JPH079434Y2

JPH079434Y2 - 電気部品の放熱装置

Info

Publication number: JPH079434Y2
Application number: JP7390089U
Authority: JP
Inventors: 光男佐藤; 徹伊藤
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 1989-06-23
Filing date: 1989-06-23
Publication date: 1995-03-06
Anticipated expiration: 2004-06-23
Also published as: JPH0312492U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、プリント基板に挿着した発熱性の電気部品の
近傍で同じ導電箔内に、金属材すなわち金属の板または
線材等を固着する方法により、電気部品本体および同電
気部品取付部半田面の温度低減が図れるようにした電気
部品の放熱装置に関する。

〔従来の技術〕

一般に、電気部品を使用する際、定格電圧、定格電流お
よび定格使用温度等を考慮して設計するが、これらの値
が、当初設定した部品の定格値を超える場合、あるい
は、部品配置上、密集する場合等において、その部品
が、例えば、半導体（トランジスター，ダイオード等）
にあっては、接合部温度（Tj）がより高い定格値を持つ
部品に変えて使用する必要があり、また、場合によって
は金属の板（ヒートシンク）に部品を取付けて使用する
ことも必要であった。

更に、抵抗器にあっては、第８図および第９図に示す様
に、抵抗器31のリード線32を長く取り、抵抗器31をプリ
ント基板30から十分浮かせ、抵抗器31のリード線32をプ
リント基板30に形成した透孔33に挿入し、半田付固着34
して使うか、または、この方法で不十分の場合には、定
格電力がより高い定格値のものを使用する必要があっ
た。また、抵抗器の場合、定格電力が大きい型のものは
発熱量も多く、プリント基板等に取付けた状態におい
て、放射熱の影響から、周囲の部品に対して適当な間隔
が必要であった。

また、半導体とくにICを使用する場合、プリント基板の
同IC取付部の周辺に設けた導電箔部分を利用して放熱を
行う方法があるが、使用電源電圧および負荷状態により
消費電力が大きくなる場合には、同導電箔と前記放熱装
置（ヒートシンク）との併用が必要であった。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来の電子機器における電気部品の放熱方法において、
特殊な構造の金属の板（ヒートシンク）に部品を取付け
て使用する方法や、また、部品を浮かせ、プリント基板
から相当の距離をとって使う方法等があった。

特殊な構造の金属の板（ヒートシンク）を使う方法は、
価格の大幅なアップを伴い、また、プリント基板から浮
かせて使う方法は、取付けた部品が機械的に不安定であ
り、機器の振動、落下等の衝撃により、その部品のリー
ド線が断線したり、傾いて近くの部品に接触または近接
し、その部品に悪い影響を与える等の問題点があった。

本考案は、簡単で安価な方法により、電気部品の放熱を
行う装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案に係る電気部品の放熱装置においては、プリント
基板に形成した第１の透孔に発熱性の電気部品のリード
線を挿入し、同透孔の周辺に設けた導電箔に半田付固着
したのち、前記第１の透孔の近傍で同じ導電箔内に設け
た第２の透孔に、金属材すなわち金属の板もしくは線材
等を挿入し、前記導電箔に半田付固着することにより、
電気部品本体および同電気部品取付部半田面の放熱を行
うことを特徴としている。

本考案は、一般に使用されている金属材を放熱手段とし
て用いることにより、簡単な構造で安価に電気部品の放
熱を行うことができる。

〔作用〕

本考案の放熱装置は、放熱を行う装置の構造に特徴を持
ったものである。

すなわち、本考案においては、周辺に導電箔を有する第
１の透孔をプリント基板に形成し、同透孔に発熱性の電
気部品のリード線を挿着し、前記第１の透孔の近傍で同
じ導電箔内に第２の透孔を設け、同第２の透孔に、下端
部にピンまたは小板を固着した金属の板もしくは片面ま
たは両面に上下に通ずる凸部および同凸部に隣接して溝
を複数箇所に形成し、同溝の下端部にピンを固着した金
属の板あるいは先端部を露出させた線材を挿入し、前記
導電箔に半田付固着して放熱を行う構造である。

〔実施例〕

本考案の一実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例を示す電気部品の放熱装置の
斜視図であり、第２図は同第１図の部分断面側面図であ
る。１は機器に使用されるプリント基板、２はプリント
基板１上にほぼ直角に立てられた放熱板、３は放熱板２
の下端部に固着されたピン、４はピン３を固着するため
放熱板の下端部の一部に設けた切起し、５はピン３が挿
入可能な透孔、６は透孔５の周辺に設けられた導電箔、
７は半田付部、13は電気部品、14は電気部品13のリード
線、15はリード線14が挿入可能な透孔を示す。

プリント基板１には、電気部品13のリード線14を挿入す
る透孔15および放熱板２に固着したピン３を挿入する透
孔５を形成し、更に、同透孔15および透孔５には同透孔
の縁に沿って電気的接続のための導電箔６を設ける。

透孔５は電気部品13のリード線14を固着した半田付部７
に極めて近い場所で、同じ導電箔６内に設ける。

放熱板２の形状は、一般に角形とするが、その近傍の状
況によっては他の形状でも良い。

放熱板２の大きさは、放熱により低減する温度値によっ
て決められるが、本考案の場合、巾30〜50mm、高さ30〜
50mmとしている。また、放熱板２の板厚は、本考案の場
合１〜2mmの厚さとしている。ただし、いずれの場合に
も用途に応じて大きさおよび板厚を変えることは必要で
ある。

放熱板２の材質は、一般にアルミニュウムを使用する
が、銅等他の金属であっても良い。

放熱板２には、下端部のほぼ中央に、ピン３を固着する
ための切起し４を設ける。

ピン３は同切起し４の内側に挿入し、切起し４の上から
圧着または溶接等により固着する。なお、固着する部分
の長さは、本考案の場合、５〜10mmとしている。

ピン３の形状は、本考案では丸形とし、プリント基板１
の透孔５に挿入した際、放熱板２の下端より約5mm外に
出る長さとする。なお、ピン３の形状は、角形等他の形
状でも良い。

ピン３の材質は真鍮等を用い、表面にメッキ等を施して
容易に半田付が行える様にする。

発熱性の電気部品13は、同電気部品13のリード線14を前
記透孔15に挿入し、導電箔６に半田付７により固着す
る。

放熱板２は、同放熱板２に固着したピン３を用い、同ピ
ン３を前記透孔５に挿入し、導電箔６に半田付７により
固着する。

第３図は本考案の他の実施例を示す電気部品の放熱装置
の斜視図、第４図は同第３図の部分断面側面図である。
1,2,6,7,13,14,15は第１図および第２図における前記説
明と同様の内容を示し、８は放熱板２の下端部に固着さ
れた小板、９は小板８を固着するための切起し、10は小
板８が挿入可能な透孔を示す。

小板８の形状は一般に角形とし、大きさは、本考案の場
合、巾、高さ共10〜20mm、板厚は0.5〜1mmとしている。

小板８の材質は真鍮等を用い、表面にメッキ等を施して
容易に半田付が行える様にする。

透孔10は電気部品13のリード線14取付部に極めて近い場
所で同じ導電箔６内に設ける。

放熱板２の下端部には、切起し９を二箇所に設け、同小
板８は前記切起し９を用いて圧着等により放熱板２に固
着する。

放熱板２は、同放熱板２に固着した小板８を用い、同小
板８を前記透孔10に挿入し、導電箔６に半田付７により
固着する。

第１図乃至第４図の実施例において、ピン３または小板
10を固着した放熱板２を用いているが、ピン３または小
板10を使用せず、放熱板２の下端部の一部を突起させ、
同突起部をプリント基板に設けた透孔に挿入半田付固着
する方法も可能である。

第５図は本考案の他の実施例を示す電気部品の放熱装置
の斜視図である。1,2,3,5は第１図における前記説明と
同様の内容を示し、11は放熱板２の片面に設けた上下に
通ずる凸部、12は同凸部11に隣接して設けたピン３を固
着する溝を示す。

なお、凸部11および溝12は放熱板２の両面に設けても良
い（図示せず）。

ピン３は、本実施例においては左右２個を使用している
が、必要に応じ、放熱板２の溝12下端部の任意の位置
に、任意の数のピンを固着することができる。また、ピ
ン３は、放熱板２の固着する場所の両側に形成した凸部
12を利用して圧着するか、または、溶接等の方法により
固定する。

放熱板２に固着した二個のピン３は、前記第１図乃至第
４図における内容と同様、発熱性の電気部品のリード線
取付部の近傍に設けた透孔５に挿入し、半田付固着す
る。

溝12の内径は、ピン３の外形に対し小さめの寸法とし、
同溝12にピン３を圧入して固着できる固さが得られるよ
うにする。

第６図は本考案の電線を用いた実施例を示す電気部品の
放熱装置の部分断面側面図、第７図は本考案の電線を用
いた他の実施例を示す電気部品（IC）の放熱装置の部分
断面側面図である。1,6,7,13,14,15は第１図および第２
図における前記説明と同様の内容を示し、16はビニール
被覆電線（以下電線と称する）、17はプリント基板１に
設けられた電線16が挿入可能な透孔、18は電気部品（I
C）、19は同電気部品（IC）18のリード線、20は同電気
部品（IC）のリード線19が挿入可能な透孔を示す。

電線16は、一般にビニール被覆電線とし、外径は約3mm
で34本の銅の撚線を使用するが、他の種類の線材であっ
てもよい。

また、同電線16の長さは、放熱を行う電気部品13の定格
容量値および電気部品13を挿着した導電箔の半田付部の
温度によって決められるが、本考案の場合、100〜200mm
としている。

第６図の実施例は、プリント基板１に形成した透孔15に
電気部品13のリード線14を挿入し、同透孔15の周辺に設
けた導電箔６に半田付固着したのち、片側の同リード線
14が半田付された導電箔６の近傍で同じ導電箔６内に透
孔17を設け、前記電線16の先端部のビニール被覆をはが
して内部の銅線を露出させ、同電線16の先端部を同透孔
17に挿入し、前記導電箔６に半田付固着するものであ
る。

なお、電線16のもう一方の先端部は、前記導電箔６内に
固着するものとする。

更に、本実施例では、電気部品13のリード線14の片側の
近傍に電線16を挿着しているが、放熱効果をより上げる
ため、同部品13の両側のリード線14の近傍に電線16をそ
れぞれ挿着して放熱装置とすることも有効である。

第７図の実施例は、電気部品（IC）18にあって、同部品
（IC）18の中央部の両側に、プリント基板の導電箔部分
を利用して放熱できるフィンを設けた構造のものがある
が、同部品（IC）18においては、プリント基板１に形成
した透孔20に同部品（IC）18のリード線19を挿入し、同
透孔20の周辺に設けた導電箔６に同リード線19を半田付
固着したのち、先端部を露出し、輪状にした電線16の同
先端部を前記部品（IC）18を跨がり、前記透孔20の近傍
で同部品（IC）18の両側のフィンを固着した同導電箔６
に設けた透孔17にそれぞれ挿入し、半田付固着するもの
である。

電気部品13および電気部品18に発生した熱は、同電気部
品本体および同電気部品のリード線を通って導電箔６お
よび半田付部７ならびに放熱板２もしくは電線16等を通
じて放熱されるものである。

〔考案の効果〕

以上の構成よりなる本考案は、従来の電気部品の放熱方
法のように、電気部品の定格アップ、または、電気部品
を浮かせて使う、もしくは、電気部品を金属の板（ヒー
トシンク）に取付けて使用するといった方法を用いず、
金属材、例えば下端部にピンまたは小板を形成した金属
の板もしくは電線を用い、同金属の板あるいは電線を、
発熱性の電気部品のリード線取付部の近傍で同じ導電箔
内に固着することにより、容易に、安価に電気部品本体
および電気部品取付部半田面の放熱を行うことができ
る。

なお、前記放熱板および電線は、電気部品のリード線取
付部に極力近い場所に挿着することにより、一層の放熱
効果を上げることが出来る。

また、放熱板の下端部に、ピンに代えて小板を用いるこ
とにより、ピンの場合に比し、導電箔に接する部分が多
く、電気部品の温度低減値をより大きくすることができ
る。

更に、放熱板の片面または両面に上下に通ずる複数個の
溝を形成することにより、必要に応じ、放熱板下端部の
任意の位置に、任意の数のピンが挿着でき、従って、温
度低減が必要な箇所の極めて近い場所に放熱板を固着で
き、一層の温度低減が可能である。

また、プリント基板に挿着した電気部品のリード線の片
側もしくは両側の同じ導電箔内に、電線を半田付固着し
て放熱装置を形成することにより、簡単で安価に電気部
品の放熱を行うことができる。

本考案は、電子機器にあって、一般に用いるビニール被
覆電線を使って電気部品の放熱装置が形成できるため、
別に特殊な構造を持った放熱装置を購入する必要がな
く、また、材料は、従来のアルミニウム等金属の放熱装
置に比べ、ビニール被覆電線等の安価な材料を採用する
ことにより、大幅な価格低減が可能である。

更に、放熱装置の構造において、比較的短い電線で、か
つ、空間を利用して構成出来る為、プリント基板上のス
ペースが少なくてすみ、全体のコスト低減が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は同第
１図の部分断面側面図、第３図は他の実施例を示す斜視
図、第４図は同第３図の部分断面側面図、第５図は他の
実施例を示す斜視図、第６図は電線を用いた実施例を示
す部分断面側面図、第７図は電線を用いた他の実施例を
示す部分断面側面図、第８図は従来の電気部品（抵抗
器）をプリント基板から十分浮かせて取付けた状態を示
す斜視図、第９図は同第８図の部分断面側面図である。１……プリント基板、２……放熱板、３……ピン、４…
…切起し、５……透孔、６……導電箔、７……半田付
部、８……小板、９……切起し、10……透孔、11……凸
部、12……溝、13……電気部品、14……電気部品のリー
ド線、15……透孔、16……ビニール被覆電線、17……透
孔、18……電気部品（IC）,19……電気部品（IC）のリ
ード線,20……透孔,30……プリント基板、31……電気部
品（抵抗器）、32……電気部品（抵抗器）のリード線、
33……透孔、34……半田付部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電子機器に用いられる放熱装置にあって、
周辺に導電箔を有する第１の透孔をプリント基板に形成
し、同透孔に発熱性の電気部品のリード線を挿着し、前
記第１の透孔の近傍であって、かつ、前記導電箔内に第
２の透孔を設け、同第２の透孔に挿入半田付固着する金
属材とからなる電気部品の放熱装置。
【請求項２】金属材が板または線材によりなる請求項
（１）記載の電気部品の放熱装置。