JPH0785464B2 - 複合部品の製造方法 - Google Patents
複合部品の製造方法Info
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- JPH0785464B2 JPH0785464B2 JP61026221A JP2622186A JPH0785464B2 JP H0785464 B2 JPH0785464 B2 JP H0785464B2 JP 61026221 A JP61026221 A JP 61026221A JP 2622186 A JP2622186 A JP 2622186A JP H0785464 B2 JPH0785464 B2 JP H0785464B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、例えば、ビデオテープレコーダ、無線機，ラ
ジオ等の電子回路用として用いられる複合部品の製造方
法に関するものである。
ジオ等の電子回路用として用いられる複合部品の製造方
法に関するものである。
［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、電子回路用のプリント基板に装着するためのイン
ダクタ，トランス，コンデンサ，抵抗等回路部品は、そ
れぞれ単体で製造されるか、あるいは、例えばインダク
タ，コンデンサからなる２個の回路部品を単にモールド
樹脂による外装体内に収納し、この外装体から接続用の
リード線を突出した構成の複合部品を製造する場合が多
かった。
ダクタ，トランス，コンデンサ，抵抗等回路部品は、そ
れぞれ単体で製造されるか、あるいは、例えばインダク
タ，コンデンサからなる２個の回路部品を単にモールド
樹脂による外装体内に収納し、この外装体から接続用の
リード線を突出した構成の複合部品を製造する場合が多
かった。
しかし、このような従来の回路部品あるいは複合部品で
は、プリント基板に対する装着作業がリード線の存在の
ため極めて煩雑であり、プリント基板に対する面実装技
術上好ましいものではなく、また、上述したような従来
の複合部品は一般にその形状が大きく取り扱いの面でも
不便であった。
は、プリント基板に対する装着作業がリード線の存在の
ため極めて煩雑であり、プリント基板に対する面実装技
術上好ましいものではなく、また、上述したような従来
の複合部品は一般にその形状が大きく取り扱いの面でも
不便であった。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の
回路部品を全体形状が小型で、かつ、リードレスタイプ
に一体化でき、しかも、その接続態様、したがって、機
能を任意に変更することができ、面実装技術の向上に寄
与し得る製品を得ることができる複合部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。
回路部品を全体形状が小型で、かつ、リードレスタイプ
に一体化でき、しかも、その接続態様、したがって、機
能を任意に変更することができ、面実装技術の向上に寄
与し得る製品を得ることができる複合部品の製造方法を
提供することを目的とするものである。
［発明の概要］ 本発明の概要は、リードフレームの各打抜き部の中央に
向かって、配置する回路部品の形状に応じて相対向して
形成され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄
った位置で打抜かれることによって連結部が形成されて
なる複数組の端子部材にそれぞれ複数の回路部品を配置
する工程と、前記各回路部品と端子部材との間で所要の
配線を行う工程と、この回路部品と前記各端子部材の基
部側を除く部分とにモールド樹脂による外装体を形成す
る工程と、この外装体外部に露出する前記相対向する複
数組の端子部材のうち、少なくとも対向する一方の組の
端子部材を前記連結部を残すような位置で切断し、これ
を外装外壁面に折曲する工程とを含むことを特徴とする
複合部品の製造方法である。
向かって、配置する回路部品の形状に応じて相対向して
形成され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄
った位置で打抜かれることによって連結部が形成されて
なる複数組の端子部材にそれぞれ複数の回路部品を配置
する工程と、前記各回路部品と端子部材との間で所要の
配線を行う工程と、この回路部品と前記各端子部材の基
部側を除く部分とにモールド樹脂による外装体を形成す
る工程と、この外装体外部に露出する前記相対向する複
数組の端子部材のうち、少なくとも対向する一方の組の
端子部材を前記連結部を残すような位置で切断し、これ
を外装外壁面に折曲する工程とを含むことを特徴とする
複合部品の製造方法である。
［発明の実施例］ 以下に本発明方法による複合部品の製造原理及び実施例
を図面を参照して説明する。
を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の製
造原理を示すものである。すなわち、第１図に示すよう
にインダクタＬとコンデンサＣとを相互に接続した回路
を考えると、この回路において同図に示すように端子
−間及び端子−間でこの回路を見ると、第２図
（ａ）に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが個
別的に配置された回路構成となる。
造原理を示すものである。すなわち、第１図に示すよう
にインダクタＬとコンデンサＣとを相互に接続した回路
を考えると、この回路において同図に示すように端子
−間及び端子−間でこの回路を見ると、第２図
（ａ）に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが個
別的に配置された回路構成となる。
また、第１図に示す端子−間で見ると第２図（ｂ）
に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが並列接続
の状態に配置された回路構成となる。
に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが並列接続
の状態に配置された回路構成となる。
さらに第１図に示す端子−間で見ると第２図（ｃ）
に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが直列接続
の状態に配置された回路構成となる。
に示すようにインダクタＬ及びコンデンサＣが直列接続
の状態に配置された回路構成となる。
このように、インダクタＬ及びコンデンサＣを回路部品
とし、この両者の接続状態を変更することにより異なる
機能を発揮する複合部品を得ることができる。このこと
はインダクタＬ及びコンデンサＣからなる複合部品の場
合に限らず、トランスとコンデンサ，インダクタと抵
抗，抵抗とコンデンサ等各種の組合せの場合でも同様で
ある。
とし、この両者の接続状態を変更することにより異なる
機能を発揮する複合部品を得ることができる。このこと
はインダクタＬ及びコンデンサＣからなる複合部品の場
合に限らず、トランスとコンデンサ，インダクタと抵
抗，抵抗とコンデンサ等各種の組合せの場合でも同様で
ある。
次に上記製造原理に基づく複合部品の製造方法の第１の
実施例について第３図乃至第10図を参照して説明する。
実施例について第３図乃至第10図を参照して説明する。
まず、第３図に示すような形状を有するリードフレーム
５を導電性を有する帯状の板状部材に対するプレス加工
により成型する。
５を導電性を有する帯状の板状部材に対するプレス加工
により成型する。
このリードフレーム５は、打抜き部６のほぼ中央部に位
置している第1,第２の端子部材7,11を並行位置に形成し
ている。第１の端子部材７はリードフレーム本体の第３
図における上下両側部から打抜き部６の中央部に向って
延材形成された第１乙突出片8a,8bと、両突出片8a,8bの
両突出端部中央にそれぞれ一体成型された電極接続片9
a,9b及び支持片10a1,10a2、10b1,10b2とを有し、前記電
極接続片9a,9b、前記支持片10a1,10b1及び支持片10a2、
10b2がそれぞれ相対向するようになっている。
置している第1,第２の端子部材7,11を並行位置に形成し
ている。第１の端子部材７はリードフレーム本体の第３
図における上下両側部から打抜き部６の中央部に向って
延材形成された第１乙突出片8a,8bと、両突出片8a,8bの
両突出端部中央にそれぞれ一体成型された電極接続片9
a,9b及び支持片10a1,10a2、10b1,10b2とを有し、前記電
極接続片9a,9b、前記支持片10a1,10b1及び支持片10a2、
10b2がそれぞれ相対向するようになっている。
また、前記第２の端子部材11は、前記突出片8a,8bと平
行配置の第２の突出片12a,12b及びこの第２の突出片12
a,12bの突出端部にそれぞれ形成された第２の電極接続
片13a,13bからなり、この両電極接続片13a,13bが第３図
に示すようにリードフレーム５の長さ方向に突出形成さ
れている。
行配置の第２の突出片12a,12b及びこの第２の突出片12
a,12bの突出端部にそれぞれ形成された第２の電極接続
片13a,13bからなり、この両電極接続片13a,13bが第３図
に示すようにリードフレーム５の長さ方向に突出形成さ
れている。
また、前記第1,第２の突出片8a,12aはリードフレーム５
の基部14aで、突出片8b,12bはリードフレーム５の基部1
4bでそれぞれ連結されている。
の基部14aで、突出片8b,12bはリードフレーム５の基部1
4bでそれぞれ連結されている。
この連結部は図面から明らかなように両側の打抜き部６
よりも内方に寄った位置で打抜かれている。
よりも内方に寄った位置で打抜かれている。
次に上述した形状のリードフレーム５における第１、第
２の端子部材7,11に対し第４図及び第５図（ａ），
（ｂ）に示すような折曲加工を行なう。
２の端子部材7,11に対し第４図及び第５図（ａ），
（ｂ）に示すような折曲加工を行なう。
すなわち、第１の端子部材７の突出片8aを第３図に示す
A1線で垂直上方に折り曲げた後前記電極接続片9a,支持
片10a1,10a2をいずれもB1線に沿って水平方向に折曲す
る。
A1線で垂直上方に折り曲げた後前記電極接続片9a,支持
片10a1,10a2をいずれもB1線に沿って水平方向に折曲す
る。
同様にして突出片8bを第３図に示すA2線で垂直上方に折
り曲げた後前記電極接続片9b,支持片10b1,10b2を一緒に
B2線に沿って水平方向に折曲する。そして、水平配置の
両電極接続片9a,9bを互いに対向するように湾曲させ
る。
り曲げた後前記電極接続片9b,支持片10b1,10b2を一緒に
B2線に沿って水平方向に折曲する。そして、水平配置の
両電極接続片9a,9bを互いに対向するように湾曲させ
る。
これにより、第５図（ａ）に示すように打抜き部６のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第１の端子部材７
を形成することができる。
ぼ中央において回路部品を支持可能な第１の端子部材７
を形成することができる。
また、前記第２の突出片12a,12bを第３図に示すC1,C2線
でそれぞれ垂直上方に折曲した後、さらにD1,D2線に沿
ってこれらを水平方向に折曲し、水平配置となった両電
極接続片13a,13bの両側部をそれぞれ垂直上方に折曲す
る。
でそれぞれ垂直上方に折曲した後、さらにD1,D2線に沿
ってこれらを水平方向に折曲し、水平配置となった両電
極接続片13a,13bの両側部をそれぞれ垂直上方に折曲す
る。
これにより、第５図（ｂ）に示すような打抜き部６のほ
ぼ中央において回路部品を支持可能な第２の端子部材11
を形成することができる。
ぼ中央において回路部品を支持可能な第２の端子部材11
を形成することができる。
次に第６図に示すように第１の端子部材７に対してイン
ダクタ17を載置する。
ダクタ17を載置する。
このインダクタ17は、磁性体材料により形成されたドラ
ムコア15とこのドラムコア15に巻回されたコイル16とに
より構成され、また、このドラムコア15の両鍔部15a,15
bの外側端面はそれぞれ凹面状に形成されてこの各凹面
の部分に接続用電極18a,18bが設けられている。
ムコア15とこのドラムコア15に巻回されたコイル16とに
より構成され、また、このドラムコア15の両鍔部15a,15
bの外側端面はそれぞれ凹面状に形成されてこの各凹面
の部分に接続用電極18a,18bが設けられている。
そして、両支持片10a1,10a2で前記鍔部15aを、両支持片
10b1,10b2により前記鍔部15bをそれぞれ支持してこのイ
ンダクタ17を第１の端子部材７において位置決めすると
ともに、前記電極接続片9a,9bを接続用電極18a,18bにそ
れぞれ接触させ、かつ、コイル16の両端部をそれぞれの
接触部分に導線した状態でこれらの部分に半田付け等を
行い、このコイル16を両電極接続片9a,9bに電気的に接
続する。
10b1,10b2により前記鍔部15bをそれぞれ支持してこのイ
ンダクタ17を第１の端子部材７において位置決めすると
ともに、前記電極接続片9a,9bを接続用電極18a,18bにそ
れぞれ接触させ、かつ、コイル16の両端部をそれぞれの
接触部分に導線した状態でこれらの部分に半田付け等を
行い、このコイル16を両電極接続片9a,9bに電気的に接
続する。
また、第２の端子部材11に対しては第６図に示すように
両端に電極19a,19bを設けたコンデンサ20を載置し、各
電極19a,19bを前記電極接続片13a,13bに対してそれぞれ
半田付け等の手段により電気的に接続する。
両端に電極19a,19bを設けたコンデンサ20を載置し、各
電極19a,19bを前記電極接続片13a,13bに対してそれぞれ
半田付け等の手段により電気的に接続する。
次に、このようにして第1,第２の端子部材7,11によりそ
れぞれ支持されたインダクタ17,コンデンサ20に対し、
第７図に示すようにモールド樹脂を用いたモールド成型
を行ない、外装体２を形成する。
れぞれ支持されたインダクタ17,コンデンサ20に対し、
第７図に示すようにモールド樹脂を用いたモールド成型
を行ない、外装体２を形成する。
さらに、モールド成型終了後、第７図に示すＩ線及びII
線に沿って各突出片8a,12a及び突出片8b,12bをそれぞれ
切断する。
線に沿って各突出片8a,12a及び突出片8b,12bをそれぞれ
切断する。
これにより、第８図に示すように外装体２から突出片8
a,12a及び突出片8b,12bのそれぞれ一部が外方に突出し
た複合部品１を得ることができ、これら突出片8a,12a,
突出片8b,12bの突出部分をそれぞれ外装体２の壁面に沿
って折曲することにより、第９図に示す外観を有し、か
つ、第10図に示すような回路構成を有する複合部品１を
得ることができる。
a,12a及び突出片8b,12bのそれぞれ一部が外方に突出し
た複合部品１を得ることができ、これら突出片8a,12a,
突出片8b,12bの突出部分をそれぞれ外装体２の壁面に沿
って折曲することにより、第９図に示す外観を有し、か
つ、第10図に示すような回路構成を有する複合部品１を
得ることができる。
上記構成の複合部品１は、インダクタ17の機能とコンデ
サ20の機能とを個別に保有した一体構造の複合部品とし
て用いることができる。
サ20の機能とを個別に保有した一体構造の複合部品とし
て用いることができる。
そして、この複合部品１はリードレスタイプであるため
プリント基板に対する面実装の点で好適であり、また、
実際の寸法は例えば幅5mm,奥行4mm,高さ3mm程度の小型
に形成できるので外装体２の外周面をテーピング包装
し、マウンターを用いてプリント基板に装着することが
可能となる。
プリント基板に対する面実装の点で好適であり、また、
実際の寸法は例えば幅5mm,奥行4mm,高さ3mm程度の小型
に形成できるので外装体２の外周面をテーピング包装
し、マウンターを用いてプリント基板に装着することが
可能となる。
この際、インダクタ17及びコンデンサ20を同時に装着で
きるので、回路部品の装着工程の能率を高めることがで
きる。
きるので、回路部品の装着工程の能率を高めることがで
きる。
次に本発明の第２の実施例について説明する。
この第２の実施例は基本的には第１の実施例と同様であ
るが、モールド成型後の突出片8a,12a,8b,12bに対する
切断位置を変更したことが第１の実施例の場合と異なっ
ている。
るが、モールド成型後の突出片8a,12a,8b,12bに対する
切断位置を変更したことが第１の実施例の場合と異なっ
ている。
すなわち、第11図に示すように外装体２を形成した後、
突出片8a,12aをIII線で、また、突出片8b,12bをIV線で
それぞれ切断して、外装体２から突出する突出片8a,12a
の突出端部を基部14aで、また、突出片8b,12bの突出端
部を基部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程
を経ることにより、第12図に示す外観を有し、かつ、第
13図に示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が並列
接続された回路構成を有する複合部品30を製造すること
ができる。
突出片8a,12aをIII線で、また、突出片8b,12bをIV線で
それぞれ切断して、外装体２から突出する突出片8a,12a
の突出端部を基部14aで、また、突出片8b,12bの突出端
部を基部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程
を経ることにより、第12図に示す外観を有し、かつ、第
13図に示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が並列
接続された回路構成を有する複合部品30を製造すること
ができる。
このような複合部品30の製造方法によっても第１の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
次に本発明の第３の実施例について説明する。
この実施例における製造方法の場合も基本的には第１の
実施例の場合と同様であるが、この場合もモールド成型
後の突出片8a,12a,8b,12bに対する切断位置を変更した
ことが第１の実施例の場合と異なっている。
実施例の場合と同様であるが、この場合もモールド成型
後の突出片8a,12a,8b,12bに対する切断位置を変更した
ことが第１の実施例の場合と異なっている。
すなわち、第14図に示すように外装体２を形成した後、
突出片8a,12aをＩ線で、また、突出片8b,12bをIV線でそ
れぞれ切断して、外装体２から突出する突出片8a,12bの
突出端部を分離し、また、突出片8b,12bの突出端部を基
部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程を経る
ことにより、第15図に示す外観を有し、かつ、第16図に
示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が直列接続さ
れた回路構成を有する複合部品40を製造することができ
る。
突出片8a,12aをＩ線で、また、突出片8b,12bをIV線でそ
れぞれ切断して、外装体２から突出する突出片8a,12bの
突出端部を分離し、また、突出片8b,12bの突出端部を基
部14bでそれぞれ連結する。このような切断工程を経る
ことにより、第15図に示す外観を有し、かつ、第16図に
示すようにインダクタ17及びコンデンサ20が直列接続さ
れた回路構成を有する複合部品40を製造することができ
る。
このような複合部品40の製造方法によっても第１の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
第17図及び第18図は本発明の第４の実施例を示すもので
あり、この製造方法の場合には、インダクタ17の代りに
一次巻線42,二次巻線43をドラムコア15に巻回したトラ
ンス41を第１の端子部材７に載置するようにしたこと、
このトランス41の一次巻線42の一方の端部を突出片8a
に、二次巻線43の一方の端部を突出片8bに、一次巻線42
二次巻線43双方の他方の端部を突出片12aに共通接続す
るようにしたこと、突出片8a,12a及び突出片8b,12bの切
断位置を第１の実施例の場合と同様にしたことである。
あり、この製造方法の場合には、インダクタ17の代りに
一次巻線42,二次巻線43をドラムコア15に巻回したトラ
ンス41を第１の端子部材７に載置するようにしたこと、
このトランス41の一次巻線42の一方の端部を突出片8a
に、二次巻線43の一方の端部を突出片8bに、一次巻線42
二次巻線43双方の他方の端部を突出片12aに共通接続す
るようにしたこと、突出片8a,12a及び突出片8b,12bの切
断位置を第１の実施例の場合と同様にしたことである。
これにより第18図に示すような接続態様を有する複合部
品50を得ることができる。
品50を得ることができる。
このような複合部品50の製造方法によっても第１の実施
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
例の場合と同様な作用を発揮させることができる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種種の変形が可能であ 例えば、各回路部品の組合せとしては、上述した各実施
例に示すもののほか、インダクタと抵抗素子、コンデン
サと抵抗素子、トランスと抵抗素子等各種組合せが可能
であり、これらの場合も上述した場合と同様それぞれの
配線工程、各突出片の切断位置を目的に応じて適宜変更
することにより、多様な用途に適する複合部品を提供す
ることができる。
の要旨の範囲内で種種の変形が可能であ 例えば、各回路部品の組合せとしては、上述した各実施
例に示すもののほか、インダクタと抵抗素子、コンデン
サと抵抗素子、トランスと抵抗素子等各種組合せが可能
であり、これらの場合も上述した場合と同様それぞれの
配線工程、各突出片の切断位置を目的に応じて適宜変更
することにより、多様な用途に適する複合部品を提供す
ることができる。
［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、複数の回路部品を小型
に、かつ、リードレスタイプに製造でき、プリント基板
に対する面実装技術の向上に寄与し得る複合部品の製造
方法を提供することができる。また、端子部材の連結部
の打抜き位置をリードフレームの他の打抜き部の位置よ
りも内方に寄った位置とし、この連結部を残す位置で切
断すると回路部品の端子同志が接続された状態となり、
相対向する両方の連結部を残すと並列接続状態となり、
一方のみを残して、他方を切断すると、直列接続状態と
なるので、回路部品の種類及びその用途に応じて多様な
接続状態の複合部品を製造することができる。
に、かつ、リードレスタイプに製造でき、プリント基板
に対する面実装技術の向上に寄与し得る複合部品の製造
方法を提供することができる。また、端子部材の連結部
の打抜き位置をリードフレームの他の打抜き部の位置よ
りも内方に寄った位置とし、この連結部を残す位置で切
断すると回路部品の端子同志が接続された状態となり、
相対向する両方の連結部を残すと並列接続状態となり、
一方のみを残して、他方を切断すると、直列接続状態と
なるので、回路部品の種類及びその用途に応じて多様な
接続状態の複合部品を製造することができる。
第１図は本発明の製造原理を示す説明図、第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ第１図に示す製造原
理から得られる各種回路構成を有する複合部品の等価回
路図、第３図は各種複合部品を構成するためのリードフ
レームの平面図、第４図は同上の第1,第２の端子部材の
折曲状態を示す平面図、第５図（ａ）は同上の第１の端
子部材の折曲状態を示す側面図、第５図（ｂ）は同上の
第２の端子部材の折曲状態を示す側面図、第６図はリー
ドフレームにインダクタ及びコンデンサを載置接続した
状態を示す平面図、第７図は同上の外装体の形成範囲及
び突出片の切断位置を示す平面図、第８図は複合部品を
構成する部分だけを示す平面図、第９図は本発明の第１
の実施例により製造した複合部品を示す斜視図、第10図
は同上の等価回路図、第11図は本発明の第２の実施例に
おける各突出片の切断位置を示す平面図、第12図は第２
実施例により製造した複合部品の斜視図、第13図は同上
の等価回路図、第14図は本発明の第３の実施例における
各突出片の切断位置を示す平面図、第15図は第３の実施
例により製造した複合部品の斜視図、第16図は同上の等
価回路図、第17図は本発明の第４の実施例における回路
部品と各突出片の切断位置とを示す平面図、第18図は同
上の等価回路図である。 1,30,40,50……複合部品、２……外装体、５……リード
フレーム、７……第１の端子部材、 11……第２の端子部材、 8a,8b,12a,12b……突出片、 17……インダクタ、20……コンデンサ、 41……トランス。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ第１図に示す製造原
理から得られる各種回路構成を有する複合部品の等価回
路図、第３図は各種複合部品を構成するためのリードフ
レームの平面図、第４図は同上の第1,第２の端子部材の
折曲状態を示す平面図、第５図（ａ）は同上の第１の端
子部材の折曲状態を示す側面図、第５図（ｂ）は同上の
第２の端子部材の折曲状態を示す側面図、第６図はリー
ドフレームにインダクタ及びコンデンサを載置接続した
状態を示す平面図、第７図は同上の外装体の形成範囲及
び突出片の切断位置を示す平面図、第８図は複合部品を
構成する部分だけを示す平面図、第９図は本発明の第１
の実施例により製造した複合部品を示す斜視図、第10図
は同上の等価回路図、第11図は本発明の第２の実施例に
おける各突出片の切断位置を示す平面図、第12図は第２
実施例により製造した複合部品の斜視図、第13図は同上
の等価回路図、第14図は本発明の第３の実施例における
各突出片の切断位置を示す平面図、第15図は第３の実施
例により製造した複合部品の斜視図、第16図は同上の等
価回路図、第17図は本発明の第４の実施例における回路
部品と各突出片の切断位置とを示す平面図、第18図は同
上の等価回路図である。 1,30,40,50……複合部品、２……外装体、５……リード
フレーム、７……第１の端子部材、 11……第２の端子部材、 8a,8b,12a,12b……突出片、 17……インダクタ、20……コンデンサ、 41……トランス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 27/00 Ｈ０１Ｇ 4/228 8123−5Ｅ Ｈ０１Ｆ 15/00 Ｄ
Claims (5)
- 【請求項１】リードフレームの各打抜き部の中央に向か
って、配置する回路部品の形状に応じて相対向して形成
され、かつ、基部側が前記打抜き部よりも内方に寄った
位置で打抜かれることによって連結部が形成されてなる
複数組の端子部材にそれぞれ複数の回路部品を配置する
工程と、前記各回路部品と端子部材との間で所要の配線
を行う工程と、この回路部品と前記各端子部材の基部側
を除く部分とにモールド樹脂による外装体を形成する工
程と、この外装体外部に露出する前記相対向する複数組
の端子部材のうち、少なくとも対向する一方の組の端子
部材を前記連結部を残すような位置で切断し、これを外
装外壁面に折曲する工程とを含むことを特徴とする複合
部品の製造方法。 - 【請求項２】前記回路部品はインダクタとコンデンサと
の組合わせである特許請求の範囲第１項記載の複合部品
の製造方法。 - 【請求項３】前記回路部品はトランスとコンデンサとの
組合わせである特許請求の範囲第１項記載の複合部品の
製造方法。 - 【請求項４】前記回路部品はインダクタと抵抗との組合
わせである特許請求の範囲第１項記載の複合部品の製造
方法。 - 【請求項５】前記回路部品はコンデンサと抵抗との組合
わせである特許請求の範囲第１項記載の複合部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026221A JPH0785464B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | 複合部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026221A JPH0785464B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | 複合部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185306A JPS62185306A (ja) | 1987-08-13 |
| JPH0785464B2 true JPH0785464B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=12187331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61026221A Expired - Lifetime JPH0785464B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | 複合部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785464B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4869510B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2012-02-08 | パナソニックエコシステムズ株式会社 | 気水分離装置 |
| JP6962282B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2021-11-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845169B2 (ja) * | 1977-10-04 | 1983-10-07 | 東光株式会社 | 高周波コイルの製造方法 |
| JPS5936814B2 (ja) * | 1979-04-27 | 1984-09-06 | ティーディーケイ株式会社 | 受動複合素子パッケ−ジ |
| JPS58153439U (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-14 | ティーディーケイ株式会社 | 複合部品 |
| JPS59132613A (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 複合部品及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-08 JP JP61026221A patent/JPH0785464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62185306A (ja) | 1987-08-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |