JPH08106789A - 電気的プログラム可能な不揮発性半導体メモリ装置 - Google Patents

電気的プログラム可能な不揮発性半導体メモリ装置

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JPH08106789A
JPH08106789A JP25246995A JP25246995A JPH08106789A JP H08106789 A JPH08106789 A JP H08106789A JP 25246995 A JP25246995 A JP 25246995A JP 25246995 A JP25246995 A JP 25246995A JP H08106789 A JPH08106789 A JP H08106789A
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JP25246995A
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Sung-Soo Lee
城秀 李
Jin-Ki Kim
鎭祺 金
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G11C16/3468Prevention of overerasure or overprogramming, e.g. by verifying whilst erasing or writing
    • G11C16/3486Circuits or methods to prevent overprogramming of nonvolatile memory cells, e.g. by detecting onset or cessation of current flow in cells and using the detector output to terminate programming

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 データローディング時間が短く高速プログラ
ムが可能な不揮発性半導体メモリ装置を提供する。 【解決手段】 ページバッファを構成するラッチ回路2
8へプログラム用のデータをロードするデータローディ
ングを実行する前に、全ラッチ回路28に対しプログラ
ム防止用のデータをプリセットする。このプリセットは
アドレス入力時に行う。プリセットのためのプリセット
手段45は、トランジスタ30,31,32,44で構
成される。従来ではデータローディングで1列ずつ順番
にプログラム防止データ又はプログラムデータをロード
していかなければならなかったが、本発明によれば、デ
ータローディングではプログラム対象の列にのみプログ
ラムデータをローディングするだけですむ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する利用分野】本発明は電気的プログラム可
能な不揮発性半導体メモリ装置に関するもので、特に、
このような不揮発性半導体メモリ装置におけるページプ
ログラム方法とその際に使用するデータロード回路に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】電気的プログラム可能な不揮発性半導体
メモリ装置として現在代表的なEEPROMでは、メモ
リセルにデータを書込むプログラムを実行する際、通
常、メモリセルを一括消去した後に外部データを入力す
るようにしている。このEEPROMでも当然ながら大
容量化が進められているので、それにつれてプログラム
に要する時間も長くなっている。そこで、プログラムの
長時間化を防ぐために、行と列のマトリックス形態で配
列した多数のメモリセルに対し、列方向に配列したメモ
リセルに接続する複数のビット線と、これらビット線に
つきそれぞれ設けた複数のラッチ回路すなわちページバ
ッファと、を設ける手法が提案されている。このEEP
ROMでは、複数の外部データ入出力端子から入力され
るデータを順次にページバッファに貯蔵し、そしてこの
ページバッファに貯蔵したデータを同一行のメモリセル
に一括してプログラムすることができる。通常、このよ
うな手法は“ページプログラム”と称されている。ま
た、外部データ入出力端子から入力されるデータをペー
ジバッファの複数のラッチ回路に貯蔵することを“デー
タローディング”とし、そのための回路を“データロー
ド回路”としている。
【0003】このデータロード回路について図11に示
す。尚、最近では大容量化に対応してメモリセルアレイ
に列ブロックを設けたメモリが大勢を占めているのでこ
れを例にしている。同図には便宜上、第k番目の列ブロ
ックCBkに関連したデータロード回路のみを示してい
るが、例えば16メガビットのEEPROMであれば、
8つのデータロード回路が行方向に配列されていること
は当然理解できるであろう。即ち、16メガビットのE
EPROMは、8,192本の行と2,048本の列の
マトリックス形態にメモリセルを配列したメモリセルア
レイを備え、このメモリセルアレイが、データ入出力端
子I/Ok(k=0,1,2,……,7)にそれぞれ対
応する8個の列ブロックCBkに分けられている。各列
ブロックCBkは256本のビット線(又は列線)BL
k−1〜BLk−256を有し、これら各ビット線BL
k−1〜BLk−256は、列方向へ配列されているフ
ローティングゲート形のメモリセルに接続している。
【0004】列ブロックCBk内のビット線BLk−1
〜BLk−256は、チャネルを直列接続したデプレッ
ション形のMOSトランジスタ(“D形トランジスタ”
とする)22,23を通じて接続ノード24へつながれ
ている。各D形トランジスタ22のゲート端子には電源
電圧Vcc、各D形トランジスタ23のゲート端子には
制御信号φ1 が入力されている。各接続ノード24は、
分離制御信号SBLをゲート端子に受ける分離ゲートの
NチャネルMOSトランジスタ(“N形トランジスタ”
とする)25を通じてデータ線26へそれぞれ接続され
る。
【0005】各データ線26には、インバータ1,2で
構成されるラッチ回路28がそれぞれ設けられている。
即ち、データ線26にはインバータ1の入力端子とイン
バータ2の出力端子が接続されており、インバータ1の
出力端子とインバータ2の入力端子は論理設定ノード2
7へ接続されている。この論理設定ノード27は、直列
接続したN形トランジスタ30,31を介して接地電圧
Vssへ接地される。N形トランジスタ30のゲート端
子は、PチャネルMOSトランジスタ(“P形トランジ
スタ”とする)32を介して電源電圧Vccへつながれ
て制御され、N形トランジスタ31のゲート端子は、デ
ータローディング中“L”状態(論理0)になる制御信
号φ2 を受けて制御される。
【0006】P形トランジスタ32のゲート端子は共通
線37を介してカレントミラー回路38を構成するP形
トランジスタ33,34へ接続されている。これらP形
トランジスタ33,34は電源電圧Vccから並列接続
されており、P形トランジスタ33のゲート端子及びド
レイン端子、そしてP形トランジスタ34のドレイン端
子が共通線37へ接続してある。また、P形トランジス
タ33,34の各ドレイン端子は、直列接続したN形ト
ランジスタ35,36を介して接地電圧Vssへ接地さ
れる。N形トランジスタ35のゲート端子は約1.7V
の基準電圧Vrefを入力としており、そして、P形ト
ランジスタ34とN形トランジスタ36の各ゲート端子
は、データローディング中に“L”状態を維持する制御
信号φ3で制御される。
【0007】各データ線26のデータ入出力端子I/O
k側は、データローディング中“H”状態となる制御信
号φ5 をゲート端子に受けるN形トランジスタ29へそ
れぞれ接続されている。これらN形トランジスタ29
は、伝送トランジスタT1〜T256を介して共通ノー
ド39へつながれ、この共通ノード39とデータ入出力
端子I/Okとの間にデータ入出力バッファ42が設け
られている。伝送トランジスタT1〜T256の各ゲー
ト端子は対応する伝送線TL1〜TL256とそれぞれ
接続されており、伝送線TL1〜TL256は、列アド
レスバッファ(図示略)からの列アドレス信号をデコー
ディングする列デコーダ40へ接続されている。これら
伝送トランジスタT1〜T256と列デコーダ40とで
列選択回路41が構成される。
【0008】上記構成によるページプログラムについて
説明する。尚、列ブロックCBkの中の第256番目の
ビット線BLk−256が選択対象で、選択した1行中
のこれに関したメモリセルがデータ“0”にプログラム
されると仮定する。このようなページプログラムを行う
ために、非選択のビット線BLk−1〜BLk255に
ついてのラッチ回路28は、これらビット線BLk−1
〜BLk255に接続した前記1行中のメモリセルをプ
ログラムから防止するデータを貯蔵しなければならな
い。この例では、プログラム防止のためのデータは
“1”になるので、非選択のビット線BLk−1〜BL
k−255の各ラッチ回路28はすべてデータ“1”を
貯蔵しなければならない。
【0009】データローディングに際して、分離制御信
号SBLと制御信号φ2 ,φ3 は“L”状態になり、制
御信号φ5 は“H”状態になる。この状態で、列デコー
ダ40は図示せぬ外部書込エネーブル信号バーWEX
トグル(toggle)により、256サイクルの列アドレス信
号に応答して伝送トランジスタT1〜T256を順次に
導通化する。更に、列ブロックCBkに対応するデータ
入出力バッファ42が、外部書込エネーブル信号バーW
X のトグルに応答してデータ入出力端子I/Okから
入力されるデータを順次に出力する。即ち、第1サイク
ルから第255サイクルまでのサイクルごとに1バイト
のデータ“1”がデータ入出力端子I/Okから入力さ
れ、そして第256サイクルで1バイトの要求に従った
プログラムデータ、この例ではデータ“0”がデータ入
出力端子I/Okから入力される。これにより、非選択
のビット線BLk−1〜BLk−255に関連したラッ
チ回路28にはプログラム防止データが貯蔵され、選択
対象のビット線BLk−256に関連したラッチ回路2
8にはプログラムデータが貯蔵される。
【0010】データローディングが完了するとプログラ
ム動作が、分離制御信号SBLと制御信号φ1 を“H”
状態にすることによって実行される。このようなデータ
ローディングとプログラムの手段については、米国特許
出願08/171,300の"Nonvolatile Semiconduct
or Memories"に記載されている。また、プログラム前に
メモリセル消去を行う技術については、同じ米国特許出
願08/171,300や1994年9月3日付出願の
韓国特許出願第1994−22167号に記載されてい
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ページ
プログラムを実行する際のデータローディングでは、プ
ログラムする必要のないメモリセルについてのラッチ回
路に対してもデータのロードを行われなければならない
ので、データローディングに要する時間が長引く結果を
招いている。この点が、今後の改善点として浮上してき
ている。
【0012】そこで本発明では、データローディングに
要する時間を短くした、より高性能の電気的プログラム
可能な不揮発性半導体メモリ装置を提供する。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的のために本発明
によれば、上記のようにデータ線ごとに設けたラッチ回
路を備えてなるページバッファを有した電気的プログラ
ム可能な不揮発性半導体メモリ装置のページプログラム
方法において、ペーバッファの全ラッチ回路にプログラ
ム防止用のデータをプリセットしてからプログラム対象
のメモリセルについての前記ラッチ回路にプログラムデ
ータをロードするデータローディングを実行することを
特徴とする。更にその際、プログラム防止用データのプ
リセットを、アドレス入力期間に行うようにすることを
特徴とする。このようなページプログラム方法を可能と
するためには、プリセット時に導通してプログラム防止
用データのための所定電圧をページバッファの各ラッチ
回路へ提供するプリセット手段をデータロード回路に備
えればよい。更に、このようなデータロード回路を備え
る場合には、プログラム時にONするN形トランジスタ
を介してデータ線をビット線へ接続し、プリセット及び
データローディングの際にはデータとビット線の間を電
気的に遮断しておくようにするとよい。
【0014】より具体的には本発明によれば、行と列の
マトリックス形態で配列した多数のフローティングゲー
ト形のメモリセルと、列方向に配列されているメモリセ
ルに接続した複数のビット線と、これらビット線にそれ
ぞれ接続した複数のデータ線と、これらデータ線にそれ
ぞれ設けた複数のラッチ回路と、複数のデータ入出力端
子と、を有する不揮発性半導体メモリ装置で、少なくと
も1行分のメモリセルを消去してプログラムを行うよう
にしたページプログラム方法において、前記ラッチ回路
に所定のデータをプリセットするプリセット過程と、該
プリセット過程の後に、プログラム対象のメモリセルに
関する前記ラッチ回路に前記データ入出力端子を通じて
データをロードするデータローディング過程と、該デー
タローディング過程の後に、前記ラッチ回路にラッチし
たデータにより、選択した1行分のメモリセルのプログ
ラムを実行するプログラム過程と、を実施し、そのプロ
グラム過程で、プリセット過程でプリセットした前記所
定のデータにより対応するメモリセルのプログラムが防
止されるようになっていることを特徴としたページプロ
グラム方法が提供される。
【0015】また、本発明によれば、行と列のマトリッ
クス形態で配列した多数のフローティングゲート形のメ
モリセルと、列方向に配列されているメモリセルに接続
した複数のビット線と、これらビット線にそれぞれ接続
した複数のデータ線と、を備えた電気的プログラム可能
な不揮発性半導体メモリ装置において、複数のデータ線
にそれぞれ設けた複数のラッチ回路と、これらラッチ回
路を所定の論理状態にプリセットするためのプリセット
手段と、このプリセット手段によるプリセット後に、デ
ータ入出力端子を通じて入力されるデータをプログラム
対象のメモリセルに関する前記ラッチ回路にのみロード
するデータローディングを行う手段と、該データローデ
ィング後に、前記プリセット状態を維持したラッチ回路
及び前記データをロードしたラッチ回路の各論理状態を
データ線からビット線へ伝え、選択した1行分のメモリ
セルのプログラムを行う手段と、を備えることを特徴と
する不揮発性半導体メモリ装置が提供される。或いは、
行と列のマトリックス形態で配列した多数のフローティ
ングゲート形のメモリセルと、列方向に配列されている
メモリセルに接続した複数のビット線のうちの所定数ず
つを有してなる列ブロックと、これら列ブロック内のビ
ット線にそれぞれ接続したデータ線と、を備えた電気的
プログラム可能な不揮発性半導体メモリ装置において、
データ線にそれぞれ設けたラッチ回路と、これらラッチ
回路を所定の論理状態にプリセットするためのプリセッ
ト手段と、列ブロックに対応させて設けたデータ入出力
端子と、これらデータ入出力端子に対応接続したデータ
入力バッファと、これらデータ入力バッファとデータ線
との間に設けられ、前記プリセット手段によるプリセッ
ト後のデータローディングで、前記データ入出力端子を
介して前記データ入力バッファに入れられるデータをプ
ログラム対象のメモリセルに関連したラッチ回路に伝送
する列選択を行う列選択手段(列選択回路)と、を備え
ることを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置が提供さ
れる。
【0016】そして、このような不揮発性半導体メモリ
装置については、ビット線とデータ線との間に、プリセ
ット及びデータローディング中に非導通となる分離ゲー
トを設ける、或いは、データ入力バッファを、データロ
ーディングでデータ入出力端子を通じて入力するデータ
をラッチするために、書込エネーブル信号のトグルに応
答するものとする、更にこの場合に、列選択手段を、デ
ータローディングで書込エネーブル信号のトグルに応答
してカウントアップを行う列アドレスカウンタを有する
ものとするのが最適である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付の
図面を参照して詳細に説明する。尚、同じ構成要素に対
してはできるだけ同じ符号を使用する。
【0018】この例のデータロード回路の概略構成を図
1に示す。このデータロード回路では、D形トランジス
タ22と接続ノード24との間に設けられ、制御信号φ
1 をゲート端子に受けるN形トランジスタ23’、カレ
ントミラー回路38のP形トランジスタ33,34の電
源電圧Vcc側へ設けられ、プリセット制御信号φpr
で制御されるP形トランジスタ43、カレントミラー回
路38のP形トランジスタ33,34の接地電圧Vss
側へ設けられ、プリセット制御信号φprで制御される
N形トランジスタ44、そして、列デコーダ40に接続
した列アドレスカウンタ46の各構成が前述の従来技術
のデータロード回路と大きく異なっている。
【0019】本例のデータロード回路においては、N形
トランジスタ30,31,44及びP形トランジスタ3
2でプリセット手段45が構成されている。N形トラン
ジスタ44は、データローディング前にプリセット制御
信号φprに応答して、データ線26に接続したラッチ
回路28を対応メモリセルのプログラム防止用にデータ
“1”へプリセットする。即ち、プリセット制御信号φ
prに応答してN形トランジスタ44が導通するとN形
トランジスタ30及びP形トランジスタ32が導通し、
また、N形トランジスタ31は制御信号φ2 に応答して
導通しているので、このプリセット手段45により、デ
ータローディング前のプリセット期間においてラッチ回
路28の論理設定ノード27は“L”状態へ設定され、
従ってデータ線26にデータ“1”が設定される。尚、
プリセット制御信号φprに応答してプリセット期間で
OFFとなるP形トランジスタ43は、電流消費を抑制
するために設けてある。
【0020】列デコーダ40に接続されて列デコーダ4
0と共に列選択回路41を構成する列アドレスカウンタ
46は、外部アドレス信号を公知のアドレスバッファ
(図示略)を通じて読み込み、上述のプリセット後のデ
ータローディングで外部書込エネーブル信号バーWEx
のトグルに応答して、読み込んだアドレス信号のカウン
トアップを実行する。列デコーダ40は、前記アドレス
信号で指定される伝送トランジスタT1〜T256を導
通化する。データ入出力端子I/Okから入力されるプ
ログラムデータは、対応の伝送トランジスタT1〜T2
56の導通でラッチ回路に貯蔵される。列選択回路41
とデータ入出力バッファ42は、データローディング
で、データ入出力端子I/Okを通じて入力されるプロ
グラムデータを対応するラッチ回路28にロードするた
めの手段となる。本例では列選択回路41に列アドレス
カウンタ46を使用しているが、図示せぬアドレスバッ
ファが外部書込エネーブル信号バーWExのトグルによ
り外部アドレス信号を入力し、それにより列アドレスカ
ウンタ46を使用せずに列デコーダ40を通じて伝送ト
ランジスタT1〜T256を導通化するようにもでき
る。即ち、従来のような構成で列アドレスカウンタ46
を設けたときと同様に動作させることも可能である。
【0021】図2Aは列アドレスカウンタ46の概略構
成を示しており、この図2Aの列アドレスカウンタ46
を構成する1カウンタステージの回路例を図2Bに示
す。
【0022】図2Bに示すカウンタステージ(例えば図
2Aの第1ステージ47aに該当)は、NANDゲート
51〜55、NORゲート56、インバータ57〜6
0、伝送ゲート61〜64を用いて構成される。また、
入力端子バーRはリセット端子、入力端子Lはアドレス
読込制御端子、入力端子Aiはアドレス入力端子、入力
端子バーCKはクロック入力端子で、そして出力端子A
yio+1 はアドレス出力端子である。この回路では、リセ
ット端子バーRへ入力されるリセット信号バーRSTya
ddによってアドレス出力はリセットされる。また、アド
レス読込制御端子Lに入力されるアドレス読込信号AD
loadが“H”状態になるとき、アドレス入力端子Aiの
列アドレス信号が読み込まれる。
【0023】図2Aで分かるように、列アドレスカウン
タ46の第1ステージ47aの入力端子Asi及びAyiは
電源電圧Vccである“H”状態とされ、そして出力端
子Asi+1,Ayi+1が、次段の第2ステージ47bの入力
端子Asi,Ayiへそれぞれ接続されている。同様にし
て、前段のステージの出力端子Asi+1,Ayi+1が次段の
ステージの入力端子Asi,Ayiへそれぞれ接続されてい
くようにしてある。この例の8つのステージ47a〜4
7cの各入力端子バーCK,バーR,Lには、クロック
信号バーCLK、リセット信号バーRSTyadd、アドレ
ス読込信号ADloadがそれぞれ入力され、また、各アド
レス入力端子Aiには、アドレスバッファからのアドレ
ス信号PA0〜PA7がそれぞれ入力される。そして、
これらステージ47a〜47cの各アドレス出力端子A
yio+1 から、列アドレス信号A0〜A7とその相補列ア
ドレス信号バーA0〜バーA7が出力される。
【0024】図3〜図9に、図1のデータロード回路を
駆動するための制御信号を発生する各制御回路の一例を
それぞれ示している。
【0025】図3には、データローディング前のアドレ
ス入力中にデータ入出力端子I/Okから入力される外
部行及び列アドレス信号をアドレスバッファ(図示略)
にラッチするために、アドレスサイクルラッチエネーブ
ル信号バーALE1〜バーALE3を発生するためのア
ドレス入力制御回路69を示している。このアドレス入
力制御回路69を構成するアドレスサイクルクロック発
生回路70は、外部書込エネーブル信号バーWExと外
部アドレスラッチエネーブル信号ALExを入力する制
御バッファ(図示略)からの書込エネーブル信号バーW
E及びアドレスラッチエネーブル信号ALEの相補信号
バーALEに応答して、アドレスラッチクロックバーφ
ALE 、アドレスサイクルクロックφACC0及びその相補ク
ロックバーφACC0を発生する。またアドレスサイクルカ
ウンタ71は、アドレスサイクルクロックφACC0をカウ
ントし、アドレスサイクルカウントクロックバー
φACC1,φACC2を発生する。そしてアドレスサイクルデ
コーダ72により、アドレスサイクルカウントクロック
バーφACC1,バーφACC2がデコーディングされ、アドレ
スサイクルラッチエネーブル信号バーALE1〜バーA
LE3が発生される。
【0026】アドレスサイクルクロック発生回路70
は、NANDゲート74、インバータ75〜80、NO
Rゲート81〜83を用いて構成されている。アドレス
サイクルカウンタ71は、伝送ゲート85〜88、NA
NDゲート89,90、インバータ91,92を用いた
第1ステージと、伝送ゲート94〜97、NANDゲー
ト98,99、インバータ100,101を用いた第2
ステージと、から構成されている。アドレスサイクルデ
コーダ72は、インバータ103〜109、NORゲー
ト110〜112、NANDゲート113〜115を用
いて構成されている。そして、当該アドレス入力制御回
路69は、アドレスサイクルカウンタエネーブル信号A
CCenによって活性化される。
【0027】図4に、アドレスサイクルカウンタエネー
ブル信号ACCenを発生するための制御回路200を示
す。制御回路200は、インバータ201〜204、N
ANDゲート205、NORゲート206〜210を用
いて構成される。電源電圧Vccが印加開始される初期
動作開始で“H”状態の短パルスを発生する一般的なパ
ワーオンリセット回路からのパワーオンリセット信号P
ORにより、アドレスサイクルカウンタエネーブル信号
ACCenは“L”状態となる。また、アドレスサイクル
ラッチエネーブル信号バーALE3が“L”状態にある
ときに、“L”状態のアドレスラッチクロックバーφ
ALE が“H”状態になると、アドレスサイクルカウンタ
エネーブル信号ACCenは“L”状態となる。
【0028】図5には、アドレスサイクルカウンタエネ
ーブル信号ACCenとコマンドレジスタ(図示略)から
のデータローディング命令フラグ信号Ssiに応答して、
プリセット制御信号φprを発生する制御回路116を
示す。この制御回路116は、アドレスサイクルカウン
タエネーブル信号ACCen及びデータローディング命令
フラグ信号Ssiを演算するNANDゲート117と、こ
のNANDゲート117の出力を反転ドライブするイン
バータ118と、から構成されている。
【0029】図6には、図3のアドレスサイクルデコー
ダ72からのアドレスサイクルラッチエネーブル信号バ
ーALE2とプリセット制御信号φprに応答して、制
御信号バーφ2 を発生する制御回路119を示す。この
制御回路119は、アドレスサイクルラッチエネーブル
信号バーALE2を反転するインバータ120と、この
インバータ120の出力及びプリセット制御信号φpr
を演算するNANDゲート121と、このNANDゲー
ト121の出力を反転ドライブする直列接続のインバー
タ122〜124と、から構成されている。
【0030】図7には、図2Aの列アドレスカウンタ4
6を制御するための制御回路126を示している。制御
回路126は、インバータ127〜144、NANDゲ
ート145〜149、NORゲート150,151、偶
数個のインバータからなる遅延回路152,154、そ
して奇数個のインバータからなる遅延回路153を組み
合わせて構成されている。アドレスサイクルカウンタエ
ネーブル信号ACCenがインバータ127に、データロ
ーディング命令フラグ信号Ssiがインバータ132に入
力される。また、インバータ128には、図3のアドレ
スサイクルデコーダ72によるアドレスサイクルラッチ
エネーブル信号バーALE3が入力される。インバータ
128の出力は、インバータ139により反転した書込
エネーブル信号バーWEとNANDゲート149で演算
される。このNANDゲート149の出力がインバータ
142から出力されると、NORゲート151で最上位
ビットカウント信号Fsay と演算される。最上位ビット
カウント信号Fsay は、図2Aの列アドレスカウンタ4
6が最上位ビット(MSB)まで到達したときに発生さ
れる。即ち、列アドレスカウンタ46がMSBに到達し
たときには最上位ビットカウント信号Fsay が“H”状
態となり、これによりセット信号バーRSTyaddが
“L”状態へリセットされる。
【0031】図8には、アドレス読み込み及びプリセッ
ト終了後にデータローディングエネーブル信号バーDL
Eを発生する制御回路157を示している。この制御回
路157は、インバータ158〜162、NANDゲー
ト163,164、NORゲート165,166を用い
て構成される。図7の制御回路126からアドレスラッ
チ終了信号バーALEend を入力するインバータ158
の出力とデータローディング命令フラグ信号Ssiが、N
ANDゲート163で演算される。このNANDゲート
163の出力及びデータローディング命令フラグ信号S
siがインバータ159,160で反転された後、NOR
ゲート165,166によるフリップフロップの入力と
なる。そしてNORゲート161の出力がインバータ1
62を経た後、NANDゲート164で前述の制御バッ
ファによる相補アドレスラッチエネーブル信号バーAL
Eと演算される。
【0032】図9には、図2Aの列アドレスカウンタ4
6にクロック信号バーCLKを提供するための制御回路
168を示している。この制御回路168は、伝送ゲー
ト169〜173、インバータ174〜186、NAN
Dゲート188〜191、NORゲート187を用いて
構成され、図8の制御回路157からのデータローディ
ングエネーブル信号バーDLEによって活性化される。
点線で示す部分は、NORゲート187、伝送ゲート1
70〜173、NANDゲート188〜190、インバ
ータ174〜180で構成したカウンタ214である。
このカウンタ214がデータローディングエネーブル信
号バーDLEによって活性化される。活性化の後は、書
込エネーブル信号バーWEの第2番目のトグルからクロ
ック信号バーCLKが発生される。
【0033】以下、図10のタイミング図を参照して本
実施形態のデータロード回路に関連する動作について説
明する。
【0034】外部コマンドラッチエネーブル信号CLE
xが“H”状態にあり、外部書込エネーブル信号バーW
Exと外部アドレスラッチエネーブル信号ALExが
“L”状態にあるとき、時刻t1 でデータ入出力端子I
/Okを通じてデータローディング命令コードである8
0H(Hexaコード)を入力することでデータローデ
ィング命令が発せられる。前記信号CLEx,バーWE
x,ALExは前述の制御バッファにより内部CMOS
レベルに変換され、コマンドレジスタ(図示略)に入力
される。このコマンドレジスタは、データローディング
命令コードも入力して“H”状態のデータローディング
命令フラグ信号Ssiを出力する。その後、外部コマンド
ラッチエネーブル信号CLExが“L”状態になり、外
部アドレスラッチエネーブル信号ALExが“H”状態
になる間、即ち時間t2 〜t3 で、外部書込エネーブル
信号バーWExのトグルにより、データ入出力端子I/
Okを通じて入力される外部アドレス信号をアドレスバ
ッファ(図示略)に貯蔵する。この外部アドレス信号を
アドレスバッファに貯蔵する動作は、次のように行われ
る。
【0035】時間t2 〜t3 の外部アドレスラッチエネ
ーブル信号ALExが“H”状態にあるとき、制御バッ
ファからの相補アドレスラッチエネーブル信号バーAL
Eは“L”状態にある。従って、図3のNORゲート8
1は制御バッファからの書込エネーブル信号バーWEに
応答する。そしてこれにより、インバータ75によるア
ドレスラッチクロックバーφALE が“L”状態になると
き、アドレスサイクルラッチエネーブル信号バーALE
3が“H”状態にあるので、図4の制御回路200は
“H”状態のアドレスサイクルカウンタエネーブル信号
ACCenを発生する。これに応じて図3のNANDゲー
ト74が活性化され、アドレスラッチクロックバーφ
ALE に応答可能になる。そして、活性化したアドレスサ
イクルクロック発生回路70はアドレスサイクルクロッ
クφACC0とその反転クロックバーφAC C0を発生し、アド
レスサイクルカウンタ71は、そのアドレスサイクルク
ロックφACC0,バーφACC0に応答して、図10に示すよ
うにアドレスサイクルカウントクロックバーφACC1,バ
ーφACC2を発生する。更に、アドレスサイクルデコーダ
72がサイクルカウントクロックバーφACC1,バーφ
ACC2をデコーディングするので、アドレスサイクルラッ
チエネーブル信号バーALE1〜バーALE3が順次に
発生される。
【0036】外部書込エネーブル信号バーWExが
“L”状態のときにデータ入出力端子I/Okに入力さ
れる外部列アドレス信号CADが、“L”状態のアドレ
スサイクルラッチエネーブル信号バーALE1により活
性化した列アドレスバッファに貯蔵され、続く外部書込
エネーブル信号バーWExの“L”状態でデータ入出力
端子I/Okに入力される外部行アドレス信号RAD
が、“L”状態にあるアドレスサイクルラッチエネーブ
ル信号バーALE2,バーALE3により活性化した行
アドレスバッファに順次貯蔵される。外部アドレス信号
がアドレスバッファにラッチされた後には、“H”状態
になるアドレスラッチクロックバーφALE と“L”状態
にあるアドレスサイクルラッチエネーブル信号バーAL
E3の関係から、図4に示す制御回路200によるアド
レスサイクルカウンタエネーブル信号ACCenは“L”
状態となる。これにより、図3のアドレス入力制御回路
69は非活性化され、従って、アドレスサイクルカウン
トクロックバーφACC2及びアドレスサイクルラッチエネ
ーブル信号バーALE3が“H”状態となる。
【0037】一方、書込エネーブル信号バーWEが
“L”状態にあるときにアドレスサイクルラッチエネー
ブル信号バーALE3が“L”状態になると、図7の制
御回路126は、“L”状態となるリセット信号バーR
STyaddを発生する。このリセット信号バーRSTyadd
は書込エネーブル信号バーWEが“H”状態になると
“H”状態となる。また、“L”状態となるアドレスサ
イクルカウンタエネーブル信号ACCenにより図7のN
ANDゲート146が活性化され、そして“L”状態の
アドレスサイクルラッチエネーブル信号バーALE3に
応答して“L”状態の短パルスでアドレスラッチ終了信
号バーALEend が制御回路126から発生される。同
様に、図7の遅延回路154により長めの“H”状態の
パルスでアドレス読込信号ADloadが発生される。従っ
て、図2Aの列アドレスカウンタ46は、“L”状態の
リセット信号バーRSTyaddによりリセットされ、列ア
ドレス信号A0〜A7をすべて“L”状態とする。そし
て、この列アドレスカウンタ46のリセット後に“H”
状態のアドレス読込信号ADloadが入力されると、列ア
ドレスカウンタ46は、前述の列アドレスバッファから
出力される列アドレス信号PA0〜PA7を読み込む。
つまり、列アドレスカウンタ46は外部列アドレス信号
によって指定される初期列アドレス信号を読み込む。
【0038】以上のようなアドレス入力期間のアドレス
読み込み動作中にプリセットが行われる。データローデ
ィング命令フラグ信号Ssiが“H”状態にあるとき、
“H”状態のアドレスサイクルカウンタエネーブル信号
ACCenに応答して図5の制御回路116は、“H”状
態のプリセット制御信号φprを発生する。更に、
“H”状態のプリセット制御信号φprと“L”状態に
なるアドレスサイクルラッチエネーブル信号バーALE
2に応答して、図6に示す制御回路119が“H”状態
の制御信号φ2 を発生する。この“H”状態のプリセッ
ト制御信号φpr及び制御信号φ2 により、図1に示し
たN形トランジスタ44,31及びP形トランジスタ3
2が導通し、ページバッファを構成するラッチ回路28
は“H”状態、即ちデータ線26をデータ“1”にプリ
セットする。
【0039】時刻t3 で外部アドレスラッチエネーブル
信号ALExが“L”状態になるのに合わせて、図8の
制御回路157は、“H”状態となるアドレスラッチ終
了信号バーALEend により“L”状態にラッチされた
データローディングエネーブル信号バーDLEを発生す
る。また同様にして、時刻t3 後に制御信号φ5
“L”状態から“H”状態になり、データローディング
が行われる。
【0040】時刻t3 後、“L”状態のデータローディ
ングエネーブル信号バーDLEにより、図9に示す制御
回路168が活性化される。この時刻t3 後の外部書込
エネーブル信号バーWExの第1番目のトグルは、カウ
ンタ214の動作によって出力されないようになってい
る。即ち、図9に示すようにカウンタ214は、外部書
込エネーブル信号バーWExの第2番目のトグルからク
ロック信号WEFCを出力し、これにより図10に示すよ
うなクロック信号バーCLKが発生される。
【0041】メモリセルアレイの列ブロックCBkの中
で、1行分のメモリセルのうち、第10番目の列から第
13番目までの列と関連したメモリセルに対する部分プ
ログラムが行われると仮定する。この場合、第10番目
の列を指定する初期の外部列アドレス信号が前述の方式
で列アドレスバッファを通じて列アドレスカウンタ46
に読み込まれる。列デコーダ40は、時刻t3 で列アド
レスカウンタ46に読み込まれた初期列アドレス信号を
デコーディングし、第10番目の伝送トランジスタT1
0を導通化する。そして、制御クロックφ5 によって伝
送ゲートであるN形トランジスタ29が導通すると、外
部書込エネーブル信号バーWExの第1番目のトグルに
よりデータ入出力端子I/Okに提供される1バイトの
プログラムデータが、データ入出力バッファ42、伝送
トランジスタT10、及び対応するN形トランジスタ2
9を通じて対応データ線26に接続したラッチ回路28
にラッチされる。
【0042】その後、外部書込エネーブル信号バーWE
xの第2番目のトグルにより発生するクロック信号バー
CLKに応答して列アドレスカウンタ46がカウントア
ップを行い、これにより列デコーダ40から第11番目
の伝送トランジスタT11を導通させる信号が伝送線T
L11に出力される。すると、外部書込エネーブル信号
バーWExの第2番目のトグルによってデータ入出力端
子I/Okに提供される次の1バイトのプログラムデー
タが、導通した伝送トランジスタT11を通じて対応す
るラッチ回路28に貯蔵される。このような方式に従っ
て、外部書込エネーブル信号バーWExの第3番目、第
4番目のトグルによりデータ入出力端子I/Okを通じ
て入力されるプログラムデータが、第12番目及び第1
3番目の伝送トランジスタT12,T13を通じて対応
するラッチ回路28に貯蔵される。
【0043】このようにして4バイトのプログラムデー
タが対応するラッチ回路28に貯蔵された後、プログラ
ム命令、即ち外部コマンドラッチエネーブル信号CLE
xの“H”状態と外部書込エネーブル信号バーWExの
“L”状態でプログラム命令コード10Hを入力するこ
とで発せられるプログラム命令に応じて、分離制御信号
SBL、制御信号φ1 が“H”状態になり、ラッチ回路
28に貯蔵された4バイトのプログラムデータが、対応
する分離ゲートのN形トランジスタ25とN形トランジ
スタ23’を通じて送られ、一般的なプログラム手段に
より対応メモリセルに書込まれる。このとき、プログラ
ム対象外のラッチ回路28には、プログラム防止用に定
められたプリセットによるプリセットデータがラッチさ
れているので、これらに関連したメモリセルのプログラ
ムは防止される。尚、ページバッファに貯蔵されたデー
タを1行に配列したメモリセルへプログラムする手段
は、前述の米国特許出願08/171,300に記載さ
れている。
【0044】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によるデー
タロード回路は、データローディング前にページバッフ
ァをリセットするリセット手段を設けてプログラム防止
を図っているので、1ページのデータすべてをページバ
ッファに貯蔵する必要がなく、プログラムすべきメモリ
セルに対する部分的データをページバッファに貯蔵する
だけですむようになっている。従って、データローディ
ングに要する時間ないしはプログラム時間までをも短く
することができ、電気的プログラム可能な不揮発性メモ
リ装置の性能向上に大きく貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるデータロード回路の実施形態を示
す回路図。
【図2】図1中の列アドレスカウンタ46の回路例を示
した回路図。
【図3】図1のデータロード回路を制御するための制御
信号を発生する回路例を示した回路図。
【図4】図3中の信号ACCenを発生するための回路例
を示した回路図。
【図5】図1中の信号φprを発生するための回路例を
示した回路図。
【図6】図1中の信号φ2 を発生するための回路例を示
した回路図。
【図7】図2の列アドレスカウンタ46を制御するため
の制御信号を発生する回路例を示した回路図。
【図8】列アドレスカウンタ46用のクロック信号バー
CLKの活性化制御を行う信号バーDLEを発生する回
路例を示した回路図。
【図9】列アドレスカウンタ46用のクロック信号バー
CLKを発生する回路例を示した回路図。
【図10】図1のデータロード回路の動作タイミングを
示す信号波形図。
【図11】従来のデータロード回路を示す回路図。
【符号の説明】
26 データ線 28 ラッチ回路(ページバッファ) 30,32,31,44 プリセット手段 φpr プリセット制御信号
【手続補正書】
【提出日】平成7年9月29日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電気的プログラム可能な不揮発性半導
体メモリ装置

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データ線ごとに設けたラッチ回路を備え
    てなるページバッファを有した電気的プログラム可能な
    不揮発性半導体メモリ装置のページプログラム方法にお
    いて、 ペーバッファの全ラッチ回路にプログラム防止用のデー
    タをプリセットしてからプログラム対象のメモリセルに
    ついての前記ラッチ回路にプログラムデータをロードす
    るデータローディングを実行するようにしたことを特徴
    とするページプログラム方法。
  2. 【請求項2】 プログラム防止用データのプリセット
    を、アドレス入力期間に行うようにした請求項1記載の
    ページプログラム方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のページプロ
    グラム方法を可能にした電気的プログラム可能な不揮発
    性半導体メモリ装置であって、 プリセット時に導通してプログラム防止用データのため
    の所定電圧をページバッファの各ラッチ回路へ提供する
    プリセット手段をデータロード回路に備えたことを特徴
    とする不揮発性半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 プログラム時にONするN形トランジス
    タを介してデータ線をビット線へ接続した請求項3記載
    の不揮発性半導体メモリ装置。
  5. 【請求項5】 行と列のマトリックス形態で配列した多
    数のフローティングゲート形のメモリセルと、列方向に
    配列されているメモリセルに接続した複数のビット線
    と、これらビット線にそれぞれ接続した複数のデータ線
    と、を備えた電気的プログラム可能な不揮発性半導体メ
    モリ装置において、 複数のデータ線にそれぞれ設けた複数のラッチ回路と、
    これらラッチ回路を所定の論理状態にプリセットするた
    めのプリセット手段と、このプリセット手段によるプリ
    セット後に、データ入出力端子を通じて入力されるデー
    タをプログラム対象のメモリセルに関する前記ラッチ回
    路にのみロードするデータローディングを行う手段と、
    該データローディング後に、前記プリセット状態を維持
    したラッチ回路及び前記データをロードしたラッチ回路
    の各論理状態をデータ線からビット線へ伝え、選択した
    1行分のメモリセルのプログラムを行う手段と、を備え
    ることを特徴とする不揮発性半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】 ビット線とデータ線との間に、プリセッ
    ト及びデータローディング中に非導通で、プログラム中
    に導通する分離ゲートを有する請求項5記載の不揮発性
    半導体メモリ装置。
  7. 【請求項7】 行と列のマトリックス形態で配列した多
    数のフローティングゲート形のメモリセルと、列方向に
    配列されているメモリセルに接続した複数のビット線の
    うちの所定数ずつを有してなる列ブロックと、これら列
    ブロック内のビット線にそれぞれ接続したデータ線と、
    を備えた電気的プログラム可能な不揮発性半導体メモリ
    装置において、 データ線にそれぞれ設けたラッチ回路と、これらラッチ
    回路を所定の論理状態にプリセットするためのプリセッ
    ト手段と、列ブロックに対応させて設けたデータ入出力
    端子と、これらデータ入出力端子に対応接続したデータ
    入力バッファと、これらデータ入力バッファとデータ線
    との間に設けられ、前記プリセット手段によるプリセッ
    ト後のデータローディングで、前記データ入出力端子を
    介して前記データ入力バッファに入れられるデータをプ
    ログラム対象のメモリセルに関連したラッチ回路に伝送
    する列選択を行う列選択手段と、を備えることを特徴と
    する不揮発性半導体メモリ装置。
  8. 【請求項8】 ビット線とデータ線との間に、プリセッ
    ト及びデータローディング中に非導通となる分離ゲート
    を設けた請求項7記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  9. 【請求項9】 データ入力バッファは、データローディ
    ングでデータ入出力端子を通じて入力するデータをラッ
    チするために、書込エネーブル信号のトグルに応答する
    ようになっている請求項7記載の不揮発性半導体メモリ
    装置。
  10. 【請求項10】 列選択手段は、データローディングで
    書込エネーブル信号のトグルに応答してカウントアップ
    を行う列アドレスカウンタを有する請求項9記載の不揮
    発性半導体メモリ装置。
  11. 【請求項11】 行と列のマトリックス形態で配列した
    多数のフローティングゲート形のメモリセルと、列方向
    に配列されているメモリセルに接続した複数のビット線
    と、これらビット線にそれぞれ接続した複数のデータ線
    と、これらデータ線にそれぞれ設けた複数のラッチ回路
    と、複数のデータ入出力端子と、を有する不揮発性半導
    体メモリ装置で、少なくとも1行分のメモリセルを消去
    してプログラムを行うようにしたページプログラム方法
    において、 前記ラッチ回路に所定のデータをプリセットするプリセ
    ット過程と、該プリセット過程の後に、プログラム対象
    のメモリセルに関する前記ラッチ回路に前記データ入出
    力端子を通じてデータをロードするデータローディング
    過程と、該データローディング過程の後に、前記ラッチ
    回路にラッチしたデータにより、選択した1行分のメモ
    リセルのプログラムを実行するプログラム過程と、を実
    施し、そのプログラム過程で、プリセット過程でプリセ
    ットした前記所定のデータにより対応するメモリセルの
    プログラムが防止されるようになっていることを特徴と
    するページプログラム方法。
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