JPH0786784A - 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0786784A JPH0786784A JP5250028A JP25002893A JPH0786784A JP H0786784 A JPH0786784 A JP H0786784A JP 5250028 A JP5250028 A JP 5250028A JP 25002893 A JP25002893 A JP 25002893A JP H0786784 A JPH0786784 A JP H0786784A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の配線回路に生じた磁界の影
響を阻止することによりノイズの発生を防止したプリン
ト配線板を製造する。 【構成】 プリント配線板の表裏面において、配線回路
２を形成した上面および導体回路２を形成していない絶
縁基板１の裏面の一部または全面に磁界を吸収する磁性
塗膜３、４を形成させたことを特徴とする。なお、前記
磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁
力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料から成る磁性体
粉を樹脂またはセラミックにて被覆して絶縁性を付与し
たものを主成分としたペーストを用い、導体回路２の所
要の部分に絶縁層を介さないで直接に塗布した後、硬化
させるものである。
響を阻止することによりノイズの発生を防止したプリン
ト配線板を製造する。 【構成】 プリント配線板の表裏面において、配線回路
２を形成した上面および導体回路２を形成していない絶
縁基板１の裏面の一部または全面に磁界を吸収する磁性
塗膜３、４を形成させたことを特徴とする。なお、前記
磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁
力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料から成る磁性体
粉を樹脂またはセラミックにて被覆して絶縁性を付与し
たものを主成分としたペーストを用い、導体回路２の所
要の部分に絶縁層を介さないで直接に塗布した後、硬化
させるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、特に回路から発生する磁
界を吸収することにより回路間のクロストーク等のノイ
ズを防止したプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、特に回路から発生する磁
界を吸収することにより回路間のクロストーク等のノイ
ズを防止したプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源と
なり、機器の内部における回路間にて誤動作やクロスト
ーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対して
も影響を及ぼす。
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源と
なり、機器の内部における回路間にて誤動作やクロスト
ーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対して
も影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は図２に示すように、絶縁基板１３の面に形成した配線
回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体と
したペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成さ
せることが一般に行われている。
は図２に示すように、絶縁基板１３の面に形成した配線
回路１２の面に対し、絶縁層１３を介して銅粉を主体と
したペーストを塗布して電磁波シールド層１４を形成さ
せることが一般に行われている。
【０００４】また、電磁波をシールすることを目的とし
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有しているものである。そして、このペーストを用いて
基板面に形成する回路の導体を包み込むように施工すこ
とにより電磁波をシールしようとするものである。
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有しているものである。そして、このペーストを用いて
基板面に形成する回路の導体を包み込むように施工すこ
とにより電磁波をシールしようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅粉を主体
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
るものの、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止す
ることが困難である。
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
るものの、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止す
ることが困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜の形成方法は導体を包み込むように形成す
るという煩雑な工程であるという問題がある。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜の形成方法は導体を包み込むように形成す
るという煩雑な工程であるという問題がある。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによりクロストーク等のノイズが発生するこ
とがないプリント配線板と、そのプリント配線板を容易
に製造する方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによりクロストーク等のノイズが発生するこ
とがないプリント配線板と、そのプリント配線板を容易
に製造する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板はその表裏面において、配
線回路を形成した面および配線回路を形成していない絶
縁基板面の一部または全面に、磁界を吸収する磁性塗膜
を直接に形成したことにより成ることを特徴とする。
め、本発明のプリント配線板はその表裏面において、配
線回路を形成した面および配線回路を形成していない絶
縁基板面の一部または全面に、磁界を吸収する磁性塗膜
を直接に形成したことにより成ることを特徴とする。
【０００９】また、前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０
2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材
料から成る磁性体粉を主成分として構成し、その磁性体
粉は樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆し
たものである。
2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材
料から成る磁性体粉を主成分として構成し、その磁性体
粉は樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被覆し
たものである。
【００１０】磁性塗膜を有するプリント配線板は、プリ
ント配線板の表裏面において、配線回路を形成した面お
よび配線回路を形成していない絶縁基板面の一部または
全面に対して直接にペーストを塗布した後、塗布したペ
ーストを硬化させて磁性塗膜を形成させることにより製
造する。
ント配線板の表裏面において、配線回路を形成した面お
よび配線回路を形成していない絶縁基板面の一部または
全面に対して直接にペーストを塗布した後、塗布したペ
ーストを硬化させて磁性塗膜を形成させることにより製
造する。
【００１１】
【作用】本発明の磁性塗膜を有するプリント配線板およ
びその製造方法によれば、プリント配線板の表裏面の所
要の部分に磁性塗膜を設けたことにより、回路導体から
発生する磁界を吸収し、磁界が他の機器に影響を及ぼす
ことがなくなるとともに他の機器からの影響もなくなる
ので、回路間の磁界の影響によるノイズを防止すること
ができる。
びその製造方法によれば、プリント配線板の表裏面の所
要の部分に磁性塗膜を設けたことにより、回路導体から
発生する磁界を吸収し、磁界が他の機器に影響を及ぼす
ことがなくなるとともに他の機器からの影響もなくなる
ので、回路間の磁界の影響によるノイズを防止すること
ができる。
【００１２】また、この磁性塗膜はその主成分である磁
性体粉が樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被
覆されていて導電性がないために、配線回路を形成した
面に直接に形成することができることにより施工が容易
になる。
性体粉が樹脂またはセラミック等の絶縁物にて完全に被
覆されていて導電性がないために、配線回路を形成した
面に直接に形成することができることにより施工が容易
になる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板である。この片面プリント配線板５は配線回路２を
形成した絶縁基板１の上面および回路を形成していない
基板１の裏面において、所要の部分に直接に磁性塗膜３
および４を施したものである。
線板である。この片面プリント配線板５は配線回路２を
形成した絶縁基板１の上面および回路を形成していない
基板１の裏面において、所要の部分に直接に磁性塗膜３
および４を施したものである。
【００１４】磁性塗膜３および４の形成には磁性材料を
主体としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性
の異なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性
材料は、磁性塗膜３および４が施される機器、例えば、
テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能
に対して最もよい効果が得られる種類のものを選択しな
ければならない。
主体としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性
の異なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性
材料は、磁性塗膜３および４が施される機器、例えば、
テレビ、オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能
に対して最もよい効果が得られる種類のものを選択しな
ければならない。
【００１５】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【００１６】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００１７】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００１８】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【００１９】以上述べた高透磁率の作用を活用するべく
本発明においては、磁性体の粒子を樹脂またはセラミッ
ク等の絶縁物にて完全に被覆することにより絶縁性を付
与したものを用いてつぎに示す紫外線硬化型磁性塗膜用
ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの２種類の
磁性塗膜を作成した。
本発明においては、磁性体の粒子を樹脂またはセラミッ
ク等の絶縁物にて完全に被覆することにより絶縁性を付
与したものを用いてつぎに示す紫外線硬化型磁性塗膜用
ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの２種類の
磁性塗膜を作成した。
【００２０】本実施例ではこれらのペーストを用いてプ
リント配線板を製造し、その性能を確認した。そのペー
ストの配合成分および、磁性塗膜の形成方法をつぎに示
す。
リント配線板を製造し、その性能を確認した。そのペー
ストの配合成分および、磁性塗膜の形成方法をつぎに示
す。
【００２１】紫外線硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させることがで
きる。
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させることがで
きる。
【００２２】熱硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成分は
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分
間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させるこ
とができる。
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分
間加熱することにより硬化した磁性塗膜を形成させるこ
とができる。
【００２３】以上説明した２種類の磁性塗膜用ペースト
は導電性がないので、プリント配線板５の配線回路２の
面に直接塗布することができるので、工程数を増加させ
ることがなく製造が簡単である。
は導電性がないので、プリント配線板５の配線回路２の
面に直接塗布することができるので、工程数を増加させ
ることがなく製造が簡単である。
【００２４】また、これらの磁性塗膜３および４のペー
ストには初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０
ｅ〕が１以下の高透磁率材料を用いているので、このペ
ーストをプリント配線板の表裏面に塗布して磁性塗膜４
を形成したことにより、この回路から発生する磁界を磁
性塗膜４にて吸収することができた。
ストには初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０
ｅ〕が１以下の高透磁率材料を用いているので、このペ
ーストをプリント配線板の表裏面に塗布して磁性塗膜４
を形成したことにより、この回路から発生する磁界を磁
性塗膜４にて吸収することができた。
【００２５】なお、本実施例におけるプリント配線板
は、片面プリント配線板に限らない。また、本発明の磁
性塗膜用ペーストの成分および硬化方法は、特許請求の
記載範囲を逸脱しない限り種々の変更を加えることでき
る。
は、片面プリント配線板に限らない。また、本発明の磁
性塗膜用ペーストの成分および硬化方法は、特許請求の
記載範囲を逸脱しない限り種々の変更を加えることでき
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の磁性塗膜を有するプリント配線
板およびその製造方法によれば、プリント配線板の表裏
面の所要の部分に磁性塗膜を直接に施すことにより、回
路導体から発生する磁界が磁性塗膜に吸収されて電磁波
がシールされる。
板およびその製造方法によれば、プリント配線板の表裏
面の所要の部分に磁性塗膜を直接に施すことにより、回
路導体から発生する磁界が磁性塗膜に吸収されて電磁波
がシールされる。
【００２７】従って、磁性塗膜を施した機器内および外
部機器に対して磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止
するとともに外部機器からの影響も防止するので、クロ
ストーク現象の発生を防止することができる。また、磁
性塗膜は絶縁層を設けることなく配線回路の面に直接に
形成することができるので施工が容易である。
部機器に対して磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止
するとともに外部機器からの影響も防止するので、クロ
ストーク現象の発生を防止することができる。また、磁
性塗膜は絶縁層を設けることなく配線回路の面に直接に
形成することができるので施工が容易である。
【図１】本発明の実施例を示す磁性塗膜を有するプリン
ト配線板の断面図。
ト配線板の断面図。
【図２】従来の電磁波シールド層を有するプリント配線
板の断面図。
板の断面図。
１ 絶縁基板 ２ 回路導体 ３，４ 磁性塗膜 ５ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 岩藤 智恵美 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない絶縁
基板面の、一部または全面に磁界を吸収する磁性塗膜を
有することことを特徴とする磁性塗膜を有するプリント
配線板。 - 【請求項２】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料か
ら成る磁性体粉を主成分として構成したことを特徴とす
る請求項１記載の磁性塗膜を有するプリント配線板。 - 【請求項３】 前記磁性体粉は樹脂またはセラミック等
の絶縁物にて完全に被覆したことにより絶縁性を有する
とともに放熱性を有するものであることを特徴とする請
求項１記載の磁性塗膜を有するプリント配線板。 - 【請求項４】 前記磁性塗膜の形成に用いるペーストは
熱硬化性または光硬化性（ＵＶ）としたことを特徴とす
る請求項１記載の磁性塗膜を有するプリント配線板。 - 【請求項５】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない絶縁
基板面の一部または全面に対して直接にペーストを塗布
した後、塗布したペーストを硬化させて磁性塗膜を形成
させることによりプリント配線板を製造することを特徴
とする磁性塗膜を有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250028A JPH0786784A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250028A JPH0786784A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786784A true JPH0786784A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=17201768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5250028A Pending JPH0786784A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786784A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013004947A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Nec Tokin Corp | インターポーザ |
| WO2016098377A1 (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 電磁干渉抑制体を備える装置 |
| WO2022224475A1 (ja) * | 2021-04-21 | 2022-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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| JPH0287600A (ja) * | 1988-09-24 | 1990-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| JPH02103990A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02241097A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH04352498A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペースト |
| JPH0595197A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | プリント配線板およびそれに用いる基板 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5250028A patent/JPH0786784A/ja active Pending
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