JPH0799147A - アライメントマーク配置方法 - Google Patents

アライメントマーク配置方法

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JPH0799147A
JPH0799147A JP23414493A JP23414493A JPH0799147A JP H0799147 A JPH0799147 A JP H0799147A JP 23414493 A JP23414493 A JP 23414493A JP 23414493 A JP23414493 A JP 23414493A JP H0799147 A JPH0799147 A JP H0799147A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 １つのウエハ上に形成できる半導体装置の数
を減らすことなく、スクライブラインを実効的に広げる
ことができるアライメントマーク配置方法を提供する。 【構成】 スクライブライン３のアライメントマーク４
ａ，４ｂが形成される位置に対応している領域部分１１
ａ，１１ｂの幅だけをアライメントマーク４ａ，４ｂの
幅よりも大きく形成し、その大きく形成した領域部分１
１ａ，１１ｂ内にアライメントマーク４ａを設けるとと
もに、使用して不要となったアライメントマーク４ａが
出現する毎に不要となったアライメントマーク４ａに対
応している領域部分１１ａの一部とアライメントマーク
４ａの一部４ｃを新たなスクライブライン９で覆って領
域部分１１ａを通常のスクライブライン３の幅に戻しな
がら未だアライメントマークが形成されていない他の前
記領域部分１１ｂに新たなアライメントマーク４ａを形
成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において、ウエハ上に位置合わせ用のアライメントマー
クを複数形成して配置する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、同じウエハ
上に複数の半導体装置が形成され、所定の処理が終了す
ると切り出されて分割される。したがって、分割される
までの間には複数の工程を移動されて処理されることに
なるが、各工程ではそれぞれ位置合わせが行われる。こ
の位置合わせは、一般にはウエハ上に形成されたアライ
メントマークを用いて行われるが、このアライメントマ
ークは工程毎に対応して複数設けられる。
【０００３】図４は製造途中にある半導体装置が配され
ている従来におけるウエハの一例を部分的に示す図であ
る。
【０００４】すなわち、図４に示すウエハ１上には複数
の半導体装置２が製造途中の状態で配されている。ま
た、各半導体装置２の間には、この半導体装置２を切り
出すためのスクライブライン３が形成されているととも
に、このスクライブライン３上にアライメントマークが
マーク合わせを必要とする数（本実施例では４ａ，４ｂ
の２つ）だけ設けられている。
【０００５】このアライメントマーク４ａ，４ｂは、ス
クライブライン３の幅内に納まる大きさで形成されてい
る。したがって、大きなアライメントマーク４ａ，４ｂ
を使用する場合には、これに合わせてスクライブライン
３の幅Ｌ１も広げる必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のウエハ１上に設けられるアライメントマーク４ａ，４
ｂは、スクライブライン３の幅内に納まる状態にして形
成されているので、大きなアライメントマーク４ａ，４
ｂを使用する場合には、これに合わせてスクライブライ
ン３の幅Ｌ１も広げる必要が生じる。これにより、ウエ
ハ１上でスクライブライン３が占める領域が増加し、１
つのウエハ１上に形成できる半導体装置２の数が少なく
なると言う問題点があった。
【０００７】また、スクライブライン３の幅Ｌ１を広げ
た場合では、半導体装置２をウエハ１より切り出して分
割した後、図５に示すように、半導体装置２をダイパッ
ド５上に接着し、半導体装置２とリード６との間をパッ
ド８を介して金（Ａｕ）等のワイヤー７で接続された状
態にするときに、ワイヤー７と半導体装置２が接触する
と言う問題点があった。
【０００８】そこで、スクライブライン３の幅Ｌ１を最
小限にするのに、図６に示すように、アライメントマー
ク４ａ，４ｂ，４ｃを設けるのに必要な部分（領域）３
ａ，３ｂだけ、半導体装置２の部分９ａ，９ｂを削って
スクライブライン３の幅を広げるようにする方法も採ら
れている。しかしながら、この方法では、スクライブラ
イン３を広げる方向がまちまちとなり、半導体装置２を
切り出して分割する際に、スクライブライン３の中心線
ｃが分からなくなると言う問題点があった。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は１つのウエハ上に形成できる半導
体装置の数を減らすことなく、スクライブラインを実効
的に広げることができるアライメントマーク配置方法を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、ウエハ上に形成された複数の半導体装置を個々
に分割するためのスクライブライン上に異なる工程で使
用されるアライメントマークを複数個、前記スクライブ
ライン幅よりも大きい幅に形成して配置する方法におい
て、前記スクライブラインの前記アライメントマークが
形成される位置に対応している領域の幅だけを前記アラ
イメントマークの幅よりも大きく形成し、その大きく形
成した領域部分内に前記アライメントマークを設けると
ともに、使用して不要となった前記アライメントマーク
が出現する毎に前記不要となったアライメントマークに
対応している領域部分の一部と、この領域部分内に形成
されている前記アライメントマークの一部を新たなスク
ライブラインで覆って前記領域部分を前記通常のスクラ
イブラインの幅に戻しながら未だアライメントマークが
形成されていない他の前記領域部分内に新たなアライメ
ントマークを形成するようにして配置することによって
達成される。
【００１１】
【作用】この方法によれば、スクライブラインの部分的
に広げた領域部分内に設けたアライメントマークを、使
用後不要となった時点で通常幅の新たなスクライブライ
ンにて覆うので、最終工程を終了した時には、スクライ
ブラインの広がった領域部分がほとんどなくなり、通常
幅のスクライブラインだけが残る。したがって、半導体
装置を切り出して分割する際に、スクライブラインの中
心線が分からなくなったりするのを防止することができ
る。また、最終工程を終了した時には通常幅のスクライ
ブラインだけが残る状態になるので、１つのウエハ上に
形成できる半導体装置の数を減らさずに、途中の工程で
のスクライブラインを広げることができ、全体としてス
クライブラインが実効的に広がる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例として示す製
造途中にある半導体装置が配されているウエハの一例を
部分的に示す図である。図１において図４及び図５と同
一符号を付したものは図４及び図５と同一のものを示し
ている。
【００１３】そして、図１において、ウエハ１上には複
数の半導体装置２が製造途中の状態で配されている。ま
た、各半導体装置２の間には、この半導体装置２を切り
出すためのスクライブライン３が形成され、このスクラ
イブライン３上にアライメントマークがマーク合わせを
必要とする数（本実施例では４ａ，４ｂの２つ）だけ設
けられている。
【００１４】この各アライメントマーク４ａ，４ｂは、
スクライブライン３の最少幅（以下、これを「通常幅」
と言う）Ｌ１よりも大きい十字形に形成されている。そ
して、ここでのスクライブライン３は、使用して不要と
なったアライメントマークが出る毎に新たに形成し直さ
れ、このとき不要となったアライメントマークの一部は
新たなスクライブライン３で覆われて機能的に削除され
る。
【００１５】なお、図１において、アライメントマーク
４ａは既に使用されたもので、新たに幅Ｌ２の第２のス
クライブライン９が新たなアライメントマーク４ｂと共
に形成されたときに、この第２のスクライブライン９で
一部４ｃが覆われて機能的に削除された状態を示してお
り、アライメントマーク４ｂだけが未だアライメントマ
ークとして機能的に生きている状態を示している。
【００１６】このアライメントマークの配置処理手順に
付いて、図２及び図３を用いてさらに説明する。まず、
図２に示すように、ウエハ１上に、最終のスクライブラ
イン３となる幅Ｌ１と同じ幅Ｌ１で形成される第１のス
クライブライン８となる部分を残して選択酸化膜Ａが形
成される。このとき、２つのアライメントマーク４ａ，
４ｂが形成される部分に対応してアライメントマーク４
ａ，４ｂよりも大きな幅に拡張された領域部分１１ａ，
１１ｂを形成するとともに、この領域部分１１ａ，１１
ｂに一部４ｃを入り込ませて上記選択酸化膜Ａによりア
ライメントマーク４ａを同時に形成する。なお、ここで
はアライメントマーク４ｂは未だ形成されず、領域部分
１１ｂだけが確保される。そして、次工程以降のマスク
合わせは、ここで作成されたアライメントマーク４ａを
用いて行われる。
【００１７】また、選択酸化膜Ａで形成したアライメン
トマーク４ａは電極形成工程等のエッチング工程を複数
回経ることにより酸化膜の膜減り及び表面荒れが発生
し、それによってアライメント精度が悪化する。
【００１８】そこで、次のマスク合わせが行われるのに
先だって、第１のスクライブライン８の幅Ｌ１よりも若
干大きい幅Ｌ２で形成される第２のスクライブライン９
となる部分を残してＢＰＳＧ膜Ｂが形成され、このとき
同時にアライメントマーク４ｂを領域部分１１ｂに一部
４ｃを入り込ませて形成する。このとき、既に使用を終
えたアライメントマーク４ｂは不要となるので、拡張さ
れた領域部分１１ａは第２のスクライブライン９を形成
したＢＰＳＧ膜Ｂで覆われる。また、領域部分１１ｂが
ＢＰＳＧ膜Ｂで覆われるときに、アライメントマーク４
ａの一部４ｃも同時に覆われてアライメントマークとし
ての機能がなくなる。そして、次工程以降のマスク合わ
せは、ここで作成されたアライメントマーク４ｂを用い
て行われる。
【００１９】したがって、この実施例によるアライメン
トマークの配置の仕方では、スクライブライン８の部分
的に広げた領域部分１１ａ，１１ｂ内に設けたアライメ
ントマーク４ａを使用し、その後不要となった時点で次
のアライメントマーク４ｂを形成するときに第２のスク
ライブライン９で前のアライメントマーク４ａを覆うよ
うにしているので、最終工程を終了した時には、スクラ
イブライン８の広がった領域部分１１ａがなくなり、通
常幅のスクライブラインだけが残ることになる。よっ
て、半導体装置２を切り出して分割する際に、スクライ
ブラインの中心線ｃが分からなくなったりするのを防止
することができる。
【００２０】また、最終工程を終了した時には通常幅の
スクライブライン３だけが残る状態になるので、１つの
ウエハ１上に形成できる半導体装置２の数を減らさず
に、途中の工程でのスクライブライン８，９を部分的
（領域部分１１ａ，１１ｂ）に広げることができ、全体
としてスクライブラインが実効的に広がった状態にでき
る。
【００２１】なお、上記実施例では、アライメントマー
ク４ａ，４ｂを形成する膜を、スクライブライン８，９
を形成する膜Ａ，Ｂと同じものを使用した場合について
説明したが、例えばポリシリコン等の電極材料を用いて
も差し支えないものである。
【００２２】また、アライメントマーク４ａ，４ｂの形
状も十字形のものを開示したが、これ以外に例えばＶ字
形、棒状等の形状にしても勿論差し支えないものであ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るアラ
イメントマーク配置方法によれば、スクライブラインの
部分的に広げた領域内に設けたアライメントマークを、
使用後不要となった時点で通常幅の新たなスクライブラ
インにて覆うので、最終工程を終了した時には、スクラ
イブラインの広がった領域部分がほとんどなくなり、通
常幅のスクライブラインだけが残る。したがって、半導
体装置を切り出して分割する際に、スクライブラインの
中心線が分からなくなったりするのを防止することがで
きる。また、最終工程を終了した時には通常幅のスクラ
イブラインだけが残る状態になるので、１つのウエハ上
に形成できる半導体装置の数を減らさずに、途中の工程
でのスクライブラインを広げることができ、全体として
スクライブラインが実効的に広がる等の効果が期待でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するためのウエハの要
部構造図である。
【図２】本発明のアライメントマーク配置手順を説明す
るための図である。
【図３】本発明のアライメントマーク配置手順を説明す
るための図である。
【図４】従来のアライメントマーク配置方法を説明する
ための図である。
【図５】半導体装置とリードを接続する時の問題点を説
明する図である。
【図６】従来における他のアライメントマーク配置方法
を説明するための図である。
【符号の説明】
１ ウエハ ２ 半導体装置 ３ スクライブライン ４ａ アライメン
トマーク ４ｂ アライメントマーク ８ 第１のスクラ
イブライン ９ 第２のスクライブライン １１ａ 領域部分 １１ｂ 領域部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｌ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハ上に形成された複数の半導体装置
    を個々に分割するためのスクライブライン上に異なる工
    程で使用されるアライメントマークを複数個、前記スク
    ライブライン幅よりも大きい幅に形成して配置する方法
    において、 前記スクライブラインの前記アライメントマークが形成
    される位置に対応している領域の幅だけを前記アライメ
    ントマークの幅よりも大きく形成し、その大きく形成し
    た領域部分内に前記アライメントマークを設けるととも
    に、 使用して不要となった前記アライメントマークが出現す
    る毎に前記不要となったアライメントマークに対応して
    いる領域部分の一部と、この領域部分内に形成されてい
    る前記アライメントマークの一部を新たなスクライブラ
    インで覆って前記領域部分を前記通常のスクライブライ
    ンの幅に戻しながら未だアライメントマークが形成され
    ていない他の前記領域部分内に新たなアライメントマー
    クを形成するようにして配置することを特徴とするアラ
    イメントマーク配置方法。
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