JPH0287593A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0287593A JPH0287593A JP23950988A JP23950988A JPH0287593A JP H0287593 A JPH0287593 A JP H0287593A JP 23950988 A JP23950988 A JP 23950988A JP 23950988 A JP23950988 A JP 23950988A JP H0287593 A JPH0287593 A JP H0287593A
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- Japan
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- insulating
- electromagnetic waves
- printed wiring
- wiring board
- synthetic resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁板に導体パターン層が設けられたプリ
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
ント配線板に関し、特に電磁シールド手段にかかわる。
第4図は従来のプリント配線板の一部縦断面図で、4#
板の場合を示す。図において、1は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で1両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層2.3が設けられている04及び5は絶縁板1と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層8により絶縁板10両
面に一体に接合されている。絶縁板4.5の外面KVi
銅箔などによる外層の導体パターン層6.フが設けられ
ている。9はスルーホールで、銅ナトの導電金属めつき
9aが施され、導体パターン層6と7とを接続している
。導体パターンIWi#6及び7が施された絶縁板4及
び5の外面九はエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜1
oが施され、IOすど実装部品が装着され、フローはん
だ工程にかけられる。
板の場合を示す。図において、1は強化繊維布などの基
材にエポキシなど合成樹脂を含浸処理して形成された内
層の絶縁板で1両面に銅箔などによる内層の導体パター
ン層2.3が設けられている04及び5は絶縁板1と同
様の材質からなる外層の絶縁板で、エポキシ樹脂又はそ
のプリプレグ層などによる接着層8により絶縁板10両
面に一体に接合されている。絶縁板4.5の外面KVi
銅箔などによる外層の導体パターン層6.フが設けられ
ている。9はスルーホールで、銅ナトの導電金属めつき
9aが施され、導体パターン層6と7とを接続している
。導体パターンIWi#6及び7が施された絶縁板4及
び5の外面九はエポキシ樹脂によるソルダレジスト膜1
oが施され、IOすど実装部品が装着され、フローはん
だ工程にかけられる。
上記のような従来のプリント配線板では、外部からの電
磁雑音により、 10などの実装部品への影響を受けて
匹た。また、実装されたIOなどの部品から帛生ずる電
磁雑音により、外部への影響を与えていた。
磁雑音により、 10などの実装部品への影響を受けて
匹た。また、実装されたIOなどの部品から帛生ずる電
磁雑音により、外部への影響を与えていた。
これらの影響を防ぐため、従来1部品が実装されたプリ
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。また、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
ント配線板全体を金属板などで囲うことがなされていた
。また、プリント配線板上の特に重要な回路部分を遮蔽
する必要がある場合、プリント配線板上の接地線を信号
線近くに配線するなどの回路パターンで工夫がなされて
いた。
しかしながら、前者の手段では、プリント配線板とは別
に金属板などの囲い板が必要であり、後者の手段では1
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
に金属板などの囲い板が必要であり、後者の手段では1
回路パターン設計上特別な配慮を要し、設計の自由度が
阻害され、手間がかかるという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためKなされ
たもので、特別な囲い板などを要せず。
たもので、特別な囲い板などを要せず。
回路パターン設計の自由度を阻害することなく。
容易に電磁シールドができるプリント配線板を得ること
を目的としている。
を目的としている。
この発明にかかるプリント配線板は、電磁波吸収性をも
つ物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に
導電パターンIi1″’を設けたものであるO 〔市川〕 この発明においては、絶縁板は電磁波吸収性をもってお
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンなどから発生する電磁波が絶縁板により吸収され、
電磁雑音が防止される。
つ物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に
導電パターンIi1″’を設けたものであるO 〔市川〕 この発明においては、絶縁板は電磁波吸収性をもってお
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンなどから発生する電磁波が絶縁板により吸収され、
電磁雑音が防止される。
第1図はこの岱明によるプリント配線板の一実施例の縦
断面図で、4層板の場合を示す。図において、2,3.
6〜10 、 !9aは上記従来の配線板と同一のもの
であり、説明は略する011Vi内層の絶縁板で、14
.15は外層の絶縁板であシ、共に次のように構成され
てbる。基材として、例えばガラス繊維などの強化繊維
布又はアルミナベーパなどの基材を用い、含浸剤として
、エポキシ樹脂などの合成樹脂を用いている。この合成
樹脂には、高透磁率の電磁波吸収材として1例えばMn
−Zn−Fe系フェライト粉末などの絶縁性をもつ磁性
粉宋音1例えば20チ(体積比)添加混入しである。
断面図で、4層板の場合を示す。図において、2,3.
6〜10 、 !9aは上記従来の配線板と同一のもの
であり、説明は略する011Vi内層の絶縁板で、14
.15は外層の絶縁板であシ、共に次のように構成され
てbる。基材として、例えばガラス繊維などの強化繊維
布又はアルミナベーパなどの基材を用い、含浸剤として
、エポキシ樹脂などの合成樹脂を用いている。この合成
樹脂には、高透磁率の電磁波吸収材として1例えばMn
−Zn−Fe系フェライト粉末などの絶縁性をもつ磁性
粉宋音1例えば20チ(体積比)添加混入しである。
この合成樹脂を上記基材に含浸処理し成形し、絶縁板1
1,14.15f形成している。
1,14.15f形成している。
絶縁板11の両面には内層の導体パターン層2゜3が設
けられ、絶縁板14 、15の外面には外層の導体パタ
ーン層6.7が設けられている。
けられ、絶縁板14 、15の外面には外層の導体パタ
ーン層6.7が設けられている。
このように構成されたプリント配線板は、外部からの電
磁波又は実装部品若しくは導体パターン層から発生する
不用な電磁波は、絶縁板11 、14 。
磁波又は実装部品若しくは導体パターン層から発生する
不用な電磁波は、絶縁板11 、14 。
15により吸収され、影響がなくされる。
第2図はこの発明の@2の実施例を示すプリント配線板
の縦断面図で、各絶縁板の構成が上記一実施例のものと
異なり、他は同一である。内層の絶縁板21及び外層の
絶縁板24.25は、Mn−Zn−Fe系などのフェラ
イト薄板からなっている。
の縦断面図で、各絶縁板の構成が上記一実施例のものと
異なり、他は同一である。内層の絶縁板21及び外層の
絶縁板24.25は、Mn−Zn−Fe系などのフェラ
イト薄板からなっている。
このフェライト薄板は自体が高透磁率磁性物で絶縁性を
もっており、外部からの電磁波又は実装部品若しくは導
体パターンから発生する不用な電磁波を吸収する。なお
、このフェライト薄板に合成樹脂被膜を施し、補強して
もよい。
もっており、外部からの電磁波又は実装部品若しくは導
体パターンから発生する不用な電磁波を吸収する。なお
、このフェライト薄板に合成樹脂被膜を施し、補強して
もよい。
第3図はこの発明の@3の実施例を示すプリント配線板
の縦断面図であり、各絶縁板の構成が。
の縦断面図であり、各絶縁板の構成が。
上記一実施例のものと異なり、他は同一のものである。
内層の絶縁板31.外層の絶縁板34.35は。
次のように構成されている036は厚さ方向の中央に入
れられた。鋼材、アルミニウム材などの導電金属フィル
ム(厚さ例えば50)Im程度)、37はこの金属フィ
ルム36の両側に一体に接合形成された絶縁層で1強化
繊維布又はアルミナベーパなどの強化基材にエポキシ樹
脂など合成樹脂を含浸処理して形成されている。
れられた。鋼材、アルミニウム材などの導電金属フィル
ム(厚さ例えば50)Im程度)、37はこの金属フィ
ルム36の両側に一体に接合形成された絶縁層で1強化
繊維布又はアルミナベーパなどの強化基材にエポキシ樹
脂など合成樹脂を含浸処理して形成されている。
この絶縁板31,34.35の金属フィルム361cよ
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンから余生する不用な電磁波が吸収される。
り、外部からの電磁波、又は実装部品若しくは導体パタ
ーンから余生する不用な電磁波が吸収される。
なお、上記各実施例では各層の絶縁板はすべて電磁吸収
物を入れたが、場合によってはいづれか1枚のみに施し
てもよい。
物を入れたが、場合によってはいづれか1枚のみに施し
てもよい。
また、導電性金属フィルムの両側に、絶線層としてフェ
ライト薄板を一体に接合して絶縁板を形成してもよく、
電磁シールド効果がいっそう向上する。
ライト薄板を一体に接合して絶縁板を形成してもよく、
電磁シールド効果がいっそう向上する。
さらに、上記実施例では4層板の場合を説明したが、片
面板1両面板、あるいは3層板以上の多層板の場合にも
適用できるものである。
面板1両面板、あるいは3層板以上の多層板の場合にも
適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、電磁波吸収性をもつ
物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に導
電パターン層を設けたので、特別な囲い板などを要せず
1回路パターン設計の自由度を阻害することなく、容易
に1を磁波シールドができる。
物質を介在させた絶縁板を形成し、この絶縁板の面に導
電パターン層を設けたので、特別な囲い板などを要せず
1回路パターン設計の自由度を阻害することなく、容易
に1を磁波シールドができる。
第1図はこの発明によるプリント配線板の一実施例の一
部縦断面図、第2図及び第3図はこの発明の第2及び第
3の実施例を示す一部縦断面図。 第4図は従来のプリント配線板の一部縦断面図である。 2.3,6.7・・・導体パターン層、 11,14,
15゜21.24,25,31,34.35・・・絶縁
板、36・・・導電金属フィルム 37・・・絶縁層 なお1図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
部縦断面図、第2図及び第3図はこの発明の第2及び第
3の実施例を示す一部縦断面図。 第4図は従来のプリント配線板の一部縦断面図である。 2.3,6.7・・・導体パターン層、 11,14,
15゜21.24,25,31,34.35・・・絶縁
板、36・・・導電金属フィルム 37・・・絶縁層 なお1図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 絶縁板の面に導体パターン層が設けられたプリント配
線板において、絶縁板のうち少なくとも1枚に、電磁波
吸収性の物質を介在させたことを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23950988A JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23950988A JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0287593A true JPH0287593A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17045849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23950988A Pending JPH0287593A (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0287593A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07176883A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-07-14 | Nikka Densoku Kk | 静電シールド板およびその製造方法並びに金属検出装置 |
JPH07245495A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Cmk Corp | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材 |
WO1998010626A1 (fr) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Tokin Corporation | Preimpregne magnetique, procede de fabrication de ce dernier et tableau de connexions impregne utilisant cet impregne |
WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866384A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 配線基板 |
JPS63102297A (ja) * | 1986-10-18 | 1988-05-07 | シャープ株式会社 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP23950988A patent/JPH0287593A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866384A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 配線基板 |
JPS63102297A (ja) * | 1986-10-18 | 1988-05-07 | シャープ株式会社 | シ−ルド多層基板の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100451454B1 (ko) * | 1996-09-05 | 2004-12-17 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 자성수지침투가공재와그제조방법및그를이용한프린트배선기판 |
WO1999038366A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mehrlagensubstrat |
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