JPH0785936A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 情報処理装置等において数多くのリード端子
が高密度に配設されてなる部品を実装するコネクタに関
し、数多くのコンタクトを高密度に配列しても常に所定
の接触圧が得られるＺＩＦ構造のコネクタを提供する。 【構成】 金属片からなり一端に接触部61が形成され他
端にリード部62が形成されてなる複数のコンタクト６
と、所定のピッチで配列されてなる複数の貫通孔71を具
えコンタクト６を支承する共通基板７とを有し、コンタ
クト６の接触部61とリード部62の間に金属部を取り巻く
よう形成された円筒状の絶縁体63を貫通孔71に嵌挿し、
コンタクト６と共通基板７を組み立てるよう構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は情報処理装置等において
数多くのリード端子が高密度に配設されてなる部品を実
装するコネクタに係り、特に接触圧を共通基板で受ける
ゼロ・インサーション・フォース（以下ＺＩＦと称す
る）構造のコネクタに関する。

【０００２】情報処理装置等では数多くのリード端子が
高密度に配設されたＬＳＩ等の部品はコネクタを介して
基板に実装されるが、近年、かかる部品に配設されるリ
ード端子数が益々増加すると共にリード端子の配列ピッ
チが小さくなる傾向にある。

【０００３】一方、コネクタは一般にリード端子に当接
させる接触部を有するコンタクトとコンタクトを支承す
る枠体とで構成され、比較的極数の少ないコネクタでは
対向させてなる複数の接触部の間にリード端子を挿入す
ることで接触圧を得ている。

【０００４】しかるに、複数の接触部の間にリード端子
を挿入する方式では極数が増加するに伴って挿入・抜去
に要する力が増大し、例えば、前記ＬＳＩ等の部品をか
かる方式のコネクタに実装すると挿入・抜去時の力によ
って破壊される場合がある。

【０００５】また、対向させた複数の接触部の間にリー
ド端子を挿入する方式のコネクタは比較的コンタクトの
専有面積が大きく、リード端子の配列ピッチが小さくな
るとリード端子の配列ピッチに合わせて配列可能なコン
タクトの形成が困難になる。

【０００６】前記のＬＳＩ等を実装するコネクタには通
常かかる問題を解決する手段として挿入・抜去が容易な
ＺＩＦ構造を採用し、しかも、１個の接触部をリード端
子の片側に当接させるコンタクトを採用しコンタクトの
専有面積を小さくしている。

【０００７】しかし、接触部をリード端子の片側に当接
させるコネクタでは接触圧の反力がコンタクトを支承す
る枠体に印加され、例えば、コンタクトの本数やコンタ
クト当たりの接触圧が増大するに伴って枠体に印加され
る接触圧の反力も増大する。

【０００８】その結果、枠体の材質が成形された樹脂か
らなる場合は時間の経過に伴って変形し所定の接触圧が
得られ無くなる。そこで、コンタクトが高密度に配列さ
れ常に所定の接触圧が得られるＺＩＦ構造のコネクタの
開発が要望されている。

【０００９】

【従来の技術】図３は実装されるＬＳＩ等の端子配列の
一例を示す斜視図、図４は従来のＺＩＦ構造のコネクタ
を示す側断面図である。

【００１０】例えば、コネクタに実装されるＬＳＩ１は
図３に示す如く数多くのリード端子11が所定のピッチで
植設されており、グリッド状に配列された数多くのリー
ド端子11はそれぞれコネクタが有する複数のコンタクト
を介して回路に接続される。

【００１１】従来のコネクタは図４に示す如く一端に接
触部21が形成され他端にリード部22が形成された金属製
のコンタクト２と、成形された樹脂からなり複数のコン
タクト２を嵌挿する貫通孔31が所定のピッチで形成され
た共通基板３を具えている。

【００１２】挿入または抜去に際しＬＳＩ１に印加され
る力を軽減するロケータ４が共通基板３上に摺動自在に
載置されており、絶縁体からなるロケータ４が有するガ
イド孔41には共通基板３に嵌挿されたコンタクト２の接
触部21側が挿入されている。

【００１３】例えば、ＬＳＩ１の挿入に際してロケータ
４を操作することでコンタクト２の接触部21がロケータ
４と共に移動し、キャリア５に装着されたＬＳＩ１を共
通基板３に植設されたピン32に沿って挿入する際の挿入
力を０にすることができる。

【００１４】ＬＳＩ１が装着されてなるキャリア５を所
定の深さまで挿入した後、ロケータ４を再び元の位置に
戻すことにより、挿入時にリード端子11と離れていた接
触部21が元の位置に戻り所定の接触圧でそれぞれ対応す
るリード端子11に当接する。

【００１５】また、ＬＳＩ１の抜去に際しロケータ４を
操作することで所定の接触圧でリード端子11に当接して
いた接触部21が、ロケータ４と共に移動してリード端子
11から離れＬＳＩ１をコネクタから抜去する際の抜去力
を０にすることができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】接触部をリード端子の
片側に当接させるコンタクトを具えた前記コネクタはコ
ンタクトの専有面積を小さくできるが、コンタクトを支
承している共通基板が成形された樹脂からなり接触圧の
反力がコンタクトを介して常に印加されている。その結
果、例えばコンタクトの本数やコンタクト当たりの接触
圧が増大すると共通基板に印加される接触圧の反力も増
大し、時間の経過に伴って共通基板が変形してロケータ
を戻しても所定の接触圧が得られ無くなるという問題が
あった。

【００１７】本発明の目的は数多くのコンタクトを高密
度に配列しても常に所定の接触圧が得られるＺＩＦ構造
のコネクタを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】図１は本発明になるコネ
クタを示す斜視図である。なお全図を通し同じ対象物は
同一記号で表している。

【００１９】上記課題は金属片からなり一端に接触部61
が形成され他端にリード部62が形成されてなる複数のコ
ンタクト６と、所定のピッチで配列されてなる複数の貫
通孔71を具えコンタクト６を支承する共通基板７とを有
し、コンタクト６の接触部61とリード部62の間に金属部
を取り巻くよう形成された円筒状の絶縁体63を貫通孔71
に嵌挿し、コンタクト６と共通基板７を組み立てるよう
構成されてなる本発明のコネクタによって達成される。

【００２０】

【作用】図１において本発明になるコネクタは一端に接
触部が形成され他端にリード部が形成されてなる複数の
コンタクトと、所定のピッチで配列されてなる複数の貫
通孔を具えコンタクトを支承する共通基板を具えてお
り、コンタクトの接触部とリード部の間に金属部を取り
巻くよう形成された円筒状の絶縁体を、例えば、金属や
セラミックス等からなる共通基板の貫通孔に嵌挿するこ
とによって、コンタクトを介して常に印加されている接
触圧の反力によって時間の経過と共に共通基板が変形す
るのを防止できる。即ち、数多くのコンタクトを高密度
に配列しても常に所定の接触圧が得られるＺＩＦ構造の
コネクタを実現することができる。

【００２１】

【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお、図２は本発明の一実施例を示す側断面図
である。

【００２２】本発明になるコネクタは図１に示す如く一
端に接触部61が形成され他端にリード部62が形成された
コンタクト６を有し、接触部61とリード部62の間に介在
する金属部は取り巻くように形成された円筒状の絶縁体
63によって被覆されている。

【００２３】一方、コンタクト６を支承する共通基板７
は成形用樹脂に比べ機械的強度が優れた金属またはセラ
ミックスからなり、接触部61とリード部62の間に介在す
る円筒状の絶縁体63を嵌挿可能な複数の貫通孔71が所定
のピッチで形成されている。

【００２４】なお、絶縁体63を貫通孔71に嵌挿したとき
に貫通孔71と絶縁体63の間に隙間が介在すると所定の接
触圧が得られない。そこで図示の如く貫通孔71との間に
圧入し隙間を無くす半円状断面を有する突条64を絶縁体
63の側面に突出させている。

【００２５】また、コンタクト６は接触部61側に同じ材
料を用い円筒状の絶縁体63と共に一体成形された平板状
の連結部材65を有し、複数のコンタクト６は連結部材65
を介して共通基板７に形成された貫通孔71のピッチと同
じピッチで連結されている。

【００２６】このように複数のコンタクト６を連結部材
65を介して連結することによって絶縁体63を形成する成
形工程が簡略化され、コンタクト６を所定のピッチで連
結することによりコンタクト６を貫通孔71に嵌挿する組
立工程が極めて容易になる。

【００２７】しかし、同列に配列されるコンタクト６の
数が一様でなく連結されたコンタクト６の数を列毎に調
整する必要がある。そこで連結部材65は中間に形成され
た薄肉部66を有し任意の位置においてコンタクト６を折
り取りよう構成されている。

【００２８】本発明になるコネクタの一実施例は図２に
示す如く共通基板７の貫通孔71にコンタクト６の絶縁体
63が嵌挿されており、紙面に対し垂直方向に配列された
複数のコンタクト６が絶縁体63と一体成形された連結部
材65により連結されている。

【００２９】従来のコネクタと同様にＬＳＩ１に印加さ
れる力を軽減するロケータ４が摺動自在に共通基板７上
に載置されており、共通基板７に嵌挿されたコンタクト
６の接触部61側が絶縁体からなるロケータ４が有するガ
イド孔41に挿入されている。

【００３０】例えば、ＬＳＩ１の挿入に際してロケータ
４を操作することでコンタクト６の接触部61がロケータ
４と共に移動し、キャリア５に装着されたＬＳＩ１を共
通基板７に植設されたピン72に沿って挿入する際の挿入
力を０にすることができる。

【００３１】ＬＳＩ１が装着されてなるキャリア５を所
定の深さまで挿入した後、ロケータ４を再び元の位置に
戻すことにより、挿入時にリード端子11と離れていた接
触部61が元の位置に戻り所定の接触圧でそれぞれ対応す
るリード端子11に当接する。

【００３２】また、ＬＳＩ１の抜去に際しロケータ４を
操作することで所定の接触圧でリード端子11に当接して
いた接触部61が、ロケータ４と共に移動してリード端子
11から離れＬＳＩ１をコネクタから抜去する際の抜去力
を０にすることができる。

【００３３】本発明になるコネクタも接触圧の反力が貫
通孔71に嵌挿された絶縁体63にコンタクト６を介して印
加されているが、絶縁体63の回りは金属やセラミックス
等からなる共通基板７で取り囲まれており時間の経過と
共に変形する余地が無い。

【００３４】なお、上記実施例においてコンタクト６の
絶縁体63は共通基板７の貫通孔71に圧入することによっ
て固定しているが、貫通孔71に絶縁体63を嵌挿した後、
接着剤等を塗布しコンタクト６を共通基板７に接着して
も同等の効果が得られる。

【００３５】このように本発明になるコネクタは一端に
接触部が形成され他端にリード部が形成されてなる複数
のコンタクトと、所定のピッチで配列されてなる複数の
貫通孔を具えコンタクトを支承する共通基板を具えてお
り、コンタクトの接触部とリード部の間に金属部を取り
巻くよう形成された円筒状の絶縁体を共通基板の貫通孔
に嵌挿することによって、コンタクトを介して常に印加
されている接触圧の反力によって時間の経過と共に共通
基板が変形するのを防止できる。

【００３６】しかも、コンタクト６の接触部61とリード
部62の間に介在する絶縁体63は共通基板７と絶縁するた
め形成されたもので、特に厚くする必要が無いことから
絶縁体63と連結部材65の存在がコンタクト６の配列密度
を低下させることはない。即ち、数多くのコンタクトを
高密度に配列しても常に所定の接触圧が得られるＺＩＦ
構造のコネクタを実現することができる。

【００３７】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば数多くのコン
タクトを高密度に配列しても常に所定の接触圧が得られ
るＺＩＦ構造のコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明になるコネクタを示す斜視図である。

【図２】 本発明の一実施例を示す側断面図である。

【図３】 実装されるＬＳＩ等の端子配列の一例を示す
斜視図である。

【図４】 従来のＺＩＦ構造のコネクタを示す側断面図
である。

【符号の説明】

１ ＬＳＩ ４ ロケータ ５ キャリア ６ コンタクト ７ 共通基板 11 リード端子 41 ガイド孔 61 接触部 62 リード部 63 絶縁体 64 突条 65 連結部材 66 薄肉部 71 貫通孔 72 ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属片からなり一端に接触部(61)が形成
   され他端にリード部(62)が形成されてなる複数のコンタ
   クト(6) と、所定のピッチで配列されてなる複数の貫通
   孔(71)を具え該コンタクト(6) を支承する共通基板(7)
   とを有し、 該コンタクト(6) の該接触部(61)と該リード部(62)の間
   に金属部を取り巻くよう形成された円筒状の絶縁体(63)
   を該貫通孔(71)に嵌挿し、該コンタクト(6) と該共通基
   板(7) を組み立てるよう構成されてなることを特徴とす
   るコネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の共通基板(7) が金属また
   はセラミックスからなることを特徴とするコネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のコンタクト(6) が接触部
   (61)側に絶縁体(63)と共に一体成形された連結部材(65)
   を有し、複数の該コンタクト(6) が該連結部材(65)を介
   して連結されてなることを特徴とするコネクタ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のコンタクト(6) を連結す
   る連結部材(65)が該コンタクト(6) の間に薄肉部(66)を
   有し、該コンタクト(6) を任意の位置において折り取れ
   るよう構成してなることを特徴とするコネクタ。