
すぎて塗工しずらくなる。

導電性金属箔に均一な厚みに塗工されたポリアミック酸
溶液は、次に熱処理によって溶剤が除去され、さらにイ
ミド閉環される。この場合、急激に高温で熱処理する
と、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発しずらく
なったり、発泡したりするので、低温から徐々に高温ま
で上昇させながら熱処理していくのが望ましい。

この際の最終的な熱処理温度としては、通常300〜400℃
が好ましく、400℃以上ではポリイミドの熱分解が徐々
に起こり始め、また、300℃以下ではポリイミド被膜が
導電性金属箔上に充分に配向せず、平面性の良い片面導
体積層体が得られない。このようにして形成されるポリ
イミド樹脂層の全体の厚みは通常10〜150μｍである。

第二の工程では、上述のようして得られた片面導体ポリ
イミド積層体の樹脂層に導電性金属箔（M₂）を重ね合わ
せ、加熱加圧下に圧着して積層する。この際の熱プレス
の方法としては、通常のハイドロプレス、真空タイプの
ハイドロプレス、オートクレープ加圧式真空プレス、連
続式熱ラミネータ等を使用することができる。このうち
真空ハイドロプレスは、充分なプレス圧力が得られ、残
留揮発分の除去も容易であり、また導電性金属箔（M₁，
M₂）の酸化を防止できることから、最も好ましい熱プレ
ス法である。

そして、この際の熱プレス温度については、特に限定さ
れるものではないが、使用される熱可塑性ポリイミド系
樹脂のガラス転移以上であることが望ましい。また、熱
プレス圧力については、プレスに使用する機器の種類に
もよるが、１〜500kg/cm²、好ましくは５〜50kg/cm²が
適当である。

ハイドロプレスで熱プレスを行う場合、シート状の片面
積層体と導電性金属箔（M₂）とを何層にも重ね合わせ、
同時に熱プレスで加熱加圧下に圧着して積層することに
より、一回の熱プレスで複数枚の両面導体ポリイミド積
層体を得ることも可能である。

以上のような本発明の製造方法のほかに、接着層を有し
ない両面導体ポリイミド積層体の製造方法として、無接
着剤型片面導体ポリイミド積層体のポリイミド系樹脂層
にコロナ放電処理、プラズマ処理等を施し、樹脂表面の
接着性を高めた後に樹脂層と導電性金属箔とを貼り合わ
せ、両面導体型の積層体とする方法も適用できる。

本発明の両面導体ポリイミド積層体は、絶縁体としての
ポリイミド系樹脂層の両面に導体としての導電性金属層
を有するものであるが、導電性金属層を構成する金属と
しては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッ
ケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛及びそ
れらの合金等を挙げることができ、好ましくは銅であ
る。また、ここで使用する導電性金属箔については、接
着力の向上を目的として、その表面にサイディング、ニ
ッケルメッキ、銅−亜鉛合金メッキ、あるいは、アルミ
ニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカ
ップリング剤等による化学的又は機械的な表面処理を施
してもよい。

〔実施例〕

以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を具体的に
説明する。

なお、以下の実施例及び比較例において、熱膨張係数、
片面銅張品のカール及び接着力、及びハンダ耐熱性は以
下の方法で測定した。

すなわち、熱膨張係数は、セイコー電子工業（株）製サ
ーモメカニカルアナライザー（TMA100）を用いて、250
℃に昇温後に10℃／分の速度で冷却し、240℃〜100℃の
間における平均線膨張係数を算出して求めた。

片面銅張品のカールとしては、熱処理してイミド化した
後における100mm×100mmの寸法の銅張品の曲率半径を測
定した。

片面銅張品の接着力は、JIS C 5016:7.1項に準じ、導体
幅3mmのパターンを使用し、銅箔を180°の方向に50mm/
分の速度で引き剥したときの値として求めた。

ハンダ耐熱性としては、JIS C 5016の方法に準じて、26
0℃から10℃間隔で徐々にハンダ浴温度を上げ、最高400
℃まで測定した。

また、実施例及び比較例中では以下の略号を使用した。

PMDA:無水ピロメリット酸 BTDA:3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物 BPDA:3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物 DPSDA:3,3′,4,4′−ジフェニルスルフォンテトラカル
ボン酸無水物 DDE:4,4′−ジアミノジフェニルエーテル PPD:p−フェニレンジアミン DDS:3,3′−ジアミノジフェニルスルフォン MABA:2′−メトキシ−4,4′−ジアミノベンズアニリド BAPP:2,2−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン DABP:3,3′−ジアミノベンゾフェノン BAPB:1,3−［ビス（３−アミノフェノキシ）］ベンゼン 合成例1:低熱膨張性ポリイミドの合成 ガラス製反応器に窒素を通じながらN,N−ジメチルアセ
トアミド2,532gを仕込み、続いて攪拌下に0.5モルのDDE
と0.5モルのMABAとを仕込み、その後完全に溶解させ
た。この溶液を10℃に冷却し、反応液が30℃以下の温度
に保たれるように１モルのPMDAを少量ずつ添加し、添加
終了後引き続いて室温で２時間攪拌を行い、重合反応を
完結させた。

得られたポリイミド前駆体溶液についてそのポリマー濃
度及びＢ型粘度計による25℃でのみかけ粘度を測定し
た。結果を第１表に示す。

合成例２〜５ 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合成例１と同様に
して低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液を合成した。各合
成例において使用したジアミン及び酸無水物と、得られ
たポリマー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による25
℃でのみかけ粘度とを第１表に示す。

合成例6:熱可塑性ポリイミドの合成 ジアミン成分としてDDSの１モルを使用し、酸無水物成
分としてBTDAの１モルを使用した以外は、合成例１と同
様にして熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を調製した。

得られたポリイミド前駆体溶液についてそのポリマー濃
度及びＢ型粘度計による25℃でのみかけ粘度を測定し
た。結果を第１表に示す。

合成例７〜10 種々のジアミンと酸無水物を使用し、合成例６と同様に
して熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を得た。各合成例に
おいて使用したジアミン及び酸無水物と、得られたポリ
マー溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による25℃での
みかけ粘度とを第１表に示す。

合成例11 ジアミン成分としてDDE1モルを使用し、酸無水物成分と
してBTDAの１モルを使用した以外は、合成例１と同様に
してポリイミド前駆体溶液を調製した。得られたポリイ
ミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による25
℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第１表に示す。

合成例12 ジアミン成分としてBAPPの１モルを使用し、酸無水物と
してPMDAの１モルを使用した以外は、合成例１と同様に
してポリイミド前駆体溶液を調製した。得られたポリイ
ミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による25
℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第１表に示す。

合成例13 ジアミン成分としてDDEの１モルを使用し、酸無水物と
してPMDAの１モルを使用した以外は、合成例１と同様に
してポリイミド前駆体溶液を調製した。得られたポリイ
ミド前駆体溶液のポリマー濃度及びＢ型粘度計による25
℃でのみかけ粘度を測定した。結果を第１表に示す。

実施例１ 35μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）粗
化面にダイコーターを用いて合成例２で調製した低熱膨
張性ポリイミド前駆体溶液を215μｍの厚みで均一に塗
工した後、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を
除去した。次にこの低熱膨張性ポリイミド前駆体層の上
からリバース式ロールコーターを用いて合成例６で調製
した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を12μｍの厚みで均
一に塗工し、次いで熱風乾燥炉で30分間かけて120℃か
ら360℃まで昇温させて熱処理しイミド化させ、ポリイ
ミド樹脂層の厚みが25μｍで反りやカールのない平面性
の良好な片面銅張品ａを得た。この片面銅張品ａの銅箔
層とポリイミド樹脂層との間の180°引く剥し強さ（JIS
C-5016）を測定した結果は0.4kg/cmであり、エッチン
グ後のフィルムの熱膨張係数は23.5×10^-6（1/℃）であ
った。

実施例２ 35μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）粗
化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例11で調
製したポリイミド前駆体溶液を28μｍの厚みで均一に塗
工した後、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を
除去した。次にその上に積層するようにダイコーターを
用いて合成例１で調製した低熱膨張性ポリイミド前駆体
溶液を215μｍの厚みで均一に塗工した後、120℃の熱風
乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。次いでさらに
この低熱膨張ポリイミド前駆体層の上にリバース式ロー
ルコーターを用いて合成例６で調製した熱可塑性ポリイ
ミド前駆体溶液を12μｍの厚みで均一に塗工した後、熱
風乾燥炉で120℃から360℃まで30分間かけて熱処理しイ
ミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが25μｍで反りや
カールのない平面性の良好な片面銅張品ｂを得た。この
片面銅張品ｂの銅箔層とポリイミド樹脂層との180°引
き剥がし強さ（JIS C-5016）を測定した結果は1.8kg/cm
であり、エッチング後のフィルムの熱膨張係数は21.0×
10^-6（1/℃）であった。

実施例３ 35μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）粗
化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例11で調
製したポリイミド前駆体溶液を28μｍの厚みで均一に塗
工した後、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を
除去した。次にその上に積層するように合成例３で調製
した低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液及び合成例６で調
製した熱可塑性ポリイミド前駆体溶液をマルチマニフォ
ールド式多層ダイから２層状に均一に押し出して塗工し
た。この時の低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液及び熱可
塑性ポリイミド前駆体溶液のそれぞれの塗工厚みは196
μｍ及び24μｍであった。塗工後、熱風乾燥炉で30分間
かけて120℃から360℃まで熱処理しイミド化させ、ポリ
イミド樹脂層の厚みが27μｍの反りやカールのない平面
性の良好な片面銅張品ｃを得た。この片面銅張品ｃの銅
箔層とポリイミド樹脂層との180°引き剥し強さ（JIS C
-5016）を測定した結果は1.7kg/cmであり、エッチング
後のフィルムの熱膨張係数は24.0×10^-6（1/℃）であっ
た。

実施例４〜７ 第一層目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｄ〜ｇを得た。それぞれの場合の塗工条件及び得
られた片面銅張品ｄ〜ｇの特性を第２表に示す。

比較例１ 35μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）粗
化面にダイコーターを用いて合成例13で調製したポリイ
ミド前駆体溶液を233μｍの厚みで均一に塗工した後、
熱風乾燥炉で30分間かけて120℃から360℃まで熱処理し
イミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが25μｍの片面
銅張品ｈを得た。得られた片面銅張品ｈはカールが著し
く（カール曲率半径5mm）、エッチング後のフィルムの
熱膨張係数も34.5×10^-6（1/℃）と大きかった。また、
銅箔層とポリイミド樹脂層との180°引き剥し強さ（JIS
C-5016）は0.4kg/cmであった。

比較例２〜４ 第一婦目から第三層目まで種々のポリイミド系樹脂を実
施例２と同様の方法で塗工し、熱処理して対応する片面
銅張品ｉ〜ｋを得た。それぞれの場合の塗工条件及び得
られた片面銅張品ｉ〜ｋの特性を第２表に示す。

比較例５ 35μｍロール状の電解銅箔（日鉱グールド（株）製）粗
化面にリバース式ロールコーターを用いて合成例11で調
製したポリイミド前駆体溶液を28μｍの厚みで均一に塗
工した後、120℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を
除去した。次にその上に積層するようにダイコーターを
用いて合成例１で調製した低熱膨張性ポリイミド前駆体
溶液を215μｍの厚みで均一に塗工した後、熱風乾燥炉
で30分間かけて120℃から360℃まで熱処理しイミド化せ
しめた。次にさらにその上に積層するようにリバース式
ロールコースターを用いて合成例６で調製した熱可塑性
ポリイミド前駆体溶液を12μｍの厚みで均一に塗工した
後、熱風乾燥炉で30分間かけて120℃から360℃まで熱処
理しイミド化させ、ポリイミド樹脂層の厚みが25μｍの
片面銅張品１を得た。この片面銅張品１の銅箔層とポリ
イミド樹脂層との180°引き剥し強さ（JIS C-5016）を
測定した結果は1.8kg/cmであり、エッチング後のフィル
ムの熱膨張係数は21.0×10^-6（1/℃）であった。

実施例８ 実施例１で調製した片面銅張品ａの500×500mmのカット
シートの樹脂面と同寸法の35μｍ電解同箔粗化面とを互
いに接するように重ね合わせた後、真空熱プレス装置を
用いて、面圧100kg/cm²、330℃、10分間の条件で熱プレ
ス圧着し、両面銅張品を得た。この両面銅張品の熱圧着
面での180°引き剥し強さは1.4kg/cmであり、400℃、１
分のハンダ浸漬に対しても異常は認められなかった。ま
た、エッチング後のポリイミドフィルムの250℃、30分
処理後の収縮率は0.07％であった。

実施例９〜17 実施例２〜７で調製した片面銅張品ｂ〜ｇを用い、導電
性金属箔と熱圧着し、対応する両面銅張品を得た。熱プ
レス条件及び得られた両面銅張品の特性を第３表に示
す。

比較例６ 比較例１で調製した片面銅張品ｈの500×500mmのカット
シートの樹脂面と同寸法の35μｍ電解銅箔粗化面とを互
いに接するように重ね合わせた後、真空熱プレス装置を
用い、面圧100kg/cm²、330℃、10分間の条件で熱プレス
したが、樹脂面の熱圧着は認められなかった。

比較例７〜９ 比較例２〜４で調製した片面銅張品ｉ〜ｋを用いて、導
電性金属箔との熱圧着を試みた。結果を第３表に示す。

比較例10 比較例５で調製した片面銅張品１の500×500mmのカット
シートの樹脂面と同寸法の35μｍ電解銅箔粗化面とを互
いに接するように重ね合わせた後、真空熱プレス装置を
用い、面圧100kg/cm²、330℃、10分間の条件で熱プレス
圧着し、両面銅張品とした。この両面銅張品の熱圧着面
での180°引き剥がし強さは0.5kg/cmであり、350℃、１
分のハンダ浸漬によって膨れが発生した。

〔発明の効果〕 本発明によれば、ポリイミド系樹脂層の両面に接着剤を
介することなく導電性金属層を積層することができ、優
れた耐熱性及び可撓性を有するスルホール接続型両面フ
レキシブル回路基板として好適な両面導体ポリイミド積
層体を製造することができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性金属箔（M₁）上に低熱膨張性ポリイ
   ミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の低熱膨張性ポ
   リイミド前駆体樹脂層を設け、さらにその上に熱可塑性
   ポリイミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑
   性ポリイミド前駆体樹脂層を設け、次いで熱処理して少
   なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少な
   くとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層を有する片面
   導体積層体を製造する第一の工程と、加熱加圧下に上記
   片面導体積層体の熱可塑性ポリイミド系樹脂層に導電性
   金属箔（M₂）を積層し、少なくとも一種の低熱膨張性ポ
   リイミド系樹脂層及び少なくとも一種の熱可塑性ポリイ
   ミド系樹脂層よりなるポリイミド系樹脂層の両面に導電
   性金属層が積層された両面積層体とする第二の工程とか
   らなることを特徴とする両面導体ポリイミド積層体の製
   造方法。
2. 【請求項２】導電性金属箔（M₁）上に熱可塑性ポリイミ
   ド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性ポリイ
   ミド前駆体樹脂層を設け、その上に低熱膨張性ポリイミ
   ド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の低熱膨張性ポリ
   イミド前駆体樹脂層を設け、さらにその上に熱可塑性ポ
   リイミド系樹脂に変換可能な少なくとも一種の熱可塑性
   ポリイミド前駆体樹脂層を設け、次いで熱処理して少な
   くとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層、少なくとも
   一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少なくとも一
   種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層よりなる少なくとも三
   層のポリイミド系樹脂層を有する片面導体積層体を製造
   する第一の工程と、加熱加圧下に上記片面導体積層体の
   熱可塑性ポリイミド系樹脂層に導電性金属箔（M₂）を積
   層し、少なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層、
   少なくとも一種の低熱膨張性ポリイミド系樹脂層及び少
   なくとも一種の熱可塑性ポリイミド系樹脂層よりなる少
   なくとも三層のポリイミド系樹脂層の両面に導電性金属
   層が積層された両面積層体とする第二の工程とからなる
   ことを特徴とする両面導体ポリイミド積層体の製造方
   法。
3. 【請求項３】低熱膨張性ポリイミド系樹脂の線膨張係数
   が30×10^-6（1/K）以下であることを特徴とする請求項
   １又は２記載の両面導体ポリイミド積層体の製造方法。
4. 【請求項４】低熱膨張性ポリイミド系樹脂層の厚みt₁と
   熱可塑性ポリイミド系樹脂層の厚みt₂の厚さの比（t₁／
   t₂）が２〜100の範囲であることを特徴とする請求項１
   又は２記載の両面導体ポリイミド積層体の製造方法。