JPH09283895A - カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents
カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09283895A JPH09283895A JP9074696A JP9074696A JPH09283895A JP H09283895 A JPH09283895 A JP H09283895A JP 9074696 A JP9074696 A JP 9074696A JP 9074696 A JP9074696 A JP 9074696A JP H09283895 A JPH09283895 A JP H09283895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- polyimide
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプレス法では実現できなかった、ロー
ル・ツー・ロールでの連続生産を可能とする樹脂層全て
がポリイミド系樹脂よりなる高信頼性カバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 カバーレイ用基材フィルム上に形成され
た接着剤層を介してフレキシブルプリント回路板とを貼
り合わせるに当たり、前記接着剤層がポリイミド系の接
着剤層であり、かつダブルベルトプレスを用いて連続的
に行うことを特徴とするカバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント回路板の製造方法であり、また前記カバ
ーレイ用基材フィルムがポリイミドフィルムであるこ
と、あるいは前記フレキシブルプリント回路板が樹脂層
が全てポリイミド系樹脂から形成されていることを特徴
とするカバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回
路板の製造方法。
ル・ツー・ロールでの連続生産を可能とする樹脂層全て
がポリイミド系樹脂よりなる高信頼性カバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 カバーレイ用基材フィルム上に形成され
た接着剤層を介してフレキシブルプリント回路板とを貼
り合わせるに当たり、前記接着剤層がポリイミド系の接
着剤層であり、かつダブルベルトプレスを用いて連続的
に行うことを特徴とするカバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント回路板の製造方法であり、また前記カバ
ーレイ用基材フィルムがポリイミドフィルムであるこ
と、あるいは前記フレキシブルプリント回路板が樹脂層
が全てポリイミド系樹脂から形成されていることを特徴
とするカバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回
路板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロール・ツー・ロ
ールでの連続生産可能な信頼性の高いカバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法に関する
ものである。
ールでの連続生産可能な信頼性の高いカバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】通常のカバーレイフィルム付きフレキシ
ブルプリント回路板は、カバーレイ用基材フィルムとフ
レキシブルプリント回路板との貼り合わせをプレスを用
いて枚葉で製造されていたが、生産性や品質安定性の点
で優れているとはいえなかった。
ブルプリント回路板は、カバーレイ用基材フィルムとフ
レキシブルプリント回路板との貼り合わせをプレスを用
いて枚葉で製造されていたが、生産性や品質安定性の点
で優れているとはいえなかった。
【０００３】これらの問題を解決する手段として、ゴム
ロールや金属ロールを用いてロール・ツー・ロールで貼
り合わせる方法が考えられるが、圧力が線圧で一瞬かか
るだけのためにフレキシブルプリント回路板の回路間に
十分にカバーレイの接着剤を埋め込むことができなかっ
た。近年高信頼性用途にポリイミド系以外の樹脂層を持
たない、いわゆる２層フレキシブルプリント回路板が盛
んに用いられるようになってきたが、この基板の優れた
ポリイミドの特性を活かすためにはポリイミド系の接着
剤を使ってカバーレイフィルムを貼り合わせる必要があ
るが、特にポリイミド系の接着剤を用いる場合は圧着温
度も高くなり、通常のゴムロールでは耐熱性の問題もあ
り使用できないために金属ロール同志を組み合わせなけ
ればならずロールに柔軟性もないため、更にラミネート
が難しいといった問題点を有している。
ロールや金属ロールを用いてロール・ツー・ロールで貼
り合わせる方法が考えられるが、圧力が線圧で一瞬かか
るだけのためにフレキシブルプリント回路板の回路間に
十分にカバーレイの接着剤を埋め込むことができなかっ
た。近年高信頼性用途にポリイミド系以外の樹脂層を持
たない、いわゆる２層フレキシブルプリント回路板が盛
んに用いられるようになってきたが、この基板の優れた
ポリイミドの特性を活かすためにはポリイミド系の接着
剤を使ってカバーレイフィルムを貼り合わせる必要があ
るが、特にポリイミド系の接着剤を用いる場合は圧着温
度も高くなり、通常のゴムロールでは耐熱性の問題もあ
り使用できないために金属ロール同志を組み合わせなけ
ればならずロールに柔軟性もないため、更にラミネート
が難しいといった問題点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来のプレス法では実現できなかった、ロール
・ツー・ロールでの連続生産を可能とする樹脂層全てが
ポリイミド系樹脂よりなる高信頼性カバーレイフィルム
付きフレキシブルプリント回路板の製造方法を提供する
ものである。
ころは、従来のプレス法では実現できなかった、ロール
・ツー・ロールでの連続生産を可能とする樹脂層全てが
ポリイミド系樹脂よりなる高信頼性カバーレイフィルム
付きフレキシブルプリント回路板の製造方法を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、カバーレイ用
基材ポリイミドフィルム上に形成されたポリイミド系接
着剤層を介して、フレキシブルプリント回路板、特にポ
リイミド系の樹脂のみからなるフレキシブルプリント回
路板とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを
用いて連続的に行うことを特徴とするカバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路用基板の製造方法であ
る。
基材ポリイミドフィルム上に形成されたポリイミド系接
着剤層を介して、フレキシブルプリント回路板、特にポ
リイミド系の樹脂のみからなるフレキシブルプリント回
路板とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを
用いて連続的に行うことを特徴とするカバーレイフィル
ム付きフレキシブルプリント回路用基板の製造方法であ
る。
【０００６】本発明において接着剤層を介して基材フィ
ルムとフレキシブルプリント回路板とをダブルベルトプ
レスを用いて貼り合わせる方法は、基材ポリイミドフィ
ルムに接着剤を塗布・乾燥させ接着剤付きポリイミドフ
ィルムとし、これと回路加工を施したフレキシブルプリ
ント回路板とを貼り合わせる方法の他、フレキシブルプ
リント回路板、フィルム状ポリイミド接着剤、ポリイミ
ドフィルムを同時に貼り合わせても構わない。これらに
用いる接着剤層は、信頼性の点からポリイミド系接着剤
層であることが必要である。
ルムとフレキシブルプリント回路板とをダブルベルトプ
レスを用いて貼り合わせる方法は、基材ポリイミドフィ
ルムに接着剤を塗布・乾燥させ接着剤付きポリイミドフ
ィルムとし、これと回路加工を施したフレキシブルプリ
ント回路板とを貼り合わせる方法の他、フレキシブルプ
リント回路板、フィルム状ポリイミド接着剤、ポリイミ
ドフィルムを同時に貼り合わせても構わない。これらに
用いる接着剤層は、信頼性の点からポリイミド系接着剤
層であることが必要である。
【０００７】ダブルベルトプレスでポリイミド系接着剤
層を介してポリイミドフィルムとフレキシブルプリント
回路板とを貼り合わせる条件は、使用する接着剤の組成
により異なるが、ポリイミド系接着剤として熱可塑性の
ポリイミドを用いる場合、加圧部分での最高温度が製品
内部で接着剤のガラス転移温度より高い温度、より好ま
しくは５０℃以上高く、接着剤の熱分解の起こらない温
度で貼り合わせるのが望ましい。本発明におけるダブル
ベルトプレス仕様は上記条件でラミネート可能なもので
あれば特に限定されないが、例えば、熱媒を用いた液圧
式のものや、高温で均一な加熱が可能な誘電加熱ロール
を介してラミネートする方法を挙げることができる。
層を介してポリイミドフィルムとフレキシブルプリント
回路板とを貼り合わせる条件は、使用する接着剤の組成
により異なるが、ポリイミド系接着剤として熱可塑性の
ポリイミドを用いる場合、加圧部分での最高温度が製品
内部で接着剤のガラス転移温度より高い温度、より好ま
しくは５０℃以上高く、接着剤の熱分解の起こらない温
度で貼り合わせるのが望ましい。本発明におけるダブル
ベルトプレス仕様は上記条件でラミネート可能なもので
あれば特に限定されないが、例えば、熱媒を用いた液圧
式のものや、高温で均一な加熱が可能な誘電加熱ロール
を介してラミネートする方法を挙げることができる。
【０００８】本発明の接着剤層に用いられるポリイミド
系樹脂は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させて得ら
れたポリアミック酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損な
わない範囲でポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹
脂、ポリイソイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等、他の樹脂を添加した後、加熱もし
くは化学的にイミド化させることにより得られるが、ポ
リイミド系樹脂であればその製造方法は特に限定される
ものではない。一般にジアミンとしては、フェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノジフェニルエ−テルなどを、酸無
水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを使用するこ
とができ、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせ
て用いることができる。
系樹脂は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させて得ら
れたポリアミック酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損な
わない範囲でポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹
脂、ポリイソイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等、他の樹脂を添加した後、加熱もし
くは化学的にイミド化させることにより得られるが、ポ
リイミド系樹脂であればその製造方法は特に限定される
ものではない。一般にジアミンとしては、フェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノジフェニルエ−テルなどを、酸無
水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを使用するこ
とができ、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせ
て用いることができる。
【０００９】ポリイミドフィルムとして用いることので
きる材料としては、カプトン（東レデュポン社製）、ア
ピカル（鐘淵化学社製）、ユーピレックスＳ（宇部興産
製）等、通常市販のポリイミドフィルムが挙げられる
が、接着強度を向上させる目的で、カップリング処理、
プラズマ処理、アルカリ処理等の処理を施したものでも
構わない。
きる材料としては、カプトン（東レデュポン社製）、ア
ピカル（鐘淵化学社製）、ユーピレックスＳ（宇部興産
製）等、通常市販のポリイミドフィルムが挙げられる
が、接着強度を向上させる目的で、カップリング処理、
プラズマ処理、アルカリ処理等の処理を施したものでも
構わない。
【００１０】本発明に用いられるポリイミド樹脂のみか
らなるフレキシブルプリント回路板は銅箔上に直接ポリ
イミド樹脂が形成されたいわゆる２層フレキシブルプリ
ント回路用基板に回路加工を施したものを用いることが
好ましいが、ポリイミド系の樹脂のみから構成されてい
る回路用基板を用いたものであればポリイミドフィルム
と銅箔とをポリイミド系の接着剤で貼り合わせた物でも
構わない。
らなるフレキシブルプリント回路板は銅箔上に直接ポリ
イミド樹脂が形成されたいわゆる２層フレキシブルプリ
ント回路用基板に回路加工を施したものを用いることが
好ましいが、ポリイミド系の樹脂のみから構成されてい
る回路用基板を用いたものであればポリイミドフィルム
と銅箔とをポリイミド系の接着剤で貼り合わせた物でも
構わない。
【００１１】本発明は、生産性に優れた高信頼性のカバ
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板の製造方
法に関するものであり、ポリイミド系接着剤層を介して
カバーレイ用ポリイミドフィルムとフレキシブルプリン
ト回路板とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレ
スを用いることにより、加熱時の加圧時間を長くするこ
とが可能になり、ロールラミネーターでは回路内への接
着剤の埋め込み性の問題等困難であった連続ロール・ツ
ー・ロール生産を容易にかつ安価に、生産性・収率よく
得ることができる。
ーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板の製造方
法に関するものであり、ポリイミド系接着剤層を介して
カバーレイ用ポリイミドフィルムとフレキシブルプリン
ト回路板とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレ
スを用いることにより、加熱時の加圧時間を長くするこ
とが可能になり、ロールラミネーターでは回路内への接
着剤の埋め込み性の問題等困難であった連続ロール・ツ
ー・ロール生産を容易にかつ安価に、生産性・収率よく
得ることができる。
【００１２】
（実施例１）接着剤としてＬＡＲＣ−ＴＰＩ（三井東圧
社製）の熱可塑性ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）
溶液をバーコーターで市販のポリイミドフィルム（デュ
ポン社製：カプトン１００Ｈ）の両面にバーコーターで
イミド化後の厚みが３０μｍになるように塗布し、１１
０℃で１５分、２８０℃で３０分乾燥を行いイミド化を
完結させ、熱可塑性ポリイミドの付いたポリイミドフィ
ルムを得た。回路加工を施した接着剤層のないいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板（住友ベークライト社
製ＴＦＣ−１３Ａ１）回路面に接着剤層として熱可塑性
ポリイミドの付いたポリイミドフィルムの接着剤側が向
かい合うように配置し４００℃まで加熱可能な誘電加熱
ロールを上下に６組用いて加圧可能なダブルベルトプレ
スを用いロール部温度３５０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ
／分の速度（加圧部滞在時間１分）で加熱・圧着を行い
カバーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板を得
た。このようにして得られた回路板は回路間への接着剤
樹脂の埋め込み性も良好な連続ロールの樹脂層が全てポ
リイミド層からなるカバーレイフィルム付フレキシブル
プリント回路板であった。
社製）の熱可塑性ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）
溶液をバーコーターで市販のポリイミドフィルム（デュ
ポン社製：カプトン１００Ｈ）の両面にバーコーターで
イミド化後の厚みが３０μｍになるように塗布し、１１
０℃で１５分、２８０℃で３０分乾燥を行いイミド化を
完結させ、熱可塑性ポリイミドの付いたポリイミドフィ
ルムを得た。回路加工を施した接着剤層のないいわゆる
２層フレキシブルプリント回路板（住友ベークライト社
製ＴＦＣ−１３Ａ１）回路面に接着剤層として熱可塑性
ポリイミドの付いたポリイミドフィルムの接着剤側が向
かい合うように配置し４００℃まで加熱可能な誘電加熱
ロールを上下に６組用いて加圧可能なダブルベルトプレ
スを用いロール部温度３５０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ
／分の速度（加圧部滞在時間１分）で加熱・圧着を行い
カバーレイフィルム付フレキシブルプリント回路板を得
た。このようにして得られた回路板は回路間への接着剤
樹脂の埋め込み性も良好な連続ロールの樹脂層が全てポ
リイミド層からなるカバーレイフィルム付フレキシブル
プリント回路板であった。
【００１３】（比較例１）実施例１と同様の素材（接着
剤付ポリイミドフィルム、フレキシブルプリント回路
板）を用いて、回路加工を施したポリイミドフィルムベ
ースのフレキシブルプリント回路板（秋田住友ベーク社
製ＴＦＣ−１３Ａ１）回路面に熱可塑性ポリイミド接着
剤の付いたポリイミドフィルムの接着剤側が向かい合う
ように配置し４００℃まで加熱可能な金属ロールを組み
合わせてなるロールラミネータを用いロール部温度３５
０℃、２ｋｇ／ｃｍ、０．５ｍ／分の速度で加熱・圧着
を行いカバーレイフィルム付フレキシブルプリント回路
板を得た。このようにして得られた回路板は回路間への
接着剤樹脂の埋め込みが不十分なカバーレイフィルム付
フレキシブルプリント回路板であった。
剤付ポリイミドフィルム、フレキシブルプリント回路
板）を用いて、回路加工を施したポリイミドフィルムベ
ースのフレキシブルプリント回路板（秋田住友ベーク社
製ＴＦＣ−１３Ａ１）回路面に熱可塑性ポリイミド接着
剤の付いたポリイミドフィルムの接着剤側が向かい合う
ように配置し４００℃まで加熱可能な金属ロールを組み
合わせてなるロールラミネータを用いロール部温度３５
０℃、２ｋｇ／ｃｍ、０．５ｍ／分の速度で加熱・圧着
を行いカバーレイフィルム付フレキシブルプリント回路
板を得た。このようにして得られた回路板は回路間への
接着剤樹脂の埋め込みが不十分なカバーレイフィルム付
フレキシブルプリント回路板であった。
【００１４】
【発明の効果】本発明によればベルトプレスを用いるこ
とで連続方式でありながら加圧時間を充分取ることが可
能なため、これまで製造することが困難であったロール
・ツー・ロールの連続方式で絶縁層がポリイミド系樹脂
のみからなる耐熱性、信頼性の優れたカバーレイフィル
ム付フレキシブルプリント回路板を容易にかつ安価に、
生産性・収率よく得ることができるなど、工業的な高信
頼性フレキシブルプリント回路用基板をの製造方法とし
て好適なものである。
とで連続方式でありながら加圧時間を充分取ることが可
能なため、これまで製造することが困難であったロール
・ツー・ロールの連続方式で絶縁層がポリイミド系樹脂
のみからなる耐熱性、信頼性の優れたカバーレイフィル
ム付フレキシブルプリント回路板を容易にかつ安価に、
生産性・収率よく得ることができるなど、工業的な高信
頼性フレキシブルプリント回路用基板をの製造方法とし
て好適なものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 カバーレイ用基材フィルム上に形成され
た接着剤層を介してフレキシブルプリント回路板とを貼
り合わせるに当たり、前記接着剤層がポリイミド系の接
着剤層であり、かつダブルベルトプレスを用いて連続的
に行うことを特徴とするカバーレイフィルム付きフレキ
シブルプリント回路板の製造方法。 - 【請求項２】 前記カバーレイ用基材フィルムがポリイ
ミドフィルムであることを特徴とする請求項１記載のカ
バーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント回路板が樹脂
層が全てポリイミド系樹脂から形成されていることを特
徴とする請求項１又は２記載のカバーレイフィルム付き
フレキシブルプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074696A JPH09283895A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9074696A JPH09283895A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283895A true JPH09283895A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14007167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9074696A Pending JPH09283895A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283895A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481955B1 (ko) * | 2002-07-10 | 2005-04-13 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법 |
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| WO2008102692A1 (ja) * | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Sony Chemical & Information Device Corporation | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電子デバイス |
| US8188373B2 (en) | 2007-12-07 | 2012-05-29 | Integral Technology, Inc. | Insulating layer for rigid printed circuit boards |
| US20130059138A1 (en) * | 2007-09-28 | 2013-03-07 | Tri-Star Laminates, Inc. | Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards |
| JP2016189392A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | カバーレイフィルム |
| KR20180122672A (ko) | 2016-03-17 | 2018-11-13 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2019110306A (ja) * | 2019-01-30 | 2019-07-04 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | カバーレイフィルム |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP9074696A patent/JPH09283895A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| KR100481955B1 (ko) * | 2002-07-10 | 2005-04-13 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법 |
| WO2008102692A1 (ja) * | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Sony Chemical & Information Device Corporation | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、および電子デバイス |
| JP2008205244A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| US20130059138A1 (en) * | 2007-09-28 | 2013-03-07 | Tri-Star Laminates, Inc. | Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards |
| US8802237B2 (en) * | 2007-09-28 | 2014-08-12 | Tri-Star Laminates, Inc. | Entry sheet for drilling holes in printed circuit boards |
| US8188373B2 (en) | 2007-12-07 | 2012-05-29 | Integral Technology, Inc. | Insulating layer for rigid printed circuit boards |
| JP2016189392A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | カバーレイフィルム |
| KR20180122672A (ko) | 2016-03-17 | 2018-11-13 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2019110306A (ja) * | 2019-01-30 | 2019-07-04 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | カバーレイフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4528093B2 (ja) | 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 | |
| JP3788917B2 (ja) | フレキシブル多層配線回路基板の製造方法 | |
| KR100707056B1 (ko) | 폴리이미드계 연성 동박 적층판 및 그 제조 방법 | |
| TWI508852B (zh) | 單面覆金屬積層體的製造方法 | |
| KR102592679B1 (ko) | 금속장 적층판의 제조 방법, 피복 가압 롤의 제조 방법 및 수복 방법 | |
| JP2783389B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JPH09283895A (ja) | カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
| JPH09116254A (ja) | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 | |
| JPH0281495A (ja) | フレキシブル両面金属箔積層板 | |
| JP3059556B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| KR20080046340A (ko) | 다층의 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 | |
| JPH03104185A (ja) | 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 | |
| JP4360025B2 (ja) | 補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法 | |
| JP2003001753A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP2005044880A (ja) | フレキシブル金属積層体及びその製造方法 | |
| JPS58128846A (ja) | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 | |
| US11021606B2 (en) | Multilayer film for electronic circuitry applications | |
| JPH05152699A (ja) | 両面基板およびその製造方法 | |
| JPH09260814A (ja) | カバーレイフィルム付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
| JP2007069617A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JP3034838B2 (ja) | 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 | |
| JPH08107282A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 | |
| JPH07245460A (ja) | フレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
| JP2003340962A (ja) | 極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法 | |
| JP2958158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |